JP6483435B2 - 磁気検出装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 6
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 230000002500 effect on skin Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000032261 response to magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
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- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
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Description
1 基板
111 主面
112 裏面
14 素子配置用凹部
142 素子配置用凹部底面
141 素子配置用凹部第1側面
143 素子配置用凹部中間面
144 素子配置用凹部第2側面
19 貫通孔
191 貫通孔内面
2 絶縁層
21 凹部内面絶縁部
27 主面側絶縁部
3 導電層
31 シード層
32 メッキ層
33 素子配置用凹部パッド
34 主面側パッド
41 主面側絶縁膜
411 貫通孔
51 主面電極パッド
6 封止樹脂部
61 第1封止樹脂部
62 第2封止樹脂部
7 磁気インピーダンス素子
71 素子基板
711 溝部
72 ワイヤ
731 コイル
732 コイル
74 絶縁部
73 素子導電層
734 下層導電層
735 上層導電層
736 パッド部
75 絶縁膜
751 貫通孔
76 電極パッド
79 制御素子
8 磁場変向体
Claims (27)
- 磁気インピーダンス素子と磁場変向体とを備えた磁気検出装置であって、
厚さ方向において互いに反対側を向く搭載面および裏面と、前記搭載面および前記裏面に到達し、且つ前記搭載面側から前記裏面側に向かうほど断面寸法が大となる貫通孔と、を有し、半導体材料よりなる基板をさらに備えており、
前記磁気インピーダンス素子は、前記搭載面に搭載されており、
前記貫通孔に前記磁場変向体が収容されており、
前記基板は、前記裏面とは反対側を向く主面と、この主面から凹み、且つ素子配置用凹部底面を有する素子配置用凹部と、を更に有しており、
前記搭載面は、前記素子配置用凹部底面であり、
前記基板は、2つの前記貫通孔を有しており、
前記2つの貫通孔に対応する、互いの検出方向が異なる2つの前記磁気インピーダンス素子を備えることを特徴とする、磁気検出装置。 - 前記素子配置用凹部底面は、前記厚さ方向に直交する面である、請求項1に記載の磁気検出装置。
- 前記素子配置用凹部は、前記素子配置用凹部底面から起立する素子配置用凹部第1側面を有する、請求項2に記載の磁気検出装置。
- 前記素子配置用凹部第1側面は、前記厚さ方向に対して傾斜している、請求項3に記載の磁気検出装置。
- 前記素子配置用凹部は、前記素子配置用凹部第1側面に繋がり、且つ前記素子配置用凹部底面と同じ側を向く素子配置用凹部中間面を有する、請求項4に記載の磁気検出装置。
- 前記磁気インピーダンス素子を用いた磁気検出制御を行う制御素子をさらに備えており、
前記制御素子は、前記素子配置用凹部中間面に搭載されている、請求項5に記載の磁気検出装置。 - 前記素子配置用凹部は、前記素子配置用凹部中間面から起立する素子配置用凹部第2側面を有する、請求項6に記載の磁気検出装置。
- 前記素子配置用凹部第2側面は、前記厚さ方向に対して傾斜している、請求項7に記載の磁気検出装置。
- 前記素子配置用凹部は、前記厚さ方向視において矩形状である、請求項7または8のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記基板に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成され、且つ前記磁気インピーダンス素子および前記制御素子に導通する導電層とを更に備える、請求項9に記載の磁気検出装置。
- 前記絶縁層は、SiO2あるいはSiNよりなる、請求項10に記載の磁気検出装置。
- 前記絶縁層は、前記素子配置用凹部の内面に形成された凹部内面絶縁部を含む、請求項10または11に記載の磁気検出装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部底面、前記素子配置用凹部第1側面、および前記素子配置用凹部中間面にわたって形成されている、請求項10ないし12のいずれかに記載
の磁気検出装置。 - 前記導電層は、前記素子配置用凹部中間面、前記素子配置用凹部第2側面および前記主面にわたって形成されている、請求項13に記載の磁気検出装置。
- 前記磁場変向体は、前記貫通孔の内部空間のすべてを埋めている、請求項1ないし14のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記磁場変向体は、軟磁性体からなる、請求項15に記載の磁気検出装置。
- 前記軟磁性体は、パーマロイである、請求項16に記載の磁気検出装置。
- 前記磁気インピーダンス素子は、1以上のワイヤと、このワイヤに対して絶縁されており、且つこのワイヤに収容された1以上のコイルと、を備える、請求項1ないし17のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記ワイヤは、前記搭載面に沿って配置されている、請求項18に記載の磁気検出装置。
- 1つの前記ワイヤに対して、2つの前記コイルが、前記ワイヤの長手方向に離間して配置されている、請求項18または19に記載の磁気検出装置。
- 前記磁気インピーダンス素子は、互いに平行に配置された2つの前記ワイヤを備える、請求項18ないし20のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記磁気インピーダンス素子は、前記2つのワイヤの長手方向一方側部分に配置された1つの前記コイルと、前記2つのワイヤの長手方向他方側部分に配置された他の1つの前記コイルと、を備える、請求項21に記載の磁気検出装置。
- 前記2つの磁気インピーダンス素子は、1つの前記素子配置用凹部に配置されている、請求項1ないし22のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記基板は、半導体材料の単結晶よりなる、請求項1ないし23のいずれかに記載の磁気検出装置。
- 前記半導体材料は、Siである、請求項24に記載の磁気検出装置。
- 前記搭載面および前記裏面は、前記基板の厚さ方向に直交し、且つ、平坦である、請求項25に記載の磁気検出装置。
- 前記搭載面および前記裏面は、(100)面である、請求項26に記載の磁気検出装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014264392A JP6483435B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 磁気検出装置 |
US14/965,312 US9983272B2 (en) | 2014-12-26 | 2015-12-10 | Magnetism detection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014264392A JP6483435B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 磁気検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016125831A JP2016125831A (ja) | 2016-07-11 |
JP6483435B2 true JP6483435B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=56163867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014264392A Expired - Fee Related JP6483435B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | 磁気検出装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9983272B2 (ja) |
JP (1) | JP6483435B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6021238B1 (ja) * | 2015-10-11 | 2016-11-09 | マグネデザイン株式会社 | グラジオセンサ素子およびグラジオセンサ |
JP6583208B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2019-10-02 | 株式会社デンソー | 磁気検出素子 |
JP6864413B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2021-04-28 | 朝日インテック株式会社 | Gsrセンサ素子 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005159273A (ja) * | 2003-05-27 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 磁電変換素子、磁気検出装置及び地磁気センサ |
US7509748B2 (en) * | 2006-09-01 | 2009-03-31 | Seagate Technology Llc | Magnetic MEMS sensors |
WO2010097932A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | 愛知製鋼株式会社 | マグネトインピーダンスセンサ素子及びその製造方法 |
WO2010110456A1 (ja) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気検出装置 |
JP5110142B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-12-26 | 愛知製鋼株式会社 | マグネトインピーダンスセンサ素子及びその製造方法 |
JP5429717B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2014-02-26 | 国立大学法人名古屋大学 | 磁気検出装置 |
JP2014209091A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-11-06 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
US20160116551A1 (en) * | 2013-08-20 | 2016-04-28 | Magnedesign Corporation | Magneto-impedance sensor element with electromagnetic coil and magneto-impedance sensor with electromagnetic coil |
JP6222351B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2017-11-01 | 愛知製鋼株式会社 | 磁気検出装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-26 JP JP2014264392A patent/JP6483435B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-12-10 US US14/965,312 patent/US9983272B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9983272B2 (en) | 2018-05-29 |
US20160187433A1 (en) | 2016-06-30 |
JP2016125831A (ja) | 2016-07-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180831 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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