KR100787228B1

KR100787228B1 - 2축 지자기 센서 및 그 제작방법

Info

Publication number: KR100787228B1
Application number: KR1020060052618A
Authority: KR
Inventors: 박해석; 이주호; 최형; 나경원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-06-12
Filing date: 2006-06-12
Publication date: 2007-12-21
Also published as: US7710708B2; US20070283585A1; KR20070118453A

Abstract

2축 지자기센서가 개시된다. 본 발명의 2축 지자기센서는 제1 지자기 센서가 표면 상에 형성된 제1 웨이퍼를 구비한 제1 지자기 센서 파트, 및 제2 지자기 센서가 표면 상에 형성된 제2 웨이퍼를 구비한 제2 지자기 센서 파트를 포함하며, 제1 및 제2 지자기 센서 파트는 제1 및 제2 지자기 센서가 상호 직교하는 형태가 되도록 상호 접합될 수 있다. 이에 따라, 지자기 센서가 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 또한, 각 축 지자기 센서의 자성체 특성을 동일하게 하며, 배열(align)오차가 발생하지 않도록 할 수 있다.

2축, 지자기센서, BCB(benzocyclobutene), 여자코일, 검출코일

Description

2축 지자기 센서 및 그 제작방법{ 2-axis geomagnetic sensor and method for manufacturing the same}

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지자기 센서 파트 제조과정을 나타낸 단면도,

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 지자기 센서 파트를 나타낸 단면도,

도 3 내지 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2축 지자기 센서 제작방법을 설명하기 위한 단면도, 그리고,

도 7 내지 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2축 지자기 센서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

제1 지자기센서 파트 :300 제2 지자기센서 파트 :400

제1웨이퍼 : 10 제1 지자기센서 :100

제2웨이퍼 : 20 제2 지자기센서 :200

회로기판 : 500

본 발명은 2축 지자기 센서 및 그 제작방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두 개의 지자기 센서를 각각 별개의 웨이퍼에서 제작하여, 접합하는 방식으로 제작되는 2축 지자기 센서 및 그 제작방법에 관한 것이다.

지자기 센서는 지구에서 발생하는 자기장의 흐름을 감지해 나침반처럼 공간상에서의 방향과 위치 또는 움직임을 파악할 수 있는 센서로, 휴대폰, PDA. 게임기, 디지털카메라 등의 모바일기기, 항법위치시스템(GPS), 로봇공학 및 의료분야 등에 널리 사용된다. 지자기 센서는 2축 또는 3축으로 구현하여 사용하는 것이 일반적이다.

종래의 2축 지자기센서 제작은 하나의 웨이퍼 상에서 각각의 지자기 센서를 서로 직교하는 형태로 집적하여 제작하였다. 이 경우, 자성이 인가될 때 각 축의 지자기 센서의 자성체 특성이 달라져, 이를 동일하게 하기 위한 보정을 필요로 한다는 문제점이 있었다.

또는, 하나의 웨이퍼 상에서 동일 방향으로 배치된 복수 개의 지자기 센서를 각각 제작하고, 각각의 센서를 절단하여 두 개의 센서가 직교되는 형태로 집적하여 제작하였다. 이 경우, 자성이 인가될 때 각 축의 지자기 센서의 자성체 특성은 동일하지만, 배열(align)오차가 발생하게 된다는 문제점이 있었다.

특히, 동일한 웨이퍼 상에서 2축 지자기센서가 제작됨에 따라, PBC(Printed Circuit Board) 및 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)와 같은 하부기판의 면적을 크게 차지한다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이상과 같은 목적을 달성하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 두 개의 지자기 센서를 각각의 웨이퍼에서 제작하고, 두 개의 지자기 센서가 상호 직교하게 배치되도록 접합하는 방식으로 제작되어, 소형으로 구현 가능한 2축 지자기 센서 및 그 제작방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 2축 지자기 센서의 제작방법은 (a) 제1 웨이퍼의 일 표면 상에 제1 지자기 센서를 형성하여 제1 지자기센서 파트를 제작하는 단계, (b) 제2 웨이퍼의 일 표면 상에 제2 지자기 센서를 형성하여 제2 지자기센서 파트를 제작하는 단계, 및, (c) 상기 제1 및 제2 지자기 센서가 상호 직교하게 배치되도록 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트를 상호 접합 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.

바람직하게는, 상기 (c)단계는, 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 배치되도록, 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트를 접합시킬 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제1 비아를 형성하는 단계, 및 상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상의 제2 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제2 비아를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 (c)단계는, 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합시킬 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아를 형성하는 단계, 및 상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 (c)단계는, 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합시킬 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제1패드를 형성하는 단계, 상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제2패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 (a)단계는, 상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상에 제1 하부 코일을 형성하는 단계, 상기 제1 하부 코일이 적층된 제1 웨이퍼 일 표면 상에 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 상에 소정 형태의 제1 자성코어를 형성하는 단계, 상기 제1 자성코어 상에 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 하부코일과 연결되는 제1관통전극을 형성하는 단계, 상기 제1관통전극을 통해 상기 제1하부코일과 연결되는 제1 상부코일을 상기 제2절연층 상에 형성하는 단계, 및, 상기 제1 상부 코일이 적층된 제2절연층 일 표면상에 제3 절연층을 형성하는 단계를 포 함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 (b)단계는, 상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상에 제2 하부 코일을 형성하는 단계, 상기 제2 하부 코일이 적층된 제2 웨이퍼 일 표면 상에 제4 절연층을 형성하는 단계, 상기 제4 절연층 상에 소정 형태의 제2 자성코어를 형성하는 단계, 상기 제2 자성코어 상에 제5 절연층을 형성하는 단계, 상기 제2 하부코일과 연결되는 제2 관통전극을 형성하는 단계, 상기 제2 관통전극을 통해 상기 제2하부코일과 연결되는 제2 상부코일을 상기 제5절연층 상에 형성하는 단계, 및, 상기 제2 상부 코일이 적층된 제 5절연층 일 표면상에 제6 절연층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 2축 지자기 센서는 상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제1 비아; 상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상의 제2 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제2 비아;를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는, 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1비아와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 제2비아와 와이어 본딩 방식으로 연결된 회로기판을 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아, 상기 제2 지자기센서와 외부회 로와 통전을 위한 패드를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 타표면이 서로 마주보는 방향으로 접합될 수 있다.

바람직하게는, 상기 비아와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 패드와 와이어 본딩 방식으로 연결된 회로기판을 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 패드, 상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 패드를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는 상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면의 타 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 타 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합될 수 있다.

바람직하게는, 상기 제1패드와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 제2패드와 와이어 본딩 방식으로 연결되는 회로기판을 더 포함할 수 있다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 자세하게 설명한다.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지자기 센서 파트(300) 제조과정을 나타낸 단면도이다.

도 1a에 따르면, 제1 웨이퍼(10)의 일 표면 상에 금속막을 적층하고 포토레지스트를 도포한 후, 노광, 현상, 에칭 및 표면처리 과정을 수행하여 하부코일(110)을 형성한다. 혹은 도금 기반층 및 포토레지스트를 이용한 도금공정을 통해 하부코일을 형성할 수도 있다. 이때, 하부코일(110)은 자성코어를 권선하는 여자코 일 또는 검출코일의 하부패턴이 될 수 있다. 또한, 제1 웨이퍼(10) 양 표면에는 얇은 절연막을 형성하여, 일 표면 상에 형성되는 제1 하부코일(110)과 제1 웨이퍼(10)가 절연되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 1b와 같이, 제1하부코일(110)이 적층된 제1 웨이퍼(10) 일 표면 상에 절연물질을 형성하여 제1절연층(120)을 형성하고, 필요에 따라 평탄화를 한다. 여기서, 절연물질은 유전율이 작은 BCB(benzocyclobutene)를 사용할 수 있다.

다음으로, 도 1c와 같이, 제1절연층(120)상에 제1 자성코어(130)를 형성한다. 여기서, 제1 자성코어(130)는 NiFe를 이용하여 형성될 수 있으며, 사각링, 원형링 혹은 2개의 직사각형 바 형태로 다양하게 형성될 수 있다.

다음으로, 도 1d와 같이, 제1 자성코어(130)가 적층된 제1절연층(120) 상에 절연물질을 형성하여 제2절연층(140)을 형성하고, 필요에 따라 평탄화를 한다.

다음으로, 도 1e와 같이, 제1 하부코일(110)과 연결되는 제1관통전극(150)을 형성한다. 제1관통전극(150)은 제1 자성코어(130)가 적층되지 않은 부분의 제2절연층(140) 및 제1절연층(120)을 관통하여 형성된다.

다음으로, 도 1f와 같이, 제2절연층(140) 상부에 금속막을 적층하고 포토레지스트를 도포한 후, 노광, 현상, 에칭 및 표면처리 과정을 수행해 제1 상부코일(160)을 형성한다. 혹은 도금 기반층 및 포토레지스트를 이용한 도금공정을 통해 상부코일을 형성할 수도 있다. 이때, 제1 상부코일(160)은 제1 자성코어(130)를 권선하는 여자코일 또는 검출코일의 상부패턴이 될 수 있다.

제1 하부코일(110) 및 제1 상부코일(160)은 제2절연층(140)을 관통하여 제1 자성코어(130)를 권선하는 코일구조를 형성한다. 이때, 제1 하부코일(110)과 제1 상부코일(160)은 제2절연층(140)에 의해 서로 절연된다.

다음으로, 도 1g와 같이, 제1 상부코일(160)이 적층된 제2 절연층(140) 일 표면 상에 절연물질을 코팅하여 제3절연층(170)을 형성하고, 필요에 따라 평탄화를 한다. 이때, 절연물질은 제1절연층(420) 및 제2절연층(440)과 같이 BCB(benzocyclobutene)를 사용할 수 있다. 도 1a 내지 1g의 과정은 제1 지자기센서 파트(300)를 형성하는 과정이며, 이하, 상술한 도 1a 내지 1g의 과정에 따라 형성되는 구조물을 "제1 지자기센서 파트(300)"라고 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 지자기 센서를 나타낸 단면도이다. 도 2에 따른, 도 1a 내지 도 1g와 동일한 과정을 통해 도 2와 같은 제2 지자기센서 파트(400)를 제작할 수 있다. 따라서, 제2 지자기센서 파트(400)의 제조과정은 생략하며, 제2웨이퍼(10), 제1 하부코일(210), 제4절연층(220), 제2 자성코어(230), 제5절연층(240), 제1관통전극(250), 제2상부코일(260), 제6절연층(270)은 도 1a 내지 도 1g의 제조과정을 통해 형성되는 제1 지자기센서(300)의 구조물과 대응된다.

도 1 및 도 2와 같은 지자기센서 파트(300, 400)를 수직방향으로 접합하여 2축지자기센서를 제작할 수 있다. 이 경우, 2개의 지자기센서(100, 200)가 서로 수직하게 배치되도록, 하나의 지자기센서 파트를 90⁰로 회전시켜 접합한다.

도 3 내지 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2축 지자기 센서 제작방법 을 설명하기 위한 단면도이다.

도 3은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면과, 제2 웨이퍼(20)의 표면 중 제2 지자기 센서(200)가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 3에 따르면, 제1 지자기센서 파트(300)의 제1웨이퍼(10)는 일 표면상의 제1 지자기 센서(100)와 연결되는 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제1 비아(11)를 형성하고 있으며, 제2 지자기센서 파트(400)의 제2 웨이퍼(20)는 일 표면상의 제2 지자기 센서(200)와 연결되는 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제2 비아(21)를 형성하고 있다.

이때, 제1 비아(11) 및 제2 비아(21)를 형성하는 단계는, 도 1a 전단계, 또는 도 1a ~ 도 1g과정 중 임의의 단계 사이에서 수행될 수 있다. 또는, 제1비아(11) 또는 제2비아가 마련된 웨이퍼를 이용할 수도 있다.

도 4는 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면과, 제2 웨이퍼(20)의 표면 중 제2 지자기 센서(200)가 형성된 표면의 반대 측 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 과정을 나타내는 단면도이다.

도 4에 따르면, 제1 지자기센서 파트(300)의 제1웨이퍼(10)는 일 표면상의 제1 지자기 센서(100)와 연결되는 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아(11)를 형성하고 있다. 또한, 제2 지자기센서 파트(400)는 제2 지자기센서(200)가 제작된 측 표면상에 외부회로와 통전을 위한 패드(280)를 포함한다. 이때, 비아(11)는 도 1의 제조과정 중, 도 1a ~ 도 1g에 대응되는 제조과정 중 임의의 단계상에서 수행될 수 있으며, 비아(11)가 마련된 웨이퍼를 이용할 수도 있다.

도 5는 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면과, 제2 웨이퍼(20)의 표면 중 제2 지자기 센서(200)가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 과정을 나타내는 단면도이다. 도 5에 따르면, 제1 지자기센서 파트(300)는 제1 지자기센서(100)가 제작된 측 표면상에 외부회로와 통전을 위한 패드(180)를 포함한다. 또한, 제2 지자기센서 파트(400)의 제2 웨이퍼(20)는 일 표면상의 제2 지자기 센서(200)와 연결되는 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아(21)를 형성한다.

이때, 패드(180)는 제조과정의 마지막 단계인 도 1g의 이후 과정에서 형성될 수 있으며, 비아(21)는 도 2의 제조과정 중 도 1a 에 대응되는 제조과정(도 1a ~ 도 1g) 중 임의의 단계상에서 형성될 수 있다. 또는, 사전에 비아(21)가 마련된 웨이퍼를 이용할 수도 있다.

도 6은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면과, 제2 웨이퍼(20)의 표면 중 제2 지자기 센서(200)가 형성된 표면의 타 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 과정을 단면도이다.

제1 지자기센서 파트(300)는 제1 지자기센서(100)가 제작된 측 표면상에 외부회로와 통전을 위한 패드(180)를 포함한다. 또한, 제2 지자기센서 파트(400)는 제2 지자기센서(200)가 제작된 측 표면상에 외부회로와 통전을 위한 패드(280)를 포함한다. 이때, 제1패드(180)는 제조과정의 마지막 단계인 도 1g에서 형성될 수 있으며, 제2패드(280)는 도 2의 과정에서 형성될 수 있다.

도 7 내지 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 2축 지자기 센서의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3 내지 6의 과정을 통해 제작되는 2축 지자기센서는 도 7 내지 10과 같이, 회로기판(500)과 연결될 수 있다. 여기서, 회로기판(500)은 PBC(Printed Circuit Board) 및 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics) 등이 될 수 있다.

도 7은 도 3의 접합방향에 따라, 제1 지자기센서 파트(300)와 제2 지자기센서 파트(400)가 접합된 제2축 지자기센서이다. 도 7에 따르면, 2축 지자기센서를 지지하는 회로기판(500)과 연결되는 것을 확인할 수 있다. 이때, 회로기판(500)은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면을 지지하며, 제1비아(11)를 볼 범핑하여 제1지자기센서(100)와 전기적으로 연결되며, 제2비아(21)를 와이어 본딩하여 제2지자기센서(200)와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 8은 도 4의 접합방향에 따라, 제1 지자기센서 파트(300)와 제2 지자기센서 파트(400)가 접합된 제2축 지자기센서이다. 도 8에 따르면, 2축 지자기센서를 지지하는 회로기판(500)과 연결되는 것을 확인할 수 있다. 이때, 회로기판(500)은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면을 지지하며, 제1웨이퍼(10)에 형성된 비아(11)를 볼 범핑하여 제1지자기센서(100)와 전기적으로 연결되며, 패드(21)를 와이어 본딩하여 제2지자기센서(200)와 전기적으로 연결할 수 있다.

도 9는 도 5의 접합방향에 따라, 제1 지자기센서 파트(300)와 제2 지자기센서 파트(400)가 접합된 제2축 지자기센서이다. 도 9에 따르면, 2축 지자기센서를 지지하는 회로기판(500)과 연결되는 것을 확인할 수 있다. 이때, 회로기판(500)은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면을 지지하며, 제1웨이퍼(10)에 형성된 패드(180)를 볼 범핑하여 제1지자기센서(100)와 전기적으로 연결하며, 제2지자기센서(20)에 형성된 비아(21)를 와이어 본딩하여 제2지자기센서(200)와 전기적으로 연결할 수 있다.

도 10은 도 6의 접합방향에 따라, 제1 지자기센서 파트(300)와 제2 지자기센서 파트(400)가 접합된 제2축 지자기센서이다. 도 10에 따르면, 2축 지자기센서를 지지하는 회로기판(500)과 연결되는 것을 확인할 수 있다. 이때, 회로기판(500)은 제1 웨이퍼(10)의 표면 중 제1 지자기 센서(100)가 형성된 표면의 반대 측 표면을 지지하며, 제1웨이퍼(10)에 형성된 제1패드(180)를 볼 범핑하여 제1지자기센서(100)와 전기적으로 연결하며, 제2지자기센서(20)에 형성된 제2패드(280)를 와이어 본딩하여 제2지자기센서(200)와 전기적으로 연결할 수 있다.

도 7 내지 도 10의 2축 지자기센서는, 지구자기 검출에 따른 네비게이션 시스템, 지자기 변동 모니터(지진예측), 생체 자기계측, 금속재료의 결함검출 등에 이용될 수 있으며, 자기 엔코드, 무접점 포텐션미터, 전류센서, 토크센서, 변위센서 등에 간접적으로 응용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 2축 지자기 센서는 두 개의 지자기 센서를 각각의 웨이퍼 상에서 제작하고, 지자기 센서가 상호 직교하게 배치되도록 웨이퍼를 접합함으로써, 하나의 지자기 센서 면적 상에서 구현할 수 있다. 이에 따라, 지자기 센서가 차지하는 면적을 줄일 수 있게 되므로, 소형 2축 지자기센서 를 구현할 수 있게 된다.

또한, 각 축 지자기 센서의 자성체 특성을 동일하게 하며, 배열(align)오차 발생을 최소화할 수 있으므로, 제조과정이 용이 해진다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims

(a) 제1 웨이퍼의 일 표면 상에 제1 지자기 센서를 형성하여 제1 지자기센서 파트를 제작하는 단계;

(b) 제2 웨이퍼의 일 표면 상에 제2 지자기 센서를 형성하여 제2 지자기센서 파트를 제작하는 단계; 및,

(c) 상기 제1 및 제2 지자기 센서가 상호 직교하게 배치되도록 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트를 상호 접합 시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1항에 있어서,

상기 (c)단계는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 배치되도록, 상기 제1 및 제2 지자기센서 파트를 접합시키는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제2항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제1 비아를 형성하는 단계; 및

상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상의 제2 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제2 비아를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1항에 있어서,

상기 (c)단계는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제4항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아를 형성하는 단계; 및

상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 패드를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1항에 있어서,

상기 (c)단계는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 반대 측 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제6항에 있어서,

상기 제1 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제1패드를 형성하는 단계;

상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제2패드를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1항에 있어서,

상기 (a)단계는,

상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상에 제1 하부 코일을 형성하는 단계;

상기 제1 하부 코일이 적층된 제1 웨이퍼 일 표면 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;

상기 제1 절연층 상에 소정 형태의 제1 자성코어를 형성하는 단계;

상기 제1 자성코어 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;

상기 제1 하부코일과 연결되는 제1관통전극을 형성하는 단계;

상기 제1관통전극을 통해 상기 제1하부코일과 연결되는 제1 상부코일을 상기 제2절연층 상에 형성하는 단계; 및,

상기 제1 상부 코일이 적층된 제2절연층 일 표면상에 제3 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1항에 있어서,

상기 (b)단계는,

상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상에 제2 하부 코일을 형성하는 단계;

상기 제2 하부 코일이 적층된 제2 웨이퍼 일 표면 상에 제4 절연층을 형성하는 단계;

상기 제4 절연층 상에 소정 형태의 제2 자성코어를 형성하는 단계;

상기 제2 자성코어 상에 제5 절연층을 형성하는 단계;

상기 제2 하부코일과 연결되는 제2 관통전극을 형성하는 단계;

상기 제2 관통전극을 통해 상기 제2하부코일과 연결되는 제2 상부코일을 상기 제5절연층 상에 형성하는 단계; 및,

상기 제2 상부 코일이 적층된 제 5절연층 일 표면상에 제6 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서 제작 방법.
제1 지자기 센서가 표면 상에 형성된 제1 웨이퍼를 구비한 제1 지자기 센서 파트; 및

제2 지자기 센서가 표면 상에 형성된 제2 웨이퍼를 구비한 제2 지자기 센서 파트;를 포함하며,

상기 제1 및 제2 지자기 센서 파트는 상기 제1 및 제2 지자기 센서가 상호 직교하는 형태가 되도록 상호 접합된 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
제10항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제1 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제1 비아;

상기 제2 웨이퍼의 일 표면 상의 제2 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 제2 비아;를 더 포함하며,

상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합된 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
제11항에 있어서,

상기 제1비아와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 제2비아와 와이어 본딩 방식으로 연결된 회로기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
제10항에 있어서,

상기 제1 웨이퍼의 일 표면 상의 제1 지자기 센서와 연결되며, 상기 제2 웨이퍼의 타표면까지 연결되는 비아;

상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 패드;를 더 포함하며,

상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 타표면이 서로 마주보는 방향으로 접합된 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
제13항에 있어서,

상기 비아와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 패드와 와이어 본딩 방식으로 연결된 회로기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
제10항에 있어서,

상기 제1 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제1패드;

상기 제2 지자기센서와 외부회로와 통전을 위한 제2패드;를 더 포함하며,

상기 제1 및 제2 지자기센서 파트는,

상기 제1 웨이퍼의 표면 중 상기 제1 지자기 센서가 형성된 표면의 타 표면과, 상기 제2 웨이퍼의 표면 중 상기 제2 지자기 센서가 형성된 표면의 타 표면이 서로 마주보는 방향으로 접합된 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.
상기 제15항에 있어서,

상기 제1패드와 볼 범핑 방식으로 연결되며, 상기 제2패드와 와이어 본딩 방식으로 연결된 회로기판;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2축 지자기 센서.