CN112702843A - 电路板的制作方法及其所制成的电路板结构 - Google Patents

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张涛
杨海
孙奇
吕政明
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Abstract

本发明公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一准备步骤、一配置步骤、一放置步骤及一分离步骤。所述准备步骤：准备一电路基板并进行加工以形成多个预定样板，在多个所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；所述配置步骤：在一加工台上设置多个抵靠件；所述放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使每个所述预定样板固定于所述加工台上；所述分离步骤：以一加工装置对所述电路基板进行切割，使多个所述预定样板彼此分离并形成多个电路板。

Description

电路板的制作方法及其所制成的电路板结构
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种能使成品不具有定位孔的电路板制作方法及其所制成的电路板结构。
背景技术
现有电路板制作方法于制造过程中，为了能将电路基板(尚未加工)定位于工作台的台面上，因此，会电路基板的边缘及欲形成电路板区域的边缘分别开设有多个定位孔，接着，电路基板通过多个定位孔与位于工作台上的定位件套接，使电路基板定位于工作台上；据此，以确保电路基板于加工时不会移动而影响加工时的精度。
然而，通过上述制作方法所制作的电路板会于其侧边保留具有定位孔的两个预留边，以防止电路板于电路基板加工的过程中发生移动的情况，但由上述制作方法的电路板于出货时，需额外准备设备将位于电路板上的预留边移除，才能将电路板出货贩卖，导致不仅增加设备成本且耗费时间。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构，能有效地改善现有电路板制作方式耗时且需额外添购设备进行加工(移除预留边)的缺点。
本发明实施例公开一种电路板的制作方法，包括：实施一准备步骤：准备一电路基板，对所述电路基板进行加工，使所述电路基板形成一体连接的多个预定样板，且彼此相邻的所述预定样板之间具有一长孔，在多个所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；实施一配置步骤：在一加工台上设置多个抵靠件，且多个所述抵靠件根据对应每个所述抵靠部的位置配置；实施一放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过多个所述预定样板的多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使每个所述预定样板固定于所述加工台上；以及实施一分离步骤：以一加工装置对所述电路基板进行切割，使多个所述预定样板彼此分离，以形成多个电路板。
较佳地，每个所述预定样板的外缘形成有多个缺槽，且多个所述缺槽的内缘分别形成多个所述抵靠部。
较佳地，在所述准备步骤中，所述电路基板定义有相互垂直的一第一方向及一第二方向，当所述电路基板进行加工时，多个所述长孔于所述电路基板上分别沿着所述第一方向间隔配置，使所述电路基板形成多个所述预定样板，而所述电路基板于与所述第二方向平行的两侧边分别界定有一分离段，且两个所述分离段与多个预定样板间形成有多个切割部。
较佳地，在所述分离步骤中，所述加工装置以所述第二方向对所述电路基板的多个所述切割部进行切割，来移除两个所述分离段，使多个所述预定样板彼此分离，以形成多个所述电路板。
较佳地，所述加工台的一台面布满多个插销孔，且多个所述插销孔分别可拆离地设置有多个所述抵靠件。
本发明实施例公开也一种电路板结构，其由如上所述的电路板的制作方法所制成。
本发明实施例另外公开一种电路板的制作方法，包括：实施一准备步骤：准备一电路基板，所述电路基板包含有一预定样板及与所述预定样板连接的两个分离段，且所述预定样板与两个所述分离段之间形成有多个间隙，在所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；实施一配置步骤：在一加工台上设置多个抵靠件，且多个所述抵靠件根据对应每个所述抵靠部的位置配置；实施一放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过所述预定样板的多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使所述预定样板固定于所述加工台上；以及实施一分离步骤：以一加工装置对所述电路基板进行切割，使两个所述分离段与所述预定样板分离，让所述预定样板形成一电路板。
较佳地，所述电路基板定义有相互垂直的一第一方向及一第二方向，所述电路基板还包含有多个连接段，且多个所述连接段位于所述预定样板及两个所述分离段之间并连接彼此，以形成多个所述间隙；其中，两个所述分离段分别沿着所述第二方向位于所述预定样板的两侧。
较佳地，在所述分离步骤中，所述加工装置以所述第二方向对所述电路基板的多个所述连接段进行切割，来移除两个所述分离段，使所述预定样板形成所述电路板。
本发明实施例公开也一种电路板结构，其由如上所述的电路板的制作方法所制成。
综上所述，本发明实施例所公开的电路板的制作方法，通过多个上述抵靠件与的所述电路基板的所述预定样板的所述抵靠部相互抵靠，使所述电路基板定位于所述加工台上，据此当所述电路基板于所述分离步骤的过程中，可以稳固地定位于所述加工台上并进行加工，使加工完成的所述电路板(所述预定样板)定位于所述加工台上且不具有预留边或定位孔，进而大幅减少电路板于制作时所需的时间与设备成本。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的电路板的制作方法流程示意图；
图2为本发明第一实施例的电路基板于尚未加工形成预定样板时的立体示意图；
图3为本发明第一实施例的电路基板于加工形成预定样板后的立体示意图；
图4为本发明第一实施例的电路板的制作方法于实施配置步骤时的立体示意图；
图5为本发明第一实施例的电路板的制作方法于实施放置步骤时的立体示意图；
图6为本发明第一实施例的电路板的制作方法于实施分离步骤时的立体示意图；
图7为本发明第二实施例的电路板的制作方法流程示意图；
图8为本发明第二实施例的电路基板于尚未加工形成预定样板时的立体示意图；
图9为本发明第二实施例的电路基板于加工形成预定样板后的立体示意图；
图10为本发明第二实施例的电路板的制作方法于实施配置步骤时的立体示意图；
图11为本发明第二实施例的电路板的制作方法于实施放置步骤时的立体示意图；
图12为本发明第二实施例的电路板的制作方法于实施分离步骤时的立体示意图。
符号说明
1A、1B：电路基板
11A、11B：预定样板
111：抵靠部
112：缺槽
12：长孔
13：分离段
14：切割部
15A、15B：电路板
16：间隙
17：连接段
2：加工台
21：抵靠件
22：台面
23：插销孔
S110、S210：准备步骤
S120、S220：配置步骤
S130、S230：放置步骤
S140、S240：分离步骤
D1：第一方向
D2：第二方向
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“电路板的制作方法及其所制成的电路板结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[第一实施例]
如图1至图6所示，其为本发明的第一实施例，本实施例公开一种电路板的制作方法，其用以制作出不具有预留边及定位孔的多个电路板，据以减少制作过程所消耗的时间与设备成本。所述电路板的制作方法，包括有：一准备步骤S110、一配置步骤S120、一放置步骤S130及一分离步骤S140。当然，上述多个步骤的其中任一个步骤能够视设计者的需求而省略或是以合理的变化方式取代。
配合图2及图3所示，所述准备步骤S110：准备一电路基板1A，对所述电路基板1A进行加工，使所述电路基板1A形成一体连接的多个预定样板11A，且彼此相邻的所述预定样板11A之间具有一长孔12，在多个所述预定样板11A的外缘定义有多个抵靠部111。
详细地说，在所述电路基板1A上依据电路板的产品型态预先规划出多个所述预定样板11A的态样(如图2所示)，并通过一切割装置(图中未示)将所述电路基板1A加工出一体连接的多个所述预定样板11A，且彼此相邻的所述预定样板11A之间形成有所述长孔12，使每个所述预定样板11A具有一外缘轮廓，且每个所述预定样板11A的外缘轮廓定义有多个所述抵靠部111。
进一步地说，所述电路基板1A定义有相互垂直的一第一方向D1及一第二方向D2，当所述电路基板1A进行加工时，多个所述长孔12于所述电路基板1A上分别沿着所述第一方向D1间隔配置，使所述电路基板1A形成多个所述预定样板11A，而所述电路基板1A于与所述第二方向D2平行的两侧边分别界定有一分离段13，且两个所述分离段13与多个预定样板11A间分别形成有一切割部14。
也就是说，所述电路基板1A受前述切割装置进行加工时，所述切割装置仅对所述电路基板1A切割出多个所述长孔12，使所述电路基板1A通过多个所述长孔12的形状而形成多个所述预定样板11A、多个所述切割部14、及两个所述分离段13。
较佳地，每个所述预定样板11A的外缘于本实施例中形成有多个缺槽112，且多个所述缺槽112的内缘分别形成多个所述抵靠部111。换句话说，每个所述预定样板11A的多个所述抵靠部111的一部分可以是所述外缘轮廓的边缘，而另一部分可以是多个所述缺槽112，但不受限于本实施例所载。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，多个所述抵靠部111可以全部都是所述缺槽112，也可以是所述外缘轮廓的边缘。
配合图3及图4所示，所述配置步骤S120：在一加工台2上设置多个抵靠件21，且多个所述抵靠件21根据对应每个所述抵靠部111的位置配置。具体来说，所述加工台2的一台面22上均匀地设置有多个插销孔23，且多个所述插销孔23可以是棋盘状(矩阵方式)排列于所述加工台2上，但不受限于本实施例所载，多个所述抵靠件21分别根据多个所述预定样板11A的所述抵靠部111的位置可拆离地插设于所述加工台2的所述插销孔23上。也就是说，在所述配置步骤S120中，多个所述抵靠件21是可以根据多个所述预定样板11A的所述抵靠部111随时进行调整。
配合图5所示，所述放置步骤S130：将所述电路基板1A设置于所述加工台2上，通过多个所述预定样板11A的多个所述抵靠部111与多个所述抵靠件21相互抵靠，使每个所述预定样板11A固定于所述加工台2上。也就是说，所述电路基板1A是通过非抵靠方式固定于所述加工台2上的电路板的制作方法，并非本发明所指的制作方法。
参阅图5及图6所示，所述分离步骤S140：以一加工装置(图中未示)对所述电路基板1A进行切割，使多个所述预定样板11A彼此分离，以形成多个电路板15A。具体来说，所述加工装置对所述电路基板1A的多个所述切割部14进行切割，使多个所述切割部14被移除，据以让位于所述电路基板1A的两侧边的所述分离段13与多个所述预定样板11A分离，以形成多个所述电路板15A。
进一步地说，所述加工装置是沿所述第二方向D2对所述电路基板1A的两侧各别进行一次的切割动作(也就是，总共两次)，以移除多个所述切割部14，但不受限于本实施例所载。
依上述所载，本实施例也揭露一种电路板结构(也就是所述电路板15A)，所述电路板结构是由上述电路板的制作方法在实施上述多个步骤S110～S140之后所制成，而所述电路板结构能不具有任何定位孔，但本发明的电路板结构的制作并不以实施上述步骤S110～S140为限。具体来说，具有任何定位孔的电路板结构非本案所指的电路板结构。
[第二实施例]
如图7至图12所示，为本发明的第二实施例，本实施例类似于上述第一实施例，两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例相较于上述第一实施例的差异主要在于：本实施例的所述电路基板1B的所述预定样板11B，不同于第一实施例的所述电路基板1A的所述预定样板11A。
参阅图8及图9所示，所述准备步骤S210：准备一电路基板1B，所述电路基板1B包含有一预定样板11B及与所述预定样板11B连接的两个分离段13，且所述预定样板11B与两个所述分离段13之间形成有多个间隙16，于所述预定样板11B的外缘定义有多个抵靠部111。
具体来说，于所述准备步骤S210中，先于所述电路基板1B上依据电路板的产品型态预先规划出所述预定样板11B的态样，并通过一切割装置(图中未示)对所述电路基板1B加工出所述预定样板11B(如图9所示)，且同时也于所述电路基板1B的两侧边分别加工出多个所述间隙16，使位于所述电路基板1B的两侧边的部分分别形成所述分离段13，也就是说，所述预定样板11B是位于两个所述分离段13之间且彼此一体连接。
详细地说，所述电路基板1B定义有相互垂直的一第一方向D1及一第二方向D2；所述电路基板1B更进一步地形成有多个连接段17，且多个所述连接段17位于所述预定样板11B及两个所述分离段13之间并连接彼此，以形成多个所述间隙16。也就是说，多个所述连接段17是以间隔配置方式位于所述预定样板11B及两个所述分离段13之间，其中，两个所述分离段13分别沿着所述第二方向D2位于所述预定样板11B的两侧。另于朝向多个所述间隙16的所述预定样板11B的部分侧边及与所述第一方向D1平行的所述预定样板11B的两外侧边(也就是，所述预定样板11B的外缘)定义有多个所述抵靠部111。
需说明的是，在本实施例中，所述电路基板1B所预先规划的所述预定样板11B仅为一个，但于未绘示的其他实施例中，设计者可依据使用需求设计为多个所述预定样板11B，而多个所述预定样板11B通过两个所述分离段13及多个所述连接段17一体连接，以确保多个所述预定样板11B彼此定位。
配合图10所示，接续所述配置步骤S220：在所述加工台2上设置多个所述抵靠件21，且多个所述抵靠件21根据对应每个所述抵靠部111的位置通过多个所述插销孔23配置于所述加工台2上，并接着参阅图11所示，实施所述放置步骤S230：将所述电路基板1B设置于所述加工台2上，通过所述预定样板11B的多个所述抵靠部111与多个所述抵靠件21相互抵靠，使所述预定样板11B固定于所述加工台2上；也就是说，位于所述加工台2上的多个所述抵靠件21会围绕地配置于所述预定样板11B的外缘，使所述预定样板11B被定位于所述加工台2上。
接着参阅图12所示，实施所述分离步骤S240：以一加工装置对所述电路基板1B进行切割，使两个所述分离段13与所述预定样板11B分离，让所述预定样板11B形成一电路板15B。具体来说，在所述分离步骤S240中，所述加工装置以所述第二方向D2对所述电路基板1B的多个所述连接段17进行切割，来移除两个所述分离段13，使所述预定样板11B形成所述电路板15B。
依上述所载，本实施例也揭露一种电路板结构(也就是所述电路板15B)，所述电路板结构是由上述电路板的制作方法在实施上述多个步骤S210～S240之后所制成，而所述电路板结构能不具有任何定位孔，但本发明的电路板结构的制作并不以实施上述步骤S210～S240为限。具体来说，具有任何定位孔的电路板结构非本案所指的电路板结构。
[本发明实施例的技术效果]
本发明实施例所公开的电路板的制作方法，通过多个上述抵靠件21与的所述电路基板1A、1B的所述预定样板的所述抵靠部111相互抵靠，使所述电路基板1A、1B定位于所述加工台2上，据此当所述电路基板1A、1B于所述分离步骤的过程中，可以稳固地定位于所述加工台2上并进行加工，使加工完的所述电路板15A、15B(所述预定样板11A、11B)定位于所述加工台2上且不具有预留边或定位孔，进而大幅减少电路板于制作时所需的时间与设备成本。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，包括：
实施准备步骤：准备电路基板，对所述电路基板进行加工，使所述电路基板形成一体连接的多个预定样板，且彼此相邻的所述预定样板之间具有长孔，在多个所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；
实施配置步骤：在加工台上设置多个抵靠件，且多个所述抵靠件根据对应每个所述抵靠部的位置配置；
实施放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过多个所述预定样板的多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使每个所述预定样板固定于所述加工台上；以及
实施分离步骤：以加工装置对所述电路基板进行切割，使多个所述预定样板彼此分离，以形成多个电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，每个所述预定样板的外缘形成有多个缺槽，且多个所述缺槽的内缘分别形成多个所述抵靠部。
3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，在所述准备步骤中，所述电路基板定义有相互垂直的第一方向及第二方向，当所述电路基板进行加工时，多个所述长孔于所述电路基板上分别沿着所述第一方向间隔配置，使所述电路基板形成多个所述预定样板，而所述电路基板于与所述第二方向平行的两侧边分别界定有一分离段，且两个所述分离段与多个预定样板间形成有多个切割部。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其中，在所述分离步骤中，所述加工装置以所述第二方向对所述电路基板的多个所述切割部进行切割，来移除两个所述分离段，使多个所述预定样板彼此分离，以形成多个所述电路板。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，所述加工台的台面布满多个插销孔，且多个所述插销孔分别可拆离地设置有多个所述抵靠件。
6.一种电路板结构，其由如权利要求1至5中任一所述的电路板的制作方法所制成。
7.一种电路板的制作方法，包括：
实施准备步骤：准备电路基板，所述电路基板包含有一预定样板及与所述预定样板连接的两个分离段，且所述预定样板与两个所述分离段之间形成有多个间隙，在所述预定样板的外缘定义有多个抵靠部；
实施配置步骤：在加工台上设置多个抵靠件，且多个所述抵靠件根据对应每个所述抵靠部的位置配置；
实施放置步骤：将所述电路基板设置于所述加工台上，通过所述预定样板的多个所述抵靠部与多个所述抵靠件相互抵靠，使所述预定样板固定于所述加工台上；以及
实施分离步骤：以加工装置对所述电路基板进行切割，使两个所述分离段与所述预定样板分离，让所述预定样板形成电路板。
8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其中，所述电路基板定义有相互垂直的第一方向及第二方向，所述电路基板还包含有多个连接段，且多个所述连接段位于所述预定样板及两个所述分离段之间并连接彼此，以形成多个所述间隙；其中，两个所述分离段分别沿着所述第二方向位于所述预定样板的两侧。
9.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其中，在所述分离步骤中，所述加工装置以所述第二方向对所述电路基板的多个所述连接段进行切割，来移除两个所述分离段，使所述预定样板形成所述电路板。
10.一种电路板结构，其由如权利要求7至9中任一所述的电路板的制作方法所制成。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074877A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 권호택 회로기판 조립방법
CN102223763A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 连片电路板的制作方法
TW201309138A (zh) * 2011-08-03 2013-02-16 Unimicron Technology Corp 基板拆卸治具及拆卸基板的方法
KR101419719B1 (ko) * 2014-01-13 2014-07-15 (주)드림텍 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법
CN104113993A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 富葵精密组件(深圳)有限公司 连片电路板以及连片电路板的制作方法
KR20140139915A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 라우팅 방법
CN206011238U (zh) * 2016-08-02 2017-03-15 江苏兆能电子有限公司 一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具
CN206302638U (zh) * 2016-11-30 2017-07-04 江苏正桥影像科技股份有限公司 电路板激光分板专用治具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990074877A (ko) * 1998-03-16 1999-10-05 권호택 회로기판 조립방법
CN102223763A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 连片电路板的制作方法
TW201309138A (zh) * 2011-08-03 2013-02-16 Unimicron Technology Corp 基板拆卸治具及拆卸基板的方法
CN104113993A (zh) * 2013-04-17 2014-10-22 富葵精密组件(深圳)有限公司 连片电路板以及连片电路板的制作方法
KR20140139915A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 라우팅 방법
KR101419719B1 (ko) * 2014-01-13 2014-07-15 (주)드림텍 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법
CN206011238U (zh) * 2016-08-02 2017-03-15 江苏兆能电子有限公司 一种用于分割由多个子电路板构成的拼板的分板治具
CN206302638U (zh) * 2016-11-30 2017-07-04 江苏正桥影像科技股份有限公司 电路板激光分板专用治具

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