CN102683015B - 多层陶瓷电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了多层陶瓷电容器及其制造方法。多层陶瓷电容器包括多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及将第一侧连接至第二侧的第三侧和第四侧；多个内部电极，形成在多层体中且具有暴露于第一侧或第二侧的末端边缘；第一侧构件和第二侧构件，形成在第一侧和第二侧上以覆盖多个内部电极的末端边缘；以及外部电极，形成在第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。连接多个内部电极的末端边缘的虚线与第一侧构件或第二侧构件之间的角度小于90°(π/2)。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2011年3月9日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2011-0021077号的优先权，该申请的公开通过引用的方式并入本文。
技术领域
本发明涉及多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，涉及具有优良可靠性的高容量多层陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
一般来说，使用陶瓷材料的电子元件(诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等)包括由陶瓷材料制成的陶瓷体、形成于陶瓷体内的内部电极以及安装在陶瓷体的表面上以连接至内部电极的外部电极。
陶瓷电子元件中的多层陶瓷电容器被配置为包括多个层叠的介电层、被设置为彼此相对的内部电极(各介电层介于其间)以及电连接至内部电极的外部电极。
由于诸如小型化、高容量、安装方便等优点，多层陶瓷电容器已被广泛用作移动通讯设备(诸如电脑、PDA、手机等)的元件。
目前，随着电子产品已变得小型化和多功能化，芯片部件也趋于小型化和多功能化。因此，需要使多层陶瓷电容器小型化而同时提高其容量。
一般来说，可以如下方式制造多层陶瓷电容器。首先，通过制造陶瓷生片并在陶瓷生片上印刷导电胶(conductivepaste)形成内部电极。通过以几层至几百层进行多层化其上形成有内部电极的陶瓷生片来制造生陶瓷层压体(greenceramiclaminate)。此后，通过在高温和高压下压制生陶瓷层压体制造固体生陶瓷层压体，且固体生陶瓷层压体经过切割处理以制造生芯片。此后，通过塑化和烧结生芯片并然后在其上形成外部电极来完成多层陶瓷电容器。
当通过上述制造方法形成多层陶瓷电容器时，多层陶瓷电容器的边缘处的边缘部分被形成为比其他区域的边缘部分厚，从而，在塑化和烧结处理中很难去除碳。此外，为了容易地形成外部电极，应该执行将塑化芯片的形状抛光的抛光处理。因此，在抛光处理中芯片可能会破裂。
发明内容
本发明的目的在于提供具有优良可靠性的高容量多层陶瓷电容器及其制造方法。
根据本发明的示例性实施方式，提供了多层陶瓷电容器，包括：多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及将第一侧连接至第二侧的第三侧和第四侧；多个内部电极，形成在多层体中并具有暴露于第一侧或第二侧的末端边缘(distaledge)；第一侧构件和第二侧构件，形成在第一侧和第二侧上以覆盖多个内部电极的末端边缘；以及外部电极，形成在第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。连接多个内部电极的末端边缘的假想线(virtualline，虚拟线)与第一侧构件或第二侧构件之间的角度小于90°(π/2)。
由连接多个内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件或第二侧构件形成的角度为5°至85°。
第一侧构件和第二侧构件可形成于整个第一侧或第二侧上。
第一侧构件和第二侧构件的末端边缘可与多层体的顶面或底面与其第一侧或第二侧相会合的边缘相会合。
第一侧构件和第二侧构件可形成于第一侧或第二侧的部分区域上。
第一侧构件和第二侧构件的末端边缘可以设置在多层体的顶面或底面与第一侧或第二侧相会合的边缘和多个内部电极中的最外面的内部电极末端边缘之间。
第一侧构件和所述第二侧构件可以被形成为部分地从第一侧和第二侧延伸至多层体的顶面或底面。
第一侧构件和第二侧构件的最大厚度为30μm或更小。
第一侧构件和第二侧构件可以被形成为具有曲率半径。
可通过层叠多个介电层形成多层体，其中，介电层具有形成第一侧和第二侧之间的间距的宽度，内部电极的宽度与介电层的宽度相同。
可由陶瓷浆料制成第一侧构件和第二侧构件。
内部电极可以被配置为包括第一内部电极和第二内部电极，其中，第一内部电极的一端暴露于第三侧，而另一端被形成为与第四侧间隔预定的间距，第二内部电极的一端暴露于第四侧，而另一端被形成为与第三侧间隔预定的间距。
根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了多层陶瓷电容器，包括多层体、第一侧构件和第二侧构件以及外部电极。多层体包括多个内部电极。多层体具有彼此相对的第一侧和第二侧并具有将第一侧连接到第二侧的第三侧和第四侧。第一侧构件和第二侧构件形成于多层体的第一侧和第二侧上。第一侧构件和第二侧构件具有圆边缘。第一侧构件和第二侧构件与内部电极的末端边缘接触。外部电极形成于第三侧和第四侧上以电连接至内部电极。
根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了多层陶瓷电容器的制造方法，包括：制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，其中，在第一陶瓷生片上多个带型第一内部电极图案被形成为彼此间隔预定的间距，在第二陶瓷生片上多个带型第二内部电极图案被形成为彼此间隔预定的间距；以每个带型第一内部电极图案的中心部分与带型第二内部电极图案之间的预定的间距彼此重叠的方式通过交替层叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片形成陶瓷生片层压体；横跨带型第一内部电极图案和带型第二内部电极图案切割陶瓷生片层压体，以使第一内部电极和第二内部电极具有预定的宽度，并使陶瓷生片层压体具有在其宽度方向上暴露第一内部电极和第二内部电极的侧面；以及在暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面上形成由陶瓷浆料制成的第一侧构件和第二侧构件，从而将由连接第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件和第二侧构件形成的角度θ设定为小于90°(π/2)。
切割陶瓷生片层压体可以包括：将陶瓷生片层压体切割为条型层压体，每个条型层压体具有暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面；以及在形成第一侧构件和第二侧构件之后，通过沿着同一切割线切割每个第一内部电极的中心部分和第二内部电极之间的预定间距来将条型层压体切割为多层体，每个多层体具有暴露各第一内部电极和第二内部电极的一端的第三和第四侧。
可通过将陶瓷生片层压体切割为条型层压体并沿着同一切割线切割每个第一内部电极的中心部分和第二内部电极之间的预定间距将条型层压体切割成多层体来执行切割陶瓷生片层压体，其中，每个条型层压体具有暴露第一内部电极和第二内部电极的边缘末端的侧面，每个多层体具有暴露各第一内部电极和第二内部电极的一端的第三侧和第四侧；以及在多层体上执行形成第一侧构件和第二侧构件。
可在暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的整个侧面上形成第一侧构件和第二侧构件。
可在暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面的部分区域上形成第一侧构件和第二侧构件。
第一侧构件和第二侧构件可以被形成为部分地从暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面延伸至陶瓷生片层压体的顶面或底面。
第一侧构件和第二侧构件可被形成为具有曲率半径。
可通过将陶瓷浆料涂覆至暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面上来执行形成第一侧构件和第二侧构件。
可通过将暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的侧面浸入至陶瓷浆料中来进行形成第一侧构件和第二侧构件。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，可以更清楚地理解本发明的以上和其他方面、特点和其他优点。其中：
图1A为根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图1B为沿图1A的线A-A’的多层陶瓷电容器的截面图，图1C为多层体和第一侧构件和第二侧构件的分解透视图，图1D为沿图1A的线B-B’的多层陶瓷电容器的截面图。图1E为示出构成图1A所示的多层陶瓷电容器的一个介电层的多层陶瓷电容器的顶面图。
图2和图3为分别示出了根据本发明的另一个示例性实施方式的多层陶瓷电容器的截面图；以及
图4A至图4F为示意地示出了根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的截面图和透视图。
具体实施方式
现在将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。然而本发明可以多种不同形式来实现，且不应解释为限于这里所描述的实施方式。相反，提供了这些实施方式以使该公开更为透彻和全面，并向本领域技术人员充分传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见，组件的形状和大小都被放大了。在整个说明书中，相同的参考标号表示相同或等同的元件。
图1A为根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的示意性透视图。图1B为沿图1A的线A-A’的多层陶瓷电容器的截面图。图1C为多层体和第一侧构件和第二侧构件的分解透视图。图1D为沿图1A的线B-B’的多层陶瓷电容器的截面图。图1E为示出了构成图1A中所示的多层陶瓷电容器的一个介电层的多层陶瓷电容器的顶面图。
参考图1A至图1E，根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器被配置为包括陶瓷体110、多个形成于陶瓷体内的内部电极121和122以及形成于陶瓷体的外表面的外部电极131和132。
陶瓷体110可具有彼此相对的第一侧1和第二侧2以及将第一侧连接至第二侧的第三侧3和第四侧4。陶瓷体110的形状没有特别限制，而可为具有如图1所示的第一侧至第四侧的矩形平行六面体形状。
根据本发明的示例性实施方式，可通过层叠多个介电层112来形成多层体111。
构成多层体111的多个介电层112在烧结状态下可以被一体化，以使相邻的介电层之间的边界不会显得很明显。
介电层112的长度形成了多层体111的第三侧3和第四侧4之间的间距，而介电层112的宽度形成了多层体111的第一侧1和第二侧2之间的间距。
多个内部电极121和122可形成于多层体111中。内部电极121和122可形成于介电层112上，且可通过烧结形成于多层体111中，使得在其间具有一层介电层。
内部电极121和122可形成于介电层上，且内部电极121和122可通过烧结形成于陶瓷体中，使得在其间具有一层介电层。
内部电极121和122为一对具有不同极性的第一内部电极121和第二内部电极122，且可被设置为在介电层的层叠方向上彼此相对。
第一内部电极121和第二内部电极122的末端边缘暴露于第一侧1和第二侧2。
参考图1E，第一内部电极121形成于介电层112上。
第一内部电极121的宽度可等于介电层112的宽度。即，第一内部电极121可整体地形成于介电层112的宽度方向上。此外，第二内部电极的宽度也可等于介电层的宽度。因此，第一内部电极和第二内部电极的所有末端边缘可暴露于第一侧和第二侧。
第一内部电极121和第二内部电极122没有整体形成于介电层的纵向上。即，第一内部电极121的一端可形成至第三侧3以暴露于第三侧3，而第一内部电极121的另一端可形成为与陶瓷体的第四侧4间隔预定的间距d2。第一内部电极121的暴露于多层体的第三侧3的一端可连接至第一外部电极131。
第二内部电极122的一端可暴露于第四侧4以连接至第二外部电极132，而第二内部电极122的另一端可形成为与第三侧3间隔预定的间距。
根据本发明的示例性实施方式，尽管很薄地形成了内部电极和介电层，但是跨过介电层的宽度整体形成了内部电极，增加了内部电极之间的重叠面积，从而提高了多层陶瓷电容器的容量。此外，可以通过减少由于内部电极导致的步骤来提供具有优良可靠性而同时具有高容量特征的多层陶瓷电容器，以提高绝缘电阻的寿命。
在本发明的示例性实施方式中，多层体111的暴露第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的第一侧和第二侧可具有形成在其上的第一侧构件(sidemember)113和第二侧构件114。
第一侧构件113和第二侧构件114可形成为覆盖多个暴露的第一内部电极和第二内部电极的末端边缘。因此，可防止内部电极之间的短路和内部缺陷(如防潮性)。
参考图1D，可将由连接暴露于第一侧和第二侧的多个内部电极121和122的末端边缘的假想线与第一侧构件113和第二侧构件114形成的角度θ设定为小于90°(π/2)。可在连接多个内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件和第二侧构件相会合的点处测量角度θ。
更优选地，由连接多个内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件113或第二侧构件114形成的角度θ可为5°至85°，更优选地为20°至60°。
此外，第一侧构件113和第二侧构件114可形成为具有曲率半径。
虽然不限于此，但是可在多层体的第一侧和第二侧没有形成外部电极的区域中示出上述第一侧构件和第二侧构件的特性。
如所示的那样，可在多层体的整个第一侧和第二侧上形成第一侧构件113和第二侧构件114。暴露于第一侧和第二侧的多个内部电极的所有末端边缘可被覆盖。
第一侧构件113和第二侧构件114的末端边缘可与多层体的顶面和底面与第一侧或第二侧相会合的边缘相会合。
根据本发明的示例性实施方式，第一侧构件113和第二侧构件114可由陶瓷浆料制成。可通过控制陶瓷浆料的量和形状来控制第一侧构件113和第二侧构件114的宽度(厚度)和形状。
根据本发明的示例性实施方式，可将由连接多个内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件或第二侧构件形成的角度θ设定为小于90°(π/2)而不执行抛光处理。
根据本发明的示例性实施方式，第一侧构件和第二侧构件被形成为具有曲率半径，且相对难以去除残留碳的边缘部分被形成得非常小，从而，很容易去除残留碳。因此，残留碳的分布很少，使得多层陶瓷电容器可保持同样的精细结构并改善了内部电极的连接性。此外，第一侧构件和第二侧构件在多层陶瓷电容器的中心部分具有预定的厚度，从而使得不会降低防潮特性，不会产生内部缺陷，且可在形成外部电极时降低辐射裂纹发生的可能性。
虽然不限于此，但是第一侧构件和第二侧构件的最大厚度d1可为30μm或更小。此外，最大厚度d1可为10μm。
当最大厚度d1超过30μm时，在多层体的塑化或烧结处理中，会很难去除残留碳，从而降低了内部电极的连接性。此外，当最大厚度d1超过30μm时，通过相对减少内部电极之间的重叠面积很难确保高容量的多层陶瓷电容器。
当最大厚度d1小于10μm时，会降低多层陶瓷电容器的防潮特性，且在形成外部电极时会产生辐射裂纹。此外，会降低对抗外部冲击的机械强度。
本发明的示例性实施方式可允许通过提高多层陶瓷电容器的防潮特性和绝缘电阻特性而同时最大化其电容来制造具有优良可靠性的多层陶瓷电容器。
图2和图3为分别示出根据本发明的另一个示例性实施方式的多层陶瓷电容器的截面图。这里，可描述不同于那些上述示例性实施方式中的组件，且将省略相同组件的详细描述。
参考图2，可将由连接暴露于第一侧和第二侧的多个内部电极121和122的末端边缘的假想线与第一侧构件113和第二侧构件114形成的角度θ设定为小于90°(π/2)。此外，第一侧构件113和第二侧构件114可形成在第一侧或第二侧的部分区域内。
第一侧构件和第二侧构件的末端边缘可设置在多层体的顶面或底面与第一侧或第二侧相会合的边缘和多个内部电极中的最外面的内部电极的末端之间。
即，可暴露多层体的第一侧和第二侧的一部分。
因此，可在相对难以去除残留碳的边缘处更容易地执行残留碳的去除。
参考图3，第一侧构件113和第二侧构件114可被形成为部分地从第一侧和第二侧延伸至多层体的顶面或底面。
可将由连接暴露于第一侧和第二侧的多个内部电极121和122的末端边缘的假想线与第一侧构件113和第二侧构件114形成的角度θ设定为小于90°(π/2)。
第一侧构件和第二侧构件被形成为在它们与多层体的顶面或底面会合的边缘具有小厚度，但部分地从第一侧和第二侧延伸至多层体的顶面或底面，使得可以在形成外部电极时不产生辐射裂纹，且可提高对抗外部冲击的机械强度。
在下文中，将描述根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法。
图4A至图4F为示意性示出根据本发明的示例性实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法的截面图和透视图。
首先，如图4A所示，在陶瓷生片212a上多个带型第一内部电极图案221a可以被形成为彼此间隔预定的间距d3。多个带型第一内部电极图案221a可被形成为彼此平行。
预定的间距d3为允许内部电极与具有不同极性的外部电极绝缘的间距，且可认为是图1E中所示的d2×2的间距。
可由含有陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘结剂的陶瓷浆料制成陶瓷生片212a。
陶瓷粉末为具有高介电常数的材料，但并不限于此。可以使用钛酸钡(BaTiO3)材料、铅复合钙钛矿材料、钛酸锶(SrTiO3)材料等，优选地，可使用钛酸钡(BaTiO3)粉末。当具有形成在其上的多个带型第一内部电极图案221a的陶瓷生片212a被烧结时，它可变为构成陶瓷体的介电层。
带型第一内部电极图案221a可由含有导电金属的内部电极浆料制成。导电金属不限于此，而是可为Ni、Cu、Pd或其合金。
在陶瓷生片212a上形成带型第一内部电极图案221a的方法没有特别限制，而是可通过如丝网印刷方法或凹版印刷方法等的印刷方法形成。
此外，虽然没有示出，但在另一个陶瓷生片212a上多个带型第二内部电极图案222a可被形成为间隔预定的间距。
在下文中，可以将其上形成有第一内部电极图案221a的陶瓷生片称作第一陶瓷生片，而将其上形成有第二内部电极图案222a的陶瓷生片称作第二陶瓷生片。
接下来，如图4B所示，可交替层叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，以使带型第一内部电极图案221a和带型第一内部电极图案221a交替层叠。
其后，每个带型第一内部电极图案221a可形成第一内部电极221，而每个带型第二内部电极图案222a可形成第二内部电极222。
图4C为根据本发明的示例性实施方式的其上层叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的陶瓷生片层压体210的截面图，而图4D为其上层叠有第一陶瓷生片和第二陶瓷生片的陶瓷生片层压体210的透视图。
参考图4C和图4D，其上印刷有多个平行带型第一内部电极图案221a的第一陶瓷生片与其上印刷有多个平行带型第二内部电极图案222a的第二陶瓷生片交替层叠。
更具体地，第一陶瓷生片和第二陶瓷生片以如下方式层叠，即，印刷在第一陶瓷生片上的带型第一内部电极图案221a的中心部分与印刷在第二陶瓷生片上的带型第二内部电极图案222a之间的间距d3彼此重叠。
接下来，如图4D所示，可切割陶瓷生片层压体210以横跨多个带型第一内部电极图案221a和多个带型第二内部电极图案222a。即，陶瓷生片层压体210可沿切割线C1-C1被切割为条型层压体220。
更具体地，带型第一内部电极图案221a和带型第二内部电极图案222a可在纵向被切割为划分成多个具有恒定宽度的内部电极。在这种情况下，层叠的陶瓷生片和内部电极图案一起被切割。结果，可形成宽度与内部电极宽度相同的介电层。
第一内部电极和第二内部电极的末端边缘可暴露于每个条型层压体220的切割表面。条型层压体220的切割表面可以被称为条形层压体的第一侧和第二侧。
接下来，如图4E所示，条形层压体220的第一侧和第二侧均可设置有第一侧构件213a和第二侧构件214a。第二侧构件214a没有清晰地示出，而作为虚线示出了其轮廓。
可将条形层压体220的第一侧和第二侧视为对应于图1C中所示的多层体的第一侧和第二侧。
可由含有条形层压体220中的陶瓷粉末的陶瓷浆料制成第一侧构件213a和第二侧构件214a。陶瓷浆料可含有陶瓷粉末、有机粘结剂和有机溶剂。
第一侧构件213a和第二侧构件214a可形成为使由连接暴露于条型层压体的第一侧和第二侧的第一内部电极和第二内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件213a和第二侧构件214a形成的角度θ小于90°(π/2)。更优选地，可将由连接多个内部电极的末端边缘的假想线与第一侧构件213a和第二侧构件214a形成的角度设定为5°至85°。此外，第一侧构件213a和第二侧构件214a可被形成为具有曲率半径。
可控制陶瓷浆料的量，以使第一侧构件213a和第二侧构件214a具有期望的厚度(或宽度)。此外，可通过控制陶瓷浆料的形状和陶瓷浆料的形成位置来形成各种形状的第一侧构件和第二侧构件。
可通过将陶瓷浆料涂覆至条型层压体220的第一侧和第二侧来形成第一侧构件213a和第二侧构件214a。涂覆陶瓷浆料的方法并不特别限制，因此，可通过喷射方法来喷射陶瓷浆料或使用滚筒来涂覆陶瓷浆料。
此外，可在条型层压体220的整个第一侧和第二侧上形成陶瓷浆料，或可仅在其一部分上形成陶瓷浆料。此外，可通过从条型层压体的第一侧和第二侧延伸至部分顶面或底面来涂覆陶瓷浆料。
此外，可将条型层压体的第一侧和第二侧浸在陶瓷浆料中以使第一侧构件213a和第二侧构件214a形成在其上。
可通过抛光形成在条型层压体的第一侧和第二侧上的陶瓷浆料的形状来形成期望形状的第一侧构件和第二侧构件。
接下来，如图4E和图4F所示，可沿切割线C2-C2切割设置有第一侧构件213a和第二测部214a的条型层压体220以对应于单个芯片尺寸。可参照图4C来确定切割线C2-C2的位置。
条型层压体220被切割为芯片大小的片段，因此形成了具有形成于其上的第一侧构件213和第二侧构件214的多层体211。
更具体地，因为沿切割线C2-C2切割条型层压体220，所以可沿相同的切割线(即，线C2-C2)切割第一内部电极重叠的中心部分与形成在第二内部电极之间的预定的间距d3。可选地，可沿相同的切割线切割第二内部电极的中心部分和第一内部电极之间的预定的间距。
因此，第一内部电极和第二内部电极的一端可以交替地暴露于沿切割线C2-C2的切割表面。可将暴露第一内部电极221的表面作为图1A中所示的多层体的第三侧3，而将暴露第二内部电极222的表面作为图1A中所示的多层体的第四侧4。
因为沿切割线C2-C2切割条型层压体220，所以带型第一内部电极图案221a之间的预定的间距d3被切割为一半，从而，第一内部电极221的一端可与第四侧形成预定的间距d2。此外，第二内部电极222可与第三侧形成预定的间距。
其后，可将两端设置有第一侧构件213和第二侧构件214的多层体211塑化并烧结。
如上所述，通过控制陶瓷浆料的量和形状可以将第一侧构件和第二侧构件形成为相对于第一侧和第二侧具有预定的角度θ和曲率半径。可以获得期望形状的侧部而无需在烧结处理之后执行单独的抛光处理。因此，可以防止在抛光处理中可能发生的破片。
接下来，尽管没有示出，但是第三侧和第四侧中的每个都可设置有外部电极以连接至第一内部电极和第二内部电极的一端。
此外，第一侧构件和第二侧构件在形成在条型层压体的两侧之后，可以被塑化并被烧结，然后可将条型层压体切割为多层体形状。其后，可执行在多层体上形成外部电极的处理。
根据本发明的示例性实施方式，当条型层压体220具有形成在其上的第一侧构件和第二侧构件且然后被切割为芯片大小的片段时，通过一次性处理多个多层体111可具有形成于其上的侧部。
此外，尽管没有示出，但是在形成第一侧构件和第二侧构件之前，可将条型层压体切割为芯片大小的片段以形成多个多层体。
即，可以以这样的方式来切割条型层压体：沿着同一切割线切割彼此重叠的第一内部电极的中心部分和形成在第二内部电极之间的预定间距。因此，第一内部电极和第二内部电极的一端可以交替暴露于切割表面。
其后，多层体的第一侧和第二侧具有形成于其上的第一侧构件和第二侧构件。上面描述了形成第一侧构件和第二侧构件的方法。可将具有形成于其上的第一侧构件和第二侧构件的多层体塑化并烧结。
其后，多层体的暴露第一内部电极的第三侧和多层体的暴露第二内部电极的第四侧均可具有形成于其上的外部电极。
根据本发明的示例性实施方式，相对难以去除残留碳的边缘部分可以通过陶瓷浆料被形成为具有较小厚度。因此，这可利于在多层体的塑化和烧结处理中去除残留碳。
此外，可以获得期望形状的侧部而无需在烧结处理之后执行单独的抛光处理。因此，可以防止在抛光处理中可能发生的破片。
此外，设置于多层陶瓷电容器的中心部分的侧部的宽度被形成为具有预定的厚度以确保防潮特性，从而，不会出现内部缺陷。此外，可以防止在形成外部电极时产生辐射裂纹，并可确保对抗外部冲击的机械强度。
此外，除了保持与具有不同极性的外部电极的绝缘所需的最小面积外，内部电极可整体地形成在介电层的宽度方向上。因此，可扩大内部电极之间的重叠面积，从而可减少由于内部电极而导致的步骤。
如前所述，本发明的示例性实施方式降低了难以去除残留碳的边缘部分的厚度，因此利于残留碳的去除。所以，残留碳的浓度分布很小，从而多层陶瓷电容器可保持相同的精细结构并改善了内部电极的连接性。
此外，第一侧构件和第二侧构件在多层陶瓷电容器的中心部分具有预定的厚度，从而不会降低防潮特性，不会产生内部缺陷，且在形成外部电极时可以降低辐射裂纹发生的可能性，而同时可确保对抗外部冲击的机械强度。
此外，本发明的示例性实施方式可控制陶瓷浆料的量和形状以形成不同形状的第一侧构件和第二侧构件。
可以获得期望形状的侧部而无需在烧结处理之后执行单独的抛光处理。因此，可以防止在抛光处理中可能发生的破片。
此外，除了保持与具有不同极性的外部电极的绝缘所需的最小面积外，内部电极可整体地形成于介电层的宽度方向。因此，可扩大内部电极之间的重叠面积，从而可减少由于内部电极而导致的步骤。
虽然已经结合示例性实施方式示出并描述了本发明，但是对于本领域的技术人员显而易见的是，在不脱离如所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可对本发明进行修改和变形。
Claims (18)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；
多个内部电极，形成在所述多层体中且具有暴露于所述第一侧或所述第二侧的末端边缘；
第一侧构件和第二侧构件，形成在所述多层体的所述第一侧和所述第二侧上以覆盖所述多个内部电极的暴露的末端边缘，连接所述多个内部电极的所述末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度(θ)小于90°(π/2)；以及
外部电极，形成在所述第三侧和所述第四侧上以电连接至所述内部电极，
其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为具有预定的曲率半径，且所述第一侧构件和所述第二侧构件的最大厚度为10μm以上且30μm以下，
其中，连接所述多个内部电极的所述末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度为5°至85°。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件形成在整个所述第一侧或所述第二侧上。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件的末端边缘与、所述多层体的顶面或底面与所述多层体的所述第一侧或所述第二侧相会合的边缘相会合。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和第二侧构件形成在所述第一侧或第二侧的部分区域上。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和第二侧构件的末端边缘设置在所述多层体的顶面或底面与所述第一侧或所述第二侧相会合的边缘和所述多个内部电极中的最外面的内部电极的末端边缘之间。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为部分地从所述第一侧和所述第二侧延伸至所述多层体的顶面或底面。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层体通过层叠多个介电层而形成，所述介电层具有形成所述第一侧和所述第二侧之间的间距的宽度，且所述内部电极的宽度与所述介电层的宽度相同。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件由陶瓷浆料制成。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极的一端暴露于所述第三侧，而另一端被形成为与所述第四侧间隔预定的间距，所述第二内部电极的一端暴露于所述第四侧，而另一端被形成为与所述第三侧间隔预定的间距。
10.一种多层陶瓷电容器，包括：
多层体，包括多个内部电极，所述多层体具有彼此相对的第一侧和第二侧，并具有连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；
第一侧构件和第二侧构件，形成在所述多层体的所述第一侧和所述第二侧上并具有圆边缘，所述第一侧构件和所述第二侧构件与所述内部电极的末端边缘接触；以及
外部电极，形成在所述第三侧和所述第四侧上以电连接至所述内部电极，
其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为具有预定的曲率半径，且所述第一侧构件和所述第二侧构件的最大厚度为10μm以上且30μm以下，
其中，连接所述多个内部电极的末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度为5°至85°。
11.一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括：
制备第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，其中，在所述第一陶瓷生片上多个带型第一内部电极图案被形成为彼此间隔预定的间距，在所述第二陶瓷生片上多个带型第二内部电极图案被形成为彼此间隔预定的间距；
以每个所述带型第一内部电极图案的中心部分与所述带型第二内部电极图案之间的预定的间距彼此重叠的方式来交替层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片而形成陶瓷生片层压体；
横跨所述带型第一内部电极图案和所述带型第二内部电极图案切割陶瓷生片层压体，以使第一内部电极和第二内部电极具有预定的宽度，并使所述陶瓷生片层压体具有在其宽度方向上暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面；以及
在暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面上形成由陶瓷浆料制成的第一侧构件和第二侧构件，使得连接所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的假想线和所述第一侧构件和所述第二侧构件之间的角度θ设定为小于90°(π/2)，
其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为具有预定的曲率半径，且所述第一侧构件和所述第二侧构件的最大厚度为10μm以上且30μm以下，
其中，连接所述多个内部电极的末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度为5°至85°。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述切割陶瓷生片层压体包括：
将所述陶瓷生片层压体切割为条型层压体，每个条型层压体具有暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面，以及
在形成所述第一侧构件和所述第二侧构件之后，将所述条型层压体切割为多层体，通过沿着同一切割线切割每个所述第一内部电极的中心部分和所述第二内部电极之间的预定间距，每个多层体具有暴露各所述第一内部电极和所述第二内部电极的一端的第三侧和第四侧。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述切割陶瓷生片层压体包括：
将所述陶瓷生片层压体切割为条型层压体并沿着同一切割线切割每个所述第一内部电极的中心部分和所述第二内部电极之间的预定间距将所述条型层压体切割成多层体，其中，每个条型层压体具有暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面，每个所述多层体具有暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的相应一端的第三侧和第四侧；以及
在所述多层体上形成所述第一侧构件和所述第二侧构件。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，在暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的整个侧面上形成所述第一侧构件和所述第二侧构件。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，在暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面的部分区域上形成所述第一侧构件和所述第二侧构件。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为部分地从暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面延伸至所述陶瓷生片层压体的顶面或底面。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，通过将陶瓷浆料涂覆至暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面上来执行所述形成所述第一侧构件和所述第二侧构件。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，通过将暴露所述第一内部电极和所述第二内部电极的末端边缘的侧面浸入至陶瓷浆料中来执行所述形成所述第一侧构件和所述第二侧构件。
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