TW202130443A - 雷射加工方法及雷射加工裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係消除屬於以往的雷射加工方法的問題點，該問題點係由於以精確度佳的方式進行大面積的被加工物整體的開孔加工所發生之製品數減少者，其中，係使用以檢流計反射鏡3a、3b使從雷射振盪器2射出的雷射光1進行掃掠且使雷射光1聚光至載置於工作台9之被加工物6而進行開孔加工的雷射加工裝置100，且在被加工物6內設定複數個能以檢流計反射鏡3a、3b進行掃掠的掃掠區域44，藉由工作台9使被加工物6依每次完成一個掃掠區域內的開孔加工而移動，藉此，一邊使掃掠區域42從被加工物6之外周側朝周方向環繞一邊向被加工物6的內側進行開孔加工。

Description

雷射加工方法及雷射加工裝置

本揭示係關於對於印刷基板進行的開孔加工方法及使用於開孔加工的雷射加工裝置。

近年來，在以雷射光對於印刷基板等材料進行開孔時，主流是使用雷射加工裝置所為之加工。雷射加工裝置係由用以掃掠雷射光的檢流計反射鏡(Galvano mirror)、用以使雷射光聚光的fθ透鏡、用以載置印刷基板的XY工作台、及用以使雷射光振盪的雷射振盪器所構成。另一方面，隨著使用經開孔加工的印刷基板之製品的高功能化、小型化的進展，在對於印刷基板進行的開孔加工中，製品的高功能化、小型化所伴隨之加工孔的數量的增加、印刷基板的薄化也在進展。因此，會有下列情形：印刷基板於開孔加工時收縮，而發生在印刷基板的收縮前後所產生之加工孔在印刷基板中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移之情形。

揭示有一種雷射加工方法，其係對由於印刷基板的物理變形所致之在印刷基板的收縮前後所產生之加工孔在印刷基板中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移進行改善。根據所揭示的雷射加工方法，係關於與屬於50mm×50mm左右的面積之能以檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域為相同區域內的加工區域的加工順序，一邊從加工區域之外周側往周方向環繞，一邊往加工區域的內側依序進行雷射加工。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004－216385號公報(第6頁、圖1)

[發明所欲解決的課題]

在以往的雷射加工方法中，可使與能以檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域為相同區域內之加工區域的加工孔之位置精確度提升。但是，在印刷基板的大小為500mm×500mm左右的大面積時，能以檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域為50mm×50mm左右，因此，無法以檢流計反射鏡一次掃掠500mm×500mm左右的大面積。因此，將屬於能以檢流計反射鏡掃掠的一個掃掠區域之50mm×50mm左右的面積作為一區間，將大面積的印刷基板分割為複數個區間，而對於一區間之各者進行開孔加工。此時，將屬於最初的一區間之掃掠區域與屬於最後的一區間之掃掠區域進行比較時，在印刷基板中所佔之加工孔的數量會累積而不斷增加，因此，在掃掠區域之收縮量產生差異。結果，即使對屬於一區間的所有的掃掠區域進行相同開孔加工，在將所有的一區間分別進行比較時，仍會發生在印刷基板的收縮前後所產生之加工孔的位置偏移，整體觀察印刷基板時，加工孔的位置精確度惡化。

為了使在觀察大面積的印刷基板整體時之加工孔的位置精確度提升，有一種方法係在屬於一區間的所有的掃掠區域設置對準標記(alignment mark)，而在加工的中途量測各個對準標記，且一面補正印刷基板整體的收縮一面進行雷射加工，藉此使加工孔的位置精確度提升。但是，此方法係量測所有的對準標記，因此，必須進行對準標記的量測程序。結果，會使加工所需的時間增加。再者，由於是在所有的掃掠區域設置對準標記，因此，還需要用以在印刷基板內設置對準標記的面積。結果，產生了問題點：當從印刷基板扣除用以設置對準標記的面積時，會使可從每一片印刷基板取得之製品的數量減少。

本揭示係為了藉決如上述般的問題點所研創者，目的在於抑制屬於被加工物的印刷基板之急遽且局部的收縮，且抑制在印刷基板的收縮前後所產生之加工孔在印刷基板中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移。 [用以解決課題的手段]

本揭示之雷射加工方法中，係使用以檢流計反射鏡使從雷射振盪器射出的雷射光進行掃掠且使前述雷射光聚光至載置於工作台之被加工物而進行開孔加工的雷射加工裝置，且在被加工物內設定複數個能以檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域，藉由工作台使被加工物依每次完成一個掃掠區域內的開孔加工而移動，藉此，一邊使掃掠區域從被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向被加工物的內側進行開孔加工。在加工之前量測由於一邊使掃掠區域從被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向被加工物的內側進行開孔加工所產生的每次環繞的被加工物的收縮量，依據收縮量補正在被加工物的收縮前後所產生之加工孔的位置偏移。 [發明功效]

本揭示係在被加工物內設定複數個能以檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域，藉由工作台使被加工物依每次完成一個掃掠區域內的開孔加工而移動，藉此，一邊使掃掠區域從被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向被加工物的內側進行開孔加工，因此，可達成下列功效：可抑制被加工物之急遽且局部的收縮，且可抑制在被加工物的收縮前後所產生之加工孔在被加工物中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移。

實施例1. 圖1係顯示本揭示的實施例1的對於印刷基板進行開孔加工的雷射加工裝置之構成圖。圖1所示的雷射加工裝置100係構成為包含：產生脈衝的雷射光1之雷射振盪器2、使從雷射振盪器2射出的雷射光1之行進方向偏向，並進行掃掠之兩個檢流計反射鏡3a,3b、及使雷射光1聚光的fθ透鏡4。屬於被加工物的印刷基板6係載置於屬於能以二維方式移動的工作台之XY工作台9，並且，使fθ透鏡4的焦點面對合於印刷基板6之表面。屬於雷射加工裝置100之一部分的控制裝置50係經由信號線51而控制雷射振盪器2，且分別控制檢流計反射鏡3a,3b與XY工作台9。此外，控制裝置50還經由信號線51而控制攝像機52，該攝像機52量測設在印刷基板6之對準標記、加工前後的孔的形狀。如此，本揭示的實施例1所示的雷射加工方法係藉由控制裝置50所控制。

以將印刷基板6固定於XY工作台9上的方法而言，係在XY工作台9設置吸附印刷基板6的複數個吸附用孔53，藉由來自吸附用孔53的吸附而固定印刷基板6。亦可取代複數個吸附用孔53，而藉由機械的夾持機構來固定印刷基板6。作為對象的印刷基板6係於表面施有導體層的銅箔，且於其下層施有屬於絶緣層的樹脂，具有1邊為500mm左右的面積。

對印刷基板6進行雷射加工之位置的定位，係藉由控制檢流計反射鏡3a,3b與XY工作台9而進行。在進行定位之際，以攝像機52量測作為量測用而設在印刷基板6之對準標記。對印刷基板6進行雷射加工之位置的定位完成後，利用控制裝置50補正在雷射加工的前程序發生之印刷基板6的歪曲、載置於XY工作台9時產生的印刷基板6之傾斜。接下來，依從儲存於控制裝置50的加工程式，將雷射光1照射至印刷基板6之欲開孔的目標位置的座標。

印刷基板6比屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域60更大，在對該印刷基板6進行雷射加工時，係將能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃描區域60作為一區間，將印刷基板6分割為複數個掃描區域60，而在印刷基板6設定複數個掃描區域60。分割後，藉由控制檢流計反射鏡3a,3b而對一個掃描區域60進行雷射加工，之後，接著控制XY工作台9移動到下個掃描區域60，重複進行開孔加工，藉此進行印刷基板6整體的加工。

圖2係表示顯示本揭示的實施例1的雷射加工方法之掃描區域的配置與加工順序。在本揭示的實施例1所示的雷射加工中，掃描區域61屬於最初進行雷射加工之能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域，該掃描區域61係位在印刷基板6的最外周之角部的周邊，在將加工孔7形成於掃描區域61後，使XY工作台9移動。XY工作台9移動後，僅以檢流計反射鏡3a,3b進行掃掠，沿著加工行進方向20a將最外周部分進行環繞加工，以對屬於掃掠區域的掃描區域62進行雷射加工。

在將加工孔7形成於最外周部分後，接著，使XY工作台9移動，僅以檢流計反射鏡3a,3b進行掃掠，而進行位於比最外周部分更內側之掃描區域63的雷射加工。掃描區域63的加工之後，使XY工作台9移動，一面使其朝周方向環繞，一面沿著加工行進方向20b依序進行比最外周部分更內側的環繞加工。同樣地，在比最外周部分更內側的加工之後，接著，使XY工作台9移動，僅以檢流計反射鏡3a,3b進行掃掠，而進行位於又更內側之掃描區域64的雷射加工。在掃描區域64的加工之後，使XY工作台9移動，一面使其朝周方向環繞，一面沿著加工行進方向20c依序進行又更內側的環繞加工。如此，一面使僅以檢流計反射鏡3a,3b進行掃掠的掃描區域從印刷基板6之外周側移動到內側，一面依序進行雷射加工。

對於印刷基板6進行開孔加工時，印刷基板6之已開孔的部分的基板材料會被去除，因此，會在印刷基板6產生朝向加工孔7之中心方向的應力，該應力係作用於使印刷基板6往加工孔7之中心方向收縮之方向。由一個加工孔7所產生的應力甚為微小，但是，當對於印刷基板6雷射加工超過10萬個加工孔時，在印刷基板6之整體中所佔之加工孔7的數量會變多，由多數個加工孔7所產生之所有的應力的總和會成為無法忽略的值。因此，在進行細微的開孔加工之際，印刷基板6的收縮的影響就會更大。

在對於印刷基板6進行開孔加工之際，係依據預先藉由攝像機52所量測之對準標記求取進行雷射加工之加工孔7的座標，將該座標寫入儲存於控制裝置50的加工程式，依從該加工程式進行雷射加工。在進行雷射加工之前，當印刷基板6收縮而使形狀變化時，在加工之前所量測的對準標記的位置就會伴隨著收縮而偏移，因此，會隨著雷射加工的進行，而在寫入於加工程式之本來應開孔的座標與實際上欲開孔的印刷基板6上的座標之間產生偏移，而生產出加工位置偏移之不良品的印刷基板。

在有多數個加工孔7存在於印刷基板6之中心部分時，會在中心部分發生收縮，結果，印刷基板6之外周附近之變形的程度會變大。另一方面，在有許多加工孔7存在於印刷基板6之外周附近時，外周附近會發生收縮，但印刷基板6之中心部分不會收縮，因此，以結果而言，其在印刷基板6之整體中所佔之收縮的程度，會比有多數個加工孔7存在於印刷基板6之中心部分的情形受到抑制。

在本揭示的實施例1所示的雷射加工方法中，最初，係在印刷基板6之外周附近之角部設定屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域61。在將加工孔7形成於掃描區域61之後，使XY工作台9移動。XY工作台9移動後，僅以檢流計反射鏡3a,3b進行掃掠，而對屬於掃掠區域的掃描區域62進行雷射加工，沿著加工行進方向20a進行最外周部分的環繞加工。因此，僅會在最外周部分產生由於最外周部分的環繞加工所發生的印刷基板6的收縮，收縮的影響不會及於印刷基板6的內側。結果，在從接下來進行雷射加工之位於比最外周部分更內側之掃描區域63開始一面朝周方向環繞一面沿著加工行進方向20b依序進行比最外周部分更內側的環繞加工的雷射加工中，不會在寫入於加工程式之本來應開孔的座標與實際上欲開孔的印刷基板6上的座標之間產生偏移。同樣地，即使在從接下來進行雷射加工之位於又更內側之掃描區域64開始一面朝周方向環繞一面沿著加工行進方向20c依序進行又更內側的環繞加工的雷射加工中，也不會在寫入於加工程式之本來應開孔的座標與實際上欲開孔的印刷基板6上的座標之間產生偏移。

根據本揭示的實施例1所示的雷射加工方法，最初，係在印刷基板6的最外周部分之角部設定屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域61，接下來，在最外周部分依序設定屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域62。當最外周部分的雷射加工完成時，接著，設定位於比最外周部分更內側之屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域63，在比最外周部分更內側依序設定屬於能僅以檢流計反射鏡3a,3b掃掠的掃掠區域的掃描區域。如此，在從印刷基板6的最外周部分到內側依序設定掃描區域，並進行複數次環繞加工，藉此，可抑制屬於以往的問題點之印刷基板6之急遽且局部的收縮，且可抑制在印刷基板6的收縮前後所產生之加工孔7在印刷基板6中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移。

實施例2. 在進行本揭示的實施例1中說明之圖2所示的複數次環繞加工時，收縮量會依每次環繞而不同。因此，在收縮量依每次環繞而大幅變化時，亦可對應於依每次環繞收縮的量，使用檢流計反射鏡3a,3b、XY工作台9，對加工位置補正「寫入於加工程式之本來應開孔的座標與實際上欲開孔的印刷基板6上的座標之間的位置偏移量」。圖3係表示顯示本揭示的實施例2的環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖。印刷基板6會因為材質的種類、材質的厚度而使得收縮量各自不同。因此，可依印刷基板6之每種材質的種類、每種材質的厚度，預先取得如圖3所示的環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖，以作為資料庫。加工孔的位置偏移量的算出，係實際上對印刷基板6進行雷射加工而量測其收縮量。

本揭示的實施例2所示的雷射加工方法的加工順序，係為以下所述般的順序。圖4到圖7為本揭示的實施例2所示的雷射加工方法的加工順序。如圖4所示，首先，對位在印刷基板6的最外周且作為基準的一個基準孔41進行雷射加工，以位置量測用的攝像機52量測基準孔41的位置。基準孔41可為實際上位於在印刷基板開孔之印刷基板6的最外周之掃描區域42內的製品圖案之一部分。接下來，如圖5所示，當掃描區域42的雷射加工完成時，使XY工作台9移動到位於下個印刷基板6的最外周的掃描區域，沿著加工行進方向43進行第一圈的環繞加工。結果，在印刷基板6的最外周形成經加工的加工區域44。接下來，如圖6所示，當第一圈的環繞加工完成時，以攝像機52再度量測基準孔41的位置偏移量。然後，將在第一圈的加工之前以攝像機52量測到的值與在第一圈的環繞加工之後以攝像機52量測到的值進行比較，並將其差分作為第一圈的補正值記憶於控制裝置50。

接下來，當在印刷基板6的最外周形成經加工的加工區域44時，就如圖7所示，進行比最外周比更為內側的環繞加工。同樣地，對位在比在印刷基板6的最外周經加工的加工區域44更為內側且作為基準的一個基準孔45進行雷射加工，以位置量測用的攝像機52量測基準孔45的位置。基準孔45亦可為實際上位於比在印刷基板開孔之印刷基板6的最外周更為內側之掃描區域46內的製品圖案之一部分。當掃描區域46的雷射加工完成時，使XY工作台9移動到位於下個印刷基板6的最外周之掃描區域，沿著加工行進方向進行第二圈的環繞加工。當第二圈的環繞加工完成時，以攝像機52再度量測基準孔45的位置偏移量。然後，將在第二圈的加工之前以攝像機52量測到的值與在第二圈的環繞加工之後以攝像機52量測到的值進行比較，將其差分作為第二圈的補正值記憶於控制裝置50。依每進行複數次環繞加工而反覆進行該程序，而作成並取得如圖3所示的環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖。

表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖的取得係在第一片印刷基板6的雷射加工時進行，第一片印刷基板6的雷射加工完成後，在對第二片之後的印刷基板進行雷射加工時，係不進行藉由攝像機52進行的量測，而是使用在第一片印刷基板6的雷射加工時所取得之特性圖所示的每次環繞的補正值來進行環繞加工。

根據本揭示的實施例2所示的雷射加工方法，印刷基板6因為材質的種類、材質的厚度而使得收縮量各自不同，因此，藉由實際上對印刷基板6進行雷射加工，先取得依印刷基板6之每種材質的種類、每種材質的厚度表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖。表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖的取得，係在第一片印刷基板6的雷射加工時進行。在對第二片之後的印刷基板進行雷射加工時，係不進行藉由攝像機52進行的量測，而是使用在第一片印刷基板6的雷射加工時所量測到的表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖所示的每次環繞的補正值來進行環繞加工。如此，使用表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖進行印刷基板6的收縮之位置補正，藉此，可進一步抑制在印刷基板6的收縮前後所產生之加工孔7在印刷基板6中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移。

實施例3. 在本揭示的實施例2所示的雷射加工方法中，藉由對第一片印刷基板6進行雷射加工，先取得依印刷基板6之每種材質的種類、每種材質的厚度表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖。然後，在對第二片之後的印刷基板進行雷射加工時，使用在第一片印刷基板6的雷射加工時量測到的表示環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖所示的每次環繞的補正值來進行環繞加工。在本揭示的實施例3所示的雷射加工方法中，係將與過去實施過雷射加工的印刷基板6之材質的種類、材質的厚度、加工孔的數量對應之環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖作為資料庫而先累積於控制裝置50。然後，於進行下個雷射加工時應用所累積的資料庫，藉此，可抑制在印刷基板6的收縮前後所產生之加工孔7在印刷基板6中相對於欲開孔的目標位置的位置偏移。

根據本揭示的實施例3所示的雷射加工方法，不須在加工之前量測印刷基板6的收縮量，因此，可減少用以算出印刷基板6的收縮之位置補正的時間，且不需要為了算出印刷基板6的收縮之位置補正所使用的印刷基板6之材料，可減少材料費。

實施例4. 在從對屬於被施加在印刷基板6之正面與背面之雙面的導體層之銅箔的正背面照射雷射光1而進行雷射加工之貫通孔開孔加工的情況，基板材料的去除量變得更多，因此，由於雷射加工所產生之印刷基板6的收縮的程度就會變得更大。圖8與圖9係對本揭示的實施例4所示的印刷基板進行貫通孔開孔加工後的印刷基板的剖面圖。印刷基板6係以屬於被施加在正面與背面之雙面的導體層之銅箔31a、31b以及位於銅箔31a與銅箔31b之間之樹脂32所構成。如圖8所示，在從正背面的銅箔31a、31b之雙面照射雷射光1的貫通孔開孔加工中，於印刷基板6沒有收縮時，係依從使正背面之欲開孔的目標位置的座標吻合的加工程式進行雷射加工，所以，起自正面的加工孔33a的座標與起自背面的加工孔33b的座標會一致，印刷基板6以沒有位置偏移的方式貫通。

另一方面，如圖9所示，在由於雷射加工所產生之印刷基板6的收縮的程度較大時，即使依從使正背面之欲開孔的目標位置的座標吻合的加工程式進行雷射加工，也會因為先進行正面的雷射加工而在印刷基板6發生收縮。結果，接著應依從加工程式而開孔之背面的加工孔34b因為先開孔的加工孔34a的影響所造成之印刷基板6的收縮，而從欲開孔的目標位置偏移，使印刷基板6發生不貫通的情形。

與本揭示的實施例4所示的印刷基板6之發生收縮的情形對應之貫通孔開孔加工方法的加工順序，係為以下所述般的順序。圖10到圖12係本揭示的實施例4所示的雷射加工方法的加工順序。如圖10所示，首先，進行印刷基板6之正面的雷射加工。在圖10中，雷射加工係從位於印刷基板6的最外周之掃描區域82a開始，進行第一圈的環繞加工83a。當第一圈的環繞加工83a完成時，接著對比最外周更為內側進行第二圈的環繞加工84a。再者，當第二圈的環繞加工84a完成時，接著對又更內側進行第三圈的環繞加工85a。藉由進行複數次環繞加工，形成經加工的加工區域86。

印刷基板6之正面的雷射加工完成時，接著對印刷基板6之背面進行雷射加工。進行背面的加工時，係將印刷基板6翻面來進行，惟如圖11、圖12所示，係從與印刷基板6之正面之掃描區域82a位於相同位置的印刷基板6之背面之掃描區域82b開始，進行與印刷基板6之正面的環繞加工83a、84a、85a屬於相同行進方向的印刷基板6之背面的環繞加工83b、84b、85b。如此，以與先進行過雷射加工的印刷基板6之正面相同的加工順序對印刷基板6之背面進行雷射加工，藉此，使fθ透鏡4、檢流計反射鏡3a,3b對於加工區域位於相同位置，因此，能進行貫通孔開孔加工而不會受到由於先前的印刷基板6之正面的開孔加工所發生之收縮的影響。

1:雷射光 2:雷射振盪器 3a,3b:檢流計反射鏡 4:fθ透鏡 6:印刷基板 7,33a,33b,34a,34b:加工孔 9:XY工作台 20a,20b,20c,43:加工行進方向 31a,31b:銅箔 32:樹脂 41,45:基準孔 42,46,60,61,62,63,64,82a,82b:掃描區域 44,86:加工區域 50:控制裝置 51:信號線 52:攝像機 53:吸附用孔 83a,83b,84a,84b,85a,85b:環繞加工 100:雷射加工裝置

圖1係顯示本揭示的實施例1的雷射加工裝置之構成圖。 圖2係表示顯示本揭示的實施例1的雷射加工方法之掃描區域的配置與加工順序的圖。 圖3係表示顯示本揭示的實施例2的環繞的次數與加工孔的位置偏移量的關係之特性圖。 圖4係表示顯示本揭示的實施例2的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖5係表示顯示本揭示的實施例2的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖6係表示顯示本揭示的實施例2的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖7係表示顯示本揭示的實施例2的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖8係表示顯示本揭示的實施例4之對印刷基板進行貫通孔開孔加工之後的印刷基板的剖面圖。 圖9係表示顯示本揭示的實施例4之對印刷基板進行貫通孔開孔加工之後的印刷基板的剖面圖。 圖10係表示顯示本揭示的實施例4的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖11係表示顯示本揭示的實施例4的雷射加工方法的加工順序的圖。 圖12係表示顯示本揭示的實施例4的雷射加工方法的加工順序的圖。

6:印刷基板

7:加工孔

20a,20b,20c:加工行進方向

61,62,63,64:掃描區域

Claims (4)

1. 一種雷射加工方法，係使用以檢流計反射鏡使從雷射振盪器射出的雷射光進行掃掠且使前述雷射光聚光至載置於工作台之被加工物而進行開孔加工的雷射加工裝置，且在前述被加工物內設定複數個能以前述檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域，藉由前述工作台使前述被加工物依每次完成一個前述掃掠區域內的開孔加工而移動，藉此，一邊使前述掃掠區域從前述被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向前述被加工物的內側進行開孔加工；且 在加工之前量測由於一邊使前述掃掠區域從前述被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向前述被加工物的內側進行開孔加工所產生的每次環繞的前述被加工物的收縮量，依據前述收縮量補正在前述被加工物的收縮前後所產生之加工孔的位置偏移。
2. 如請求項1所述之雷射加工方法，其中，將前述收縮量作為資料庫累積於前述雷射加工裝置，依據該資料庫補正在前述被加工物的收縮前後所產生之前述加工孔的位置偏移。
3. 如請求項1或2所述之雷射加工方法，其中，從前述被加工物之正面與背面之雙面進行使用前述雷射加工裝置所為之開孔加工，並且，以相同的加工順序進行對於正面進行的開孔加工與對於背面進行的開孔加工。
4. 一種雷射加工裝置，係具備： 使雷射光射出的雷射振盪器； 掃掠前述雷射光的檢流計反射鏡； 載置被前述雷射光聚光而進行開孔加工之被加工物的工作台；及 控制裝置，係以下列方式進行控制：在前述被加工物內設定複數個能以前述檢流計反射鏡掃掠的掃掠區域，藉由前述工作台使前述被加工物依每次完成一個前述掃掠區域內的開孔加工而移動，藉此，一邊使前述掃掠區域從前述被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向前述被加工物的內側進行開孔加工；其中， 前述控制裝置係在加工之前量測由於一邊使前述掃掠區域從前述被加工物之外周側朝周方向環繞一邊向前述被加工物的內側進行開孔加工所產生的每次環繞的前述被加工物的收縮量，依據前述收縮量補正在前述被加工物的收縮前後所產生之加工孔的位置偏移。

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