JP2020188192A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
前記未焼成積層体の前記第1の主面および前記第2の主面のうちの一方の主面を、長尺状の第1の粘着シートに接着させる工程と、
前記未焼成積層体の前記一方の主面が接着した前記第1の粘着シートを、長尺状の第2の粘着シートに近づく方向である第1の方向に搬送して、前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの一方の側面を前記第2の粘着シートに接着させる工程と、
前記第2の粘着シートを前記第1の方向とは異なる第2の方向へと搬送させることによって、前記第1の粘着シートおよび前記第2の粘着シートに接着された前記未焼成積層体を前記第1の粘着シートから剥がす工程と、
前記一方の側面が前記第2の粘着シートに接着した前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第1の絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
前記内部電極には、第1の内部電極と第2の内部電極とが含まれ、
焼成前の前記第1の内部電極および前記第2の内部電極は、前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面にそれぞれ露出しており、
前記第1の絶縁層を形成する工程では、研磨された前記他方の側面に第1の絶縁シートを貼り付け、
前記未焼成積層体を前記第2の粘着シートから剥がして、前記一方の側面を露出させる工程と、
露出した前記未焼成積層体の前記一方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記一方の側面に第2の絶縁層を形成するため、第2の絶縁シートを貼り付ける工程と、
をさらに備えていてもよい。
前記第1の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に貼り付けられる大きさを有し、
前記第2の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に貼り付けられる大きさを有しており、
複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に1枚の前記第1の絶縁シートが貼り付けられ、かつ、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に1枚の前記第2の絶縁シートが貼り付けられた状態で、前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートの外側から前記未焼成積層体への押圧力を加えることによって、前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程をさらに備えていてもよい。
前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程では、複数列の前記未焼成積層体のうちの所定数の列に含まれる複数の前記未焼成積層体毎に、前記押圧力を加えるようにしてもよい。
図1は、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ10を示す斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10のII−II線に沿った断面図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10のIII−III線に沿った断面図である。また、図4は、積層セラミックコンデンサ10を構成する積層体11の斜視図である。
続いて、上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ10の製造方法の一例について説明する。図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造工程の一例を示すフローチャートである。
11 積層体
12 第1の絶縁層
13 第2の絶縁層
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
15a 第1の内部電極
15b 第2の内部電極
16 誘電体層
17a 積層体の第1の端面
17b 積層体の第2の端面
18a 積層体の第1の主面
18b 積層体の第2の主面
19a 積層体の第1の側面
19b 積層体の第2の側面
21 内層部
22 外層部
31 第1の粘着シート
32 第2の粘着シート
33 第3の粘着シート
50 回転式研磨機
51 回転式研磨機
61 第1の絶縁シート
61a 絶縁層
61b 接着層
62 第2の絶縁シート
70a、70b 一対のローラ
80a、80b 一対の押圧部材
110 未焼成積層体
170a 未焼成積層体の第1の端面
170b 未焼成積層体の第2の端面
180a 未焼成積層体の第1の主面
180b 未焼成積層体の第2の主面
190a 未焼成積層体の第1の側面
190b 未焼成積層体の第2の側面
Claims (7)
- 誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記積層体となる未焼成積層体であって、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有する未焼成積層体を準備する工程と、
前記未焼成積層体の前記第1の主面および前記第2の主面のうちの一方の主面を、長尺状の第1の粘着シートに接着させる工程と、
前記未焼成積層体の前記一方の主面が接着した前記第1の粘着シートを、長尺状の第2の粘着シートに近づく方向である第1の方向に搬送して、前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの一方の側面を前記第2の粘着シートに接着させる工程と、
前記第2の粘着シートを前記第1の方向とは異なる第2の方向へと搬送させることによって、前記第1の粘着シートおよび前記第2の粘着シートに接着された前記未焼成積層体を前記第1の粘着シートから剥がす工程と、
前記一方の側面が前記第2の粘着シートに接着した前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの他方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記他方の側面に第1の絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記内部電極には、第1の内部電極と第2の内部電極とが含まれ、
焼成前の前記第1の内部電極および前記第2の内部電極は、前記未焼成積層体の前記第1の側面および前記第2の側面にそれぞれ露出しており、
前記第1の絶縁層を形成する工程では、研磨された前記他方の側面に第1の絶縁シートを貼り付け、
前記未焼成積層体を前記第2の粘着シートから剥がして、前記一方の側面を露出させる工程と、
露出した前記未焼成積層体の前記一方の側面を研磨する工程と、
研磨した前記一方の側面に第2の絶縁層を形成するため、第2の絶縁シートを貼り付ける工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第1の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に貼り付けられる大きさを有し、
前記第2の絶縁シートは、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に貼り付けられる大きさを有しており、
複数の前記未焼成積層体の前記他方の側面に1枚の前記第1の絶縁シートが貼り付けられ、かつ、複数の前記未焼成積層体の前記一方の側面に1枚の前記第2の絶縁シートが貼り付けられた状態で、前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートの外側から前記未焼成積層体への押圧力を加えることによって、前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。 - 前記未焼成積層体の前記一方の側面を前記第2の粘着シートに接着させる工程では、列状に並んだ複数の前記未焼成積層体を同時に前記第2の粘着シートに接着させ、
前記第1の絶縁シートおよび前記第2の絶縁シートを、複数の前記未焼成積層体毎に切断する工程では、複数列の前記未焼成積層体のうちの所定数の列に含まれる複数の前記未焼成積層体毎に、前記押圧力を加えることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。 - 前記第1の絶縁シートは、前記第1の粘着シートおよび前記第2の粘着シートよりも接着力が大きい接着層を表面に備えていることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の方向と前記第2の方向との成す角は鈍角であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1の粘着シートの接着力は、前記第2の粘着シートの接着力と比べて小さいことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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