JPH0817674A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
- Publication number
- JPH0817674A JPH0817674A JP6143474A JP14347494A JPH0817674A JP H0817674 A JPH0817674 A JP H0817674A JP 6143474 A JP6143474 A JP 6143474A JP 14347494 A JP14347494 A JP 14347494A JP H0817674 A JPH0817674 A JP H0817674A
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- Japan
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- ceramic
- substrate
- printed
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- internal electrode
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
内蔵するコンデンサから所望の容量が得られ、また、基
板の反りおよび変色が発生しない積層セラミック部品を
提供する。 【構成】 基板２を構成するセラミックシート３ａの表
面に第一の内部電極４を印刷し、第一の内部電極４の表
面にセラミック片５を印刷し、さらにセラミック片５の
表面に、露出部分５ａを露出して、第二の内部電極６を
印刷し、基板２にコンデンサ７を内蔵してなる積層セラ
ミック部品１において、セラミックの相互拡散を抑制す
る抑制手段として金属被膜１２を用いる。すなわち、金
属被膜１２を、セラミック片５の直上に位置するセラミ
ックシート３ｂの表面に、セラミックシート３ｂを介し
て露出部分５ａを覆った状態で印刷するものである。
板の反りおよび変色が発生しない積層セラミック部品を
提供する。 【構成】 基板２を構成するセラミックシート３ａの表
面に第一の内部電極４を印刷し、第一の内部電極４の表
面にセラミック片５を印刷し、さらにセラミック片５の
表面に、露出部分５ａを露出して、第二の内部電極６を
印刷し、基板２にコンデンサ７を内蔵してなる積層セラ
ミック部品１において、セラミックの相互拡散を抑制す
る抑制手段として金属被膜１２を用いる。すなわち、金
属被膜１２を、セラミック片５の直上に位置するセラミ
ックシート３ｂの表面に、セラミックシート３ｂを介し
て露出部分５ａを覆った状態で印刷するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図２
を用いて説明する。図２において、２１は積層セラミッ
ク部品であり、基板２を焼成してなるものである。ここ
で、基板２は、例えばアルミナ−シリカ−酸化バリウム
から構成されるセラミックシート３を複数枚積層してな
る。そして、セラミックシート３の積層方向の中間に位
置するセラミックシート３ａの表面に第一の内部電極４
が印刷され、その上に、セラミックシート３より誘電率
が高く、例えばチタン酸バリウムから構成されるセラミ
ック片５が印刷され、さらにその上に第二の内部電極６
が印刷されることにより、コンデンサ７が形成される。
ここで、第一の内部電極４はセラミック片５より表面積
が大きく、第二の内部電極６はセラミック片５より表面
積が小さいものである。したがって、セラミック片５の
第二の内部電極６が印刷されない露出部分５ａは、セラ
ミックシート３ａの上層に位置するセラミックシート３
ｂに直接接合されるものである。また、第一の内部電極
４は、セラミックシート３ａの表面に形成された内部配
線８に接続される。さらに、基板２の対向する一対の端
面には外部電極９が付され、内部配線８は基板２の一方
の端面まで延在し、外部電極９の一方に接続される。ま
た、基板２の上面２ａには、例えば銀−パラジウムから
構成される表面電極１０が形成される。そして、基板２
の内部に複数枚のセラミックシート３を貫通して設けら
れた貫通孔に導体を充填することにより、貫通配線１１
が形成され、コンデンサ７を構成する第二の内部電極６
と表面電極１０が貫通配線１１を介して接続される。
を用いて説明する。図２において、２１は積層セラミッ
ク部品であり、基板２を焼成してなるものである。ここ
で、基板２は、例えばアルミナ−シリカ−酸化バリウム
から構成されるセラミックシート３を複数枚積層してな
る。そして、セラミックシート３の積層方向の中間に位
置するセラミックシート３ａの表面に第一の内部電極４
が印刷され、その上に、セラミックシート３より誘電率
が高く、例えばチタン酸バリウムから構成されるセラミ
ック片５が印刷され、さらにその上に第二の内部電極６
が印刷されることにより、コンデンサ７が形成される。
ここで、第一の内部電極４はセラミック片５より表面積
が大きく、第二の内部電極６はセラミック片５より表面
積が小さいものである。したがって、セラミック片５の
第二の内部電極６が印刷されない露出部分５ａは、セラ
ミックシート３ａの上層に位置するセラミックシート３
ｂに直接接合されるものである。また、第一の内部電極
４は、セラミックシート３ａの表面に形成された内部配
線８に接続される。さらに、基板２の対向する一対の端
面には外部電極９が付され、内部配線８は基板２の一方
の端面まで延在し、外部電極９の一方に接続される。ま
た、基板２の上面２ａには、例えば銀−パラジウムから
構成される表面電極１０が形成される。そして、基板２
の内部に複数枚のセラミックシート３を貫通して設けら
れた貫通孔に導体を充填することにより、貫通配線１１
が形成され、コンデンサ７を構成する第二の内部電極６
と表面電極１０が貫通配線１１を介して接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に構成した積層セラミック部品２１においては、セラミ
ック片５の露出部分５ａと、露出部分５ａに接するセラ
ミックシート３ｂの間でセラミックの相互拡散が発生
し、さらに、この相互拡散が、セラミックシート３ｂの
上層に位置するセラミックシートにまで及んでしまうこ
とがあった。このため、セラミック片５の誘電率が変化
し、コンデンサ７の容量が所望の値にならないことがあ
った。また、セラミックの相互拡散によりセラミックシ
ート３ｂの熱膨張率が変化し、その結果、基板２に反り
が生じたり、同じく相互拡散により基板２が変色したり
して、積層セラミック部品２１が実用に堪えないものと
なる場合があった。
に構成した積層セラミック部品２１においては、セラミ
ック片５の露出部分５ａと、露出部分５ａに接するセラ
ミックシート３ｂの間でセラミックの相互拡散が発生
し、さらに、この相互拡散が、セラミックシート３ｂの
上層に位置するセラミックシートにまで及んでしまうこ
とがあった。このため、セラミック片５の誘電率が変化
し、コンデンサ７の容量が所望の値にならないことがあ
った。また、セラミックの相互拡散によりセラミックシ
ート３ｂの熱膨張率が変化し、その結果、基板２に反り
が生じたり、同じく相互拡散により基板２が変色したり
して、積層セラミック部品２１が実用に堪えないものと
なる場合があった。
【０００４】そこで、本発明においては、基板の内部の
セラミック片と、その上層に位置するセラミックシート
と、の間に発生するセラミックの相互拡散を抑制し、内
蔵するコンデンサから所望の容量が得られ、また、基板
の反りおよび変色が発生しない積層セラミック部品を提
供することを目的とする。
セラミック片と、その上層に位置するセラミックシート
と、の間に発生するセラミックの相互拡散を抑制し、内
蔵するコンデンサから所望の容量が得られ、また、基板
の反りおよび変色が発生しない積層セラミック部品を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、セラミックシートを複数枚積層
してなる基板を備え、該基板を構成するセラミックシー
トのうち、少なくとも一枚のセラミックシートの表面に
第一の内部電極を印刷し、該第一の内部電極の表面に前
記セラミックシートより誘電率が高いセラミック片を印
刷し、さらに該セラミック片の表面に、該セラミック片
の表面の一部を露出して、第二の内部電極を印刷し、前
記基板にコンデンサを内蔵してなる積層セラミック部品
において、前記セラミック片の前記第二の内部電極が印
刷されない露出部分と、該セラミック片の上層に位置す
るセラミックシートと、の間に発生するセラミックの相
互拡散を抑制する抑制手段を備えたことを特徴とする。
また、前記抑制手段として金属被膜を用い、該金属被膜
を、前記セラミック片の直上に位置するセラミックシー
トの表面に印刷したことを特徴とする。
め、本発明においては、セラミックシートを複数枚積層
してなる基板を備え、該基板を構成するセラミックシー
トのうち、少なくとも一枚のセラミックシートの表面に
第一の内部電極を印刷し、該第一の内部電極の表面に前
記セラミックシートより誘電率が高いセラミック片を印
刷し、さらに該セラミック片の表面に、該セラミック片
の表面の一部を露出して、第二の内部電極を印刷し、前
記基板にコンデンサを内蔵してなる積層セラミック部品
において、前記セラミック片の前記第二の内部電極が印
刷されない露出部分と、該セラミック片の上層に位置す
るセラミックシートと、の間に発生するセラミックの相
互拡散を抑制する抑制手段を備えたことを特徴とする。
また、前記抑制手段として金属被膜を用い、該金属被膜
を、前記セラミック片の直上に位置するセラミックシー
トの表面に印刷したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明にかかる積層セラミック部品によれば、
基板の内部において、セラミック片と、セラミック片の
上層に位置するセラミックシートと、の間に金属被膜が
介在するため、この部分に発生するセラミックの相互拡
散が抑制される。
基板の内部において、セラミック片と、セラミック片の
上層に位置するセラミックシートと、の間に金属被膜が
介在するため、この部分に発生するセラミックの相互拡
散が抑制される。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例にかかる積層セラミック部品
の構成を図１を用いて説明する。なお、従来例と同一も
しくは同等の部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。本発明は、積層セラミック部品に内蔵されたコン
デンサを構成するセラミック片と、その上層に位置する
セラミックシートと、の間に発生するセラミックの相互
拡散を抑制することにより、コンデンサの容量を所望の
値とし、また、基板の反りおよび変色を防止するもので
ある。
の構成を図１を用いて説明する。なお、従来例と同一も
しくは同等の部分には同一符号を付し、その説明は省略
する。本発明は、積層セラミック部品に内蔵されたコン
デンサを構成するセラミック片と、その上層に位置する
セラミックシートと、の間に発生するセラミックの相互
拡散を抑制することにより、コンデンサの容量を所望の
値とし、また、基板の反りおよび変色を防止するもので
ある。
【０００８】図１（ａ）、（ｂ）において、セラミック
片５の直上に位置するセラミックシート３ｂの表面に、
銀−パラジウム等の金属から構成される金属被膜１２
を、セラミックシート３ｂを介してセラミック片５の露
出部分５ａを覆った状態で印刷し、積層セラミック部品
１が形成される。このような構成を備える積層セラミッ
ク部品１においては、セラミック片５の露出部分５ａと
セラミックシート３ｂの間に、セラミックの相互拡散が
発生するが、金属被膜１２が介在するため、相互拡散が
セラミックシート３ｂの上層へ及ぶことはない。このよ
うに、セラミックの相互拡散が抑制されることにより、
セラミック片５の誘電率の変化は僅かになり、コンデン
サ７の容量のばらつきは微小となり、所望の容量が得ら
れる。また、セラミックの相互拡散により、セラミック
シート３ｂの熱膨張率が変化する場合があるが、セラミ
ックシート３ｂの上層の熱膨張率は変化しないので、基
板２に反りが生じることはない。さらに、セラミックの
相互拡散の規模が小さいため、基板２が変色することも
ない。
片５の直上に位置するセラミックシート３ｂの表面に、
銀−パラジウム等の金属から構成される金属被膜１２
を、セラミックシート３ｂを介してセラミック片５の露
出部分５ａを覆った状態で印刷し、積層セラミック部品
１が形成される。このような構成を備える積層セラミッ
ク部品１においては、セラミック片５の露出部分５ａと
セラミックシート３ｂの間に、セラミックの相互拡散が
発生するが、金属被膜１２が介在するため、相互拡散が
セラミックシート３ｂの上層へ及ぶことはない。このよ
うに、セラミックの相互拡散が抑制されることにより、
セラミック片５の誘電率の変化は僅かになり、コンデン
サ７の容量のばらつきは微小となり、所望の容量が得ら
れる。また、セラミックの相互拡散により、セラミック
シート３ｂの熱膨張率が変化する場合があるが、セラミ
ックシート３ｂの上層の熱膨張率は変化しないので、基
板２に反りが生じることはない。さらに、セラミックの
相互拡散の規模が小さいため、基板２が変色することも
ない。
【０００９】なお、本実施例においては、金属被膜１２
を、セラミック片５の直上に位置するセラミックシート
３ｂの表面に印刷する場合について説明したが、金属被
膜１２を、セラミックシート３ｂのさらに上層に位置す
るセラミックシート３の表面に印刷しても良いものであ
る。すなわち、セラミック片５と金属被膜１２との間
に、セラミックシート３ｂに加えて、一枚またはそれ以
上のセラミックシート３を介在させても、発生するセラ
ミックの相互拡散の規模は、金属被膜１２を設けない場
合より小さくなるものである。
を、セラミック片５の直上に位置するセラミックシート
３ｂの表面に印刷する場合について説明したが、金属被
膜１２を、セラミックシート３ｂのさらに上層に位置す
るセラミックシート３の表面に印刷しても良いものであ
る。すなわち、セラミック片５と金属被膜１２との間
に、セラミックシート３ｂに加えて、一枚またはそれ以
上のセラミックシート３を介在させても、発生するセラ
ミックの相互拡散の規模は、金属被膜１２を設けない場
合より小さくなるものである。
【００１０】
【発明の効果】本発明にかかる積層セラミック部品によ
れば、基板の内部において、セラミック片の露出部分
と、セラミック片の直上に位置するセラミックシート
と、の間にセラミックの相互拡散が発生するが、金属被
膜が介在するため、セラミック片の直上に位置するセラ
ミックシートのさらに上層に位置するセラミックシート
まで相互拡散が及ぶことはない。このように、セラミッ
クの相互拡散が抑制され、セラミック片の誘電率の変化
は僅かとなり、セラミック片から構成されるコンデンサ
の容量がばらつくことはなく、所望の容量が得られる。
また、セラミックの相互拡散により、セラミック片の直
上に配置されたセラミックシートの熱膨張率が変化する
場合があるが、このセラミックシートのさらに上層に位
置するセラミックシートについては、熱膨張率に変化は
ないので、基板に反りが生じることはない。さらに、セ
ラミックの相互拡散の規模が小さいため、基板が変色す
ることもない。
れば、基板の内部において、セラミック片の露出部分
と、セラミック片の直上に位置するセラミックシート
と、の間にセラミックの相互拡散が発生するが、金属被
膜が介在するため、セラミック片の直上に位置するセラ
ミックシートのさらに上層に位置するセラミックシート
まで相互拡散が及ぶことはない。このように、セラミッ
クの相互拡散が抑制され、セラミック片の誘電率の変化
は僅かとなり、セラミック片から構成されるコンデンサ
の容量がばらつくことはなく、所望の容量が得られる。
また、セラミックの相互拡散により、セラミック片の直
上に配置されたセラミックシートの熱膨張率が変化する
場合があるが、このセラミックシートのさらに上層に位
置するセラミックシートについては、熱膨張率に変化は
ないので、基板に反りが生じることはない。さらに、セ
ラミックの相互拡散の規模が小さいため、基板が変色す
ることもない。
【図１】本発明の第一の実施例にかかる積層セラミック
部品に関し、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は内蔵された
コンデンサを上から見た透視平面図である。
部品に関し、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は内蔵された
コンデンサを上から見た透視平面図である。
【図２】従来の積層セラミック部品の側面断面図であ
る。
る。
１ 積層セラミック部品 ２ 基板 ３ セラミックシート ４ 第一の内部電極 ５ セラミック片 ５ａ 露出部分 ６ 第二の内部電極 ７ コンデンサ １２ 金属被膜
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックシートを複数枚積層してなる
基板を備え、該基板を構成するセラミックシートのう
ち、少なくとも一枚のセラミックシートの表面に第一の
内部電極を印刷し、該第一の内部電極の表面に前記セラ
ミックシートより誘電率が高いセラミック片を印刷し、
さらに該セラミック片の表面に、該セラミック片の表面
の一部を露出して、第二の内部電極を印刷し、前記基板
にコンデンサを内蔵してなる積層セラミック部品におい
て、前記セラミック片の前記第二の内部電極が印刷され
ない露出部分と、該セラミック片の上層に位置するセラ
ミックシートと、の間に発生するセラミックの相互拡散
を抑制する抑制手段を備えたことを特徴とする積層セラ
ミック部品。 - 【請求項２】 前記抑制手段として金属被膜を用い、該
金属被膜を、前記セラミック片の直上に位置するセラミ
ックシートの表面に印刷したことを特徴とする請求項１
に記載の積層セラミック部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14347494A JP3348523B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14347494A JP3348523B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層セラミック部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817674A true JPH0817674A (ja) | 1996-01-19 |
| JP3348523B2 JP3348523B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=15339545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14347494A Expired - Fee Related JP3348523B2 (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348523B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101478A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
| JP2005285968A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP14347494A patent/JP3348523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005101478A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
| JP4658465B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2011-03-23 | 京セラ株式会社 | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
| JP2005285968A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
| JP4578134B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-11-10 | 京セラ株式会社 | コンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3348523B2 (ja) | 2002-11-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |