JP2016035682A - 位置指示器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザーを用いて配線カットを行った場合に基板に生ずる凹みを軽減する。【解決手段】位置指示器は、ペン状の筐体の内径より長い長辺及び該内径より短い短辺を有し、かつ、該長辺が該筐体の長手方向と平行になるように該筐体の内部に挿入される長方形状の基板と、コイルと、基板の長辺に沿って基板上に並置された複数のキャパシタ２１と、複数のキャパシタ２１のそれぞれに対応して基板上に配置され、かつ、対応するキャパシタ２１をコイルに対して並列に接続する複数の配線３２と、複数の配線３２それぞれを挟むように配置される複数のランドパターン２３とを備え、複数のランドパターン２３のそれぞれは、対応する配線３２と実質的に同一の厚みを有するか又は対応する配線３２より厚くなるように形成され、かつ、複数のキャパシタ２１及びコイルのいずれとも電気的に接続されない。【選択図】図３

Description

本発明は位置指示器及びその製造方法に関し、特に、タッチ式の入力システムで用いられる位置指示器及びその製造方法に関する。

板状の入力ユニットである位置検出装置と、電子ペンなどの位置指示器とによって構成されるタッチ式の入力システムの中には、位置指示器が位置検出装置に向けて各種の情報を送信可能に構成され、かつ、そのために必要な電力を位置検出装置から位置指示器に対して供給するように構成されるものがある。この種の入力システムで用いられる位置指示器には、位置検出装置のセンサコイルからの磁界により励磁されるコイルと、このコイルと並列に接続されるキャパシタとによって構成されるＬＣ共振回路が備えられる（例えば特許文献１を参照）。このＬＣ共振回路が磁界の中に入ると、コイルに誘導起電力が生じ、これによってＬＣ共振回路に電力が蓄積される。位置指示器は、この電力を利用して、筆圧情報やサイドスイッチ情報などを含むペン情報の送信を行う。

特開２０１４−１３０３９４号公報

ところで、位置指示器が送信した情報を位置検出装置が正しく受信するためには、ＬＣ共振回路の共振周波数が予め定められた規格値に等しくなっている必要がある。しかし、コイルのインダクタンスやキャパシタのキャパシタンスには製造上の誤差が発生するため、ＬＣ共振回路の組み立て直後の段階では、共振周波数にバラつきの発生が避けられない。そこで位置指示器の製造工程では、予め複数のキャパシタを並列に配置しておき、ＬＣ共振回路を組み立てた後に共振周波数を測定し、その結果に応じて配線をカットすることによっていくつかのキャパシタを回路から切り離すことにより、事後的に共振周波数を上記規格値に合わせ込む処理が行われる。

しかしながら、上記のような配線のカットは、これまで手作業で行われてきたために作業コストが高く、改善が求められている。キャパシタンスの調節が可能なトリマキャパシタにより上記複数のキャパシタのうちの一部又は全部を置き換えることも考えられるが、トリマキャパシタには、調節幅が大きく取れないこと、素子自体が高価であること、などの別の問題がある。

ここで、配線カットに要する作業コストを低減する方法のひとつとして、手作業ではなくレーザーによって配線のカットを行う方法が考えられる。レーザーを用いれば、配線カット作業を自動化できるので、作業コストを低減することができる。しかしながら、確実に配線をカットするためにはある程度強力なレーザーを用いる必要があり、そのようなレーザーを用いて配線カットを行うと、配線周囲の基板に大きな凹みが生じてしまうという新たな問題が生ずる。特に、位置指示器に用いる基板では、基板の厚みが約０．３５ｍｍと非常に薄いことから、凹みが基板の裏面まで貫通して裏面の配線まで切断されてしまう場合があり、これまでレーザーによる配線カットを行うことはできなかった。

したがって、本発明の目的のひとつは、レーザーによる配線カットを行える位置指示器及びその製造方法を提供することにある。

また、上記のような配線カットによる方法を用いる場合、一旦カットした配線を元の接続された状態に戻すことはできない。つまり、一旦回路から切り離したキャパシタを、再度回路に組み込むことは不可能である。しかしながら、実際の製造工程では、カット作業を一旦完了した後、共振周波数の再調整が必要となる場合があり得るので、配線カットにより一旦回路から切り離したキャパシタを再度回路に組み込むことを可能にする技術が求められている。

したがって、本発明の目的の他のひとつは、配線カットにより一旦回路から切り離したキャパシタを回路に再び組み込むことを可能にする位置指示器及びその製造方法を提供することにある。

本発明による位置指示器は、ペン状の筐体の内径より長い長辺及び該内径より短い短辺を有し、かつ、該長辺が該筐体の長手方向と平行になるように該筐体の内部に挿入される長方形状の基板と、コイルと、前記基板の長辺に沿って前記基板上に並置された複数のキャパシタと、前記複数のキャパシタのそれぞれに対応して前記基板上に配置され、かつ、対応する前記キャパシタを前記コイルに対して並列に接続する複数の配線と、前記複数の配線それぞれを挟むように配置される複数のランドパターンとを備え、前記複数のランドパターンのそれぞれは、対応する前記配線と実質的に同一の厚みを有するか又は対応する前記配線より厚くなるように形成され、かつ、対応する前記配線と電気的に接続されないことを特徴とする。

本発明によれば、ランドパターンがレーザーから基板を保護する役割を果たすので、レーザーを用いて配線カットを行った場合に基板に生ずる凹みを軽減できる。したがって、レーザーによる配線カットを行うことが可能になる。

上記位置指示器において、前記複数の配線のそれぞれは、前記基板の長辺に沿って延在する直線部分を有し、前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記直線部分を挟むように配置されることとしてもよい。これによれば、配線カット時のレーザーの移動方向が基板の短辺方向に統一されるので、レーザーによる配線カットの工程を効率よく実施することが可能になる。

この位置指示器においてさらに、前記複数の配線それぞれの前記直線部分は、前記基板の長辺に沿って延在する１本の直線上に配置されることとしてもよい。これによれば、レーザーによる配線カットの工程をさらに効率よく実施することが可能になる。

上記各位置指示器においてさらに、前記複数の配線はそれぞれ、はんだを取り除くことによって切断可能に構成されたマニュアルジャンパーポジションを含むこととしてもよい。これによれば、急な増産や故障によってレーザー照射装置が不足した場合であっても、製造遅延の発生を回避することが可能になる。

また、上記位置指示器において、前記複数の配線のそれぞれは、第１及び第２のノードと、それぞれ前記第１のノードに接続される第１及び第３の部分と、前記第２のノードに接続される第２の部分とを有し、前記第１の部分は直線部分を有し、前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記直線部分を挟むように配置され、前記第２の部分は、前記第１及び第３の部分の間に挟まれるように配置されることとしてもよい。これによれば、レーザーによる配線カットを行う前の段階で第１の部分と第２の部分の間にはんだを盛っておき、直線部分をレーザーによってカットした後、このはんだをリフローして第２の部分と第３の部分の間に移動させることにより、配線カットにより一旦回路から切り離したキャパシタを回路に再び組み込むことが可能になる。

この位置指示器においてさらに、前記第１の部分は直線部分を有し、前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記直線部分を挟むように配置されることとしてもよい。これによれば、第１の部分が直線部分を有しない場合に比べ、レーザーによる配線カットを容易にすることが可能になる。

上記各位置指示器においてさらに、前記複数の配線は、それぞれ対応する前記第１のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第２のノードが前記コイルに接続される複数の第１の配線と、それぞれ対応する前記第２のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第１のノードが前記コイルに接続される複数の第２の配線とを含み、前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とは、前記基板の長辺に沿って交互に配置されることとしてもよい。これによれば、基板面内の領域に効率よく複数の配線を配置することが可能になる。

また、上記各位置指示器において、前記複数の配線及び前記複数のランドパターンは、前記基板上に形成された一枚の導電膜をエッチングすることにより同時に形成されたものであることとしてもよい。これによれば、複数の配線及び複数のランドパターンそれぞれの厚みを実質的に同一の値とすることが可能になる。

また、上記各位置指示器において、前記複数の配線及び前記複数のランドパターンは同一の材料によって構成されることとしてもよい。このようにしても、複数の配線及び複数のランドパターンそれぞれの厚みを実質的に同一の値とすることが可能になる。

また、上記各位置指示器において、前記複数のランドパターンのそれぞれと、対応する前記配線との間の最短距離は一定値であることとしてもよい。これによれば、ランドパターンと対応する配線の間に不可避的に生ずる基板の露出部分にレーザー照射によって形成される凹みの大きさについて、バラつきが生ずることを防ぐことができる。

本発明による位置指示器の製造方法は、ペン状の筐体の内径より長い長辺及び該内径より短い短辺を有し、かつ、該長辺が該筐体の長手方向と平行になるように該筐体の内部に挿入される長方形状の基板の表面に導電膜を成膜する工程と、前記導電膜をエッチングすることにより、それぞれコイルの一端に接続される配線に接続される一端及び前記コイルの他端に接続される配線に接続される他端を有する複数の配線と、該複数の配線それぞれを挟むように配置される複数のランドパターンとを形成する工程と、前記複数の配線それぞれにキャパシタを間挿することにより、複数のキャパシタと前記コイルとを並列に接続する工程とを備えることを特徴とする。

本発明によっても、ランドパターンがレーザーから基板を保護する役割を果たすので、レーザーを用いて配線カットを行った場合に基板に生ずる凹みを軽減できる。したがって、レーザーによる配線カットを行うことが可能になる。

上記位置指示器の製造方法において、前記複数の配線のうちの少なくとも一部について、対応する２つの前記ランドパターンの一方から他方にかけてレーザーの照射ポイントを移動させることにより、該配線のカットを行う工程をさらに備えることとしてもよい。これによれば、レーザーによる配線カットを好適に行うことが可能になる。

上記各位置指示器の製造方法において、前記複数の配線はそれぞれ、互いに対向するように配置された２つのパッドを有し、前記複数の配線それぞれにキャパシタを間挿する工程は、対応する前記２つのパッドのうちの一方に該キャパシタの一端を接続し、対応する前記２つのパッドのうちの他方に該キャパシタの他端を接続することによって行うこととしてもよい。これによれば、キャパシタの配線への間挿を好適に行うことが可能になる。

また、上記位置指示器の製造方法において、前記複数の配線を形成する工程は、前記複数の配線のそれぞれが、第１及び第２のノードと、それぞれ前記第１のノードに接続される第１及び第３の部分と、前記第２のノードに接続される第２の部分とを有し、かつ該第２の部分が前記第１及び第３の部分の間に挟まれることとなるように前記複数の配線を形成し、前記複数のランドパターンを形成する工程は、前記複数の配線それぞれの前記第１の部分を挟むこととなるように前記複数のランドパターンを形成し、前記第１の部分と前記第２の部分とをはんだにより接続する工程と、前記第１の部分の一方側にある前記ランドパターンから他方側にある前記ランドパターンにかけてレーザーの照射ポイントを移動させることにより、前記第１の部分をレーザーによりカットする工程と、前記はんだをリフローさせることにより、前記第２の部分と前記第３の部分とを前記はんだにより接続する工程とをさらに備えることとしてもよい。これによれば、第１の部分のカットにより一旦回路から切り離したキャパシタを回路に再び組み込むことが可能になる。

この位置指示器の製造方法において、前記複数の配線を形成する工程は、それぞれ対応する前記第１のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第２のノードが前記コイルに接続される複数の第１の配線と、それぞれ対応する前記第２のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第１のノードが前記コイルに接続される複数の第２の配線とを含むように前記複数の配線を形成することとしてもよい。これによれば、基板面内の領域に効率よく複数の配線を配置することが可能になる。

本発明によれば、ランドパターンがレーザーから基板を保護する役割を果たすので、レーザーを用いて配線カットを行った場合に基板に生ずる凹みを軽減できる。したがって、レーザーによる配線カットを行うことが可能になる。

また、本発明の一態様によれば、レーザーによる配線カットにより一旦回路から切り離したキャパシタを、回路に再び組み込むことが可能になる。

（ａ）は、本発明の第１の実施の形態による位置指示器１の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、ケース２を透過的に描いた位置指示器１の外観を示す斜視図である。 図１に示した基板１３上に形成される回路の一部分の模式図である。 図２に示した回路の一部分に対応する基板１３の上面図である。 （ａ）は、図３に示したＡ−Ａ線に対応する基板１３の断面図であり、（ｂ）は、レーザーによって配線３２（直線部分３２ａ）をカットした後の背景技術による基板の断面図である。 本発明の第２の実施の形態による位置指示器１を構成する基板１３上に形成される回路の一部分の模式図である。 図１に示した基板１３上に形成したＬＣ共振回路の共振周波数を調整するための試験装置５０の模式図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

本発明の第１の実施の形態による位置指示器１は、図１（ａ）に示すようにペン形状の装置（電子ペン）である。位置指示器１は、板状の入力ユニットである位置検出装置（図示せず）とともに、上述したタッチ式の入力システムを構成する。

位置指示器１は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、ペン状のケース２（筐体）の内部及び表面に、筆圧検出部４、送受信部５、弾性部６、ペン先チップ７、押下部９、部品保持部１１、基板１３、スイッチ部１４、コイル１５、ツイストペアケーブル１６、ケースキャップ部１７などの各種の部品が配置された構造を有している。

ケース２には、図１（ａ）に示すように、開口部２ａ〜２ｃが設けられる。

開口部２ａはペン先チップ７を通すための開口であり、ケース２の長手方向の一端（先端）に設けられる。ユーザが位置指示器１を使う場合には、ペン先チップ７を位置検出装置のパネル面（図示せず）に当接させることになる。ケース２の先端付近の形状は先端に向かってすぼんだ形状とされているが、これは、位置指示器１の形状をボールペンや鉛筆に似せ、それによって位置指示器１のユーザにボールペンや鉛筆と同等の使用感を与えるための形状である。

ペン先チップ７は、ユーザがペン先チップ７をパネル面に押し当てた場合に、ケース２の長手方向の他端（末端）奥側に向かって移動するように構成される。筆圧検出部４はペン先チップ７のこの動きを検出可能に構成されており、検出の結果に基づいて、ユーザによる押し当て力の大きさ、すなわち筆圧を検出する機能を有する。検出結果は、筆圧情報として送受信部５に出力される。ユーザがペン先チップ７をパネル面から離すと、弾性部６の弾力によってペン先チップ７は元の位置に戻される。弾性部６は、この他、開口部２ａからケース２内に侵入した水や塵がさらに奥まで侵入することを防ぐ防水・防塵手段としての役割も担っている。

開口部２ｂは押下部９を通すための開口であり、ケース２の長手方向の側面に設けられる。押下部９は、平面部９ａと、この平面部９ａからケース２の内側に向かって突出する柱状部９ｂとを含んで構成される。柱状部９ｂの先端は基板１３の上に載置されたスイッチ部１４に当接しており、ユーザが平面部９ａを押すと、その押圧力が柱状部９ｂを介してスイッチ部１４に伝達される。これによりスイッチ部１４は、ユーザによる押下部９の押下に応じて交互にオンオフを繰り返すよう構成される。スイッチ部１４のオンオフ状態は、サイドスイッチ情報として送受信部５に出力される。

図示していないが、開口部２ｂは、平面部９ａが嵌合する凹部と、この凹部の底面に形成され、柱状部９ｂを通す貫通穴とから構成される。平面部９ａの下面（ケース２側の面）のうち柱状部９ｂが形成されていない部分は、凹部の底面のうち貫通穴が形成されていない部分と、例えば両面テープによって接着されている。押下部９及び両面テープは、開口部２ｂを通じてケース２内に水や塵が侵入することを防ぐ防水・防塵手段として機能する。

開口部２ｃは、ケース２の内部に配置される位置指示器１の内部部品をケース２内に挿入するための開口であり、図１（ａ）に示すように、ケース２の長手方向の他端（末端）に設けられる。開口部２ｃには、位置指示器１の内部部品を保持し、ケース２に対して固定するための部品保持部１１が嵌め込まれている。また、開口部２ｃの全体は、部品保持部１１に嵌合するケースキャップ部１７によって封じられている。なお、部品保持部１１とケースキャップ部１７を一体の部品として構成してもよい。

部品保持部１１には、周方向の全周にわたる溝が設けられる。この溝には、Ｏリング１２（密閉用部材）が嵌め込まれており、部品保持部１１は、このＯリング１２によってケース２の内面とその周方向の全周にわたって密着している。これにより、Ｏリング１２は、開口部２ｃからケース２内に侵入した水や塵がさらに奥まで侵入することを防ぐ防水・防塵手段として機能する。また、Ｏリング１２は、部品保持部１１をケース２に対して固定する役割も果たしている。

部品保持部１１は、ケースキャップ部１７と嵌合する短部とは反対側の端部において、基板１３と接合される。これにより、基板１３と、基板１３に固定される各種部品（筆圧検出部４、送受信部５、弾性部６、スイッチ部１４、コイル１５など）とについても、部品保持部１１同様、ケース２に対して固定される。

基板１３は、ケース２の内径より長い長辺１３ａと、ケース２の内径より短い短辺（図示せず）とを有する長方形状の部材である。基板１３は、基板１３に各種部品が取り付けられた後、部品保持部１１によって保持された状態で、長辺１３ａがケース２の長手方向と平行になるように開口部２ｃからケース２の内部に挿入される。

コイル１５は、ペン先チップ７と筆圧検出部４の間に設けられる図示しない芯体の周囲に、図示しないフェライトコアを介して巻回されたワイヤによって構成される。コイル１５は、ツイストペアケーブル１６によって、基板１３上に配置される送受信部５と接続される。

送受信部５は、ケース２の外部にある位置検出装置との間で信号等の送受信を行う回路ブロックであり、コイル１５とともに上述したＬＣ共振回路を構成する。具体的には、位置検出装置が生成する磁界をコイル１５によって受信し、キャパシタに電荷として蓄積する機能と、位置検出装置に対して送信する信号を生成し、キャパシタに蓄積された電荷を利用して、コイル１５から送信する機能とを有して構成される。送信と受信は、時分割で行われる。

位置検出装置に対する信号の送信に関して、送受信部５は、基板１３上に形成される配線により筆圧検出部４及びスイッチ部１４と接続され、これらから上述した筆圧情報及びサイドスイッチ情報を受け取るよう構成される。送受信部５が生成する信号には、これら筆圧情報及びサイドスイッチ情報を示す信号や、位置検出装置が位置指示器１の位置を検出するために使用する位置検出用の連続信号などが含まれる。

位置検出装置が生成する磁界の受信に関して、送受信部５は、図２に示すように、複数のキャパシタ２１を有して構成される。これら複数のキャパシタ２１は、コイル１５とともに、上述したＬＣ共振回路を構成する。具体的に説明すると、基板１３上には、それぞれ図２に示したｘ方向（基板１３の長辺１３ａに平行な方向）に延在する２本の配線３０，３１が形成される。これら配線３０，３１は、ツイストペアケーブル１６を介して、それぞれコイル１５の一端及び他端に接続される。基板１３上の配線３０，３１の間の領域には、複数のキャパシタ２１と、複数の配線３２とが、それぞれｘ方向に並べて配置される。配線３２はキャパシタ２１ごとに設けられており、キャパシタ２１は対応する配線３２に間挿されている。また、複数の配線３２はそれぞれ、一端で配線３０に接続され、他端で配線３１に接続されている。以上の構成により、複数のキャパシタ２１とコイル１５とは互いに並列に接続され、複数のキャパシタ２１とコイル１５とによりＬＣ共振回路が構成されている。

一部の配線３２には、図２に丸印で示すように、ＬＣ共振回路の共振周波数を調整する際にレーザーによって切断される部分である切断ポイント２２が設けられる。ある配線３２を切断ポイント２２でカットすると、その配線３２に間挿されたキャパシタ２１が回路から切り離される。その結果、ＬＣ共振回路のキャパシタンス成分が小さくなるので、ＬＣ共振回路の共振周波数が大きくなる。このように、このＬＣ共振回路は、切断ポイント２２での配線のカットにより、共振周波数を上昇方向に調整することが可能に構成されている。

本実施の形態による位置指示器１は、レーザーを用いて切断ポイント２２のカットを行う際、基板１３に生ずる凹みを軽減できる点に特徴を有する。以下、この点について、図３を参照しながら詳しく説明する。

図３は、図２の模式図に示した送受信部５の構成の一部を、より実際のものに近い形で描き表したものである。同図には、４つのキャパシタ２１と、それらに対応する構成のみを示している。

図３に示すように、配線３２は、ｘ方向に延在する直線部分３２ａと、直線部分３２ａの一端に形成されるパッド３２ｂと、配線３１に接続されるパッド３２ｃと、ｙ方向（基板１３の短辺に平行な方向）に延在する部分を介して直線部分３２ａの他端に接続されるパッド３２ｄと、配線３０に接続されるパッド３２ｅとを含んで構成される。各配線３２の直線部分３２ａは、図３に示すように、ｘ方向に延在する１本の直線Ｌ２上に配置される。

パッド３２ｂ，３２ｃはそれぞれｙ方向へ延在する略長方形状の配線パターンであり、一定幅の溝を挟み、互いにｙ方向に対向するように形成される。これらの上には、チップ部品であるキャパシタ２１が載置される。このキャパシタ２１の一端はパッド３２ｂに接続され、他端はパッド３２ｃに接続される。

パッド３２ｄ，３２ｅはそれぞれ略半円形状の配線パターンであり、一定幅の溝を挟み、それぞれの直線部分で互いにｙ方向に対向するように形成される。パッド３２ｄ，３２ｅを跨る位置には、はんだ２５が設けられている。配線３２にこのパッド３２ｄ，３２ｅを設けているのは、レーザーを用いずに配線３２をカットできるマニュアルジャンパーポジション２４を構成するためである。つまり、図３に示すように、パッド３２ｄ，３２ｅに跨る位置にはんだ２５を付けておくことにより、基本の状態としてはパッド３２ｄ，３２ｅを導通させておき、配線３２をカットする必要が生じた際にはんだ２５を取り除くことで、パッド３２ｄ，３２ｅを切り離し、配線３２をカットされた状態（断線した状態）とすることができる。

マニュアルジャンパーポジション２４は、図３に示すように比較的大きな面積を要することから、交互にｙ方向にずらして配置される。これにより、基板１３上の領域の効率的な利用が実現される。

ここで、マニュアルジャンパーポジション２４を設けているのは、急な増産やレーザー照射装置の故障などの際に製造遅延が発生することを避けるためである。レーザーによる配線カットは、作業コストの低減などの点で手作業による配線カットより有利であるが、導入や修理に時間のかかるレーザー照射装置が必要となることから、レーザーのみに頼る構成では、レーザー照射装置の不足が製造遅延のボトルネックになるおそれがある。これに対し、マニュアルジャンパーポジション２４を設けておけば、急な増産や故障によってレーザー照射装置が不足した場合であっても、手作業により配線カット工程を継続して実施することができる。したがって、製造遅延の発生を回避することが可能になる。

切断ポイント２２は、配線３２の直線部分３２ａに配置される。切断ポイント２２の両側には、直線部分３２ａを挟むように２つのランドパターン２３が配置される。これら２つのランドパターン２３は、対応する直線部分３２ａとの間の最短距離ｄ１が一定値となるように配置される。

レーザーによって切断ポイント２２をカットする場合、その切断ポイント２２の一方側にあるランドパターン２３から他方側にあるランドパターン２３にかけて、レーザーの照射ポイントを移動させる。図３には、このときのレーザーの照射ポイントの軌跡を線分Ｌ１で示している。このようにすることで、切断ポイント２２のカットを行う際、レーザーによって基板１３に生ずる凹みを軽減することが可能になる。以下、図４を参照しながら、この点についてより詳しく説明する。

仮にランドパターン２３を配置しないこととすると、図４（ｂ）の背景技術による基板１３の断面図に示すように、レーザーによって直線部分３２ａのカットを行った後、直線部分３２ａがあった部分の両側に大きな凹部Ｈが形成される。これは、直線部分３２ａを確実に切断するために、ある程度その両側にはみ出してレーザーを照射せざるを得ないことによるものである。

これに対し、図４（ａ）に示す本実施の形態による基板１３では、レーザーによって直線部分３２ａをカットする際、その両側のランドパターン２３がレーザーから基板１３を保護する役割を果たす。したがって、図４（ｂ）に示したような、深い凹部Ｈが生ずることはない。つまり、切断ポイント２２のカットを行う際、レーザーによって基板１３に生ずる凹みが軽減される。

なお、上記の効果を得るためには、直線部分３２ａとその両側にある２つのランドパターン２３とが電気的に切り離されていなければならない。仮にこれらが電気的に接続されているとすると、配線３２を断線させるためにはランドパターン２３も確実に除去しなければならなくなるため、ランドパターン２３の外側からレーザーを照射しなければならなくなる。それではランドパターン２３の外側に凹部Ｈが生じてしまうからである。

一方で、レーザーによる基板１３へのダメージを最小にするためには、直線部分３２ａとその両側にある２つのランドパターン２３とができるだけ接近していることが好ましい。したがって、上述した最短距離ｄ１は、これらの間の絶縁が確保できる範囲で可能な限り小さく設計することが好ましい。なお、図４（ｂ）に示した凹部Ｈの形状から理解されるように、配線パターンのすぐ横の領域では配線パターンの影となってレーザーによる基板１３の切削が抑えられることから、最短距離ｄ１が十分に小さければ、レーザー照射によって直線部分３２ａとランドパターン２３の間に露出した基板１３に形成される凹みを、それほど深くないものに留めることができる。

また、各ランドパターン２３は、対応する直線部分３２ａと実質的に同一の厚みを有するか、又は、対応する直線部分３２ａより厚くなるように形成されている必要がある。そうでなければ、直線部分３２ａを除去するために必要な強度でレーザーを照射した場合に、ランドパターン２３が完全に除去され、基板１３にダメージが加わってしまうからである。

上記のような厚みの関係を実現するには、基板１３上に一枚の導電膜を成膜してエッチングすることにより、各配線３２及び各ランドパターン２３の形成を同時に行うことが好ましい。こうすることで、各配線３２の厚みと各ランドパターン２３の厚みの違いを、導電膜の膜厚の面内バラつき程度の範囲内（実質的に同一の厚みとなる範囲内）に抑えることが可能になる。

また、各配線３２と各ランドパターン２３とを同一の材料で構成してもよい。このようにしても、各配線３２の厚みと各ランドパターン２３の厚みの違いを抑えることが可能になる。

各ランドパターン２３の平面形状は、図３に示すように円形としてもよいし、四角形その他の形状としてもよい。各ランドパターン２３の具体的な平面形状及び大きさは、配線３２が確実にカットでき、かつ、レーザーによる基板１３へのダメージが最小になるよう、実際と同じ条件で実験を繰り返しながら適宜決定することが好ましい。

以上説明したように、本実施の形態による位置指示器１によれば、ランドパターン２３がレーザーから基板１３を保護する役割を果たすので、レーザーを用いて配線３２のカットを行った場合に基板１３に生ずる凹みを軽減できる。したがって、レーザーによる配線カットを行うことが可能になる。

また、本実施の形態による位置指示器１によれば、配線３２内に切断ポイント２２及びマニュアルジャンパーポジション２４を直列に配置しているので、急な増産や故障によってレーザー照射装置が不足した場合であっても、製造遅延の発生を回避することが可能になる。

また、各配線３２の切断ポイント２２をｘ方向に延在する直線部分３２ａに設けていることから、配線カット時のレーザーの移動方向がｙ方向に統一される。したがって、本実施の形態による位置指示器１によれば、レーザーによる配線カットの工程を効率よく実施することが可能になる。

さらに、各配線３２の直線部分３２ａがｘ方向に延在する１本の直線Ｌ２上に配置されていることから、配線カット時のレーザーの始点のｙ座標と終点のｙ座標が統一される。したがって、本実施の形態による位置指示器１によれば、レーザーによる配線カットの工程をさらに効率よく実施することが可能になる。

加えて、本実施の形態による位置指示器１によれば、直線部分３２ａとランドパターン２３の間の最短距離ｄ１を一定値としているので、直線部分３２ａとランドパターン２３の間に不可避的に生ずる基板１３の露出部分にレーザー照射によって形成される凹みの大きさについて、バラつきが生ずることを防ぐことができる。

次に、本発明の第２の実施の形態による位置指示器１について説明する。本実施の形態による位置指示器１は、配線３２が図５に示す配線３３ａ，３３ｂに置き換えられる点で第１の実施の形態による位置指示器１と異なり、その他の点では第１の実施の形態による位置指示器１と同一の構成を有する。以下、第１の実施の形態による位置指示器１との相違点に着目して説明する。

図５に示すように、本実施の形態による位置指示器１は、それぞれ配線３０と配線３１の間を結ぶ複数の配線３３ａ（第１の配線）と複数の配線３３ｂ（第２の配線）とが、ｘ方向に交互に配置された構成を有している。

初めに配線３３ａに着目して説明すると、配線３３ａは、ノードｎ１（第１のノード）と、それぞれノードｎ１の一方側に接続される第１及び第３の部分３３ａ１，３３ａ３と、ノードｎ１の他方側に接続されるパッド３３ａｂと、一方側で配線３０に接続されるノードｎ２（第２のノード）と、ノードｎ２の他方側に接続される第２の部分３３ａ２と、配線３１に接続されるパッド３３ａｃとを含んで構成される。

パッド３３ａｂ，３３ａｃは、それぞれｙ方向へ延在する略長方形状の配線パターンであり、一定幅の溝を挟み、互いにｙ方向に向かい合うように形成される。これらの上には、チップ部品であるキャパシタ２１が載置される。キャパシタ２１の一端はパッド３３ａｂに接続され、他端はパッド３３ａｃに接続される。

第１の部分３３ａ１はｙ方向に延在する直線部分３３ａ１ａを有しており、本実施の形態では、この直線部分３３ａ１ａに切断ポイント２２が配置される。切断ポイント２２の両側には、第１の実施の形態と同様、直線部分３３ａ１ａを挟むように２つのランドパターン２３が配置される。各ランドパターン２３の具体的な配置は、第１の実施の形態と同様の理由により、対応する直線部分３３ａ１ａとの間の最短距離ｄ２が一定値となるように決定される。

切断ポイント２２にランドパターン２３を設けていることにより、本実施の形態においても、第１の実施の形態で説明したものと同様の原理により、レーザーによって基板１３に生ずる凹みを軽減することが可能になる。

第２の部分３３ａ２は、第１の部分３３ａ１の半円形部分と第３の部分３３ａ３の半円形部分との間に挟まれるように配置される。第１の部分３３ａ１と第２の部分３３ａ２の間、第２の部分３３ａ２と第３の部分３３ａ３の間のそれぞれは、図５に示すように、ｙ方向に延在する一定幅の溝によって区切られている。この溝が存在することにより、第２の部分３３ａ２と、第１の部分３３ａ１及び第３の部分３３ａ３のそれぞれとは、配線パターンのうえでは互いに絶縁されている。一方、第１の部分３３ａ１と第３の部分３３ａ３とは、ノードｎ１で互いに接続されている。

第１の部分３３ａ１と第２の部分３３ａ２とは、図５に示すように、はんだ２６によって電気的に接続される。このはんだ２６は、レーザーによる配線カットの工程を実施する前に付けておくことが好適である。これに対し、第２の部分３３ａ２と第３の部分３３ａ３の間には、はんだ２６は付けられていない。このような構成を採用したことにより、切断ポイント２２で直線部分３３ａ１ａをレーザーでカットした後には、ノードｎ１とノードｎ２とは完全に絶縁される。

ただし、このようにノードｎ１とノードｎ２とを完全に絶縁した後、ＬＣ共振回路のキャパシタンスを微調整する目的などのために、ノードｎ１とノードｎ２を再び導通させる必要が生ずる場合がある。図５に示した配線３３ａの構造はこれを実現するためのもので、ノードｎ１とノードｎ２を再び導通させる場合、はんだ２６をリフローさせることにより、第２の部分３３ａ２と第３の部分３３ａ３とをはんだ２６によって接続する。こうすることで、レーザーによる配線カットの後、手作業によって容易に、ノードｎ１とノードｎ２を再び導通させることが可能になる。

次に配線３３ｂに着目すると、配線３３ｂは、一方側で配線３０に接続されるノードｎ１（第１のノード）と、それぞれノードｎ１の他方側に接続される第１及び第３の部分３３ｂ１，３３ｂ３と、ノードｎ２（第２のノード）と、ノードｎ２の一方側に接続される第２の部分３３ｂ２と、ノードｎ２の他方側に接続されるパッド３３ｂｂと、配線３１に接続されるパッド３３ｂｃとを含んで構成される。

配線３３ｂの構成のうちパッド３３ｂｂ，３３ｂｃは、配線３３ａのパッド３３ａｂ，３３ａｃと同じ構成を有している。パッド３３ｂｂ，３３ｂｃの上にも、チップ部品であるキャパシタ２１が載置される。このキャパシタ２１の一端はパッド３３ｂｂに接続され、他端はパッド３３ｂｃに接続される。

ノードｎ１とノードｎ２に挟まれた部分の構成は、配線３３ａのものと同様である。ただし、配線３３ｂでは、図５にも示すようにノードｎ１とノードｎ２の位置が配線３３ａとは逆になっており、これに伴い、ノードｎ１とノードｎ２の間にある構成の形状及び配置についても、配線３３ａのものと比べると、ノードｎ１とノードｎ２を結ぶ線分の中点を通過するｘ方向に平行な直線（図示せず）を対称軸として線対称なものとなっている。

配線３３ｂにおける切断ポイント２２は、ｙ方向に延在する直線部分３３ｂ１ａに設けられる。なお、直線部分３３ｂ１ａは第１の部分３３ｂ１の一部である。この切断ポイント２２の両側にも、配線３３ａと同様、２つのランドパターン２３が配置される。これらのランドパターン２３を設けることにより、配線３３ｂの切断に関しても、レーザーによって基板１３に生ずる凹みを軽減することが可能になる。

第１の部分３３ｂ１と第２の部分３３ｂ２の間がはんだ２６で接続される一方、第２の部分３３ｂ２と第３の部分３３ｂ３の間にははんだ２６が配置されない点、及び、そのような構成を採用する目的も、配線３３ａと同様である。すなわち、切断ポイント２２で直線部分３３ｂ１ａをカットした後、ノードｎ１とノードｎ２を再び導通させる必要が生じた場合には、はんだ２６をリフローさせることにより、第２の部分３３ｂ２と第３の部分３３ｂ３とをはんだ２６によって接続すればよい。

配線３３ａと配線３３ｂとをｘ方向に交互に配置しているのは、第１の実施の形態による位置指示器１においてマニュアルジャンパーポジション２４を交互にｙ方向にずらして配置したことと同様、基板１３上の領域を効率的に利用するためである。つまり、配線３３ａと配線３３ｂとをｘ方向に交互に配置することにより、配線３３ａのみ又は配線３３ｂのみを使用する場合に比べ、ｘ方向に隣り合う配線間（本実施の形態では配線３３ａと配線３３ｂの間）の距離を小さくすることができる。したがって、配線３３ａと配線３３ｂとをｘ方向に交互に配置することで、基板１３上の領域を効率的に利用することが可能になる。

以上説明したように、本実施の形態による位置指示器１によっても、ランドパターン２３がレーザーから基板１３を保護する役割を果たすので、レーザーを用いて配線３３ａ，３３ｂのカットを行った場合に基板１３に生ずる凹みを軽減できる。したがって、レーザーによる配線カットを行うことが可能になる。

また、本実施の形態による位置指示器１によれば、配線３３ａについては第１の部分３３ａ１と第３の部分３３ａ３との間に挟まれるように第２の部分３３ａ２を配置し、さらに第１の部分３３ａ１と第２の部分３３ａ２の間にはんだ２６を盛っておくようにし、配線３３ｂについては第１の部分３３ｂ１と第３の部分３３ｂ３との間に挟まれるように第２の部分３３ｂ２を配置し、さらに第１の部分３３ｂ１と第２の部分３３ｂ２の間にはんだ２６を盛っておくようにしたので、配線３３ａ，３３ｂのいずれについても、レーザーによる配線カットにより対応するキャパシタ２１を一旦回路から切り離した後であっても、はんだ２６をリフローするだけで、そのキャパシタ２１を回路に再び組み込むことが可能になる。

また、本実施の形態による位置指示器１によれば、ｘ方向に隣り合う配線間（配線３３ａと配線３３ｂの間）の距離を小さくすることができるので、基板１３上の領域を効率的に利用することが可能になる。

次に、第１及び第２の実施の形態で説明した構成を有する位置指示器１に関して、レーザーによる配線カットを利用してＬＣ共振回路の共振周波数を調整する工程を具体的に説明する。

この工程は、図６に示した試験装置５０を用いて行われる。この装置は、同図に示すように、自身の中心を回転中心として回転可能に構成された円形の回転台５１と、それぞれ回転台５１に固定され、回転台５１の円周に沿って等間隔で配置された４つのステージ５２と、基板供給装置５３と、周波数測定装置５４，５６と、共振周波数調整装置５５と、基板排出装置５７と、制御装置５８とを備えて構成される。試験装置５０を構成する各装置は、制御装置５８の制御により、互いに同期して動作するよう構成される。また、４つのステージ５２は、回転台５１の回転に伴い、図示した回転方向ＲＤに沿って移動するように構成される。

まず初めに、基板供給装置５３に、共振周波数の測定及び調整の対象である位置指示器１の中間製品１ａが投入される。中間製品１ａは、少なくともＬＣ共振回路の構成要素（図２に示した各構成）がすべて形成された状態のものである。はんだ２５（図３）及びはんだ２６（図５）についても、基板１３に塗布された状態となっていることが好ましい。一方、レーザーによる配線カットを行う必要から、基板１３を含む内部部品がケース２の中にまだ挿入されていない状態であることが好ましい。

基板供給装置５３は、投入された中間製品１ａの待ち行列を形成するよう構成される。回転台５１の回転により図示した位置Ａにステージ５２が到達すると、基板供給装置５３は、図６に矢印Ｓ１，Ｓ２で示したように、先入れ先出しにより待ち行列内の中間製品１ａを取り出し、ステージ５２にセットする。

その後、回転台５１の回転により、位置Ａから４５°回転したところにある位置Ｂにステージ５２が到達すると、周波数測定装置５４による共振周波数の測定が行われる。精密な測定は共振周波数調整装置５５で行うので、ここでの測定は粗測定でよい。

回転台５１がさらに回転し、位置Ｂから９０°回転したところにある位置Ｃにステージ５２が到達すると、共振周波数調整装置５５により、精密な共振周波数の測定と、その結果に応じて、図３や図５に示した切断ポイント２２における配線のカットとが行われる。共振周波数の精密な測定は、周波数測定装置５４による粗測定の結果に基づいて行うことで、短時間で行うことができる。切断ポイント２２における配線のカットは、レーザーによって行われる。つまり、共振周波数調整装置５５はレーザー照射装置としての機能を有している。なお、配線のカットにレーザーを用いることができるのは、上述したように、切断ポイント２２にランドパターン２３を形成してあるからである。レーザーによって切断を行うので、試験装置５０では、手作業で配線カットを行っていた従来の配線カット工程に比べて、配線カットに要する作業コストが低減されている。

共振周波数調整装置５５による配線カットが終了した後、回転台５１がさらに回転し、位置Ｃから９０°回転したところにある位置Ｄにステージ５２が到達すると、周波数測定装置５６による共振周波数の検査が行われる。この検査は、位置指示器１が実際に送信する信号の周波数を確認することによって行われる。具体的な例では、周波数測定装置５６は、基板１３上に配置されるスイッチ部１４のオンオフを制御するとともに、磁界を発生して中間製品１ａのＬＣ共振回路に電力を蓄積させる。そして、その結果として中間製品１ａから送信されたサイドスイッチ情報を含む信号を受信し、その周波数を確認するように構成される。なお、周波数測定装置５６がこのように構成され、さらに、位置指示器１がサイドスイッチ情報をＦＳＫ（周波数偏移変調）により送信するよう構成されている場合には、スイッチ部１４のオンに対応する周波数と、スイッチ部１４のオフに対応する周波数とのそれぞれについて、所定の規格値に合っているか否かを確認することがより好ましい。

周波数測定装置５６による検査が終了した後、回転台５１がさらに回転し、位置Ｄから４５°回転したところにある位置Ｅにステージ５２が到達すると、図６に矢印Ｓ３で示したように、ステージ５２から基板排出装置５７に中間製品１ａが移動する。このとき、周波数測定装置５６による検査で不合格となっていた中間製品１ａについては、図６に矢印Ｓ４で示したように、基板排出装置５７から排出される。この後の処理は手作業となるが、中間製品１ａが第２の実施の形態による位置指示器１の中間製品である場合には、はんだ２６のリフローを利用してさらに共振周波数を調整し、その結果によっては良品に戻すことも可能となる。

一方、周波数測定装置５６による検査で合格となっていた中間製品１ａについては、図６に矢印Ｓ５で示したように、基板排出装置５７内に蓄積される。こうして蓄積された中間製品１ａは作業者によって取り出され、位置指示器１の組み立て工程に送られる。

以上説明したように、試験装置５０によれば、第１及び第２の実施の形態で説明した位置指示器１に関して、共振周波数の測定と、その結果に基づく共振周波数の調整とを行うことが可能になる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

例えば、第２の実施の形態による位置指示器１では、図５に示したように、第１の部分３３ａ１のうちｙ方向に延在する直線部分３３ａ１ａに切断ポイント２２を設けているが、同図から明らかなように、第１の部分３３ａ１はｘ方向に延在する直線部分も有しているので、こちらに切断ポイント２２を設けてもよい。同様に、第１の部分３３ｂ１のうちｘ方向に延在する直線部分に切断ポイント２２を設けてもよい。

また、基板１３上の領域を効率的に利用すべく、第１の実施の形態ではマニュアルジャンパーポジション２４を交互にｙ方向にずらして配置し、第２の実施の形態では配線３３ａと配線３３ｂとをｘ方向に交互に配置したが、基板１３上の領域に余裕がある場合には、このような構成を採用しなくてもよい。

また、上記各実施の形態では、切断ポイント２２を配線３２や配線３４ａ，３４ｂの直線部分に設けたが、曲線等他の形状の部分に切断ポイント２２を設けてもよい。ただし、上記各実施の形態のように切断ポイント２２を配線の直線部分に設ける方が、レーザーによる配線カットを確実に行うためには有利である。

１ 位置指示器
１ａ 位置指示器１の中間製品
２ ケース
２ａ〜２ｃ ケース２の開口部
４ 筆圧検出部
５ 送受信部
６ 弾性部
７ ペン先チップ
９ 押下部
９ａ 押下部９の平面部
９ｂ 押下部９の柱状部
１１ 部品保持部
１２ Ｏリング
１３ 基板
１３ａ 基盤１３の長辺
１４ スイッチ部
１５ コイル
１６ ツイストペアケーブル
１７ ケースキャップ部
２１ キャパシタ
２２ 切断ポイント
２３ ランドパターン
２４ マニュアルジャンパーポジション
３０〜３２，３３ａ，３３ｂ 配線
３２ａ 直線部分
３２ｂ〜３２ｅ，３３ａｂ，３３ａｃ，３３ｂｂ，３３ｂｃ パッド
３３ａ１ 配線３３ａの第１の部分
３３ａ１ａ 配線３３ａの第１の部分３３ａ１に含まれる直線部分
３３ａ２ 配線３３ａの第２の部分
３３ａ３ 配線３３ａの第３の部分
３３ｂ１ 配線３３ｂの第１の部分
３３ｂ１ａ 配線３３ｂの第１の部分３３ｂ１に含まれる直線部分
３３ｂ２ 配線３３ｂの第２の部分
３３ｂ３ 配線３３ｂの第３の部分
５０ 試験装置
５１ 回転台
５２ ステージ
５３ 基板供給装置
５４，５６ 周波数測定装置
５５ 共振周波数調整装置
５７ 基板排出装置
５８ 制御装置
Ｈ 凹部
ｎ１，ｎ２ ノード

Claims (15)

1. ペン状の筐体の内径より長い長辺及び該内径より短い短辺を有し、かつ、該長辺が該筐体の長手方向と平行になるように該筐体の内部に挿入される長方形状の基板と、
   コイルと、
   前記基板の長辺に沿って前記基板上に並置された複数のキャパシタと、
   前記複数のキャパシタのそれぞれに対応して前記基板上に配置され、かつ、対応する前記キャパシタを前記コイルに対して並列に接続する複数の配線と、
   前記複数の配線それぞれを挟むように配置される複数のランドパターンとを備え、
   前記複数のランドパターンのそれぞれは、対応する前記配線と実質的に同一の厚みを有するか又は対応する前記配線より厚くなるように形成され、かつ、対応する前記配線と電気的に接続されない
   ことを特徴とする位置指示器。
2. 前記複数の配線のそれぞれは、前記基板の長辺に沿って延在する直線部分を有し、
   前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記直線部分を挟むように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
3. 前記複数の配線それぞれの前記直線部分は、前記基板の長辺に沿って延在する１本の直線上に配置される
   ことを特徴とする請求項２に記載の位置指示器。
4. 前記複数の配線はそれぞれ、はんだを取り除くことによって切断可能に構成されたマニュアルジャンパーポジションを含む
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の位置指示器。
5. 前記複数の配線のそれぞれは、
   第１及び第２のノードと、
   それぞれ前記第１のノードに接続される第１及び第３の部分と、
   前記第２のノードに接続される第２の部分とを有し、
   前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記第１の部分を挟むように配置され、
   前記第２の部分は、前記第１及び第３の部分の間に挟まれるように配置される
   ことを特徴とする請求項１に記載の位置指示器。
6. 前記第１の部分は直線部分を有し、
   前記複数のランドパターンは、前記複数の配線それぞれの前記直線部分を挟むように配置される
   ことを特徴とする請求項５に記載の位置指示器。
7. 前記複数の配線は、それぞれ対応する前記第１のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第２のノードが前記コイルに接続される複数の第１の配線と、それぞれ対応する前記第２のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第１のノードが前記コイルに接続される複数の第２の配線とを含み、
   前記複数の第１の配線と前記複数の第２の配線とは、前記基板の長辺に沿って交互に配置される
   ことを特徴とする請求項５又は６に記載の位置指示器。
8. 前記複数の配線及び前記複数のランドパターンは、前記基板上に形成された一枚の導電膜をエッチングすることにより同時に形成されたものである
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の位置指示器。
9. 前記複数の配線及び前記複数のランドパターンは同一の材料によって構成される
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の位置指示器。
10. 前記複数のランドパターンのそれぞれと、対応する前記配線との間の最短距離は一定値である
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の位置指示器。
11. ペン状の筐体の内径より長い長辺及び該内径より短い短辺を有し、かつ、該長辺が該筐体の長手方向と平行になるように該筐体の内部に挿入される長方形状の基板の表面に導電膜を成膜する工程と、
    前記導電膜をエッチングすることにより、それぞれコイルの一端に接続される配線に接続される一端及び前記コイルの他端に接続される配線に接続される他端を有する複数の配線と、該複数の配線それぞれを挟むように配置される複数のランドパターンとを形成する工程と、
    前記複数の配線それぞれにキャパシタを間挿することにより、複数のキャパシタと前記コイルとを並列に接続する工程と
    を備えることを特徴とする位置指示器の製造方法。
12. 前記複数の配線のうちの少なくとも一部について、対応する２つの前記ランドパターンの一方から他方にかけてレーザーの照射ポイントを移動させることにより、該配線のカットを行う工程
    をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の位置指示器の製造方法。
13. 前記複数の配線はそれぞれ、互いに対向するように配置された２つのパッドを有し、
    前記複数の配線それぞれにキャパシタを間挿する工程は、対応する前記２つのパッドのうちの一方に該キャパシタの一端を接続し、対応する前記２つのパッドのうちの他方に該キャパシタの他端を接続することによって行う
    ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の位置指示器の製造方法。
14. 前記複数の配線を形成する工程は、前記複数の配線のそれぞれが、第１及び第２のノードと、それぞれ前記第１のノードに接続される第１及び第３の部分と、前記第２のノードに接続される第２の部分とを有し、かつ該第２の部分が前記第１及び第３の部分の間に挟まれることとなるように前記複数の配線を形成し、
    前記複数のランドパターンを形成する工程は、前記複数の配線それぞれの前記第１の部分を挟むこととなるように前記複数のランドパターンを形成し、
    前記第１の部分と前記第２の部分とをはんだにより接続する工程と、
    前記第１の部分の一方側にある前記ランドパターンから他方側にある前記ランドパターンにかけてレーザーの照射ポイントを移動させることにより、前記第１の部分をレーザーによりカットする工程と、
    前記はんだをリフローさせることにより、前記第２の部分と前記第３の部分とを前記はんだにより接続する工程と
    をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の位置指示器の製造方法。
15. 前記複数の配線を形成する工程は、それぞれ対応する前記第１のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第２のノードが前記コイルに接続される複数の第１の配線と、それぞれ対応する前記第２のノードが対応する前記キャパシタに接続され、かつ対応する前記第１のノードが前記コイルに接続される複数の第２の配線とを含むように前記複数の配線を形成する
    ことを特徴とする請求項１４に記載の位置指示器の製造方法。

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