JPH0786744A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
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- JPH0786744A JPH0786744A JP22876793A JP22876793A JPH0786744A JP H0786744 A JPH0786744 A JP H0786744A JP 22876793 A JP22876793 A JP 22876793A JP 22876793 A JP22876793 A JP 22876793A JP H0786744 A JPH0786744 A JP H0786744A
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- JP
- Japan
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- ceramic
- ceramic component
- laminated
- laminated ceramic
- component
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミック部品を構成するセラミックシ
ートが、焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈し
た際にも、視認性が高く、しかも、セラミックシートの
表面に設けられた回路パターンに対して、電気的な影響
を及ぼすことのないセンシングマークを設けた積層セラ
ミック部品を提供することを目的とする。 【構成】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミック
シートを積層し、焼成してなる積層セラミック部品にお
いて、前記セラミックシートの表面に、白色系セラミッ
クからなるセラミック片を配置したことを特徴とする。
ートが、焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈し
た際にも、視認性が高く、しかも、セラミックシートの
表面に設けられた回路パターンに対して、電気的な影響
を及ぼすことのないセンシングマークを設けた積層セラ
ミック部品を提供することを目的とする。 【構成】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミック
シートを積層し、焼成してなる積層セラミック部品にお
いて、前記セラミックシートの表面に、白色系セラミッ
クからなるセラミック片を配置したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図
３，図４を用いて説明する。１１は積層セラミック部品
であり、回路パターン（図示せず）を印刷した複数枚の
セラミックシート１２，１２…を積層したものを焼成し
てなる。１３は銀パラジウム等からなる内部電極であ
り、積層セラミック部品１１の、最上層から２枚目のセ
ラミックシート１２ａの表面の端部近傍にペースト印刷
したものである。
３，図４を用いて説明する。１１は積層セラミック部品
であり、回路パターン（図示せず）を印刷した複数枚の
セラミックシート１２，１２…を積層したものを焼成し
てなる。１３は銀パラジウム等からなる内部電極であ
り、積層セラミック部品１１の、最上層から２枚目のセ
ラミックシート１２ａの表面の端部近傍にペースト印刷
したものである。
【０００３】ところで、積層セラミック部品を構成する
各セラミックシートの電極方向は、積層セラミック部品
に対して単一ではない。したがって、積層セラミック部
品は、異なる複数の電極方向を有するものとなってい
る。そして、積層セラミック部品を配線基板に実装する
際には、実装面において、積層セラミック部品の電極方
向と配線基板の電極方向が一致するように、積層セラミ
ック部品の向きを調整しなければならない。
各セラミックシートの電極方向は、積層セラミック部品
に対して単一ではない。したがって、積層セラミック部
品は、異なる複数の電極方向を有するものとなってい
る。そして、積層セラミック部品を配線基板に実装する
際には、実装面において、積層セラミック部品の電極方
向と配線基板の電極方向が一致するように、積層セラミ
ック部品の向きを調整しなければならない。
【０００４】従来の積層セラミック部品においては、内
部電極１３が、電極方向を示すセンシングマーク（目
印）となる。例えば、内部電極１３を、セラミックシー
ト１２ａの、図面上での右上方に設けるとする。そし
て、図４の積層セラミック部品１１を構成するセラミッ
クシート１２，１２…の中に、図面上の上方を入力側、
下方を出力側とする電極構造を有するセラミックシート
と、図面上の左方を入力側、右方を出力側とする電極構
造を有するセラミックシートがあるとする。このとき、
積層セラミック部品を実装する配線基板の電極方向が、
積層セラミック部品の電極方向と同じであれば、内部電
極１３が右上方に位置するように、積層セラミック部品
を配線基板に対して配置し、積層セラミック部品と配線
基板の電極方向を揃える。また、配線基板の電極構造
が、図面上の上方を入力側、下方を出力側とし、かつ図
面上の左方を入力側、右方を出力側とするものであれ
ば、内部電極１３が左下方に位置するように、積層セラ
ミック部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック
部品と配線基板の電極方向を揃える。
部電極１３が、電極方向を示すセンシングマーク（目
印）となる。例えば、内部電極１３を、セラミックシー
ト１２ａの、図面上での右上方に設けるとする。そし
て、図４の積層セラミック部品１１を構成するセラミッ
クシート１２，１２…の中に、図面上の上方を入力側、
下方を出力側とする電極構造を有するセラミックシート
と、図面上の左方を入力側、右方を出力側とする電極構
造を有するセラミックシートがあるとする。このとき、
積層セラミック部品を実装する配線基板の電極方向が、
積層セラミック部品の電極方向と同じであれば、内部電
極１３が右上方に位置するように、積層セラミック部品
を配線基板に対して配置し、積層セラミック部品と配線
基板の電極方向を揃える。また、配線基板の電極構造
が、図面上の上方を入力側、下方を出力側とし、かつ図
面上の左方を入力側、右方を出力側とするものであれ
ば、内部電極１３が左下方に位置するように、積層セラ
ミック部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック
部品と配線基板の電極方向を揃える。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の積層
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、積層セラミック部品を構成するセラミックシート
が焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈したと
き、最上層のセラミックシートを介して、センシングマ
ークである内部電極を視認することが困難となり、内部
電極のセンサによる確認が不可能となることがあった。
また、センシングマークとなる内部電極を金属で構成し
た場合、内部電極と、セラミックシートの表面に印刷さ
れた回路パターンが近接していると、内部電極が回路パ
ターンに電気的な影響を及ぼし、積層セラミック部品の
特性が変化してしまう恐れがあった。
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、積層セラミック部品を構成するセラミックシート
が焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈したと
き、最上層のセラミックシートを介して、センシングマ
ークである内部電極を視認することが困難となり、内部
電極のセンサによる確認が不可能となることがあった。
また、センシングマークとなる内部電極を金属で構成し
た場合、内部電極と、セラミックシートの表面に印刷さ
れた回路パターンが近接していると、内部電極が回路パ
ターンに電気的な影響を及ぼし、積層セラミック部品の
特性が変化してしまう恐れがあった。
【０００６】そこで、本発明においては、セラミックシ
ートが焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈した
際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品の
内部（セラミックシートの表面）に印刷された回路パタ
ーンに対して、電気的な影響を及ぼすことのないセンシ
ングマークを設けた積層セラミック部品を提供すること
を目的とする。
ートが焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈した
際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品の
内部（セラミックシートの表面）に印刷された回路パタ
ーンに対して、電気的な影響を及ぼすことのないセンシ
ングマークを設けた積層セラミック部品を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、回路パターンを印刷した複数
枚のセラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラ
ミック部品において、前記セラミックシートの表面に、
白色系セラミックからなるセラミック片を配置したこと
を特徴とする。
めに、本発明においては、回路パターンを印刷した複数
枚のセラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラ
ミック部品において、前記セラミックシートの表面に、
白色系セラミックからなるセラミック片を配置したこと
を特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の積層セラミック部品においては、白色
系セラミックからなるセラミック片をセンシングマーク
として用いているので、焼成の際にセラミックシートが
変色して、焼成前よりも濃い色を呈したときにも、視認
性が高く、セラミックシートを介してもセンシングマー
クの確認が確実に行える。また、センシングマークとな
るセラミック片は、電気的に絶縁性であるため、積層セ
ラミック部品の内部に設けられた回路パターンに電気的
な影響を及ぼすことがなく、積層セラミック部品の特性
は変化しない。
系セラミックからなるセラミック片をセンシングマーク
として用いているので、焼成の際にセラミックシートが
変色して、焼成前よりも濃い色を呈したときにも、視認
性が高く、セラミックシートを介してもセンシングマー
クの確認が確実に行える。また、センシングマークとな
るセラミック片は、電気的に絶縁性であるため、積層セ
ラミック部品の内部に設けられた回路パターンに電気的
な影響を及ぼすことがなく、積層セラミック部品の特性
は変化しない。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品を、図１，図２を用いて説明する。１は積層セラミッ
ク部品であり、チタン酸バリウム等からなる非白色系セ
ラミックから構成され、回路パターンが印刷された、複
数枚のセラミックシート２，２…を積層したものを焼成
してなる。３はセラミック片であり、アルミナ等の白色
系セラミックを、最上層から２枚目のセラミックシート
２ａの表面の端部近傍にペースト印刷したものである。
セラミック片３は、積層セラミック部品１を実装する際
に、電極方向を示すセンシングマークとして利用され
る。
品を、図１，図２を用いて説明する。１は積層セラミッ
ク部品であり、チタン酸バリウム等からなる非白色系セ
ラミックから構成され、回路パターンが印刷された、複
数枚のセラミックシート２，２…を積層したものを焼成
してなる。３はセラミック片であり、アルミナ等の白色
系セラミックを、最上層から２枚目のセラミックシート
２ａの表面の端部近傍にペースト印刷したものである。
セラミック片３は、積層セラミック部品１を実装する際
に、電極方向を示すセンシングマークとして利用され
る。
【００１０】そして、セラミックシート２が焼成の際に
変色し、焼成前よりも濃い色を呈したときにも、セラミ
ック片３の色は比較的薄いので、最上層のセラミックシ
ート２を介して、容易にセラミック片３を確認できる。
これにより、積層セラミック部品１と配線基板の電極方
向を揃えることができ、積層セラミック部品１を確実に
配線基板上に実装することができるものである。
変色し、焼成前よりも濃い色を呈したときにも、セラミ
ック片３の色は比較的薄いので、最上層のセラミックシ
ート２を介して、容易にセラミック片３を確認できる。
これにより、積層セラミック部品１と配線基板の電極方
向を揃えることができ、積層セラミック部品１を確実に
配線基板上に実装することができるものである。
【００１１】なお、本実施例においては、セラミック片
をペースト印刷する場合について説明したが、シート貼
付しても良いものである。さらに、本実施例において
は、セラミック片を最上層から２枚目のセラミックシー
トに配する場合について説明したが、最上層のセラミッ
クシートの表面（すなわち、積層セラミック部品の外
面）に配しても良いものである。加えて、セラミック片
を最上層から３枚目以降のセラミックシートに配置して
も良いものである。
をペースト印刷する場合について説明したが、シート貼
付しても良いものである。さらに、本実施例において
は、セラミック片を最上層から２枚目のセラミックシー
トに配する場合について説明したが、最上層のセラミッ
クシートの表面（すなわち、積層セラミック部品の外
面）に配しても良いものである。加えて、セラミック片
を最上層から３枚目以降のセラミックシートに配置して
も良いものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明の積層セラミック部品によれば、
白色系セラミックから構成されるセラミック片を、電極
方向を示すセンシングマークとして用いており、焼成に
よりセラミックシートが変色し、焼成前より濃い色を呈
していても、センシングマークの視認性が高く、積層セ
ラミック部品を実装する際の、センサによる電極方向の
確認が確実に行われる。また、本発明の積層セラミック
部品によれば、電気的に絶縁性であるセラミック片をセ
ンシングマークとするので、積層セラミック部品の内部
に設けられた回路パターンに、電気的な影響を及ぼすこ
とがなく、積層セラミック部品の特性は変化しない。
白色系セラミックから構成されるセラミック片を、電極
方向を示すセンシングマークとして用いており、焼成に
よりセラミックシートが変色し、焼成前より濃い色を呈
していても、センシングマークの視認性が高く、積層セ
ラミック部品を実装する際の、センサによる電極方向の
確認が確実に行われる。また、本発明の積層セラミック
部品によれば、電気的に絶縁性であるセラミック片をセ
ンシングマークとするので、積層セラミック部品の内部
に設けられた回路パターンに、電気的な影響を及ぼすこ
とがなく、積層セラミック部品の特性は変化しない。
【図１】本発明にかかる積層セラミック部品の断面図。
【図２】本発明にかかる積層セラミック部品の上面図。
【図３】従来の積層セラミック部品の断面図。
【図４】従来の積層セラミック部品の上面図。
１ 積層セラミック部品 ２，２ａ セラミックシート ３ セラミック片
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミ
ックシートを積層し、焼成してなる積層セラミック部品
において、前記セラミックシートの表面に、白色系セラ
ミックからなるセラミック片を配置したことを特徴とす
る積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22876793A JPH0786744A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22876793A JPH0786744A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 積層セラミック部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786744A true JPH0786744A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16881524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22876793A Pending JPH0786744A (ja) | 1993-09-14 | 1993-09-14 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072507A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
-
1993
- 1993-09-14 JP JP22876793A patent/JPH0786744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014072507A (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品 |
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