JP2014072507A - 積層型電子部品 - Google Patents
積層型電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014072507A JP2014072507A JP2012220186A JP2012220186A JP2014072507A JP 2014072507 A JP2014072507 A JP 2014072507A JP 2012220186 A JP2012220186 A JP 2012220186A JP 2012220186 A JP2012220186 A JP 2012220186A JP 2014072507 A JP2014072507 A JP 2014072507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- insulating layer
- multilayer electronic
- outermost layer
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の積層型電子部品100は、導電体4と絶縁層3とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体2と、積層体2の表面に形成されて回路素子と電気的に接続された外部電極5と、を備え、絶縁層3の一部は、積層体2の積層方向における一方の最外層3aの表面とは異なる色からなる絶縁層3bであり、最外層3aの表面から絶縁層3bに至るまで、貫通孔8が設けられた構造からなる。
【選択図】 図1
Description
2:積層体
3:絶縁層
3a:最外層
3b:異なる色からなる絶縁層
4:導電体
5:外部電極
8:貫通孔
Claims (4)
- 導電体と絶縁層とを積層して形成された回路素子を内蔵する積層体を備えた積層型電子部品において、
前記積層体の表面に前記回路素子と電気的に接続された外部電極が形成され、
前記絶縁層の一部は、前記積層体の積層方向における一方の最外層の表面とは異なる色からなる絶縁層であり、
前記一方の最外層の表面から前記異なる色からなる絶縁層に至るまで、貫通孔が設けられていることを特徴とする積層型電子部品。 - 前記最外層と、前記異なる色からなる絶縁層との色の違いを生み出す着色成分がマグネシウムであることを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極をめっきにより形成することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁層がセラミックであり、前記絶縁層と前記導電体とが同時焼成されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のうちいずれか一項に記載の積層型電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012220186A JP6024353B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 積層型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012220186A JP6024353B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 積層型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014072507A true JP2014072507A (ja) | 2014-04-21 |
JP6024353B2 JP6024353B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=50747406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012220186A Expired - Fee Related JP6024353B2 (ja) | 2012-10-02 | 2012-10-02 | 積層型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6024353B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112038040A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP2021027251A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP2022183291A (ja) * | 2019-08-07 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786744A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック部品 |
JPH08335528A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH11121887A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板とその製造方法 |
JP2003007573A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 積層チップ型電子部品の構造及びその製造方法 |
WO2007060774A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品 |
JP2011014940A (ja) * | 2010-10-19 | 2011-01-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
-
2012
- 2012-10-02 JP JP2012220186A patent/JP6024353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0786744A (ja) * | 1993-09-14 | 1995-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック部品 |
JPH08335528A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH11121887A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板とその製造方法 |
JP2003007573A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 積層チップ型電子部品の構造及びその製造方法 |
WO2007060774A1 (ja) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | セラミック電子部品 |
JP2011014940A (ja) * | 2010-10-19 | 2011-01-20 | Tdk Corp | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112038040A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP2020198369A (ja) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7131485B2 (ja) | 2019-06-03 | 2022-09-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
CN112038040B (zh) * | 2019-06-03 | 2022-09-23 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
JP7472941B2 (ja) | 2019-06-03 | 2024-04-23 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP2021027251A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP7163883B2 (ja) | 2019-08-07 | 2022-11-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP2022183291A (ja) * | 2019-08-07 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
US11621121B2 (en) | 2019-08-07 | 2023-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
JP7318784B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-08-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6024353B2 (ja) | 2016-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5482763B2 (ja) | 電子部品 | |
CN104319096B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
JP5589982B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US20130314194A1 (en) | Laminated inductor element and manufacturing method thereof | |
JP2009200168A (ja) | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 | |
JP2015026760A (ja) | 積層コイル | |
WO2012086397A1 (ja) | 積層コイル部品 | |
CN103906364A (zh) | 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 | |
JP6024353B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2015154044A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
JP2006080248A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
CN103177875B (zh) | 层叠陶瓷电子元器件 | |
JP2009123897A (ja) | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法 | |
KR20090050664A (ko) | 다층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 | |
KR20190121225A (ko) | 커패시터 부품 | |
JP2005322743A (ja) | 積層コイル部品の製造方法 | |
JP2009111394A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
KR101805074B1 (ko) | 세라믹 다층회로 기판의 제조방법 | |
CN104616889B (zh) | 嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板 | |
KR100916475B1 (ko) | 적층형 세라믹 캐패시터 및 그 제조방법 | |
CN106341945B (zh) | 一种柔性线路板及其制作方法 | |
JP5874697B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
JP2005311156A (ja) | コンデンサを内蔵したセラミック多層基板 | |
JP4261949B2 (ja) | セラミック多層基板 | |
CN109427484A (zh) | 电容器组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160824 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160913 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6024353 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |