JP2007311502A - 回路基板の端子群製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。
【選択図】図１

Description

本発明は回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の製造方法に関するものであり、特に、端子群の表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、プリコートされるはんだの量を一定にする端子群製造方法に関するものである。

回路基板に設けられた部品実装用端子に電子部品の接続部を載置してはんだ付けする際に、はんだ付けの作業性を向上させるために、複数の端子からなる端子群に予めはんだプリコート層を形成することが知られている。このはんだプリコート層は、端子群の表面にペースト状はんだを印刷用メタルマスクを用いて印刷し、該ペースト状はんだを加熱溶融（以下フュージングと称する）して形成するか、あるいは、はんだめっき等によってはんだ層を形成し、該はんだ層にフラックスを塗布した後にフュージングすることにより形成される。

ペースト状はんだを印刷してはんだプリコート層を形成する方法では、狭いピッチの端子群の場合、ペースト状はんだのにじみやダレにより、隣接する端子間が繋がってしまうことがある。この状態でフュージングを行うと、はんだが溶融したときに隣接する端子間で均一に分離せず、はんだプリコート層の厚みにばらつきが発生し易い。また、端子周囲を覆うカバーレイの位置ずれによっても、はんだプリコート層の厚みが不均一となることもある。

図１８〜図２１は、ペースト状はんだを印刷してフュージングを行うまでの過程を示す説明図である。図１８は回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂが複数組並列して配置された端子群を示し、端子長さ方向（図の左右方向）にカバーレイ３がずれた状態を示している。同図に示す端子２ａ，２ｂは端子長さが0.3mmで、カバーレイ３が0.1mmずれた状態で貼り合わせてある。従って、カバーレイ３の開口部３ａから露出する左側端子２ａの長さが0.2mm、右側端子２ｂの長さが0.4mmとなり、左右端子面積の差が２倍になってしまう。

この状態では、図１９に示すように印刷用メタルマスク４の左側開口部４ａがカバーレイ３の上にまで及んでいるため、ペースト状はんだ５を印刷すると、図２０に示すようにカバーレイ３の上面にまでペースト状はんだ５が印刷されてしまう。印刷されるペースト状はんだ５の量は、前記開口部４ａ，４ｂの大きさで決まるため、カバーレイ３のずれに関係なく同じ量が印刷される。従って、図２１に示すようにフュージングを行うと、面積が狭い端子２ａでは、はんだプリコート層６ａの厚みが厚くなり、逆に面積が広い端子２ｂでは、はんだプリコート層６ｂの厚みが薄くなる。この結果、はんだプリコート層６ａ，６ｂの厚みが不均一になる。

ここで、カバーレイには、感光性インクを印刷して露光・現像することにより端子部などを形成するタイプのもの、感光性ドライフィルムを貼り合わせて露光・現像するタイプのもの、絶縁性フィルムに開口部を打ち抜いて貼り合わせるものなどがある。この中で、感光性インクまたはドライフィルムタイプのものについては、回路を基準に位置合わせできるので、位置ずれが生じにくいという長所があるが、曲げ応力に対して割れやすいという欠点がある。一方、絶縁フィルムタイプのものは屈曲に対しては割れにくいが、貼り合わせ時に位置ずれしやすいという欠点がある。上述したカバーレイのずれは、特に絶縁フィルムタイプのものを使用するときに顕著となるものである。

ＩＣやコネクター等の部品を実装する際、図２２（ａ）に示すように、はんだプリコート層６の厚みが均等であれば、同図（ｂ）に示すように、部品を上方から圧接しながらはんだを溶融したときに、それぞれの端子２ではんだプリコート層６が均等な厚みとなって、良好な接続が得られる。

これに対して、図２３（ａ）に示すように、はんだプリコート層６の厚みにばらつきがあると、はんだプリコート層６が上方の部品端子に接続している端子２ｃと、接続していない端子２ｄが発生する。従って、同図（ｂ）に示すように、部品を上方から圧接しながらはんだを溶融したときに、上下の間隙が広い端子の接続を取ろうとして、部品をさらに押し込む必要があり、はんだプリコート層６の厚みが厚い端子２ｃでは、はんだがはみ出して隣接の端子とショートする可能性がある。このため、安定した接続を取ることができないという不具合があった。

一般的に、フレキシブル回路基板では、ベース材としてポリイミド等のフィルムを使用することが多く、この場合は温度や湿度によって寸法の収縮が起きる。このため、カバーレイを貼り合わせるときに位置ずれが発生し易く、その結果、端子が露出している面積が大きく変化してしまう。端子面積が小さければ、この影響が非常に大きいものになってしまう。また、フュージング時にも温度や湿度の影響で収縮を起こすことから、形成された回路との位置合わせが不安定になっている。従って、はんだプリコート層の厚みを均一に形成しにくい要因となっている。ここで、一般的にカバーレイを形成するには、必要な部分への絶縁インクの印刷による手法や、予め開口が形成された絶縁フィルムを接着する手法や、感光性の絶縁インクの塗布またはフィルム状の感光性絶縁樹脂のラミネートに続く露光、現像、熱処理による手法などが採用される。

一方、はんだめっきによってはんだ層を形成し、このはんだ層をフュージングしてはんだプリコート層を形成する方法であっても、電流密度分布のばらつきによってワーク内ではんだ層の厚みが不均一となることもあり、前述したペースト状はんだを印刷する方法と同様に、はんだプリコート層の厚みを均一に形成しにくい要因となっている。

部品を押し込まざるを得ないときの、はんだのはみ出しによるショートを防止する方法としては、端子の一部にはんだと融合しないスリット状の領域を形成し、横幅の広い端子部分と、スリット状の領域によって分割された横幅の狭い端子部分とに分けることで、余剰の溶融はんだがスリット状の領域に流れ込むようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、回路基板上にはんだ耐熱性を有する感光性樹脂製マスクを設け、該マスクを露光することにより開口部を形成し、この開口部にペースト状はんだを埋め込んでリフローすることにより、接続端子上にはんだプリコート層を形成した後に、前記感光性樹脂製マスクを溶解除去する方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
特許第３４９６３０８号公報 特開平１０−３２２００７号公報

カバーレイの位置ずれ等から、はんだプリコート層の厚みが均一でない場合、図２３に示すように、部品を必要以上に押し込むことになり、はんだがはみ出して隣接の端子とショートする危険がある等、従来は安定した接続を取ることができないという不具合があった。

特許文献１記載の発明は、余剰の溶融はんだがスリット状の領域に流れ込むようにしてあるが、はんだプリコート層の厚みを均等にするようにはなっておらず、逆にスリット状領域を形成することによって端子に狭隘部が生じ、この狭隘部のはんだが薄くなり、厚みがばらつく要因にもなる 。

特許文献２記載の発明は、感光性樹脂製マスクに開口部を設け、ここにペースト状はんだを埋め込んではんだプリコート層を形成した後に、前記感光性樹脂製マスクを除去するので、工数が多くなってコスト高となる。また、はんだプリコート層の厚みをより簡単に均一化することができず、従来は外観検査により厚みを確認して、差が大きい場合には手直しを行っている。このため、品質および作業効率が良好ではなかった。

さらに、カバーレイ貼り合わせの位置ずれによって、端子が露出している面積に変化が生じると、仮に、はんだプリコート層の厚みを均等にすることができても、端子に形成されたはんだプリコート層のはんだの量自体が変化してしまう。この要因も、部品との安定した接続の妨げとなる。

そこで、本発明は、回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、
請求項１記載の発明は、
回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群であって、該端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、
前記端子群の箇所に開口部があり、この開口部近傍に位置決めターゲットを有するカバーレイを回路基板表面に貼り合わせ、
前記端子群には相対峙する端子相互間をそれぞれ接続する前記端子と同一材質からなる第１の連結部、または該第１の連結部をさらに縦断して連結する第２の連結部が予め形成されており、
この連結部を含む前記端子群の表面にはんだ層を設け、このはんだ層を加熱溶融してはんだプリコート層を形成し、
然る後に、前記端子相互間の不要部分を、前記位置決めターゲットに基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去することを特徴とする、回路基板の端子群製造方法を提供する。

この構成によれば、回路基板に設けられた端子群の相対峙する端子相互間がそれぞれ前記端子と同一材質からなる連結部にて接続され、双方の端子と連結部が一体の平面をなしている。この端子と連結部の表面にペースト状はんだの印刷やはんだめっきを行えば、端子と連結部の表面は段差がなくて一体の平面であるため、この平面にほぼ同一厚みのはんだ層が形成される。このはんだ層をフュージングすれば、それぞれの端子と連結部の平面部全体にはんだが流れ込み、前記平面部全体に亘って、均一厚みのはんだプリコート層が形成される。そして、前記端子群の相対峙する端子相互間の不要部分を切断除去することにより、前記連結部近傍がなくなって、均一厚みのはんだプリコート層を有する端子がそれぞれ離間して端子群が形成される。

この不要部分の切断は、カバーレイに設けられた位置決めターゲットに基づいて切断されるので、仮にカバーレイの貼り合わせで位置ずれが生じた場合でも、そのずれ量分だけ切断箇所も移動するので、端子が露出している面積は一定に保たれる。その結果、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にすることが可能になる。位置決めターゲットは切断箇所近傍に少なくとも２箇所あれば好ましいが、複数の切断箇所が隣接していてこれを一度に切断する場合は、位置決めターゲットを一部省略することもできる。

ここで、切断手段としては、位置決めターゲットに基づく位置合わせ機構を有する手段であれば、特に限定されるものではないが、例えばパンチ打ち抜きや、ルーター加工、炭酸ガスレーザーによるアブレーションなどが挙げられる。

請求項２記載の発明は、
前記位置決めターゲットは、前記カバーレイを打ち抜いた開口部であることを特徴とする、請求項１記載の回路基板の端子群製造方法を提供する。

この構成によれば、カバーレイを打ち抜いた開口部である位置決めターゲット部分は回路基板が露出しているため、カバーレイと色調が違うことで画像認識される。位置決めターゲット部分に端子と同一材質の物質を設けておけば、はんだ層をこの部分にも形成しておきフュージングすると、カバーレイとの色調の違いがより鮮明になるので、画像認識しやすくなるので好ましい。

請求項３記載の発明は、
回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群であって、該端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、
前記端子群には相対峙する端子相互間をそれぞれ接続する前記端子と同一材質からなる第１の連結部と、該第１の連結部をさらに縦断して連結する第２の連結部が予め形成されており、
前記第１の連結部と第２の連結部の接続部分近傍に開口部を設け、
この連結部を含む前記端子群の表面にはんだ層を設け、このはんだ層を加熱溶融してはんだプリコート層を形成し、
然る後に、前記端子相互間の不要部分を、前記接続部分近傍の開口部と、端子とカバーレイの辺縁部を画像認識する位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去することを特徴とする、回路基板の端子群製造方法を提供する。

この構成は、カバーレイに設けられる位置決めターゲットが、回路設計の制約などによる要因で設置できない場合に有効な手段である。

この構成によれば、回路基板に設けられた端子群の相対峙する端子相互間がそれぞれ前記端子と同一材質からなる第１の連結部にて接続され、さらに前記第１の連結部を横断するように第２の連結部がやはり前記端子と同一材質のもので形成され、それぞれの端子と連結部が一体の平面をなしている。さらに、前記第１の連結部と第２の連結部の接続部分近傍に開口部を設けている。

この端子と第１の連結部および第２の連結部の表面にペースト状はんだの印刷やはんだめっきを行えば、端子とそれぞれの連結部の表面は段差がなくて一体の平面であるため、この平面にほぼ同一厚みのはんだ層が形成される。このはんだ層をフュージングすれば、それぞれの端子とそれぞれの連結部の平面部全体にはんだが流れ込み、前記平面部全体に亘って、均一厚みのはんだプリコート層が形成される。そして、前記端子群を接続するそれぞれの連結部を含む不要部分を切断除去することにより、均一厚みのはんだプリコート層を有する端子がそれぞれ離間して端子群が形成される。

さらに、この構成だけでは、前記第１の連結部と第２の連結部の接続部分では、はんだプリコート層の厚みが厚くなる傾向にあるので、接続部分に開口部を設けてはんだプリコート層の厚みを制御するものである。不要箇所の切断を打ち抜きで行う場合は、このようにすることで、はんだプリコート層が抜き型に当たらないようにすることができて好ましい。この開口部の面積は、交点全体の面積の10％から80％の面積が適当である。開口部の形状は丸や四角などの多角形でもよい。

そして、前記第１の連結部と第２の連結部の接続部分の開口部と、端子とカバーレイとの辺縁部を画像認識し、カバーレイの境界位置を両端とする中央部を切断除去する。この不要部分の切断は、端子とカバーレイとの辺縁部を画像認識する機構に基づいて切断されるので、仮にカバーレイ貼り合わせでの位置ずれがあっても、そのずれ量分だけ切断箇所も移動するので、端子が露出している面積は一定に保たれる。その結果、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にすることが可能となる。

本発明によれば、カバーレイの回路基板への貼り合わせに位置ずれが発生したとしても影響されることなく、はんだプリコート層をより均一な厚みに形成することが可能となり、さらに、端子が露出している面積は一定に保たれるためにプリコートされるはんだの量を一定にすることが可能となり、実装部品の接続が容易かつ確実に行えるので、回路基板製造における品質ならびに生産効率を大幅に向上させることができる。

以下、本発明に係る回路基板の端子群製造方法について、好適な実施例をあげて説明する。回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するという目的を達成するために、本発明は前記端子群には相対峙する端子相互間をそれぞれ接続する連結部が予め形成されており、この連結部を含む前記端子群の表面にはんだ層を設け、このはんだ層を加熱溶融してはんだプリコート層を形成し、然る後に、前記端子相互間の不要部分を切断除去することにより実現した。

実施例１は、対向する端子相互を接続する第１の連結部が端子と同一材質によって形成されており、端子上にはんだプリコート層を形成後、第１の連結部を含む不要箇所を打ち抜くものである。

図１は、対向する端子２ａ，２ｂの相互を接続する第１の連結部１１が端子２ａ，２ｂと同一材質によって形成されている状態を示し、カバーレイ３の開口部３ａの端部から破線までが本来の端子長さを示している。また、同図でカバーレイ開口部３ａの上下位置に、位置決めターゲット１２が開口として形成されている。

図２は、ペースト状はんだ５を印刷した後の状態を示し、図３は、このときに使用されるペースト状はんだ印刷用メタルマスク４の開口状態を示す。端子２ａ，２ｂおよび第１の連結部１１の全体にペースト状はんだ５が印刷されるので、カバーレイ３のずれを無視することができ、このため、カバーレイ開口部３ａの位置に関係なくペースト状はんだ５を印刷することができる。

ペースト状はんだ５の印刷時に、たとえ印刷用メタルマスク開口部４ｃがカバーレイ３の上にまではみ出して、カバーレイ３の上面にまで印刷されてしまったとしても、フュージングすることにより、端子２ａ，２ｂおよび第１の連結部１１の全体にはんだが流れ込むので、一定のはんだ厚みではんだプリコート層６を生産することが可能となる。

図４は、フュージング後の状態を示し、対向する端子２ａ，２ｂ間を第１の連結部１１で繋ぐことにより、カバーレイ３の位置ずれによる端子面積の変化が生じなくなり、一定の厚みのはんだプリコート層６が形成可能となる。

図５は、フュージング後に端子間の第１の連結部１１を含む不要箇所を切断除去した状態を示し、この切断除去箇所１３は位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を含む切断手段（図示せず）にて切断除去される。ここで、切断手段としては、位置決めターゲットに基づく位置合わせ機構を有する手段であれば、特に限定されるものではないが、例えばパンチ打ち抜きや、ルーター加工、炭酸ガスレーザーによるアブレーションなどが挙げられる。

図６は位置ずれした状態を示し、カバーレイ３が二点鎖線で示す所望の貼り合わせ位置からずれが生じて、実線で示す位置に貼り合わされたとしても、カバーレイ３に施された位置決めターゲット１２も同じずれ量で移動する。この位置決めターゲット１２に基づいて切断除去箇所１３の座標を決めることにより、前記カバーレイ３の貼り合わせで位置ずれが生じた場合でも、そのずれ量分だけ切断箇所も移動する。

図７は、図６に示したフュージング後の第１の連結部１１を含む不要箇所を切断除去した状態を示し、カバーレイ３の貼り合わせで位置ずれがあっても、そのずれ量分だけ切断箇所も移動するため、端子が露出している面積は一定に保たれ、図２１に示した従来回路基板のように、はんだプリコート層６の厚みが異なるような不具合が発生せず、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にすることができ、はんだプリコート層６の厚みを均一に形成することが可能である。

なお、前記カバーレイ３に施される位置決めターゲット１２は、カバーレイ３を打ち抜いた開口部でよい。この場合、開口部分はその下にある回路基板が露出しているため、カバーレイ３と色調が違うことで画像認識される。位置決めターゲット部分に端子と同一材質の物質を設けておけば、はんだ層をこの部分にも形成しておきフュージングすると、カバーレイとの色調の違いがより鮮明になるので、画像認識しやすくなるので好ましい。

実施例２は、対向する端子だけではなく、隣接する端子相互をも接続する第２の連結部が端子と同一材質によって形成されており、端子上にはんだプリコート層を形成後、第１の連結部と第２の連結部を含む不要箇所を打ち抜くものである。

図８は、端子間相互を第１の連結部１１と第２の連結部１５が端子と同一材質によって形成されており、端子およびその連結部にペースト状はんだ５を印刷し、フュージングを行った状態を示している。

同図に示すように、対向する端子２ａ，２ｂの相互を接続する第１の連結部１１が端子２ａ，２ｂと同一材質によって形成され、さらに、隣接する端子相互を接続する第２の連結部１５が前記端子２ａ，２ｂおよび第１の連結部１１と同一材質によって形成されており、フュージング時に溶融したはんだが対向または隣接した端子間で移動することから、より均一なはんだプリコート層厚みを形成することが可能となる。

図９は、フュージング後に端子２ａ，２ｂ間の第１の連結部１１および第２の連結部１５を含む不要箇所を切断除去した状態を示し、この切断除去箇所１３は位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を含む切断手段（図示せず）にて切断除去される。この場合も実施例１と同様に、端子が露出している面積は一定に保たれ、それぞれの端子２ａ，２ｂにプリコートされるはんだ６の量を一定にすることが可能となる。

第２の連結部１５の幅は、カバーレイ３の貼り合わせでの位置ずれがあった場合に、そのずれ量分だけ切断箇所が移動したとしても、切断時に残留することがないように設定される。この要件を満たせば、端子２ａ，２ｂの幅の30％〜150％までが適当である。

図１０は、実施例２の印刷用メタルマスク４を示し、図３のように端子形状に合わせて開口部４ｃを別々に設ける必要はなく、カバーレイの開口部３ａに対応して全体を一括開口した開口部４ｄとしてもよい。この場合も、フュージング時に接続した回路を経由してはんだが流れるため、一定のはんだ厚みではんだプリコート層６を形成することが可能となる。

前述した実施例２の図８のように、第１の連結部１１と第２の連結部１５が端子２ａ，２ｂと同一材質によって形成されている場合、端子および連結部にペースト状はんだを印刷してフュージングを行うと、連結部の交点部分の面積が大きくなるため、この交点部分のはんだプリコート層６の厚みが厚くなる傾向がある。その場合は、プリコート層６の厚みの厚い部分が打ち抜き型に局部的に当たることになる。実施例３は、連結部の交点部分の材料を一部除去し、この交点部分の面積が大きくならないように、交点部分に除去箇所を形成するものである。

図１１は、図８に示した第１の連結部１３と第２の連結部１５の交点部分に、円形の除去箇所１７が形成されており、端部２ａ，２ｂおよび第１の連結部１１と第２の連結部１５にペースト状はんだを印刷し、フュージングを行った状態を示している。

このように、前記交点部分に打ち抜きにて除去箇所１７を形成する場合は、交点部分の面積が大きくならないため、はんだ厚みが厚くなることを抑制でき、はんだプリコート層６が局部的に打ち抜き型に当たることを防止できる。前記除去箇所１７の面積は、交点全体の面積の10％〜80％の面積が適当であり、また、除去箇所１７の形状は丸や四角などの多角形でもよい。

実施例４は、前述した実施例３の図１１のように、第１の連結部１１と第２の連結部１５の交点部分の面積が大きくならないように、交点部分に除去箇所１７を形成した場合に、この除去箇所１７を含めて画像認識し、カバーレイ３に施した位置決めターゲット１２との座標を比較して、カバーレイ３の貼り合わせのずれ量を求めることができるようにしたものである。

図１２は、カバーレイ３が図中左側にずれて貼り合わされた状態を示し、カバーレイ３に施した位置決めターゲット１２を結ぶ線１９と、前記連結部の交点部分に設けた除去箇所１７を結ぶ線２０との開き量が、図中横方向のずれ量ΔＸである。

このずれ量ΔＸがしきい値を超えた場合は、端子２ａ，２ｂ間の不要箇所を切断除去する作業を中止すれば、出荷時の目視検査または電気検査で容易に不良判定ができるので好ましい。同様に、カバーレイ３に施した位置決めターゲット１２と、ある特定の連結部の交点部分の材料を除去した箇所を比較して、図中で横方向以外に縦方向や旋回方向のずれ量も検知することが可能である。

実施例５は、複数の切断除去箇所１３が隣接している場合に、これらを同時に切断するものである。

図１３は、図８に示した端子群が３箇所隣接して配置されており、これら３箇所の端子群の不要箇所を同時に切断除去する例を示している。この場合、カバーレイ３には各端子群すべてに位置決めターゲット１２を施してもよいが、図示したように、図中で中央の端子群における位置決めターゲットは省略し、左右にある位置決めターゲット１２に基づいて不要箇所の切断を行ってもよい。

実施例６は、図１１のように、第１の連結部１１と第２の連結部１５の交点部分に除去箇所１７を形成した状態で、カバーレイ３に位置決めターゲット１２を設けられない場合に、カバーレイ３の位置ずれを判定して不要箇所を切断除去するものである。

図１４は、位置決めターゲット１２が設けられていないカバーレイ３が位置ずれした状態を示し、カバーレイ３が二点鎖線で示す所望の貼り合わせ位置からずれが生じて、実線で示す位置に貼り合わされたとしても、カバーレイの開口部３ａの図中左右辺縁部と第１の連結部１１と第２の連結部１５の交点部分に設けた除去箇所１７との間の距離Ｌ１およびＬ２を画像認識により求める。

そして、この距離Ｌ１およびＬ２に基づいて、図１５に示すように、カバーレイの開口部３ａの図中左右辺縁部と二点鎖線で示す切断除去箇所１３の左右辺縁部との間の距離Ｌ３およびＬ４を求め、左右の距離Ｌ３とＬ４が均等になる位置に前記切断除去箇所１３を位置決めして切断除去する。

この結果、端子が露出している面積は一定に保たれ、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にすることが可能となる。

これと同様に、図１６に示すように、回路基板１に対して旋回方向へカバーレイ３の貼り合わせがずれた場合は、カバーレイの開口部３ａの図中左右辺縁部と第１の連結部１１と第２の連結部１５の交点部分に設けた除去箇所１７との間の距離Ｌ５およびＬ６を図中の上下部分で画像認識により求める。

そして、この距離Ｌ５およびＬ６に基づいて、図１７に示すように、旋回角度θを中心として、カバーレイの開口部３ａの図中左右辺縁部と二点鎖線で示す切断除去箇所１３の左右辺縁部との間の距離Ｌ７およびＬ８を求め、左右の距離Ｌ７とＬ８が均等になる位置に前記切断除去箇所１３を角度θだけ傾斜させた状態に位置決めして切断除去する。

このずれ量がしきい値を超えた場合は、端子間の前記切断除去箇所１３を切断除去する作業を中止すれば、出荷時の目視検査または電気検査で容易に不良判定ができるので好ましい。

このように、本発明によれば、カバーレイの回路基板への貼り合わせに位置ずれが発生したとしても、はんだプリコート層を均一な厚みに形成するとともに、位置決めターゲットに基づく位置合わせで不要部分を切断除去するので、実装部品の接続が容易かつ確実に行えるので、回路基板製造における品質ならびに生産効率を大幅に向上させることができる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例１の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例２の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例２の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例２の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例３の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例４の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例５の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例６の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例６の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例６の製造過程を示す説明図。 本発明に係る実施例６の製造過程を示す説明図。 従来の製造過程での不具合を示す説明図。 従来の製造過程での不具合を示す説明図。 従来の製造過程での不具合示す説明図。 従来の製造過程での不具合示す説明図。 従来の製造過程で実装部品との接続が良好な状態を示す説明図。 従来の製造過程で実装部品との接続が不良な状態を示す説明図。

符号の説明

１ 回路基板
２，２ａ，２ｂ 端子
３ カバーレイ
３ａ 開口部
４ 印刷用メタルマスク
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 開口部
５ ペースト状はんだ
６，６ａ，６ｂ はんだプリコート層
１１ 第１の連結部
１２ 位置決めターゲット
１３ 切断除去箇所
１５ 第２の連結部
１７ 円形の除去箇所

Claims (3)

1. 回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群であって、該端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、
   前記端子群の箇所に開口部があり、この開口部近傍に位置決めターゲットを有するカバーレイを回路基板表面に貼り合わせ、
   前記端子群には相対峙する端子相互間をそれぞれ接続する前記端子と同一材質からなる第１の連結部、または該第１の連結部をさらに縦断して連結する第２の連結部が予め形成されており、
   この連結部を含む前記端子群の表面にはんだ層を設け、このはんだ層を加熱溶融してはんだプリコート層を形成し、
   然る後に、前記端子相互間の不要部分を、前記位置決めターゲットに基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去することを特徴とする回路基板の端子群製造方法。
2. 前記位置決めターゲットは、前記カバーレイを打ち抜いた開口部であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の端子群製造方法。
3. 回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群であって、該端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、
   前記端子群には相対峙する端子相互間をそれぞれ接続する前記端子と同一材質からなる第１の連結部と、該第１の連結部をさらに縦断して連結する第２の連結部が予め形成されており、
   前記第１の連結部と第２の連結部の接続部分近傍に開口部を設け、
   この連結部を含む前記端子群の表面にはんだ層を設け、このはんだ層を加熱溶融してはんだプリコート層を形成し、
   然る後に、前記端子相互間の不要部分を、前記接続部分近傍の開口部と、端子とカバーレイの辺縁部を画像認識する位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去することを特徴とする回路基板の端子群製造方法。