JP2003023230A

JP2003023230A - 基板製造方法

Info

Publication number: JP2003023230A
Application number: JP2001204352A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Miyamoto; 和徳宮本
Original assignee: Ricoh Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Ricoh Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2001-07-05
Filing date: 2001-07-05
Publication date: 2003-01-24
Anticipated expiration: 2021-07-05
Also published as: JP4759172B2

Abstract

(57)【要約】【課題】エネルギービームを用いて基板上の導電性材
料を除去する場合に、基板の収容や搬送による傷付き等
の損傷を防止できる基板製造方法を提供する。【解決手段】タッチパネル基板は、透明導電膜４の上
面と絶縁性透明基板３の下面とに、表面保護用のラミネ
ートフィルム１０を均一に貼り付けている。ラミネート
フィルム１０は、レーザ光が良好に透過するとともに、
透明導電膜４よりもレーザ光で加工されにくい材質、例
えばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ等からなる。パルスレーザ光
をラミネートフィルム１０を介して絶縁性透明基板３上
の透明導電膜４に照射すると、該パルスレーザ光はラミ
ネートフィルム１０を透過して、透明導電膜４に到達
し、該透明導電膜４を所定のパターンに除去する。ラミ
ネートフィルム１０は透明導電膜４よりもレーザ加工さ
れにくいので、加工後も加工前と略同一の状態を保って
透明導電膜４の上に付着しており、搬送や収容での損傷
を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービーム等
のエネルギービームを用いて基板上の導電性材料を除去
して回路パターンを形成する基板製造方法に係り、特
に、絶縁性透明基板上に透明導電膜が形成されたタッチ
パネル基板に回路パターンを形成するのに好適な基板製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板の製造方法としては、エッチ
ング処理を伴うフォトリソグラフィー法を用いた製造方
法が広く知られている。このフォトリソグラフィー法で
は、フォトマスクを作成してこれを光硬化性の感光材料
が塗布された基板に合わせ、紫外線ランプ等を使って紫
外線を含む光（以下、ＵＶ光という）を照射してフォト
マスクに形成されている回路パターンを基板に露光焼付
する。そして、露光処理した基板をエッチング処理して
未露光部分の導電性金属材料を除去する。その後、化学
処理により光硬化した感光材料を除去する。

【０００３】上記フォトリソグラフィー法では、１枚も
しくは少数の基板の作成においても必ずフォトマスクを
作成する必要があり、そのあとこれを基板に貼り付け露
光する工程をとるため、時間と費用を要することにな
る。さらに、フォトレジストの現像液やエッチング液の
廃液の処理に費用を要することになる。

【０００４】このため、例えば、特開平１０−２３５４
８６号公報では、感光材料として光硬化性のフィルムを
用い、フォトマスクを使用しないでダイレクトに基板上
に回路パターンを形成するプリント基板ダイレクト描画
装置が開示されている。このプリント基板ダイレクト描
画装置では、導電性金属材料の上に紫外線硬化フィルム
を付着させた基板に、プリント基板ＣＡＤにより作成さ
れた配線パターンデータに基づき描画ヘッドを移動させ
て紫外光を含む光を照射し、基板上に上記配線パターン
データ通りの回路パターンを形成する。このプリント基
板ダイレクト描画装置では、フォトマスクを使用せずに
基板上に回路パターンを形成することができるが、エッ
チング工程と化学処理による光硬化したフィルムの除去
工程とが必要であるため、製造時間の短縮化と工程の削
減とが十分ではなかった。

【０００５】そこで、本出願人は、例えば特願２０００
−７７１５３号において、導電性材料として透明導電膜
が形成された絶縁性透明基板にレーザ光等のエネルギー
ビームを照射して導電性材料を除去し、回路パターンを
形成するタッチパネル基板の製造方法を提案している。
このタッチパネル基板の製造方法により絶縁性透明基板
に回路パターンを形成する場合は、例えば次のように行
なわれる。

【０００６】絶縁性透明基板上に蒸着等により透明導
電膜を形成する。搬送などによる表面の損傷を防ぐた
め、透明導電膜が形成された面およびこの面と反対側の
面にラミネートフィルムを貼り付ける。ラミネートフ
ィルムを剥がし、透明導電膜が形成された面を上側にし
てレーザ加工装置のＸＹテーブルにセットする。レー
ザ光の照射とＸＹテーブルとを同期させて基板にレーザ
光を照射し、透明導電膜を除去して回路パターンを形成
する。基板を洗浄してレーザ加工による表面の付着物
（例えばデブリ）を洗い流す。

【０００７】このタッチパネル基板の製造方法では、フ
ォトマスクを使用せずに基板上に回路パターンを形成す
ることができ、しかもエッチング工程と化学処理工程と
が必要ないため、大幅な製造時間の短縮と工程の削減と
を図ることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記タッチパネル基板
の製造方法では、一般的に、ラミネートフィルムが剥が
された基板を複数枚重ね合わせてストッカに収容し、真
空吸引搬送装置等により基板をレーザ加工装置のＸＹテ
ーブルにセットする。このため、ストッカでの重ね合わ
せや真空吸引搬送により、透明導電膜や透明導電膜が形
成された面と反対側の面（タッチパネルとなったときに
はこの面が表面となる）に傷が付いて損傷する場合があ
った。タッチパネル基板が損傷すると、タッチパネル用
の基板として使用できないため、歩留まりが悪くなって
してしまう。

【０００９】そこで、本発明者らが鋭意検討したとこ
ろ、ラミネートフィルムを貼り付けたままのタッチパネ
ル基板にエネルギービームを照射すれば、エネルギービ
ームがラミネートフィルムを透過して透明導電膜を加工
でき、しかも収容や搬送による損傷を防止できるのでは
ないかとの結論に至った。

【００１０】なお、上記タッチパネル基板の損傷による
歩留まりの悪化は、タッチパネル基板に限らず、通常の
プリント基板においても問題となる。

【００１１】本発明は以上の背景の下でなされたもので
あり、その目的とするところは、エネルギービームを用
いて基板上の導電性材料を除去する場合に、基板の収容
や搬送による傷付き等の損傷を防止できる基板製造方法
を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、基板上の導電性材料にビーム加
工装置から出射されたエネルギービームを照射して該基
板上に回路パターンを形成する基板製造方法において、
上記導電性材料の上に該導電性材料よりも上記エネルギ
ビームで加工されにくく、且つ、該エネルギービームが
透過可能な保護フィルムを付着させ、該保護フィルムが
付着した基板を上記ビーム加工装置にセットし、該保護
フィルムを付着させた該基板に上記エネルギービームを
照射して、該導電性材料を除去することにより該基板上
に回路パターンを形成することを特徴とするものであ
る。

【００１３】この基板製造方法においては、基板をビー
ム加工装置にセットするときに、オペレータの指先や該
ビーム加工装置を構成する部材等が導電性材料に接触し
たとしても、該導電性材料の上に保護フィルムを付着さ
せているので、該保護フィルムが該導電性材料の損傷を
防止する。そして、上記基板に上記エネルギービームを
照射すると、該エネルギービームは上記保護フィルムを
透過して上記導電性材料に到達し、該導電性材料を蒸発
させて除去する。このとき、上記保護フィルムと上記導
電性材料との間の境界面に上記エネルギビームのエネル
ギが集中し該導電性材料を効率良く除去する。しかも、
上記保護フィルムは上記導電性材料よりも加工されにく
いため、該保護フィルムは加工されず該導電性材料のみ
を加工することができる。そして、上記ビーム加工装置
から上記基板を取り出すときに、上記導電性材料を除去
して回路パターンが形成された加工面にオペレータの指
先等が接触したとしても、上記保護フィルムが該加工面
を保護し損傷を防止する。

【００１４】請求項２の発明は、請求項１の基板製造方
法において、上記ビーム加工装置の基板供給部に上記基
板を収容しておき、該基板の上記導電性材料が形成され
た面を真空吸引部材で真空吸引しながら該基板供給部か
ら該基板を搬送して該ビーム加工装置の加工位置にセッ
トし、該基板に上記エネルギビームを照射して回路パタ
ーンを形成した後、該基板の該導電性材料が形成された
面を該真空吸引部材で真空吸引しながら該加工位置から
該基板を搬送して基板排出部に収容することを特徴とす
るものである。

【００１５】この基板製造方法においては、真空吸引部
材（例えばゴムの吸盤）用いて基板の導電性材料が形成
された面を真空吸引して該基板を搬送するときに、該真
空吸引部材は保護フィルムに接触し該導電性材料には直
接接触しない。これにより、真空吸引による基板の搬送
にあたって、上記真空吸引部材の接触による上記導電性
材料の損傷や汚れの発生を防止することができる。

【００１６】請求項３の発明は、請求項１または２の基
板製造方法において、上記基板が絶縁性透明基板であ
り、且つ、上記導電性材料が透明導電膜であり、上記エ
ネルギービームで該絶縁性透明基板上の該透明導電膜の
一部をスリット状に除去することにより、該絶縁性透明
基板上に透明電極を形成することを特徴とするものであ
る。

【００１７】この基板製造方法においては、透明導電膜
の傷付きや汚れがなく、しかも、絶縁透明基板上に形成
される透明電極間のスリットの形状が均一となった基板
を製造することができる。

【００１８】請求項４の発明は、請求項１，２又は３の
基板製造方法において、上記エネルギービームが、Ｑス
イッチを有するＹＡＧレーザ光源から出射されたＹＡＧ
レーザ光であることを特徴とするものである。

【００１９】この基板製造方法においては、Ｑスイッチ
を介して、エネルギービームの出射タイミングを制御す
るための繰り返し周波数を比較的広い範囲で変化させた
場合でも安定したエネルギービームを得ることができる
ため、該エネルギービームの照射タイミングの制御が容
易となる。

【００２０】請求項５の発明は、基板上の導電性材料に
ビーム加工装置から出射されたエネルギービームを照射
して該基板上に回路パターンを形成する基板製造方法に
おいて、上記導電性材料の形成された面と反対側の基板
面の上に保護フィルムを付着させ、該保護フィルムが付
着した基板を上記ビーム加工装置にセットし、該基板に
上記エネルギービームを照射して、該導電性材料を除去
することにより該基板上に回路パターンを形成すること
を特徴とするものである。

【００２１】この基板製造方法においては、基板をビー
ム加工装置にセットするときに、オペレータの指先や該
ビーム加工装置を構成する部材等が導電性材料の形成さ
れた面と反対側の基板面に接触したとしても、該基板面
の上に保護フィルムを付着させているので、該保護フィ
ルムが該基板面の損傷を防止する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例に
ついて詳細に説明する。図１は、本発明の基板製造方法
に用いられるビーム加工装置の概略構成図である。本ビ
ーム加工装置は、パルス状のエネルギービームとしての
パルスレーザ光を繰り返し出射するビーム源としてのＹ
ＡＧレーザ装置１と、ＹＡＧレーザ装置１から出射され
たパルスレーザ光を加工対象物に案内して照射するビー
ム照射手段２と、加工対象物と加工対象物に対する該エ
ネルギービームの照射ポイントとを相対移動させる相対
移動手段としてのＸＹテーブル５と、加工制御データに
基づいてＹＡＧレーザ装置１及びＸＹテーブル５を制御
する制御手段しての制御システム６とを備えている。

【００２３】上記ＹＡＧレーザ装置１は、ＹＡＧロッド
１０１ａ及びＱスイッチ１０１ｂを内蔵したレーザヘッ
ド１０１と、Ｑスイッチ１０１ｂを駆動するＱスイッチ
駆動部１０２と、レーザヘッド１０１内のＹＡＧロッド
１０１ａにレーザ発振用の駆動電流を供給するレーザ電
源１０３とを有している。上記Ｑスイッチ駆動部１０２
は、制御システム６から送られてきたレーザ制御信号に
基づいて、レーザヘッド１０１内のＱスイッチ１０１ｂ
を駆動する。Ｑスイッチ１０１ｂをオンすると、レーザ
ヘッド１０１から近赤外光（波長λ＝１０６４ｎｍ）か
らなるパルスレーザ光が出射される。上記Ｑスイッチ駆
動部１０２に入力するパルス状のレーザ制御信号の繰り
返し周波数は２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ（周期＝５０ｍｓｅ
ｃ〜０．０５ｍｓｅｃ）の範囲で変化させることがで
き、また、上記レーザ制御信号のパルス幅は８０〜５０
０ｎｓｅｃの範囲で変化させることができる。このＱス
イッチ駆動部１０２でレーザヘッド１０１内のＱスイッ
チ１０１ｂを駆動することにより、上記繰り返し周波数
が５００Ｈｚ〜５ｋＨｚの範囲内で、レーザヘッド１０
１からパルスレーザ光を出射することができる。

【００２４】上記レーザヘッド１０１内のＹＡＧロッド
１０１ａは、希土類元素のＮｄ（ネオジウム）をドープ
したＹＡＧ（イットリウム、アルミニウム、ガーネッ
ト）結晶であり、フラッシュランプや半導体レーザ等の
図示しない励起源で励起される。そして、これらの励起
源は、レーザ電源１０３から駆動電流Ｉdが供給される
ことにより駆動される。このレーザ電源１０３からＹＡ
Ｇロッド１０１ａの励起源に供給される駆動電流Ｉd
は、制御システム６からレーザ電源１０３に送られてく
る制御指令に基づいて変更することができ、これによ
り、ＹＡＧレーザ装置１から出射されるパルスレーザ光
の出力を変更することができる。

【００２５】加工対象物としての透明導電膜４が表面に
形成された絶縁性透明基板３は、ＸＹテーブル５のリニ
アモータ５０２（例えば、サーボモータやステッピング
モータ）で駆動される載置台５０１上に、図示しない吸
引及び機械的なクランプ機構等によって固定される。こ
の絶縁性透明基板３が固定された載置台５０１を駆動す
るリニアモータ５０２を制御システム６で制御すること
により、上記透明導電膜４が形成された絶縁性透明基板
３を、上記パルスレーザ光の照射方向に垂直な仮想面内
で互いに直交するＸ方向及びＹ方向（図中の紙面に垂直
な方向）に２次元的に移動させることができる。

【００２６】また、加工速度、ＸＹテーブルの加速度、
加工精度をより向上させるために、ＸＹテーブル５につ
いては、発泡チタン、マグネジウム、酸化アルミナ系、
アルミ合金系の超軽量素材で形成することが好ましい。

【００２７】また、載置台５０１の内部に貫通孔を形成
して軽量化を図ってもよい。この貫通孔は、絶縁性透明
基板３と透明導電膜４との一体物がシート状のものであ
る場合の真空チャック用の気流経路を兼ねることもでき
る。載置台５０１については、絶縁性透明基板３の少な
くともパルスレーザ光が照射される部分の下側に凹部を
形成し、絶縁性透明基板３の下面と載置台５０１の上面
との間の距離をできるだけ長くするように構成すること
が好ましい。かかる構成により、絶縁性透明基板３を通
過して載置台５０１の表面で反射した反射レーザーが透
明導電膜４にあたることによってその加工に悪影響を及
ぼすことを抑制することができる。

【００２８】また、本実施形態では、上記ＸＹテーブル
５に、移動距離検出パルス信号生成手段としてのリニア
スケール５０３が取り付けられている。このリニアスケ
ール５０３は、Ｘ方向及びＹ方向の２方向のそれぞれに
ついて設けられ、上記絶縁性透明基板３が載置された載
置台５０１のＸ方向及びＹ方向の一定距離の移動ごとに
移動距離検出パルス信号を生成する。この移動距離検出
パルス信号をカウントすることにより、上記絶縁性透明
基板３が載置された載置台５０１の移動距離がわかる。
本実施形態では、この移動距離検出パルス信号に基づい
て、上記絶縁性透明基板３が載置された載置台５０１の
移動距離に同期させて各パルスレーザ光の照射タイミン
グを制御している。

【００２９】上記制御システム６は、ビーム加工装置全
体を監視するとともに加工制御データとしてのＣＡＭ
（Computer Aided Manufacturing）データに基づいて
各部に制御指令を出すパーソナルコンピュータ等からな
る上位コンピュータ装置６０１と、テーブル駆動制御装
置（シーケンサ）６０２と、同期連動型運転用の制御回
路基板６０３とを用いて構成されている。

【００３０】上記ＣＡＭデータは、ＣＡＤ（Computer
Aided Design）のデータに基づいてビーム加工装置の
装置パラメータを考慮して生成され、例えば線分形状の
各加工要素について照射ポイントのピッチと加工開
始点の座標と加工終了点の座標とが１組となったデー
タ構造となっている。

【００３１】上位コンピュータ装置６０１は、ユーザが
加工速度Ｖoのデータを入力するための加工速度入力手
段、及びユーザが入力した加工速度Ｖoのデータに基づ
いてＸＹテーブル５の載置台５０１の駆動条件とパルス
レーザ光の照射条件とを設定する加工条件設定手段とし
ても用いられる。上位コンピュータ装置６０１に上記Ｃ
ＡＭデータが保存されたＦＤなどの記録媒体がセットさ
れＣＡＭデータが読み込まれる。このＣＡＭデータの読
み込みとともに、ユーザが希望する加工速度のデータが
上位コンピュータ装置６０１に入力される。

【００３２】上記上位コンピュータ装置６０１では、上
記ＣＡＭデータとユーザが入力した加工速度Ｖoとに基
づき、各加工要素ごとに、ＸＹテーブル５の載置台５
０１の移動開始点及び移動終了点の座標、載置台５０
１の加速領域における正の加速度及び減速領域における
負の加速度、載置台５０１の最大移動速度（＝加工速
度）、上記パルスレーザ光の照射条件としてのレーザ
電源１０３から供給される駆動電流Ｉd、などのデータ
が算出され、所定の記憶領域に記憶される。これらのデ
ータの算出には、予め実験などで求められた最適範囲を
含むデータテーブルが用いられる。

【００３３】上記テーブル駆動制御装置６０２は、上位
コンピュータ装置６０１から送られてきた制御指令に基
づいて、リニアモータ５０２の駆動を制御するものであ
る。このテーブル駆動制御部６０２は、例えばリニアモ
ータ５０２がサーボモータのときはサーボコントローラ
を用いて構成され、またリニアモータ５０２がパルスモ
ータのときはパルスコントローラを用いて構成される。

【００３４】図２は、上記制御回路基板６０３の一構成
例を示すブロック図である。この制御回路基板６０３
は、ＣＰＵ６０３ａと、Ｉ／Ｏインタフェース６０３
ｂ、パルスカウンタ６０３ｃと、比較回路６０３ｄと、
パルス幅整形回路６０３ｅと、スイッチ回路６０３ｆ
と、図示しないメモリ（ＲＡＭ、ＲＯＭ等）を用いて構
成されている。

【００３５】上記Ｉ／Ｏインタフェース６０３ｂは、Ｃ
ＰＵ６０３ａと外部の上位パーソナルコンピュータ装置
６０１との間でデータ通信を行うための信号処理を行
う。

【００３６】上記パルスカウンタ６０３ｃは、リニアス
ケール５０３で生成された移動距離検出パルス信号Ｓm
のパルス数をカウントする。このパルスカウンタ６０３
ｃによるカウント値Ｎmは、比較回路６０３ｄにおいて
ＣＰＵ６０３ａから送られてきた基準値Nrefと比較さ
れ、両方の値が一致したとき比較回路６０３ｄからパル
ス信号が出力される。上記基準値Ｎrefは、加工条件に
応じて任意に設定することができる。また、上記パルス
カウンタ６０３ｃに入力される移動距離検出パルス信号
Ｓmは、上記ＸＹテーブル５の載置台５０１の移動方向
に応じて切り替えられる。例えば、載置台５０１をＸ方
向に移動させるときは、Ｘ方向用のリニアスケール５０
３から出力される

【００３７】上記パルス幅整形回路６０３ｄは、上記比
較回路６０３ｃから出力された移動距離検出パルス信号
Ｓｐのパルス幅を上記Ｑスイッチが動作可能なパルス幅
まで広げる回路である。このパルス幅整形回路６０３ｄ
を調整することにより、ＹＡＧレーザ装置１から出射さ
れるパルスレーザ光のパルス幅を変更することができ
る。

【００３８】上記スイッチ回路６０３ｅは、ＣＰＵ６０
３ａからの制御指令に基づいて、連続加工と断続加工と
を適宜切り替えて実行できるように、パルス幅整形回路
６０３ｄから上記Ｑスイッチ駆動部１０２に出力される
レーザ制御信号をオン／オフ制御する回路である。

【００３９】次に、上記ビーム加工装置を用いて、ハイ
ブリッド型のタッチパネルの絶縁性透明基板上に形成さ
れた透明導電膜の一部を、スリット状に除去して透明電
極を形成するタッチパネル基板の製造方法について説明
する。

【００４０】図３は、加工前のタッチパネル基板の斜視
図である。タッチパネル基板は、図に示すように、絶縁
性透明基板３上に予め透明導電膜４が形成されており、
透明導電膜４の上面と絶縁性透明基板３の下面とに、表
面保護用のラミネートフィルム１０を均一に貼り付けて
いる。

【００４１】上記絶縁性透明基板３は透明ガラスや透明
プラスチック材（例えばＰＥＴ、ポリカーボネート）か
らなる。また、上記透明導電膜４は、真空蒸着、イオン
プレーティング、スパッタリング等によって絶縁性透明
基板３の表面に、ＩＴＯ（インジウム酸化スズ）等が約
５００オングストロームの厚さに形成されている。ま
た、上記ラミネートフィルムは、レーザ光が良好に透過
するとともに、透明導電膜４よりもレーザ光で加工され
にくい材質が好ましい。例えば、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ
（ポリエチレンナフタレート）、ＰＡＲ（ポリアリレー
ト）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）、ＰＩ（ポリ
イミド）等が挙げられる。

【００４２】そして、上記絶縁性透明基板３上の透明導
電膜４をビーム加工する場合には、まずオペレータが図
４に示すように、ラミネートフィルム１０が貼り付けら
れたままの絶縁性透明基板３を複数枚、供給ストッカ１
１に収容する。従来、基板からラミネートフィルムを剥
がして供給ストッカ１１に収容していたが、収容や搬送
により基板の表面が傷付いて損傷する場合があった。そ
こで、本実施形態では、ラミネートフィルム１０が貼り
付けられたままの絶縁性透明基板３を供給ストッカ１１
に収容するようにした。そして、供給ストッカ１１に収
容された絶縁性透明基板３は、１枚ずつ、ビーム加工装
置の加工動作と同期して動く真空吸引搬送装置１２によ
り自動的にＸＹテーブル５の載置台５０１の上に設置さ
れ、図示しない吸引及び機械的なクランプ機構等によっ
て固定される。

【００４３】そして、図１において、リニアモータ５０
２を駆動して、絶縁性透明基板３を載置した載置台５０
１を初期位置に移動させ、レーザヘッド１０１からパル
スレーザ光を射出する。パルスレーザ光は光ファイバ２
０１の中を通って、レーザ照射ヘッド２０２に達し、絶
縁性透明基板３上に真上から照射される。制御システム
６は、前述したようにＣＡＤデータに基づいて作成され
たＣＡＭデータに従って、リニアモータ５０２をＸ，Ｙ
方向に移動させ、ＣＡＤデータの回路パターン通りにパ
ルスレーザ光をラミネートフィルム１０を介して絶縁性
透明基板３上の透明導電膜４に照射する。照射されたパ
ルスレーザ光はラミネートフィルム１０を透過し、透明
導電膜４に到達する。この移動の過程で、幅５００〜１
０００［μm］程度のパルスレーザ光の照射部分が蒸発
して透明導電膜４から除去され、各電極領域を絶縁する
スリットが形成される。

【００４４】このとき、ラミネートフィルム１０と透明
導電膜４との間の境界面にパルスレーザ光のエネルギが
集中し、透明導電膜４を効率良く除去するので、ラミネ
ートフィルム１０を貼り付けない場合に比べ、パルスレ
ーザ光のパワーを低減させることができる。また、ラミ
ネートフィルム１０は透明導電膜４よりもレーザ加工さ
れにくいので、加工後も加工前と略同一の状態を保って
透明導電膜４の上に付着しており、加工後における搬送
や収容での損傷の発生を防止することができる。

【００４５】そして、ビーム加工された絶縁性透明基板
３は、図４に示すように、真空吸引搬送装置１２により
載置台５０１から搬送されて、排出ストッカ１３に収容
される。その後、絶縁性透明基板３からラミネートフィ
ルム１０を剥がし、基板洗浄工程、印刷工程を経て、加
工が終了する。

【００４６】上記製造工程を経て製造された絶縁性透明
基板３を２枚対向させて組み立てることにより、ＰＤＡ
等に用いられるタッチパネルを作成することができる。
図５は、上記ビーム加工装置での透明導電膜４の加工に
よって電極パターンが形成されるタッチパネル基板を用
いて構成されたタッチパネルの断面図である。また、図
６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、同タッチパネルの分解
斜視図及び平面図である。図５に示すように、タッチパ
ネルは、各透明導電膜４からなる透明電極が通常状態で
接触しないように１組の上下タッチパネル基板７、８を
所定の高さ（例えば９〜１２μm）のスペーサ９を介し
て対向させた構造になっている。そして、このタッチパ
ネルを図５中の上方から押圧すると、上タッチパネル基
板７が２点鎖線で示すように変形し、上下のタッチパネ
ル基板７、８の透明電極同士が接触する。この接触によ
る上下透明電極間の抵抗の変化から、押圧されたか否か
及び押圧された位置を知ることができる。また、このタ
ッチパネルは、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように上下
のタッチパネル基板７、８のそれぞれに、互いに直交す
るスリット７ａ、８ａが各透明導電膜４に形成されてい
る。

【００４７】以上、本実施形態によれば、絶縁性透明基
板３をラミネートフィルム１０が貼り付けられたままの
状態でビーム加工するので、供給ストッカ１１における
収容や、供給ストッカ１１からビーム加工装置への搬
送、及びビーム加工装置から排出ストッカ１３への搬送
などにおいて、ラミネートフィルム１０が絶縁性透明基
板３と透明導電膜４とを保護し、傷付き等の損傷を防止
することができる。これにより、製造工程におけるコス
トアップを伴うことなく、損傷等による歩留まりの悪化
を防ぐことができる。また、パルスレーザ光の照射によ
り透明導電膜４が蒸発するときに発生するデブリ等を、
ラミネートフィルム１０が上記スリット内に閉じ込め
て、外部に飛散するのを防止する。これにより、飛散し
たデブリ等を集塵するためのブロアーを別途設ける必要
がなく、製造装置のコストダウンを図ることができる。
また、クリーンルーム内でも絶縁性透明基板３のビーム
加工を容易に行うことが可能となる。

【００４８】さらに、本実施形態の基板製造方法では、
エッチング処理を伴うフォトリソグラフィー法を用いる
ことなく、透明導電膜４を加工して絶縁性透明基板３上
に複数の透明電極を形成することができる。このため、
フォトレジストの現像液やエッチング液の廃液によって
環境を汚すことなく、上下のタッチパネル基板７、８を
製造することができる。また、透明電極のパターン形状
を変える場合でも、フォトリソグラフィー用の遮光マス
クを用いることなくＣＡＭデータで透明導電膜４を加工
してパターンに応じた複数の透明電極を形成することが
できる。このため、異なった電極パターンのタッチパネ
ル基板７、８についてそれぞれ専用の遮光パターンの遮
光マスクを用意しなければならず他品種少量生産が困難
になったり、残留レジスト液によってワークを汚したり
などフォトリソグラフィー法による不具合が起こらず、
リードタイムを短縮化してオンデマンドの要求に対して
も十分に対応することができる。

【００４９】なお、上記実施形態では、透明導電膜４の
上面と絶縁性透明基板３の下面との両面にラミネートフ
ィルム１０を貼り付けてビーム加工する方法について説
明したが、少なくともいずれか一方の面にラミネートフ
ィルム１０を貼り付けておけば、収容や搬送における損
傷を防止することができる。

【００５０】また、上記実施形態では、タッチパネル基
板を製造する場合について説明したが、タッチパネル基
板に限らず、プリント基板に適用して、プリント基板の
損傷を防止することもできる。

【００５１】さらに、上記実施形態では、Ｑスイッチを
有するＮｄ：ＹＡＧレーザから出射されたパルス状の近
赤外レーザビーム（波長λ＝１０６４ｎｍ）を用いた場
合について説明したが、本発明は、このレーザビームに
限定されることなく適用できるものである。例えば、Ｑ
スイッチを有する、Ｎｄ：ＹＬＦレーザ（波長λ＝１０
４７ｎｍ）、Ｎｄ：ＹＶＯ_４レーザ（波長λ＝１０６４
ｎｍ）、ＣＯ_２レーザ、銅蒸気レーザ等のパルスレーザ
を用いる場合にも適用することができる。また、本発明
は、非線形光学結晶を用いて上記各種レーザの出力を波
長変換したレーザビームを用いる場合にも適用すること
ができる。例えば、Ｎｄ：ＹＡＧレーザと、ＬｉＢ_３Ｏ
_５（ＬＢＯ）、ＫＴｉＯＰＯ_４、β−ＢａＢ_２Ｏ_４（Ｂ
ＢＯ）、ＣｓＬｉＢ_６Ｏ_１０（ＣＬＢＯ）等の非線形光
学結晶とを組み合わせると、波長が３５５ｎｍ、２６６
ｎｍの紫外領域のレーザビームを得ることができる。ま
た、上記透明導電膜を主にアブレーションで除去する紫
外領域のレーザビームとしては、ＫｒＦエキシマレーザ
ー等から出射されるパルス状の紫外光レーザビームを用
いることもできる。さらに、本発明は、レーザ光以外の
パルス状の光ビーム、荷電粒子ビーム等の他のパルス状
のエネルギービームを用いた場合にも適用が可能であ
る。

【００５２】またさらに、上記実施形態では、パルスレ
ーザ光の照射経路をレーザ照射ヘッド２０２で固定し、
加工対象物を互いに直交するＸ方向及びＹ方向に移動さ
せる場合について説明したが、本発明は、加工対象物を
固定してセットし、レーザ等のエネルギービームをＸ方
向及びＹ方向に移動させる場合や、エネルギービーム及
び加工対象物の両方を移動させる場合にも適用できるも
のである。

【００５３】

【発明の効果】請求項１乃至４の発明によれば、基板の
収容や搬送のときに、オペレータの指先やビーム加工装
置を構成する部材等が導電性材料に接触したとしても、
該導電性材料の上に保護フィルムを付着させているの
で、該保護フィルムが該導電性材料の損傷を防止すると
いう効果がある。また、上記保護フィルムと上記導電性
材料との間の境界面に上記エネルギビームのエネルギが
集中し該導電性材料を効率良く除去するので、該保護フ
ィルムを付着させない場合に比べエネルギビームのパワ
ーを低減させることができるという効果もある。

【００５４】特に、請求項２の発明によれば、真空吸引
による基板の搬送にあたって、真空吸引部材の接触によ
る導電性材料の損傷や汚れの発生を防止することができ
るという効果がある。

【００５５】特に、請求項３の発明によれば、透明導電
膜の傷付きや汚れがなく、しかも、絶縁透明基板上に形
成される透明電極間のスリットの形状が均一となった基
板を製造することができるという効果がある。なお、こ
の基板はタッチパネル用の基板として用いることができ
る。

【００５６】特に、請求項４の発明によれば、上記エネ
ルギービームの照射タイミングを制御するための繰り返
し周波数を比較的広い範囲で変化させた場合でもビーム
出力が安定したＱスイッチを有するＹＡＧレーザを用い
ているので、上記エネルギービームの照射タイミングの
制御が容易となるという効果がある。

【００５７】請求項５の発明によれば、基板をビーム加
工装置にセットするときに、オペレータの指先や該ビー
ム加工装置を構成する部材等が導電性材料の形成された
面と反対側の基板面に接触したとしても、該基板面の上
に保護フィルムを付着させているので、該保護フィルム
が該基板面の損傷を防止するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るビーム加工装置の概略
構成図。

【図２】同ビーム加工装置に用いる制御回路基板のブロ
ック図。

【図３】タッチパネル基板の斜視図。

【図４】タッチパネル基板の収容及び搬送の説明図。

【図５】タッチパネルの拡大断面図。

【図６】（ａ）はタッチパネルの分解斜視図。（ｂ）は
同タッチパネルの平面図。

【符号の説明】

１ＹＡＧレーザ装置２ビーム照射手段３絶縁性透明基板４透明導電膜５ＸＹテーブル６制御システム１０ラミネートフィルム１１供給ストッカ１２真空吸引搬送装置１３排出ストッカ１０１レーザヘッド１０１ａＹＡＧロッド１０１ｂＱスイッチ１０２Ｑスイッチ駆動部１０２１０３レーザ電源２０１光ファイバ２０２レーザ照射ヘッド５０１載置台５０２リニアモータ５０３リニアスケール６０１上位コンピュータ装置６０２テーブル駆動制御装置６０３制御回路基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上の導電性材料にビーム加工装置から
出射されたエネルギービームを照射して該基板上に回路
パターンを形成する基板製造方法において、上記導電性
材料の上に該導電性材料よりも上記エネルギビームで加
工されにくく、且つ、該エネルギービームが透過可能な
保護フィルムを付着させ、該保護フィルムが付着した基
板を上記ビーム加工装置にセットし、該保護フィルムを
付着させた該基板に上記エネルギービームを照射して、
該導電性材料を除去することにより該基板上に回路パタ
ーンを形成することを特徴とする基板製造方法。
【請求項２】請求項１の基板製造方法において、上記ビーム加工装置の基板供給部に上記基板を収容して
おき、該基板の上記導電性材料が形成された面を真空吸
引部材で真空吸引しながら該基板供給部から該基板を搬
送して該ビーム加工装置の加工位置にセットし、該基板
に上記エネルギビームを照射して回路パターンを形成し
た後、該基板の該導電性材料が形成された面を該真空吸
引部材で真空吸引しながら該加工位置から該基板を搬送
して基板排出部に収容することを特徴とする基板製造方
法。
【請求項３】請求項１または２の基板製造方法におい
て、上記基板が絶縁性透明基板であり、且つ、上記導電性材
料が透明導電膜であり、上記エネルギービームで該絶縁
性透明基板上の該透明導電膜の一部をスリット状に除去
することにより、該絶縁性透明基板上に透明電極を形成
することを特徴とする基板製造方法。
【請求項４】請求項１，２又は３の基板製造方法におい
て、上記エネルギービームが、Ｑスイッチを有するＹＡＧレ
ーザ光源から出射されたＹＡＧレーザ光であることを特
徴とする基板製造方法。
【請求項５】基板上の導電性材料にビーム加工装置から
出射されたエネルギービームを照射して該基板上に回路
パターンを形成する基板製造方法において、上記導電性
材料の形成された面と反対側の基板面の上に保護フィル
ムを付着させ、該保護フィルムが付着した基板を上記ビ
ーム加工装置にセットし、該基板に上記エネルギービー
ムを照射して、該導電性材料を除去することにより該基
板上に回路パターンを形成することを特徴とする基板製
造方法。