JP3533369B2 - チップ型抵抗器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ネットワーク抵抗
器などのような多連抵抗器として構成されるチップ型抵
抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高密度・高集積化への
要求が高まり、これとともに回路基板に搭載する電子部
品の小形化が望まれている。ところが、電子部品の回路
基板への実装工程において、例えば実装機の吸着ノズル
で電子部品を吸着しながら移動し、はんだが塗布された
回路基板上の電極ランドパターン上に装着して、はんだ
固着する一連のプロセスにおいて、上記小形化により電
子部品が軽量化されたことによって、あるいは実装中に
おける様々な要因によって、その電子部品が回路基板上
の定められた電極ランドパターン上の位置に正しく実装
されない場合がある。このため、はんだ固着後に、回路
基板上における電子部品の位置ずれを画像認識法によっ
て検出する試みがなされている。

【０００３】ところで、このような電子部品としての、
例えばチップ型抵抗器は、図５の（ａ）〜（ｆ）の工程
図に示すように構成される。まず、対向する側縁に凹部
Ｐが設けられた絶縁基板１が用意される。この絶縁基板
１の裏面には裏電極膜（図示しない）が、表面にはその
裏電極膜に対峙するように二対の表電極膜２が設けられ
ている。ここで前記絶縁基板１は９６％以上のアルミナ
含有磁器からなる。また、裏電極膜および表電極膜２は
Ａｇ系またはＡｇ・Ｐｄ系メタルグレーズでスクリーン
印刷し、約８５０℃で焼成したものからなり、必要に応
じこれらの両電極膜が同時焼成される。

【０００４】この表電極膜２は、図５（ａ）に示すよう
に二対設けられ、これらの各対の各表面電極２どうしを
接続するように、またこれらの上に一部を重畳するよう
に、酸化ルテニュウム系のメタルグレーズでスクリーン
印刷し、約８５０℃で焼成した厚膜の抵抗体膜３がそれ
ぞれ設けられる。さらに、これらの抵抗体膜３およびこ
れらの抵抗体膜３間の絶縁基板１を覆うように図５
（ｂ）に示すようなガラスの第１コート膜４が設けられ
る。この第１コート膜４は硼けい酸鉛ガラスでスクリー
ン印刷し、約６００℃で焼成して得る。

【０００５】この第１コート膜４には、抵抗体膜３の抵
抗値調整のために、レーザトリミングにより図５（ｃ）
に示すようなトリミング溝５が形成された後、このトリ
ミング溝５と第１コート膜４を覆うように、図５（ｄ）
に示すような黒色ガラスの第２コート膜６が設けられ
る。続いて、絶縁基板１の各側縁に表電極膜２と裏電極
膜とを電気的に接続する、図５（ｅ）に示すような端面
電極膜８が形成される。

【０００６】そして、これらの表電極膜２、図示しない
裏電極膜および端面電極膜８を覆うように、図５（ｆ）
に示すような電極めっき膜９が形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ型抵抗器にあっては、図５（ｆ）に示すよう
に、抵抗器本体Ｌの略全面が黒色ガラスの第２コート膜
６により覆われ、かつ無標印であるために、回路基板実
装のはんだ固着後の画像認識法による検査でも、図６に
示すように、抵抗器本体Ｌが回路基板上の電極ランドパ
ターンＭの中心軸に対して様々な角度、例えば３０°に
傾いたり、はなはだしい場合は図７に示すように、９０
°傾いた状態ではんだ固着されても、これらの位置ずれ
を正しく検出できない場合があった。特に、抵抗器本体
の長さ寸法と幅寸法が略等しい小形抵抗器にあっては、
このような位置ずれの検出が急務となっていた。

【０００８】また、抵抗体膜３が絶縁基板１上に所定間
隔をおいて配設されているため、これの上に第１コート
膜４および第２コート膜６を設けた場合にも最上層コー
ト膜表面（ここでは第２コート膜６）が、抵抗体膜３の
厚み分だけ図８に示すように一部で凸状となり、これら
の凸状部の間では凹状となる。

【０００９】従って、このような凹凸面は、図８に示す
ように、抵抗器本体Ｌを実装機の吸着ノズルＮで吸着し
て搬送する場合にエアー漏れを招いて、この抵抗器本体
Ｌを回路基板の電極ランドパターンに正確に装着され
ず、これによっても抵抗器本体Ｌの前記同様の位置ずれ
を招く要因になっていた。また、この位置ずれの程度に
よっては、はんだ溶融によるはんだ濡れ応力が加味され
た場合には、図７に示すように、９０°位置ずれした状
態にてはんだ固着されてしまうという問題があった。

【００１０】また、前記画像認識法による検査では、抵
抗器本体Ｌからの反射光を捉えた画像パターンを認識す
る処理が行われるが、第２コート膜６上の凹凸面による
乱反射によっても、画像パターンの認識が精度良く行え
ないという問題も内在していた。

【００１１】なお、前記抵抗体膜３間の凹部を、コート
膜の層数や厚さを制御することにより解消することが考
えられるが、厳格な工程管理が要求されるという問題が
あった。

【００１２】本発明は前記従来の問題に着目し、これを
解決せんとするものであり、その目的は、抵抗器本体の
長さ寸法と幅寸法とが等しくても、回路基板上の電極ラ
ンドパターンに対する位置ずれを確実に検出できる抵抗
器本体を持つチップ型抵抗器を提供することを目的とす
る。

【００１３】また、本発明は、抵抗器本体の最上層にお
けるコート膜面の凹凸を少なくして実装機の吸着ノズル
による吸着動作中のエアー漏れおよび光の乱反射による
前記位置ずれを防止できるとともに、これを簡略化した
工程管理および工数抑制のもとで実現できるチップ型抵
抗器を得ることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的に鑑み
てなされたものであり、その要旨とするところは、絶縁
基板の裏面に設けられた裏電極膜と、該裏電極膜に対峙
するように前記絶縁基板の表面に設けられた二対の表電
極膜と、これらの各対の対向する表電極膜どうしを接続
するように設けられた各一の抵抗体膜と、これらの抵抗
体膜、これらの各抵抗体膜の間および前記絶縁基板の各
側縁と各一の抵抗膜の各外側との間の絶縁基板を覆うよ
うに設けられた第１コート膜と、前記各抵抗体膜上に臨
む第１コート膜を覆うように設けられた各一の第２コー
ト膜と、前記絶縁基板の各側縁と第２コート膜の各外側
縁との間、および前記各第２コート膜どうしの間隙を覆
うように設けられた第３コート膜と、前記絶縁基板の側
面に設けられて、前記裏電極膜と表電極膜とを電気的に
接続する端面電極膜とを備えたことを特徴とするチップ
型抵抗器にある。

【００１５】この態様によれば、第１コート膜を介して
二対の抵抗体膜上に臨む第２コート膜の配置または形状
を画像認識法により認識することで、抵抗器本体の、回
路基板上の電極ランドパターンに対する位置ずれを確実
に検出することができる。

【００１６】また、本発明の他の要旨は、前記第１コー
ト膜が透明膜であり、第２コート膜が黒色膜であり、第
３コート膜が透明膜または白色系膜、もしくは赤色系膜
であることを特徴とするチップ型抵抗器にある。

【００１７】この態様によれば、白色または乳白色の絶
縁基板上に、透明の第１コート膜および第３コート膜ま
たは第３コート膜を白色系もしくは赤色系の膜で形成す
ることによって黒色の第２コート膜を最上層に配置した
ことにより、第２コート膜の形状、配置および色差の差
別化が容易になり、画像認識法により解析することによ
って、抵抗器本体の、回路基板上の電極ランドパターン
に対する位置ずれを更に高精度に検出できる。

【００１８】また、本発明の他の要旨は、前記抵抗体膜
の膜厚とこれの上を順次覆う第１コート膜および第２コ
ート膜の各膜厚とを加算した膜厚が、前記抵抗体膜間に
おける第１コート膜と第３コート膜とを加算した膜厚に
略等しくされていることを特徴とするチップ型抵抗器に
ある。

【００１９】この態様によれば、厚膜の抵抗体膜が突出
しているにも拘らず、抵抗器本体の全体として、最上層
のコート膜面上で略平滑で略均等な高さとなるため、実
装機の吸着ノズルによる吸着およびこれによる回路基板
上への配置作業が確実に行うことができ、この回路基板
上の電極ランドパターンへの抵抗器本体の実装を高精度
に実施できる。また、抵抗体膜間の凹所を、簡略にした
工程管理および少ない工数によるコート膜の形成で平坦
化を可能にしている。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を図
について説明する。図１は本発明のチップ型抵抗器の形
成工程を示す。これについて説明すると、まず、対向す
る側縁に凹部Ｐが設けられた絶縁基板１が用意される。
この絶縁基板１の裏面には裏電極膜（図示しない）が、
表面にはその裏電極膜に対峙するように表電極膜２が設
けられている。ここで絶縁基板１は９６％以上のアルミ
ナ含有磁器からなる。また、裏電極膜および表電極膜２
はＡｇ系またはＡｇ・Ｐｄ系メタルグレーズでスクリー
ン印刷し、８５０℃で焼成したものからなり、必要に応
じこれらの両電極膜が同時焼成される。

【００２１】この表電極膜２は、図１（ａ）に示すよう
に、二対設けられ、これらの各対の対向する各表面電極
２どうしを接続するように、かつこれらの一部に重畳す
るように、酸化ルテニュウム系のメタルグレーズでスク
リーン印刷し、かつ約８５０℃で焼成した厚膜の抵抗体
膜３がそれぞれ設けられる。さらに、これらの抵抗体膜
３および前記絶縁基板１の各側縁と各抵抗膜３の各外側
との間とこれらの抵抗体膜３間の絶縁基板１を覆うよう
に、図１（ｂ）に示すような透明ガラスの第１コート膜
４が設けられる。この第１コート膜４は硼けい酸鉛ガラ
スでスクリーン印刷し、約６００℃で焼成して得る。

【００２２】この第１コート膜４上の一部には、抵抗体
膜３の抵抗値調整のために、レーザトリミングにより図
１（ｃ）に示すようなトリミング溝５が形成された後、
各トリミング溝５と各抵抗体膜３に対向する位置付近の
第１コート膜４とを別々に覆うように第２コート膜６
Ａ、６Ｂが設けられる。これらの第２コート膜６Ａ、６
Ｂは硼けい酸鉛ガラスでスクリーン印刷し、約６００℃
で焼成して得る。次に、前記絶縁基板１の各側縁と第２
コート膜６Ａ、６Ｂの外側縁との間、およびこれらの第
２コート膜６Ａ、６Ｂ間の第１コート膜４を覆うよう
に、図１（ｅ）に示すような第３コート膜７が設けられ
る。この第３コート膜７は硼けい酸鉛ガラスでスクリー
ン印刷し、約６００℃で焼成して得る。ここで、めっき
液の浸入防止のために、第１コート膜４は前記絶縁基板
１の各側縁と略均一になるようにもしくは各側縁から離
間して、また、第３コート膜７は前記絶縁基板１の各側
縁とほぼ略均一になるように配置する。

【００２３】そして、絶縁基板１の側面（図上、上下
面）には、表電極膜２および図示が省略された前記裏電
極膜に電気的に接続される端面電極膜８が、図１（ｆ）
に示すように形成され、さらに、これらの表電極膜２、
裏電極膜および端面電極膜８を覆うように、これらの上
に電極めっき膜９が形成される。なお、第３コート膜７
は第２コート膜６Ａ、６Ｂと略等しいか短か目の長さに
形成されている。ここで端面電極膜８はＡｇまたはＡｇ
・Ｐｄ系メタルグレーズでスクリーン印刷し、約６００
℃で焼成して得る。また、電極めっき膜９はＮｉめっき
膜とＳｎまたはＳｎ・Ｐｂめっき膜とを重ね合わせて形
成される。

【００２４】このようにして構成されたチップ系抵抗器
では、第１コート膜４を介して二つの対向する抵抗体膜
３上に臨む第２コート膜６Ａ、６Ｂの配置または形状を
画像認識法を利用して認識することで、抵抗器本体の、
回路基板上の電極ランドパターンに対する位置ずれを確
実に行うことができる。

【００２５】さらに、第１コート膜４および第３コート
膜７を透明膜としての透明ガラスとし、第２コート膜６
Ａ、６Ｂを識別マークとして機能する黒色ガラスとする
ことで、この黒色ガラスと白色または乳白色の絶縁基板
１との色差を大きくすることができ、これらの識別が鮮
明となる。

【００２６】同様に、第２コート膜６Ａ、６Ｂを黒色ガ
ラスとし、第３コート膜７を白色膜となる白色系または
赤色系膜となる赤色系の着色ガラスとすることで、これ
らの色差を大きくすることができ、これらの識別がさら
に鮮明となる。従って、抵抗器本体の、回路基板上の電
極ランドパターンに対する位置ずれを、前記画像認識法
の利用によって高精度かつ容易に検出できる。

【００２７】この場合において、第１コート膜４を透明
ガラスとすることにより、抵抗体膜３の形成位置および
この抵抗体膜３へのトリミング状態を、その第１コート
膜４を通して容易に看取できるため、トリミング作業を
正確かつ容易に行うことができる。

【００２８】また、前記抵抗体膜３の膜厚とこれの上に
順次覆われた第１コート膜４および第２コート膜６Ａ、
６Ｂの各膜厚とを加算した膜厚と、前記抵抗体膜３間に
おける第１コート膜４と第３コート膜７とを加算した膜
厚とを略等しくしたことで、抵抗器本体全体として抵抗
体膜３の膜厚によって生じる段差を第３コート膜７の埋
設厚さを変えるだけで、容易になくすることができる。

【００２９】この結果、図３に示すように、実装機の吸
着ノズルに抵抗器本体Ｌを吸着する際のエアー漏れを防
止でき、結果として回路基板上の電極ランドパターン上
への抵抗器本体の位置合わせを、高精度に実施できる。
また、コート膜の層数を増やさないため、工数管理の簡
略化と工数の抑制を図ることができる。

【００３０】なお、図１では、第３コート膜７を第２コ
ート膜６Ａ、６Ｂを回避するように形成したが、図４に
示すように第２コート膜６Ａ、６Ｂの周辺を覆うように
形成しても、前記と同一の作用、効果を得ることができ
る。

【００３１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、各一の
抵抗体膜上に臨む第１コート膜上の二つの第２コート膜
の配置や形状から、画像認識法を用いて、これらの各膜
を有する抵抗器本体の回路基板に対する位置ずれを高精
度に検出できる。また、第２コート膜に対して、第１コ
ート膜や第３コート膜、あるいは絶縁基板に対し色差が
大きく異なる色および配置とすることによって、これら
の各コート膜を有する抵抗器本体の、回路基板上におけ
る電極ランドパターンに対する位置ずれを、前記画像認
識法を用いてさらに正確かつ容易に検出できるといった
顕著な効果が得られる。

【００３２】また、前記抵抗体膜の膜厚とこれの上に順
次覆われた第１コート膜および第２コート膜の各膜厚と
を加算した膜厚を、前記抵抗体膜間における第１コート
膜と第３コート膜とを加算した膜厚と略等しくしたこと
により、抵抗器本体の最上面の均一性を確保して、実装
機の吸着ノズルによる吸着時のエアー漏れを抑制でき
る。このため、抵抗器本体の前記電極ランドパターンに
対する位置決めを高精度に実施できる。

【００３３】また、前記最上面の均一性をコート膜の層
数を増やすことなく実現でき、工程管理の簡略化および
工数の低減を図ることができる。さらに、第１コート膜
を透明ガラスとしたことで、抵抗体膜やこの抵抗体膜へ
のトリミング状態を外部から容易に確認できるといった
顕著な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態によるチップ型抵抗器の
製造工程を示す説明図である。

【図２】図１に示すチップ型抵抗器の構成の一例を概念
的に示す断面図である。

【図３】この発明における抵抗器本体と実装機の吸着ノ
ズルとの関係を示す説明図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す抵抗器本体の平面図
である。

【図５】従来のチップ型抵抗器の製造工程を示す説明図
である。

【図６】従来の抵抗器本体の回路基板に対する位置ずれ
状態を示す説明図である。

【図７】従来の抵抗器本体の回路基板に対する位置ずれ
状態を示す他の説明図である。

【図８】従来の抵抗器本体と実装機の吸着ノズルとの関
係を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 表電極膜 ３ 抵抗体膜 ４ 第１コート膜 ６Ａ、６Ｂ 第２コート膜 ７ 第３コート膜 ８ 端面電極膜 ９ 電極めっき膜

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 1/032 H01C 1/148 H01C 17/06 H01C 17/242

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の裏面に設けられた裏電極膜
   と、該裏電極膜に対峙するように前記絶縁基板の表面に
   設けられた二対の表電極膜と、これらの各対の対向する
   表電極膜どうしを接続するように設けられた各一の抵抗
   体膜と、これらの抵抗体膜、これらの各抵抗体膜の間お
   よび前記絶縁基板の各側縁と各一の抵抗膜の各外側との
   間の絶縁基板を覆うように設けられた第１コート膜と、
   前記各抵抗体膜上に臨む第１コート膜を覆うように設け
   られた各一の第２コート膜と、前記絶縁基板の各側縁と
   第２コート膜の各外側縁との間、および前記各第２コー
   ト膜どうしの間隙を覆うように設けられた第３コート膜
   と、前記絶縁基板の側面に設けられて、前記裏電極膜と
   表電極膜とを電気的に接続する端面電極膜とを備えたこ
   とを特徴とするチップ型抵抗器。
2. 【請求項２】 前記第１コート膜が透明膜であり、第２
   コート膜が黒色膜であり、第３コート膜が透明膜または
   白色系膜、もしくは赤色系膜であることを特徴とする請
   求項１に記載のチップ型抵抗器。
3. 【請求項３】 前記抵抗体膜の膜厚とこれの上を順次覆
   う第１コート膜および第２コート膜の各膜厚とを加算し
   た膜厚が、前記抵抗体膜間における第１コート膜と第３
   コート膜とを加算した膜厚に略等しくしされていること
   を特徴とする請求項１に記載のチップ型抵抗器。