JP2010087370A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック粒子とブチラール樹脂とを含むグリーンシートと内部電極パターン層とを積層して、積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、ブチラール樹脂が低または中重合度であり、内部電極ペーストが、導電体粉末と有機バインダ(エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つ)と、粘着付与剤(重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つ)と、沸点が300℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記バインダと相溶する可塑剤を有する。
【選択図】なし
Description
セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記ブチラール樹脂の重合度が、350〜1000(ただし、1000を除く)であり、
前記内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダと、粘着付与剤と、可塑剤とを有しており、
前記有機バインダは、エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つであり、
前記粘着付与剤は、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つであり、
前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量が、前記導電体粉末100重量部に対して、2重量部超9重量部未満であり、
前記粘着付与剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量の5〜50重量%であり、
前記可塑剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量100重量部に対して、10〜150重量部であり、
前記可塑剤は、沸点が300℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記有機バインダと相溶することを特徴とする。
さらに、内部電極ペーストに用いられる可塑剤も、「シートアタック」を生じさせないものを用いる。「シートアタック」を生じさせないためには、内部電極ペーストに有機バインダとして用いられるエチルセルロース、ブチラール、アクリルを溶解し、なおかつ、セラミックグリーンシートに含まれるポリビニルブチラール樹脂を膨潤または溶解させない溶剤を選択することが望ましい。
図1は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの断面図、
図2(A)〜図2(C)は図1に示す積層セラミックコンデンサの製造工程の一部を示す要部断面図、
図3(A)および図3(B)は、図2(A)〜(C)に示す製造工程の続きを示す要部断面図である。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層2と内部電極層3とが交互に積層された構成のコンデンサ素体10を有する。このコンデンサ素体10の両側端部には、素体10の内部で交互に配置された内部電極層3と各々導通する一対の外部電極4,4が形成してある。内部電極層3は、各側端面がコンデンサ素体10の対向する2端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極4,4は、コンデンサ素体10の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層3の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例を説明する。
誘電体ペーストの準備
(1)まず、焼成後に図1に示す誘電体層2を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストを準備する。
重合度が小さすぎると、バインダとしての機能を果たすことができないため、グリーンシートを形成することができず、大きすぎると、グリーンシートと内部電極パターン層との接着性が悪化し、焼結体にクラックが多く発生する傾向にある。
(2)次に、この誘電体ペーストを用いて、ワイヤーバーコータやドクターブレード法などにより、図2(A)に示すように、支持体としてのキャリアシート20上に、好ましくは1μm以下程度の厚みで、セラミックグリーンシート30を形成する。
(3)次に、焼成後に図1に示す内部電極層3を構成することになる内部電極パターン層40を、上記のセラミックグリーンシートの表面に形成するために、内部電極ペーストを準備する。
(4)次に、図2(B)に示すように、キャリアシート20上に形成されたセラミックグリーンシート30の表面に、所定パターンの内部電極パターン層40を形成する。
(5)本実施形態では、セラミックグリーンシートの表面に、所定パターンの内部電極パターン層40を印刷法で形成した後、またはその前に、図2(B)に示す内部電極パターン層40が形成されていないセラミックグリーンシート30の表面隙間(余白パターン部分50)に、図2(C)に示すように、内部電極パターン層40と実質的に同じ厚みの余白パターン層60を形成する。余白パターン層60の厚さを内部電極パターン層40と実質的に同じ厚みとするのは、実質的に同じでないと段差が生じ、特に多層化した場合に影響が増大するからである。
(6)本実施形態では、上記で作製した所定パターンの内部電極パターン層40と余白パターン層60が表面に形成されたセラミックグリーンシート30を、保護するために、外層32を形成する。すなわち、所定数積層されたセラミックグリーンシート30が、外層32に挟まれる構成となる。外層32は内部電極パターン層40が形成されていないセラミックグリーンシートが1層あるいは複数積層された構成となっている。
次に、本実施形態では、図3(A)に示すように、キャリアシート20上に作製された外層32の上に、所定パターンの電極層40と余白パターン層60が表面に形成されたセラミックグリーンシート30を、加熱および加圧しながら積層して、キャリアシート20を剥離する。そして、図3(B)に示すように、上記の工程を所望の積層数まで繰り返し、グリーンセラミック積層体を得る。加圧温度は、50〜100℃、加圧力は、3〜25MPaとすることが好ましい。
加圧力が大きすぎると積層体が変形し、クラックなどの内部構造欠陥の要因となり、加圧力が小さすぎると、積層体の接着強度が小さくなり、良好な積層体を得ることが困難となる。
(8)得られたグリーンセラミック積層体を所定サイズに切断し、グリーンチップを作製し、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程を経て形成された、焼結体で構成されるコンデンサ素体10に、外部電極用ペーストを印刷または転写して焼成し、外部電極4,4を形成して、積層セラミックコンデンサ1が製造される。
誘電体ペーストの作製
まず、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストを作製した。まず、BaTiO3 系セラミック粉末と、有機バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂(PVB)(重合度:800)と、溶剤としてのプロピルアルコール、キシレン、メチルエチルケトン、2−ブトキシエチルアルコール、可塑剤としてのフタル酸ジオクチルを準備した。次に、セラミック粉末100重量部に対して、6重量部のPVBと、150重量部の溶剤と、可塑剤をそれぞれ秤量し、直径2mmのジルコニアボールとともにボールミルで21時間混練し、スラリー化して誘電体ペーストを得た。なお、可塑剤は、ポリビニルブチラール100重量部に対して50重量部添加した。
次いで、内部電極パターン層40を形成するための内部電極ペーストを作製した。まず、導電体粉末としての平均粒径が0.2μmのNi粒子と、共材としてのBaTiO3 系セラミック粉末と、有機バインダとして、エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つと、粘着付与剤として、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つと、可塑剤として、フタル酸ジオクチル(DOP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ジエチル(DEP)、フタル酸ベンジルブチル(BBP)、フタル酸アジペート(DOA)、ブチルフタリルブチルグリコレート(BPBG)、燐酸トリクレシル(TCP)から選ばれる少なくとも1つと、溶剤として、α−ターピニルアセテートをボールミルなどによって混練し、スラリー化して内部電極ペーストを得た。
次いで、上記にて作製した誘電体ペーストと、内部電極ペーストと、を用い、以下のようにして、さらに、図1に示す積層セラミックチップコンデンサ1を製造した。
得られたグリーンセラミック積層体について、接着強度の測定を行った。
脱バインダは、昇温速度:15℃/時間、保持温度:280℃、保持時間:8時間、処理雰囲気:空気雰囲気、の条件で行った。
焼成は、昇温速度:200℃/時間、保持温度:1200〜1380℃、保持時間:2時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:還元雰囲気(酸素分圧:10−6PaにN2 とH2 との混合ガスを水蒸気に通して調整した)、の条件で行った。
アニールは、保持温度:900℃、保持時間:9時間、降温速度:300℃/時間、処理雰囲気:加湿したN2ガス雰囲気、の条件で行った。焼成及びアニールにおけるガスの加湿には、ウェッターを用い、水温は35℃とした。
得られた焼結体を切断し、その断面を観察して、積層体不良例えば、ノンラミネーション、デラミネーション等の内部構造欠陥の有無を評価した。これを10個のコンデンサ試料に対して行った。10個中、欠陥の観察される試料が3個以下であることが好ましく、10個すべてに欠陥が観察されないことがより好ましい。結果を表1〜5に示す。
接着性において、粘着付与剤の添加比率を多くするよりも、フタル酸ジオクチルの含有量を増加させることでより大きな効果を得ることができた。
10… コンデンサ素体
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
20… キャリアシート
30… セラミックグリーンシート
32… 外層
40… 内部電極パターン層
50… 余白パターン部分
60… 余白パターン層
Claims (2)
- セラミック粉体とブチラール樹脂とを含むセラミックグリーンシートと、所定パターンの内部電極パターン層と、を交互に複数重ねて、グリーンセラミック積層体を得る工程を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、前記ブチラール樹脂の重合度が、350〜1000(ただし、1000を除く)であり、
前記内部電極パターン層を形成するための内部電極ペーストが、導電体粉末と、有機バインダと、粘着付与剤と、可塑剤とを有しており、
前記有機バインダは、エチルセルロース、ブチラール、アクリルから選ばれる少なくとも1つであり、
前記粘着付与剤は、重合ロジン、テルペンフェノールおよび脂環族石油樹脂、ガムロジン、ロジングリセリンエステルから選ばれる少なくとも1つであり、
前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量が、前記導電体粉末100重量部に対して、2重量部超9重量部未満であり、
前記粘着付与剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量の5〜50重量%であり、
前記可塑剤の含有量が、前記有機バインダと粘着付与剤の合計含有量100重量部に対して10〜150重量部であり、
前記可塑剤は、沸点が300℃以上かつ前記有機バインダを膨潤させるまたは前記有機バインダと相溶することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記可塑剤は、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチルなどのフタル酸エステル類、フタル酸アジペートなどのアジピン酸エステル類、燐酸トリクレシルなどの燐酸エステル類、ブチルフタリルブチルグリコレートなどのグリコール類から選ばれる少なくとも1つである請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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