JP3533369B2 - チップ型抵抗器 - Google Patents
チップ型抵抗器Info
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Description
器などのような多連抵抗器として構成されるチップ型抵
抗器に関する。
要求が高まり、これとともに回路基板に搭載する電子部
品の小形化が望まれている。ところが、電子部品の回路
基板への実装工程において、例えば実装機の吸着ノズル
で電子部品を吸着しながら移動し、はんだが塗布された
回路基板上の電極ランドパターン上に装着して、はんだ
固着する一連のプロセスにおいて、上記小形化により電
子部品が軽量化されたことによって、あるいは実装中に
おける様々な要因によって、その電子部品が回路基板上
の定められた電極ランドパターン上の位置に正しく実装
されない場合がある。このため、はんだ固着後に、回路
基板上における電子部品の位置ずれを画像認識法によっ
て検出する試みがなされている。
例えばチップ型抵抗器は、図5の(a)〜(f)の工程
図に示すように構成される。まず、対向する側縁に凹部
Pが設けられた絶縁基板1が用意される。この絶縁基板
1の裏面には裏電極膜(図示しない)が、表面にはその
裏電極膜に対峙するように二対の表電極膜2が設けられ
ている。ここで前記絶縁基板1は96%以上のアルミナ
含有磁器からなる。また、裏電極膜および表電極膜2は
Ag系またはAg・Pd系メタルグレーズでスクリーン
印刷し、約850℃で焼成したものからなり、必要に応
じこれらの両電極膜が同時焼成される。
に二対設けられ、これらの各対の各表面電極2どうしを
接続するように、またこれらの上に一部を重畳するよう
に、酸化ルテニュウム系のメタルグレーズでスクリーン
印刷し、約850℃で焼成した厚膜の抵抗体膜3がそれ
ぞれ設けられる。さらに、これらの抵抗体膜3およびこ
れらの抵抗体膜3間の絶縁基板1を覆うように図5
(b)に示すようなガラスの第1コート膜4が設けられ
る。この第1コート膜4は硼けい酸鉛ガラスでスクリー
ン印刷し、約600℃で焼成して得る。
抗値調整のために、レーザトリミングにより図5(c)
に示すようなトリミング溝5が形成された後、このトリ
ミング溝5と第1コート膜4を覆うように、図5(d)
に示すような黒色ガラスの第2コート膜6が設けられ
る。続いて、絶縁基板1の各側縁に表電極膜2と裏電極
膜とを電気的に接続する、図5(e)に示すような端面
電極膜8が形成される。
裏電極膜および端面電極膜8を覆うように、図5(f)
に示すような電極めっき膜9が形成される。
うなチップ型抵抗器にあっては、図5(f)に示すよう
に、抵抗器本体Lの略全面が黒色ガラスの第2コート膜
6により覆われ、かつ無標印であるために、回路基板実
装のはんだ固着後の画像認識法による検査でも、図6に
示すように、抵抗器本体Lが回路基板上の電極ランドパ
ターンMの中心軸に対して様々な角度、例えば30°に
傾いたり、はなはだしい場合は図7に示すように、90
°傾いた状態ではんだ固着されても、これらの位置ずれ
を正しく検出できない場合があった。特に、抵抗器本体
の長さ寸法と幅寸法が略等しい小形抵抗器にあっては、
このような位置ずれの検出が急務となっていた。
隔をおいて配設されているため、これの上に第1コート
膜4および第2コート膜6を設けた場合にも最上層コー
ト膜表面(ここでは第2コート膜6)が、抵抗体膜3の
厚み分だけ図8に示すように一部で凸状となり、これら
の凸状部の間では凹状となる。
ように、抵抗器本体Lを実装機の吸着ノズルNで吸着し
て搬送する場合にエアー漏れを招いて、この抵抗器本体
Lを回路基板の電極ランドパターンに正確に装着され
ず、これによっても抵抗器本体Lの前記同様の位置ずれ
を招く要因になっていた。また、この位置ずれの程度に
よっては、はんだ溶融によるはんだ濡れ応力が加味され
た場合には、図7に示すように、90°位置ずれした状
態にてはんだ固着されてしまうという問題があった。
抗器本体Lからの反射光を捉えた画像パターンを認識す
る処理が行われるが、第2コート膜6上の凹凸面による
乱反射によっても、画像パターンの認識が精度良く行え
ないという問題も内在していた。
膜の層数や厚さを制御することにより解消することが考
えられるが、厳格な工程管理が要求されるという問題が
あった。
解決せんとするものであり、その目的は、抵抗器本体の
長さ寸法と幅寸法とが等しくても、回路基板上の電極ラ
ンドパターンに対する位置ずれを確実に検出できる抵抗
器本体を持つチップ型抵抗器を提供することを目的とす
る。
けるコート膜面の凹凸を少なくして実装機の吸着ノズル
による吸着動作中のエアー漏れおよび光の乱反射による
前記位置ずれを防止できるとともに、これを簡略化した
工程管理および工数抑制のもとで実現できるチップ型抵
抗器を得ることを目的とする。
てなされたものであり、その要旨とするところは、絶縁
基板の裏面に設けられた裏電極膜と、該裏電極膜に対峙
するように前記絶縁基板の表面に設けられた二対の表電
極膜と、これらの各対の対向する表電極膜どうしを接続
するように設けられた各一の抵抗体膜と、これらの抵抗
体膜、これらの各抵抗体膜の間および前記絶縁基板の各
側縁と各一の抵抗膜の各外側との間の絶縁基板を覆うよ
うに設けられた第1コート膜と、前記各抵抗体膜上に臨
む第1コート膜を覆うように設けられた各一の第2コー
ト膜と、前記絶縁基板の各側縁と第2コート膜の各外側
縁との間、および前記各第2コート膜どうしの間隙を覆
うように設けられた第3コート膜と、前記絶縁基板の側
面に設けられて、前記裏電極膜と表電極膜とを電気的に
接続する端面電極膜とを備えたことを特徴とするチップ
型抵抗器にある。
二対の抵抗体膜上に臨む第2コート膜の配置または形状
を画像認識法により認識することで、抵抗器本体の、回
路基板上の電極ランドパターンに対する位置ずれを確実
に検出することができる。
ト膜が透明膜であり、第2コート膜が黒色膜であり、第
3コート膜が透明膜または白色系膜、もしくは赤色系膜
であることを特徴とするチップ型抵抗器にある。
縁基板上に、透明の第1コート膜および第3コート膜ま
たは第3コート膜を白色系もしくは赤色系の膜で形成す
ることによって黒色の第2コート膜を最上層に配置した
ことにより、第2コート膜の形状、配置および色差の差
別化が容易になり、画像認識法により解析することによ
って、抵抗器本体の、回路基板上の電極ランドパターン
に対する位置ずれを更に高精度に検出できる。
の膜厚とこれの上を順次覆う第1コート膜および第2コ
ート膜の各膜厚とを加算した膜厚が、前記抵抗体膜間に
おける第1コート膜と第3コート膜とを加算した膜厚に
略等しくされていることを特徴とするチップ型抵抗器に
ある。
しているにも拘らず、抵抗器本体の全体として、最上層
のコート膜面上で略平滑で略均等な高さとなるため、実
装機の吸着ノズルによる吸着およびこれによる回路基板
上への配置作業が確実に行うことができ、この回路基板
上の電極ランドパターンへの抵抗器本体の実装を高精度
に実施できる。また、抵抗体膜間の凹所を、簡略にした
工程管理および少ない工数によるコート膜の形成で平坦
化を可能にしている。
について説明する。図1は本発明のチップ型抵抗器の形
成工程を示す。これについて説明すると、まず、対向す
る側縁に凹部Pが設けられた絶縁基板1が用意される。
この絶縁基板1の裏面には裏電極膜(図示しない)が、
表面にはその裏電極膜に対峙するように表電極膜2が設
けられている。ここで絶縁基板1は96%以上のアルミ
ナ含有磁器からなる。また、裏電極膜および表電極膜2
はAg系またはAg・Pd系メタルグレーズでスクリー
ン印刷し、850℃で焼成したものからなり、必要に応
じこれらの両電極膜が同時焼成される。
に、二対設けられ、これらの各対の対向する各表面電極
2どうしを接続するように、かつこれらの一部に重畳す
るように、酸化ルテニュウム系のメタルグレーズでスク
リーン印刷し、かつ約850℃で焼成した厚膜の抵抗体
膜3がそれぞれ設けられる。さらに、これらの抵抗体膜
3および前記絶縁基板1の各側縁と各抵抗膜3の各外側
との間とこれらの抵抗体膜3間の絶縁基板1を覆うよう
に、図1(b)に示すような透明ガラスの第1コート膜
4が設けられる。この第1コート膜4は硼けい酸鉛ガラ
スでスクリーン印刷し、約600℃で焼成して得る。
膜3の抵抗値調整のために、レーザトリミングにより図
1(c)に示すようなトリミング溝5が形成された後、
各トリミング溝5と各抵抗体膜3に対向する位置付近の
第1コート膜4とを別々に覆うように第2コート膜6
A、6Bが設けられる。これらの第2コート膜6A、6
Bは硼けい酸鉛ガラスでスクリーン印刷し、約600℃
で焼成して得る。次に、前記絶縁基板1の各側縁と第2
コート膜6A、6Bの外側縁との間、およびこれらの第
2コート膜6A、6B間の第1コート膜4を覆うよう
に、図1(e)に示すような第3コート膜7が設けられ
る。この第3コート膜7は硼けい酸鉛ガラスでスクリー
ン印刷し、約600℃で焼成して得る。ここで、めっき
液の浸入防止のために、第1コート膜4は前記絶縁基板
1の各側縁と略均一になるようにもしくは各側縁から離
間して、また、第3コート膜7は前記絶縁基板1の各側
縁とほぼ略均一になるように配置する。
面)には、表電極膜2および図示が省略された前記裏電
極膜に電気的に接続される端面電極膜8が、図1(f)
に示すように形成され、さらに、これらの表電極膜2、
裏電極膜および端面電極膜8を覆うように、これらの上
に電極めっき膜9が形成される。なお、第3コート膜7
は第2コート膜6A、6Bと略等しいか短か目の長さに
形成されている。ここで端面電極膜8はAgまたはAg
・Pd系メタルグレーズでスクリーン印刷し、約600
℃で焼成して得る。また、電極めっき膜9はNiめっき
膜とSnまたはSn・Pbめっき膜とを重ね合わせて形
成される。
では、第1コート膜4を介して二つの対向する抵抗体膜
3上に臨む第2コート膜6A、6Bの配置または形状を
画像認識法を利用して認識することで、抵抗器本体の、
回路基板上の電極ランドパターンに対する位置ずれを確
実に行うことができる。
膜7を透明膜としての透明ガラスとし、第2コート膜6
A、6Bを識別マークとして機能する黒色ガラスとする
ことで、この黒色ガラスと白色または乳白色の絶縁基板
1との色差を大きくすることができ、これらの識別が鮮
明となる。
ラスとし、第3コート膜7を白色膜となる白色系または
赤色系膜となる赤色系の着色ガラスとすることで、これ
らの色差を大きくすることができ、これらの識別がさら
に鮮明となる。従って、抵抗器本体の、回路基板上の電
極ランドパターンに対する位置ずれを、前記画像認識法
の利用によって高精度かつ容易に検出できる。
ガラスとすることにより、抵抗体膜3の形成位置および
この抵抗体膜3へのトリミング状態を、その第1コート
膜4を通して容易に看取できるため、トリミング作業を
正確かつ容易に行うことができる。
順次覆われた第1コート膜4および第2コート膜6A、
6Bの各膜厚とを加算した膜厚と、前記抵抗体膜3間に
おける第1コート膜4と第3コート膜7とを加算した膜
厚とを略等しくしたことで、抵抗器本体全体として抵抗
体膜3の膜厚によって生じる段差を第3コート膜7の埋
設厚さを変えるだけで、容易になくすることができる。
着ノズルに抵抗器本体Lを吸着する際のエアー漏れを防
止でき、結果として回路基板上の電極ランドパターン上
への抵抗器本体の位置合わせを、高精度に実施できる。
また、コート膜の層数を増やさないため、工数管理の簡
略化と工数の抑制を図ることができる。
ート膜6A、6Bを回避するように形成したが、図4に
示すように第2コート膜6A、6Bの周辺を覆うように
形成しても、前記と同一の作用、効果を得ることができ
る。
抵抗体膜上に臨む第1コート膜上の二つの第2コート膜
の配置や形状から、画像認識法を用いて、これらの各膜
を有する抵抗器本体の回路基板に対する位置ずれを高精
度に検出できる。また、第2コート膜に対して、第1コ
ート膜や第3コート膜、あるいは絶縁基板に対し色差が
大きく異なる色および配置とすることによって、これら
の各コート膜を有する抵抗器本体の、回路基板上におけ
る電極ランドパターンに対する位置ずれを、前記画像認
識法を用いてさらに正確かつ容易に検出できるといった
顕著な効果が得られる。
次覆われた第1コート膜および第2コート膜の各膜厚と
を加算した膜厚を、前記抵抗体膜間における第1コート
膜と第3コート膜とを加算した膜厚と略等しくしたこと
により、抵抗器本体の最上面の均一性を確保して、実装
機の吸着ノズルによる吸着時のエアー漏れを抑制でき
る。このため、抵抗器本体の前記電極ランドパターンに
対する位置決めを高精度に実施できる。
数を増やすことなく実現でき、工程管理の簡略化および
工数の低減を図ることができる。さらに、第1コート膜
を透明ガラスとしたことで、抵抗体膜やこの抵抗体膜へ
のトリミング状態を外部から容易に確認できるといった
顕著な効果が得られる。
製造工程を示す説明図である。
的に示す断面図である。
ズルとの関係を示す説明図である。
である。
である。
状態を示す説明図である。
状態を示す他の説明図である。
係を示す説明図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 絶縁基板の裏面に設けられた裏電極膜
と、該裏電極膜に対峙するように前記絶縁基板の表面に
設けられた二対の表電極膜と、これらの各対の対向する
表電極膜どうしを接続するように設けられた各一の抵抗
体膜と、これらの抵抗体膜、これらの各抵抗体膜の間お
よび前記絶縁基板の各側縁と各一の抵抗膜の各外側との
間の絶縁基板を覆うように設けられた第1コート膜と、
前記各抵抗体膜上に臨む第1コート膜を覆うように設け
られた各一の第2コート膜と、前記絶縁基板の各側縁と
第2コート膜の各外側縁との間、および前記各第2コー
ト膜どうしの間隙を覆うように設けられた第3コート膜
と、前記絶縁基板の側面に設けられて、前記裏電極膜と
表電極膜とを電気的に接続する端面電極膜とを備えたこ
とを特徴とするチップ型抵抗器。 - 【請求項2】 前記第1コート膜が透明膜であり、第2
コート膜が黒色膜であり、第3コート膜が透明膜または
白色系膜、もしくは赤色系膜であることを特徴とする請
求項1に記載のチップ型抵抗器。 - 【請求項3】 前記抵抗体膜の膜厚とこれの上を順次覆
う第1コート膜および第2コート膜の各膜厚とを加算し
た膜厚が、前記抵抗体膜間における第1コート膜と第3
コート膜とを加算した膜厚に略等しくしされていること
を特徴とする請求項1に記載のチップ型抵抗器。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000311312A JP3533369B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | チップ型抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311312A JP3533369B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | チップ型抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002118001A JP2002118001A (ja) | 2002-04-19 |
JP3533369B2 true JP3533369B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=18791099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000311312A Expired - Lifetime JP3533369B2 (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | チップ型抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3533369B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4813862B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-11-09 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器 |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000311312A patent/JP3533369B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002118001A (ja) | 2002-04-19 |
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