CN109215906A - 新型贴片式ntc及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型贴片式NTC及其制造方法，新型贴片式NTC包括NTC主体、第一银浆层、第二银浆层、第一侧银浆层、第二侧银浆层和玻璃层，所述第一银浆层与NTC主体的顶侧相连接，所述第二银浆层与NTC主体的底侧相连接，所述NTC主体的一侧与第一侧银浆层相连接，另一侧与第二侧银浆层相连接，所述第一银浆层的一端与第一侧银浆层相连接，另一端与第二侧银浆层之间留有空隙，所述第二银浆层的一端与第二侧银浆层相连接，另一端与第一侧银浆层之间留有空隙，所述玻璃层包裹在NTC主体除两侧外的外表面上，所述第一银浆层和第二银浆层均位于玻璃层下。本发明减小了导体间的距离，并增大了导体间的横截面积，从而使电阻值减少。

Description

新型贴片式NTC及其制造方法
技术领域
本发明涉及NTC设计领域，尤其是涉及一种新型贴片式NTC。
背景技术
NTC(Negative Temperature Coefficient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。而贴片式NTC是指用于SMT(Surface MountTechnology)的NTC电阻。
目前市面上常见的贴片式NTC大多为长度较长，宽度和高度较小的长方体，并且为了便于其接入电路，其左右两端上会涂有银浆作为导体，而根据电阻的公式R＝ρL/S，并由于电阻率ρ只与贴片式NTC本身的材料有关，因此，实际贴片式NTC的电阻值只与其接入电路的横截面积和长度有关。
而随着印刷电路的技术的发展，目前市面上的贴片式NTC的体积可以做的很小，但是一方面为了配合常见的印刷电路板的使用，另一方面受限于制作工艺和制作成本，贴片式NTC的长度和横截面积始终会在一定的规格内，由此，对于左右两端上涂有银浆的贴片式NTC，由于其长度尺寸无法大规模的缩小，而大规模地增大其横截面积也是不现实的，则上述贴片式NTC的电阻值难以有效缩小，无法满足用户的一些特殊场景的需要，再者由于在贴片式NTC的两侧上粘涂的银浆，往往是整个覆盖住两侧，难以对上述贴片式NTC的电阻根据需要来调整。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型贴片式NTC及其制造方法，可以解决上述问题的一个或者多个。
根据本发明的一个方面，提供了一种新型贴片式NTC，包括NTC主体、第一银浆层、第二银浆层、第一侧银浆层、第二侧银浆层和玻璃层，所述第一银浆层与NTC主体的顶侧相连接，所述第二银浆层与NTC主体的底侧相连接，所述NTC主体的一侧与第一侧银浆层相连接，另一侧与第二侧银浆层相连接，所述第一银浆层的一端与第一侧银浆层相连接，另一端与第二侧银浆层之间留有空隙，所述第二银浆层的一端与第二侧银浆层相连接，另一端与第一侧银浆层之间留有空隙，所述玻璃层包裹在NTC主体除两侧外的外表面上，所述第一银浆层和第二银浆层均位于玻璃层下。
本新型贴片式NTC的有益效果是：本新型贴片式NTC中，通过在NTC主体的顶层和底层上设置第一银浆层和第二银浆层作为导体，则通电时，导体间的距离由原来的以NTC主体的长度约变为NTC主体的高度，而横截面积也由原来的NTC主体的侧面面积(大小为NTC主体的宽度*NTC主体的高度)变为了约是NTC主体的顶面面积(大小约为NTC主体的宽度*NTC主体的长度)，由此，在不改变NTC主体的形状下，减小了导体间的距离，并增大了导体间的横截面积，从而能使得本新型贴片式NTC的电阻值减少，以适应用户的不同需要，而且用户可以通过改变所设置的第一银浆层和第二银浆层的范围，来对本新型贴片式NTC的电阻进行微小的改变，以适应不同需要，而设置玻璃层能对第一银浆层和第二银浆层进行保护，并防止短路，以延长本新型贴片式NTC的使用寿命。
在一些实施方式中，第一银浆层和第二银浆层的厚度均为5～30μm。实际使用中，如果第一银浆层和第二银浆层的厚度太大，会导致第一银浆层和第二银浆层的电阻值太大，降低本新型贴片式NTC的电阻变化的明显程度，影响本新型贴片式NTC的工作，而第一银浆层和第二银浆层的厚度太小，容易导致其无法有效工作。
在一些实施方式中，所述第一侧银浆层设有覆盖于玻璃层的第一覆盖端，所述第一覆盖端的覆盖深度不超过玻璃层长度的四分之一。由此，可以增加第一侧银浆层和其他结构的接触面积，提高第一侧银浆层的连接可靠性，同时，距离的限定可以防止第一侧银浆层和第二恻银浆层发生接触造成短路。
在一些实施方式中，所述第二侧银浆层设有覆盖于玻璃层的第二覆盖端，所述第二覆盖端的覆盖深度不超过玻璃层长度的四分之一。由此，可以增加第二侧银浆层和其他结构的接触面积，提高第二侧银浆层的连接可靠性，同时，距离的限定可以防止第一侧银浆层和第二恻银浆层发生接触造成短路。
在一些实施方式中，所述NTC主体中与第二侧银浆层连接的一侧到第一银浆层的距离为0.25mm～0.5mm。由此，可以保证第一银浆层不会与第二侧银浆层发生接触。
在一些实施方式中，所述NTC主体中与第一侧银浆层连接的一侧到第二银浆层的距离为0.25mm～0.5mm。由此，可以保证第二银浆层不会与第一侧银浆层发生接触。
根据本发明的另一个方面，提供了一种新型贴片式NTC的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，取一包含多个NTC主体的NTC主体块，于NTC主体块的顶侧上丝刷上竖直切割线和上水平切割线，于NTC主体块的底侧上丝刷下竖直切割线和下水平切割线，所述上竖直切割线和下竖直切割线的位置相匹配；
步骤b，于所述NTC主体块的顶侧和底侧分别印刷银浆，形成多个第一银浆层和多个第二银浆层，多个所述第一银浆层和多个第二银浆层的位置一一匹配，并将所有所述第一银浆层和所有所述第二银浆层与所述NTC主体块进行第一次烧结，获得初加工NTC主体块；
步骤c，通过切割机对准上竖直切割线、上水平切割线、下竖直切割线和下水平切割线来对初加工NTC主体块进行切割，获得多个初加工NTC主体；
步骤d，在所述初加工NTC主体除两侧以外的外表面上封装玻璃，然后进行第二次烧结，形成玻璃层，得到半成品；
步骤e，将所述半成品中未被玻璃层包裹的两侧分别浸入到银浆池中，以粘连银浆，然后烘干，形成第一侧银浆层和第二侧银浆层，并将所述第一侧银浆层和第二侧银浆层与所述半成品进行第三次烧结，获得新型贴片式NTC。
本新型贴片式NTC的制造方法的有益效果是：步骤a能便于对NTC主体块的切割位置进行规划，方便下续的刷浆和切割的进行；步骤b能实现第一银浆层和第二银浆层的形成，并实现第一银浆层和第二银浆层与NTC主体块的可靠连接；步骤c则能使一个NTC主体块分为多个NTC主体，方便大批量的生产，提高生产效率；步骤d中能便于玻璃层的生成，并保证玻璃层能与NTC主体可靠连接，步骤e中能保证第一侧银浆层和第二侧银浆层和NTC主体的可靠连接，并实现第一侧银浆层和第二侧银浆层和第一银浆层和第二银浆层的相连。
在一些实施方式中，所述第一次烧结的温度为600℃～800℃。在该温度下，能保证第一次烧结后，第一银浆层和第二银浆层和NTC主体块能稳定连接。
在一些实施方式中，所述第二次烧结的温度为500℃～900℃。在该温度下，能保证第二次烧结后，玻璃层和NTC主体能稳定连接。
在一些实施方式中，所述第三次烧结的温度为500℃～900℃。在该温度下，能保证第三次烧结后，第一侧银浆层和第二侧银浆层和NTC主体能稳定连接。
在一些实施方式中，步骤b中，相邻的第一银浆层之间的距离为0.25mm～0.5mm，相邻的所述第二银浆层之间的距离为0.25mm～0.5mm。
在一些实施方式中，步骤e中所述半成品未被玻璃层包裹的两侧浸入到银浆池中的浸入深度均不超过半成品的长度的四分之一。
附图说明
图1为本发明的一种实施方式的新型贴片式NTC的示意图。
图2为本发明的一种实施方式的新型贴片式NTC的剖视图。
图3为本发明的一种实施方式的新型贴片式NTC的制作流程示意图。
图4为图3的新型贴片式的制作流程中初加工NTC主体块的俯视图。
图5为图3的新型贴片式的制作流程中初加工NTC主体块的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
参考图1和图2，本发明的一种新型贴片式NTC，包括NTC主体1、第一银浆层2、第二银浆层3、第一侧银浆层4、第二侧银浆层5和玻璃层6。NTC主体1为长方体，NTC主体1设有顶侧、底侧、左侧、右侧、前侧和后侧，且NTC主体的宽度和高度均比长度小。
第一银浆层2与NTC主体1的顶侧通过烧结粘接，第二银浆层3与NTC主体1的底侧通过烧结粘接，第一银浆层2和第二银浆层3的厚度均在5μm到30μm之间，本实施例中第一银浆层2和第二银浆层3的厚度均优选为8μm。而NTC主体1除左、右两侧外的外表面上均包裹有玻璃层6，即玻璃层6包裹在NTC主体1的顶侧、底侧、前侧和后侧，且第一银浆层2和第二银浆层3均位于玻璃层6内。
NTC主体1的左侧与第一侧银浆层4通过烧结连接，NTC主体1的右侧与第二侧银浆层5通过烧结连接。第一银浆层2的一端与第一侧银浆层4接触连接，另一端与第二侧银浆层5之间留有空隙，第一银浆层2与第二侧银浆层5之间的空隙的宽度为0.25mm到0.5mm之间，即NTC主体1中与第二侧银浆层5连接的一侧到第一银浆层2的距离为0.25mm～0.5mm，本实施例中优选为0.3mm。第二银浆层3的一端与第二侧银浆层5接触连接，另一端与第一侧银浆层4之间留有空隙，第二银浆层3与第一侧银浆层4之间的空隙的宽度为0.25mm到0.5mm之间，即NTC主体1中与第一侧银浆层4连接的一侧到第二银浆层3的距离为0.25mm～0.5mm，本实施例中优选为0.3mm。
另外，第一侧银浆层4设有覆盖于玻璃层6的第一覆盖端41，第一覆盖端41的覆盖深度不超过玻璃层6长度的四分之一，第二侧银浆层5设有覆盖于玻璃层6的第二覆盖端51，第二覆盖端51的覆盖深度不超过玻璃层6长度的四分之一。
实施例2
参考图1—图5，本发明的一种新型贴片式NTC的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，取一NTC主体块10，于NTC主体块10的顶侧上通过印刷机丝印上竖直切割线101和上水平切割线102，于NTC主体块10的底侧上通过印刷机丝印下竖直切割线201和下水平切割线202，上竖直切割线101和下竖直切割线201的位置相匹配，使得后续在进行切割时，沿着上竖直切割线101的位置竖直切割能到达下竖直切割线201的位置；
步骤b，利用印刷机于NTC主体块10的顶侧和底侧分别印刷银浆，形成多个第一银浆层2和多个第二银浆层3，而多个第一银浆层2和多个第二银浆层3的位置一一匹配，使得多个第一银浆层2和多个第二银浆层3能交错分布，并能配合后续的切割，且相邻的第一银浆层2之间的距离需在0.25mm到0.5mm之间，相邻的第二银浆层3之间的距离需在0.25mm到0.5mm之间，本实施例中，相邻的第一银浆层2之间的距离和相邻的第二银浆层3之间的距离均为0.3mm，并将所有第一银浆层2和所有第二银浆层3与NTC主体块10通过烧结机进行第一次烧结，获得初加工NTC主体块20，第一次烧结的烧结温度控制在600℃到800℃之间；
步骤c，通过切割机对准上竖直切割线101、上水平切割线102、下竖直切割线201和下水平切割线202来对初加工NTC主体块20进行切割，以获得多个初加工NTC主体30，所获得的初加工NTC主体30为长方体状，且初加工NTC主体30的高度和宽度均比长度小；
步骤d，在上述初加工NTC主体30除左、右两侧以外的外表面上通过玻封机封装玻璃，然后进行第二次烧结，第二次烧结的烧结温度控制在500℃到900℃之间，于初加工NTC主体30上形成玻璃层6，则第一银浆层2和第二银浆层3会位于玻璃层6下，得到半成品40；
步骤e，将所述半成品40未被玻璃层6包裹的两侧分别浸入到银浆池中，且每一侧的浸入深度均不超过半成品40的长度的四分之一，本实施例中，每一侧的浸入深度均优选为半成品40的长度的八分之一，使得所述半成品40上未被玻璃层6包裹的两侧均粘连银浆，然后通过烘干机烘干，以形成第一侧银浆层4和第二侧银浆层5，并将第一侧银浆层4和第二侧银浆层5与所述半成品40通过烧结机进行第三次烧结，第三次烧结的烧结温度控制在500℃到900℃之间，获得新型贴片式NTC。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.新型贴片式NTC，其特征在于，包括NTC主体(1)、第一银浆层(2)、第二银浆层(3)、第一侧银浆层(4)、第二侧银浆层(5)和玻璃层(6)，所述第一银浆层(2)与NTC主体(1)的顶侧相连接，所述第二银浆层(3)与NTC主体(1)的底侧相连接，所述NTC主体(1)的一侧与第一侧银浆层(4)相连接，另一侧与第二侧银浆层(5)相连接，所述第一银浆层(2)的一端与第一侧银浆层(4)相连接，另一端与第二侧银浆层(5)之间留有空隙，所述第二银浆层(3)的一端与第二侧银浆层(5)相连接，另一端与第一侧银浆层(4)之间留有空隙，所述玻璃层(6)包裹在NTC主体(1)除两侧外的外表面上，所述第一银浆层(2)和第二银浆层(3)均位于玻璃层(6)下。
2.根据权利要求1所述的新型贴片式NTC，其特征在于，所述第一银浆层(2)和第二银浆层(3)的厚度均为5～30μm。
3.根据权利要求1所述的新型贴片式NTC，其特征在于，所述第一侧银浆层(4)设有覆盖于玻璃层(6)的第一覆盖端(41)，所述第一覆盖端(41)的覆盖深度不超过玻璃层(6)长度的四分之一。
4.根据权利要求1所述的新型贴片式NTC，其特征在于，所述第二侧银浆层(5)设有覆盖于玻璃层(6)的第二覆盖端(51)，所述第二覆盖端(51)的覆盖深度不超过玻璃层(6)长度的四分之一。
5.新型贴片式NTC的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，取一包含多个NTC主体(1)的NTC主体块(10)，于NTC主体块(10)的顶侧上丝刷上竖直切割线(101)和上水平切割线(102)，于NTC主体块(10)的底侧上丝刷下竖直切割线(201)和下水平切割线(202)，所述上竖直切割线(101)和下竖直切割线(201)的位置相匹配；
步骤b，于所述NTC主体块(10)的顶侧和底侧分别印刷银浆，形成多个第一银浆层(2)和多个第二银浆层(3)，多个所述第一银浆层(2)和多个第二银浆层(3)的位置一一匹配，并将所有所述第一银浆层(2)和所有所述第二银浆层(3)与所述NTC主体块(10)进行第一次烧结，获得初加工NTC主体块(20)；
步骤c，通过切割机对准上竖直切割线(101)、上水平切割线(102)、下竖直切割线(201)和下水平切割线(202)来对初加工NTC主体块(20)进行切割，获得多个初加工NTC主体(30)；
步骤d，在所述初加工NTC主体(30)除两侧以外的外表面上封装玻璃，然后进行第二次烧结，形成玻璃层(6)，得到半成品(40)；
步骤e，将所述半成品(40)中未被玻璃层(6)包裹的两侧分别浸入到银浆池中，以粘连银浆，然后烘干，形成第一侧银浆层(4)和第二侧银浆层(5)，并将所述第一侧银浆层(4)和第二侧银浆层(5)与所述半成品(40)进行第三次烧结，获得新型贴片式NTC。
6.根据权利要求5所述的新型贴片式NTC的制造方法，其特征在于，所述第一次烧结的温度为600℃～800℃。
7.根据权利要求5所述的新型贴片式NTC的制造方法，其特征在于，所述第二次烧结的温度为500℃～900℃。
8.根据权利要求5所述的新型贴片式NTC的制造方法，其特征在于，所述第三次烧结的温度为500℃～900℃。
9.根据权利要求5所述的新型贴片式NTC，其特征在于，步骤b中，相邻的所述第一银浆层(2)之间的距离为0.25mm～0.5mm，相邻的所述第二银浆层(3)之间的距离为0.25mm～0.5mm。
10.根据权利要求5所述的新型贴片式NTC的制造方法，其特征在于，步骤e中所述半成品(40)未被玻璃层(6)包裹的两侧浸入到银浆池中的浸入深度均不超过半成品(40)的长度的四分之一。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112479150A (zh) * 2020-10-23 2021-03-12 上海航天控制技术研究所 一种裸芯片组合封装结构

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127402A (ja) * 1990-06-08 1992-04-28 Mitsubishi Materials Corp 負特性サーミスタ
JP2003109805A (ja) * 2002-08-02 2003-04-11 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタの製造方法
JP2003124006A (ja) * 2002-08-23 2003-04-25 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ
KR101141342B1 (ko) * 2011-03-09 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
US20120229951A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20120229952A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20120229949A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20180130577A1 (en) * 2015-03-04 2018-05-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ntc thermistor to be embedded in a substrate, and method for producing the same
CN208655333U (zh) * 2018-08-24 2019-03-26 东莞市仙桥电子科技有限公司 新型贴片式ntc

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127402A (ja) * 1990-06-08 1992-04-28 Mitsubishi Materials Corp 負特性サーミスタ
JP2003109805A (ja) * 2002-08-02 2003-04-11 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタの製造方法
JP2003124006A (ja) * 2002-08-23 2003-04-25 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ
KR101141342B1 (ko) * 2011-03-09 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
US20120229951A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20120229952A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20120229949A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same
US20180130577A1 (en) * 2015-03-04 2018-05-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ntc thermistor to be embedded in a substrate, and method for producing the same
CN208655333U (zh) * 2018-08-24 2019-03-26 东莞市仙桥电子科技有限公司 新型贴片式ntc

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112479150A (zh) * 2020-10-23 2021-03-12 上海航天控制技术研究所 一种裸芯片组合封装结构

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