JP2010003924A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、表面に配線30が設けられた基板10と、配線30と電気的に接続して基板10に搭載されたチップ40と、基板10及び配線30上でチップ40の真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第1遮光膜20と、基板10及び配線30上でチップ40の周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第2遮光膜22とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態に係る回路基板は、図1及び図2に示すように、レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、表面に配線30が設けられた基板10と、配線30と電気的に接続して基板10に搭載されたチップ40と、基板10及び配線30上でチップ40の真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第1遮光膜20と、基板10及び配線30上でチップ40の周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第2遮光膜22とを備える。レーザトリミングに用いるレーザとしては、基板10に設けられた印刷・焼成された抵抗を切削することができて、基板10に対してダメージや害を与えることのないレーザを用いる。レーザトリミングに用いるレーザには、例えば、YAGレーザ(1056nm)を用いることができる。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
20…第1遮光膜
22…第2遮光膜
30…配線
40…チップ
50…バンプ
60,60a〜60g…抵抗
70…保護コート
L1,L2,L3…レーザ
Claims (5)
- レーザトリミングにより機能調整を行う回路基板において、
表面に配線が設けられた基板と、
前記配線と電気的に接続して前記基板に搭載されたチップと、
前記基板及び前記配線上で前記チップの真下部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第1遮光膜と、
前記基板及び前記配線上で前記チップの周辺部に配置され、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して遮光性を有する第2遮光膜
とを備えることを特徴とする回路基板。 - 前記基板は、レーザトリミングに用いるレーザ光に対して透過性を有することを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記第1遮光膜は、絶縁性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記第2遮光膜は、絶縁性を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板。
- レーザトリミングに用いるレーザは、YAGレーザであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。
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---|---|---|---|---|
JPH0594905A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 抵抗体トリミング方法 |
JPH09326548A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
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JPH0594905A (ja) * | 1991-05-24 | 1993-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 抵抗体トリミング方法 |
JPH09326548A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
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