JP7044465B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7044465B2 JP7044465B2 JP2016250858A JP2016250858A JP7044465B2 JP 7044465 B2 JP7044465 B2 JP 7044465B2 JP 2016250858 A JP2016250858 A JP 2016250858A JP 2016250858 A JP2016250858 A JP 2016250858A JP 7044465 B2 JP7044465 B2 JP 7044465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- ceramic capacitor
- side margin
- laminated
- margin portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 92
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 76
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 61
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
Description
上記積層部は、第1の方向に積層された複数のセラミック層と、上記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、上記複数の内部電極が露出し、上記第1の方向に直交する第2の方向を向いた側面と、を有する。
上記サイドマージン部は、上記側面を覆う。
上記サイドマージン部は、ポア率が10%以下であり、上記側面からの上記第2の方向の寸法が上記サイドマージン部の上記第2の方向の寸法の1/4である第1領域と、ポア率が10%以上25%以下であり、且つ上記第1領域よりもポア率が高く上記第1領域を上記第2の方向から覆う第2領域と、から構成される。
また、上記構成によれば、サイドマージン部には、第1領域よりもポアが多い第2領域が第1領域よりも多く形成されている。従って、サイドマージン部に緻密性の高い第1領域が形成されていても、第2領域により柔軟性が得られるため、物理的な衝撃に対する耐衝撃性が確保される。
従って、本発明により、耐衝撃性と耐電圧性が確保された積層セラミックコンデンサを提供することができる。
上記側面を覆う第1領域と、上記第1領域を上記第2の方向から覆う第2領域と、から構成され、絶縁性セラミックスの粒子を主成分とするサイドマージン部を有し、上記第2領域よりも上記第1領域の方が上記絶縁性セラミックスの粒子の密度が高く、上記第1領域の上記第2の方向の寸法が上記サイドマージン部の上記第2の方向の寸法の1/4である未焼成の素体が作製される。
これにより、未焼成の素体では、第2領域によりサイドマージン部の柔軟性が確保される。従って、未焼成の素体の焼成時において、積層チップとサイドマージン部と間に生じる収縮挙動の差による応力が緩和されるため、クラック等の構造破壊が抑制される。
絶縁性セラミックスを主成分とし、第1の溶剤と、上記第1の溶剤より沸点の高い第2の溶剤とを含むセラミックスラリーの膜を形成し、上記膜の片面から乾燥させてもよい。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1~3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
素体11は、典型的には、Y軸方向を向いた2つの側面と、Z軸方向を向いた2つの主面と、を有する。素体11の各面を接続する稜部は面取りされている。なお、素体11の形状はこのような形状に限定されない。例えば、素体11の各面は曲面であってもよく、素体11は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。
第1及び第2外部電極14,15は、素体11のX軸方向両端面を覆い、X軸方向両端面に接続する4つの面に延出している。これにより、第1及び第2外部電極14,15のいずれにおいても、X-Z平面に平行な断面及びX-Y軸に平行な断面の形状がU字状となっている。
積層部16は、X-Y平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層がZ軸方向に積層された構成を有する。
容量形成部18は、複数の第1内部電極12と、複数の第2内部電極13と、を有する。第1及び第2内部電極12,13は、複数のセラミック層の間に、Z軸方向に沿って交互に配置されている。第1内部電極12は、第1外部電極14に接続され、第2外部電極15から絶縁されている。第2内部電極13は、第2外部電極15に接続され、第1外部電極14から絶縁されている。
ここで、第1領域17aは、図3に示すように、積層部16の側面S1,S2をY軸方向から覆い、第2領域17bは第1領域17aをY軸方向から覆っている。第1及び第2領域17a,17bについては後述する。
また、図2,3では、第1及び第2内部電極12,13の対向状態を見やすくするために、第1及び第2内部電極12,13の枚数をそれぞれ4枚に留めている。しかし、実際には、積層セラミックコンデンサ10の容量を確保するために、より多くの第1及び第2内部電極12,13が設けられている。
また、積層部16の側面S1,S2を被覆する第1領域17aの緻密性が高いことから、積層セラミックコンデンサ10に高電圧を印加することで内部電極12,13が凝集し、球状化したとしても、第1領域17aが絶縁破壊しにくくなる。よって、積層セラミックコンデンサ10の耐電圧性も確保される。
つまり、サイドマージン部17には、図4に示すように、第1領域17aよりもポアPが多い第2領域17bが第1領域17aよりも多く形成されている。従って、積層セラミックコンデンサ10では、サイドマージン部17に緻密性の高い第1領域17aが形成されていても、第2領域17bにより柔軟性が得られるため、物理的な衝撃に対する耐衝撃性が確保される。
これにより、積層セラミックコンデンサ10に電圧を印加した際に生じる機械ひずみ(電歪効果)によるクラック等の構造破壊が抑制される。
図5は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。図6~17は積層セラミックコンデンサ10の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について、図5に沿って、図6~17を適宜参照しながら説明する。
ステップS01では、容量形成部18を形成するための第1セラミックシート101及び第2セラミックシート102と、カバー部19を形成するための第3セラミックシート103と、を準備する。セラミックシート101,102,103は、絶縁性セラミックスを主成分とし、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成される。セラミックシート101,102,103は、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。
ステップS02では、ステップS01で準備したセラミックシート101,102,103を積層することにより積層シート104を作製する。
また、積層シート104では、交互に積層された第1及び第2セラミックシート101,102のZ軸方向上下面にカバー部19に対応する第3セラミックシート103が積層される。なお、図7に示す例では、第3セラミックシート103がそれぞれ3枚ずつ積層されているが、第3セラミックシート103の枚数は適宜変更可能である。
ステップS03では、ステップS02で得られた積層シート104を回転刃や押し切り刃などによって切断することにより未焼成の積層チップ116を作製する。
ステップS04では、積層チップ116の側面S1,S2に未焼成のサイドマージン部117を設けることにより、未焼成の素体111を作製する。
特に、ステップS04では、ステップS03における積層チップ116の切断面であるY軸方向を向いた両側面S1,S2にサイドマージン部117が設けられる。このため、ステップS04では、予め保持部材Cから積層チップ116を剥がし、積層チップ116の向きを90度回転させておくことが好ましい。
次いで、積層チップ116の側面S1,S2にサイドマージン部117を貼り付けることで、素体111を作製する。
ここで、第1領域117aは絶縁性セラミックスの粒子が高密度に凝集している領域であり、第2領域117bは第1領域117aよりも、絶縁性セラミックスの粒子の密度が低い領域である。
この際、セラミックシート117sの第1領域117aが側面S2側に配置され、第2領域117bが弾性体400側に配置されるように、セラミックシート117sを弾性体400の上に配置する。
これにより、弾性体400からセラミックシート117sにせん断力が加わり、側面S2とY軸方向に対向するセラミックシート117sが切り離される。そして、このセラミックシート117sが側面S2に貼り付く。
これにより、積層チップ116の両側面S1,S2に、サイドマージン部117が形成された未焼成の素体111が得られる。
ステップS05では、ステップS04で得られた未焼成の素体111を焼成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10の素体11を作製する。
つまり、ステップS05により第1及び第2内部電極112,113が第1及び第2内部電極12,13になり、積層チップ116が積層部16になり、サイドマージン部117がサイドマージン部17になる。また、第1領域117aが第1領域17aとなり、第2領域117bが第2領域17bになる。
ステップS06では、ステップS05で得られた素体11に第1及び第2外部電極14,15を形成することにより、図1~3に示す積層セラミックコンデンサ10を作製する。
積層セラミックコンデンサ10の製造方法は、上述の製造方法に限定されず、製造工程の変更や追加等が適宜行われてもよい。
例えば、セラミックスラリーに積層チップ116の両側面S1,S2を浸漬させて、引き上げるディップ法によって、積層チップ116の両側面S1,S2にセラミックスラリーの膜を形成することにより、サイドマージン部117を形成してもよい。
この場合、セラミックスラリーの膜を表面から乾燥することにより、第1及び第2領域117a,117bを有するサイドマージン部117を形成してもよい。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルを、上記製造方法に従ってそれぞれ100個作製した。実施例1~3及び比較例1~7に係るサンプルは、サイドマージン部の厚みと、第1及び第2領域の寸法とポア率がそれぞれ異なるが、これ以外は共通する製造条件により作製した。
実施例1に係るサンプルは、サイドマージン部117の寸法D1が19.3μmである。また、第1領域117aの寸法D2が4.8μmであり、第2領域117bの寸法D3が14.5μmである。さらに、第1領域117aのポア率が0.9%であり、第2領域117bのポア率が11.7%である。
実施例2に係るサンプルは、サイドマージン部117の寸法D1が22.0μmである。また、第1領域117aの寸法D2は5.5μmであり、第2領域117bの寸法D3は16.5μmである。さらに、第1領域117aのポア率が5.3%であり、第2領域117bのポア率が16.2%である。
実施例3に係るサンプルは、サイドマージン部117の寸法D1が22.5μmである。また、第1領域117aの寸法D2は5.6μmであり、第2領域117bの寸法D3は16.9μmである。さらに、第1領域117aのポア率が7.3%であり、第2領域117bのポア率が23.1%である。
比較例1に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が19.1μmである。また、第1領域の寸法は4.8μmであり、第2領域の寸法は14.3μmである。さらに、第1領域のポア率が0.9%であり、第2領域のポア率が0.8%である。
比較例2に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が20.1μmである。また、第1領域の寸法は5.0μmであり、第2領域の寸法は15.1μmである。さらに、第1領域のポア率が4.9%であり、第2領域のポア率が5.1%である。
比較例3に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が21.1μmである。また、第1領域の寸法は5.3μmであり、第2領域の寸法は15.8μmである。さらに、第1領域のポア率が9.6%であり、第2領域のポア率が5.6%である。
比較例4に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が22.0μmである。また、第1領域の寸法は5.5μmであり、第2領域の寸法は16.5μmである。さらに、第1領域のポア率が11.0%であり、第2領域のポア率が8.0%である。
比較例5に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が23.1μmである。また、第1領域の寸法は5.8μmであり、第2領域の寸法は17.3μmである。さらに、第1領域のポア率が13.3%であり、第2領域のポア率が12.1%である。
比較例6に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が23.9μmである。また、第1領域の寸法は6.0μmであり、第2領域の寸法は17.9μmである。さらに、第1領域のポア率が13.2%であり、第2領域のポア率が28.5%である。
比較例7に係るサンプルは、サイドマージン部の寸法が24.0μmである。また、第1領域の寸法は6.0μmであり、第2領域の寸法は18.0μmである。さらに、第1領域のポア率が9.5%であり、第2領域のポア率が28.9%である。
(クラックの評価)
実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルについて、クラックのあるサンプルが100個中いくつあるか調べた。サンプルにクラックがあるか否は、サンプルの断面を光学顕微鏡で観察することにより判断した。
実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルについて、耐電圧性を評価した。
具体的には、実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルを、25℃の温度下で、1~200Vまで1秒ごとに1Vずつ電圧を挙げた際の故障電圧を測定した。この際、故障電圧が40Vを超えるサンプルを耐電圧性が確保されているとして評価Aと判定し、40V以下のサンプルを耐電圧性に劣るとして評価Bと判定した。
なお、耐電圧性の評価では、焼成時にクラックが発生しなかったサンプルのうち、半数のサンプルを用いた。そして、残りの半数のサンプルにおいて後述する耐湿性の評価を行った。
実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルについて、耐湿性の評価を行った。
具体的には、実施例1~3及び比較例1~7に係る積層セラミックコンデンサのサンプルを、温度45℃、湿度95%、10Vの定格電圧を印加した状態で保持する吸湿性試験を行った。そして、吸湿性試験後の各サンプルについて電気抵抗値を測定し、電気抵抗値が10MΩ以上のサンプルを耐湿性が確保されているとして評価Aと判定し、10MΩ未満のサンプルを耐湿性に劣るサンプルとして評価Bと判定した。
なお、耐湿性の評価では、上述のとおり、焼成時にクラックが発生しなかったサンプルのうち半数のサンプルを用いた。
表1は、上記積層セラミックコンデンサの評価結果をまとめた表である。
実施例1~3に係る積層セラミックコンデンサ10のサンプルは、第1領域17aのポア率が10%以下であり、第2領域17bのポア率が10%以上25%以下である。
また、積層セラミックコンデンサのサイドマージン部において、第1領域のポア率が10%以下であり、第2領域のポア率が10%以上であれば、耐電圧性が確保されることが確認された。
さらに、第1領域のポア率が10%以下であり、第2領域のポア率が25%以下であれば、耐湿性も確保されることが確認された。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…素体
12,112…第1内部電極
13,113…第2内部電極
14…第1外部電極
15…第2外部電極
16…積層部
17,117…サイドマージン部
17a,117a…第1領域
17b,117b…第2領域
18…容量形成部
19…カバー部
111…未焼成の素体
116…未焼成の積層チップ
117c…セラミックスラリーの膜
Claims (2)
- 第1の方向に積層された複数のセラミック層と、前記複数のセラミック層の間に配置された複数の内部電極と、前記複数の内部電極が露出し、前記第1の方向に直交する第2の方向を向いた側面とを有する積層部と、前記側面を覆うサイドマージン部と、を具備し、
前記サイドマージン部は、ポア率が10%以下であり、前記側面からの前記第2の方向の寸法が前記サイドマージン部の前記第2の方向の寸法の1/4である第1領域と、ポア率が10%以上25%以下であり、且つ前記第1領域よりもポア率が高く前記第1領域を前記第2の方向から覆う第2領域と、から構成され、
前記第1領域では、その全体にわたって前記第2領域よりもポア率が高い
積層セラミックコンデンサ。 - 請求項1に記載の積層セラミックコンデンサであって、
前記サイドマージン部の前記第2の方向の寸法は、25μm以下である
積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016250858A JP7044465B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 積層セラミックコンデンサ |
US15/845,666 US10153091B2 (en) | 2016-12-26 | 2017-12-18 | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
JP2021073253A JP7273093B2 (ja) | 2016-12-26 | 2021-04-23 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016250858A JP7044465B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021073253A Division JP7273093B2 (ja) | 2016-12-26 | 2021-04-23 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018107239A JP2018107239A (ja) | 2018-07-05 |
JP7044465B2 true JP7044465B2 (ja) | 2022-03-30 |
Family
ID=62630013
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016250858A Active JP7044465B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2021073253A Active JP7273093B2 (ja) | 2016-12-26 | 2021-04-23 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021073253A Active JP7273093B2 (ja) | 2016-12-26 | 2021-04-23 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10153091B2 (ja) |
JP (2) | JP7044465B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10971308B2 (en) * | 2018-07-20 | 2021-04-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Multilayer capacitor |
KR102609156B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2023-12-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR102597153B1 (ko) * | 2018-08-03 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
JP7435947B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2024-02-21 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ |
US11276526B2 (en) * | 2018-08-29 | 2022-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
KR102132794B1 (ko) * | 2018-09-06 | 2020-07-10 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
US11094469B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
US11145463B2 (en) * | 2018-09-05 | 2021-10-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
JP2020057738A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路基板、および電子部品の回路基板への実装方法 |
JP7328749B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2023-08-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR102144765B1 (ko) | 2018-11-08 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR102144766B1 (ko) | 2018-11-12 | 2020-08-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP7221718B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2023-02-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP7292101B2 (ja) * | 2019-05-20 | 2023-06-16 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
KR20190116113A (ko) | 2019-06-21 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR20190116119A (ko) | 2019-07-01 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR20190116128A (ko) | 2019-07-05 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
JP7331750B2 (ja) | 2020-03-25 | 2023-08-23 | 株式会社デンソー岩手 | 製造装置監視システムおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
KR20220063555A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR20220098620A (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-12 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP2022133553A (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20230068724A (ko) * | 2021-11-11 | 2023-05-18 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278557A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
JP2014204116A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2016162868A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003309039A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 |
KR101124091B1 (ko) * | 2009-12-10 | 2012-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR20130049295A (ko) * | 2011-11-04 | 2013-05-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102089700B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR102145315B1 (ko) * | 2015-01-06 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
-
2016
- 2016-12-26 JP JP2016250858A patent/JP7044465B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-18 US US15/845,666 patent/US10153091B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-23 JP JP2021073253A patent/JP7273093B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278557A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品 |
JP2014204116A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2016162868A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10153091B2 (en) | 2018-12-11 |
US20180182555A1 (en) | 2018-06-28 |
JP7273093B2 (ja) | 2023-05-12 |
JP2018107239A (ja) | 2018-07-05 |
JP2021108398A (ja) | 2021-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7044465B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN107958782B (zh) | 层叠陶瓷电容器及其制造方法 | |
JP6835561B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP7167227B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7028416B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2018037492A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP4859593B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 | |
JP7036430B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2019186394A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2021044533A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2023015365A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
KR102398178B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2020191330A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP6975200B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP7283357B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6596547B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7209072B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7162690B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020188086A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7171796B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7272881B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP7238086B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2022060476A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200915 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210126 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210423 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210423 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210430 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210511 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20210604 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20210608 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20211019 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211228 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20211228 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20220125 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20220301 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20220301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220317 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7044465 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |