CN112038040B - 电感器部件 - Google Patents

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Abstract

提供能够同时针对标记层和绝缘层双方得到良好的烧结状态的电感器部件。电感器部件具备：坯体；线圈，设置在上述坯体内并卷绕成螺旋状；以及外部电极，设置于上述坯体并与上述线圈电连接，上述坯体包含多个绝缘层、构成上述坯体的外表面的一部分的标记层，上述标记层中的K存在比率(atom％)比上述绝缘层中的K存在比率(atom％)高。

Description

电感器部件
技术领域
本发明涉及电感器部件。
背景技术
以往，作为电感器部件，存在一种在日本特开2017－118089号公报(专利文献1)中记载的电感器部件。该电感器部件具备坯体、设置在坯体内并卷绕成螺旋状的线圈、以及设置于坯体并与线圈电连接的外部电极。坯体包括烧结体，并包含多个绝缘层和多个绝缘层的层叠方向外侧的标记层。标记层与绝缘层的颜色不同。
电感器部件由于磁通的干扰而性能变化，因此控制电感器部件的安装方向较为重要。通过将坯体的绝缘层的层叠方向外侧设为与绝缘层的颜色不同的标记层，使得电感器部件的方向辨别变得容易，从而能够实现该安装方向排列性。
专利文献1：日本特开2017－118089号公报
另外，在上述以往的电感器部件中，标记层包含白色颜料、黑色颜料等颜料，从而使颜色与绝缘层不同。
但是，一般而言，颜料是与绝缘层相比在高温下稳定的晶体性的材料，因此添加了颜料的标记层与不包含颜料的绝缘层相比，用于得到良好的烧结状态的烧制温度高温化。
因此，若如以往的电感器部件那样，组合包含颜料的标记层和不包含颜料的绝缘层来形成坯体，则存在难以针对标记层和绝缘层双方同时得到良好的烧结状态这样的问题。
发明内容
因此，本公开提供能够同时针对标记层和绝缘层双方得到良好的烧结状态的电感器部件。
为了解决上述课题，本公开的一方式的电感器部件具备：
坯体；
线圈，设置在上述坯体内并卷绕成螺旋状；以及
外部电极，设置于上述坯体并与上述线圈电连接，
上述坯体包含多个绝缘层、构成上述坯体的外表面的一部分的标记层，
上述标记层中的K存在比率(atom％)比上述绝缘层中的K存在比率(atom％)高。
根据上述方式，能够同时针对标记层和绝缘层双方得到良好的烧结状态。
另外，在电感器部件的一实施方式中，
上述绝缘层包含：作为非晶质的绝缘层中母材、绝缘层中晶体，
上述标记层包含：作为非晶质的标记层中母材、包含至少一种的颜料的标记层中晶体，
在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述标记层中晶体的上述颜料的反射率的最大值比上述绝缘层中晶体的反射率的最大值大。
根据上述实施方式，由于标记层中晶体和绝缘层中晶体的对可见光域的反射率的最大值不同，所以能够良好地得到标记层与绝缘层之间的外观上的辨别性。
另外，在电感器部件的一实施方式中，在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述标记层中晶体的上述颜料的上述反射率为最大值的波长与上述绝缘层中晶体的上述反射率为最大值的波长不同。
根据上述实施方式，通过标记层中晶体与绝缘层中晶体的对可见光域的反射率为最大值的波长不同，从而彼此的颜色明显地不同，因此在标记层与绝缘层之间能够良好地得到外观上的辨别性。
另外，在电感器部件的一实施方式中，在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述绝缘层中晶体的反射率在0.4以下。
根据上述实施方式，能够得到包含颜料的标记层与绝缘层之间的良好的辨别性。
另外，在电感器部件的一实施方式中，上述绝缘层中晶体为石英。
根据上述实施方式，能够减小绝缘层中晶体的折射率。
另外，在电感器部件的一实施方式中，上述颜料是包含Ti、Co、Al、Zr的至少一种的氧化物。
根据上述实施方式，能够得到具有良好的视觉识别性的标记层。
另外，在电感器部件的一实施方式中，上述标记层中母材为以B、Si、O、K为主成分的非晶玻璃。
根据上述实施方式，能够得到具有足够的机械强度和绝缘可靠性的标记层。
另外，在电感器部件的一实施方式中，上述绝缘层中母材是以B、Si、O、K为主成分的非晶玻璃。
根据上述实施方式，能够得到具有足够的机械强度和绝缘可靠性的绝缘层。
另外，在电感器部件的一实施方式中，
上述标记层具有构成辨别标记的通孔，
上述绝缘层从上述通孔露出。
根据上述实施方式，使用了辨别标记的图像识别成为可能，能够进行机械的拣选除去。
另外，在电感器部件的一实施方式中，上述绝缘层进入上述通孔。
根据上述实施方式，不需要除去填充于通孔的绝缘层的工序，能够削减工时。
另外，在电感器部件的一实施方式中，从与上述标记层正交的方向观察时，上述通孔的内面与上述线圈的最短距离在10μm以上。
根据上述实施方式，能够防止线圈接近通孔，并能够得到稳定的辨别性。
根据本公开的一方式的电感器部件，能够同时针对标记层和绝缘层双方得到良好的烧结状态。
附图说明
图1是表示本发明的电感器部件的第一实施方式的透视立体图。
图2是电感器部件的分解立体图。
图3是电感器部件的剖视图。
图4是电感器部件的俯视图。
图5是表示标记层中晶体与绝缘层中晶体的波长与反射率的关系的图表。
图6是表示标记层的形态的俯视图。
图7A是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7B是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7C是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7D是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7E是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7F是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7G是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7H是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7I是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7J是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7K是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7L是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7M是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7N是表示标记层的其它的形态的俯视图。
图7O是表示标记层的其它的形态的俯视图。
附图标记说明
1…电感器部件，10…坯体，11…绝缘层，12、12A－12O…标记层，12a、12b…通孔，20…线圈，21…线圈布线，26…导通孔布线，30…第一外部电极，40…第二外部电极，D…最短距离。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一方式的电感器部件进行更详细的说明。此外，附图包含局部示意性的附图，存在未反映实际的尺寸、比率的情况。
(第一实施方式)
图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。图2是电感器部件的分解立体图。图3是电感器部件的YZ剖视图。如图1、图2以及图3所示，电感器部件1具有坯体10、设置在坯体10的内部的螺旋状的线圈20、设置于坯体10并与线圈20电连接的第一外部电极30以及第二外部电极40。
电感器部件1经由第一、第二外部电极30、40与未图示的电路基板的布线电连接。电感器部件1例如作为高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)使用，使用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子、医疗用及工业用器械等电子设备。但是，电感器部件1的用途并不限定于此，例如，也能够使用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
坯体10形成为大致长方体。坯体10的外表面包括：第一侧面13、与第一侧面13对置的第二侧面14、连接在第一侧面13与第二侧面14之间的第一端面15、与第一端面15对置的第二端面16、连接在第一端面15与第二端面16之间的底面17、以及与底面17对置的顶面18。此外，如图示那样，X方向是与第一端面15和第二端面16垂直的方向，Y方向是与第一侧面13和第二侧面14垂直的方向，Z方向是与底面17和顶面18垂直的方向。X方向、Y方向、Z方向相互正交。此外，坯体10例如X方向为0.4mm，Y方向为0.2mm，Z方向为0.2mm。
坯体10包含多个绝缘层11、构成坯体10的外表面的一部分的标记层12。多个绝缘层11在Y方向上层叠。标记层12作为坯体10的最外层，层叠在绝缘层11的层叠方向的两侧。标记层12在图2中以影线示出。标记层12构成作为坯体10的外表面的一部分的第一侧面13以及第二侧面14。绝缘层11以及标记层12是向与Y方向的层叠方向正交的XZ平面扩展的层状。此外，多个绝缘层11存在由于烧制等而导致相邻的两个绝缘层11的界面不明确的情况。
绝缘层11包含作为非晶质的绝缘层中母材、绝缘层中晶体。绝缘层中晶体具有绝缘性，优选为石英(晶体石英)。石英的结晶度并不特别限定。由此，能够减小绝缘层中晶体的折射率。绝缘层中母材是具有绝缘性的固体。绝缘层中母材优选为以B、Si、O、K为主成分的硼硅酸玻璃等非晶玻璃。由此，能够得到具有足够的机械强度和绝缘可靠性的绝缘层。此外，作为玻璃，除了硼硅酸玻璃以外，例如也可以是包含SiO2、B2O3、K2O、Li2O、CaO、ZnO、Bi2O3以及/或者Al2O3等的玻璃，例如也可以是SiO2－B2O3－K2O系玻璃，SiO2－B2O3－Li2O－CaO系玻璃，SiO2－B2O3－Li2O－CaO－ZnO系玻璃，或者Bi2O3－B2O3－SiO2－Al2O3系玻璃。这些玻璃成分也可以是两种以上的组合。另外，绝缘层中母材也可以不是玻璃，而可以是其它的无机材料，也可以是树脂等有机材料，该情况下也优选为非晶质。并且，也可以是组合上述无机材料和有机材料后的材料。此外，绝缘层11也可以是不包含绝缘层中晶体的结构。
标记层12与绝缘层11相比具有外观上的辨别性，能够实现电感器部件1的良好的方向排列性。标记层12包含作为非晶质的标记层中母材、标记层中晶体。标记层中母材与绝缘层中母材相同，优选为以B、Si、O、K为主成分的硼硅酸玻璃等非晶玻璃。由此，能够得到具有足够的机械强度和绝缘可靠性的绝缘层。标记层中晶体包含至少一种的晶体性的颜料。通过像这样添加颜料，能够将标记层12着色，能够使标记层12具有视觉识别性(辨别性)。颜料优选为包含Ti、Co、Al、Zr的至少一种的氧化物，例如为CoAl2O2(钴蓝)、TiO2(二氧化钛)。由此，能够得到具有良好的视觉识别性的标记层12。
第一外部电极30以及第二外部电极40例如包括Ag、Cu、Au等导电性材料以及玻璃粒子。第一外部电极30为横跨第一端面15和底面17设置的L字形状。第二外部电极40为横跨第二端面16和底面17设置的L字形状。第一外部电极30包括相互面接触并层叠的多层外部电极导体层33。第二形外部电极40包括相互面接触并层叠的多层外部电极导体层43。
线圈20例如包括与第一、第二外部电极30、40相同的导电性材料以及玻璃粒子。线圈20沿着绝缘层11的层叠方向卷绕成螺旋状。线圈20的第一端与第一外部电极30连接，线圈20的第二端与第二外部电极40连接。此外，在本实施方式中，线圈20与第一、第二外部电极30、40一体化，不存在明确的边界，但是并不限定于此，也可以通过不同种类的材料、不同种类的工艺来形成线圈和外部电极，从而存在边界。另外，第一外部电极30、第二外部电极40以及线圈20也可以不包含玻璃粒子。
从轴向观察时，线圈20形成为大致长圆形，但并不限定于该形状。线圈20的形状例如也可以是圆形、椭圆形、长方形、其它的多边形等。线圈20的轴向是指卷绕线圈20的螺旋中心轴平行的方向。线圈20的轴向与绝缘层11的层叠方向为同一方向。本申请中的“平行”并不限定于精确的平行关系，考虑现实的偏差的范围，也包含大致平行关系。
线圈20包含沿着平面卷绕的线圈布线21。多个线圈布线21沿着轴向层叠。线圈布线21卷绕并形成在与轴向正交的绝缘层11的主面(XZ平面)上。在层叠方向相邻的线圈布线21经由在厚度方向(Y方向)贯穿绝缘层11的导通孔布线26串联电连接。这样，多个线圈布线21相互串联电连接，并且构成螺旋。具体而言，线圈20具有层叠了相互串联电连接且卷绕数小于一圈的多个线圈布线21的结构，线圈20为螺旋形状。线圈布线21包括一层线圈导体层。此外，线圈布线21也可以包括相互面接触并层叠的多层线圈导体层，能够形成纵横比较高，且矩形度较高的线圈布线21。另外，线圈布线21也可以是一圈以上的螺旋形状。
坯体10包含绝缘层11和标记层12，标记层12中的K(钾)的存在比率(atom％：以下，称为“K存在比率”)比绝缘层11中的K存在比率(atom％)高。当然，绝缘层11中的K存在比率也可以为0。
这里，若对该公开中的K存在比率的求解方法进行说明，则能够通过利用SEM(Scanning Electron Microscope：扫描电子显微镜)－EDX(Energy Dispersive X―rayspectrometry：能量色散X射线光谱法)/WDX(Wavelength Dispersive X―rayspectrometry：波长色散X射线光谱法)对经过电感器部件1的坯体10的中心且与层叠方向平行的DPA(Destructive Physical Analysis：破坏性物理分析)剖面进行组分分析(定量分析)来进行测定。由此，至少能够明确地辨别绝缘层11与标记层12的比较。
因此，标记层12中的K存在比率比绝缘层11中的K存在比率(atom％)高，所以能够针对标记层12和绝缘层11双方，同时得到良好的烧结状态。
若对该理由进行说明，则玻璃中的K原子根据离子半径的大小，有干扰－Si－O－Si－O－的玻璃骨架赋予压力，从而使玻璃结合不稳定化，使玻璃软化点低温化的作用。因此，通过使标记层12中的K存在比率比绝缘层11中的K存在比率高，与向标记层12的颜料添加所引起的玻璃软化点的高温化抵消，而标记层12的玻璃软化点接近绝缘层11的玻璃软化点。由此，在电感器部件1中，能够对标记层12和绝缘层11，设定能够同时得到良好的烧结状态的烧制温度。因此，在电感器部件1中，能够提高坯体10的强度、绝缘可靠性。
若对制造K存在比率较高的标记层12的方法进行说明，则例如既可以预先准备使K增多的标记层12，或者可以在制造时调整为绝缘层11或者标记层12的K集中于标记层12。
如图1、图2以及图3所示，优选标记层12具有构成辨别标记的通孔12a。绝缘层11从通孔12a露出。由此，使用了辨别标记的图像识别成为可能，能够机械地拣选除去。并且，在外观拣选时，通过使用图像拣选装置识别辨别标记，能够拣选除去具有不同的辨别标记的电感器部件1，利于多品种生产。特别是，通过设置辨别标记，即使在相同的标记层、绝缘层、芯片尺寸的商品间，也能够在维持方向排列性的状态下，进行辨别，能够进一步降低其它品种混入风险。通孔12a的形状为四边形，但也可以是圆形。通过使通孔12a的形状为四边形或者圆形，容易通过图像识别进行辨别。
如图2和图3所示，在Y方向的下侧的标记层12的通孔12a进入绝缘层11的一部分。例如，绝缘层11填充于通孔12a而使绝缘层11的下面与标记层12的下面成为同一平面。由此，不需要除去填充于通孔12a的绝缘层11的工序，能够削减工时。
若对该理由进行说明，则若在层叠方向的最下层形成标记层12，则在形成上层的绝缘层11时，在标记层12的通孔12a填充绝缘层11的一部分。因此，为了使通孔12a中空，需要除去填充于通孔12a的绝缘层11的工序。但是，通过允许在通孔12a填充绝缘层11，能够削减该工时。此外，在Y方向的上侧的标记层12的通孔12a也进入绝缘层11的一部分。
图4是电感器部件的俯视图。此外，在本公开中，“俯视图”是指从层叠方向(Y方向)观察电感器部件1而得到的图。如图4所示，从与标记层12正交的方向(Y方向)观察时，优选通孔12a的内面与线圈20的最短距离D在10μm以上。因此，能够防止线圈20接近通孔12a，能够得到稳定的辨别性。若对该理由进行说明，则若能够防止线圈20接近通孔12a，则难以经由从通孔12a露出的绝缘层11透过地观察到坯体10内的线圈20。由此，在制造时的方向排列、外观拣选等中，能够降低误判定等风险。另外，在最短距离D在10μm以上的情况下，即使在电感器部件1的制造时，在绝缘层11或者标记层12产生稍微的层叠偏移，也能够抑制经由从通孔12a露出的绝缘层11透过地观察到线圈20，所以不良情况检测的精度提高，进而能够提高成品率。
图5是表示标记层中晶体与绝缘层中晶体的波长与反射率的关系的图表。如图5所示，在针对380nm以上780nm以下的波长(也就是可见光域)的光的反射光谱中，优选标记层12的标记层中晶体的颜料的反射率的最大值比绝缘层11的绝缘层中晶体的反射率的最大值大。此外，在图5中，横轴表示测定反射光谱的波长，纵轴表示对该波长的光的反射率，以L1示出标记层中晶体的颜料的反射率的图表，并以L2示出绝缘层中晶体的反射率的图表。
这里，若对该公开的反射率的求解方法进行说明，则能够通过组合电感器部件1的DPA剖面的基于XRD(X―Ray Diffraction：X射线衍射)等的晶体结构解析、基于SEM－EDX/WDX的组分分析，来确定电感器部件所包含的晶体的组分、结构。这样一来，若能够确定晶体的组分、结构，则能够通过参照化学手册等数据库求出针对光的波长的反射光谱特性，由此能够求出反射率的最大值。
由此，在电感器部件1中，由于标记层中晶体与绝缘层中晶体的针对可见光域的反射率的最大值不同，所以能够良好地得到标记层12与绝缘层11之间的外观上的辨别性。由此，在电感器部件1中，能够实现良好的方向排列性。
优选在对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，标记层中晶体的颜料的反射率成为最大值的波长与绝缘层中晶体的反射率成为最大值的波长不同。因此，由于标记层中晶体和绝缘层中晶体的针对可见光域的反射率成为最大值的波长不同，所以彼此的颜色明显不同，所以在标记层12与绝缘层11之间能够良好地得到外观上的辨别性。由此，在电感器部件1中能够实现良好的方向排列性。
优选在对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，绝缘层中晶体的反射率在0.4以下。由此，能够得到包含颜料的标记层12与绝缘层11之间的良好的辨别性。另外，在利用光刻法形成绝缘层11的情况下，能够提高分辨率。
若对该理由进行说明，则通过减小绝缘层中晶体的在可见光域的反射率，容易与包含至少一种颜料且反射率比较大的标记层中晶体的反射率拉开距离。并且，在光刻法中，使用水银灯的g线(λ＝435nm)、h线(λ＝405um)使绝缘层11曝光及感光的情况较多，可见光域中的紫～蓝色的波长域有助于绝缘层11的感光，所以能够通过减小绝缘层中晶体的可视广域的反射率，来防止由于绝缘层中晶体而照射光散射引起分辨率降低。
(第二实施方式)
图6以及图7A～图7O是表示标记层的多个形态的俯视图。在多个形态的标记层中，通孔的形状、数量、方向、配置不同，以下对该不同的构成进行说明。
如图6所示，标记层12是上述第一实施方式的标记层12，通孔12a为长方形，通孔12a的长边方向与左右方向(X方向)一致。如图7A所示，在标记层12A中，通孔12a的长边方向与上下方向(Z方向)一致。如图7B所示，在标记层12B中，通孔12a的长边方向与右斜上方向一致。如图7C所示，在标记层12C中，通孔12a的长边方向与上下方向一致，通孔12a位于标记层12C的靠右位置。
如图7D所示，在标记层12D中，通孔12a的长边方向与左右方向一致，两个通孔12a在上下方向排列。如图7E所示，在标记层12E中，通孔12a的长边方向与上下方向一致，两个通孔12a在左右方向排列。如图7F所示，在标记层12F中，通孔12a的长边方向与右斜上方向一致，两个通孔12a在左斜上方向排列。如图7G所示，在标记层12G中，通孔12a的长边方向与左右方向一致，通孔12a在标记层12G的靠下位置。
如图7H所示，在标记层12H中，通孔12b为圆形，通孔12b位于标记层12H的中央。如图7I所示，在标记层12I中，通孔12b在标记层12I的靠左位置。如图7J所示，在标记层12J中，通孔12b在标记层12J的靠上位置。如图7K所示，在标记层12K中，两个通孔12b在上下方向排列。
如图7L所示，在标记层12L中，两个通孔12b在左右方向排列。如图7M所示，在标记层12M中，两个通孔12b排列在右斜上方向。如图7N所示，在标记层12N中，长方形的通孔12a的长边方向与上下方向一致，该通孔12a位于标记层12N的右侧，圆形的通孔12b位于标记层12N的左侧。如图7O所示，在标记层12O中，长方形的通孔12a的长边方向与左右方向一致，该通孔12a位于标记层12O的右侧，圆形的通孔12b位于标记层12O的左侧。
这样，通过使标记层的通孔的形状、数量、方向、配置不同，能够增多辨别的种类。特别是，上述的标记层的通孔的形状、数量、方向、配置为例示，也可以是其以外的形状、数量、方向、配置。例如，也可以组合标记层12、12A～12O中的通孔12a、12b的任意两个以上，也可以部分地组合任意的形状、数量、方向、配置。另外，在电感器部件1中，X方向、Y方向以及Z方向是为了说明的方便的方向，所以也可以使用适当地调换这些方向得到的标记层的通孔的形态。
此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一和第二实施方式各自的特征点进行各种组合。
在上述实施方式中，标记层构成坯体的外表面中的第一侧面以及第二侧面，但只要构成坯体的外表面中的至少一个面即可。具体而言，只要层叠方向(Y方向)的最上层以及最下层的任意一个为标记层即可，相反侧可以为绝缘层。
在上述实施方式中，配置为线圈的轴与坯体的第一侧面和第二侧面的对置方向一致(换句话说，线圈为横卷)，但也可以配置为线圈的轴与坯体的底面和顶面的对置方向一致(换句话说，线圈为纵卷)。
在上述实施方式中，外部电极为L形电极，但也可以是底面电极或者五面电极。
(电感器部件的制造方法的实施例)
接下来，对电感器部件的制造方法的实施例进行说明。
首先，准备包含CoAl2O2或者TiO2等颜料，且以硼珪酸玻璃的粉末为主成分的标记层膏体、包含石英等晶体作为填充剂，并以硼珪酸玻璃的粉末为主成分的绝缘膏体、以及以Ag为主成分的导电膏体。标记层膏体、绝缘膏体在后述的烧制后分别成为标记层、绝缘层。另外，此时，绝缘层包含作为非晶质的硼珪酸玻璃的绝缘层中母材、和作为填充剂的绝缘层中晶体，标记层包含作为非晶质的硼珪酸玻璃的标记层中母材、作为颜料的标记层中晶体。导电膏体在后述的烧制后，根据涂覆的位置而成为线圈布线、导通孔布线、第一、第二外部电极。此外，在本实施例中，由于使用光刻法，所以标记层膏体、绝缘膏体以及导电膏体具有感光性。
接下来，通过丝网印刷在载体膜上涂覆需要量的标记层膏体，形成最下层。该最下层是成为层叠方向的下侧的标记层的部分。此时，也可以根据需要，通过基于光刻法的图案化工序，在最下层形成通孔。
接下来，在最下层上，通过丝网印刷涂覆需要量的绝缘膏体，形成成为绝缘层的部分。
接下来，在涂覆的绝缘膏体上，通过丝网印刷涂覆形成需要量的导电膏体，并通过基于光刻法的图案化工序，形成成为线圈布线、第一、第二外部电极的部分。
接下来，通过丝网印刷在涂覆有导电膏体并进行了图案化后的绝缘膏体上涂覆所需量的绝缘膏体。并且，通过基于光刻法的图案化工序，在绝缘膏体设置开口。
接下来，通过丝网印刷在设置开口的绝缘膏体上涂覆所需量的导电膏体。此时，通过在开口填充导电膏体，来形成成为导通孔布线、第一、第二外部电极的部分。另外，与上述相同，通过基于光刻法的图案化工序，形成成为线圈布线以及第一、第二外部电极的部分。
通过反复上述工序，分别进一步形成成为绝缘层、线圈布线、导通孔布线以及第一、第二外部电极的部分。
接下来，反复通过丝网印刷依次涂覆所需量的绝缘膏体、标记层膏体，来形成上层侧的绝缘层以及最上层。最上层是成为位于层叠方向的上侧的标记层的部分。此时，也可以根据需要，通过基于光刻法的图案化工序，在最上层形成通孔。
经由以上的工序，得到母层叠体。此外，母层叠体形成为：多个成为电感器部件的部分排列成矩阵状。接下来，通过切割等将母层叠体切割为多个未烧制的层叠体。在母层叠体的切割工序中，使成为第一、第二外部电极的部分在通过切割形成的切割面从层叠体露出。
接下来，以规定条件烧制未烧制的层叠体，得到形成了标记层、绝缘层、线圈布线、导通孔布线、第一、第二外部电极的坯体。并对坯体实施滚筒加工，其后通过滚镀在第一、第二外部电极从坯体露出的部分形成具有2μm～10μm的厚度的镀Ni以及具有2μm～10μm的厚度的镀Sn。经过以上的工序，电感器部件完成。
此外，标记层膏体、绝缘膏体以及导电膏体的形成并不限定于上述的丝网印刷以及基于光刻法的图案化，例如也可以是反复进行基于具有开口部的丝网印刷版的印刷和基于激光的开口的印刷层叠法，也可以是按每一层进行该印刷和开口来形成多个薄片，之后对该薄片进行压焊的薄片层叠法。另外，也可以是不对线圈布线、导通孔布线、第一、第二外部电极使用导电膏体，而通过溅射法或者蒸镀法、箔的压焊等对线圈布线、导通孔布线、第一、第二外部电极形成的导体膜，并通过蚀刻对导体膜进行图案化来形成的方法，也可以是如半加法那样利用抗蚀剂在导体的种子层上形成底片图案并通过电镀进一步在抗蚀剂的开口部形成导体，之后除去抗蚀剂以及种子层的不需要部分的方法。并且，通过分多段形成成为线圈布线的部分使其高纵横化，能够降低在高频的基于电阻的损失。更具体而言，既可以是反复基于上述光刻法的导电膏体的形成及图案化的工序，也可以是反复重叠利用半加法形成的导体膜的工序，也可以是通过电镀生长形成层叠的一部分的工序。
另外，各材料并不限定于上述例示的材料，能够使用公知的材料。特别是，标记层、绝缘层也可以使用磁性材料。
另外，绝缘层的形成方法并不限定于上述的方法，也可以旋涂树脂材料来形成，另外，绝缘层的开口可以通过钻孔加工来进行开口。
另外，绝缘材料并不限定于上述那样的玻璃，也可以是铁素体等陶瓷材料，也可以是环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂那样的有机材料，也可以是玻璃环氧树脂那样的复合材料。
另外，电感器部件的尺寸并不限定于0.4mm×0.2mm×0.2mm，例如也可以为0.6mm×0.3mm×0.3mm或者0.2mm×0.1mm×0.1mm等。并且，Y方向与Z方向的长度也可以不相等，例如，可以为0.4mm×0.2mm×0.3mm等。另外，对于外部电极的形成方法来说，并不限定于通过切割使埋入坯体内的第一、第二外部电极露出并实施电镀加工的方法，也可以是不在坯体内埋入外部电极，而在切割后通过导电膏体的浸涂或者溅射法等形成外部电极，并在其上实施电镀加工的方法。

Claims (11)

1.一种电感器部件，具备：
坯体；
线圈，设置在上述坯体内并卷绕成螺旋状；以及
外部电极，设置于上述坯体并与上述线圈电连接，
上述坯体包含多个绝缘层、和构成上述坯体的外表面的一部分的标记层，
上述标记层中的K存在比率atom％比上述绝缘层中的K存在比率atom％高，
在上述绝缘层和上述标记层中包含具有－Si－O－Si－O－的玻璃骨架的玻璃。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层包含：作为非晶质的绝缘层中母材、和绝缘层中晶体，
上述标记层包含：作为非晶质的标记层中母材、和包含至少一种颜料的标记层中晶体，
在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述标记层中晶体的上述颜料的反射率的最大值比上述绝缘层中晶体的反射率的最大值大。
3.根据权利要求2所述的电感器部件，其中，
在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述标记层中晶体的上述颜料的上述反射率为最大值的波长与上述绝缘层中晶体的上述反射率为最大值的波长不同。
4.根据权利要求2或者3所述的电感器部件，其中，
在针对380nm以上780nm以下的波长的光的反射光谱中，上述绝缘层中晶体的反射率在0.4以下。
5.根据权利要求2或3所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层中晶体为石英。
6.根据权利要求2或3所述的电感器部件，其中，
上述颜料是包含Ti、Co、Al、Zr中的至少一种的氧化物。
7.根据权利要求2或3所述的电感器部件，其中，
上述标记层中母材是以B、Si、O、K为主成分的非晶玻璃。
8.根据权利要求2或3所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层中母材是以B、Si、O、K为主成分的非晶玻璃。
9.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
上述标记层具有构成辨别标记的通孔，
上述绝缘层从上述通孔露出。
10.根据权利要求9所述的电感器部件，其中，
上述绝缘层进入上述通孔。
11.根据权利要求9或者10所述的电感器部件，其中，
在从与上述标记层正交的方向观察时，上述通孔的内面与上述线圈的最短距离在10μm以上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7131485B2 (ja) 2019-06-03 2022-09-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US20220115177A1 (en) * 2020-10-13 2022-04-14 Tdk Corporation Electronic component and information reading method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11297533A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Murata Mfg Co Ltd インダクタ
JP2004158541A (ja) * 2002-11-05 2004-06-03 Tdk Corp 積層型電子部品とその製造方法
JP2014072507A (ja) * 2012-10-02 2014-04-21 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002270432A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層部品及びその製造方法
JP2004031833A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Kyocera Corp 電子部品
JP4301503B2 (ja) * 2004-03-19 2009-07-22 Ｆｄｋ株式会社 複合積層セラミック部品及びその製造方法
JP4246716B2 (ja) * 2005-05-02 2009-04-02 Ｔｄｋ株式会社 積層型フィルタ
JP2007027351A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Toko Inc 積層型電子部品の製造方法
JP2007214509A (ja) * 2006-02-13 2007-08-23 Tdk Corp 積層型電子部品
JP2007242806A (ja) 2006-03-07 2007-09-20 Mitsubishi Materials Corp 積層型電子部品およびその製造方法
US8173281B2 (en) * 2006-11-07 2012-05-08 Kyocera Corporation Ceramic sinter, magnetic head substrate using the same, magnetic head and recording medium drive unit
JP5473561B2 (ja) * 2009-11-27 2014-04-16 京セラ株式会社 ガラスセラミック配線基板およびコイル内蔵ガラスセラミック配線基板ならびにガラスセラミック配線基板の製造方法
JP5531897B2 (ja) * 2010-10-08 2014-06-25 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR101214749B1 (ko) * 2011-04-25 2012-12-21 삼성전기주식회사 적층형 파워 인덕터
KR101474065B1 (ko) 2012-09-27 2014-12-17 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체
KR20160085835A (ko) * 2013-12-19 2016-07-18 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 유리 세라믹 재료 및 적층 세라믹 전자 부품
US10875095B2 (en) * 2015-03-19 2020-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component comprising magnetic metal powder
KR101832570B1 (ko) 2015-12-21 2018-02-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
CN115119394A (zh) * 2016-01-13 2022-09-27 株式会社村田制作所 层叠体以及电子部件
JP6609221B2 (ja) * 2016-06-01 2019-11-20 太陽誘電株式会社 電子部品
JP2018019033A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6658415B2 (ja) * 2016-09-08 2020-03-04 株式会社村田製作所 電子部品
JP7032900B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-09 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
JP7045157B2 (ja) 2017-10-02 2022-03-31 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の識別方法
JP7131485B2 (ja) 2019-06-03 2022-09-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11297533A (ja) * 1998-04-14 1999-10-29 Murata Mfg Co Ltd インダクタ
JP2004158541A (ja) * 2002-11-05 2004-06-03 Tdk Corp 積層型電子部品とその製造方法
JP2014072507A (ja) * 2012-10-02 2014-04-21 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品

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