JP5912701B2 - 磁気検出装置の製造方法 - Google Patents
磁気検出装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5912701B2 JP5912701B2 JP2012059277A JP2012059277A JP5912701B2 JP 5912701 B2 JP5912701 B2 JP 5912701B2 JP 2012059277 A JP2012059277 A JP 2012059277A JP 2012059277 A JP2012059277 A JP 2012059277A JP 5912701 B2 JP5912701 B2 JP 5912701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic detection
- opening
- detection device
- substrate
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
複数の前記磁気検出装置を構成する各実装面を一体化した裏面に形成された絶縁層に対し前記各実装面の位置に夫々、前記複数の電極パッドを形成するための複数の開口部を形成し、このとき、各実装面に形成された前記複数の開口部のうち、少なくとも各実装面の周囲部に位置する周囲開口部に、前記開口部から切断部の位置まで達する開放部を形成し、前記切断部を挟んで隣り合う前記各実装面に形成された各周囲開口部間を前記開放部により一体に繋げる工程、
前記複数の開口部に夫々、前記電極パッドを形成する工程、
各磁気検出装置ごとに前記裏面を切断する工程、
を有することを特徴とするものである。これにより、各磁気検出装置ごとに切断する際、切断位置が切断部から多少外れても、切断面である各磁気検出装置の側面と、各周囲開口部の側面に最も近い位置との間の最小幅寸法を従来よりも広げることができ、最小幅付近の絶縁層の面積を従来よりも大きくできる。よって絶縁層が実装面から剥がれたり欠ける等の不具合を従来より抑制できる。また磁気検出装置を実装基板上に実装する際、余剰の半田ペーストを各周囲開口部から略均一に開放部へ流出させることができる。以上により、磁気検出装置を実装基板上に平行に実装させることができ、磁気センサにより外部磁界の方向を高精度に検出でき、精度ばらつきを低減できる。
前記基板は、複数の前記磁気検出装置を一体化した大きさの大基板であり、前記大基板の各磁気検出装置の位置に前記磁気センサ及び前記集積回路を配置し、
前記大基板を各磁気検出装置ごとに切断することが好ましい。
上記により複数のパッケージ化された磁気検出装置を簡単に製造することができる。
まず本実施形態では、複数の磁気検出装置1を構成する各基板2を一体化した大きさの大基板の表面に複数の磁気センサ3及び複数の集積回路4を実装する。各磁気センサ3及び各集積回路4は、各磁気検出装置1の位置に夫々実装する。
B 切断位置
1 磁気検出装置
1a〜1e (磁気検出装置の)側面
2 基板
2a (基板の)表面
2b (基板の)裏面
3 磁気センサ
4 集積回路
5 カバー部材
6、7 絶縁層
8 開口部
8a 周囲開口部
8b 内側開口部
9 電極パッド
10、11 配線層
12 実装面
12a 周囲部
13、14 開放部
15 実装基板
16 導電接続部
19 半田層
20 半田ペースト
20a (半田ペーストの)余剰分
21 大基板
Claims (2)
- 外部磁界の方向を検出するための磁気センサを備え、実装面に複数の電極パッドを有する磁気検出装置の製造方法において、
複数の前記磁気検出装置を構成する各実装面を一体化した裏面に形成された絶縁層に対し前記各実装面の位置に夫々、前記複数の電極パッドを形成するための複数の開口部を形成し、このとき、各実装面に形成された前記複数の開口部のうち、少なくとも各実装面の周囲部に位置する周囲開口部に、前記開口部から切断部の位置まで達する開放部を形成し、前記切断部を挟んで隣り合う前記各実装面に形成された各周囲開口部間を前記開放部により一体に繋げる工程、
前記複数の開口部に夫々、前記電極パッドを形成する工程、
各磁気検出装置ごとに前記裏面を切断する工程、
を有することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。 - 基板と、前記基板の前記実装面とは逆側の面に配置された前記磁気センサおよび集積回路と、前記磁気センサおよび前記集積回路を覆うカバー部材と、を有し、
前記基板は、複数の前記磁気検出装置を一体化した大きさの大基板であり、前記大基板の各磁気検出装置の位置に前記磁気センサ及び前記集積回路を配置し、
前記大基板を各磁気検出装置ごとに切断する請求項1記載の磁気検出装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012059277A JP5912701B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 磁気検出装置の製造方法 |
CN201310038476.XA CN103308870B (zh) | 2012-03-15 | 2013-01-31 | 磁检测装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012059277A JP5912701B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 磁気検出装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013195076A JP2013195076A (ja) | 2013-09-30 |
JP5912701B2 true JP5912701B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=49134297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012059277A Active JP5912701B2 (ja) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 磁気検出装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5912701B2 (ja) |
CN (1) | CN103308870B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105793672A (zh) * | 2013-12-27 | 2016-07-20 | 日立金属株式会社 | 磁传感器、使用该磁传感器的磁编码器、透镜镜筒、相机、以及磁传感器的制造方法 |
CN104793152B (zh) * | 2014-01-16 | 2019-02-15 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 一种高灵敏芯片传感器 |
CN106104290B (zh) * | 2014-01-29 | 2019-06-04 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 高灵敏磁传感器及其制作方法 |
US10145909B2 (en) * | 2014-11-17 | 2018-12-04 | Seiko Epson Corporation | Magnetism measuring device, gas cell, manufacturing method of magnetism measuring device, and manufacturing method of gas cell |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04266038A (ja) * | 1991-02-21 | 1992-09-22 | Sharp Corp | Lsiチップの実装構造 |
JPH08264928A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Nec Corp | はんだバンプ形成用パッド |
KR100225655B1 (ko) * | 1997-10-23 | 1999-10-15 | 윤종용 | 반도체 패키지의 인쇄회로기판 실장 구조 |
US7024947B2 (en) * | 2002-03-07 | 2006-04-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Detection device including circuit component |
JP3826831B2 (ja) * | 2002-04-17 | 2006-09-27 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の組立方法 |
JP3850755B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2006-11-29 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004138558A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Sony Corp | 磁気方位測定装置 |
JP2004239828A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Fukuoka Prefecture | フラックスゲート磁界センサ |
EP1498744B1 (en) * | 2003-07-18 | 2011-08-10 | Yamaha Corporation | Magnetic sensor and manufacturing method therefor |
CN100438011C (zh) * | 2004-03-24 | 2008-11-26 | 雅马哈株式会社 | 半导体装置、磁传感器和磁传感器单元 |
US7215026B2 (en) * | 2005-04-14 | 2007-05-08 | Samsung Electonics Co., Ltd | Semiconductor module and method of forming a semiconductor module |
KR100787228B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | 삼성전자주식회사 | 2축 지자기 센서 및 그 제작방법 |
JP2008053347A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Seiko Epson Corp | デバイス及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP2009130271A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP5142967B2 (ja) * | 2008-12-10 | 2013-02-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2010237058A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Sanyo Electric Co Ltd | センサ装置およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-15 JP JP2012059277A patent/JP5912701B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-31 CN CN201310038476.XA patent/CN103308870B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103308870B (zh) | 2015-10-21 |
JP2013195076A (ja) | 2013-09-30 |
CN103308870A (zh) | 2013-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5277755B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5847385B2 (ja) | 圧力センサ装置及び該装置を備える電子機器、並びに該装置の実装方法 | |
JP5912701B2 (ja) | 磁気検出装置の製造方法 | |
US20130249542A1 (en) | Foldable substrate | |
KR102222415B1 (ko) | 열 스프레더를 구비한 집적회로 패키징 시스템 및 그 제조 방법 | |
WO2014175133A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN104418292A (zh) | Mems器件 | |
JP2015181155A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2016092259A (ja) | 電子部品、電子モジュール及びこれらの製造方法、電子機器 | |
KR20140099761A (ko) | 다층인쇄회로기판 및 층간 정합도 측정 방법 | |
US9791470B2 (en) | Magnet placement for integrated sensor packages | |
TWI527133B (zh) | 具有對準互連件之半導體封裝系統及其製造方法 | |
JP5494947B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法 | |
TW201724568A (zh) | 用於晶片接合之基準標記 | |
JP6483435B2 (ja) | 磁気検出装置 | |
KR101060121B1 (ko) | 수직 및 수평 실장 겸용의 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
TW201432883A (zh) | 用以降低封裝系統高度的非焊接遮罩定義銅觸墊和埋入式銅觸墊 | |
JP2017215934A (ja) | 指紋センサー用配線基板 | |
JP5994825B2 (ja) | 貫通電極基板及びその製造方法、並びに貫通電極基板を用いた半導体装置 | |
US9322837B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6136605B2 (ja) | 表面実装型半導体パッケージの実装構造 | |
JP2000106385A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の製造装置、回路基板並びに電子機器 | |
JP2017216263A (ja) | 半導体素子内蔵基板 | |
US10260974B2 (en) | Electronic part with sensor exposed to ambient air | |
JP2016039190A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5912701 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |