JP2005097326A - グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品 - Google Patents

グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品 Download PDF

Info

Publication number
JP2005097326A
JP2005097326A JP2003317782A JP2003317782A JP2005097326A JP 2005097326 A JP2005097326 A JP 2005097326A JP 2003317782 A JP2003317782 A JP 2003317782A JP 2003317782 A JP2003317782 A JP 2003317782A JP 2005097326 A JP2005097326 A JP 2005097326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
conductive ink
gravure printing
ink
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003317782A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Omori
貴史 大森
Shinya Watanabe
伸也 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003317782A priority Critical patent/JP2005097326A/ja
Publication of JP2005097326A publication Critical patent/JP2005097326A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

【課題】 導電性粉末の含有量を低下させることなく、インク粘度をグラビア印刷に最適なものとし、印刷時の印刷不良や切断加工時の剥離不良を抑制して積層セラミック電子部品の生産性向上を図ることができるようにした。
【解決手段】 導電性インク10に含有されるバインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量が500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂からなり、エチルセルロース樹脂(A)と前記ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1であり、インク粘度が0.1〜1.0Pa・sとされている。
【選択図】 図2


Description

本発明はグラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品に関し、より詳しくは積層セラミック電子部品の内部電極形成用に使用されるグラビア印刷用導電性インク、及び該導電性インクを使用して製造された積層セラミック電子部品に関する。
近年、携帯電話機に代表される各種電子機器の小型化に伴ない、これら電子機器に搭載される積層セラミック電子部品は、より一層の薄層・小型化及び低コスト化が望まれている。
例えば、積層セラミックコンデンサでは、大容量化を実現するために誘電体セラミック層の厚みが5μm以下にまで薄層化され、また、誘電体セラミック層の積層数も300層以上に多層化されている。
また、内部導体に使用される導電性材料としては、AgやPdなどの貴金属材料に代えて、NiやCuなどの卑金属材料が使用され、これによりコストの低減化が図られており、さらに、導電性材料の微粉化も進んでいる。
そして、内部導体の形成方法としては、従来より、一般にスクリーン印刷が多用されてきたが、タクト時間の長いスクリーン印刷では生産性が低いことから、高速印刷が可能で、しかも低コストで内部導体を形成することのできるグラビア印刷の開発が盛んに行われている。
ところで、スクリーン印刷では、印刷時のにじみを防止するためにチキソトロピー性(印刷前は粘度が高く、印刷時には低く、印刷後に粘度が高くなる現象)を有する高粘度の導電性ペーストが必要とされていたが、グラビア印刷では低粘度で、しかもチキソトロピー性を抑制した導電性インクが必要とされている。
すなわち、グラビア印刷では、インク粘度が1.0Pa・s以上の高粘度になると、導電性インクがグラビアロールの表面に形成された凹部から被印刷体に転移しなくなって印刷不良が生じる。また、導電性インクのチキソトロピー性が強いとグラビアロールから被印刷体への転写が不十分となってカスレ等の印刷ムラが生じるおそれがある。このためグラビア印刷では、1.0Pa・s以下の低粘度でチキソトロピー性を抑制した導電性インクが必要となる。
そして、このように低粘度でチキソトロピー性の発生を防止し、グラビア印刷での印刷適正を確保したグラビア印刷用導電性インクとして、例えば、ニッケルを主成分とする卑金属粉末100重量部に対し、樹脂が1〜15重量部、有機溶剤が20〜150重量部であり、粘度は1Pa・s以下で、10μm以上の凝集体を除去したグラビア電極インキが提案されている(特許文献1)。
また、導電性ペーストに含有されるバインダ樹脂としては、ブチラール系樹脂(B)又はアクリル樹脂(A)とセルロース系樹脂(C)とが重量比で(A又はB/C=)1/1〜6/1とされた混合樹脂を使用した技術が提案されている(特許文献2)。
特開平10−335167号公報 特開2000−76930号公報
ところで、この種の導電性インクは、特許文献1にも記載されているようにバインダ樹脂を有機溶剤に溶解させた有機ビヒクル中に導電性粉末を分散させて作製しており、バインダ成分としてはエチルセルロース樹脂が広く使用されている。また、有機溶剤としてはバインダ成分を良く溶解するエチルベンゼン等の良溶媒が使用される。
しかしながら、エチルセルロース樹脂は、良溶媒中では有機溶剤と馴染み易くなるため、有機溶剤中に広がって存在し、エチルセルロース樹脂同士の絡み合いが強くなる。このため、エチルセルロース樹脂の添加量が増大するに伴い、インク粘度が高くなる。
そして、このようにエチルセルロース樹脂を良溶媒中に溶解させた有機ビヒクル中に導電性粉末を分散させた場合、エチルセルロース樹脂−導電性粉末−エチルセルロース樹脂という三次元的な網目構造が形成され、しかもバインダ樹脂が有機溶剤中に広がって存在することによってこれら三次元的な網目構造の絡み合いが一段と強くなり、インク粘度の上昇度合いが大きくなる。
このようにバインダ樹脂としてエチルセルロース樹脂を使用した導電性インクによりグラビア印刷を施した場合、十分な転写性を得ることができず、カスレや塗膜形状の異常等を引き起こすおそれがあるという問題点があった。
粘度を低下させる方策としては、導電性インク中の導電性粉末やエチルセルロース樹脂の含有量を低下させて有機溶剤の含有量を相対的に増加させることが考えられるが、この場合、膜厚が薄くなったり塗膜強度の低下を招来し、その結果内部電極に要求される特性・品質を満足させることができなくなるおそれがある。
一方、特許文献2は、セルロース樹脂とブチラール樹脂又はアクリル系樹脂との配合比を制御することにより、適度なチキソトロピー性を付与したものであり、チキソトロピー性の発生を防止しようとしたものではない。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、エチルセルロース樹脂や導電性粉末の含有量を低下させることなく、インク粘度をグラビア印刷に最適なものとし、印刷時の印刷不良や切断加工時の剥離不良を抑制して積層セラミック電子部品の生産性向上を図ることができるグラビア印刷用導電性インク、及び該導電性インクを使用して製造された積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意研究した結果、エチルセルロース樹脂を有機溶剤に溶解させた有機ビヒクル中に、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂を所定量添加することにより、インク粘度を安定的に1.0Pa・s以下に抑制することができ、これにより内部電極とセラミックシートとの密着力が向上して印刷時の印刷不良や切断加工時の剥離不良を防止することができるという知見を得た。
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係るグラビア印刷用導電性インクは、少なくとも導電性粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを含み、前記バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂からなり、前記エチルセルロース樹脂(A)と前記ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1であることを特徴としている。
また、電極有効面積の低下を招くことなく、良好な印刷性を確保するためにはインク粘度は0.1〜1.0Pa・sの範囲にあるのが好ましい。
すなわち、本発明のグラビア印刷用導電性インクは、粘度が0.1〜1.0Pa・sであることを特徴としている。
また、本発明のグラビア印刷用導電性インクは、前記導電性粉末は、ニッケル粉末であることを特徴としている。
また、本発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック焼結体に内部導体が埋設された積層セラミック電子部品であって、前記内部導体が、上記したグラビア印刷用導電性インクを使用して形成されていることを特徴としている。
上記グラビア印刷用導電性インクによれば、バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂からなり、前記エチルセルロース樹脂(A)と前記ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1であるので、インク粘度を安定的に1.0Pa・s以下の低粘度に抑制することができ、十分な転写性を確保することができ、カスレ等の印刷不良や塗膜形状の異常発生を防止することができる。
また、本発明のグラビア印刷用導電性インクは、粘度が0.1〜1.0Pa・sであるので、グラビア印刷を行っても、電極有効面積の低下を招くこともなく、良好な印刷性を確保することができる。
さらに、前記導電性粉末が、ニッケル粉末であるので、積層セラミック電子部品の内部電極(内部導体)形成用導電性インクに適したものとなり、該積層セラミック電子部品の製造コストの低廉化に貢献することができる。
また、本発明に係る積層セラミック電子部品は、セラミック焼結体に内部導体が埋設された積層セラミック電子部品であって、前記内部導体が、上記グラビア印刷用導電性インクを使用して形成されているので、導電性インク中の導電性粉末の含有量や、バインダ樹脂の含有量を下げることもなく、所望の低粘度を有する導電性インクを使用してグラビア印刷を施すことができ、塗布膜のカスレや塗膜強度の低下が生じることもなく印刷性の良好な印刷塗膜を形成することができ、薄層化・多層化しても高性能な信頼性に優れたセラミック電子部品を得ることができる。
次に、本発明の実施の形態を詳説する。
本発明の一実施の形態としてのグラビア用導電性インク(以下、単に「導電性インク」という)は、少なくとも導電性粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを含み、前記バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂からなり、前記エチルセルロース樹脂(A)と前記ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1とされている。
そして、これによりインク粘度が上昇するのを確実に防止することができ、グラビア印刷を施しても十分な転写性を確保することができ、塗膜形状に異常が生じることもなく、印刷不良が生じることのない所望の電極パターンを効率良く得ることができる。
すなわち、導電性インクについて、スクリーン印刷用導電性ペーストと同様、バインダ樹脂としてエチルセルロース樹脂、有機溶剤としてエチルベンゼン等の良溶媒を使用した場合、良溶媒は、エチルセルロース樹脂の溶解度が高く、溶解したエチルセルロース樹脂は良溶媒と馴染み易いため、有機溶剤(良溶媒)中に広がって存在し、エチルセルロース樹脂同士の絡み合いが強くなる。このため、エチルセルロース樹脂の添加量が増大するのに伴い、粘度が高くなる。そして、エチルセルロース樹脂を良溶媒中に溶解させた樹脂溶液中に導電性粉末を分散させた場合、エチルセルロース樹脂−導電性粉末−エチルセルロース樹脂という三次元的な網目構造が形成され、しかもエチルセルロース樹脂が樹脂溶液中に広がって存在することで、これら三次元的な網目構造の絡み合いが一段と強くなり、インク粘度の上昇する度合いが大きくなる。このため、グラビア印刷を施しても十分な転写性が得られず、カスレ等の印刷不良や塗膜形成の異常を引き起こしてしまう。
そこで、本実施の形態では、バインダ樹脂としてエチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂を使用し、その混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1となるように、これらエチルセルロース樹脂(A)とロジンエステル樹脂(B)とを配合し、これにより粘度上昇を抑制することが確認された。
以下、ロジンエステル樹脂(B)の重量平均分子量Mw、及びエチルセルロース樹脂(A)とロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bを上述のように設定した理由を詳述する。
(1)ロジンエステル樹脂(B)の重量平均分子量Mw
エチルセルロース樹脂(A)にロジンエステル樹脂(B)を添加し、エチルセルロース樹脂(A)とロジンエステル樹脂(B)との混合樹脂(バインダ樹脂)を良溶媒の有機溶剤に溶解させることにより、粘度上昇を抑制することが可能となる。
しかしながら、重量平均分子量Mwが2000以上のロジンエステル樹脂(B)をエチルセルロース樹脂に添加した場合はインク粘度が高くなって電極パターン(印刷図形)に欠損部が生じたり、グラビアロールの凹部にインクが滞留して印刷パターンに目詰まりが生じる。そしてこのような導電性インクを使用してセラミックグリーンシート(以下、「セラミックシート」という)上に電極パターンを形成した場合、形成された電極パターンが印刷パターン(設計上の印刷図形)よりも小さくなり、有効電極面積が小さくなる。
一方、重量平均分子量Mwが500未満のロジンエステル樹脂(B)を使用した場合は、重量平均分子量Mwが小さすぎるため電極パターンとセラミックシートとの密着力低下を招いたり、切断加工時に電極パターンがセラミックシートから剥離してしまうおそれがある。
そこで、本実施の形態では、重量平均分子量Mwが500以上2000未満、好ましくは500以上1500以下のロジンエステル樹脂(B)を使用している。
(2)混合比率A/B
上述したようにエチルセルロース樹脂(A)とロジンエステル樹脂(B)との混合樹脂(バインダ樹脂)を良溶媒の有機溶剤に溶解させることにより、粘度上昇を抑制することが可能となるが、混合比率A/Bが7/1を超えてエチルセルロース樹脂の配合比率を増加させると、ロジンエステル樹脂(B)の含有量が少なくなり過ぎて粘度上昇を抑制することができず、インク粘度が1.0Pa・s以上となり、印刷不良を招くおそれがある。
一方、混合比率A/Bが1/1未満となってロジンエステル樹脂(B)の配合量がエチルセルロース樹脂(A)の配合量よりも多くなると、バインダ樹脂は、重量平均分子量Mwの小さなロジンエステル樹脂(B)が支配的となり、塗膜強度が低下して電極パターンに欠損部が生じ、有効電極面積も低下する。
そこで、本実施の形態では、混合比率A/Bを1/1〜7/1に設定している。
尚、ロジンエステル樹脂(B)としては、重量平均分子量Mwが500以上2000未満であれば特に限定されることはなく、例えばフマル酸変性ロジンエステル樹脂、ロジンペンタエステル樹脂、ロジングリセリンエステル樹脂を使用することができる。
また、有機溶剤としては、バインダ樹脂に対する溶解度が5以上の良溶媒であればよく、例えば、エチルベンゼン、ターピネオール、αテルピネン、ミルセン等を使用することができる。
また、導電性粉末としては、同時焼成するセラミックシートの焼成温度及び雰囲気に耐えるものであれば良く、例えばPd、Ag、Au、Pt、Ni、Cu等を単体或いはこれらの混合物、合金粉末を使用することができるが、コストの低減化を図る観点からは、Ni、Cu等の卑金属材料を使用するのが好ましい。
また、導電性インク中の導電性粉末の含有量は、30重量%〜70重量%が好ましく、この範囲で導電性粉末の含有量を調整することにより、所望膜厚の印刷塗膜を安定的に得ることができる。
また、導電性インク中のバインダ樹脂(エチルセルロース樹脂A+ロジンエステル樹脂B)の含有量は、1重量%〜10重量%が好ましい。
さらに、導電性粉末、エチルセルロース樹脂に加え、必要に応じて可塑剤や分散剤等を添加するのが好ましい。この場合、分散剤としては、アニオン性分散剤や脂肪酸系分散剤を適宜用いることができ、その含有量は、0.05重量%〜5.0重量%が好ましい。
次に導電性インクの製造方法を詳述する。
まず、Ni、Cu等の導電性粉末、エチルベンゼン等の有機溶剤、及び必要に応じて分散剤を所定量秤量し、これら秤量物を玉石等の粉砕媒体と共に樹脂製ポットに投入して調合し、樹脂製ポットを一定速度で所定時間回転させて分散処理を行ない、第1のスラリーを作製する。
一方、エチルセルロース樹脂(A)と重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを混合比率A/Bが1/1〜7/1となるように配合し、混合樹脂(バインダ樹脂)を得る。
次いで、前記第1のスラリーに含有されている有機溶剤と同一成分組成の有機溶剤、及び前記混合樹脂を含有した有機ビヒクルを樹脂製ポット中で前記第1のスラリーに添加し、樹脂製ポットを一定速度で所定時間回転させて分散処理を行なって第2のスラリーを作製し、その後、所定の加圧濾過処理を行い、これにより導電性インクが製造される。
次に、上記導電性インクを使用して製造された積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサについて詳述する。
図1は上記積層セラミックコンデンサの一実施の形態を模式的に示した断面図である。
該積層セラミックコンデンサは、BaTiOを主成分とする誘電体材料からなるセラミック焼結体1に内部電極(内部導体)2(2a〜2f)が埋設されると共に、該セラミック焼結体1の両端部には外部電極3a、3bが形成され、さらに該外部電極3a、3bの表面にはめっき皮膜4a、4bが形成されている。
各内部電極2a〜2fは積層方向に並設されると共に、内部電極2a、2c、2eは外部電極3aと電気的に接続され、内部電極2b、2d、2fは外部電極3bと電気的に接続されている。そして、内部電極2a、2c、2eと内部電極2b、2d、2fとの対向面間で静電容量を形成している。
次に、上記積層型セラミックコンデンサの製造方法を説明する。
まず、BaとTiとのモル比Ba/Tiが所定比となるように調製されたセラミックスラリーに対し、ドクターブレード法等で成形加工を施し、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のベースフィルム上にBaTiOを主成分とするセラミックシートを作製する。
次いで、前記導電性インクを使用して前記セラミックシートにグラビア印刷を施し、所定の電極パターンを有するセラミックシートを作製する。
図2はグラビア印刷装置の概略を示す模式図である。
グラビア印刷装置は、印刷パターンが形成された凹部5を有するグラビアロール6と、該グラビアロール6との間でベースフィルム7上のセラミックシート8を圧接する圧胴9とを備えている。また、導電性インク10は、ブレード11により掻き取られて凹部5にのみ収容されるように構成されている。
このように構成されたグラビア印刷装置では、グラビアロール6が矢印A方向に回転すると共に、圧胴9が矢印B方向に回転することにより、セラミックシート8はベースフィルム7と共に矢印C方向に搬送される。そして、凹部5に収容された導電性インク10はグラビアロール6と圧銅9との圧接力によりセラミックシート8上に転写され、これによりセラミックシート8上には電極パターン12が形成される。
次に、電極パターンの形成されたセラミックシートと電極パターンの形成されていないセラミックシートとを適宜積層して積層体を形成し、所定寸法に切断した後、所定温度で焼成処理を施し、内部電極(内部導体)2が埋設されたセラミック焼結体1を作製する。
そしてこの後、Cu等の導電性粒子を含有した導電性ペーストを使用し、セラミック焼結体1の両端部に前記導電性ペーストを塗布した後、焼付処理を施して外部電極3a、3bを作製し、次いで、無電解めっき或いは電解めっきを適宜施し、該外部電極3a、3bの表面にSn、やNi、はんだ等からなるめっき皮膜4a、4bを作製し、これにより積層セラミックコンデンサが製造される。
このように本実施の形態では、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを、混合比率A/Bが1/1〜7/1となるように配合した混合樹脂をバインダ樹脂として使用しているので、セラミックシート上に電極パターンを形成しても、電極パターンに欠損部が生じたり、グラビアロール6の凹部5に導電性インクが滞留して印刷パターンに目詰まりが生じることもなく、カスレ等の印刷不良や塗膜形状の異常が生じることのない所望の電極面積を有する積層セラミックコンデンサを容易に得ることができる。
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本実施の形態では、積層セラミックコンデンサについて説明したが、積層セラミックインダクタ、積層セラミックLC部品、多層セラミック基板等の積層セラミック電子部品についても適用可能であるのはいうまでもない。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
(第1の実施例)
平均粒径0.3μmのNi粉末:40重量%、アニオン性分散剤:3重量%、エチルベンゼン(有機溶剤):32重量%となるようにNi粉末、アニオン性分散剤、エチルベンゼンを秤量した。次いで、これら秤量物を直径5mmの玉石と共に容積1.0×10−3の樹脂製ポットに投入し調合した。次に、この樹脂製ポットを回転速度2.5s−1(150rpm)で12時間回転させて分散処理を行い、第1のスラリーを作製した。
次に、エトキシ基が49%のエチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量Mwが1000、1500、2000のフマル酸変性ロジンエステル樹脂(B)とを使用し、混合比率A/Bが表1となるように配合して混合樹脂を作製した。
Figure 2005097326
次に、混合樹脂:20wt%、上記有機溶剤:80wt%となるように有機ビヒクルを調製した後、該有機ビヒクルの含有量が5wt%となるように樹脂製ポット中の第1のスラリーに前記有機ビヒクルを添加し、樹脂製ポットを回転速度回転速度2.5s−1(150rpm)で12時間回転させて分散処理し、第2のスラリーを作製した。
次いで、第2のスラリーを目開きが20μm、10μm、5μm、3μmのメンブレン式フィルターを用い、圧力1.47×10Pa(1.5kg/cm)未満の加圧濾過により塊状物を除去し、試料番号1〜28の導電性インクを作製した。
次に、各試料番号1〜28について、インク粘度を回転式粘度計により測定した。具体的には、25±0.5℃において、ずり速度10s−1でのインク粘度を測定した。
また、矩形状印刷パターンを使用し、セラミックシートにグラビア印刷を施し、図3に示す方法で電極パターンとセラミックシートとの密着力を測定した。
すなわち、グラビア印刷により電極パターンが形成されたセラミックシート15を電極パターンの形成されていない上下一対のセラミック積層体(セラミックシート30枚)16a、16bで挟持し、1.96×10N(2.0×10kgf)の圧力を負荷し、密着力測定用試料を作製した。次いで、この密着力測定用試料を3mm×5mmに切断し、瞬間接着剤でナット17a、17bに接着し乾燥させた。その際ナット17a、17bと密着力測定用試料との接着部はサンドペーパーで研磨し、容易に接着するようにした。そして、ナット17a、17bを接着させた密着力測定用試料を引張試験機で引張り、密着力を測定した。尚、この引張試験は、各試料番号1〜28の各10個について行った。
また、グラビア印刷後のセラミックシートを積層した後、所定寸法に切断加工を施し、電極パターンとセラミックシートとが剥離していないか否かを光学顕微鏡で観察した。
また、セラミックシートにグラビア印刷を施した後、グラビアロール上の印刷パターンに対し、形成された電極パターン(印刷図形)に欠損部が有るか否か、及び印刷後にグラビアロールの凹部にインクが滞留して印刷パターンに目詰まりが生じたか否かを光学顕微鏡で観察した。
さらに、グラビア印刷後のセラミックシート上で、欠損部などの不具合が生じずに所望の均質な電極が形成された部分を有効電極面積とし、印刷パターンの図形面積に対する有効電極面積の割合を光学顕微鏡で観察し、算出した。
表2はその測定結果を示している。
Figure 2005097326
この表2から明らかなように試料番号1、2、11、12は、重量平均分子量Mwが1000、1500のフマル酸変性ロジンエステル樹脂を使用しているが、混合比率A/Bが8/1〜9/1であり、7/1を超えているため、インク粘度が1.0Pa・s以上となり、電極パターンでの欠損部や印刷パターンの目詰まりが発生し、電極パターンの有効電極面積の低下も確認された。また、密着力も1.1×10〜1.4×10Paと低く、切断加工時に電極パターンがセラミックシートから剥離し、製品歩留まりの低下を招くおそれがあることが分った。
また、試料番号10は、混合比率A/Bが1/2でありフマル酸変性ロジンエステル樹脂の方がエチルセルロース樹脂より多く、このため重量平均分子量Mwの小さなロジンエステル樹脂が支配的になり、その結果、塗膜強度が低下して電極パターンに欠損部が発生し、有効電極面積が低下することが考えられる。
また、試料番号20〜28は、フマル酸変性ロジンエステル樹脂の重量平均分子量Mwが2000と大きく、このためインク粘度が1.0Pa・s以上となり、電極パターンでの欠損部が生じることが分った。
これに対し試料番号3〜9、及び13〜19は、エチルセルロース樹脂(A)とフタル酸変性ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが1/1〜7/1であり、しかもフタル酸変性ロジンエステル樹脂(B)は重量平均分子量Mwが1000、又は1500であり、重量平均分子量Mwが2000未満であるので、インク粘度を1.0Pa・s以下に制御することができ、電極パターンでの欠損部や印刷パターンの目詰まりが生じず、有効電極面積も100%と低下しないことが確認された。さらに、密着力も1.5×10Pa以上であり、切断時の電極とセラミックシートとの剥離も生じないことが確認された。
(第2の実施例)
重量平均分子量Mwが500のフタル酸変性ロジンエステル樹脂を使用し、第1の実施例と同様の方法・手順で試料番号29の導電性インクを作製し、また、重量平均分子量Mwが250のフタル酸変性ロジンエステル樹脂を使用し、第1の実施例と同様の方法・手順で試料番号30の導電性インクを作製した。
尚、エチルセルロース樹脂(A)とフタル酸変性ロジンエステル樹脂(B)の混合比率A/Bは、7/1とした。
そして、試料番号29及び試料番号30の導電性インクについて、第1の実施例と同様の方法・手順でインク粘度を測定し、さらにセラミックシートにグラビア印刷を施し、第1の実施例と同様の方法・手順で電極パターンとセラミックシートとの密着力を測定し、切断時の剥離、欠損部や目詰まりの有無を観察し、さらに有効電極面積を測定した。
表3はその結果を示している。
Figure 2005097326
この表3から明らかなように試料番号30は、フタル酸変性ロジンエステル樹脂の重量平均分子量Mwが250と過度に少ないため、密着力が1.2×10Paと低下し、また切断加工時の剥離が観察された。
これに対して重量平均分子量Mwが500のフタル酸変性ロジンエステル樹脂を使用した試料番号29は、密着力が1.5×10Paと高く、切断加工時の剥離も観察されず、したがってロジンエステル樹脂の重量平均分子量Mwは500以上であればよいことが確認された。
(第3の実施例)
重量平均分子量Mwが500及び250のフタル酸変性ロジンエステル樹脂を使用し、混合比率A/Bを1/1として第1の実施例と同様の方法・手順で試料番号31及び試料番号32の導電性インクを作製した。
そして、試料番号31及び試料番号32の導電性インクについて、第1の実施例と同様の方法・手順でインク粘度を測定し、さらにセラミックシートにグラビア印刷を施し、第1の実施例と同様の方法・手順で電極パターンとセラミックシートとの密着力を測定し、切断時の剥離、欠損部や目詰まりの有無を観察し、有効電極面積を測定した。
表4はその結果を示している。
Figure 2005097326
この表4から明らかなように試料番号32は、フタル酸変性ロジンエステル樹脂の重量平均分子量Mwが250と過度に少ないため、密着力が1.2×10Paと低下し、また切断加工時の剥離が観察され、しかもインク粘度も0.09となって0.1Pa・s未満となり、電極パターンに欠損部が生じ、有効電極面積も75%に低下した。
これに対して重量平均分子量Mwが500のフタル酸変性ロジンエステル樹脂を使用した試料番号31は混合比率A/Bを1/1にしても密着力が1.5×10Paと高く、切断加工時の剥離も観察されず、電極パターンにも欠損部が生じず、電極有効面積も100%であった。
そして、これによりインク粘度は0.1〜1.0Pa・sである必要があることが確認された。
〔第4の実施例´
重量平均分子量Mwが1500のロジンペンタエステル樹脂及びロジングリセリンエステル樹脂を使用し、混合比率A/Bを7/1として第1の実施例と同様の方法・手順で試料番号33、34の導電性インクを作製した。
そして、試料番号33、34の導電性インクについて、第1の実施例と同様の方法・手順でインク粘度を測定し、さらにセラミックシートにグラビア印刷を施し、第1の実施例と同様の方法・手順で電極パターンとセラミックシートとの密着力を測定し、切断加工時の剥離、電極パターンの欠損部や印刷パターンの目詰まりの有無を観察し、有効電極面積を測定した。
表5はその結果を示している。
Figure 2005097326
この表5から明らかなように試料番号33は、インク粘度は0.9Pa・s、密着力は1.6×10Paであり、試料番号34は、インク粘度は0.8Pa・s、密着力は1.5×10Paであり、また、試料番号33、34のいずれも切断時の剥離や欠損部、目詰まりは生じず、有効電極面積の低下も生じなかった。
すなわち、フタル酸変性ロジンエステル樹脂以外のロジンエステル樹脂を使用しても満足な結果が得られることが確認された。
本発明の導電性インクを使用して製造された積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサの一実施の形態を模式的に示す断面図である。 グラビア印刷装置の一例を模式的に示した概略図である。 密着力測定方法を説明するための図である。
符号の説明
1 セラミック焼結体
2 内部導体

Claims (4)

  1. 少なくとも導電性粉末と、バインダ樹脂と、有機溶剤とを含み、
    前記バインダ樹脂が、エチルセルロース樹脂(A)と、重量平均分子量が500以上2000未満のロジンエステル樹脂(B)とを含有した混合樹脂からなり、
    前記エチルセルロース樹脂(A)と前記ロジンエステル樹脂(B)との混合比率A/Bが、重量比で1/1〜7/1であることを特徴とするグラビア印刷用導電性インク。
  2. ずり速度10s-1でのインク粘度が0.1〜1.0Pa・sであることを特徴とする請求項1記載のグラビア印刷用導電性インク。
  3. 前記導電性粉末は、ニッケル粉末であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のグラビア印刷用導電性インク。
  4. セラミック焼結体に内部導体が埋設された積層セラミック電子部品であって、
    前記内部導体が、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のグラビア印刷用導電性インクを使用して形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
JP2003317782A 2003-09-04 2003-09-10 グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品 Pending JP2005097326A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003317782A JP2005097326A (ja) 2003-09-04 2003-09-10 グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003312928 2003-09-04
JP2003317782A JP2005097326A (ja) 2003-09-04 2003-09-10 グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005097326A true JP2005097326A (ja) 2005-04-14

Family

ID=34467639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003317782A Pending JP2005097326A (ja) 2003-09-04 2003-09-10 グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005097326A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070450A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Fuji Seal International Inc グラビア印刷用紫外線硬化型インキ
JP2010087370A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2010087371A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2011139019A (ja) * 2009-12-30 2011-07-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法
JP2014515160A (ja) * 2011-03-29 2014-06-26 サン ケミカル コーポレイション ワックスチクソトロープ剤を含有する高いアスペクト比のスクリーン印刷可能な厚膜ペースト組成物
KR101418127B1 (ko) * 2008-11-26 2014-07-09 엘지디스플레이 주식회사 롤 프린팅 공정에 사용되는 잉크 조성물 및 이를 이용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 방법
US9416290B2 (en) 2012-12-28 2016-08-16 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070450A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Fuji Seal International Inc グラビア印刷用紫外線硬化型インキ
JP2010087370A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2010087371A (ja) * 2008-10-01 2010-04-15 Tdk Corp 積層セラミック電子部品の製造方法
KR101418127B1 (ko) * 2008-11-26 2014-07-09 엘지디스플레이 주식회사 롤 프린팅 공정에 사용되는 잉크 조성물 및 이를 이용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 방법
JP2011139019A (ja) * 2009-12-30 2011-07-14 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法
US8332996B2 (en) 2009-12-30 2012-12-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conductive paste composition for inner electrodes and method of manufacturing multilayer capacitor
JP2014515160A (ja) * 2011-03-29 2014-06-26 サン ケミカル コーポレイション ワックスチクソトロープ剤を含有する高いアスペクト比のスクリーン印刷可能な厚膜ペースト組成物
US9416290B2 (en) 2012-12-28 2016-08-16 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings
US9815998B2 (en) 2012-12-28 2017-11-14 Printed Energy Pty Ltd Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings
US10329444B2 (en) 2012-12-28 2019-06-25 Printed Energy Pty Ltd Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings
US10961408B2 (en) 2012-12-28 2021-03-30 Printed Energy Pty Ltd Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8501299B2 (en) Conductive paste, multilayer ceramic substrate and its production method
JP4449984B2 (ja) 導電性粒子の製造方法、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法
JP2011139019A (ja) 内部電極用導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックキャパシタの製造方法
TWI814910B (zh) 導電性漿料、電子零件、及積層陶瓷電容器
KR100644047B1 (ko) 도전성 페이스트 및 도전성 페이스트의 제조방법
JP2013089946A (ja) 積層セラミック電子部品
JP2011091083A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法、積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末ならびに積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末分散液
JP2019121744A (ja) 導電性ペースト及びその乾燥膜並びに該乾燥膜を焼成してなる内部電極及び該内部電極を有する積層セラミックコンデンサ
JP5540450B2 (ja) 内部電極用導電性ペースト組成物、それを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2006244845A (ja) グラビア印刷用導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法
JP3422233B2 (ja) バイアホール用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック基板の製造方法
JP4432106B2 (ja) グラビア印刷用インク、及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP2005097326A (ja) グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品
JP3918569B2 (ja) 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
CN111902882B (zh) 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
KR20120064963A (ko) 내부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 적층 세라믹 전자부품
JP4458241B2 (ja) 導電性ペースト
JP3527822B2 (ja) 導電性ペースト
JP4385603B2 (ja) グラビア印刷用導電性インク、及び積層セラミック電子部品
JP2009266716A (ja) 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2010171435A (ja) 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
CN115210823A (zh) 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器
JP2007081339A (ja) 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法
JPH07197103A (ja) 金属粉末表面への金属化合物被覆方法
JP4662879B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ内部電極用導電ペースト、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法