TWI721627B - 電路板的製作方法 - Google Patents

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張濤
楊海
孫奇
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Abstract

本發明公開一種電路板的製作方法。電路板的製作方法包括有一準備步驟、一配置步驟、一放置步驟及一分離步驟。所述準備步驟：準備一電路基板並進行加工以形成多個預定樣板，於多個所述預定樣板的外緣定義有多個抵靠部；所述配置步驟：於一加工台上設置多個抵靠件；所述放置步驟：將所述電路基板設置於所述加工台上，通過多個所述抵靠部與多個所述抵靠件相互抵靠，使每個所述預定樣板固定於所述加工台上；所述分離步驟：以一加工裝置對所述電路基板進行切割，使多個所述預定樣板彼此分離並形成多個電路板。

Description

電路板的製作方法
本發明涉及一種電路板的製作方法，尤其涉及一種能使成品不具有定位孔的電路板製作方法。
現有電路板製作方法於製造過程中，為了能將電路基板(尚未加工)定位於工作台的台面上，因此，會電路基板的邊緣及欲形成電路板區域的邊緣分別開設有多個定位孔，接著，電路基板通過多個定位孔與位於工作台上的定位件套接，使電路基板定位於工作台上；據此，以確保電路基板於加工時不會移動而影響加工時的精度。
然而，通過上述製作方法所製作的電路板會於其側邊保留具有定位孔的兩個預留邊，以防止電路板於電路基板加工的過程中發生移動的情況，但由上述製作方法的電路板於出貨時，需額外準備設備將位於電路板上的預留邊移除，才能將電路板出貨販賣，導致不僅增加設備成本且耗費時間。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電路板的製作方法，能有效地改善現有電路板製作方式耗時且需額外添購 設備進行加工(移除預留邊)的缺點。
本發明實施例公開一種電路板的製作方法，包括：實施一準備步驟：準備一電路基板，對所述電路基板進行加工，使所述電路基板形成一體連接的多個預定樣板，且彼此相鄰的所述預定樣板之間具有一長孔，於多個所述預定樣板的外緣定義有多個抵靠部；實施一配置步驟：於一加工台上設置多個抵靠件，且多個所述抵靠件根據對應每個所述抵靠部的位置配置；實施一放置步驟：將所述電路基板設置於所述加工台上，通過多個所述預定樣板的多個所述抵靠部與多個所述抵靠件相互抵靠，使每個所述預定樣板固定於所述加工台上；以及實施一分離步驟：以一加工裝置對所述電路基板進行切割，使多個所述預定樣板彼此分離，以形成多個電路板。
較佳地，每個所述預定樣板的外緣形成有多個缺槽，且多個所述缺槽的內緣分別形成多個所述抵靠部。
較佳地，於所述準備步驟中，所述電路基板定義有相互垂直的一第一方向及一第二方向，當所述電路基板進行加工時，多個所述長孔於所述電路基板上分別沿著所述第一方向間隔配置，使所述電路基板形成多個所述預定樣板，而所述電路基板於與所述第二方向平行的兩側邊分別界定有一分離段，且兩個所述分離段與多個預定樣板間形成有多個切割部。
較佳地，於所述分離步驟中，所述加工裝置以所述第二方向對所述電路基板的多個所述切割部進行切割，來移除兩個所述分離段，使多個所述預定樣板彼此分離，以形成多個所述電路板。
較佳地，所述加工台的一台面佈滿多個插銷孔，且多個所述插銷孔分別可拆離地設置有多個所述抵靠件。
本發明實施例公開也一種電路板結構，其由如上所述的電路板的製作方法所製成。
本發明實施例另外公開一種電路板的製作方法，包括：實施一準備步驟：準備一電路基板，所述電路基板包含有一預定樣板及與所述預定樣板連接的兩個分離段，且所述預定樣板與兩個所述分離段之間形成有多個間隙，於所述預定樣板的外緣定義有多個抵靠部；實施一配置步驟：於一加工台上設置多個抵靠件，且多個所述抵靠件根據對應每個所述抵靠部的位置配置；實施一放置步驟：將所述電路基板設置於所述加工台上，通過所述預定樣板的多個所述抵靠部與多個所述抵靠件相互抵靠，使所述預定樣板固定於所述加工台上；以及實施一分離步驟：以一加工裝置對所述電路基板進行切割，使兩個所述分離段與所述預定樣板分離，讓所述預定樣板形成一電路板。
較佳地，所述電路基板定義有相互垂直的一第一方向及一第二方向，所述電路基板更包含有多個連接段，且多個所述連接段位於所述預定樣板及兩個所述分離段之間並連接彼此，以形成多個所述間隙；其中，兩個所述分離段分別沿著所述第二方向位於所述預定樣板的兩側。
較佳地，於所述分離步驟中，所述加工裝置以所述第二方向對所述電路基板的多個所述連接段進行切割，來移除兩個所述分離段，使所述預定樣板形成所述電路板。
本發明實施例公開也一種電路板結構，其由如上所述的電路板的製作方法所製成。
綜上所述，本發明實施例所公開的電路板的製作方法，通過多個上述抵靠件與的所述電路基板的所述預定樣板的所述抵靠部相互抵靠，使所述電路基板定位於所述加工台上，據此當所述電路基板於所述分離步驟的過程中，可以穩固地定位於所述加工台上並進行加工，使加工完成的所述電路板(所述預定樣板)定位於所述加工台上且不具有預留邊或定位孔，進而 大幅減少電路板於製作時所需的時間與設備成本。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
1A、1B:電路基板
11A、11B:預定樣板
111:抵靠部
112:缺槽
12:長孔
13:分離段
14:切割部
15A、15B:電路板
16:間隙
17:連接段
2:加工台
21:抵靠件
22:台面
23:插銷孔
S110、S210:準備步驟
S120、S220:配置步驟
S130、S230:放置步驟
S140、S240:分離步驟
D1:第一方向
D2:第二方向
圖1為本發明第一實施例的電路板的製作方法流程示意圖。
圖2為本發明第一實施例的電路基板於尚未加工形成預定樣板時的立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例的電路基板於加工形成預定樣板後的立體示意圖。
圖4為本發明第一實施例的電路板的製作方法於實施配置步驟時的立體示意圖。
圖5為本發明第一實施例的電路板的製作方法於實施放置步驟時的立體示意圖。
圖6為本發明第一實施例的電路板的製作方法於實施分離步驟時的立體示意圖。
圖7為本發明第二實施例的電路板的製作方法流程示意圖。
圖8為本發明第二實施例的電路基板於尚未加工形成預定樣板時的立體示意圖。
圖9為本發明第二實施例的電路基板於加工形成預定樣板後的立體示意圖。
圖10為本發明第二實施例的電路板的製作方法於實施配置步驟時的立體示意圖。
圖11為本發明第二實施例的電路板的製作方法於實施放置步驟時的立體示意圖。
圖12為本發明第二實施例的電路板的製作方法於實施分離步驟時的立體示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電路板的製作方法及其所製成的電路板結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
如圖1至圖6所示，其為本發明的第一實施例，本實施例公開一種電路板的製作方法，其用以製作出不具有預留邊及定位孔的多個電路板，據以減少製作過程所消耗的時間與設備成本。所述電路板的製作方法，包括有：一準備步驟S110、一配置步驟S120、一放置步驟S130及一分離步驟S140。 當然，上述多個步驟的其中任一個步驟能夠視設計者的需求而省略或是以合理的變化方式取代。
配合圖2及圖3所示，所述準備步驟S110：準備一電路基板1A，對所述電路基板1A進行加工，使所述電路基板1A形成一體連接的多個預定樣板11A，且彼此相鄰的所述預定樣板11A之間具有一長孔12，於多個所述預定樣板11A的外緣定義有多個抵靠部111。
詳細地說，於所述電路基板1A上依據電路板的產品型態預先規劃出多個所述預定樣板11A的態樣(如圖2所示)，並通過一切割裝置(圖中未示)將所述電路基板1A加工出一體連接的多個所述預定樣板11A，且彼此相鄰的所述預定樣板11A之間形成有所述長孔12，使每個所述預定樣板11A具有一外緣輪廓，且每個所述預定樣板11A的外緣輪廓定義有多個所述抵靠部111。
進一步地說，所述電路基板1A定義有相互垂直的一第一方向D1及一第二方向D2，當所述電路基板1A進行加工時，多個所述長孔12於所述電路基板1A上分別沿著所述第一方向D1間隔配置，使所述電路基板1A形成多個所述預定樣板11A，而所述電路基板1A於與所述第二方向D2平行的兩側邊分別界定有一分離段13，且兩個所述分離段13與多個預定樣板11A間分別形成有一切割部14。
也就是說，所述電路基板1A受前述切割裝置進行加工時，所述切割裝置僅對所述電路基板1A切割出多個所述長孔12，使所述電路基板1A通過多個所述長孔12的形狀而形成多個所述預定樣板11A、多個所述切割部14、及兩個所述分離段13。
較佳地，每個所述預定樣板11A的外緣於本實施例中形成有多個缺槽112，且多個所述缺槽112的內緣分別形成多個所述抵靠部111。換句話 說，每個所述預定樣板11A的多個所述抵靠部111的一部份可以是所述外緣輪廓的邊緣，而另一部份可以是多個所述缺槽112，但不受限於本實施例所載。舉例來說，於本發明未繪示的其他實施例中，多個所述抵靠部111可以全部都是所述缺槽112，也可以是所述外緣輪廓的邊緣。
配合圖3及圖4所示，所述配置步驟S120：於一加工台2上設置多個抵靠件21，且多個所述抵靠件21根據對應每個所述抵靠部111的位置配置。具體來說，所述加工台2的一台面22上均勻地設置有多個插銷孔23，且多個所述插銷孔23可以是棋盤狀(矩陣方式)排列於所述加工台2上，但不受限於本實施例所載，多個所述抵靠件21分別根據多個所述預定樣板11A的所述抵靠部111的位置可拆離地插設於所述加工台2的所述插銷孔23上。也就是說，於所述配置步驟S120中，多個所述抵靠件21是可以根據多個所述預定樣板11A的所述抵靠部111隨時進行調整。
配合圖5所示，所述放置步驟S130：將所述電路基板1A設置於所述加工台2上，通過多個所述預定樣板11A的多個所述抵靠部111與多個所述抵靠件21相互抵靠，使每個所述預定樣板11A固定於所述加工台2上。也就是說，所述電路基板1A是通過非抵靠方式固定於所述加工台2上的電路板的製作方法，並非本發明所指的製作方法。
參閱圖5及圖6所示，所述分離步驟S140：以一加工裝置(圖中未示)對所述電路基板1A進行切割，使多個所述預定樣板11A彼此分離，以形成多個電路板15A。具體來說，所述加工裝置對所述電路基板1A的多個所述切割部14進行切割，使多個所述切割部14被移除，據以讓位於所述電路基板1A的兩側邊的所述分離段13與多個所述預定樣板11A分離，以形成多個所述電路板15A。
進一步地說，所述加工裝置是沿所述第二方向D2對所述電路基 板1A的兩側各別進行一次的切割動作(也就是，總共兩次)，以移除多個所述切割部14，但不受限於本實施例所載。
依上述所載，本實施例也揭露一種電路板結構(也就是所述電路板15A)，所述電路板結構是由上述電路板的製作方法在實施上述多個步驟S110~S140之後所製成，而所述電路板結構能不具有任何定位孔，但本發明的電路板結構的製作並不以實施上述步驟S110~S140為限。具體來說，具有任何定位孔的電路板結構非本案所指的電路板結構。
[第二實施例]
如圖7至圖12所示，為本發明的第二實施例，本實施例類似於上述第一實施例，兩個實施例的相同處則不再加以贅述，而本實施例相較於上述第一實施例的差異主要在於：本實施例的所述電路基板1B的所述預定樣板11B，不同於第一實施例的所述電路基板1A的所述預定樣板11A。
參閱圖8及圖9所示，所述準備步驟S210：準備一電路基板1B，所述電路基板1B包含有一預定樣板11B及與所述預定樣板11B連接的兩個分離段13，且所述預定樣板11B與兩個所述分離段13之間形成有多個間隙16，於所述預定樣板11B的外緣定義有多個抵靠部111。
具體來說，於所述準備步驟S210中，先於所述電路基板1B上依據電路板的產品型態預先規劃出所述預定樣板11B的態樣，並通過一切割裝置(圖中未示)對所述電路基板1B加工出所述預定樣板11B(如圖9所示)，且同時也於所述電路基板1B的兩側邊分別加工出多個所述間隙16，使位於所述電路基板1B的兩側邊的部份分別形成所述分離段13，也就是說，所述預定樣板11B是位於兩個所述分離段13之間且彼此一體連接。
詳細地說，所述電路基板1B定義有相互垂直的一第一方向D1及一第二方向D2；所述電路基板1B更進一步地形成有多個連接段17，且多個 所述連接段17位於所述預定樣板11B及兩個所述分離段13之間並連接彼此，以形成多個所述間隙16。也就是說，多個所述連接段17是以間隔配置方式位於所述預定樣板11B及兩個所述分離段13之間，其中，兩個所述分離段13分別沿著所述第二方向D2位於所述預定樣板11B的兩側。另於朝向多個所述間隙16的所述預定樣板11B的部分側邊及與所述第一方向D1平行的所述預定樣板11B的兩外側邊(也就是，所述預定樣板11B的外緣)定義有多個所述抵靠部111。
需說明的是，於本實施例中，所述電路基板1B所預先規畫的所述預定樣板11B僅為一個，但於未繪示的其他實施例中，設計者可依據使用需求設計為多個所述預定樣板11B，而多個所述預定樣板11B通過兩個所述分離段13及多個所述連接段17一體連接，以確保多個所述預定樣板11B彼此定位。
配合圖10所示，接續所述配置步驟S220：於所述加工台2上設置多個所述抵靠件21，且多個所述抵靠件21根據對應每個所述抵靠部111的位置通過多個所述插銷孔23配置於所述加工台2上，並接著參閱圖11所示，實施所述放置步驟S230：將所述電路基板1B設置於所述加工台2上，通過所述預定樣板11B的多個所述抵靠部111與多個所述抵靠件21相互抵靠，使所述預定樣板11B固定於所述加工台2上；也就是說，位於所述加工台2上的多個所述抵靠件21會圍繞地配置於所述預定樣板11B的外緣，使所述預定樣板11B被定位於所述加工台2上。
接著參閱圖12所示，實施所述分離步驟S240：以一加工裝置對所述電路基板1B進行切割，使兩個所述分離段13與所述預定樣板11B分離，讓所述預定樣板11B形成一電路板15B。具體來說，於所述分離步驟S240中，所述加工裝置以所述第二方向D2對所述電路基板1B的多個所述連接段17進行切割，來移除兩個所述分離段13，使所述預定樣板11B形成所述電路板15B。
依上述所載，本實施例也揭露一種電路板結構(也就是所述電路板15B)，所述電路板結構是由上述電路板的製作方法在實施上述多個步驟S210~S240之後所製成，而所述電路板結構能不具有任何定位孔，但本發明的電路板結構的製作並不以實施上述步驟S210~S240為限。具體來說，具有任何定位孔的電路板結構非本案所指的電路板結構。
[本發明實施例的技術效果]
本發明實施例所公開的電路板的製作方法，通過多個上述抵靠件21與的所述電路基板1A、1B的所述預定樣板的所述抵靠部111相互抵靠，使所述電路基板1A、1B定位於所述加工台2上，據此當所述電路基板1A、1B於所述分離步驟的過程中，可以穩固地定位於所述加工台2上並進行加工，使加工完的所述電路板15A、15B(所述預定樣板11A、11B)定位於所述加工台2上且不具有預留邊或定位孔，進而大幅減少電路板於製作時所需的時間與設備成本。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
S110:準備步驟
S120:配置步驟
S130:放置步驟
S140:分離步驟

Claims (8)

  1. 一種電路板的製作方法，包括：實施一準備步驟：準備一電路基板，對所述電路基板進行加工，使所述電路基板形成一體連接的多個預定樣板，且彼此相鄰的所述預定樣板之間具有一長孔，於多個所述預定樣板的外緣定義有多個抵靠部；實施一配置步驟：於一加工台上設置多個抵靠件，且多個所述抵靠件根據對應每個所述抵靠部的位置配置；實施一放置步驟：將所述電路基板設置於所述加工台上，通過多個所述預定樣板的多個所述抵靠部與多個所述抵靠件相互抵靠，使每個所述預定樣板固定於所述加工台上；以及實施一分離步驟：以一加工裝置對所述電路基板進行切割，使多個所述預定樣板彼此分離，以形成多個電路板。
  2. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，每個所述預定樣板的外緣形成有多個缺槽，且多個所述缺槽的內緣分別形成多個所述抵靠部。
  3. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，於所述準備步驟中，所述電路基板定義有相互垂直的一第一方向及一第二方向，當所述電路基板進行加工時，多個所述長孔於所述電路基板上分別沿著所述第一方向間隔配置，使所述電路基板形成多個所述預定樣板，而所述電路基板於與所述第二方向平行的兩側邊分別界定有一分離段，且兩個所述分離段與多個預定樣板間形成有多個切割部。
  4. 如請求項3所述的電路板的製作方法，其中，於所述分離步驟 中，所述加工裝置以所述第二方向對所述電路基板的多個所述切割部進行切割，來移除兩個所述分離段，使多個所述預定樣板彼此分離，以形成多個所述電路板。
  5. 如請求項1所述的電路板的製作方法，其中，所述加工台的一台面佈滿多個插銷孔，且多個所述插銷孔分別可拆離地設置有多個所述抵靠件。
  6. 一種電路板的製作方法，包括：實施一準備步驟：準備一電路基板，所述電路基板包含有一預定樣板及與所述預定樣板連接的兩個分離段，且所述預定樣板與兩個所述分離段之間形成有多個間隙，於所述預定樣板的外緣定義有多個抵靠部；實施一配置步驟：於一加工台上設置多個抵靠件，且多個所述抵靠件根據對應每個所述抵靠部的位置配置；實施一放置步驟：將所述電路基板設置於所述加工台上，通過所述預定樣板的多個所述抵靠部與多個所述抵靠件相互抵靠，使所述預定樣板固定於所述加工台上；以及實施一分離步驟：以一加工裝置對所述電路基板進行切割，使兩個所述分離段與所述預定樣板分離，讓所述預定樣板形成一電路板。
  7. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，所述電路基板定義有相互垂直的一第一方向及一第二方向，所述電路基板更包含有多個連接段，且多個所述連接段位於所述預定樣板及兩個所述分離段之間並連接彼此，以形成多個所述間隙；其中，兩個所述分離段分別沿著所述第二方向位於所述預定樣板的兩側。
  8. 如請求項6所述的電路板的製作方法，其中，於所述分離步驟中，所述加工裝置以所述第二方向對所述電路基板的多個所述連接段進行切割，來移除兩個所述分離段，使所述預定樣板形成所述電路板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200924574A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Advanced Tech Inc Fixing apparatus and method
TW201134333A (en) * 2010-03-18 2011-10-01 Foxconn Advanced Tech Inc Method of making printed circuit board having element beyond boundary of the printed circuit board
TW201309138A (zh) * 2011-08-03 2013-02-16 Unimicron Technology Corp 基板拆卸治具及拆卸基板的方法
CN103582283A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN109687134A (zh) * 2019-01-14 2019-04-26 欧普照明股份有限公司 电路基板结构及设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200924574A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Advanced Tech Inc Fixing apparatus and method
TW201134333A (en) * 2010-03-18 2011-10-01 Foxconn Advanced Tech Inc Method of making printed circuit board having element beyond boundary of the printed circuit board
TW201309138A (zh) * 2011-08-03 2013-02-16 Unimicron Technology Corp 基板拆卸治具及拆卸基板的方法
CN103582283A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN109687134A (zh) * 2019-01-14 2019-04-26 欧普照明股份有限公司 电路基板结构及设备

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