JPH07272902A - チップ抵抗器 - Google Patents

チップ抵抗器

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JPH07272902A
JPH07272902A JP7109061A JP10906195A JPH07272902A JP H07272902 A JPH07272902 A JP H07272902A JP 7109061 A JP7109061 A JP 7109061A JP 10906195 A JP10906195 A JP 10906195A JP H07272902 A JPH07272902 A JP H07272902A
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JP
Japan
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resistor
insulating layer
substrate
glass layer
layer
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JP7109061A
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Takafumi Katsuno
尊文 勝野
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗体の保護を強化するとともに、抵抗値精
度を高め、実装や検査時の識別性に優れたチップ抵抗器
を提供する。 【構成】 絶縁材料で形成された基板(2)と、この基
板の表面に対向して形成された一対の1次電極(4、
6)と、これら1次電極間に跨がって前記基板上に形成
された抵抗体(8)と、この抵抗体の表面を覆って設置
され、前記抵抗体が透けて視認可能な絶縁材料で形成さ
れた第1の絶縁層(ガラス層10)と、前記抵抗体に施
されたトリミング跡を覆って前記第1の絶縁層の上に形
成された黒色の絶縁材料からなる第2の絶縁層(ガラス
層14)と、前記1次電極に電気的に接続されて前記基
板の縁部に形成された2次電極(16、18)とを備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上に抵抗体
を形成したチップ抵抗器に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、基板の上に形成
された抵抗体にレーザー等で抵抗値トリミングを施した
後、抵抗体表面にガラスコートを印刷、焼成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップ抵抗
器にはガラスコートを施すが、このガラスコートは焼成
処理によって形成されるため、その処理の際に抵抗体も
加熱される。このような抵抗体の加熱は、レーザートリ
ミングで折角抵抗値を高精度に調整しても、その調整後
の抵抗値を変化させる原因になり、製造されたチップ抵
抗器の抵抗値精度が低下するという欠点があった。
【0004】また、チップ抵抗器は、回路基板に実装さ
れる際にハンダリフローによって加熱されるので、十分
な熱的耐力が要求されている。
【0005】さらに、チップ抵抗器は、製品化される際
に検査が行われ、その外表面に定格等の標印文字が付さ
れるとともに、回路基板の実装の際には、その抵抗器自
体やその標印文字によって識別されるため、微細化され
たチップ抵抗器ではその識別性も要求されている。
【0006】そこで、この発明は、抵抗体の保護を強化
するとともに、抵抗値精度を高め、実装や検査時の識別
性に優れたチップ抵抗器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】即ち、この発明のチップ
抵抗器は、図1に例示するように、絶縁材料で形成され
た基板(2)と、この基板の表面に対向して形成された
一対の1次電極(4、6)と、これら1次電極間に跨が
って前記基板上に形成された抵抗体(8)と、この抵抗
体の表面を覆って設置され、前記抵抗体が透けて視認可
能な絶縁材料で形成された第1の絶縁層(ガラス層1
0)と、前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆って前
記第1の絶縁層の上に形成された黒色の絶縁材料からな
る第2の絶縁層(ガラス層14)と、前記1次電極に電
気的に接続されて前記基板の縁部に形成された2次電極
(16、18)とを備えたことを特徴とする。
【0008】
【作用】基板上の抵抗体は第1及び第2の絶縁層とを以
て被覆されて、2層構造を成す絶縁層によって保護され
る。また、チップ抵抗器に施されるレーザートリミング
によるトリミング跡は絶縁材料からなる黒色を成す第2
の絶縁層を以て被覆され、トリミング跡からの酸化等に
よる抵抗体の劣化が防止される。そして、抵抗体は透け
て視認可能な第1の絶縁層で覆われているので、第2の
絶縁層を形成する際の焼成処理の熱的影響から抵抗体が
保護され、抵抗値変化を防止することができる。
【0009】また、黒色絶縁材料で形成された第2の絶
縁層は、文字通り黒色であるため、その上に白色等のペ
イントで定格等を表す標印文字を付した場合、その標印
文字と黒色層との間に十分なコントラストが得られて識
別が容易になる。
【0010】また、小さいチップ抵抗器では、取扱い上
それ自体の識別が問題となるが、黒色絶縁材料である第
2の絶縁層でチップ抵抗器に外装を成し、しかも、第2
の絶縁層は黒色であるため、チップ抵抗器の判別が容易
になり、実装位置の確認等、視認性が高められる。
【0011】
【実施例】図1は、この発明のチップ抵抗器の一実施例
を示す。アルミナ等の絶縁性材料で長方形を成す基板2
が形成されており、この基板2の表面の対向する縁部間
には一対の1次電極4、6が一定の間隔を以て形成され
ている。この1次電極4、6間の基板2には、各1次電
極4、6に跨がって抵抗体8が印刷及び焼成処理によっ
て形成されている。この抵抗体8の表面には、その表面
を全面的に覆う第1の絶縁層であるガラス層10が形成
されている。このガラス層10は、抵抗体8のほぼ全面
及び1次電極4、6の一部を覆っており、12は、抵抗
体8にガラス層10の上から形成されたレーザートリミ
ングによる切欠きである。そして、このガラス層10の
上面には、ガラス層10及び抵抗体8を全体的に被う保
護膜としての第2のガラス層14が印刷、焼成処理で形
成されている。切欠き12には第2の絶縁層を成すガラ
ス層14が埋め込まれ、切欠き12の壁面を成す抵抗体
8の表面はガラス層14によって被覆されている。ガラ
ス層14は、硼酸系ガラス等を使用し、黒色等に設定す
る。
【0012】そして、基板2の端面部には、1次電極
4、6に電気的に接続される2次電極16、18がプリ
ント配線板等への半田付け処理の便宜のために印刷等の
手段で形成されている。
【0013】このチップ抵抗器の製造方法を図2を参照
して製造工程順に説明すると、図2の(A)に示すよう
に、長方形状の基板2は、アルミナ等の絶縁性材料によ
って形成され、この基板2の表面の対向する縁部に一対
の1次電極4、6を形成する。
【0014】次に、図2の(B)に示すように、1次電
極4、6の間の基板2の表面に1次電極4、6の表面の
一部を被って抵抗体8を焼成する。この抵抗体8は1次
電極4、6間に電気的に接続され、1次電極4、6は回
路基板等の導体に直接接続される外部端子となる。
【0015】次に、図2の(C)に示すように、抵抗体
8を覆うガラス層10を印刷し、焼成処理を施して形成
する。このガラス層10は、硼酸系ガラス等で形成さ
れ、レーザー吸収を良好にするため、半透明グリーン等
に設定されており、そのため、このガラス層10を通し
て抵抗体8が視認可能である。
【0016】次に、図2の(D)に示すように、ガラス
層10の上から抵抗体8にレーザートリミングを施し、
抵抗値を所定値に調整する。抵抗体8及びガラス層10
に形成された切欠き12はトリミング跡を示す。
【0017】このようなチップ抵抗器では、ガラス層1
0で被覆された抵抗体8に抵抗値トリミングを施し、そ
の上にガラス層14を焼成しているので、ガラス層14
を焼成する際に抵抗体8に対してガラス層14が熱遮蔽
として機能する。このため、ガラス層14の焼成は、従
来の場合と比較すると、抵抗体8の熱的衝撃を抑制で
き、その抵抗値変化を小さくすることに寄与するのであ
る。従って、チップ抵抗器の抵抗値精度を高めることが
でき、歩留りが向上し、抵抗値の管理が容易になる。な
お、ガラス層10では従来の場合と同様に、抵抗体8に
抵抗値変化を生じさせることになるが、ガラス層10の
形成はトリミング前であり、その変化は製造途上である
ため、何等不都合を生じない。
【0018】また、ガラス層10で抵抗体8の大部分が
被覆されているため、第2のガラス層14を薄く形成で
き、ガラス層14を形成することによって抵抗器の厚さ
を増加させることはない。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、次のような効果が得られる。 a.基板の上に設置された抵抗体はトリミング時に第1
の絶縁層で保護されるとともに、積層構造を成すガラス
等の第1及び第2の絶縁層を以て強固に保護されるの
で、機械的な損傷やハンダ付けの際の熱的耐力が増強さ
れ、抵抗値の変化を防止することができる。 b.第1の絶縁層を通して抵抗体が視認可能であるた
め、製造途上でのレーザートリミングの精度を高めるこ
とができ、精度の高い抵抗値を設定することができる。
即ち、第1の絶縁層を通してその下層部の抵抗体が透け
てその位置を確認することができ、レーザートリミング
の際に作業者が第1の絶縁層の上から抵抗体のレーザー
トリミングの開始位置を容易に設定することができ、レ
ーザートリミング精度を高めることができる。 c.レーザートリミング後、第1の絶縁層を通して抵抗
体のトリミング跡を容易に確認でき、トリミング不良を
視認することができる。即ち、第1の絶縁層を通してレ
ーザートリミングによる抵抗体や導体の切除状況を確認
できるため、トリミング不良を視覚的に容易に発見で
き、信頼性の高いチップ抵抗器を提供することができ
る。 d.第1の絶縁層の上を黒色を成す第2の絶縁層で被覆
したので、この第2の絶縁層を以て抵抗器の内部を隠蔽
できるとともに、その上に印刷する定格等を表す標印文
字や抵抗器自体の視認性を高めることができる。即ち、
黒色を成す第2の絶縁層上に白色等からなる標印文字を
付した場合、その標印文字と黒色絶縁層との間に十分な
コントラストを生じさせることができるので、その識別
が容易になるとともに、実装位置の確認や抵抗値の検査
等の視覚的な処理が容易になり、検査精度や検査効率を
高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のチップ抵抗器の一実施例を示す縦断
面図である。
【図2】図1に示したチップ抵抗器の製造方法の実施例
を示す斜視図である。
【符号の説明】
2 基板 4、6 1次電極 8 抵抗体 10 ガラス層(第1の絶縁層) 12 切欠き(トリミング跡) 14 ガラス層(第2の絶縁層) 16、18 2次電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁材料で形成された基板と、 この基板の表面に対向して形成された一対の1次電極
    と、 これら1次電極間に跨がって前記基板上に形成された抵
    抗体と、 この抵抗体の表面を覆って設置され、前記抵抗体が透け
    て視認可能な絶縁材料で形成された第1の絶縁層と、 前記抵抗体に施されたトリミング跡を覆って前記第1の
    絶縁層の上に形成された黒色の絶縁材料からなる第2の
    絶縁層と、 前記1次電極に電気的に接続されて前記基板の縁部に形
    成された2次電極と、を備えたことを特徴とするチップ
    抵抗器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002059913A1 (fr) * 2001-01-25 2002-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Composant electronique de type puce et resistance de puce

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