JP2022152861A - インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

【課題】ＳＲＦを高くすることができるインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品は、素体と、素体内に設けられ、軸方向に沿って巻回されたコイルと、を備え、素体は、空隙を含み、空隙は、コイルから１０μｍ以内の領域に少なくとも存在する。【選択図】図３

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特開２０１４－１０７５１３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられ、軸方向に沿って巻回されたコイルと、を備えている。素体は、ガラスなどから構成されている。

特開２０１４－１０７５１３号公報

ところで、従来のインダクタ部品では、素体の比誘電率が高く、高い自己共振周波数（ＳＲＦ：Ｓｅｌｆ Ｒｅｓｏｎａｎｔ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が得られない場合があった。

そこで、本開示は、ＳＲＦを高くすることができるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられ、軸方向に沿って巻回されたコイルと、を備え、
前記素体は、空隙を含み、
前記空隙は、前記コイルから１０μｍ以内の領域に少なくとも存在する。

前記実施形態によれば、素体が空隙を含むことにより、素体の比誘電率が低下し、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記空隙の前記軸方向の大きさは、０．１μｍ以上２０μｍ以下である。

ここで、「空隙の軸方向の大きさ」は、コイルの軸を含む断面において測定した値である。

前記実施形態によれば、素体の強度を確保しつつＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記空隙の前記軸方向の大きさは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。

前記実施形態によれば、素体の強度をより向上させることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記空隙は、複数存在し、
複数の前記空隙は、互いに０．１μｍ以上の距離を有して離隔している。

前記実施形態によれば、複数の空隙が素体内で分散するため、素体が衝撃を受けた場合に、素体全体で衝撃を緩和することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を複数有し、
複数の前記コイル配線は、前記軸方向に並んで配置され、且つ、互いに電気的に接続され、
前記空隙は、前記軸方向に隣り合うコイル配線の間の領域に少なくとも存在する。

ここで、「軸方向に隣り合うコイル配線の間の領域」とは、隣り合うコイル配線の間であって、一方のコイル配線の内周面と他方のコイル配線の内周面とを結ぶ第１面と、一方のコイル配線の外周面と他方のコイル配線の外周面とを結ぶ第２面と、で囲まれる領域である。

前記実施形態によれば、浮遊容量が発生しやすい場所に空隙が設けられているため、ＳＲＦをより高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルの軸を含む断面において、全てのコイル配線において前記軸方向に隣り合うコイル配線の間の領域における空隙の面積と素体の面積との第１面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい。

前記実施形態によれば、浮遊容量が発生しやすい場所で空隙が相対的に多く、浮遊容量への影響が小さい場所で空隙が相対的に少ないため、より効果的に素体の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、
前記第２面積比は、０以上１／９９以下である。

前記実施形態によれば、より効果的に素体の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の表面から露出する外部電極を更に備え、
前記外部電極は、前記コイルと電気的に接続され、
前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を複数有し、
複数の前記コイル配線は、前記軸方向に並んで配置され、且つ、互いに電気的に接続され、
前記空隙は、前記外部電極が設けられた素体の面に直交する方向から見て、前記コイル配線と前記外部電極とが重なる領域に少なくとも存在する。

前記実施形態によれば、浮遊容量が発生しやすい場所に空隙が設けられているため、ＳＲＦをより高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルの軸に平行且つ前記外部電極が設けられた素体の面に直交する断面において、前記素体の前記面に直交する方向から見て、前記コイル配線と前記外部電極とが重なる領域における空隙の面積と素体の面積との第３面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい。

前記実施形態によれば、浮遊容量が発生しやすい場所で空隙が相対的に多く、浮遊容量への影響が小さい場所で空隙が相対的に少ないため、より効果的に素体の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第３面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、
前記第２面積比は、０以上１／９９以下である。

前記実施形態によれば、より効果的に素体の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記空隙は、前記コイルの外周面より前記コイルの軸とは反対側の領域に少なくとも存在する。

前記実施形態によれば、素体が衝撃を受けた場合に、衝撃を分散し緩和することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルの軸を含む断面において、前記コイルの外周面より前記コイルの軸とは反対側の領域における空隙の面積と素体の面積との第４面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい。

前記実施形態によれば、素体の強度を確保できると共に、素体が衝撃を受けた場合に、衝撃を緩和することができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の比誘電率は、２．０以上８．０以下である。

前記実施形態によれば、ＳＲＦをより高くすることができる。

好ましくは、インダクタ部品の一実施形態では、
前記コイルは、前記空隙に露出している。

前記実施形態によれば、ＳＲＦをより高くすることができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、ＳＲＦを高くすることができる。

インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。 インダクタ部品の分解斜視図である。 図１のIII－III断面図である。 図３のＡ領域の拡大図である。 インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。 インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられ軸に沿って螺旋状に巻き回されたコイル２０と、素体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３０および第２外部電極４０とを有する。図１では、素体１０は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。

インダクタ部品１は、第１、第２外部電極３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。インダクタ部品１は、例えば、高周波回路のインピーダンス整合用コイル（マッチングコイル）として用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器に用いられる。ただし、インダクタ部品１の用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、互いに対向する第１端面１５および第２端面１６と、互いに対向する第１側面１３と第２側面１４と、第１端面１５と第２端面１６との間および第１側面１３と第２側面１４との間に接続された底面１７と、底面１７と対向する天面１８とを含む。なお、図示するように、Ｘ方向は、第１端面１５および第２端面１６に直交する方向であり、Ｙ方向は、第１側面１３および第２側面１４に直交する方向であり、Ｚ方向は、底面１７および天面１８に直交する方向であり、Ｘ方向およびＹ方向に直交する方向である。

素体１０は、複数の絶縁層１１を積層して構成される。絶縁層１１は、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする材料や、フェライト、樹脂などの材料からなる。絶縁層１１の積層方向は、素体１０の第１、第２端面１５，１６および底面１７に、平行な方向（Ｙ方向）である。すなわち、絶縁層１１は、ＸＺ平面に広がった層状である。本願における「平行」とは、厳密な平行関係に限定されず、現実的なばらつきの範囲を考慮し、実質的な平行関係も含む。なお、素体１０は、焼成などによって、複数の絶縁層１１同士の界面が明確となっていない場合がある。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕやこれらを主成分とする合金などの導電性材料から構成される。第１外部電極３０は、第１端面１５から底面１７にかけて形成されたＬ字形状である。第１外部電極３０は、第１端面１５および底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。第２外部電極４０は、第２端面１６から底面１７にかけて形成されたＬ字形状である。第２外部電極４０は、第２端面１６および底面１７から露出するように素体１０に埋め込まれている。

第１外部電極３０および第２外部電極４０は、素体１０（絶縁層１１）に埋め込まれた複数の第１外部電極導体層３３および第２外部電極導体層４３が積層された構成を有している。第１外部電極導体層３３は、第１端面１５および底面１７に沿って延在しており、第２外部電極導体層４３は、第２端面１６および底面１７に沿って延在している。これにより、素体１０内に外部電極３０，４０を埋め込むことができるため、素体１０に外部電極を外付けする構成に比べて、インダクタ部品の小型化を図ることができる。また、コイル２０と外部電極３０，４０を同一工程で形成することができ、コイル２０と外部電極３０，４０との間の位置関係のばらつきを低減することで、インダクタ部品１の電気的特性のばらつきを低減することができる。

コイル２０は、例えば、第１、第２外部電極３０，４０と同様の導電性材料から構成される。コイル２０は、絶縁層１１の積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル２０の第１端は、第１外部電極３０に接続され、コイル２０の第２端は、第２外部電極４０に接続されている。なお、本実施形態では、コイル２０と第１、第２外部電極３０，４０とは一体化されており、明確な境界は存在しないが、これに限られず、コイルと外部電極とが異種材料や異種工法で形成されることにより、境界が存在していても良い。

コイル２０は、軸方向から見て、略長方形に形成されているが、この形状に限定されない。コイル２０の形状は、例えば、円形、楕円形、長方形、その他の多角形などであってもよい。また、コイル２０は、軸方向が底面１７と平行であり、かつ、第１側面１３と第２側面１４とを交差するように、軸方向に沿って巻回されている。コイル２０の軸は、絶縁層１１の積層方向（Ｙ方向）と一致する。コイル２０の軸は、コイル２０の螺旋形状の中心軸を意味する。

コイル２０は、軸方向に沿って積層された複数のコイル配線２１と、軸方向に沿って延在して軸方向に隣り合うコイル配線２１を接続するビア配線２６とを有する。複数のコイル配線２１は、それぞれが平面に沿って巻回され、軸方向に並んで配置され、電気的に直列に接続されながら螺旋を構成している。コイル配線２１は、１層のコイル導体層２５から構成される。なお、コイル配線２１は、複数のコイル導体層２５から構成されてもよい。

コイル配線２１は、軸方向に直交する絶縁層１１の主面（ＸＺ平面）上に巻回されて形成される。コイル配線２１の巻回数は、１周未満であるが、１周以上であってもよい。ビア配線２６は、絶縁層１１を厚み方向（Ｙ方向）に貫通する。そして、積層方向に隣り合うコイル配線２１は、ビア配線２６を介して、電気的に直列に接続される。

図３は、図１のIII－III断面図である。図３は、コイル２０の軸Ｌを含む断面であって、ＸＹ平面に平行な断面である。図３に示すように、素体１０は、空隙Ｖを含む。空隙Ｖは、コイル２０から１０μｍ以内の領域に少なくとも存在する。具体的に述べると、空隙Ｖは、コイル配線２１およびビア配線２６の内の少なくともコイル配線２１から１０μｍ以内の領域に存在する。空隙Ｖは、コイル配線２１およびビア配線２６の各々から１０μｍ以内の領域に存在することが好ましい。

図３では、空隙Ｖは断面形状が円形であるが、例えば、楕円形、多角形などの種々の形状を取り得る。空隙Ｖは、断面形状が楕円形の場合、軸方向に沿って延びてもよいし、軸方向に直交する方向に延びてもよい。また、空隙Ｖは、円形、楕円形、多角形などが複数つながった形状であってもよい。また、空隙Ｖの判別方法は、素体１０がガラスで構成されている場合、例えば、ＳＥＭ観察した際に、リング照明により（外周から）光を照射して黒っぽく見える部分を空隙であると判別すればよい。

空隙Ｖの形成は、インダクタ部品１の製造方法によって制御することができる。例えば、図２および図３を参照して、インダクタ部品１の製造方法において、絶縁層１１上にコイル配線２１（コイル導体層２５）を積層する際、素体１０内の所望の位置に空隙Ｖを設けるように、所望の焼成温度で分解する化合物を、前記コイル配線２１（コイル導体層２５）の所定位置に添加する。その後、焼成時に上記化合物が分解し、素体１０内の所望の位置に空隙Ｖを形成することができる。また、他の方法として、絶縁層１１の所定位置に上記化合物を添加してもよい。なお、空隙Ｖが形成されるのであれば上記製造方法に限定されず、他の製造方法を採用してもよい。

本実施形態によれば、空隙Ｖが素体１０内に設けられていることにより、素体１０の比誘電率が低下し、ＳＲＦを高くすることができる。具体的に説明すると、ＳＲＦ（ｆ_０）は、下記数式１および数式２により求めることができる。

ただし、
ｆ_０：自己共振周波数（Ｈｚ）
Ｌ：インダクタンス（Ｈ）
Ｃ：容量（Ｆ）
ε₀：真空の誘電率（Ｆ／ｍ）
ε_r：比誘電率
ｌ：電極間距離（ｍ）
Ｓ：電極面積（ｍ^２）

空隙Ｖの比誘電率は、約１．０であり、硼珪酸ガラスなどの素体１０を構成する材料の比誘電率よりも低い。そのため、空隙Ｖを含む素体１０の比誘電率は、空隙Ｖを含まない従来の素体の比誘電率よりも低くなる。その結果、上記数式２の容量Ｃが低下し、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、空隙Ｖの軸方向（Ｙ方向）の大きさは、０．１μｍ以上２０μｍ以下である。「空隙Ｖの軸方向の大きさ」は、例えば、コイルの軸を含み且つＸＹ平面に平行な断面で測定すればよい。空隙Ｖの軸方向に直交する方向の大きさは、特に限定されない。

上記構成によれば、空隙Ｖの軸方向の大きさが０．１μｍ以上であるので、ＳＲＦをより高くすることができる。また、空隙Ｖの軸方向の大きさが２０μｍ以下であるので、素体１０の強度を確保できる。

好ましくは、空隙Ｖの軸方向の大きさは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である。

上記構成によれば、空隙Ｖの軸方向の大きさが０．１μｍ以上であるので、ＳＲＦをより高くすることができる。また、空隙Ｖの軸方向の大きさが１０μｍ以下であるので、素体１０の強度をより確実に確保できる。

好ましくは、空隙Ｖは、複数存在し、複数の空隙Ｖは、互いに０．１μｍ以上の距離を有して離隔している。

上記構成によれば、複数の空隙Ｖが素体１０内で分散するため、素体１０が衝撃を受けた場合に、素体１０全体で衝撃を緩和することができる。

好ましくは、空隙Ｖは、軸方向に隣り合うコイル配線２１の間の領域に少なくとも存在する。以下、具体的に説明する。図４は、図３のＡ領域の拡大図である。図４に示すように、上記「軸方向に隣り合うコイル配線２１の間の領域」とは、隣り合うコイル配線２１の間であって、一方のコイル配線２１の内周面Ｓ１と他方のコイル配線２１の内周面Ｓ２とを結ぶ第１面Ｓ３と、一方のコイル配線２１の外周面Ｓ４と他方のコイル配線２１の外周面Ｓ５とを結ぶ第２面Ｓ６と、で囲まれる領域Ｒ１である。コイル配線２１の内周面Ｓ１，Ｓ２とは、コイル配線２１における軸Ｌ側の面である。換言すると、コイル配線２１の径方向内側の面である。コイル配線２１の内周面Ｓ１，Ｓ２は、コイル２０の内周面の一部を構成する。コイル配線２１の外周面Ｓ４，Ｓ５とは、コイル配線２１における軸Ｌとは反対側の面である。換言すると、コイル配線２１の径方向外側の面である。コイル配線２１の外周面Ｓ４，Ｓ５は、コイル２０の外周面の一部を構成する。

上記構成によれば、浮遊容量が発生しやすい場所に空隙Ｖが設けられているため、ＳＲＦをより高くすることができる。

好ましくは、図３に示すように、コイル２０の軸を含む断面において、全てのコイル配線２１において軸方向に隣り合うコイル配線２１の間の領域Ｒ１における空隙Ｖの面積と素体（空隙Ｖを除く）の面積との第１面積比（空隙Ｖの面積／素体の面積）は、コイル２０の内周面Ｓ７よりコイル２０の軸Ｌ側の領域Ｒ２における空隙Ｖの面積と素体（空隙Ｖを除く）の面積との第２面積比（空隙Ｖの面積／素体の面積）よりも大きい。上記「コイル２０の軸を含む断面」は、図３に示した断面のように、コイル２０の軸を含み且つＸＹ平面に平行な断面とすればよい。上記「コイル２０の内周面Ｓ７」とは、全てのコイル配線２１の内周面を接続した面である。

上記構成によれば、浮遊容量が発生しやすい場所で空隙Ｖが相対的に多く、浮遊容量への影響が小さい場所で空隙Ｖが相対的に少ないため、より効果的に素体１０の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、前記第１面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、前記第２面積比は、０以上１／９９以下である。

上記構成によれば、より効果的に素体１０の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、素体１０の比誘電率は、２．０以上８．０以下である。

上記構成によれば、比誘電率が低下し、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、図３に示した第２側面１４に最も近い空隙Ｖのように、コイル２０は、空隙Ｖに露出している。

上記構成によれば、ＳＲＦをより高くすることができる。なお、図３に示した他の空隙Ｖのように、空隙Ｖは、コイル２０と接触していなくてもよい。この構成によれば、仮に外部から水分やガスが空隙Ｖに浸透した場合であっても、コイル２０が水分やガスから影響を受けることを低減できる。

好ましくは、コイル２０の軸を含む断面において、軸方向の大きさが０．１μｍ未満の空隙の素体１０の面積に対する面積率は、１．０％以下である。

上記構成によれば、素体１０の緻密性を確保できるので、素体１０の強度を確保できる。

（第２実施形態）
図５は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。また、図５は、コイル２０の軸Ｌを含み且つ第１外部電極３０と交差する断面であり、本実施形態では、ＸＹ平面と平行な断面である。なお、図５は、便宜上、コイル２０の軸Ｌから第１端面１５側の部分のみを示した。第２実施形態は、第１実施形態とは、空隙の存在する場所が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、空隙Ｖは、第１外部電極３０が設けられた素体１０の面に直交する方向から見て、コイル配線２１と第１外部電極３０とが重なる領域Ｒ３に少なくとも存在する。本実施形態では、上記「第１外部電極３０が設けられた素体１０の面」は、第１端面１５である。なお、第１外部電極３０は、底面１７にも埋め込まれているため、空隙Ｖは、底面１７に直交する方向から見て、コイル配線２１と第１外部電極３０とが重なる領域Ｒ３に存在してもよい。また、本実施形態のように、第１外部電極３０がＬ字形状の電極の場合、空隙Ｖは、第１端面１５および底面１７のうちの少なくとも１つの面に直交する方向から見て、コイル配線２１と第１外部電極３０とが重なる領域Ｒ３に存在すればよい。第２外部電極４０についても同様である。なお、図５では、コイル２０の軸Ｌを含む断面を示したが、本実施形態に係る空隙Ｖの存在する断面は、コイル２０の軸Ｌを含まなくてもよい。すなわち、本実施形態に係る空隙Ｖの存在する断面は、コイル２０の軸Ｌに平行且つ第１外部電極３０が設けられた素体１０の面および／または第２外部電極４０が設けられた素体１０の面に直交する断面であって、コイル配線２１と第１外部電極３０および／または第２外部電極４０とに交差する断面であればよい。

本実施形態によれば、浮遊容量が発生しやすい場所に空隙Ｖが設けられているため、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、コイル２０の軸Ｌに平行且つ第１外部電極３０が設けられた素体１０の面および／または第２外部電極４０が設けられた素体１０の面に直交する断面において、当該素体１０の当該面に直交する方向から見て、コイル配線２１と外部電極３０，４０とが重なる領域Ｒ３における空隙Ｖの面積と素体（空隙Ｖを除く）の面積との第３面積比（空隙Ｖの面積／素体の面積）は、コイル２０の内周面よりコイルの軸Ｌ側の領域における空隙Ｖの面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい。

なお、上記「コイル２０の軸Ｌに平行且つ第１外部電極３０が設けられた素体１０の面および／または第２外部電極４０が設けられた素体１０の面に直交する断面」は、例えば、図５に示した断面のように、コイルの軸Ｌを含み且つ外部電極３０，４０と交差すると共に、ＸＹ平面に平行な断面とすればよい。当該断面が外部電極３０，４０と交差しない場合、ＸＹ平面に平行且つ外部電極３０，４０と交差する断面で観察してもよい。また、上記第２面積比は、図５に示した断面において、第１実施形態と同様の方法で算出すればよい。

上記構成によれば、浮遊容量が発生しやすい場所で空隙Ｖが相対的に多く、浮遊容量への影響が小さい場所で空隙Ｖが相対的に少ないため、より効果的に素体１０の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、第３面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、第２面積比は、０以上１／９９以下である。

上記構成によれば、より効果的に素体１０の強度を確保できると共に、ＳＲＦを高くすることができる。

好ましくは、図５に示した空隙Ｖのように、空隙Ｖは、コイル２０にも外部電極３０，４０にも接触していない。

上記構成によれば、仮に外部から空隙Ｖに水分やガスが浸透した場合であっても、コイル２０や外部電極３０，４０が水分やガスから影響を受けることを低減できる。なお、コイル２０や外部電極３０，４０は、空隙Ｖに露出してもよい。

（第３実施形態）
図６は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。また、図６は、コイル２０の軸Ｌを含み且つ第１外部電極３０と交差しない断面である。なお、図６は、便宜上、コイルの軸Ｌより第１端面１５側の部分のみを示した。第３実施形態は、第１実施形態とは、空隙の存在する場所が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図６に示すように、空隙Ｖは、コイル２０の外周面Ｓ８よりコイル２０の軸Ｌとは反対側の領域Ｒ４に少なくとも存在する。上記「コイル２０の外周面Ｓ８」とは、全てのコイル配線２１の外周面を接続した面である。なお、図６では、コイル２０の軸Ｌを含み且つ第１外部電極３０と交差しない断面における例を示したが、図５に示した断面のように、コイル２０の軸Ｌを含み且つ第１外部電極３０と交差する断面において、空隙Ｖがコイル２０の外周面Ｓ８よりコイル２０の軸Ｌとは反対側の領域Ｒ４に存在してもよい。

本実施形態によれば、コイル２０の外周面よりコイル２０の軸Ｌとは反対側の領域に空隙Ｖが存在するため、素体１０が衝撃を受けた場合に、衝撃を分散し緩和することができる。

好ましくは、コイル２０の軸Ｌを含む断面において、コイル２０の外周面Ｓ８よりコイル２０の軸Ｌとは反対側の領域Ｒ４における空隙Ｖの面積と素体（空隙Ｖを除く）の面積との第４面積比（空隙Ｖの面積／素体の面積）は、コイル２０の内周面よりコイル２０の軸Ｌ側の領域における空隙Ｖの面積と素体（空隙Ｖを除く）の面積との第２面積比よりも大きい。上記第２面積比は、図６に示した断面において、第１実施形態と同様の方法で算出すればよい。

上記構成によれば、素体１０の強度を確保できると共に、素体１０が衝撃を受けた場合に、衝撃を緩和することができる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記実施形態では、コイルの軸は、素体の側面に直交しているが、素体の端面に直交してもよく、または、素体の底面に直交してもよい。

前記実施形態では、第１、第２外部電極は、Ｌ字形状であるが、例えば５面電極であってもよい。つまり、第１外部電極は、第１端面全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられ、第２外部電極は、第２端面全面と、第１側面、第２側面、底面および天面のそれぞれの一部とに設けられてもよい。この場合、第２実施形態の変形例として、空隙は、外部電極が設けられている素体の複数の面のうち、少なくとも１つの面に直交する方向から見て、コイル配線と外部電極とが重なる領域に存在する。また、第１外部電極および第２外部電極は、それぞれ、底面の一部に設けられてもよい。

（実施例）
以下、インダクタ部品１の製造方法の実施例を説明する。

まず、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷によりキャリアフィルム等の基材上に塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、基材は任意の工程にて絶縁層から剥がされ、インダクタ部品の状態では残らない。

その後、絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これによりコイル導体層および外部電極導体層が絶縁層上に形成される。この時、フォトマスクによりコイル導体層および外部電極導体層は所望のパターンに描くことができる。

そして、絶縁層上に感光性絶縁ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、開口及びビアホールが設けられた絶縁層を形成する。具体的には、絶縁層上に感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して感光性絶縁ペースト層を形成する。さらに、感光性絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。この時、フォトマスクにより外部電極導体層の上方に開口を、コイル導体層の端部にビアホールを、それぞれ設けるよう、感光性絶縁ペースト層をパターニングする。

その後、開口及びビアホールが設けられた絶縁層上に感光性導電ペースト層を塗布形成し、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体層及び外部電極導体層を形成する。具体的には、開口及びビアホールを埋めるように絶縁層上にＡｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層を形成する。さらに、感光性導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、開口を介して下層側の外部電極導体層に接続された外部電極導体層と、ビアホールを介して下層側のコイル導体層と接続されたコイル導体層とが絶縁層上に形成される。また、例えば、所望の焼成温度にて分解する化合物を添加した感光性導電ペーストを用いることにより、焼成時に素体内に空隙を形成させることができる。

上記のような絶縁層とコイル導体層及び外部電極導体層を形成する工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層上に形成されたコイル導体層からなるコイル及び複数の絶縁層上に形成された外部電極導体層からなる外部電極が形成される。さらに、コイル及び外部電極が形成された絶縁層上に、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁層を形成する。この絶縁層は、コイル導体層よりも外側に位置する外層用絶縁層となる。なお、以上の工程において絶縁層上にコイル及び外部電極の組を行列状に形成すれば、マザー積層体を得ることができる。

その後、ダイシング等によりマザー積層体を複数の未焼成の積層体にカットする。マザー積層体のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極をマザー積層体から露出させる。この際、一定量以上のカットずれが生じると、上記工程で形成されたコイル導体層の外周縁が端面または底面に出現する。

そして、未焼成の積層体を所定条件で焼成しコイルおよび外部電極を含む素体を得る。また、焼成により、コイル周辺の素体内に空隙を形成することができる。この素体に対してバレル加工を施して適切な外形サイズに研磨するとともに、外部電極が積層体から露出している部分に、２μｍ～１０μｍの厚さを有するＮｉめっき及び２μｍ～１０μｍの厚さを有するＳｎめっきを施す。以上の工程を経て、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ～０．３ｍｍのインダクタ部品が完成する。

なお、導体パターンの形成工法は、上記に限定されるものではなく、例えば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法でも良いし、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着等により形成した導体膜をエッチングによりパターン形成する方法であっても良いし、セミアディティブ法のようにネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法であっても良い。さらに、導体パターンを多段形成することにより高アスペクトすることで、高周波での抵抗による損失を低減することができる。より具体的には、上記導体パターンの形成を繰り返すプロセスであってもよいし、セミアディティブプロセスで形成した配線を繰り返し重ねるプロセスであってもよいし、積み重ねの一部をセミアディティブプロセスで形成し、その他はめっき成長させた膜をエッチングで形成するプロセスであってもよいし、セミアディティブプロセスで形成した配線をさらにめっきで成長させ高アスペクト化するプロセスを組み合わせてもよい。

また、導体材料は上記のようなＡｇペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着、めっき等により形成されるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕといった良導体のものであれば良い。また、絶縁層ならびに開口、ビアホールの形成方法は上記に限定されるものではなく、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布後、レーザーやドリル加工によって開口される方法でも良い。

また、絶縁材料は上記のようなガラス、セラミックス材料に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリマー樹脂のような有機材料でも良いし、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でも良いが、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。

また、インダクタ部品のサイズは上記に限定されるものではない。また、外部電極の形成方法について、カットにより露出させた外部導体にめっき加工を施す方法に限定されるものではなく、カット後にさらに導体ペーストのディップやスパッタ法等によって外部電極を形成し、その上にめっき加工を施す方法でもよい。

１，１Ａ，１Ｂ インダクタ部品
１０ 素体
１１ 絶縁層
１３ 第１側面
１４ 第２側面
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 底面
１８ 天面
２０ コイル
２１ コイル配線
２５ コイル導体層
２６ ビア配線
３０ 第１外部電極
４０ 第２外部電極
Ｒ１～Ｒ４ 領域
Ｓ１，Ｓ２ コイル配線の内周面
Ｓ３ 第１面
Ｓ４，Ｓ５ コイル配線の外周面
Ｓ６ 第２面
Ｓ７ コイルの内周面
Ｓ９ コイルの外周面
Ｌ コイルの軸
Ｖ 空隙

Claims (14)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられ、軸方向に沿って巻回されたコイルと、を備え、
   前記素体は、空隙を含み、
   前記空隙は、前記コイルから１０μｍ以内の領域に少なくとも存在する、インダクタ部品。
2. 前記空隙の前記軸方向の大きさは、０．１μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記空隙の前記軸方向の大きさは、０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１に記載のインダクタ部品。
4. 前記空隙は、複数存在し、
   複数の前記空隙は、互いに０．１μｍ以上の距離を有して離隔している、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を複数有し、
   複数の前記コイル配線は、前記軸方向に並んで配置され、且つ、互いに電気的に接続され、
   前記空隙は、前記軸方向に隣り合うコイル配線の間の領域に少なくとも存在する、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記コイルの軸を含む断面において、全てのコイル配線において前記軸方向に隣り合うコイル配線の間の領域における空隙の面積と素体の面積との第１面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい、請求項５に記載のインダクタ部品。
7. 前記第１面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、
   前記第２面積比は、０以上１／９９以下である、請求項６に記載のインダクタ部品。
8. 前記素体の表面から露出する外部電極を更に備え、
   前記外部電極は、前記コイルと電気的に接続され、
   前記コイルは、前記軸方向に直交する平面に沿って巻回されたコイル配線を複数有し、
   複数の前記コイル配線は、前記軸方向に並んで配置され、且つ、互いに電気的に接続され、
   前記空隙は、前記外部電極が設けられた素体の面に直交する方向から見て、前記コイル配線と前記外部電極とが重なる領域に少なくとも存在する、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記コイルの軸に平行且つ前記外部電極が設けられた素体の面に直交する断面において、前記素体の前記面に直交する方向から見て、前記コイル配線と前記外部電極とが重なる領域における空隙の面積と素体の面積との第３面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい、請求項８に記載のインダクタ部品。
10. 前記第３面積比は、５／９５以上５０／５０以下であり、
    前記第２面積比は、０以上１／９９以下である、請求項９に記載のインダクタ部品。
11. 前記空隙は、前記コイルの外周面より前記コイルの軸とは反対側の領域に少なくとも存在する、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
12. 前記コイルの軸を含む断面において、前記コイルの外周面より前記コイルの軸とは反対側の領域における空隙の面積と素体の面積との第４面積比は、前記コイルの内周面より前記コイルの軸側の領域における空隙の面積と素体の面積との第２面積比よりも大きい、請求項１１に記載のインダクタ部品。
13. 前記素体の比誘電率は、２．０以上８．０以下である、請求項１から１２の何れか一つに記載のインダクタ部品。
14. 前記コイルは、前記空隙に露出している、請求項１から１３の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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