JPH03254197A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は、配線基板、特に実装されたチップ抵抗などの
トリミング素子をレーザビームによりトリミングすると
きに好適な配線基板に関する。

Ｂ、従来の技術 配線基板番こ各種の回路素子を実装して目的の回路を構
成した場合、その回路の特性１機能等を外部から高精度
に調整できるようになっていることが望ましい。

従来、このような回路調整を高精度に実現できる一方式
としては、第４図に示すように、配線基板１に形成した
配線パターン２．２に角形チップ抵抗３の両端を半田付
は等により接続しておき、このチップ抵抗３の表面にＹ
ＡＧ　（イツトリウム・アルミニウム・ガーネット）レ
ーザビームを、例えば、符号４で示す逆り字状のパター
ン形状に照射することにより、予め設定された抵抗値に
トリミングする。

ところで、ＹＡＧレーザに使用されるビーム集束レンズ
の有効焦点深度は約２ｍｍある。このため。

焦点深度内覧二チップ抵抗が存在すれば、配線基板の撓
み変形などによりチップ抵抗のレーザ照射点がビーム光
軸方向にばらついてもチップ抵抗のレーザトリミングに
は何等支障をきたすことがない。

Ｃ０発明が解決しようとする課題 しかしながら、レーザの有効焦点深度が約２ｍであるの
に対し、チップ抵抗の厚さは０．６＋＋ｎ程度であるた
め、レーザビームの焦点をチップ抵抗の表面に合わせた
場合、配線基板の表面もレーザの有効焦点深度内に位置
されることになる。

一方、第４図に示す逆り字形状のトリミングをチップ抵
抗３の表面に形成する場合、レーザビームの照射開始点
はチップ抵抗３の鼻部から離れた基板表面状のＰの位置
から開始されるため、実装されたチップをトリミングす
る場合、レーザビームが基板表面上にかならず照射され
、その表面に符号５で示す傷が形成されると共に、その
傷の深さも２００μ以上となる。このため、レーザビー
ムの照射エリアには配線パターンを設けないようにする
必要がある。

また、多層配線基板においては９表面配線パターン以外
に内層配線パターンもあるが、この内層配線パターンに
ついても同様の対策を施す必要があり、このため、配線
密度が低下するという問題があった。

本発明の技術的課題は、基板をトリミング用レーザビー
ムから防御し、品質および配線密度を向上することにあ
る。

９０課題を解決するための手段 一実施例を示す第１図に対応づけて本発明を説明すると
１本発明は、１層以上の配線パターンを有し、かっレー
ザトリミング素子１７を実装できる配線基板１０に適用
され６レーザトリミング素子１７の実装表面部に、基板
表面へのレーザビームの照射を防御するレーザプロテク
ト層を設けることにより上記技術的課題が連成される、
Ｅ。作用 レーザトリミング素子のトリミング時に、レーザプロテ
スト層に照射されたレーザビームはレーザプロテクト層
の反射作用で反射され、これにより配線基板表面をレー
ザビームから防御することになる。よって、配線基板の
品質および配ｇ密度を向上し得る。

なお１本発明の詳細な説明する上記り項およびＥ項では
１本発明を分かり易くするために実施例の図を用いたが
、これにより本発明が実施例に限定されるものではない
。

Ｆ、実施例 以下１本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は、本発明による配線基板の第１の
実施例を示すもので、第１図は一部の平面図、第２図は
第１Ｗｉのト］線に沿う断面図である。

図において、１０は４層の配線パターンを有する配ａｍ
板で、その両鍔には、それぞれ外層パターン１１．１２
が形成され、基板内部には内層パターン１３．１４が２
層に形成されている。また、１５．１６は外層パターン
１１．１２が形成される配線基板１０の外表面にそれぞ
れ形成した半田レジスト層である。

１７は配線基板１０の一方の外層パターン１１に半田付
は法などにより接続したレーザトリミング用のチップ抵
抗であり、このチップ抵抗１７の裏面および左右の周辺
部と対応する配線基板１０の外表面には、これら領域を
カバーするようにレーザビーム防御用の銅パターン１８
が形成されている。

この嗣パターン】８は、外層パターン１１を配線基板１
０の外表面に形成する時に同時に形成されるもので、外
層パターン１１のような回路素子に対する配線機能を全
く有さす、チップ抵抗１７をトリミングする時のレーザ
ビームが配線基板表面に照射されるのを防止するのに利
用される。また、チップ抵抗１７の実装は、銅パターン
１８の形成後になされるものである。

配線基板ｌＯ上に実装されたチップ抵抗１７をＹＡＧレ
ーザ等のレーザビームでトリミングする場合は、配線基
板１０が載置されるＸ−Ｙテーブル（図示せず）を動作
させることにより、第１図に示すごとくチップ抵抗１７
の一側趣から所定間隔離れた銅パターン１８上の点Ｐに
レーザビームの照射開始位置を設定する。

このようにすることで、レーザ源を起動してから、その
レーザ出力が安定するまでの時間を確保し、かつチップ
抵抗１７に対するトリミングの開始点を安定化させる。

レーザビームの照射開始位置が点Ｐに割り出されたなら
ば、レーザ源をスタートさせ、同時に図示しないＸ−Ｙ
テーブルを動かして配線基板１０を送り動作させる。こ
れ１こより、チップ抵抗１７の表面に符号１９で示す逆
り字状番コレーザビームを照射しトリミングする。この
時のレーザビームには、有効焦点深度が２−程度のもの
が使用される。

なお、トリミング時のチップ抵抗１７の抵抗値は１図示
しない計測装置により監視されるようになっている。

一方、綱パターン１８にレーザビームが照射されると、
銅パターン１８の表面に形威されている酸化膜が＃１１
＠破壊され、第１図および第２図に示すように僅かな傷
１８ａが発生するが、酸化膜が破壊された後の銅パター
ン１８の地肌は反転率が高いため、レーザビームは反射
され、銅パターン１８が貫通されることがない。

このことは、銅パターン１８が外層パターン１１と同時
に形成される３５μの厚さのものであっても、レーザビ
ームが貫通するようなことがなく。

実験結果からも確認されている。

このように本実施例にあっては、チップ抵抗１７のレー
ザトリミング時に、基板表面に照射されるレーザビーム
を銅パターン１８で遮断するから、配線基板１０がトリ
ミング用レーザビームによって損傷されるおそれがなく
なる。これに伴いレーザ照射エリアに関係なく内層パタ
ーンを基板内部で自由に引き回すことができ、配線密度
も向上し得るほか、配線基板の品質も向上できる。また
。

配線基板を構成する基材（紙、ガラス等）およびその結
合材（フェノール樹脂、エポキシ樹脂等）の材質、厚さ
等に関係な（レーザの影響を無視できる。

次に５本発明の第２の実施例を第３＠に基づいて説明す
る。

この第２の実施例では、外層パターン１１に接続される
レーザトリミング用チップ抵抗１７の裏面および左右の
周辺部と対応する配線基板１０の外表面に、これら領域
をカバーするように白色パターン２０をスクリーン印刷
等により形威し、この白色パターン２０によって配線基
板１０の外表面をトリミング用レーザビームから防御す
るようにしたものである。

なお１本実施例における白色パターン２０は、配線基板
１０に文字記号等をスクリーン印刷するときに同時に印
刷されるものである。

このような第２の実施例において、配線基板１０上に実
装されたチップ抵抗１７をレーザビームにより、符号２
１で示す逆り字状の形状にトリミングする時、レーザビ
ームが白色パターン２０に照射されると、レーザビーム
の一部は白色パターン２０によって反射される。このた
め、白色パターン２０を貫通して配線基板１０の表面に
達するレーザビーム量は大幅に減少し、その結果、配線
基板１０の表示に生じる損傷は従来の場合に比し軽微な
ものとなる。

因みに、実験結果によれば、トリミングに好適な出力の
ＹＡＧレーザビームを直接配線基板１０の表面に照射し
た場合、配線基板ｌＯの表面ｔこ生じる傷の深さが２０
０μないしそれ以上であったのに対し、白色パターン２
０を介してＹＡＧレーザビームを照射した時には、配線
基板ｌＯの表面に生じる傷の深さは１００μ以下である
ことが確認された。

したがって、基板内部の内層パターンはトリミング用レ
ーザの影響を全く受けることがなく、自由に内層パター
ンの引き回しが可能にｆＪる。

また、チップ抵抗１７をパターンＬＨ１ｌシてレーザト
リミングを自動的に行う場合、白色パターン２０がトリ
ミング抵抗の認識を容易にするほか。

チップ抵抗のトリミング失敗などにより、新たなチップ
抵抗に交換しようとする時、白色パターン２０がトリミ
ングミスの抵抗体の目印となり、その識別が容易になる
。

なお、上記実施例では、配線基板のレーザプロテクト層
として銅パターンあるいは白色パターンを使用した場合
について説明したが、これに限定されるものではない。

また、本発明は、抵抗体に限らず、コンデンサやインダ
クタなどをトリミングする場合にも適用できる。

また、レーザプロテクト層が形成される領域は、第１図
および第３図に示すものに限らず、少なくともトリミン
グ時に基板表面を照射するレーザビーム照射領域をカバ
ーするものであれば良い。

Ｇ１発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、レーザトリミング
素子の実装表面にレーザプロテクト層を数けたので、配
線基板をトリミング用レーザビームから防御することが
でき、基板の品質および配線密度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例′を示す配線基板の一部
の平面図、第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第
３図は本発明の第２の実施例を示す一部の平面図である
。 第４図は従来の配線基板を示す一部の平面図である。 １０：配線基板　　　　　　１１，１２：外層パターン
１３．１４：内層パターン　１７：チツプ抵抗１８：銅
パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １層以上の配線パターンを有し、かつレーザトリミング
   素子を実装できる配線基板において、前記レーザトリミ
   ング素子の実装表面部に、基板表面へのレーザビームの
   照射を防御するレーザプロテクト層を設けたことを特徴
   とする配線基板。