JPH0531274U - セラミツク配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 画像認識による高精度な位置合わせを行いや
すいセラミック配線基板を提供する。 【構成】 セラミック配線基板は、内部にメタライズ配
線層を有するセラミック基体表面に厚膜回路パターンを
前記メタライズ配線層と電気的に接続させて被着して成
るものであって、セラミック基体は少なくとも一主面が
ＪＩＳ−Ｚ−８７２１に規定する三属性による色の表示
方法において、明度が３．５乃至４．５、彩度が１以下
である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板、特に、内部にメタライズ配線層を有するセラミック基体 表面に厚膜回路パターンをメタライズ配線層と電気的に接続して被着して成るセ ラミック配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、複数のセラミック板を積層したセラミック配線基板では、アルミナ純度 ９０〜９６％程度の白色のアルミナセラミックが基板材料に用いられている。各 セラミック板の間には、表面に形成された複数の厚膜回路パターンに接続される メタライズ配線層が形成されている。また、基板内にはスルーホールが形成され 、このスルーホール内に金属ペーストを注入して表面の厚膜回路パターンとメタ ライズ配線層とを接続している。

【０００３】 かかるセラミック配線基板の表面にＡｕ，Ａｇ等のペーストをスクリーン印刷 し、それを焼き付けて厚膜回路パターンを形成する際には、従来、基板の外辺を 利用して印刷位置を決定している。そこでは、基板の外辺の公差が、セラミック の焼成時のばらつきや加工のばらつき等により大きくなっているので、通常、ス クリーン印刷を行う前に公差を何ランクかに分けておき、そのランクに基づいて 印刷作業を行う。

【０００４】 また、最近では、ＣＣＤ等の撮像素子で画像認識を行う自動認識プリンタによ り、スルーホールや位置決めマークを検出し、スルーホールと厚膜回路パターン とを高精度に位置合わせする方法も実用化されている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来のセラミック配線基板では、基板材料として白色のアルミナセラミッ クを用いているために、光の反射率が大きい。自動認識プリンタを用いてスクリ ーン印刷する場合、光の反射率が大きいと、ＣＣＤ等の撮像素子で撮った画像に フレアが生じて正常な画像認識ができず、プリンタが誤動作を起こし高精度な位 置合わせができないことがある。

【０００６】 本考案の目的は、画像認識による高精度な位置合わせを行いやすいセラミック 配線基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るセラミック配線基板は、内部にメタライズ配線層を有するセラミ ック基体表面に厚膜回路パターンをメタライズ配線層と電気的に接続させて被着 して成るものであって、セラミック基体は少なくとも一主面がＪＩＳ−Ｚ−８７ ２１に規定の三属性による色の表示方法において、明度が３．５乃至４．５、彩 度が１以下である。

【０００８】

【作用】

本考案に係るセラミック配線基板では、セラミック基体の少なくとも一主面Ｊ ＩＳ−Ｚ−８７２１に規定の三属性による色の表示方法において、明度が３．５ 乃至４．５、彩度が１以下である。セラミック基体における光の反射率が通常の 白色セラミックより小さいので、スルーホールや位置決めマーク等とセラミック 基体との明暗差が大きくなる。この結果、フレアが生じにくくなり、スルーホー ルや位置決めマークの画像認識が確実に行える。このため高精度の位置合わせが 可能になる。

【０００９】

【実施例】

図１は、本考案の一実施例によるセラミック配線基板を示している。 図において、セラミック配線基板は、基板本体１と、基板本体１内に形成され たメタライズ配線層２とから主に形成されている。基板本体１は、５枚の矩形状 のセラミック板１ａ〜１ｅを積層してなる。各セラミック板１ａ〜１ｅは、９０ 〜９６％の純度のアルミナセラミックに、着色剤としてＷ，Ｍｏ，ＴｉＯ₂ ，Ｚ ｒＯ₂ ，Ｃｒ₂ Ｏ₃ 等を６重量％程度混合した材料が形成されている。着色剤を 混合することにより、ここではセラミック板１ａ〜１ｅが全体としてくすんだ黒 色に着色されたものとなり、基板本体１の表面はＪＩＳ−Ｚ−８７２１に規定の 三属性による色の表示方法において、明度が３．５乃至４．５、彩度が１以下と なっている。

【００１０】 また各セラミック板の上面には、表面に形成される厚膜回路パターン４，４… 間を接続するためのメタライズ配線層２，２…が形成されている。メタライズ配 線層２，２…は、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属のペーストをスクリーン印刷法 等の厚膜手法により塗布して形成される。さらに、各セラミック板１ａ〜１ｅに は、その上側のセラミック板のメタライズ配線層２または表面の厚膜回路パター ン４を接続するためのスルーホール３，３…が形成されている。スルーホール３ ，３…内には、高融点金属のペーストが充填されている。

【００１１】 基板本体１の表面に形成された厚膜回路パターン４は、銀インジウムペースト 等の導電ペーストを、自動認識プリンタ等によりスクリーン印刷し、形成したも のである。厚膜回路パターン４は、図２に示すように、スルーホール３内に充填 された導電ペーストに、ランド部５と接続層６とを介して接続されている。また 、対向する一部の厚膜回路パターン４間には、抵抗体ペーストで構成された抵抗 ７が積層されている。この抵抗７上には、酸化防止用のオーバーガラス８が積層 されている。

【００１２】 次に、上述のセラミック配線基板及びそれを用いた混成集積回路の製造手順に ついて説明する。 まず、前述した着色剤を混合したアルミナセラミックからなり、スルーホール ３を適宜形成した未焼成のグリーンシートを５枚用意する。次にグリーンシート のスルーホール３に、高融点金属のペーストを充填し、しかる後、各グリーンシ ート上に、所望のメタライズ配線層２及びランド部５となる高融点金属ペースト をスクリーン印刷法等により塗布する。

【００１３】 得られたグリーンシートを積層し、たとえば１６００℃の温度で焼成する。こ の焼成により、ＪＩＳ−Ｚ−８７２１に規定の三属性による色の表示方法におい て、明度が３．５乃至４．５、彩度が１以下の着色したセラミック配線基板を得 る。 次に、得られたセラミック配線基板上に、自動認識プリンタを用いたスクリー ン印刷法等の厚膜手法により、厚膜回路パターン４となる導電ペーストを塗布す る。自動認識プリンタでは、ＣＣＤ等の撮像素子を用いて、セラミック配線基板 表面を撮像し、撮像された画像からランド部５を認識する。そして、ランド部５ を基準に厚膜回路パターン４を位置決めし、スクリーン印刷により、厚膜回路パ ターン４となるインジウム銀ペースト等の導電ペーストを塗布する。

【００１４】 この位置決めの際には、セラミック板１ｅの表面がＪＩＳ−Ｚ−８７２１に規 定の三属性による色の表示方法において明度が３．５乃至４．５、彩度が１以下 のたとえばくすんだ黒色となっているためスルーホールや位置決めマークとの明 暗差が大きい。したがって、ＣＣＤ等の撮像素子を用いた場合に、撮像画像に対 してフレアが発生しにくく、たとえばランド部５の誤認識が少なくなる。このた め、位置合わせの精度を向上できる。たとえば、従来の白色のセラミックによれ ば５μｍの位置ずれ誤差が生じていた場合において、黒色のセラミックを用いる ことにより、１〜２μｍの位置ずれ誤差に抑えることができた。

【００１５】 次に、基板を一旦焼成する。そして、抵抗７となる抵抗体ペーストを塗布・焼 成して抵抗７を形成し、さらにその部分にオーバーガラス８を積層する。最後に 、ＩＣや、コンデンサ等の電子部品を厚膜固定回路パターン４の所望の位置に固 定する。このようにして、セラミック配線基板上に、所望の混成集積回路を形成 する。

【００１６】 〔他の実施例〕 （ａ） 前記実施例では全てのセラミック板を着色したが、本考案はこれに限定 されず、少なくとも最上面のセラミック板のみが着色されていてもよい。 （ｂ） 前記実施例では、ランド部と厚膜回路パターンとを位置合わせしたが、 所定の位置決めマーク等により位置決めを行うようにしてもよい。

【００１７】

【考案の効果】

本考案のセラミック配線基板では、基体の少なくとも一主面がＪＩＳ−Ｚ−８ ７２１に規定の三属性による色の表示方法において明度が３．５乃至４．５、彩 度が１以下であるので、画像認識時にフレアが生じにくく、正確な認識による高 精度の位置合わせが行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例によるセラミック配線基板の
斜視破断図。

【図２】図１のII−II断面図。

【符号の説明】

１ 基板本体 １ａ〜１ｅ セラミック板 ２ メタライズ配線層 ３ スルーホール

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部にメタライズ配線層を有するセラミッ
   ク基体表面に厚膜回路パターンを前記メタライズ配線層
   と電気的に接続させて被着して成るセラミック配線基板
   であって、 前記セラミック基体は少なくとも一主面がＪＩＳ−Ｚ−
   ８７２１に規定の三属性による色の表示方法において、
   明度が３．５乃至４．５、彩度が１以下であることを特
   徴とするセラミック配線基板。