WO2023090312A1 - 積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法、及び積層シート - Google Patents

積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法、及び積層シート Download PDF

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WO2023090312A1
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ceramic green
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真史 大谷
秀彦 田中
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株式会社村田製作所
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    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a laminated sheet manufacturing method, a laminated electronic component manufacturing method, and a laminated sheet.
  • a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor has a structure in which external electrodes are arranged at both ends of a laminate in which ceramic green sheets with internal electrodes printed are laminated.
  • the ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed has a step between a portion where the internal electrodes are printed and a portion where the internal electrodes are not printed.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminated sheet, a method for manufacturing a laminated electronic component, and a laminated sheet that can more easily reduce non-uniformity in thickness.
  • the present invention provides a ceramic green sheet manufacturing process for manufacturing a ceramic green sheet by forming a slurry containing a ceramic powder into a sheet, and internal electrode printing for printing internal electrodes on the ceramic green sheet. and a storage elastic modulus E' of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80 ° C. and a frequency of 1 Hz in the same surface of the ceramic green sheet as the surface on which the internal electrodes are printed, where the internal electrodes are not formed.
  • an insulating paste placement step of placing a certain insulating paste; a stacking step of stacking the ceramic green sheets on which the internal electrodes are printed and the insulating paste is placed; and pressing the stacked ceramic green sheets. and a pressing step for producing the laminated sheet.
  • the present invention provides a cutting step of cutting the laminated sheet manufactured by the method of manufacturing a laminated sheet to prepare a laminated chip, and a baking step of baking the laminated chip. and an external electrode forming step of forming external electrodes on both end surfaces of the fired laminate chip.
  • the present invention is a ceramic green in which an insulating paste having a storage elastic modulus E' of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80 ° C. and a frequency of 1 Hz is arranged in an internal electrode and a region where the internal electrode is not printed.
  • an insulating paste having a storage elastic modulus E' of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80 ° C. and a frequency of 1 Hz is arranged in an internal electrode and a region where the internal electrode is not printed.
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing a laminated sheet, a method for manufacturing a laminated electronic component, and a laminated sheet that can easily reduce non-uniformity in thickness.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor 1;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 taken along line II-II.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view along line III-III of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a flow chart illustrating a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor 1 including a method for manufacturing a laminated sheet 20.
  • FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating the state of arrangement of insulating paste 14b on a base sheet 23, where (a) is Example 1, (b) is Example 2, (c) is Example 3, and (d) is Example 4. , (e) is Example 5.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor 1
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 taken along line II-II.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view along line III-III
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining an arrangement state of an insulating paste 14b on a base sheet 23, (a) being Example 1, (b) being Example 2, and (c) being Example 3; It is the figure which showed the state after press process S5 of the lamination sheet 20.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining an arrangement state of an insulating paste 14b on a base sheet 23, (a) being Example 1, (b) being Example 2, and (c) being Example 3; It is the figure which showed the state after press process S5 of the lamination sheet 20.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a laminated ceramic capacitor 1 using a laminated sheet 20.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 along line II-II.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 taken along line III-III.
  • a multilayer ceramic capacitor 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a laminate 2 and a pair of external electrodes 3 provided at both ends of the laminate 2 .
  • the laminate 2 includes an inner layer section 10 in which a plurality of dielectric layers 11 and a plurality of internal electrodes 12 are laminated.
  • the direction in which the pair of external electrodes 3 are provided in the multilayer ceramic capacitor 1 is defined as the length direction L as a term that indicates the orientation of the multilayer ceramic capacitor 1 .
  • a stacking direction T is a direction in which the dielectric layers 11 and the internal electrodes 12 are stacked.
  • a direction crossing both the length direction L and the stacking direction T is defined as a width direction W.
  • the width direction W is orthogonal to both the length direction L and the stacking direction T.
  • a pair of outer peripheral surfaces facing the stacking direction T is referred to as a main surface A
  • a pair of outer peripheral surfaces facing the width direction W is referred to as a side surface B
  • a long A pair of outer surfaces facing each other in the longitudinal direction L are referred to as a first end surface Ca and a second end surface Cb, and when the first end surface Ca and the second end surface Cb do not need to be specifically distinguished and described, they will be collectively described as an end surface C. .
  • the laminate 2 includes an inner layer portion 10 and an outer layer portion 7 arranged on both main surface A sides of the inner layer portion 10 .
  • the inner layer portion 10 includes a plurality of dielectric layers 11, internal electrodes 12 arranged between the plurality of dielectric layers 11, and portions between the plurality of dielectric layers 11 where the internal electrodes 12 are not arranged. and an insulator 14a.
  • the dielectric layer 11 is formed by, for example, adding a binder, a plasticizer, a dispersant, etc. to a mixture obtained by adding and mixing a ceramic powder such as BaTiO 3 , a glass component, and a sintering aid as necessary.
  • a ceramic green sheet 21 obtained by molding a slurry containing an agent and an organic solvent into a sheet is sintered.
  • the storage elastic modulus E′ at 80° C. and 1 Hz of the ceramic green sheet 21 before sintering is generally in the range of 0.5 GPa or more and 1.0 GPa or less. Note that the storage elastic modulus E' is the component of the energy generated by the external force and strain in the object that is stored inside the object.
  • the internal electrode 12 is formed by sintering an internal electrode paste containing, for example, Ni metal powder, a binder, additives such as a plasticizer and a dispersant, and an organic solvent.
  • the internal electrodes 12 include a plurality of first internal electrodes 12A and a plurality of second internal electrodes 12B. The first internal electrodes 12A and the second internal electrodes 12B are alternately arranged.
  • the first internal electrode 12A includes, in the length direction L, a first counter electrode 12Aa facing the second internal electrode 12B, and a first counter electrode 12Aa drawn out from the first counter electrode 12Aa toward the first end surface Ca. and an extraction electrode 12Ab. An end portion of the first extraction electrode 12Ab is exposed on the first end surface Ca and electrically connected to a first external electrode 3A, which will be described later.
  • the second internal electrode 12B includes, in the length direction L, a second counter electrode 12Ba facing the first internal electrode 12A, and a second counter electrode 12Ba extending from the second counter electrode 12Ba toward the second end surface Cb. and an extraction electrode 12Bb. An end portion of the second extraction electrode 12Bb is exposed on the second end face Cb and electrically connected to a second external electrode 3B, which will be described later.
  • first internal electrode 12A and the second internal electrode 12B will be collectively described as the internal electrode 12 unless it is necessary to distinguish them.
  • first counter electrode 12Aa and the second counter electrode 12Ba need not be distinguished and explained, they will be collectively explained as the counter electrode 12a.
  • extraction electrode 12b When it is not necessary to distinguish between the first extraction electrode 12Ab and the second extraction electrode 12Bb, they will be collectively described as the extraction electrode 12b.
  • the insulator 14a is composed of, for example, ceramic powder made of BaTiO 3 , a sintering aid if necessary, a binder, additives such as a plasticizer and a dispersant, and an organic solvent.
  • An insulating paste containing is sintered.
  • the storage elastic modulus E′ at 80° C. and 1 Hz of the dry coating film 14b of the insulating paste before sintering is 1.0 MPa or more and 100 MPa or less. As shown in FIG.
  • the end portion of the first counter electrode 12Aa on the side of the second end face Cb where the first lead-out electrode 12Ab is not drawn is spaced apart from the second end face Cb and is separated from the first counter electrode 12Aa.
  • An insulator 14a is filled between the second end face Cb.
  • the end portion of the second counter electrode 12Ba on the side of the first end surface Ca where the second extraction electrode 12Bb is not drawn is separated from the side of the first end surface Ca, and the second counter electrode 12Ba and the first end surface Ca Insulator 14a is filled between and.
  • both sides of the first internal electrode 12A in the width direction W are separated from the side surface B, and the space between the first internal electrode 12A and the side surface B is filled with an insulator 14a.
  • Both sides of the second internal electrode 12B in the width direction W are separated from the side surface B, and the space between the second internal electrode 12B and the side surface B is filled with an insulator 14a.
  • FIG. 4 is a flow chart illustrating a method for manufacturing the laminated ceramic capacitor 1, including a method for manufacturing the laminated sheet 20. As shown in FIG.
  • a slurry is obtained by adding additives such as a binder, a plasticizer and a dispersant, and an organic solvent to a mixture obtained by adding and mixing ceramic powder, a glass component, and optionally a sintering aid. is prepared.
  • the slurry is placed on a carrier film, squeezed into a sheet by a doctor blade, and dried to produce a ceramic green sheet 21 .
  • the storage elastic modulus E′ of the ceramic green sheet 21 at 80° C. and 1 Hz is generally in the range of 0.5 GPa or more and 1.0 GPa or less.
  • Internal electrode printing step S2 an internal electrode paste containing a metal powder, a binder, additives such as a plasticizer and a dispersant, an organic solvent, etc. is applied to the ceramic green sheets 21 so as to have a band-like pattern by screen printing, inkjet printing, It is printed in a desired shape and thickness by gravure printing or the like and dried to form the patterned internal electrodes 12 .
  • a base sheet 23 is produced by disposing an insulating paste 14b on a region where the internal electrodes 12 are not printed on the ceramic green sheet 21 on which the internal electrodes 12 are formed.
  • the insulating paste 14b contains, for example, ceramic powder made of BaTiO 3 , optionally a sintering aid, a binder, additives such as a plasticizer and a dispersant, and an organic solvent.
  • the storage elastic modulus E' at a frequency of 1 Hz is different.
  • the storage elastic modulus E′ of the ceramic green sheet 21 at 80° C.
  • the storage elastic modulus E' at 80°C and a frequency of 1 Hz is 1.0 MPa or more and 100 MPa or less.
  • the storage elastic modulus E' of the insulating paste 14b can be adjusted to 1.0 MPa or more and 100 MPa or less by adjusting a flexible binder such as PVB and a plasticizer.
  • the insulating paste 14b may be placed on the ceramic green sheet 21 by printing, or the insulating paste 14b in a semi-solid state may be placed on the ceramic green sheet 21.
  • FIG. 5 is a perspective view for explaining the state of arrangement of the insulating paste 14b on the base sheet 23.
  • (a) is Example 1
  • (b) is Example 2
  • (c) is Example 3
  • (d). is Example 4
  • (e) is Example 5.
  • 6A and 6B are cross-sectional views for explaining the arrangement state of the insulating paste 14b on the base sheet 23, where (a) is Example 1, (b) is Example 2, and (c) is Example 3.
  • FIG. 1 is Example 1
  • (b) is Example 2
  • Example 3 Example 3
  • FIG. 5(a) shows Example 1 in which the insulating paste 14b is arranged on the ceramic green sheet 21 on the entire circumference of the internal electrode 12 with no space between it and the internal electrode 12.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 5(a); FIG.
  • Example 1 the insulating paste 14b fills the gaps extending in the length direction L and the width direction W between the internal electrodes 12 as shown in FIG. , so that the height in the stacking direction T is substantially the same as that of the internal electrodes 12 . That is, the volume of the gaps between the internal electrodes 12 in the base sheet 23 and the volume of the insulating paste 14b are substantially equal.
  • the dimensions in the length direction L and width direction W of the insulating paste 14 b do not have to strictly match the dimensions in the length direction L and width direction W of the gap between the internal electrodes 12 .
  • the dimension of the insulating paste 14b in the stacking direction T may not strictly match the dimension of the internal electrode 12 in the stacking direction T.
  • FIG. 5(b) shows Example 2 in which the insulating paste 14b is arranged all around the internal electrode 12 on the ceramic green sheet 21, but there is a gap between the internal electrode 12 and FIG. (b) is a cross-sectional view along line YY in FIG. 5(b).
  • Example 2 the insulating paste 14b is spaced apart from the internal electrodes 12 in the gaps extending in the length direction L and the width direction W between the internal electrodes 12, as shown in FIG. As shown in a), they are arranged so that the height in the stacking direction T is higher than that of the internal electrodes 12 .
  • the dimensions of the insulating paste 14b in the length direction L, width direction W, and stacking direction T are such that the total volume of the gaps between the internal electrodes 12 in the base sheet 23 is substantially equal to the total volume of the insulating paste 14b. Although it is preferable that the values are set so that the
  • FIG. 5(c) shows Example 3 in which the insulating paste 14b is arranged all around the internal electrode 12 on the ceramic green sheet 21, overlaps with the internal electrode 12, and covers the upper surface of the outer peripheral portion of the internal electrode 12.
  • FIG. 6(c) is a sectional view taken along line ZZ in FIG. 5(c).
  • the total volume of the insulating paste 14b disposed between the internal electrodes 12 and the insulating paste 14b covering the upper surfaces of the outer peripheral portions of the internal electrodes 12 is the total volume of the base sheet 23.
  • the volume is preferable to set the volume to be approximately equal to the volume of the gap between the internal electrodes 12 in , it does not have to be exactly the same.
  • Example 4 In FIG. 5(d), the insulating paste 14b is arranged partly around the internal electrodes 12, there is a gap between the internal electrodes 12, and there is a gap between the internal electrodes 12 adjacent to each other in the width direction W. , are arranged along the length direction L of the internal electrode 12 in the fourth embodiment. Also in Example 4, the dimensions of the insulating paste 14b in the length direction L, the width direction W, and the lamination direction T are such that the volume of the entire insulating paste 14b is equal to the volume of the entire gap between the internal electrodes 12 in the base sheet 23. is preferably set to be approximately equal to , but does not have to be exactly the same.
  • Example 5 (Example 5) 5(e), the insulating paste 14b is arranged partly around the internal electrodes 12, there is a gap between the internal electrodes 12, and unlike FIG. 5(d), the width between the internal electrodes 12 is
  • the gaps in the direction W or the length direction L are randomly arranged.
  • the dimensions of the insulating paste 14b in the length direction L, width direction W, and stacking direction T are such that the volume of the entire insulating paste 14b is equal to the volume of the entire gap between the internal electrodes 12 in the base sheet 23. is preferably set to be approximately equal to , but does not have to be exactly the same.
  • the insulating paste 14b arranged in the regions where the internal electrodes 12 are not printed on the ceramic green sheets 21 on which the internal electrodes 12 are formed is dried at a temperature of 30° C. or more and 70° C. or less. is preferred.
  • the insulating paste 14b maintains a certain shape on the ceramic green sheet 21 without flowing down, although it has certain fluidity.
  • the insulating paste 14b is dried at temperatures between 40.degree. C. and 60.degree.
  • (Lamination step S4) Next, using a laminating machine, a plurality of layers of the base sheet 23 are laminated to form a portion to be the inner layer portion 10, and ceramic green sheets for the outer layer portion are placed above and below the portion to be the inner layer portion 10 in the lamination direction T.
  • the lamination sheet 20 is produced by lamination.
  • the ceramic green sheets for the outer layer are made of the same material as the ceramic green sheets 21 forming the dielectric layer 11 .
  • FIG. 7 is a diagram showing the state of the laminated sheet 20 produced in the laminating step S4 after the pressing step S5 that can be extended next.
  • the plurality of base sheets 23 have the internal electrodes 12 facing the same direction of the stacking direction T, and the internal electrodes 12 are shifted by half a pitch in the length direction L between the adjacent base sheets 23. They are arranged so as to overlap in the width direction W. As shown in FIG.
  • the portion of the internal electrode 12 that becomes the counter electrode 12a is continuously laminated in the lamination direction T.
  • the portion of the internal electrode 12 that becomes the extraction electrode 12b the portion of the base sheet 23 where the internal electrode 12 exists and the portion of the base sheet 23 where the internal electrode 12 does not exist are alternately laminated. Therefore, in the laminated sheet 20, the number of stacked internal electrodes 12 in the stacking direction T in the portion to be the lead electrode 12b is half the number of stacked internal electrodes 12 in the stacking direction T in the portion to be the counter electrode 12a.
  • the internal electrodes 12 of the base sheet 23 do not exist on both sides of the portion where the internal electrodes 12 exist.
  • the insulating paste 14b is arranged in the regions of the base sheets 23 where the internal electrodes 12 are not present.
  • the pressure of the press is from 30 MPa to 150 MPa.
  • the actually implemented pressures are 50 MPa and 98 MPa.
  • the laminate sheet 20 is placed in a mold, vacuum laminated, and immersed in a hot water bath at 80° C. for 10 minutes. After that, the pressure is increased, held at about 50 MPa for 750 s, and pressurized by a hydrostatic press.
  • the insulating paste 14b has a storage elastic modulus E′ of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80° C. and a frequency of 1 Hz, and is a considerably flexible member compared to the ceramic green sheet 21 . Therefore, when pressed in the pressing step S5, the insulating paste 14b in the second, third, fourth, and fifth embodiments deforms and flows to fill the gaps between the internal electrodes 12. FIG. At this time, in Examples 4 and 5, etc., there are also gaps between the internal electrodes 12 where the insulating paste 14b is not arranged. However, due to the high fluidity of the insulating paste 14b, the insulating paste 14b also flows into these gaps, and all the gaps between the internal electrodes 12 can be filled.
  • E′ storage elastic modulus
  • Example 1 the gaps between the internal electrodes 12 are already arranged so as to fill the gaps, but since the insulating paste 14b is pressed, it is necessary to fill the slight gaps that have occurred during the arrangement. can be done. As described above, according to the embodiment, the laminated sheet 20 with few steps can be manufactured.
  • the flow of the insulating paste 14b may occur not only in the pressing step S5 but also in the lamination step S4.
  • the laminated sheet 20 is divided into cutting lines P extending in the width direction W at regular intervals in the length direction L shown in FIG. 7 and cutting lines extending in the length direction L at regular intervals in the width direction W. cut along. In FIG. 7, only cutting lines P extending in the width direction W at regular intervals in the length direction L are shown. Thereby, a plurality of laminates 2 are manufactured.
  • each laminate 2 is degreased with a desired temperature profile (about 240° C.) to remove the binder, and then sintered with a predetermined temperature profile (about 1200° C.). At this time, the insulating paste 14b is sintered to become the insulator 14a.
  • Example electrode forming step S8 an external electrode paste containing, for example, Cu as a main component, which is composed of metal powder, binder, additives (plasticizer, dispersant, etc.), organic solvent, etc., is dip-coated on the end face C of the sintered laminate 2. After drying, the external electrode paste is sintered using a belt furnace to form the external electrodes 3 . Further, a first plated film of Ni and a second plated film of Sn are formed on the outside of the external electrodes 3 by using a wet electrolytic barrel method or the like, whereby the multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured.
  • the laminate sheet 20 in which a plurality of base sheets 23 are laminated has a portion where the total thickness of the internal electrodes 12 and the dielectric layers 11 in the lamination direction T differs due to the number of the internal electrodes 12 being different.
  • the insulating paste 14 is arranged in the portion where the internal electrode 12 does not exist or the portion where the number of internal electrodes 12 is small. Therefore, the thickness of the laminated sheet 20 in the lamination direction T can be made uniform.
  • the insulating paste 14 Since the insulating paste 14 has a storage elastic modulus E′ of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80° C. and a frequency of 1 Hz, it easily flows. Therefore, when the insulating paste 14 is placed on the portion of the ceramic green sheet 21 where the internal electrode 12 does not exist, the length direction L and width direction W of the portion where the internal electrode 12 does not exist and the internal electrode 12 It is not necessary to strictly match the dimension in the stacking direction T. Even if the insulating paste 14 does not strictly match the dimensions of the internal electrodes 12 in the stacking direction T, the insulating paste 14 flows when pressed in the pressing step S5 or the like, and fills the portions where the internal electrodes 12 do not exist. can be done. Therefore, there is no need for highly accurate thickness control and positioning when the insulating paste 14 is arranged on the ceramic green sheet 21, and the laminated sheet 20 having a uniform thickness can be easily manufactured.
  • E′ storage elastic modulus
  • the thickness in the lamination direction T is uniform, so the possibility of cracks occurring in the sintering process is reduced.
  • the insulating paste 14b has a storage elastic modulus E' of 1.0 MPa or more and 100 MPa or less at 80°C and 1 Hz of the embodiment, voids are not generated at the ends in the width direction W after sintering. Furthermore, good performance can be obtained in terms of electrical properties as well.
  • the present invention is not limited thereto.
  • a ceramic green sheet for the outer layer portion manufactured with the same material as the ceramic green sheet 21 forming the dielectric layer 11 was used, but the present invention is not limited to this.
  • Part 7 may be made of the same material as insulating paste 14b.
  • the surfaces of both main surfaces A of the laminated sheet 21 can be made smoother. That is, when the laminated sheet 21 is cut to form the laminated body 2, it is possible to prevent the laminated body 2 from becoming drum-shaped due to a decrease in the dimension of the outer peripheral side in the lamination direction T. Since the laminate 2 does not have a drum shape, folds are easily formed when the external electrodes 3 are applied.

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Abstract

厚みの不均一性を容易に低減可能な積層シートの製造方法を提供する。本発明の積層シート２０の製造方法は、セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシート２１を作製するセラミックグリーンシート作製工程Ｓ１と、セラミックグリーンシート２１に内部電極１２を印刷する内部電極印刷工程Ｓ２と、セラミックグリーンシート２１における内部電極１２が印刷されている面と同一面の、内部電極１２されていない領域に、８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ'が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である絶縁性ペースト１４ｂを配置する絶縁性ペースト配置工程Ｓ３と、内部電極１２が印刷及び絶縁性ペースト１４ｂが配置されたセラミックグリーンシート２１を積層する積層工程Ｓ４と、積層されたセラミックグリーンシート２１をプレスして積層シート２０を作製するプレス工程Ｓ５と、を含む。

Description

積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法、及び積層シート
　本発明は、積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法及び積層シートに関する。
　積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品は、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートが積層された積層体の両端に、外部電極が配置された構造を有する。しかし、内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートには、内部電極が印刷されている部分と印刷されていない部分との間に段差がある。このセラミックグリーンシートが積層されると、段差が累積して、積層体の積層方向において厚みに不均一性が生じ、焼成段階において、不均一な厚み部分に亀裂が生じることがある。
　このため、セラミックグリーンシート上の内部電極が形成されていない領域に、セラミックグリーンシートと同じ材料で製造された、内部電極と同じ厚みのシートを配置し、これによってセラミックグリーンシート上の段差をなくすことが提案されている（特許文献１参照）。
特開昭５６－９４７１９号公報
　しかし、セラミックグリーンシートと同じ材料で製造された、内部電極と同じ厚み且つ内部電極の隙間の寸法と等しいシートを、その隙間に配置しようとすると、高精度な厚み管理や位置合わせが必要となる。本発明は、より容易に、厚みの不均一性を低減可能な積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法、及び、積層シートを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明は、セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製するセラミックグリーンシート作製工程と、前記セラミックグリーンシートに内部電極を印刷する内部電極印刷工程と、前記セラミックグリーンシートにおける前記内部電極が印刷されている面と同一面の、前記内部電極されていない領域に、８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である絶縁性ペーストを配置する絶縁性ペースト配置工程と、前記内部電極が印刷及び前記絶縁性ペーストが配置された前記セラミックグリーンシートを積層する積層工程と、積層された前記セラミックグリーンシートをプレスして積層シートを作製するプレス工程と、を含む、積層シートの製造方法を提供する。
　また、上記課題を解決するために、本発明は、上記積層シートの製造方法により製造された積層シートを切断して積層体チップを作製する切断工程と、前記積層体チップを焼成する焼成工程と、焼成された前記積層体チップの両端面に外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備える積層電子部品の製造方法を提供する。
　さらに、本発明は、内部電極と、前記内部電極が印刷されていない領域に、８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である絶縁性ペーストが配置されたセラミックグリーンシートが複数積層された、積層シートを提供する。
　本発明によれば、厚みの不均一性を容易に低減可能な積層シートの製造方法、積層電子部品の製造方法、及び、積層シートを提供する提供することができる。
積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 積層シート２０の製造方法を含む、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。 ベースシート２３における絶縁性ペースト１４ｂの配置状態を説明する斜視図であり、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３、（ｄ）は実施例４、（ｅ）は実施例５である。 ベースシート２３における絶縁性ペースト１４ｂの配置状態を説明する断面図であり、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３である。 積層シート２０のプレス工程Ｓ５後の状態を示した図である。
　以下、本発明の実施形態にかかる積層シート２０の製造方法、積層シート２０を用いた積層電子部品としての積層セラミックコンデンサ１の製造方法、及び積層シート２０について説明する。図１は、積層シート２０を用いた積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。
（積層セラミックコンデンサ１）
　積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、複数の誘電体層１１と複数の内部電極１２とが積層された内層部１０を含む。
　以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。誘電体層１１と内部電極１２とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、幅方向Ｗは長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも直交している。
　また、以下の説明において、積層体２の６つの外周面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外周面を主面Ａとし、幅方向Ｗに相対する一対の外周面を側面Ｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとし、第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。
（積層体２）
　積層体２は、内層部１０と、内層部１０の両方の主面Ａ側に配置される外層部７と、を備える。
（内層部１０）
　内層部１０は、複数の誘電体層１１と、複数の誘電体層１１の間に配置された内部電極１２と、複数の誘電体層１１の間における内部電極１２が配置されていない部分を充填する絶縁体１４ａと、を備える。
（誘電体層１１）
　誘電体層１１は、例えば、ＢａＴｉＯ３であるセラミック粉末と、ガラス成分と、必要に応じて焼結助剤と、を添加して混合した混合物に、バインダと、可塑剤や分散剤等の添加剤と、有機溶剤と、を加えたスラリーをシート状に成形して得られたセラミックグリーンシート２１が焼結されたものである。焼結前のセラミックグリーンシート２１の８０℃、１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’は、一般的には０．５ＧＰａ以上１．０ＧＰａ以下の範囲にあるものが多い。なお、貯蔵弾性率Ｅ’とは、物体に外力とひずみにより生じたエネルギーのうち物体の内部に保存する成分である。
（内部電極１２）
　内部電極１２は、例えばＮｉである金属粉末と、バインダと、可塑剤や分散剤等の添加剤と、有機溶剤等を含む内部電極ペーストが焼結されたものである。内部電極１２は、複数の第１の内部電極１２Ａと複数の第２の内部電極１２Ｂとを備える。第１の内部電極１２Ａと第２の内部電極１２Ｂとは、交互に配置されている。
（第１の内部電極１２Ａ）
　第１の内部電極１２Ａは、長さ方向Ｌに、第２の内部電極１２Ｂと対向する第１の対向電極１２Ａａと、第１の対向電極１２Ａａから第１端面Ｃａ側に引き出された第１の引出電極１２Ａｂとを備える。第１の引出電極１２Ａｂの端部は第１端面Ｃａに露出し、後述の第１の外部電極３Ａに電気的に接続されている。
（第２の内部電極１２Ｂ）
　第２の内部電極１２Ｂは、長さ方向Ｌに、第１の内部電極１２Ａと対向する第２の対向電極１２Ｂａと、第２の対向電極１２Ｂａから第２端面Ｃｂ側に引き出された第２の引出電極１２Ｂｂとを備える。第２の引出電極１２Ｂｂの端部は第２端面Ｃｂに露出し、後述の第２の外部電極３Ｂに電気的に接続されている。
　以下、第１の内部電極１２Ａと第２の内部電極１２Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１２として説明する。第１の対向電極１２Ａａと第２の対向電極１２Ｂａとを区別して説明する必要のない場合、まとめて対向電極１２ａとして説明する。第１の引出電極１２Ａｂと第２の引出電極１２Ｂｂとを区別して説明する必要のない場合、まとめて引出電極１２ｂとして説明する。
（絶縁体１４ａ）
　絶縁体１４ａは、セラミックグリーンシート２１と同様に、例えば、ＢａＴｉＯ３からなるセラミック粉末と、必要に応じて焼結助剤と、バインダと、可塑剤や分散剤等の添加剤と、有機溶剤等を含む絶縁性ペーストが焼結されたものである。
　焼結前の絶縁性ペーストの乾燥塗膜１４ｂの８０℃、１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’は、１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である。
　図２に示すように、第１の対向電極１２Ａａの第１の引出電極１２Ａｂが引き出されていない第２端面Ｃｂ側の端部は、第２端面Ｃｂから離間し、第１の対向電極１２Ａａと第２端面Ｃｂとの間には絶縁体１４ａが充填されている。また、第２の対向電極１２Ｂａの第２の引出電極１２Ｂｂが引き出されていない第１端面Ｃａ側の端部は、第１端面Ｃａ側から離間し、第２の対向電極１２Ｂａと第１端面Ｃａとの間には絶縁体１４ａが充填されている。
　図３に示すように、第１の内部電極１２Ａの幅方向Ｗの両側は、それぞれ側面Ｂから離間しており、第１の内部電極１２Ａと側面Ｂとの間には絶縁体１４ａが充填されている。また、第２の内部電極１２Ｂの幅方向Ｗの両側は、それぞれ側面Ｂから離間しており、第２の内部電極１２Ｂと、側面Ｂとの間には絶縁体１４ａが充填されている。
（積層シート２０及び積層シート２０を用いた積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
　次に、積層シート２０の製造方法及び、積層シート２０を用いた積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。図４は、積層シート２０の製造方法を含む、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
（セラミックグリーンシート作製工程Ｓ１）
　まず、セラミック粉末と、ガラス成分と、必要に応じて焼結助剤と、を添加して混合した混合物に、バインダ、可塑剤や分散剤等の添加剤と、有機溶剤と、を加えてスラリーが調製される。次いで、スラリーがキャリアフィルム上に配置され、ドクターブレードによりシート状にスキージングされた後、乾燥されてセラミックグリーンシート２１が作製される。セラミックグリーンシート２１の８０℃、１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’は、一般的には０．５ＧＰａ以上１．０ＧＰａ以下の範囲にあるものが多い。
（内部電極印刷工程Ｓ２）
　続いて、作製されたセラミックグリーンシート２１に、金属粉末、バインダ、可塑剤や分散剤等の添加剤、有機溶剤等を含む内部電極ペーストが、帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって所望の形状、厚みで印刷されて乾燥され、パターン状の内部電極１２が形成される。
（絶縁性ペースト配置工程Ｓ３）
　内部電極１２が形成されたセラミックグリーンシート２１上の、内部電極１２が印刷されていない領域に絶縁性ペースト１４ｂを配置してベースシート２３を作製する。
　絶縁性ペースト１４ｂは、例えば、ＢａＴｉＯ３からなるセラミック粉末と、必要に応じて焼結助剤と、バインダと、可塑剤や分散剤等の添加剤と、有機溶剤等を含むが、８０℃、周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が異なる。セラミックグリーンシート２１の８０℃、１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’は、一般的には０．５ＧＰａ以上１．０ＧＰａ以下の範囲にあるものが多いが、絶縁性ペースト１４ｂは、それよりもかなり低く、８０℃、周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’は１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である。この絶縁性ペースト１４ｂの貯蔵弾性率Ｅ’は、例えばＰＶＢなどの柔軟なバインダと可塑剤とを調整することで１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下に調整することができる。
　なお、絶縁性ペースト１４ｂは、セラミックグリーンシート２１上に印刷により配置してもよく、また、半固形状態の絶縁性ペースト１４ｂをセラミックグリーンシート２１上に配置してもよい。
　図５は、ベースシート２３における絶縁性ペースト１４ｂの配置状態を説明する斜視図であり、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３、（ｄ）は実施例４、（ｅ）は実施例５である。図６は、ベースシート２３における絶縁性ペースト１４ｂの配置状態を説明する断面図であり、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３である。
（実施例１）
　図５（ａ）は、セラミックグリーンシート２１上において、絶縁性ペースト１４ｂが内部電極１２の全周に内部電極１２との間に隙間なく配置された実施例１であり、図６（ａ）は、図５（ａ）のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。
　実施例１において絶縁性ペースト１４ｂは、図５（ａ）に示すように、内部電極１２間の長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる隙間を埋めるように、また、図６（ａ）に示すように、積層方向Ｔの高さが内部電極１２と略同じになるように配置されている。すなわち、ベースシート２３における内部電極１２間の隙間の体積と、絶縁性ペースト１４ｂの体積とは略等しい。
　ただし、絶縁性ペースト１４ｂの長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗの寸法は、内部電極１２間の隙間の長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗの寸法と厳密に一致していなくてもよい。また、絶縁性ペースト１４ｂの積層方向Ｔの寸法は、内部電極１２の積層方向Ｔの寸法と厳密に一致していなくてもよい。
（実施例２）
　図５（ｂ）は、セラミックグリーンシート２１上において、絶縁性ペースト１４ｂが内部電極１２の全周に配置されているが、内部電極１２との間に隙間がある実施例２であり、図６（ｂ）は、図５（ｂ）のＹ－Ｙ線に沿った断面図である。
　実施例２において絶縁性ペースト１４ｂは、図５（ｂ）に示すように、内部電極１２間の長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに延びる隙間に、内部電極１２から離間し、また、図６（ａ）に示すように、積層方向Ｔの高さが内部電極１２より高くなるように配置されている。
　この絶縁性ペースト１４ｂの、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの寸法は、ベースシート２３における内部電極１２間の隙間の全体の体積が、絶縁性ペースト１４ｂの全体の体積と略等しくなるように設定されることが好ましいが、厳密に一致していなくてもよい。
（実施例３）
　図５（ｃ）は、セラミックグリーンシート２１上において、絶縁性ペースト１４ｂが内部電極１２の全周に配置され、さらに内部電極１２と重なり内部電極１２の外周部分の上面を覆っている実施例３であり、図６（ｃ）は、図５（ｃ）のＺ－Ｚ線に沿った断面図である。
　実施例３においても、内部電極１２間に配置されている絶縁性ペースト１４ｂの体積と内部電極１２の外周部分の上面を覆っている絶縁性ペースト１４ｂとの体積を合わせた体積が、ベースシート２３における内部電極１２間の隙間の体積と略等しくなるように設定されることが好ましいが、厳密に一致していなくてもよい。
（実施例４）
　図５（ｄ）は、絶縁性ペースト１４ｂが、内部電極１２の周囲の一部に配置され、内部電極１２との間に隙間があり、幅方向Ｗに互いに隣接する内部電極１２間の隙間に、内部電極１２の長さ方向Ｌに沿って配置されている実施例４である。
　実施例４においても、絶縁性ペースト１４ｂの、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの寸法は、絶縁性ペースト１４ｂ全体の体積が、ベースシート２３における内部電極１２間の隙間全体の体積と略等しくなるように設定されることが好ましいが、厳密に一致していなくてもよい。
（実施例５）
　図５（ｅ）は、絶縁性ペースト１４ｂが、内部電極１２の周囲の一部に配置され、内部電極１２との間に隙間があり、図５（ｄ）と異なり、内部電極１２間の幅方向Ｗまたは長さ方向Ｌの隙間に、ランダムに配置されている実施例５である。
　実施例５においても、絶縁性ペースト１４ｂの、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの寸法は、絶縁性ペースト１４ｂ全体の体積が、ベースシート２３における内部電極１２間の隙間全体の体積と略等しくなるように設定されることが好ましいが、厳密に一致していなくてもよい。
　このように、内部電極１２が形成されたセラミックグリーンシート２１上の、内部電極１２が印刷されていない領域に配置された絶縁性ペースト１４ｂは、３０℃以上７０℃以下の温度で乾燥されることが好ましい。この乾燥により、絶縁性ペースト１４ｂは一定の流動性は有するものの、流れ落ちたりする程度ではなく、セラミックグリーンシート２１上で一定の形状を保つ状態となる。なお、本実施形態では、絶縁性ペースト１４ｂを４０℃と６０℃との温度で乾燥させた。ただし、乾燥させずに、次の積層工程Ｓ４に進んでもよい。
（積層工程Ｓ４）
　次いで、積層機を用いて、ベースシート２３を複数層積層し、内層部１０となる部分を作成し、さらに内層部１０となる部分の積層方向Ｔの上下に、外層部用のセラミックグリーンシートを積層して積層シート２０を作製する。外層部用のセラミックグリーンシートは、誘電体層１１を形成するセラミックグリーンシート２１と等しい材料で製造されている。
　図７は積層工程Ｓ４において作成された積層シート２０の、次に延び得るプレス工程Ｓ５後の状態を示した図である。図７に示すように、複数のベースシート２３は、内部電極１２が積層方向Ｔの同一方向を向き、且つその内部電極１２が隣り合うベースシート２３間において長さ方向Ｌにおいて半ピッチずつずれ、幅方向Ｗにおいて重なる状態になるように配置される。
　このとき、内部電極１２における対向電極１２ａとなる部分は、積層方向Ｔに連続して積層される。一方、内部電極１２における引出電極１２ｂとなる部分は、ベースシート２３の内部電極１２が存在する部分と、ベースシート２３の内部電極１２が存在しない部分とが交互に積層される。したがって、積層シート２０において、引出電極１２ｂとなる部分の積層方向Ｔにおける内部電極１２の積層枚数は、対向電極１２ａとなる部分の積層方向Ｔにおける内部電極１２の積層枚数の半分になる。また、幅方向Ｗでは、内部電極１２が存在する部分の両側は、ベースシート２３の内部電極１２が存在しない。
　しかし、実施形態では、これらのベースシート２３における内部電極１２が存在しない領域に、絶縁性ペースト１４ｂが配置されている。
（プレス工程Ｓ５）
　次に、積層シート２０をプレスする。プレスの圧力は３０ＭＰａから１５０ＭＰａである。実際に実施した圧力は５０ＭＰと９８ＭＰａである。積層シート２０は金型に入れられ、真空ラミネートされ、８０℃の温水槽に浸漬されて１０分加熱される。その後、昇圧されて約５０ＭＰａで７５０ｓ保持され、静水圧プレスで加圧される。
　このとき、絶縁性ペースト１４ｂは、８０℃、周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であり、セラミックグリーンシート２１と比べてかなり柔軟な部材である。
　したがって、プレス工程Ｓ５においてプレスされると、実施例２，３，４，５において絶縁性ペースト１４ｂは変形して流動し、内部電極１２間の隙間を埋めることができる。このとき、実施例４，５等においては、絶縁性ペースト１４ｂが配置されていない内部電極１２間の隙間も存在する。しかし、絶縁性ペースト１４ｂの高い流動性により、これらの隙間にも絶縁性ペースト１４ｂが流入し、内部電極１２間の全ての隙間を充填することができる。
　なお、実施例１の場合は、すでに内部電極１２間の隙間を埋めるように配置されているが、絶縁性ペースト１４ｂが押圧されるので、配置の際に生じていた若干の隙間などを埋めることができる。
　以上のように、実施形態によると、段差が少ない積層シート２０を製造することができる。
　なお、絶縁性ペースト１４ｂの流動は、プレス工程Ｓ５だけでなく、積層工程Ｓ４において発生してもよい。
（切断工程Ｓ６）
　積層シート２０は、図７に示す長さ方向Ｌに一定の間隔を開けて幅方向Ｗに延びる切断線Ｐと、幅方向Ｗに一定の間隔を開けて長さ方向Ｌに延びる切断線とに沿って切断される。図７においては、長さ方向Ｌに一定の間隔を開けて幅方向Ｗに延びる切断線Ｐのみ示す。これにより、複数の積層体２が製造される。
（焼結工程Ｓ７）
　次いで、それぞれの積層体２は、所望の温度プロファイル（２４０℃程度）で脱脂されてバインダが除去され、その後、所定の温度プロファイル（１２００℃程度）で焼結される。このとき、絶縁性ペースト１４ｂは焼結されて絶縁体１４ａとなる。
（外部電極形成工程Ｓ８）
　そして、焼結された積層体２の端面Ｃに、金属粉末、バインダ、添加剤（可塑剤や分散剤等）、有機溶剤等からなる、例えばＣｕを主成分として含む外部電極ペーストが浸漬塗布された後、乾燥され、その後、ベルト炉を用いて外部電極ペーストが焼結されて外部電極３が形成される。
　さらに、湿式電解バレル法等を用いて、外部電極３の外側に第１めっき膜としてＮｉ、第２めっき膜としてＳｎが形成され、積層セラミックコンデンサ１が製造される。
　以上、実施形態においては以下の効果を有する。
　複数のベースシート２３が積層された積層シート２０は、内部電極１２の枚数が異なることにより、内部電極１２と誘電体層１１とを合計した積層方向Ｔの厚みが異なる部分がある。
　しかし、実施形態では、内部電極１２が存在しない部分または内部電極１２との枚数が少ない部分に、絶縁性ペースト１４が配置されている。したがって、積層シート２０の積層方向Ｔの厚みを均一にすることができる。
　そして、絶縁性ペースト１４は８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるので流動しやすい。したがって、セラミックグリーンシート２１における内部電極１２が存在しない部分に絶縁性ペースト１４を配置する際に、その内部電極１２が存在しない部分の長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗの寸法や、内部電極１２の積層方向Ｔの寸法と厳密に一致させる必要がない。絶縁性ペースト１４は、内部電極１２の積層方向Ｔの寸法と厳密に一致していなくても、プレス工程Ｓ５等においてプレスされる際に流動して、内部電極１２が存在しない部分を充填することができる。
　ゆえに、絶縁性ペースト１４をセラミックグリーンシート２１上に配置する際の高精度な厚み管理や位置合わせが不要であり、厚みが均一な積層シート２０を容易に製造することができる。
　積層シート２０が切断された積層体２においても、積層方向Ｔの厚みが均一になるので、焼結工程においても、亀裂が生じる可能性が低減される。
　さらに、最終的に積層セラミックコンデンサ１として製造されたときにおいても、亀裂がないので、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１を提供することができる。
　また、絶縁性ペースト１４ｂは、８０℃１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が実施形態の１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるので、焼結後の幅方向Ｗの端部でのボイドの発生がない。さらに、電気特性においても良好な性能を得ることができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、実施形態で外層部７を製造する際、誘電体層１１を形成するセラミックグリーンシート２１と等しい材料で製造された外層部用のセラミックグリーンシートを用いたが、これに限定されず、外層部７を、絶縁性ペースト１４ｂと同じ材料で製造してもよい。
　この場合、積層シート２１の両主面Ａの表面をより平滑にすることができる。すなわち、積層シート２１が切断されて積層体２となったときに積層体２において外周側の積層方向Ｔの寸法が小さくなって太鼓形状となることを防止できる。積層体２が太鼓形状とならないことにより、外部電極３を塗布する際の折り返しが形成しやすい。
　１　　積層セラミックコンデンサ
　２　　積層体
　３　　外部電極
　７　　外層部
　１０　　内層部
　１１　　誘電体層
　１２　　内部電極
　１２ａ　　対向電極
　１２ｂ　　引出電極
　１４ａ　　絶縁体
　１４ｂ　　絶縁性ペースト
　２０　　積層シート
　２１　　セラミックグリーンシート
　２３　　ベースシート

Claims (8)

  1. 　セラミック粉末を含むスラリーをシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製するセラミックグリーンシート作製工程と、
    　前記セラミックグリーンシートに内部電極を印刷する内部電極印刷工程と、
    　前記セラミックグリーンシートにおける前記内部電極が印刷されている面と同一面の、前記内部電極が印刷されていない領域に、８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である絶縁性ペーストを配置する絶縁性ペースト配置工程と、
    　前記内部電極が印刷及び前記絶縁性ペーストが配置された前記セラミックグリーンシートを積層する積層工程と、
    　積層された前記セラミックグリーンシートをプレスして積層シートを作製するプレス工程と、
    を含む、積層シートの製造方法。
  2. 　前記絶縁性ペーストは、前記内部電極から離間して配置されている、
    る請求項１に記載の積層シートの製造方法。 
  3. 　前記絶縁性ペーストは、前記内部電極と一部と重なって配置されている、
    請求項１に記載の積層シートの製造方法。
  4. 　前記絶縁性ペーストは、前記内部電極の全周を囲って配置されている、
    請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層シートの製造方法。 
  5. 　前記絶縁性ペーストは、前記内部電極の周囲の一部を囲って配置されている、
    請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層シートの製造方法。 
  6. 　請求項1から請求項５のいずれか１項に記載の積層シートの製造方法により製造された積層シートを切断して積層体チップを作製する切断工程と、
    　前記積層体チップを焼成する焼成工程と、
    　焼成された前記積層体チップの両端面に外部電極を形成する外部電極形成工程と、
    を備える積層電子部品の製造方法。
  7. 　前記積層電子部品は、積層セラミックコンデンサである、
    請求項６に記載の積層電子部品の製造方法。
  8. 　内部電極と、前記内部電極が印刷されていない領域に、８０℃で周波数１Ｈｚにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下である絶縁性ペーストが配置されたセラミックグリーンシートが、複数積層された、積層シート。
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