JPH11317301A - チップ型部品及びチップ型部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 該チップ型部品が表向き、裏向きいずれに実
装される場合でも、反射光によるチップ型部品の有無や
ずれを検知することができるとともに、製造工程におけ
る表裏の判別も行うことができるチップ型部品を提供す
る。 【解決手段】 チップ抵抗器Ａにおいて、保護層４０の
色を、該チップ抵抗器Ａが実装される基板に設けられる
シルクの一般の色である白色以外の色とし、また、同じ
く白色以外の色に形成された着色層５０を絶縁基板１０
の裏面に設ける。また、保護層４０の色と着色層５０の
色とは異なる色とする。よって、例えば、保護層４０の
色を黒とし、着色層５０の色を緑とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ型部品に関するものであり、特に、バルクワンバ
イワンやマルチ実装が行われるチップ型部品に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ抵抗器等のチップ型部品に
おいては、一般的に表面が黒色で、裏面が白色となる。
つまり、表面においては、チップ抵抗器の保護膜の色が
黒色で、裏面においては、チップ抵抗器のアルミナ基板
（絶縁基板）の色が白色となっている。そして、バルク
ワンバイワン及びマルチ実装において、該チップ抵抗器
は表向きに実装されたり、裏向きに実装されたりするこ
とがある。この場合、抵抗形成面側が表であるとする。

【０００３】また、チップ型部品を実装後の基板検査と
して、ＣＣＤカメラを用いた画像認識や各種センサーを
用いた色相差による反射量の測定により該チップ型部品
の有無やずれを検査することが行われている。その検査
において、基板の部品実装部に白色のシルクを設けて、
チップ型部品面からの反射光量を測定することにより部
品が該部品実装部に配置されているか否かを測定する場
合がある。つまり、図１０、図１１に示すように、識別
範囲Ｒについての反射光量を測定することにより該チッ
プ型部品の有無やずれを検査する。また、従来よりチッ
プ型部品の製造段階において、表裏を判別する工程が行
われている。つまり、チップ型部品の表裏を白黒センサ
等で色相差による反射量の違いにより判別している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のよう
に、チップ型部品においては一般的に表面が黒色で、裏
面が白色であることから、該チップ型部品を表向きに実
装する場合には、所定の位置に配置されている場合に
は、上記反射光の測定位置、つまり、識別範囲Ｒ（図１
１参照）は黒色となり、チップ型部品が実装されていな
い場合や位置がずれている場合には、上記反射光の測定
位置は白色となるので、その反射光の光量の差により該
チップ型部品の有無やずれを検知することができる。

【０００５】その一方で、該チップ型部品を裏向きに実
装する場合には、所定の位置に配置されている場合と、
チップ型部品が実装されていない場合や位置がずれてい
る場合には、ともに上記反射光の測定位置は白色となる
ので、該チップ型部品の有無やずれを検知することがで
きない。つまり、裏向きに実装する場合には、所定位置
にチップ型部品が配置されていても、図１２に示すよう
に識別範囲Ｒは白色と判定されてしまう。また、上記の
ように、従来よりチップ型部品の製造段階において、表
裏を判別する工程が行われているので、そのための条件
も備えるようにする必要がある。

【０００６】そこで、本発明は、該チップ型部品が表向
き、裏向きいずれに実装される場合でも、反射光による
チップ型部品の有無やずれを検知することができるとと
もに、製造工程における表裏の判別も行うことができる
チップ型部品を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、チッ
プ型部品であって、該チップ型部品の表面の所定領域の
色である第１の色と、裏面の所定領域の色である第２の
色とが、該チップ型部品が実装される基板のシルクの色
以外の色に形成され、かつ、該第１の色と第２の色とが
互いに異なる色に形成されていることを特徴とする。こ
の第１の構成のチップ型部品においては、第１の色と第
２の色とが、該チップ型部品が実装される基板のシルク
の色以外の色に形成されているので、反射光量の測定等
により判定を行うことにより、基板のシルク位置に該チ
ップ型部品が実装されているか否かを判定することがで
きる。また、該第１の色と第２の色とが互いに異なる色
に形成されているので、反射光量の測定等により判定を
行うことにより、チップ型部品の表裏を判定することが
できる。

【０００８】また、第２には、チップ型部品であって、
該チップ型部品の表面の所定領域の色である第１の色
と、裏面の所定領域の色である第２の色とが、白色以外
の色に形成され、かつ、該第１の色と第２の色とが互い
に異なる色に形成されていることを特徴とする。この第
２の構成のチップ型部品においては、第１の色と第２の
色とが、白色以外の色に形成されているので、反射光量
の測定等により判定を行うことにより、シルクの色が白
色の場合に、基板のシルク位置に該チップ型部品が実装
されているか否かを判定することができる。また、該第
１の色と第２の色とが互いに異なる色に形成されている
ので、反射光量の測定等により判定を行うことにより、
チップ型部品の表裏を判定することができる。

【０００９】また、第３には、上記第２の構成におい
て、上記第２の色が、上記第１の色と白色との中間色で
あることを特徴とする。また、第４には、上記第２の構
成において、上記第１の色が、上記第２の色と白色との
中間色であることを特徴とする。

【００１０】また、第５には、上記第１から第４までの
いずれかの構成において、上記チップ型部品が絶縁基板
を有し、該絶縁基板の裏面に、少なくともその表面が上
記第２の色に着色された着色層が設けられていることを
特徴とする。よって、この着色層の色を上記第２の色と
することにより、判定を行うことができる。

【００１１】また、第６には、上記第５の構成におい
て、上記絶縁基板がアルミナ基板であり、上記着色層
が、該絶縁基板に積層されたセラミック基板であること
を特徴とする。また、第７には、上記第５又は第６の構
成において、上記着色層が、樹脂により形成されている
ことを特徴とする。

【００１２】また、第８には、上記第５又は第６の構成
において、上記着色層が、着色ガラスにより形成されて
いることを特徴とする。また、第９には、上記第５から
第８までのいずれかの構成において、上記着色層の表面
が、艶消し状に形成されていることを特徴とする。

【００１３】また、第１０には、上記第１から第４まで
のいずれかの構成において、上記チップ型部品が絶縁基
板を有し、少なくとも該絶縁基板の裏面側が上記第２の
色に着色されていることを特徴とする。これにより、着
色層を設けることなく、基板のシルク位置に該チップ型
部品が実装されているか否かを判定することができ、ま
た、チップ型部品の表裏を判定することができる。ま
た、第１１には、上記第１から第１０までのいずれかの
構成において、上記第１の色が、上記チップ型部品に設
けられた保護層の表面の色であることを特徴とする。ま
た、第１２には、上記第５から第９までのいずれかの構
成において、上記着色層の厚みが、左右に隣接する電極
層の厚みよりも小さく形成され、また、該チップ型部品
に設けられた保護層の厚みが、左右に隣接する電極層の
厚みよりも小さく形成されていることを特徴とする。よ
って、該チップ型部品の表面と裏面いずれを上にして基
板に実装しても、ツームストン現象が減少するととも
に、良好なセルフアライメント効果を得ることができ
て、チップ抵抗器の基板への実装率を向上させることが
できる。

【００１４】また、第１３には、チップ型部品であっ
て、該チップ型部品の表面の所定領域である第１所定領
域に光を照射した場合の反射光量と、該チップ型部品の
裏面の所定領域である第２所定領域に光を照射した場合
の反射光量と、該チップ型部品が実装される基板のシル
クに光を照射した場合の反射光量とが互いに異なるよう
に、上記第１所定領域と上記第２所定領域とが形成され
ていることを特徴とする。この第１３の構成のチップ型
部品においては、上記第１所定領域に光を照射した場合
の反射光量（第１反射光量）と、上記第２所定領域に光
を照射した場合の反射光量（第２反射光量）と、該チッ
プ型部品が実装される基板のシルクに光を照射した場合
の反射光量（第３反射光量）とが互いに異なるように上
記第１所定領域と上記第２所定領域とが形成されている
ので、第１反射光量、第２反射光量のいずれかであるか
又は第３反射光量であるかを判定することにより、基板
のシルク位置に該チップ型部品が実装されているか否か
を判定することができる。また、第１反射光量であるか
又は第２反射光量であるかを判定することにより、チッ
プ型部品の表裏を判定することができる。

【００１５】また、第１４には、上記第１３の構成にお
いて、上記第１所定領域と上記第２所定領域とに、所定
の色が付されていることを特徴とする。よって、上記第
１所定領域と上記第２所定領域とに所定の色を付すこと
により、基板のシルク位置に該チップ型部品が実装され
ているか否かを判定するとともに、チップ型部品の表裏
を判定することができる。また、第１５には、上記第１
３又は第１４の構成において、上記シルクの色が白色の
場合の該シルクに光を照射した場合の反射光量をｓと
し、上記第１所定領域に光を照射した場合の反射光量を
Ｔとし、上記第２所定領域に光を照射した場合の反射光
量をＵとした場合に、ｓ＞Ｔ，ｓ＞Ｕ，Ｔ≠Ｕであるこ
とを特徴とする。これにより、ｓとＴ、Ｕとを判定する
ためのしきい値と、ＴとＵとを判定するためのしきい値
とを設定して判定を行うことにより、基板のシルク位置
に該チップ型部品が実装されているか否かを判定すると
ともに、チップ型部品の表裏を判定することができる。
また、第１６には、上記第１から第１５までのいずれか
の構成において、上記チップ型部品が、チップ抵抗器で
あることを特徴とする。

【００１６】また、第１７には、チップ型部品の製造方
法であって、シート状の絶縁基板に所定の素子を形成す
る工程と、上記所定の素子を保護する保護膜であって、
その表面に、該チップ型部品が実装される基板のシルク
の色以外の色である第１の色が付された保護膜を形成す
る工程と、上記所定の素子が形成された該シート状の絶
縁基板の裏面に、着色層であって、その表面に、該チッ
プ型部品が実装される基板のシルクの色以外の色であ
り、かつ、上記第１の色とは異なる色である第２の色が
付された着色層を形成する工程と、上記着色層が形成さ
れたシート状の絶縁基板を切断する工程と、を有するこ
とを特徴とする。この第１７の製造方法により製造され
たチップ型部品においては、上記第１の色と、第２の色
とが、該チップ型部品が実装される基板のシルクの色以
外の色に形成されているので、反射光量の測定等により
判定を行うことにより、基板のシルク位置に該チップ型
部品が実装されているか否かを判定することができる。
また、該第１の色と第２の色とが互いに異なる色に形成
されているので、反射光量の測定等により判定を行うこ
とにより、チップ型部品の表裏を判定することができ
る。特に、絶縁基板の分割前にシート状の絶縁基板に上
記第１の色と第２の色とが付された状態となるので、分
割をはじめ分割以降の製造段階において、表裏を適切に
判定することができる。

【００１７】また、第１８には、チップ型部品の製造方
法であって、シート状の絶縁基板に所定の素子を形成す
る工程と、上記所定の素子を保護する保護膜であって、
その表面に、白色以外の色である第１の色が付された保
護膜を形成する工程と、上記所定の素子が形成された該
シート状の絶縁基板の裏面に、着色層であって、その表
面に、白色以外の色であり、かつ、上記第１の色とは異
なる色である第２の色が付された着色層を形成する工程
と、上記着色層が形成されたシート状の絶縁基板を切断
する工程と、を有することを特徴とする。この第１８の
構成のチップ型部品においては、第１の色と第２の色と
が、白色以外の色に形成されているので、反射光量の測
定等により判定を行うことにより、シルクの色が白色の
場合に、基板のシルク位置に該チップ型部品が実装され
ているか否かを判定することができる。また、該第１の
色と第２の色とが互いに異なる色に形成されているの
で、反射光量の測定等により判定を行うことにより、チ
ップ型部品の表裏を判定することができる。特に、絶縁
基板の切断前にシート状の絶縁基板に上記第１の色と第
２の色とが付された状態となるので、切断に際して表裏
を適切に判定することができる。

【００１８】また、第１９には、チップ型部品の製造方
法であって、シート状の絶縁基板に所定の素子を形成す
る工程と、上記所定の素子を保護する保護膜であって、
その表面の所定領域に所定の光を照射した場合に、該チ
ップ型部品が実装される基板のシルクに該所定の光を照
射した場合の反射光量と異なる反射光量となる保護膜を
形成する工程と、上記所定の素子が形成された該シート
状の絶縁基板の裏面に、着色層であって、その表面に所
定の光を照射した場合に、該チップ型部品が実装される
基板のシルクに該所定の光を照射した場合の反射光量と
異なる反射光量となり、かつ、上記保護膜の所定領域に
該所定の光を照射した場合の反射光量とも異なる反射光
量となる着色層を形成する工程と、上記着色層が形成さ
れたシート状の絶縁基板を切断する工程とを有すること
を特徴とする。この第１９の工程のチップ型部品におい
ては、保護膜と着色層とがともに、該チップ型部品が実
装される基板のシルクに該所定の光を照射した場合の反
射光量と異なる反射光量となるように形成されているの
で、反射光量の測定等により判定を行うことにより、シ
ルクの色が白色の場合に、基板のシルク位置に該チップ
型部品が実装されているか否かを判定することができ
る。保護膜と着色層とが互いに反射光量が異なるように
形成されているので、反射光量の測定等により判定を行
うことにより、チップ型部品の表裏を判定することがで
きる。特に、絶縁基板の切断前にシート状の絶縁基板に
上記保護膜と着色層とが付された状態となるので、切断
に際して表裏を適切に判定することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ型
部品としてのチップ抵抗器Ａは、図１に示されるよう
に、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体層３０と、
保護層４０と、着色層５０とを有している。

【００２０】ここで、上記絶縁基板１０は、主にアルミ
ナで構成された略直方体形状であって、平面視すると略
長方形状を呈している。なお、この絶縁基板１０がアル
ミナ基板の場合には、通常白色を呈している。

【００２１】また、上記電極部２０は、左右に一対設け
られており、図１に示すように、上面電極層２２と、側
面電極層２４と、ニッケルメッキ層２６と、ハンダメッ
キ層２８とを有している。ここで、上記上面電極層２２
は、上記絶縁基板１０上に対向して設けられている。ま
た、上記側面電極層２４は、上記上面電極層２２の一部
と、上記絶縁基板１０の側面と、上記絶縁基板１０の下
面の一部とを略均一の膜厚で覆っている。また、上記ニ
ッケルメッキ層２６は、上記側面電極層２４の上に略均
一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。さら
に、上記ハンダメッキ層２８は、上記ニッケルメッキ層
２６の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施さ
れている。

【００２２】また、上記抵抗体層３０は、上記絶縁基板
１０及び上記一対の上面電極層２２の一部と重合されて
形成されている。この抵抗体層３０は、例えば、酸化ル
テニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状
に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたも
のである。また、上記保護層４０は、図１に示すよう
に、上記絶縁基板１０の上面の一部と、上記一対の上面
電極層２２の上面の一部と、上記抵抗体層３０と重合す
るように形成されている。ここで、上記保護層４０は、
黒色を呈している。つまり、該保護層４０の少なくとも
表面は、黒色となっている。

【００２３】また、上記着色層５０は、上記チップ抵抗
器Ａの下面に設けられている。つまり、該着色層５０
は、上記チップ抵抗器Ａの絶縁基板１０の下面に設けら
れ、図６に示すように、上記電極部２０間に隙間なく設
けられている。この着色層５０は緑色を呈している。つ
まり、該着色層５０の少なくとも表面は、緑色となって
いる。なお、この着色層５０の上下幅は、図６に示すよ
うに、絶縁基板１０の上下幅よりも若干小さくなってお
り、絶縁基板１０においては、上下において所定幅の着
色層５０が形成されていない領域が存在する。この着色
層５０は、着色ガラスにより形成されている。なお、樹
脂を用いて着色層を形成するようにしてもよい。

【００２４】この着色層５０の製造段階は任意である
が、例えば、以下のようにする。すなわち、一次、二次
分割用スリットが形成された絶縁基板に上面電極層を形
成後、抵抗体層３０を形成する。その後、必要に応じ該
抵抗体層３０上に一次コート層を形成し（図１〜図４に
おいては、実際には、この一次コート層が存在すること
になる）、その後、トリミング溝を形成して抵抗値を修
正した後、保護膜４０（二次コート層）を形成する。こ
の保護膜４０を形成した後に、上記着色層５０を形成す
るのである。つまり、抵抗体層３０を覆うようにホウ珪
酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して所定の温度で
焼成し、または、エポキシ、シリコン、ポリイミド系の
樹脂ペーストを印刷して所定の温度・時間で仮硬化さ
せ、その後所定の温度・時間で本硬化して保護膜４０を
形成する。その後に、裏面に、ホウ珪酸鉛ガラス系のガ
ラスペーストを印刷して所定の温度で焼成し、または、
エポキシ、シリコン、ポリイミド系の樹脂ペーストを印
刷して所定の温度・時間で仮硬化させ、その後所定の温
度・時間で本硬化して着色層５０を形成する。この着色
層５０の形成後には、絶縁基板を一次分割用スリットに
沿って短冊状に分割することになる。

【００２５】なお、上記着色層５０における焼成又は本
硬化は、側面電極と同時に行うようにしてもよい。ま
た、二次コート層を印刷、乾燥（仮硬化）後に裏面の着
色層５０を印刷、乾燥（仮硬化）し、保護膜４０と同時
に焼成（本硬化）させてもよい。

【００２６】上記構成のチップ抵抗器Ａにおいては、基
板への実装に際して、ランド６０間にチップ抵抗器Ａを
配置した場合に、チップ抵抗器の有無やずれを正確に判
定することができる。つまり、該チップ抵抗器Ａを表向
きに実装する場合には、保護層４０が黒色を呈している
ので、正確に配置されていれば図５に示すような状態と
なり、識別範囲Ｒにおける反射光量は、シルク６２の場
合の反射光量と明らかに異なるため、その両者の中間位
置にしきい値を設定しておけば、正確にチップ抵抗器の
有無やずれを判定することができる。また、該チップ抵
抗器Ａを裏向きに実装した場合でも、着色層５０が緑色
を呈しているので、正確に配置されていれば図６に示す
ような状態となり、識別範囲Ｒにおける反射光量は、シ
ルク６２の場合の反射光量と明らかに異なるため、正確
にチップ抵抗器の有無やずれを判定することができる。
つまり、シルク（白色）に光を照射した場合の反射光量
をｓとし、保護層４０（黒色）に所定の光量の光を照射
した場合の反射光量をｔとし、着色層５０（緑色）に該
光を照射した場合の反射光量をｕとした場合には、チッ
プ抵抗器の有無やずれの判定を行う際のしきい値Ｘを、
ｓ＞Ｘ＞ｔ、ｓ＞Ｘ＞ｕと設定することによりチップ抵
抗器の有無やずれの判定を行うことができる。すなわ
ち、識別範囲Ｒに所定の光量の光を照射した場合の反射
光量が上記しきい値Ｘよりも小さければ、適切な位置に
チップ抵抗器が実装されており、一方、しきい値Ｘより
も大きければ、チップ抵抗器がいるか否か、所定位置か
らずれているか否かが判定できる。

【００２７】また、上記構成のチップ抵抗器Ａにおいて
は、表面の保護層４０が黒色に形成され、裏面の着色層
５０が緑色に形成されているので、チップ抵抗器Ａの製
造段階における表裏の判別も適切に行うことができる。

【００２８】つまり、チップ抵抗器の製造に際して、分
割用スリットを介して分割する処理を行うが、基板の分
割用スリットは表面にのみ形成されているか、あるい
は、表裏両面に形成されていたとしても、裏面のスリッ
トが補助的なものであるので、分割時には、シートの表
裏両面を判別する必要がある。つまり、表裏の判別が適
切でなく、通常分割する面の反対側から分割すると、ス
リットで分割できず寸法不良となってしまう。本実施例
のチップ抵抗器Ａによれば、特に、上記のように、一次
分割用スリットに沿って分割する前に着色層５０を設け
るようにすれば、表面の保護層４０が黒色に、裏面の着
色層５０が緑色に形成されているので、表面を黒、裏面
を白と判定するようにしきい値を設定すれば、適切に表
裏判別を行うことができる。つまり、保護層４０（黒
色）に所定の光量の光を照射した場合の反射光量をｔと
し、着色層５０（緑色）に所定の光量の光を照射した場
合の反射光量をｕとした場合には、表裏の判定を行う際
のしきい値Ｙを、ｕ＞Ｙ＞ｔと設定することによりチッ
プ抵抗器の有無やずれの判定を行うことができる。つま
り、識別範囲Ｒに所定の光量の光を照射した場合の反射
光が上記しきい値Ｙよりも小さければ、黒色であるとし
て表面と判定でき、一方、反射光が上記しきい値Ｙより
も大きければ、緑色であるとして裏面と判定できる。

【００２９】また、チップ抵抗器が完成後、ケースに収
納したり、テーピングする際に、抵抗値を検査するとと
もに、必要に応じ出来栄えを検査するが、その際にも、
表面の保護層４０が黒色に、裏面の着色層５０が緑色に
形成されているので、適切に表面を判別して表面を揃え
ることが可能となる。

【００３０】なお、上記の説明においては、着色層５０
の上下幅が絶縁基板１０の上下幅よりも若干小さくする
ものとして説明したが、これには限られず、図７に示す
ように、着色層５０の上下幅と絶縁基板１０の上下幅と
を略等しくするようにしてもよい。

【００３１】また、上記着色層５０は、上記に限られず
図２〜図４に示すように形成されていてもよい。つま
り、図２に示す場合は、着色層５０が電極層２０の下面
とは若干の隙間を介して設けられている場合である。こ
の場合には、底面視においては、図８や図９に示すよう
に着色層５０が形成されていることになる。また、この
図２に示すチップ抵抗器Ａにおいては、着色層５０の厚
みが隣接する電極層２０の厚みよりも小さくなってい
る。つまり、着色層５０の厚みは、電極層２０における
下面側の厚みよりも小さくなっており、チップ抵抗器Ａ
を着色層５０側を上にして配置した場合には、着色層５
０の上面は電極層２０の上面側の表面よりも高くなって
いる。これにより、該チップ抵抗器Ａの着色層５０側が
下向きで基板に実装される場合には、ツームストン現象
が減少するとともに、良好なセルフアライメント効果を
得ることができて、チップ抵抗器の基板への実装率を向
上させることができる。また、保護層４０の厚みを隣接
する電極層２０の厚みよりも小さくして、保護層４０の
高さを該電極層２０の高さよりも低くすれば、同様の効
果を得ることができる。

【００３２】また、図３に示す場合は、着色層５０が絶
縁基板１０と略同一の平面形状を呈し、図３に示す着色
層５０の両端部分は、電極層２０により覆われている場
合である。この図３の場合に、着色層５０は、アルミナ
基板のグリーンシートに所定の色に着色したセラミック
グリーンシートをラミネートし焼成することにより形成
してもよいし、前述のように、着色ガラス層や樹脂層に
より形成してもよい。また、図４に示す場合は、着色層
５０が、その上下幅については絶縁基板１０と略同一
で、その左右幅については絶縁基板１０よりも若干小さ
い形状を呈し、図４に示す着色層５０の両端部分は、電
極層２０により覆われている場合である。

【００３３】なお、上記の説明においては、保護層４０
を黒色、着色層５０を緑色として説明したが、これには
限られず、保護層の色と着色層の色とが白色以外で、か
つ、互いに異なる色に形成されていればよい。つまり、
保護層の色と着色層の色とが白色以外の色に形成されて
いれば、チップ抵抗器の有無やずれを判定でき、また、
保護層の色と着色層の色とが異なる色により形成されて
いれば、表裏を判定することができる。つまり、反射光
量との関係でいえば、シルク（白色）に所定の光量の光
を照射した場合の反射光量をｓとし、保護層４０に所定
の光量の光を照射した場合の反射光量をＴとし、着色層
５０に所定の光量の光を照射した場合の反射光量をＵと
した場合には、ｓ＞Ｔ、ｓ＞Ｕであり、Ｔ≠Ｕでれば、
ｓ＞Ｘ＞Ｔ、ｓ＞Ｘ＞Ｕとなるしきい値Ｘと、上記Ｔと
Ｕ間のしきい値Ｙを設定して測定を行うことによりチッ
プ抵抗器の有無やずれの判定とともに、チップ抵抗器の
表裏の判定を行うことができる。

【００３４】よって、上記の条件を満たす場合として
は、裏面の色が保護層の色と白色の中間色である場合が
挙げられる。上記の保護層の色が黒色で着色層の色が緑
色である場合がこれに当たる。また、保護層の色が裏面
の色と白色の中間色である場合が挙げられる。この場合
の例としては、上記の保護層の色が緑色で着色層の色が
黒色である場合が当たる。

【００３５】なお、シルクの色が白色でなくても、以下
のように色彩を設定すればよい。つまり、保護層の色と
着色層の色とが該シルクの色以外の色で、かつ、互いに
異なる色に形成されていればよい。つまり、保護層の色
と着色層の色とがシルクの色以外の色に形成されていれ
ば、チップ抵抗器の有無やずれを判定でき、また、保護
層の色と着色層の色とが異なる色により形成されていれ
ば、表裏を判定することができる。つまり、反射光量と
の関係でいえば、シルクに光を照射した場合の反射光量
をＳとし、保護層４０に光を照射した場合の反射光量を
Ｔとし、着色層５０に光を照射した場合の反射光量をＵ
とした場合には、上記ＳとＴとＵとが互いに区別できる
ようになっていればよい。そして、上記ＳとＴ間のしき
い値と、上記ＳとＵ間のしきい値と、上記ＴとＵ間のし
きい値を設定しておけば、チップ部品の有無やずれの判
定とともに、チップ部品の表裏の判定を行うことができ
る。すなわち、シルクの色が任意の色であっても、保護
層の色と着色層の色とが該シルクの色以外の色で、か
つ、互いに異なる色に形成されていれば、チップ抵抗器
の有無やずれを判定でき、また、保護層の色と着色層の
色とが異なる色により形成されていれば、表裏を判定す
ることができるのである。

【００３６】なお、シルクに光を照射した場合の反射光
量Ｓと、保護層４０に光を照射した場合の反射光量Ｔ
と、着色層５０に光を照射した場合の反射光量Ｕとを区
別する方法としては、上記のように色彩を所定の色に設
定することにより行う他に、色相を同じとしつつ、その
明度のみ又は明度と彩度とを調整することにより反射光
量を区別できるようにしてもよい。また、上記着色層５
０の反射光量を調節するために、着色層５０の表面を艶
消し状とするようにしてもよい。

【００３７】なお、上記の説明では、図１〜図４に示す
ように、着色層５０を設けるものとして説明したが、絶
縁基板１０の下面側の色彩自体を所定の色彩とするよう
にしてもよい。つまり、上記の場合で緑色の着色層５０
を設ける代わりに、少なくとも下面が緑色となっている
絶縁基板１０を使用することが考えられる。その場合
に、下面のみならず全体が緑色となっている絶縁基板を
使用するようにしてもよい。

【００３８】

【発明の効果】本発明に基づくチップ型部品及びチップ
部品の製造方法によれば、チップ型部品が表向き、裏向
きいずれに実装される場合でも、反射光によるチップ型
部品の有無やずれを検知することができるとともに、製
造工程における表裏の判別も行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を
示す断面図である。

【図２】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構
成を示す断面図である。

【図３】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構
成を示す断面図である。

【図４】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構
成を示す断面図である。

【図５】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器を表面を
上にして基板に実装する場合の状態を示す説明図であ
る。

【図６】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器を裏面を
上にして基板に実装する場合の状態を示す説明図であ
る。

【図７】チップ抵抗器の裏面の状態の一例を示す底面図
である。

【図８】チップ抵抗器の裏面の状態の一例を示す底面図
である。

【図９】チップ抵抗器の裏面の状態の一例を示す底面図
である。

【図１０】従来におけるチップ抵抗器の構成を示す断面
図である。

【図１１】チップ抵抗器を実装する基板の状態を示す説
明図である。

【図１２】従来におけるチップ抵抗器を裏面を上にして
基板に実装する場合の状態を示す説明図である。

【符号の説明】

Ａ チップ抵抗器 １０ 絶縁基板 ２０ 電極層 ３０ 抵抗体層 ４０ 保護層 ５０ 着色層 ６０ ランド ６２ シルク

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型部品であって、 該チップ型部品の表面の所定領域の色である第１の色
   と、裏面の所定領域の色である第２の色とが、該チップ
   型部品が実装される基板のシルクの色以外の色に形成さ
   れ、かつ、該第１の色と第２の色とが互いに異なる色に
   形成されていることを特徴とするチップ型部品。
2. 【請求項２】 チップ型部品であって、 該チップ型部品の表面の所定領域の色である第１の色
   と、裏面の所定領域の色である第２の色とが、白色以外
   の色に形成され、かつ、該第１の色と第２の色とが互い
   に異なる色に形成されていることを特徴とするチップ型
   部品。
3. 【請求項３】 上記第２の色が、上記第１の色と白色と
   の中間色であることを特徴とする請求項２に記載のチッ
   プ型部品。
4. 【請求項４】 上記第１の色が、上記第２の色と白色と
   の中間色であることを特徴とする請求項２に記載のチッ
   プ型部品。
5. 【請求項５】 上記チップ型部品が絶縁基板を有し、該
   絶縁基板の裏面に、少なくともその表面が上記第２の色
   に着色された着色層が設けられていることを特徴とする
   請求項１又は２又は３又は４に記載のチップ型部品。
6. 【請求項６】 上記絶縁基板がアルミナ基板であり、上
   記着色層が、該絶縁基板に積層されたセラミック基板で
   あることを特徴とする請求項５に記載のチップ型部品。
7. 【請求項７】 上記着色層が、樹脂により形成されてい
   ることを特徴とする請求項５又は６に記載のチップ型部
   品。
8. 【請求項８】 上記着色層が、着色ガラスにより形成さ
   れていることを特徴とする請求項５又は６に記載のチッ
   プ型部品。
9. 【請求項９】 上記着色層の表面が、艶消し状に形成さ
   れていることを特徴とする請求項５又は６又は７又は８
   に記載のチップ型部品。
10. 【請求項１０】 上記チップ型部品が絶縁基板を有し、
    少なくとも該絶縁基板の裏面側が上記第２の色に着色さ
    れていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４
    に記載のチップ型部品。
11. 【請求項１１】 上記第１の色が、上記チップ型部品に
    設けられた保護層の表面の色であることを特徴とする請
    求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又
    は９又は１０に記載のチップ型部品。
12. 【請求項１２】 上記着色層の厚みが、左右に隣接する
    電極層の厚みよりも小さく形成され、また、該チップ型
    部品に設けられた保護層の厚みが、左右に隣接する電極
    層の厚みよりも小さく形成されていることを特徴とする
    ５又は６又は７又は８又は９に記載のチップ型部品。
13. 【請求項１３】 チップ型部品であって、 該チップ型部品の表面の所定領域である第１所定領域に
    所定の光を照射した場合の反射光量と、該チップ型部品
    の裏面の所定領域である第２所定領域に該所定の光を照
    射した場合の反射光量と、該チップ型部品が実装される
    基板のシルクに該所定の光を照射した場合の反射光量と
    が互いに異なるように、上記第１所定領域と上記第２所
    定領域とが形成されていることを特徴とするチップ型部
    品。
14. 【請求項１４】 上記第１所定領域と上記第２所定領域
    とに、所定の色が付されていることを特徴とする請求項
    １３に記載のチップ型部品。
15. 【請求項１５】 上記シルクの色が白色の場合の該シル
    クに光を照射した場合の反射光量をｓとし、上記第１所
    定領域に光を照射した場合の反射光量をＴとし、上記第
    ２所定領域に光を照射した場合の反射光量をＵとした場
    合に、ｓ＞Ｔ，ｓ＞Ｕ，Ｔ≠Ｕであることを特徴とする
    請求項１３又は１４に記載のチップ型部品。
16. 【請求項１６】 上記チップ型部品が、チップ抵抗器で
    あることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は
    ５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１又は１２
    又は１３又は１４又は１５に記載のチップ型部品。
17. 【請求項１７】 チップ型部品の製造方法であって、 シート状の絶縁基板に所定の素子を形成する工程と、 上記所定の素子を保護する保護膜であって、その表面
    に、該チップ型部品が実装される基板のシルクの色以外
    の色である第１の色が付された保護膜を形成する工程
    と、 上記所定の素子が形成された該シート状の絶縁基板の裏
    面に、着色層であって、その表面に、該チップ型部品が
    実装される基板のシルクの色以外の色であり、かつ、上
    記第１の色とは異なる色である第２の色が付された着色
    層を形成する工程と、 上記着色層が形成されたシート状の絶縁基板を切断する
    工程と、を有することを特徴とするチップ型部品の製造
    方法。
18. 【請求項１８】 チップ型部品の製造方法であって、 シート状の絶縁基板に所定の素子を形成する工程と、 上記所定の素子を保護する保護膜であって、その表面
    に、白色以外の色である第１の色が付された保護膜を形
    成する工程と、 上記所定の素子が形成された該シート状の絶縁基板の裏
    面に、着色層であって、その表面に、白色以外の色であ
    り、かつ、上記第１の色とは異なる色である第２の色が
    付された着色層を形成する工程と、 上記着色層が形成されたシート状の絶縁基板を切断する
    工程と、を有することを特徴とするチップ型部品の製造
    方法。
19. 【請求項１９】 チップ型部品の製造方法であって、 シート状の絶縁基板に所定の素子を形成する工程と、 上記所定の素子を保護する保護膜であって、その表面の
    所定領域に所定の光を照射した場合に、該チップ型部品
    が実装される基板のシルクに該所定の光を照射した場合
    の反射光量と異なる反射光量となる保護膜を形成する工
    程と、 上記所定の素子が形成された該シート状の絶縁基板の裏
    面に、着色層であって、その表面に所定の光を照射した
    場合に、該チップ型部品が実装される基板のシルクに該
    所定の光を照射した場合の反射光量と異なる反射光量と
    なり、かつ、上記保護膜の所定領域に該所定の光を照射
    した場合の反射光量とも異なる反射光量となる着色層を
    形成する工程と、 上記着色層が形成されたシート状の絶縁基板を切断する
    工程とを有することを特徴とするチップ型部品の製造方
    法。