CN209608922U - 一种pcb单板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB单板。PCB单板包括：设置在PCB单板侧面的测试点，所述测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，所述第一焊盘分别与第二焊盘、第三铜箔连接。本实用新型通过在PCB单板侧面设置测试点，不但能够有效利用PCB单板侧面的面积，增加PCB单板正面和背面的有效设计面积，还可以很方便的提高PCB单板内器件的测试覆盖率，筛选出有缺陷的产品，提高生产产品的可靠性。

Description

一种PCB单板

技术领域

本实用新型涉及一种PCB单板。

背景技术

随着电子技术集成度的不断提高，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)尺寸也越来越小，尤其对消费类电子产品功能越来越多，PCB可利用的设计空间尺寸越来越小，在有限的PCB空间内需要布局更多的电子器件，从而使用更小器件的、封装更高器件布局密度来适应PCB空间减小而带来的压力。但小封装高密度的PCB设计会对PCBA的测试带来困难，由于PCB空间尺寸减小而测试探针test probe尺寸不能减小的限制下添加更多的测试点test point来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率来识别生产缺陷成了一种挑战。

实用新型内容

本实用新型提供了一种PCB单板，以解决在越来越小的PCB空间，在PCB器件布局密度越来越高的情况下，添加测试点来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率比较困难的问题。

本实用新型提供了一种PCB单板，包括：设置在PCB单板侧面的测试点，测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。

优选地，PCB单板侧面设置有凹槽，测试点的第一焊盘设置在凹槽内。

优选地，凹槽的深度为0.2mm。

优选地，第二焊盘在PCB单板正面的长度与凹槽长度相等，第三焊盘在PCB单板背面的长度与凹槽长度相等。

优选地，第二焊盘与第三焊盘具有设定的宽度尺寸，宽度尺寸为0.3m。

优选地，凹槽设置有倒角。

优选地，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。

优选地，PCB单板的厚度大于设定厚度尺寸。

优选地，PCB单板的侧面设置多个测试点。

优选地，相邻测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。

本实用新型通过在PCB单板侧面设置测试点，不但能够有效利用PCB单板侧面的面积，增加PCB单板正面和背面的有效设计面积，还可以很方便的提高PCB单板内器件的测试覆盖率，筛选出有缺陷的产品，提高生产产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例示出的PCB单板正面、背面和侧面的示意图；

图2为本实用新型实施例示出的测试点焊盘示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

以下，将参照附图来描述本实用新型的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本实用新型。这里使用的词语“一”、“一个(种)”和“该”等也应包括“多个”、“多种”的意思，除非上下文另外明确指出。此外，在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。

一般PCB单板上测试点(test points)的设置方式为设置在PCB单板内，但由于PCB单板空间的减小、布置器件密度的增加，在PCB单板设置test point pad的直径也越来越小，而且test point pad之间的距离也越来越小，即使这样在PCB单板内也是无法添加更多的test points pad对所有器件进行测试安全覆盖。基于上述情况，本实用新型实施例在PCB单板侧面设置test points，有效利用PCB单板侧面的面积。

图1为本实用新型实施例示出的PCB单板正面、背面和侧面的示意图，图2为本实用新型实施例示出的测试点焊盘示意图，如图1-2所示，本实施例的PCB单板(图1中标注为A)包括设置在PCB单板A侧面的测试点(图1中标注为P)，测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘(图2中标注为Pm)、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘(图2中标注为Pt)和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘(图2中标注为Pb)，第一焊盘分别与第二焊盘、第三焊盘连接。

本实施例通过在PCB单板侧面设置测试点，不但能够有效利用PCB单板侧面的面积，增加PCB单板正面和背面的有效设计面积，还可以很方便的提高PCB单板内器件的测试覆盖率，筛选出有缺陷的产品，提高生产产品的可靠性。

在本实施例中，为防止测试探针test probe在接触区域内上线偏移，如图1所示，PCB单板侧面设置有凹槽，测试点的第一焊盘设置在凹槽内，本实施例为尽量增加PCB单板内布局layout面积，优选地将凹槽的深度为0.2mm，实际应用中由于PCB单板的工艺不同，凹槽深度略有差异。

为提高产品的可制造性，本实施例增加凹槽的倒角，如图1所示，倒角R2的尺寸大于或等于0.4mm。

第二焊盘在PCB单板正面的长度与凹槽长度相等，第三焊盘在PCB单板背面的长度与述凹槽长度相等，图1中第二焊盘、第三焊盘以及凹槽长度利用标注C2表示，针对不同的PCB工艺，长度尺寸C2略有不同，一种示例中，C2为1.6mm，结合凹槽的倒角R2，测试探针testprobe在第一焊盘上的可接触区域的长度尺寸为A2，考虑到测试治具的加工偏差，A2尺寸优选为1.0mm，针对凹槽的倒角尺寸R2，为便于提高A2，F2和R2的可制造性，设置凹槽的开口尺寸B2为1.4mm。

本实施例中，第二焊盘与第三焊盘具有设定的宽度尺寸，图1中利用标注G2表示第二焊盘与第三焊盘的宽度尺寸，为提高产品的可制造行，一个示例中，G2尺寸为0.3mm，不同PCB单板工艺不同，G2的尺寸稍有差异。本实施例中，PCB单板的厚度H大于设定厚度尺寸，例如H的尺寸大于或等于0.6mm。

其中，本实施例的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔，如图1所示，第一焊盘的铜箔贴付整个凹槽内表面。

参考图1，在本实施例中，PCB单板的侧面设置多个测试点，为提高产品的可制造性，相邻测试点边缘的距离D2大于或等于0.2mm，或者相邻测试点中心间距E2大于或等于1.8mm。

需要注意的是，针对本实施例提供的PCB单板，需要关注机构外壳与PCB单板接触处的缝隙，如果处理不当可能会有静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险，PCB单板需要与机构设计有效结合，增加测试点到结构外壳的爬电距离来克服ESD风险。

本实施例提供的PCB单板通过在PCB单板侧面上设置测试点，可以使PCB有更多的空间布置除测试点以外的电子器件，并通过在PCB单板侧面添加更多的测试点使得在生产端进行PCBA测试成为一种可能，有效地提高生产线产品的测试覆盖率，以更好的提高生产的测试效率，降低生产成本，提高产品在市场上的竞争力。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进或变形。本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB单板，其特征在于，包括：设置在PCB单板侧面的测试点，所述测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，所述第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的PCB单板，其特征在于，所述PCB单板侧面设置有凹槽，所述测试点的第一焊盘设置在所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的PCB单板，其特征在于，所述凹槽的深度为0.2mm。

4.根据权利要求2所述的PCB单板，其特征在于，所述第二焊盘在PCB单板正面的长度与所述凹槽长度相等，所述第三焊盘在PCB单板背面的长度与所述凹槽长度相等。

5.根据权利要求2所述的PCB单板，其特征在于，所述第二焊盘与所述第三焊盘具有设定的宽度尺寸，所述宽度尺寸为0.3m。

6.根据权利要求2所述的PCB单板，其特征在于，所述凹槽设置有倒角。

7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB单板，其特征在于，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。

8.根据权利要求7所述的PCB单板，其特征在于，所述PCB单板的厚度大于设定厚度尺寸。

9.根据权利要求7所述的PCB单板，其特征在于，所述PCB单板的侧面设置多个所述测试点。

10.根据权利要求9所述的PCB单板，其特征在于，相邻测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。