JPH0794357A - 積層セラミック部品 - Google Patents
積層セラミック部品Info
- Publication number
- JPH0794357A JPH0794357A JP5233798A JP23379893A JPH0794357A JP H0794357 A JPH0794357 A JP H0794357A JP 5233798 A JP5233798 A JP 5233798A JP 23379893 A JP23379893 A JP 23379893A JP H0794357 A JPH0794357 A JP H0794357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic component
- laminated ceramic
- laminated
- ceramic
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミック部品を構成するセラミックシ
ートが、焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈し
た際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品
が配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、
電極が回路基板上の配線に接触する恐れがない、積層セ
ラミック部品を提供することを目的とする。 【構成】 内部電極と回路パターンを印刷した複数枚の
セラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラミッ
ク部品において、積層セラミック部品の表面から、前記
セラミックシートを貫通し、前記内部電極に達する貫通
孔を形成したことを特徴とする。
ートが、焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈し
た際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品
が配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、
電極が回路基板上の配線に接触する恐れがない、積層セ
ラミック部品を提供することを目的とする。 【構成】 内部電極と回路パターンを印刷した複数枚の
セラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラミッ
ク部品において、積層セラミック部品の表面から、前記
セラミックシートを貫通し、前記内部電極に達する貫通
孔を形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信機やコンピュータ
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
等の電子機器に用いられる積層セラミック部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品の構成を図
３，図４を用いて説明する。１１は積層セラミック部品
であり、回路パターン（図示せず）を印刷した複数枚の
セラミックシート１２ａ，１２ｂ…を積層したものを焼
成してなる。１３は銀パラジウム等からなる内部電極で
あり、積層セラミック部品１１の、最上層から２枚目の
セラミックシート１２ｂの表面の端部近傍にペースト印
刷したものである。
３，図４を用いて説明する。１１は積層セラミック部品
であり、回路パターン（図示せず）を印刷した複数枚の
セラミックシート１２ａ，１２ｂ…を積層したものを焼
成してなる。１３は銀パラジウム等からなる内部電極で
あり、積層セラミック部品１１の、最上層から２枚目の
セラミックシート１２ｂの表面の端部近傍にペースト印
刷したものである。
【０００３】ところで、積層セラミック部品を構成する
各セラミックシートに設けられた電極方向は、積層セラ
ミック部品に対して単一ではない。したがって、積層セ
ラミック部品は、異なる複数の電極方向を有するものと
なっている。そして、積層セラミック部品を配線基板に
実装する際には、実装面において、積層セラミック部品
の電極方向と配線基板の電極方向が一致するように、積
層セラミック部品の向きを調整しなければならない。
各セラミックシートに設けられた電極方向は、積層セラ
ミック部品に対して単一ではない。したがって、積層セ
ラミック部品は、異なる複数の電極方向を有するものと
なっている。そして、積層セラミック部品を配線基板に
実装する際には、実装面において、積層セラミック部品
の電極方向と配線基板の電極方向が一致するように、積
層セラミック部品の向きを調整しなければならない。
【０００４】従来の積層セラミック部品においては、内
部電極１３が、電極方向を示すセンシングマーク（目
印）となる。例えば、内部電極１３を、セラミックシー
ト１２ｂの、図面上での右上方に設けるとする。そし
て、図４の積層セラミック部品１１を構成するセラミッ
クシート１２ａ，１２ｂ…の中に、図面上の上方を入力
側、下方を出力側とする電極構造を有するセラミックシ
ートと、図面上の左方を入力側、右方を出力側とする電
極構造を有するセラミックシートがあるとする。このと
き、積層セラミック部品を実装する配線基板の電極方向
が、積層セラミック部品の電極方向と同じであれば、内
部電極１３が右上方に位置するように、積層セラミック
部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック部品と
配線基板の電極方向を揃える。また、配線基板の電極構
造が、図面上の上方を入力側、下方を出力側とし、かつ
図面上の左方を入力側、右方を出力側とするものであれ
ば、内部電極１３が左下方に位置するように、積層セラ
ミック部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック
部品と配線基板の電極方向を揃える。
部電極１３が、電極方向を示すセンシングマーク（目
印）となる。例えば、内部電極１３を、セラミックシー
ト１２ｂの、図面上での右上方に設けるとする。そし
て、図４の積層セラミック部品１１を構成するセラミッ
クシート１２ａ，１２ｂ…の中に、図面上の上方を入力
側、下方を出力側とする電極構造を有するセラミックシ
ートと、図面上の左方を入力側、右方を出力側とする電
極構造を有するセラミックシートがあるとする。このと
き、積層セラミック部品を実装する配線基板の電極方向
が、積層セラミック部品の電極方向と同じであれば、内
部電極１３が右上方に位置するように、積層セラミック
部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック部品と
配線基板の電極方向を揃える。また、配線基板の電極構
造が、図面上の上方を入力側、下方を出力側とし、かつ
図面上の左方を入力側、右方を出力側とするものであれ
ば、内部電極１３が左下方に位置するように、積層セラ
ミック部品を配線基板に対して配置し、積層セラミック
部品と配線基板の電極方向を揃える。
【０００５】なお、従来の積層セラミック部品には、最
上層のセラミックシートに（すなわち、積層セラミック
部品の表面に）、電極を印刷したものもある。この場合
には、積層セラミック部品の表面の電極が、電極方向を
示すセンシングマークとなる。
上層のセラミックシートに（すなわち、積層セラミック
部品の表面に）、電極を印刷したものもある。この場合
には、積層セラミック部品の表面の電極が、電極方向を
示すセンシングマークとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の積層
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、積層セラミック部品を構成するセラミックシート
が焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈したと
き、最上層のセラミックシートを介して、センシングマ
ークである内部電極を視認することが困難となり、内部
電極のセンサによる確認が不可能となることがあった。
また、積層セラミック部品を構成する最上層のセラミッ
クシートに（すなわち、積層セラミック部品の表面
に）、センシングマークとして電極を設けた場合、積層
セラミック部品が回路基板に、最上層のセラミックシー
トを実装面として（フェイスダウンで）実装されると、
電極が回路基板上の配線に接触してしまう恐れがあっ
た。
セラミック部品には、次のような問題点があった。すな
わち、積層セラミック部品を構成するセラミックシート
が焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈したと
き、最上層のセラミックシートを介して、センシングマ
ークである内部電極を視認することが困難となり、内部
電極のセンサによる確認が不可能となることがあった。
また、積層セラミック部品を構成する最上層のセラミッ
クシートに（すなわち、積層セラミック部品の表面
に）、センシングマークとして電極を設けた場合、積層
セラミック部品が回路基板に、最上層のセラミックシー
トを実装面として（フェイスダウンで）実装されると、
電極が回路基板上の配線に接触してしまう恐れがあっ
た。
【０００７】そこで、本発明においては、セラミックシ
ートが焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈した
際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品が
配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、電
極が回路基板上の配線に接触する恐れがない、積層セラ
ミック部品を提供することを目的とする。
ートが焼成により変色し、焼成前よりも濃い色を呈した
際にも、視認性が高く、しかも、積層セラミック部品が
配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、電
極が回路基板上の配線に接触する恐れがない、積層セラ
ミック部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、内部電極と回路パターンを印
刷した複数枚のセラミックシートを積層し、焼成してな
る積層セラミック部品において、積層セラミック部品の
表面から、前記セラミックシートを貫通し、前記内部電
極に達する貫通孔を形成したことを特徴とする。
めに、本発明においては、内部電極と回路パターンを印
刷した複数枚のセラミックシートを積層し、焼成してな
る積層セラミック部品において、積層セラミック部品の
表面から、前記セラミックシートを貫通し、前記内部電
極に達する貫通孔を形成したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の積層セラミック部品においては、積層
セラミック部品の表面に形成された貫通孔を介して、セ
ラミックシートに印刷された内部電極を確認することが
可能であり、積層セラミック部品の焼成の際に、セラミ
ックシートが変色して、焼成前よりも濃い色を呈したと
きにも、内部電極の視認性は変わらない。また、本発明
の積層セラミック部品においては、最上層のセラミック
シートには電極を設けないので、積層セラミック部品が
配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、内
部電極が回路基板上の配線に接触してしまう恐れはな
い。
セラミック部品の表面に形成された貫通孔を介して、セ
ラミックシートに印刷された内部電極を確認することが
可能であり、積層セラミック部品の焼成の際に、セラミ
ックシートが変色して、焼成前よりも濃い色を呈したと
きにも、内部電極の視認性は変わらない。また、本発明
の積層セラミック部品においては、最上層のセラミック
シートには電極を設けないので、積層セラミック部品が
配線基板に、フェイスダウンで実装される場合にも、内
部電極が回路基板上の配線に接触してしまう恐れはな
い。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例にかかる積層セラミック部
品を、図１，図２を用い説明する。１は積層セラミック
部品であり、チタン酸バリウム等からなるセラミックか
ら構成され、回路パターンが印刷された、複数枚のセラ
ミックシート２ａ，２ｂ…を積層したものを焼成してな
る。このうち、最上層のセラミックシート２ａの、表面
の端部近傍には、裏面まで貫通する貫通孔３が形成され
ている。４は銀パラジウム等からなる内部電極であり、
積層セラミック部品１の、最上層から２枚目のセラミッ
クシート２ａの表面の端部近傍にペースト印刷したもの
である。そして、内部電極４は、積層セラミック部品１
の表面から（最上層のセラミックシート２ａの表面か
ら）、貫通孔３を介して容易に確認でき、積層セラミッ
ク部品１の電極方向を示すセンシングマークとして利用
される。
品を、図１，図２を用い説明する。１は積層セラミック
部品であり、チタン酸バリウム等からなるセラミックか
ら構成され、回路パターンが印刷された、複数枚のセラ
ミックシート２ａ，２ｂ…を積層したものを焼成してな
る。このうち、最上層のセラミックシート２ａの、表面
の端部近傍には、裏面まで貫通する貫通孔３が形成され
ている。４は銀パラジウム等からなる内部電極であり、
積層セラミック部品１の、最上層から２枚目のセラミッ
クシート２ａの表面の端部近傍にペースト印刷したもの
である。そして、内部電極４は、積層セラミック部品１
の表面から（最上層のセラミックシート２ａの表面か
ら）、貫通孔３を介して容易に確認でき、積層セラミッ
ク部品１の電極方向を示すセンシングマークとして利用
される。
【００１１】なお、本実施例においては、最上層から２
枚目に設けられた内部電極をセンシングマークとする場
合を説明したが、最上層から３枚目以降のセラミックシ
ートに設けられた内部電極をセンシングマークとしても
良いものである。すなわち、最上層のセラミックシー
ト、および最上層から２枚目以降のセラミックシートに
貫通孔を設け、３枚目以降のセラミックシートに設けら
れた内部電極を確認するのである。
枚目に設けられた内部電極をセンシングマークとする場
合を説明したが、最上層から３枚目以降のセラミックシ
ートに設けられた内部電極をセンシングマークとしても
良いものである。すなわち、最上層のセラミックシー
ト、および最上層から２枚目以降のセラミックシートに
貫通孔を設け、３枚目以降のセラミックシートに設けら
れた内部電極を確認するのである。
【００１２】
【発明の効果】本発明の積層セラミック部品によれば、
表面から積層セラミック部品を構成する最上層のセラミ
ックシートから、内部電極を設けたセラミックシートま
で達する貫通孔を形成したことにより、この貫通孔を介
して内部電極を確認することができる。したがって、焼
成によりセラミックシートが変色し、焼成前より濃い色
を呈していても、内部電極の視認性は低下せず、積層セ
ラミック部品を実装する際の、センサによる電極方向の
確認を確実に行うことができる。
表面から積層セラミック部品を構成する最上層のセラミ
ックシートから、内部電極を設けたセラミックシートま
で達する貫通孔を形成したことにより、この貫通孔を介
して内部電極を確認することができる。したがって、焼
成によりセラミックシートが変色し、焼成前より濃い色
を呈していても、内部電極の視認性は低下せず、積層セ
ラミック部品を実装する際の、センサによる電極方向の
確認を確実に行うことができる。
【００１３】また、本発明の積層セラミック部品によれ
ば、電極は、最上層から２枚目以降のセラミックシート
に、内部電極として印刷されている。したがって、最上
層のセラミックシートを実装面として（フェイスダウン
で）、配線基板に実装される場合にも、電極が配線基板
上の配線に接触することはない。これにより、配線基板
に配線を施す際に、積層セラミック部品が実装される領
域を避けて配線を施す必要がなくなる。
ば、電極は、最上層から２枚目以降のセラミックシート
に、内部電極として印刷されている。したがって、最上
層のセラミックシートを実装面として（フェイスダウン
で）、配線基板に実装される場合にも、電極が配線基板
上の配線に接触することはない。これにより、配線基板
に配線を施す際に、積層セラミック部品が実装される領
域を避けて配線を施す必要がなくなる。
【図１】本発明にかかる積層セラミック部品の断面図。
【図２】本発明にかかる積層セラミック部品の上面図。
【図３】従来の積層セラミック部品の断面図。
【図４】従来の積層セラミック部品の上面図。
１ 積層セラミック部品 ２ａ，２ｂ セラミックシート ３ 貫通孔 ４ 内部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極と回路パターンを印刷した複数
枚のセラミックシートを積層し、焼成してなる積層セラ
ミック部品において、積層セラミック部品の表面から、
前記セラミックシートを貫通し、前記内部電極に達する
貫通孔を形成したことを特徴とする積層セラミック部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233798A JPH0794357A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 積層セラミック部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233798A JPH0794357A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 積層セラミック部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794357A true JPH0794357A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=16960745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233798A Pending JPH0794357A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 積層セラミック部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794357A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007573A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 積層チップ型電子部品の構造及びその製造方法 |
| JP2008141212A (ja) * | 2001-08-10 | 2008-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| WO2023008136A1 (ja) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2023204115A1 (ja) * | 2022-04-21 | 2023-10-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433701U (ja) * | 1987-08-24 | 1989-03-02 | ||
| JPH0360005A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Tdk Corp | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP5233798A patent/JPH0794357A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433701U (ja) * | 1987-08-24 | 1989-03-02 | ||
| JPH0360005A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-15 | Tdk Corp | コンデンサ、多層混成回路素子及びその方向性識別方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003007573A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Rohm Co Ltd | 積層チップ型電子部品の構造及びその製造方法 |
| JP2008141212A (ja) * | 2001-08-10 | 2008-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4650486B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| WO2023008136A1 (ja) * | 2021-07-26 | 2023-02-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2023204115A1 (ja) * | 2022-04-21 | 2023-10-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック構造 |
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