WO2021161367A1

WO2021161367A1 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Info

Publication number: WO2021161367A1
Application number: PCT/JP2020/005073
Authority: WO
Inventors: 宏久留島; 伊藤　健治; 裕本木
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2020-02-10
Filing date: 2020-02-10
Publication date: 2021-08-19
Also published as: TW202130443A; JP6793892B1; CN115087512A; TWI754521B; JPWO2021161367A1

Abstract

従来のレーザ加工方法の問題点であった、大面積の被加工物全体の穴あけ加工を精度良く行うことで発生する製品数の減少という点を解消し、レーザ発振器２から出射されたレーザ光１をガルバノミラー３ａ、３ｂで走査し、テーブル９に載置された被加工物６にレーザ光１を集光させて穴あけ加工を行うレーザ加工装置１００を用い、被加工物６内にガルバノミラー３ａ、３ｂで走査可能な走査エリア４４を複数設定し、１つの走査エリア内の穴あけ加工が完了する毎に被加工物６をテーブル９により移動させることで、走査エリア４２を被加工物６の外周側から周方向に周回させながら被加工物６の内側に向かって穴あけ加工する。

Description

レーザ加工方法およびレーザ加工装置

　この開示は、プリント基板への穴あけ加工方法および穴あけ加工に用いるレーザ加工装置に関する。

　近年、プリント基板などの材料にレーザ光で穴あけを行う場合、レーザ加工装置を用いた加工が主流となっている。レーザ加工装置は、レーザ光を走査するためのガルバノミラー、レーザ光を集光するためのfθレンズ、プリント基板を載置するためのＸＹテーブル、レーザ光を発振させるためのレーザ発振器で構成されている。一方、穴あけ加工されたプリント基板を使用する製品の高機能化、小型化が進んでおり、プリント基板への穴あけ加工では、製品の高機能化、小型化に伴う加工穴の数の増加、プリント基板の薄肉化が進んでいる。このため、穴あけ加工の時にプリント基板が収縮し、プリント基板の収縮前後で生じる、プリント基板に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴の位置ずれが発生する場合がある。

　プリント基板の物理的変形に起因したプリント基板の収縮前後で生じる、プリント基板に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴の位置ずれを改善するレーザ加工方法が開示されている。開示されているレーザ加工方法によると、５０ｍｍ×５０ｍｍ程度の面積であるガルバノミラーで走査可能な走査エリアと同一エリア内の加工エリアの加工順序に関し、加工エリアの外周側から周方向に周回させながら、加工エリアの内側に向かって順次レーザ加工を行う。

特開２００４－２１６３８５号公報（第６頁、第１図）

　従来のレーザ加工方法では、ガルバノミラーで走査可能な走査エリアと同一エリア内の加工エリアの加工穴の位置精度を向上させることは可能である。しかし、プリント基板の大きさが５００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大面積の場合、ガルバノミラーで走査可能な走査エリアは５０ｍｍ×５０ｍｍ程度であるため、ガルバノミラーで一度に５００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大面積を走査することができない。そのため、ガルバノミラーで走査可能な１つの走査エリアである５０ｍｍ×５０ｍｍ程度の面積を一区画として、大面積のプリント基板を複数の区画に分割して、一区画の各々に穴あけ加工を行う。その際、最初の一区画である走査エリアと最後の一区画である走査エリアを比較すると、プリント基板に占める加工穴の数が累積して増加していくため、走査エリアの収縮量に差が発生する。その結果、一区画である走査エリアの全てに同じ穴あけ加工をしても、全ての一区画をそれぞれ比較すると、プリント基板の収縮前後で生じる加工穴の位置ずれが発生し、プリント基板全体で観た場合、加工穴の位置精度が悪化する。

　大面積のプリント基板全体でみた場合の加工穴の位置精度を向上させるには、一区画である走査エリアの全てにアライメントマークを設け、加工の途中で各々のアライメントマークを計測し、プリント基板全体の収縮を補正しながらレーザ加工することで、加工穴の位置精度を向上させる方法がある。しかし、この方法では全てのアライメントマークを計測するため、アライメントマークの計測工程が必要になる。その結果、加工に要する時間が増加する。さらに、全ての走査エリアにアライメントマークを設けるため、プリント基板内にアライメントマークを設けるための面積が必要になる。その結果、プリント基板からアライメントマークを設けるための面積を除くと、プリント基板１枚当たりから取れる製品の数が減少するという問題点がある。

　この開示は、上述のような問題点を解決するためになされたもので、被加工物であるプリント基板の急激かつ部分的な収縮を抑制し、プリント基板の収縮前後で生じる、プリント基板に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴の位置ずれを抑制することを目的とする。

　この開示に係るレーザ加工方法においては、レーザ発振器から出射されたレーザ光をガルバノミラーで走査し、テーブルに載置された被加工物にレーザ光を集光させて穴あけ加工を行うレーザ加工装置を用い、被加工物内にガルバノミラーで走査可能な走査エリアを複数設定し、１つの走査エリア内の穴あけ加工が完了する毎に被加工物をテーブルにより移動させることで、走査エリアを被加工物の外周側から周方向に周回させながら被加工物の内側に向かって穴あけ加工する。

　この開示は、被加工物内にガルバノミラーで走査可能な走査エリアを複数設定し、１つの走査エリア内の穴あけ加工が完了する毎に被加工物をテーブルにより移動させることで、走査エリアを被加工物の外周側から周方向に周回させながら被加工物の内側に向かって穴あけ加工するので、被加工物の急激かつ部分的な収縮を抑制でき、被加工物の収縮前後で生じる、被加工物に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴の位置ずれを抑制できる効果を奏する。

この開示の実施例１を示すレーザ加工装置の構成図である。この開示の実施例１を示すレーザ加工方法のスキャンエリアの配置と加工順序である。この開示の実施例２を示す周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図である。この開示の実施例２を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例２を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例２を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例２を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例４を示すプリント基板に貫通穴あけ加工を行った後のプリント基板の断面図である。この開示の実施例４を示すプリント基板に貫通穴あけ加工を行った後のプリント基板の断面図である。この開示の実施例４を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例４を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。この開示の実施例４を示すレーザ加工方法の加工順序を表す図である。

実施例１．
　図１は、この開示の実施例１を示すプリント基板に穴あけ加工を行うレーザ加工装置の構成図である。図１に示すレーザ加工装置１００は、パルスであるレーザ光１を発生させるレーザ発振器２と、レーザ発振器２から出射されたレーザ光１の進行方向を偏向させ、走査する２個のガルバノミラー３ａ、３ｂと、レーザ光１を集光させるｆθレンズ４で構成される。被加工物であるプリント基板６は、二次元的に移動可能なテーブルであるＸＹテーブル９に載置され、プリント基板６の表面にｆθレンズ４の焦点面を合わせる。レーザ加工装置１００の一部である制御装置５０は、信号線５１を介してレーザ発振器２を制御すると共に、ガルバノミラー３ａ、３ｂとＸＹテーブル９をそれぞれ制御する。また、制御装置５０は、信号線５１を介してプリント基板６に設けられたアライメントマークや加工の前後の穴の形状を計測するカメラ５２を制御する。このように、この開示の実施例１に示すレーザ加工方法は制御装置５０によって制御される。

　プリント基板６をＸＹテーブル９上に固定する方法として、ＸＹテーブル９に、プリント基板６を吸着する複数の吸着用穴５３を設け、吸着用穴５３からの吸着によってプリント基板６を固定する。複数の吸着用穴５３の代替として、機械的なクランプ機構でプリント基板６を固定しても良い。対象となるプリント基板６は、表面に導体層の銅箔が施され、その下層に絶縁層である樹脂が施されており、１辺が５００ｍｍ程度の面積を有する。

　プリント基板６へレーザ加工する位置の位置決めは、ガルバノミラー３ａ、３ｂとＸＹテーブル９を制御することで行う。位置決めを行う際には、計測用としてプリント基板６に設けられているアライメントマークをカメラ５２で計測する。プリント基板６へレーザ加工する位置の位置決め完了後、レーザ加工の前工程で発生するプリント基板６の歪みや、ＸＹテーブル９に載置された時に生じるプリント基板６の傾きを、制御装置５０にて補正する。次に、制御装置５０に格納されている加工プログラムに従って、プリント基板６の穴をあけたい狙い位置の座標にレーザ光１を照射する。

　ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６０よりも大きいプリント基板６をレーザ加工する場合は、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能なスキャンエリア６０を一区画として、プリント基板６を複数のスキャンエリア６０に分割して、プリント基板６にスキャンエリア６０を複数設定する。分割後、ガルバノミラー３ａ、３ｂを制御することで、１つのスキャンエリア６０をレーザ加工した後に、今度はＸＹテーブル９を制御して、次のスキャンエリア６０に移動し、穴あけ加工を繰返すことでプリント基板６全体の加工を行う。

　図２は、この開示の実施例１を示すレーザ加工方法のスキャンエリアの配置と加工順序である。この開示の実施例１に示すレーザ加工では、最初にレーザ加工を行うガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６１は、プリント基板６の最外周の角部の周辺に位置し、スキャンエリア６１に加工穴７を形成後は、ＸＹテーブル９を移動させる。ＸＹテーブル９の移動後は、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査して、走査エリアであるスキャンエリア６２をレーザ加工するというように、最外周部分を加工進行方向２０ａに沿って周回加工を行う。

　最外周部分に加工穴７を形成後は、今度はＸＹテーブル９を移動させて、最外周部分より内側にあるスキャンエリア６３のレーザ加工を、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査して行う。スキャンエリア６３の加工の後は、ＸＹテーブル９を移動させて、周方向に周回させながら、最外周部分より内側の周回加工を、加工進行方向２０ｂに沿って順次行う。同様に、最外周部分より内側を加工の後は、今度はＸＹテーブル９を移動させて、さらに内側にあるスキャンエリア６４のレーザ加工を、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査して行う。スキャンエリア６４の加工の後は、ＸＹテーブル９を移動させて、周方向に周回させながら、さらに内側の周回加工を、加工進行方向２０ｃに沿って順次行う。このように、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査して行うスキャンエリアを、プリント基板６の外周側から内側に移動させながら、順次レーザ加工を行う。

　プリント基板６に穴あけ加工を行う場合、プリント基板６の穴をあけた部分の基板材料が除去されるため、プリント基板６には、加工穴７の中心方向に向かう応力が発生し、この応力が加工穴７の中心方向に向かってプリント基板６を収縮させる方向に作用する。１個の加工穴７によって発生する応力は微小であるが、１０万個を超えるような加工穴をプリント基板６にレーザ加工すると、プリント基板６の全体に占める加工穴７の数が多くなり、多数の加工穴７によって発生する全ての応力の総和が無視できない値になる。そのため、微細な穴あけ加工を行う際には、プリント基板６の収縮の影響はより大きいものとなる。

　プリント基板６に穴あけ加工を行う際には、予めカメラ５２によって計測されたアライメントマークを基に、レーザ加工する加工穴７の座標を求め、その座標を制御装置５０に格納されている加工プログラムに書き込み、この加工プログラムに従ってレーザ加工を行う。レーザ加工を行う前にプリント基板６が収縮して形状が変化すると、収縮に伴い加工の前に計測したアライメントマークの位置がずれるため、レーザ加工が進むにつれて加工プログラムに書き込まれた本来穴をあけるべき座標と、実際に穴をあけたいプリント基板６上の座標の間にずれが生じることになり、加工位置のずれた不良品のプリント基板を生産してしまう。

　プリント基板６の中心部分に多数の加工穴７が存在している場合、中心部分に収縮が発生し、その結果、プリント基板６の外周近傍の変形の度合いが大きくなる。一方、プリント基板６の外周近傍に多くの加工穴７が存在している場合、外周近傍は収縮が発生するが、プリント基板６の中心部分は収縮しないので、結果として、プリント基板６の全体に占める収縮の度合いは、プリント基板６の中心部分に多数の加工穴７が存在している場合と比較して抑制される。

　この開示の実施例１に示すレーザ加工方法では、最初にプリント基板６の外周近傍の角部に、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６１を設定する。スキャンエリア６１に加工穴７を形成後は、ＸＹテーブル９を移動させる。ＸＹテーブル９の移動後は、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査して、走査エリアであるスキャンエリア６２をレーザ加工し、最外周部分の周回加工を加工進行方向２０ａに沿って行う。そのため、最外周部分の周回加工によって発生するプリント基板６の収縮は、最外周部分のみで発生し、プリント基板６の内側には収縮の影響は及ばない。その結果、次にレーザ加工する最外周部分より内側にあるスキャンエリア６３から始まり、周方向に周回させながら最外周部分より内側の周回加工を加工進行方向２０ｂに沿って順次行うレーザ加工では、加工プログラムに書き込まれた本来穴をあけるべき座標と、実際に穴をあけたいプリント基板６上の座標の間にずれが生じることはない。同様に、次にレーザ加工するさらに内側にあるスキャンエリア６４から始まり、周方向に周回させながら、さらに内側の周回加工を加工進行方向２０ｃに沿って順次行うレーザ加工でも、加工プログラムに書き込まれた本来穴をあけるべき座標と、実際に穴をあけたいプリント基板６上の座標の間にずれが生じることはない。

　この開示の実施例１に示すレーザ加工方法によると、最初にプリント基板６の最外周部分の角部に、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６１を設定し、次にガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６２を最外周部分に順次設定する。最外周部分のレーザ加工が完了すると、今度は最外周部分より内側にあるガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリア６３を設定し、ガルバノミラー３ａ、３ｂのみで走査可能な走査エリアであるスキャンエリアを最外周部分より内側に順次設定する。このように、スキャンエリアをプリント基板６の最外周部分から内側に順次設定して、複数の周回加工を行うことにより、従来の問題点であったプリント基板６の急激かつ部分的な収縮を抑制でき、プリント基板６の収縮前後で生じる、プリント基板６に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴７の位置ずれを抑制することが可能となる。

実施例２．
　この開示の実施例１で説明した図２に示すような複数の周回加工を行う場合、収縮量は周回毎に異なる。このため、周回毎に収縮量がより大きく変化する場合は、周回毎に収縮した分だけガルバノミラー３ａ、３ｂやＸＹテーブル９を用いて、加工プログラムに書き込まれた本来穴をあけるべき座標と、実際に穴をあけたいプリント基板６上の座標の間の位置ずれ量だけ、加工位置を補正しても良い。図３は、この開示の実施例２を示す周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図である。プリント基板６は材質の種類や材質の厚みによってそれぞれ収縮量が異なる。そのため、プリント基板６の材質の種類や材質の厚み毎に、図３に示すような周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を、予めデータベースとして取得しておくと良い。加工穴の位置ずれ量の算出は、実際にプリント基板６をレーザ加工して、その収縮量を計測する。

　この開示の実施例２に示すレーザ加工方法の加工順序は、以下の通りの順序となる。図４から図７は、この開示の実施例２に示すレーザ加工方法の加工順序である。図４に示すように、まず、プリント基板６の最外周に位置し、基準となる１つの基準穴４１をレーザ加工し、位置計測用のカメラ５２で基準穴４１の位置を計測する。基準穴４１は、実際にプリント基板に穴をあけるプリント基板６の最外周にある、スキャンエリア４２内の製品パターンの一部であっても良い。次に、図５に示すように、スキャンエリア４２のレーザ加工が完了すると、ＸＹテーブル９を次のプリント基板６の最外周にあるスキャンエリアに移動させ、加工進行方向４３に沿って、１周目の周回加工を行う。その結果、プリント基板６の最外周には、加工された加工エリア４４が形成される。次に、図６に示すように、１周目の周回加工が完了すると、基準穴４１の位置ズレ量をカメラ５２で再度計測する。そして、１周目の加工の前にカメラ５２で計測した値と１周目の周回加工の後にカメラ５２で計測した値を比較し、その差分を１周目の補正値として制御装置５０に記憶させる。

　次に、プリント基板６の最外周に加工された加工エリア４４が形成されると、図７に示すように、最外周よりも内側の周回加工を行う。同様に、プリント基板６の最外周に加工された加工エリア４４よりも内側に位置し、基準となる１つの基準穴４５をレーザ加工して、位置計測用のカメラ５２で基準穴４５の位置を計測する。基準穴４５は、実際にプリント基板に穴をあけるプリント基板６の最外周よりも内側にある、スキャンエリア４６内の製品パターンの一部であっても良い。スキャンエリア４６のレーザ加工が完了すると、ＸＹテーブル９を次のプリント基板６の最外周にあるスキャンエリアに移動させ、加工進行方向に沿って、２周目の周回加工を行う。２周目の周回加工が完了すると、基準穴４５の位置ズレ量をカメラ５２で再度計測する。そして、２周目の加工の前にカメラ５２で計測した値と２周目の周回加工の後にカメラ５２で計測した値を比較し、その差分を２周目の補正値として制御装置５０に記憶させる。この工程を複数の周回加工を行うごとに繰返し、図３に示すような周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を作成し、取得する。

　周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図の取得は、１枚目のプリント基板６のレーザ加工の時に行い、１枚目のプリント基板６のレーザ加工が完了後、２枚目以降のプリント基板をレーザ加工する場合は、カメラ５２での計測は行わずに、１枚目のプリント基板６のレーザ加工の時に取得した特性図に示す周回毎の補正値を用いて周回加工を行う。

　この開示の実施例２を示すレーザ加工方法によると、プリント基板６は材質の種類や材質の厚みによってそれぞれ収縮量が異なるため、プリント基板６の材質の種類や材質の厚み毎に周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を、プリント基板６を実際にレーザ加工することで取得しておく。周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図の取得は、１枚目のプリント基板６のレーザ加工の時に行う。２枚目以降のプリント基板をレーザ加工する場合は、カメラ５２での計測は行わずに、１枚目のプリント基板６のレーザ加工の時に計測した周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図に示す周回毎の補正値を用いて周回加工を行う。このように、周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を用いて、プリント基板６の収縮による位置補正を行うことで、さらにプリント基板６の収縮前後で生じる、プリント基板６に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴７の位置ずれを抑制することが可能となる。

実施例３．
　この開示の実施例２に示すレーザ加工方法では、プリント基板６の材質の種類や材質の厚み毎に周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を、１枚目のプリント基板６をレーザ加工することで取得しておく。そして、２枚目以降のプリント基板をレーザ加工する場合は、１枚目のプリント基板６のレーザ加工の時に計測した周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図に示す周回毎の補正値を用いて周回加工を行う。この開示の実施例３に示すレーザ加工方法では、過去にレーザ加工を実施したプリント基板６の材質の種類や材質の厚み、加工穴の数に対応した周回の回数と加工穴の位置ずれ量の関係を表す特性図を、データベースとして制御装置５０に蓄積しておく。そして、この蓄積されたデータベースを次のレーザ加工をする時に適用することで、プリント基板６の収縮前後で生じる、プリント基板６に穴をあけたい狙い位置に対する加工穴７の位置ずれを抑制することが可能となる。

　この開示の実施例３に示すレーザ加工方法によると、プリント基板６の収縮量を加工の前に計測する必要が無いため、プリント基板６の収縮による位置補正を算出のための時間が削減できると共に、プリント基板６の収縮による位置補正を算出するために使用するプリント基板６の材料が不要になり、材料費の削減が可能となる。

実施例４．
　プリント基板６の表面と裏面の両面に施された導体層である銅箔の表裏面からレーザ光１を照射してレーザ加工する貫通穴あけ加工の場合は、基板材料の除去量がさらに多くなるため、レーザ加工によって生じるプリント基板６の収縮の度合いがさらに大きくなる。図８と図９は、この開示の実施例４を示すプリント基板に貫通穴あけ加工を行った後のプリント基板の断面図である。プリント基板６は、表面と裏面の両面に施された導体層である銅箔３１ａ、３１ｂと、銅箔３１ａと銅箔３１ｂの間にある樹脂３２で構成される。図８に示すように、表裏面の銅箔３１ａ、３１ｂの両面からレーザ光１を照射する貫通穴あけ加工においては、プリント基板６に収縮が無い場合、表裏面の穴をあけたい狙い位置の座標が合うような加工プログラムに従ってレーザ加工がされるので、表面からの加工穴３３ａの座標と裏面からの加工穴３３ｂの座標は一致し、プリント基板６は位置ずれなく貫通する。

　一方、図９に示すように、レーザ加工によって生じるプリント基板６の収縮の度合いが大きい場合、表裏面の穴をあけたい狙い位置の座標が合うような加工プログラムに従ってレーザ加工されても、先に表面のレーザ加工を行うことで、プリント基板６に収縮が発生してしまう。その結果、次に加工プログラムに従ってあけるべき裏面の加工穴３４ｂが、先にあけた加工穴３４ａの影響によるプリント基板６の収縮によって、穴をあけたい狙い位置からずれてしまい、プリント基板６は貫通しない場合が発生する。

　この開示の実施例４に示すプリント基板６の収縮が発生する場合に対応した貫通穴あけ加工方法の加工順序は、以下の通りの順序となる。図１０から図１２は、この開示の実施例４を示すレーザ加工方法の加工順序である。図１０に示すように、まず、プリント基板６の表面のレーザ加工を行う。図１０では、レーザ加工はプリント基板６の最外周にあるスキャンエリア８２ａから始めて、１周目の周回加工８３ａを行う。１周目の周回加工８３ａが完了すると、次は最外周よりも内側を２周目の周回加工８４ａとして行う。さらに、２周目の周回加工８４ａが完了すると、次はさらに内側を３周目の周回加工８５ａとして行う。複数の周回加工を行うことで、加工された加工エリア８６が形成される。

　プリント基板６の表面のレーザ加工が完了すると、次はプリント基板６の裏面をレーザ加工する。裏面の加工を行う場合は、プリント基板６を裏返して行うが、図１１や図１２に示すように、プリント基板６の表面のスキャンエリア８２ａと同じ位置にあるプリント基板６の裏面のスキャンエリア８２ｂから始めて、プリント基板６の表面の周回加工８３ａ、８４ａ、８５ａと同じ進行方向であるプリント基板６の裏面の周回加工８３ｂ、８４ｂ、８５ｂを行う。このように、先にレーザ加工したプリント基板６の表面と同じ加工順序でプリント基板６の裏面をレーザ加工することにより、ｆθレンズ４やガルバノミラー３ａ、３ｂが加工エリアに対して同じ位置にあるため、先のプリント基板６の表面の穴あけ加工によって発生した収縮の影響なく貫通穴あけ加工が可能となる。

　１　レーザ光、２　レーザ発振器、３ａ，３ｂ　ガルバノミラー、４　ｆθレンズ、６　プリント基板、７，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ　加工穴、９　ＸＹテーブル、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，４３　加工進行方向、３１ａ，３１ｂ　銅箔、３２　樹脂、４１，４５　基準穴、４４，８６　加工エリア、５０　制御装置、５１　信号線、５２　カメラ、５３　吸着用穴、４２，４６，６０，６１，６２，６３，６４，８２ａ，８２ｂ　スキャンエリア、８３ａ，８３ｂ，８４ａ，８４ｂ、８５ａ，８５ｂ　周回加工、１００　レーザ加工装置。

Claims

　レーザ発振器から出射されたレーザ光をガルバノミラーで走査し、テーブルに載置された被加工物に前記レーザ光を集光させて穴あけ加工を行うレーザ加工装置を用い、前記被加工物内に前記ガルバノミラーで走査可能な走査エリアを複数設定し、１つの前記走査エリア内の穴あけ加工が完了する毎に前記被加工物を前記テーブルにより移動させることで、前記走査エリアを前記被加工物の外周側から周方向に周回させながら前記被加工物の内側に向かって穴あけ加工するレーザ加工方法。
　前記走査エリアを前記被加工物の外周側から周方向に周回させながら前記被加工物の内側に向かって穴あけ加工することで発生する周回毎の前記被加工物の収縮量を加工の前に計測し、前記収縮量を基に、前記被加工物の収縮前後で生じる加工穴の位置ずれを補正することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
　前記収縮量を前記レーザ加工装置にデータベースとして蓄積し、該データベースを基に、前記被加工物の収縮前後で生じる前記加工穴の位置ずれを補正することを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工方法。
　前記レーザ加工装置を用いた穴あけ加工を前記被加工物の表面と裏面の両面から行うと共に、表面への穴あけ加工と裏面への穴あけ加工は同じ加工順序で行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のレーザ加工方法。
　レーザ光を出射するレーザ発振器と、
　前記レーザ光を走査するガルバノミラーと、
　前記レーザ光を集光させて穴あけ加工される被加工物を載置するテーブルと、
　前記被加工物内に前記ガルバノミラーで走査可能な走査エリアを複数設定し、１つの前記走査エリア内の穴あけ加工が完了する毎に前記被加工物を前記テーブルにより移動させることで、前記走査エリアを前記被加工物の外周側から周方向に周回させながら前記被加工物の内側に向かって穴あけ加工するように制御する制御装置と、
　を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。