TW201415306A - 電子電路及位置指示器 - Google Patents

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TW201415306A
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Yasuyuki Fukushima
Hiroyuki Fujitsuka
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Wacom Co Ltd
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Abstract

[課題]能夠實現更細之筆形狀的位置指示器。[解決手段]在形成中空之棒狀的筒狀體之框體的中空之部分內，設置被配設有與在其與位置檢測感測器之間所進行授受的訊號相關連之電路的基板。使用在薄片狀之介電質的其中一面上被形成有第1導電體層並且在與其中一面相對向之另外一面上被形成有隔著薄片狀介電質而與第1導電體層相對向之第2導電體層的薄膜狀電容器。將薄膜狀電容器，以構成電路之一部分的方式來固著配設於基板上，並且，藉由對於薄膜狀電容器之大小作改變，來改變薄膜狀電容器之第1導電體層和第2導電體層所相互對向之面積，藉由此，來特定出被配設在基板上之電路的常數。

Description

電子電路及位置指示器
本發明，係有關於包含電容器之時間常數電路或共振電路等的電子電路。又，本發明，係有關於與座標輸入裝置一同使用之筆形狀的位置指示器。
在包含有電容器之時間常數電路或共振電路等的電子電路中，於初期階段時，係藉由對於電容器之靜電容量進行調整，來以使其具有電子機器特有之常數的方式而設定時間常數或者是以使共振頻率與特有之頻率相合致的方式來設定共振條件，而進行其之作為製品的調整。此時，電容器之靜電容量，係藉由修整(trimmer)電容器等來進行調整。
又，電磁感應方式之座標輸入裝置，例如係如同在專利文獻1(日本特開2002-244806號公報)中所揭示一般，為由將多數之迴圈線圈配設在座標軸之X軸方向以及Y軸方向上所成的感測器、和具備有由線圈和電容器所成之共振電路的筆形狀之位置指示器，而構成之，並 基於位置指示器和感測器之間的電磁感應作用，來將藉由位置指示器所作了指示的位置之X軸方向以及Y軸方向的座標值檢測出來。X軸方向以及Y軸方向，例如係在感測器處，被設為配設有多數之迴圈線圈的基板之橫方向以及縱方向。
位置指示器之共振電路的共振頻率，係以與從感測器而來之頻率訊號作共振的方式來作選擇。於先前技術中，為了進行此共振頻率之選擇，係在構成共振電路之電容器的至少一部分處，使用具備有用以對於其之靜電容量進行調整的調整元件之修整電容器，並對於該調整元件進行操作，而以成為特定之共振頻率的方式來對於修整電容器之靜電容量進行調整。
又，亦使用有下述一般之方法：亦即是，代替設置修整電容器，而預先設置複數個的晶片電容器，並將該些之複數個的晶片電容器中之設為無效的晶片電容器，構成為將其之與電路間的連接切斷，而藉由對於設為有效之晶片電容器的數量作選擇，來以成為特定之共振頻率的方式而進行調整。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-244806號公報
另外，電子機器之電子電路的時間常數電路或共振電路，係如同上述一般地進行初期設定，之後再出貨。在此初期設定中，從先前技術起，便係如同上述一般而使用有修整電容器。然而，近年來，行動電話終端、PDA(Personal Digital Assistants)終端、平板終端等之電子機器的小型化係日益進展，因此係產生有希望將其內部之電子電路所佔據的比例縮小之需求。對於此種需求而言，修整電容器在其之大小上係相對性為較大，而成為小型化的阻礙。
另一方面，作為行動電話終端或平板型電腦等之小型的攜帶機器之使用者介面，將上述之電磁感應方式之座標輸入裝置作適用一事係日益進展。被與此種小型之電子機器用的座標輸入裝置一同作使用之位置指示器，係要求其成為更細之筆形狀者。
然而，於先前技術之位置指示器的情況中，所使用之修整電容器的大小係相對性的為較大，又，在使用複數之晶片電容器的情況時，亦係需要較大的設置空間，對於要將位置指示器設為細的筆形狀一事，係會造成阻礙。
又，由於修整電容器係需要個別地進行調整，因此係仍舊成為需要耗費時間。
本發明，係以提供一種解決上述之問題點的 位置指示器一事，作為目的。
為了解決上述課題，本發明，係提供一種位置指示器，其特徵為，具備有：框體，係形成中空之棒狀的筒狀體；和基板，係被配置在前述框體之前述中空的部份內，並配設有與在其與位置檢測感測器之間所進行授受的訊號有所關連之電路；和薄膜狀電容器，係在薄片狀之介電質的其中一面上，被形成有第1導電體層，並且在與前述其中一面相對向之另外一面上，被形成有隔著前述薄片狀介電質而與前述第1導電體層相對向之第2導電體層，將前述薄膜狀電容器，以構成前述電路之一部分的方式，來固定配設於前述基板上，並且，藉由改變前述薄膜狀電容器之大小，來改變前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，藉由此，來特定出被配設在前述基板上之前述電路的常數。
在上述之構成的本發明中，薄膜狀電容器係以構成電路之一部分的方式而被固著於基板上。之後，將此薄膜狀電容器例如藉由剪刀來切斷或者是藉由雷射修整來將圖案切除等，而改變其之大小，藉由此，第1導電體層和第2導電體層所相對向之面積係改變，其結果，薄膜狀電容器之靜電容量係被改變，電路之常數、例如共振頻率係被特定出來。
若依據由本發明所致之位置指示器，則由於 係使用有藉由切斷等來對大小作改變之薄膜狀電容器，因此，藉由構成為將此薄膜狀電容器收容在棒狀之筒狀體的中空之部分內，係亦能夠容易地對應於細的筆形狀之位置指示器。
若依據本發明，則用以對於電路之共振頻率等的常數進行特定之電容器，由於係使用有薄膜狀電容器，因此，藉由以切斷等來將此薄膜狀電容器的大小作改變，係能夠容易地特定出電路的常數。又，薄膜狀電容器，由於係能夠容易地收容在細的筆形狀之棒狀的筒狀體之中空的部份內，因此係能夠容易地實現細的筆形狀之位置指示器。
10‧‧‧介電質薄片
11‧‧‧導電體層
12‧‧‧導電體層
100‧‧‧位置指示器
101‧‧‧殼體
104‧‧‧突出構件(筆尖構件)
106‧‧‧位置指示線圈
108‧‧‧印刷配線基板
111‧‧‧按壓開關
114‧‧‧薄膜狀電容器
[圖1]對於本發明所致之位置指示器的實施形態之構成例作展示的圖。
[圖2]對於適用有由本發明所致之位置指示器的實施形態之電子機器之例作展示的圖。
[圖3]用以對於本發明所致之位置指示器的實施形態以及位置檢測裝置作說明之電路圖。
[圖4]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第1實施形態中所使用的薄膜狀電容器之構成例作說明之圖。
[圖5]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第1實施形態中所使用的印刷配線基板之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖6]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第1實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖7]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第2實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖8]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第3實施形態中所使用的薄膜狀電容器之構成例作說明之圖。
[圖9]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第3實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖10]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第4實施形態中所使用的薄膜狀電容器之構成例作說明之圖。
[圖11]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第4實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖12]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第4實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖13]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第5實施形態中所使用的薄膜狀電容器之構成例作說明之圖。
[圖14]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第5實施形態中之重要部分作說明之圖。
[圖15]用以對於在由本發明所致之電子電路或者是 位置指示器的其他實施形態中所使用的薄膜狀電容器之構成例作說明之圖。
[第1實施形態]
圖1，係為用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態作說明之圖。又，圖2，係為對於使用有此第1實施形態之位置指示器100的電子機器200之其中一例作展示者，在此例中，電子機器200，係為具備有例如LCD(Liquid Crystal Display)等之顯示裝置的顯示畫面200D之高性能行動電話終端，在顯示畫面200D之背面部，係具備有電磁感應方式之位置檢測裝置202。
而，於此例之電子機器200的框體中，係具備有收容筆形狀之位置指示器100的收容凹孔201。使用者，係因應於需要，而將被收容在收容凹孔201中之位置指示器100從電子機器200取出，並在顯示畫面200D上進行位置指示操作。
在電子機器200處，若是於顯示畫面200D上藉由筆形狀之位置指示器100而進行位置指示操作，則被設置在顯示畫面200D之背面部的位置檢測裝置202，係檢測出藉由位置指示器100所進行了操作的位置以及筆壓，電子機器200之位置檢測裝置202所具備的微電腦，係施加與在顯示畫面200D上之操作位置以及筆壓相對應 的顯示處理。
圖1(A)，係為對於此實施形態之位置指示器100的全體概要作展示之圖。又，圖1(B)，係為此實施形態之位置指示器100的縱剖面圖。
如圖1中所示一般，位置指示器100，係具備有在軸芯方向上為細長並且構成其中一方被作了封閉的有底之圓筒狀的框體之殼體101。此殼體101，係如圖1(B)中所示一般，由以例如樹脂等所成的第1殼體102和第2殼體103所構成，此些之第1殼體102和第2殼體103，係構成為以同心圓狀而被作組合。於此情況，如圖1(B)中所示一般，係以使第2殼體103成為第1殼體102之內側的方式，而將兩者作組裝結合。
第1殼體102之軸方向的其中一端側，係被構成為筆形狀之位置指示器的筆尖側，在此第1殼體102之筆尖側處，係具備有用以使突出構件(筆尖構件)104突出於外部之貫通孔105。
又，在位置指示器100之殼體101的第1殼體102內之筆尖側處，係如圖1(B)中所示一般，將突出構件104以使其之一部分通過貫通孔105而突出的狀態來作收容。又，在與此突出構件104之突出側相反側處，係被配設有作為磁性材料之其中一例之鐵氧體芯107，該鐵氧體芯107，係被捲繞有作為電感元件之其中一例之位置指示線圈106。鐵氧體芯107，係具備有圓柱狀形狀。
又，在第1殼體102內之被捲繞有位置指示 線圈106的鐵氧體芯107之與筆尖側相反側處，係被配設有具備較第1殼體102之內徑更窄的寬幅之細長之矩形形狀的印刷配線基板108。位置指示線圈106之其中一端以及另外一端，係被與形成在此印刷配線基板108上的導體圖案109、110作例如焊接。
在此印刷配線基板108處，係被設置有當被作壓下時係成為ON並且若是停止壓下則會回復為OFF之按壓開關111，並且係被設置有與位置指示線圈106構成共振電路之電容器112、113以及薄膜狀電容器114。進而，在印刷基板108處，係被形成有省略圖示之導體圖案，電容器112以及薄膜狀電容器114係被與位置指示線圈106作並聯連接，並且電容器113和按壓開關111係被作串聯連接，該電容器113和按壓開關111之串聯電路，係被與位置指示線圈106作並聯連接。
又，在此例中，在位置指示器100之殼體101(第1殼體102)的側周面之與按壓開關111相對應的位置處，係被穿設有貫通孔115，壓下操作元件116，係以能夠通過此貫通孔115而將該按壓開關111壓下的方式，而對於殼體101作安裝。於此情況，對應於由壓下操作元件116所致之按壓開關111的壓下操作，在具備有位置檢測裝置202之電子機器200側處係被分配設定有特定之功能。例如，在此例之電子機器200處，由壓下操作元件116所致之按壓開關111的壓下操作，係作為與滑鼠等之指向元件中的按壓操作相同之操作，而被作分配設定。
構成共振電路之一部分的電容器112、113，在此例中係作為晶片零件而被配設在印刷配線基板108處。又，構成共振電路之一部分的薄膜狀電容器114，係為如同後述一般之構成的薄片狀之電容器，並如同後述一般地而被配設在印刷配線基板108處。又，在此實施形態中，如同後述一般，係藉由對於此薄膜狀電容器114之大小作改變、在此例中，係藉由對於長邊方向之長度作改變，來調整其之靜電容量，並調整共振電路之共振頻率。
另外，印刷配線基板108，係構成為藉由第1殼體102之內壁面而被作保持。又，在第1殼體102內，與印刷配線基板108之筆尖側相反側，係被設為中空空間117，如同後述一般，薄膜狀電容器114，係以使其之大部分位置於該中空空間117內的方式而構成之。
[在電子機器200中之用以進行位置檢測的電路構成]
接著，參考圖3，針對使用上述之實施形態的位置指示器100而進行指示位置之檢測以及筆壓之檢測的電子機器200之位置檢測裝置202中的電路構成例作說明。圖3，係為對於位置指示器100以及電子機器200所具備之位置檢測裝置202的電路構成例作展示之區塊圖。
位置指示器100，係如同前述一般而具備有共振電路118。此共振電路118，係如圖3中所示一般，將作為電感元件之位置指示線圈106和藉由晶片零件所構成之電容器112以及薄膜狀電容器114相互作並聯連接，並 且將按壓開關111和由晶片零件所成之電容器113之串聯電路，更進而作並聯連接，而構成之。
於此情況，因應於按壓開關111之ON、OFF，電容器113之對於並聯共振電路118的連接係被作控制，共振頻率係改變。在位置檢測裝置200處，係如同後述一般，構成為藉由檢測出從位置指示器100而來之訊號的相位變化，而檢測出頻率變化，並檢測出按壓開關111是否被作壓下。
在電子機器200之位置檢測裝置202處，係將X軸方向迴圈線圈群211X和Y軸方向迴圈線圈群211Y作層積，而形成位置檢測線圈。各迴圈線圈群211X、211Y，例如係分別由n、m根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群211X、211Y之各迴圈線圈，係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配置。
又，在位置檢測裝置202處，係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群211Y作連接之選擇電路213。此選擇電路213，係依序對於2個的迴圈線圈群211X、211Y中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而，在位置檢測裝置202中，係被設置有：振盪器221、和電流驅動器222、和切換連接電路223、和受訊放大器224、和檢波器225、和低域濾波器226、和取樣保持電路227、和A/D變換電路228、和同步檢波器229、和低域濾波器230、和取樣保持電路231、 和A/D變換電路232、以及處理控制部233。處理控制部233，係藉由微電腦所構成。
振盪器221，係產生頻率f0之交流訊號。又，振盪器221，係將所產生了的交流訊號供給至電流驅動器222和同步檢波器229處。電流驅動器222，係將從振盪器221所供給而來之交流訊號變換為電流，並送出至切換連接電路223處。切換連接電路223，係藉由從處理控制部233而來的控制，而對於經由選擇電路213所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中，在送訊側端子T處，係被連接有電流驅動器222，在受訊側端子R處，係被連接有受訊放大器224。
在被選擇電路213所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓，係經由選擇電路213以及切換連接電路223而被送至受訊放大器224處。受訊放大器224，係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓作放大，並送出至檢波器225以及同步檢波器229處。
檢波器225，係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波，並送出至低域濾波器226處。低域濾波器226，係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將檢波器225之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路227處。取樣保持電路227，係將低域濾波器226之輸出訊號的特定之時機處(具體而言，係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持，並 送出至A/D(Analog to Digital)變換電路228處。A/D變換電路228，係將取樣保持電路227之類比輸出變換為數位訊號，並送出至處理控制部233處。
另一方面，同步檢波器229，係將受訊放大器224之輸出訊號，藉由從振盪器221而來之交流訊號而作同步檢波，並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號，送出至低域濾波器230處。此低域濾波器230，係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將同步檢波器229之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路231處。此取樣保持電路231，係將低域濾波器230之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路232處。A/D變換電路232，係將取樣保持電路231之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部233處。
處理控制部233，係對位置檢測裝置202之各部作控制。亦即是，處理控制部233，係對在選擇電路213處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路223之切換、取樣保持電路227、231的時機作控制。處理控制部233，係根據從A/D變換電路228、232而來之輸入訊號，而從X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群211Y來以一定之送訊持續時間而送訊電波。
在X軸方向迴圈線圈群211以及Y軸方向迴圈線圈群212之各迴圈線圈處，係藉由從位置指示器100所送訊而來之電波而產生有感應電壓。處理控制部233， 係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位，而算出位置指示器100之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又，處理控制部233，係根據與所送訊了的電波和所受訊了的電波間之相位差相對應的訊號之準位，而檢測出按壓開關111是否被作了壓下。
如此這般，在位置檢測裝置202中，係能夠藉由處理控制部233來將作了接近的位置指示器100之位置檢測出來。並且，藉由將所受訊了的訊號之相位(頻率偏移)檢測出來，係能夠檢測出在位置指示器100處壓下操作部116是否被作了壓下。
[薄膜狀電容器114之構成例：圖4]
圖4，係為對於在第1實施形態的位置指示器100中所使用之薄膜狀電容器114的構成例作展示之圖，圖4(A)，係為其之外觀構成圖，圖4(B)，係為圖4(A)中之A-A線剖面的擴大圖。
薄膜狀電容器114，係在厚度t1而例如12~25μm(微米)之矩形的薄片狀之介電質10(以下，稱作介電質薄片10)的其中一面10a側以及另外一面10b側處，將導電體層11以及12以相互對向之方式而作了形成者。導電體層11以及12，係為隔著介電質薄片10而相互對向者，並構成薄膜狀電容器114之其中一方以及另外一方之電極。在此例中，構成薄膜狀電容器114之介電質薄片10，係被構成為寬幅W1為例如2~3mm，長邊方向 之長度L為例如15mm的帶狀。
介電質薄片10，係藉由例如聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺等之介電質材料而構成之。在後述之實施形態中的介電質薄片，亦係為同樣地被構成。又，導電體層11以及12，係將例如由鋁或鎳鉻所成之導電體材料蒸鍍於介電質薄片10上而形成者。此導電體層11以及12之厚度t2以及t3，例如係被設為約1000Å。在後述之實施形態中的導電體層，亦係為藉由相同之厚度而被形成。
在此例中，被形成在介電質薄片10之其中一面10a側處的導電體層11，係被形成在距離介電質薄片10之端緣而更分開了距離d1以上之內側處。另一方面，在此例中，於介電質薄片10之另外一面10b側處，係一直涵蓋至其之端緣處地而全面性地被形成有導電體層12。
如同上述一般地並不將導電體層11一直涵蓋至介電質薄片10之端緣處地來形成之原因，係在於為了成為不會起因於濕度而導致薄膜狀電容器114的靜電容量改變之故。亦即是，當將導電體層11以及12之雙方均一直涵蓋至介電質薄片10之端緣處地而作了形成的情況時，如同在圖4(B)之剖面圖中所模式性展示一般，當在介電質薄片10之厚度方向的端面10c處起因於濕度而附著有水滴13時，會有透過該水滴13而導致導電體層11和導電體層12相互連接之虞。水之介電率由於係為空氣之介電率的80倍以上，因此在此種起因於濕度而導致 水滴13作了附著的情況時，和並未附著有水滴13的情況時，薄膜狀電容器114之靜電容量係會作大幅度的改變。
相對於此，當將導電體層11構成為被形成在從介電質薄片10之端緣起而分離了距離d1之內側處的情況時，由於就算是附著有水滴13，導電體層11和導電體層12也不會成為透過水滴13而作連接，因此，係能夠對起因於濕度所導致的薄膜狀電容器114之靜電容量的變化作抑制。另外，距離d1，例如係以身為0.2mm以上為理想。
另外，為了進行如同上述一般之濕度對策，只要將介電質薄片10之其中一面10a側處或者是另外一面10b處的至少其中一方側之導電體層，形成在從介電質薄片10之端緣起而更分開了距離d1以上之內側處即可。進而，若是將介電質薄片10之其中一面10a側以及另外一面10b之雙方的導電體層11以及導電體層12，均構成為形成在從介電質薄片10之端緣起而更分開了距離d1以上之內側處，則係能夠更為減少靜電容量之起因於濕度所導致的變化。
[膜狀電容器114之對於印刷配線基板108的固著例：圖5、圖6]
圖5，係為用以對於印刷配線基板108的將薄膜狀電容器114作安裝的部份之構成例作說明之圖。在此例中，印刷配線基板108，係被構成為例如寬幅W2為例如2~ 3mm之細長的矩形之基板。又，薄膜狀電容器114，係如圖1中所示一般，被固著於此印刷配線基板108之與筆尖側相反側的端部108e處。圖5(A)、(B)，係為對於此印刷配線基板108之端部108e處的導體圖案之構成例作展示者。
亦即是，在印刷配線基板108之端部108e的其中一面(表面)108s處，係如圖5(A)中所示一般，被形成有矩形之突塊圖案21、和被連續性地連接於此突塊圖案21處之導體圖案22，並且，係被形成有通孔23、和被與此通孔23作連接之導體圖案24。又，在印刷配線基板108之端部108e的另外一面(背面)108r處，係如圖5(B)中所示一般，被形成有配置於與突塊圖案21相對向之位置處的矩形之突塊圖案25、和用以將此突塊圖案25和通孔23作連接之導體圖案26。
印刷配線基板108之表面108s側的突塊圖案21，係透過導體圖案22而與被連接有位置指示線圈106之其中一端的導體圖案109作電性連接。又，印刷配線基板108之背面108r側的突塊圖案25，係透過導體圖案26-通孔23-導體圖案24，而與被連接有位置指示線圈106之另外一端的導體圖案110作電性連接。
又，在此例中，如同圖6(A)中所示一般，在印刷配線基板108之端部108e的表面108s側處，薄膜狀電容器114之長邊方向的其中一端側，係藉由由導電性材料、例如由導電性金屬所成之壓著夾鉗31，而被作固 著安裝。亦即是，如同於身為圖6(A)之B-B剖面的擴大圖之圖6(B)中所示一般，薄膜狀電容器114之其中一端側和印刷配線基板108，係藉由壓著夾鉗31而被作壓著挾持。此時，如圖6中所示一般，薄膜狀電容器114之長邊方向的另外一端側，係成為並未被連接於任何場所處之游離端。另外，薄膜狀電容器114之長邊方向的其中一端部和印刷配線基板108之間，係亦可構成為更進而藉由導電性接著材來作接著。
又，於此例之情況中，如圖6(A)、(B)中所示一般，薄膜狀電容器114，係使介電質薄片10之另外一面10b側的導電體層12與印刷配線基板108之表面108s側的突塊圖案21作抵接，而作電性連接。又，薄膜狀電容器114之介電質薄片10的其中一面10a側之導電體層11，係透過由導電性金屬所成之壓著夾鉗31，而被與印刷配線基板108之背面108r側的突塊圖案25作電性連接。
故而，身為薄膜狀電容器114之其中一方的電極以及另外一方的電極之導電體層11以及12，係被連接於位置指示線圈106之其中一方以及另外一方的端部處，薄膜狀電容器114，係被與位置指示線圈106並聯地作連接。
而，如同上述一般，在將薄膜狀電容器114固著於印刷配線基板108之端部108e處之後，藉由將薄膜狀電容器114之身為游離端的長邊方向之另外一端側例 如以剪刀等來在如同於圖6(A)中以點線之切割線14a、14b所示一般的與長邊方向相正交之方向上作切斷，而改變導電體層11和導電體層12之相互對向的面積，並使薄膜狀電容器114之靜電容量成為可變，藉由此，來以使共振電路118之共振頻率成為所期望之頻率的方式，而進行調整。另外，在上述構成中，雖係藉由將薄膜狀電容器114切斷，來改變導電體層11和導電體層12之相互對向的面積，但是，亦可藉由以雷射修正來僅將導電體層11切斷為特定之面積，而使面積改變。
於此情況，藉由將薄膜狀電容器114切斷，於該切斷部處，導電體層11係與介電質薄片10之端緣成為同一位置。因此，係會產生前述之當水滴作了附著時而導致靜電容量之變動的問題，但是，薄膜狀電容器114之切斷面，在此例中由於係為短邊方向，因此係如同前述一般地為2mm程度而為短，其之影響係為小。
若依據上述之第1實施形態，則作為共振電路之共振頻率的調整用之電容器，係使用薄膜狀電容器114，並藉由將固著於印刷配線基板108處之此薄膜狀電容器114作切斷，來改變其之大小，並改變導電體層11和導電體層12之對向面積，藉由此，係能夠進行前述共振頻率之調整。故而，係並不需要在印刷配線基板處設置如同先前技術一般之修整電容器或者是複數個的電容器，並且，薄膜狀電容器，係能夠構成為可收容在位置指示器100之殼體101內的中空部中之大小，因此，係成為能夠 容易地實現細的筆形狀之位置指示器100。
又，在上述之第1實施形態中，由於係構成為藉由由導電性材料所成之壓著夾鉗31來將薄膜狀電容器固著於印刷配線基板10上，因此，係並不需要進行焊接，作為薄膜狀電容器114之介電質薄片10，係能夠使用熱耐性為弱之材料。
[第2實施形態：圖7]
此第2實施形態，係為並不使用壓著夾鉗地而將薄膜狀電容器固著於印刷配線基板處之例。在此第2實施形態中，係可將在第1實施形態中所說明了的薄膜狀電容器114直接作使用。但是，在此第2實施形態中，介電質薄片10，係藉由熱耐性為強之例如聚醯亞胺而構成之。其他之構成，係具備有與上述之第1實施形態的薄膜狀電容器114完全相同的構成。
圖7，係為對於此第2實施形態中之薄膜狀電容器114的對於印刷配線基板之固著例作展示的圖。此第2實施形態之印刷配線基板108A，除了其之端部108e之導體圖案的構成以外，係具備有與上述之第1實施形態的印刷配線基板108完全相同之構成。又，此第2實施形態之位置指示器，係僅在將薄膜狀電容器114固著於印刷配線基板108A處的部份之構成上為有所相異，其他之構成，則係設為與第1實施形態之位置指示器100完全相同之構成。因此，在此第2實施形態之說明中，針對與第1 實施形態之位置指示器100相同的部份，係設為採用與第1實施形態相同的元件符號。
圖7(A)，係為對於在印刷配線基板108A之端部108e處而安裝有薄膜狀電容器114的狀態作展示之立體圖，圖7(B)，係為圖7(A)之C-C剖面圖。
在此第2實施形態之印刷配線基板108A的端部108e處，係如圖7(B)中所示一般，僅在其之表面108s側被形成有突塊圖案21以及導體圖案22、24，而並未被形成有第1實施形態的情況時之通孔23和背面108r側處的突塊圖案25以及導體圖案26。
之後，如同圖7(A)、(B)中所示一般，薄膜狀電容器114，係在其之其中一端部處，藉由省略圖示之導電性接著材，而被接著於印刷配線基板108A之端部108e處。於此情況，與第1實施形態相同，薄膜狀電容器114之被形成在介電質薄片10之另外一面10b側的導電體層12，係與被形成在印刷配線基板108A之表面108s處的突塊圖案21作接觸，而成為被作電性連接之狀態。故而，薄膜狀電容器114之導電體層12，係透過被連續性地連接於突塊圖案21處之導體圖案22，而被與位置指示線圈106之其中一方之端部作連接。
又，在此第2實施形態中，被形成於印刷配線基板108A之表面108s處並且被與位置指示線圈106之另外一方之端部作連接的導體圖案24，係藉由金線32，而與薄膜狀電容器114之被形成在介電質薄片10之其中 一面10a側處的導電體層11作打線接合並被作電性連接。另外，如同圖7(A)、(B)中所示一般，係藉由焊錫33而被與導體圖案24作連接，並藉由焊錫34而被與薄膜狀電容器114之導電體層11作連接。
在此第2實施形態中，亦與第1實施形態同樣的，藉由將被固著於印刷配線基板108A處之薄膜狀電容器114的游離端側以例如剪刀等來如同在圖7(A)中以點線之切劃線14a、14b所示一般地作切斷，導電體層11和導電體層12之相對向的面積係改變，並以使共振電路118之共振頻率成為所期望之頻率的方式而進行調整。
若依據此第2實施形態，則薄膜狀電容器114和印刷配線基板108A之間的連接，係可僅在印刷配線基板108A之表面108s側來進行，連接以及固著作業係為容易。
[第3實施形態：圖8、圖9]
第3實施形態，其與上述之第1實施形態係僅在印刷配線基板108之端部108e和薄膜狀電容器114之構成上為有所相異，其他之構成，則係設為與第1實施形態完全相同。在此第3實施形態中，針對與上述第1實施形態相同的部分，係附加相同之元件符號而作說明。
圖8(A)、(B)，係為對於在第3實施形態之位置指示器中的印刷配線基板108B之端部108e的構成例作展示者。又，圖8(C)、(D)，係為對於第3實 施形態中之薄膜狀電容器114B的構成例作展示者。進而，圖9(A)，係為用以針對將薄膜狀電容器114B對於印刷配線基板108B而作安裝的方法之其中一例作說明之圖，圖9(B)，係對應於圖9(A)之縱剖面圖。
此第3實施形態之印刷配線基板108B，係如同圖8(A)、(B)中所示一般，與第1實施形態相同的，在表面108s側處，係被形成有突塊圖案21、和被與此突塊圖案21連續性地作連接並且被連接於位置指示線圈106之其中一方之端部處的導體圖案22、以及被與通孔23作連接並且被連接於位置指示線圈106之另外一方之端部處的導體圖案24。
又，在此印刷配線基板108B之端部108e處，係於突塊圖案21和通孔23之間，於印刷配線基板108B之寬幅方向(短邊方向)上，被形成有特定之長度的切入溝27。
進而，在此印刷配線基板108B之背面108r側處，係被形成有被與通孔23作連接之突塊圖案28。此突塊圖案28，係與第1實施形態之突塊圖案25相異，並非被形成於與突塊圖案21相對向之位置處，而是被形成在相較於切入溝27而更靠筆尖側之位置處。
另一方面，在此第3實施形態中之薄膜狀電容器114B，係如同圖8(C)、(D)中所示一般，與第1實施形態相同的，在介電質薄片10之其中一面10a側處被形成有導電體層11，並且在介電質薄片10之另外一面 10b側處被形成有導電體層12。但是，在此第3實施形態之薄膜狀電容器114B的與印刷配線基板108B之端部108e作連接之其中一端側處，係於該薄膜狀電容器114B之寬幅方向(短邊方向)上，被形成有特定之長度的切入溝15。
又，在第3實施形態中，如同圖9中所示一般，係使薄膜狀電容器114B之切入溝15卡合於印刷配線基板108B之切入溝27中，而以相對於印刷配線基板108B而使薄膜狀電容器114B相交叉的方式來作組合。
之後，如同圖9(B)中所示一般，在相較於印刷配線基板108B之表面108s的切入溝27而更靠端部108e之前端側的突塊圖案21之上、和相較於印刷配線基板108B之背面108r的切入溝27而更靠筆尖側的突塊圖案28之上，分別塗布導電性接著材35、36，並且，將薄膜狀電容器114B彎折成S字狀，而分別藉由導電性接著材35、36來將薄膜狀電容器114B對於印刷配線基板108B作接著固定。
於圖9之例的情況中，薄膜狀電容器114B之相較於切入溝15而更靠其中一端側，係藉由導電性接著材36而使被形成在介電質薄片10之其中一面10a側處的導電體層11與印刷配線基板108B之突塊圖案28作接著並作電性連接。又，薄膜狀電容器114B之相較於切入溝15而更靠另外一端(游離端)側，係藉由導電性接著材35而使被形成在介電質薄片10之另外一面10b側處的導 電體層12與印刷配線基板108B之突塊圖案21作接著並作電性連接。
故而，在此第3實施形態中，亦同樣的，薄膜狀電容器114B，係成為被與位置指示線圈106作並聯連接。又，在此第3實施形態中，亦同樣的，藉由將薄膜狀電容器114B的游離端側以例如剪刀等來如同在圖9(A)中以點線之切劃線14a、14b所示一般地在與長邊方向相正交之方向上作切斷，而使薄膜狀電容器114之靜電容量成為可變，藉由此，係能夠以使共振電路118之共振頻率成為所期望之頻率的方式來進行調整。
[第4實施形態：圖10~圖12]
在上述之第1~第3實施形態中，於位置指示器100之共振電路118處，係構成為將當按壓開關111為OFF時所進行的共振頻率之調整，藉由薄膜狀電容器114來進行之。
但是，對於當按壓開關111成為了ON時之共振電路118的共振頻率，亦有必要進行調整。此第4實施形態，係為將被與按壓開關111作串聯連接之電容器113亦藉由薄膜狀電容器來構成，而成為不僅是對於當按壓開關111為OFF時之共振電路的共振頻率，就算是對於當按壓開關111成為了ON時之共振電路118的共振頻率亦能夠獨立地進行調整的情況。
此第4實施形態，其與上述之第1實施形態 係僅在印刷配線基板108之端部108e和薄膜狀電容器之構成上為有所相異，其他之構成，則係設為與第1實施形態完全相同。在此第4實施形態中，針對與上述第1實施形態相同的部分，係附加相同之元件符號而作說明。
圖10(A)、(B)，係為對於第4實施形態中之薄膜狀電容器300的構成例作展示者。又，圖11(A)、(B)，係為對於在第4實施形態中的印刷配線基板108C之端部108e的構成例作展示者。又，圖12(A)~(C)，係為用以對於第4實施形態中之印刷配線基板108C的將薄膜狀電容器300作安裝之方法作說明之圖。
在第4實施形態中之薄膜狀電容器300，係如圖10(A)以及(B)中所示一般，在矩形之細長的介電質薄片310之長邊方向的略中央位置處，而具有於介電質薄片310之寬幅方向上具備特定之長度的切入溝311。
又，在介電質薄片310之其中一面310a側處，係如圖10(A)中所示一般，於介電質薄片310之長邊方向上，在切入溝311之部分的兩側處，被形成有構成為電性非連接狀態而成為相互獨立的第1導電體層312以及第2導電體層313。第1以及第2導電體層312以及313，係如同在第1實施形態中所作了說明一般，為了施加濕度對策，而被形成在從介電質薄片310之端緣起而離開了前述之距離d1以上的內側之區域處。又，於介電質薄片310之另外一面310b處，係涵蓋其之全面地而被形 成有第3導電體層314。
介電質薄片310以及導電體層312~314，係與第1實施形態中之介電質薄片10以及導電體層11、12同樣地而構成之。
藉由以上之構成，在薄膜狀電容器300處，係藉由使導電體層312和導電體層314包夾著介電質薄片310地而相對向，而構成第1電容器，並藉由使導電體層313和導電體層314包夾著介電質薄片310地而相對向，而構成第2電容器。在此例中，第1電容器，係構成在圖3之共振電路118中的電容器114，第2電容器，係構成在圖3之共振電路118中的電容器113。
又，在第4實施形態之印刷配線基板108C的表面108s側處，係如圖11(A)中所示一般，被形成有突塊圖案41、和被連續性地連接於此突塊圖案41處之導體圖案42、和通孔43、以及被與此通孔43作連接之導體圖案44。導體圖案42，係被與按壓開關111之被和電容器113作連接的其中一方之端部作連接。又，導體圖案44，係被連接於位置指示線圈106之其中一方的端部處，並且被連接於按壓開關111之另外一方之端部處。
又，在此印刷配線基板108C之端部108e處，係於突塊圖案41和通孔43之間，於印刷配線基板108C之寬幅方向(短邊方向)上，被形成有特定之長度的切入溝45。並且，係從此切入溝45之部分起而形成有導體圖案46。此導體圖案46，係被連接於位置指示線圈 106之另外一方之端部處。
又，在第4實施形態之印刷配線基板108C的背面108r側處，係如圖11(B)中所示一般，被形成有突塊圖案47，並且被形成有與此突塊圖案47和通孔43作連接之導體圖案48。突塊圖案47，係被形成在與印刷配線基板108C之表面108s側的突塊圖案41相對向之位置處。
又，在此第4實施形態中，如同圖12(A)中所示一般，係使薄膜狀電容器300之切入溝311卡合於印刷配線基板108C之切入溝45中，而以相對於印刷配線基板108C而使薄膜狀電容器300相交叉的方式來作組合。於此情況，當將切入溝311作為彎折中心而將薄膜狀電容器300朝向印刷配線基板108C之端部108e側來彎折成U字狀時，係如圖12(A)中所示一般，以使導電體層312和導電體層313相對面的方式而被作組合。
之後，如圖12(B)以及(C)中所示一般，將切入溝311作為彎折中心而將薄膜狀電容器300朝向印刷配線基板108C之端部108e側彎折成U字狀，而成為使導電體層312與印刷配線基板108C之背面108r側的突塊圖案47作接觸，並且使導電體層313與印刷配線基板108C之表面108s側的突塊圖案41作接觸。
之後，以保持在使導電體層312與印刷配線基板108C之背面108r側的突塊圖案47作了接觸並且使導電體層313與印刷配線基板108C之表面108s側的突塊 圖案41作了接觸之狀態下的方式，來將包夾著印刷配線基板108C之薄膜狀電容器300的部份，藉由由導電性材料、例如由導電性金屬所成之壓著夾鉗50，而作壓著挾持保持。進而，以將此由導電性金屬所成之壓著夾鉗50和導體圖案46之間作電性連接的方式，而藉由焊錫49來作焊接。
於此情況，亦可構成為預先將導電體層312藉由導電性接著材而接著於印刷配線基板108C之背面108r側的突塊圖案47處，並且將導電體層313藉由導電性接著材而接著於印刷配線基板108C之表面108s側的突塊圖案41處。
如此這般，藉由將薄膜狀電容器300安裝在印刷配線基板108C處，藉由導電體層312和導電體層314所形成之第1電容器，係被與位置指示線圈106作並聯連接，又，藉由導電體層313和導電體層314所形成之第2電容器，係被與按壓開關111作串聯連接，並且該串聯連接係被與位置指示線圈106作並聯連接。
之後，如圖12中所示一般，在被安裝於印刷配線基板108C處之狀態下，薄膜狀電容器300，係使被形成有導電體層312之長邊方向的一半之區域以及被形成有導電體層313之長邊方向的一半之區域的各別之與切入溝311相反側的端部，成為游離端。
故而，藉由包夾著介電質薄片310之導電體層312和導電體層314所構成的第1電容器，係可藉由將 成為游離端之部分如同在圖12(A)中以點線之切割線16a、16b所示一般地來在與長邊方向相正交的方向上作切斷，而使靜電容量成為可變。故而，藉由此，係能夠以使當按壓開關111為OFF時的共振電路118之共振頻率成為所期望之頻率的方式來進行調整。
又，藉由包夾著介電質薄片310之導電體層313和導電體層314所構成的第2電容器，係可藉由將成為游離端之部分如同在圖12(A)中以點線之切割線17a、17b所示一般地來在與長邊方向相正交的方向上作切斷，而使靜電容量成為可變。故而，藉由此，係能夠以使當按壓開關111為ON時的共振電路118之共振頻率成為所期望之頻率的方式來進行調整。
另外，在上述之第4實施形態之薄膜狀電容器300中，介電質薄片310之另外一面310b的導電體層314，雖係構成為涵蓋該另外一面310b之全體地而作設置，但是，亦可採用將其分離成分別與導電體層312、313之各個相對向的導電體層之構成。
[第5實施形態：圖13、圖14]
第5實施形態，亦係與第4實施形態相同，為能夠藉由薄膜狀電容器來在按壓開關111為OFF時以及為ON時之雙方的情況中而均可對於共振電路118之共振頻率作調整的情形。
但是，在第4實施形態中，雖係構成為在薄 膜狀電容器300以及印刷配線基板108B處形成切入溝311以及切入溝45，但是，以下所說明之第5實施形態，係為並不需要形成此種切入溝311、45的例子。又，在第4實施形態中，當將薄膜狀電容器配設在印刷配線基板處時，係設為使用有壓著夾鉗，但是，第5實施形態，係為能夠將薄膜狀電容器僅藉由焊接來配設於印刷配線基板處而並不需要使用壓著夾鉗的例子。
圖13(A)、(B)、(C)，係為對於第5實施形態中之薄膜狀電容器300B的構成例作展示者。圖13(A)，係對於此第5實施形態中之薄膜狀電容器300B的矩形之細長的介電質薄片310B之其中一面310Ba側作展示，圖13(B)，係對於矩形之細長的介電質薄片310B之與其中一面310Ba相反側之面310Bb側作展示。而，圖13(C)，係為將此第5實施形態中之薄膜狀電容器300B的厚度方向作了擴大展示之模式性側面圖。
此第5實施形態之薄膜狀電容器300B之介電質薄片310B，係被構成為厚度為例如12~25μm，寬幅為例如2~3mm，長邊方向之長度L為例如35mm的帶狀。
如圖13(A)中所示一般，在此第5實施形態之薄膜狀電容器300B中，於矩形之細長的介電質薄片310B之其中一面310Ba側處，係於其之長邊方向上，於兩者間包夾有空白區間323地而被形成有第1導電體層321和第2導電體層322。
於此例中，第1導電體層321之長邊方向的長度L1，例如係被設為15mm，又，第2導電體層322之長邊方向的長度L2，亦例如係被設為15mm。而，空白區間323之長邊方向的長度，係被設為5mm。
在空白區間323處，於此例中，係被形成有相互被設為非電性連接之3個的通孔324、325、326。於此例中，此些之通孔324、325、326，係在相對於長邊方向而作交叉的傾斜方向上，而被形成為一列。亦即是，通孔325，係被形成在介電質薄片310B之寬幅方向的中央處，通孔324，係被形成在介電質薄片310B之寬幅方向的其中一端側處，通孔326，係被形成在介電質薄片310B之寬幅方向的另外一端側處。並且，此些之通孔324、325、326，係以就算是分別地對於印刷配線基板而作了焊接時也會相互成為非電性連接的方式，而空出有間隔地作配置。
空白區間323，係為在介電質薄片310B之其中一面310Ba側處而並未被形成有第1導電體層321以及第2導電體層322的區間。但是，於此例中，如同圖13(A)以及(C)中所示一般，第1導電體層321，係以被與3個的通孔324、325、326中之最為接近此第1導電體層312之位置的通孔324作電性連接的方式，來從第1導電體層321起而使細的導體層一直延長至該通孔324處。
又，第2導電體層322，係以被與3個的通孔324、325、326中之最為接近此第2導電體層322之位置 的通孔326作電性連接的方式，來從第2導電體層322起而使細的導體層一直延長至該通孔326處。
另一方面，在介電質薄片310B之另外一面310Bb側處，係於其之長邊方向上，將第3導電體層327亦包含有與介電質薄片310B之其中一面310Ba側之空白區間323相對向之區間地而形成之。但是，此第3導電體層327，在介電質薄片310B之其中一面310Ba側的與前述空白區間323相對向之區間處，係如圖13(B)中所示一般，以並不會與通孔324以及326相連接而僅與中央之通孔325作連接的方式，而形成為鉤形。
另外，在此第5實施形態中，亦係與前述之實施形態相同，第1~第3導電體層321、322、327之各個，係並未一直被形成至介電質薄片310B之寬幅方向的端緣處，而是以成為從端緣起而分離了特定之距離(前述之距離d1)之內側處的方式來形成，而採取有成為不會起因於前述之水滴的附著而導致薄膜狀電容器300B之靜電容量產生大幅度改變的濕度對策。
如同上述一般，由於第1~第3導電體層321、322、327係被形成在介電質薄片310B之兩面處，因此，在此第5實施形態之薄膜狀電容器300B中，係藉由使第1導電體層321和第3導電體層327隔著介電質薄片310B而相對向，來構成第1電容器。並且，係可將通孔324以及325，作為此第1電容器之其中一方之電極以及另外一方之電極。
又，在此第5實施形態之薄膜狀電容器300B中，係藉由使第2導電體層322和第3導電體層327隔著介電質薄片310B而相對向，來構成第2電容器。並且，係可將通孔326以及325，作為此第2電容器之其中一方之電極以及另外一方之電極。
故而，僅需要將3個的通孔324、325、326連接於印刷配線基板108之導體圖案處，變能夠將第1電容器以及第2電容器對於位置指示線圈106而以所期望之連接型態來作連接。
圖14，係為用以對於此第5實施形態中之薄膜狀電容器300B的對於印刷配線基板108D之安裝例作說明之圖。圖14(A)，係為將此例之印刷配線基板108D中的導體圖案之其中一例與按壓開關111之配置例一同作展示之圖。又，圖14(B)，係為用以對於第5實施形態中之將薄膜狀電容器300B對於印刷配線基板108D作了安裝的狀態作說明之圖。
此圖14之例，係如同在圖14(A)中以點線所展示一般，為將藉由第1導電體層321和第3導電體層327所構成的第1電容器作為當按壓開關111為ON時之共振電路的共振頻率之調整用的電容器113，並將藉由第2導電體層322和第3導電體層327所構成的第2電容器作為當按壓開關111為OFF時之共振電路的共振頻率之調整用的修整電容器114的情形。
如圖14(A)中所示一般，在此例之印刷配 線基板108D的表面108s上，係被形成有第1導體圖案51和第2導體圖案52以及第3導體圖案53。
在第1導體圖案51之其中一方之端部處，係被形成有用以將薄膜狀電容器300B之通孔326藉由焊接來作連接的突塊圖案51a。又，在第2導體圖案52之其中一方之端部處，係被形成有用以將薄膜狀電容器300B之通孔325藉由焊接來作連接的突塊圖案52a。進而，在第3導體圖案53之其中一方之端部處，係被形成有用以將薄膜狀電容器300B之通孔324藉由焊接來作連接的突塊圖案53a。
之後，如圖14(A)中所示一般，在此例之印刷配線基板108D處，位置指示線圈106之其中一端106a，係例如被焊接於第1導體圖案51之另外一方之端部處並被作電性連接，並且，位置指示線圈之另外一端106b，係例如被焊接於第2導體圖案52之另外一方之端部處並被作電性連接。
又，第1導體圖案51，係從途中而作分歧，並被與焊接有按壓開關111之其中一方之端子111a的突塊圖案作連接。又，按壓開關111之另外一方之端子111b，係被與被形成在第3導體圖案53之另外一方之端部處的突塊圖案作連接。
另外，如圖14(A)中所示一般，第2導體圖案52和第3導體圖案53，由於係為了便於作引繞而相互交叉，因此，第2導體圖案52，係通過通孔54、55而 以使其之一部分通過印刷配線基板108D之背面側的方式來作配設。
之後，相對於被設為如同上述一般之導體圖案之構成的印刷配線基板108D，薄膜狀電容器300B，係如同圖14(B)中所示一般，使通孔324被焊接於第3導體圖案53之突塊圖案53a處，並使通孔325被焊接於第2導體圖案52之突塊圖案52a處，且使通孔326被焊接於第1導體圖案51之突塊圖案51a處，藉由此，薄膜狀電容器300B係被作安裝並被固定。
如此一來，如同由圖14(A)而可明顯得知一般，藉由第1導電體層321和第3導電體層327所構成的第1電容器，係被與按壓開關111串聯地作連接，並且，該按壓開關111和第1電容器電路之間的串聯電路，係被與位置指示線圈106並聯地作連接。又，藉由第2導電體層322和第3導電體層327所構成之第2電容器，係被與位置指示線圈106並聯地作連接。
又，與前述之實施形態相同地，藉由第1導電體層321和第3導電體層327所構成之第1電容器、以及藉由第2導電體層322和第3導電體層327所構成之第2電容器，係分別可藉由將薄膜狀電容器300B之長邊方向的游離端側以例如剪刀等來切斷，而對於各別之靜電容量進行可變調整。
如同上述一般，在此第5實施形態中，係能夠將薄膜狀電容器300B僅藉由焊接而安裝在印刷配線基 板108D處。故而，係並不需要在印刷配線基板或者是薄膜狀電容器處，設置如同第4實施形態一般之切入溝。又，亦並不需要使用如同第4實施形態一般之壓著夾鉗。
又，若依據此第5實施形態，則3個的通孔324、325、326，由於係如同前述一般，相對於薄膜狀電容器300B之長邊方向而傾斜地被形成，因此，薄膜狀電容器300B，係成為藉由其之寬幅方向的3點來固定在印刷配線基板108D處，相較於將3個的通孔沿著長邊方向而配設成一列的情況，係被更為堅牢地作固定。
另外，以上之第5實施形態，由於係為具備有按壓開關111之位置指示器的情況，因此，係將藉由第1導電體層321與第3導電體層327所構成的第1電容器、和藉由第2導電體層322與第3導電體層327所構成的第2電容器，作為按壓開關111之ON以及OFF時之共振電路的共振頻率之調整用電容器。
但是，在位置指示器中，係亦存在著並不具備有按壓開關者，於此情況，共振電路之共振頻率的調整用電容器，係只需要1個即可。當然的，在第5實施形態中之薄膜狀電容器300B，係亦可適用於此種並不具備有按壓開關之位置指示器的情況中。
亦即是，在並不具備有按壓開關之位置指示器的情況時，係以僅使薄膜狀電容器300B之第1電容器和第2電容器的其中一者能夠為了進行共振頻率之調整而在長邊方向上作切斷的方式，而構成之。並且，薄膜狀電 容器300B之第1電容器和第2電容器的另外一方之電容器，係構成為作為用以決定位置指示器之共振電路的大略之共振頻率之複數個的晶片電容器之一部分而被使用。故而，於此情況，薄膜狀電容器300B之第1電容器和第2電容器的另外一方之電容器之長邊方向的長度，係選擇為會適於作為該晶片電容器的長度。
另外，當僅需要藉由薄膜狀電容器300B之第1電容器和第2電容器的另外一方之電容器便能夠充分地作為對於與位置指示線圈間之並聯共振電路的共振頻率進行設定之靜電容量來使用時，當然的，係成為不需要其他之晶片電容器。
另外，當然的，在第4實施形態中之薄膜狀電容器，係亦與第5實施形態相同地，而亦可適用於並不具備有按壓開關之位置指示器中。
[其他實施形態或變形例]
上述之實施形態的位置指示器，係構成為藉由電磁感應，而以共振電路來受訊從位置檢測裝置而來之訊號能量，並將在該共振電路中所積蓄之能量，於位置檢測裝置處而進行轉換者，但是，本發明，係亦可適用在像是使位置指示器自身具備有訊號送訊電路並對於位置檢測裝置而送訊訊號一般之位置指示器中，並用以特定電路之常數。
又，上述之實施形態，係為將本發明適用在電磁感應方式之位置指示器中的情況時之構成例，但是， 本發明，係並不被限定於位置指示器，而亦可適用在包含有電容器之時間常數電路或共振電路等的電子電路中。又，本發明，係並不僅是可用以進行共振頻率之頻率調整或者是時間常數電路之時間常數調整，而亦可適用來特定出可藉由電容器之靜電容量來進行調整的各種之電子電路的常數。
又，在上述之第1~第3實施形態中，薄膜狀電容器，係構成為具備有1個電容器者，又，第4實施形態以及第5實施形態，係構成為具備有第1電容器和第2電容器之2個的電容器者。但是，當然的，在本發明中所使用之薄膜狀電容器，係亦可設為具備有3個以上的電容器之構成。特別是，當對於使用在需要對於時間常數和共振頻率或者是其他常數等之複數的常數進行特定之電子電路中的情況作了考慮時，薄膜狀電容器，係以具備有3個以上的電容器為理想。
圖15(A)、(B)以及圖15(C)、(D)，係為對於具備有4個以上的電容器之薄膜狀電容器的構成例作展示者。圖15(A)、(B)，係為對於此種薄膜狀電容器之第1例作展示者，又，圖15(C)、(D)，係為對於此種薄膜狀電容器之第2例作展示者。另外，此些之第1例以及第2例，係為在前述之第5實施形態中所使用的薄膜狀電容器300B之變形例。
首先，針對在圖15(A)、(B)中所示之第1例之薄膜狀電容器400作說明。圖15(A)，係對於此 第1例中之薄膜狀電容器400的矩形之細長的介電質薄片410之其中一面410a側作展示，圖15(B)，係對於介電質薄片410之與其中一面410a相反側之面410b側作展示。
此第1例之薄膜狀電容器400之介電質薄片410，亦係被構成為厚度為例如12~25μm，寬幅為例如2~3mm，長邊方向之長度L為例如35mm的帶狀。
如圖15(A)中所示一般，在此第1例之薄膜狀電容器400中，於介電質薄片410之其中一面410a側處，係於其之長邊方向的在兩者間包夾有略中央之空白區間420之2個區域的其中一方之區域處，被形成有第1導電體層411和第2導電體層412，並在另外一方之區域處，被形成有第3導電體層413和第4導電體層414。
於此例中，第1導電體層411和第2導電體層412，係相互平行地被形成在將介電質薄片410之寬幅方向的區域作了2分割所成的區域中，在此第1例中，係將其之長邊方向的長度以及寬幅方向的長度選擇為相等。同樣的，第3導電體層413和第4導電體層414，係相互平行地被形成在將介電質薄片414之寬幅方向的區域作了2分割所成的區域中，在此第1例中，係將其之長邊方向的長度以及寬幅方向的長度選擇為相等。
在空白區間420處，於此第1例中，係被形成有相互被設為非電性連接之5個的通孔421~425。在此例中，通孔425係被形成在介電質薄片410之此空白區 間420之中央的位置處。之後，於會在相對於長邊方向而以特定之角度+θ相交叉之傾斜方向上而使通孔421、425、424依序並排成一列的位置處，形成通孔421、424。並且，於會在相對於長邊方向而以特定之角度-θ相交叉之傾斜方向上而使通孔422、425、423依序並排成一列的位置處，形成通孔422、423。
故而，通孔421、422，係被形成在介電質薄片410之寬幅方向的兩端處，並且，通孔423、424，亦係被形成在介電質薄片410之寬幅方向的兩端處。又，此些之通孔421~425，係以就算是分別地對於印刷配線基板而作了焊接時也會相互成為非電性連接的方式，而空出有間隔地作配置。
空白區間420，係為在介電質薄片410之其中一面410a側處而並未被形成有導電體層411~414的區間。但是，在此例中，如圖15(A)中所示一般，第1導電體層411，係以被與通孔421作電性連接的方式，而從此第1導電體層411起，使細的導體層一直延長至該通孔421處。又，第2導電體層412，係以被與通孔422作電性連接的方式，而從第2導電體層412起，使細的導體層一直延長至該通孔422處。
又，第3導電體層413，係以被與通孔423作電性連接的方式，而從此第3導電體層413起，使細的導體層一直延長至該通孔423處。又，第4導電體層414，係以被與通孔424作電性連接的方式，而從第4導電體層 414起，使細的導體層一直延長至該通孔424處。
另一方面，在介電質薄片410之另外一面410b側處，係於其之長邊方向上，將第5導電體層415亦包含有與介電質薄片410之其中一面410a側之空白區間420相對向之區間地而形成之。但是，此第5導電體層415，在介電質薄片410之其中一面410a側的與前述空白區間420相對向之區間處，係如圖15(B)中所示一般，以並不會與通孔421~424相連接而僅與中央之通孔425作連接的方式，而形成為細的導電體圖案。
另外，在此第1例中，亦係與前述之實施形態相同，第1~第5導電體層411~415之各個，係並未一直被形成至介電質薄片410之寬幅方向的端緣處，而是以成為從端緣起而分離了特定之距離(前述之距離d1)之內側處的方式來形成，而採取有成為不會起因於前述之水滴的附著而導致薄膜狀電容器400之靜電容量產生大幅度改變的濕度對策。
如同上述一般，由於第1~第5導電體層411~415係被形成在介電質薄片410之兩面處，因此，在此第1例之薄膜狀電容器400中，係藉由使第1~第4導電體層411~414之各個和第5導電體層415隔著介電質薄片410相對向，而構成4個的電容器。並且，係能夠將通孔425例如作為此些之第1~第4電容器的共通之另外一方之電極，並且係能夠將通孔421~424之各個，作為此些之第1~第4電容器的其中一方之電極。
又，在此第1例中，於被形成在印刷配線基板上之電子電路處，係預先形成用以與前述第1~第4電容器作連接之特定之導體圖案，並且，與上述之第5實施形態相同地，將5個的通孔421~425，分別焊接在印刷配線基板之相對應的導體圖案處而作連接固定。藉由此，在電子電路處，係能夠將第1電容器~第4電容器以所期望之連接型態來作連接，並作為靜電容量調整用之電容器來作使用。
接著，針對在圖15(C)、(D)中所示之第2例之薄膜狀電容器430作說明。此第2例之薄膜狀電容器430，係為第1例之薄膜狀電容器400的變形例。在此第2例中，對於與第1例相同之部分，係附加有相同之元件符號。
圖15(C)，係對於此第2例中之薄膜狀電容器430的矩形之細長的介電質薄片410之其中一面410a側作展示，圖15(D)，係對於介電質薄片410之與其中一面410a相反側之面410b側作展示。
在此第2例之薄膜狀電容器430中，於空白區間420處，係與第1例相同的而形成通孔421~424。但是，係並不形成中央之通孔425，代替此，係在通孔421和通孔422之間，以與此些之通孔421以及422在寬幅方向上而並排成一列的方式，而設置通孔426，並且，在通孔423和通孔424之間，以與此些之通孔423以及424在寬幅方向上而並排成一列的方式，而設置通孔 427。
又，在此第2例之薄膜狀電容器430中，於介電質薄片410之其中一面410a側處，係如圖15(C)中所示一般，與第1例同樣的而形成第1~第4導電體層411~414之各個，並且與通孔421~424作連接。
在上述之第1例之薄膜狀電容器400中，於介電質薄片410之與其中一面410a相反側之面410b側處，係形成相對於第1~第4導電體層411~414而為共通之1個的第5導電體層415，並且構成為將此第5導電體層415與通孔425作連接。
相對於此，在此第2例之薄膜狀電容器430的介電質薄片410之與其中一面410a相反側之面410b側處，係代替第1例之第5導電體層415，而形成隔著介電質薄片410而與第1以及第2導電體層411以及412相對向之第6導電體層416、和隔著介電質薄片410而與第3以及第4導電體層413以及414相對向之第7導電體層417。
並且，第6導電體層416，係以與通孔426相連接的方式，而將其之導體層作延長形成。又，第7導電體層417，係以與通孔427相連接的方式，而將其之導體層作延長形成。
在此圖15(C)、(D)所示之第2例之薄膜狀電容器430中，係藉由使第6導電體層416隔著介電質薄片410而與第1以及第2導電體層411以及412分別相 對向，來構成第1以及第2電容器，並藉由使第7導電體層417隔著介電質薄片410而與第3以及第4導電體層413以及414分別相對向，來構成第3以及第4電容器。並且，由於係設置有通孔426和通孔427，且第6導電體層416和第7導電體層417係成為非連接，因此，此第2例之薄膜狀電容器430，係具有能夠將第1以及第2電容器和第3以及第4電容器分別作為相互獨立之電路用而作利用之優點。
另外，在圖15所示之第1以及第2例中，雖係將空白區間420設置在介電質薄片410之長邊方向的中央處，但是，當然的，空白區間420之長邊方向的位置，係會因應於第1以及第2電容器和第3以及第4電容器之間的靜電容量之差異，而成為偏向介電質薄片410之長邊方向的其中一端之位置。又，在介電質薄片410之寬幅方向上而分離形成之第1導電體層411和第2導電體層412或者是第3導電體層413和第4導電體層414，雖係將其之長邊方向以及寬幅方向的長度設為相同，但是，係亦能夠構成為與所需要之靜電容量相對應的長邊方向以及寬幅方向之長度，而使其成為互為相異。
又，在圖15之例中，雖係構成為在介電質薄片之寬幅方向上設置各2個的導電體層，但是，係亦可構成為在寬幅方向上設置3個以上的導電體層，並與該些導電體層之各個相對應地而設置通孔。又，在上述之例中，雖係在薄膜狀電容器上形成有複數之電容器，但是，在第 1實施形態之薄膜狀電容器的情況時，通孔係只要設置2個即可。
31‧‧‧壓著夾鉗
100‧‧‧位置指示器
101‧‧‧殼體
102‧‧‧第1殼體
103‧‧‧第2殼體
104‧‧‧突出構件(筆尖構件)
105‧‧‧貫通孔
106‧‧‧位置指示線圈
107‧‧‧鐵氧體芯
108‧‧‧印刷配線基板
108E‧‧‧端部
109、110‧‧‧導體圖案
111‧‧‧按壓開關
112、113‧‧‧電容器
114‧‧‧薄膜狀電容器
115‧‧‧貫通孔
116‧‧‧壓下操作元件
117‧‧‧中空空間

Claims (16)

  1. 一種位置指示器，其特徵為，具備有：框體，係形成中空之棒狀的筒狀體；和基板，係被配置在前述框體之前述中空的部份內，並配設有與在其與位置檢測感測器之間所進行授受的訊號有所關連之電路；和薄膜狀電容器，係在薄片狀之介電質的其中一面上，被形成有第1導電體層，並且在與前述其中一面相對向之另外一面上，被形成有隔著前述薄片狀介電質而與前述第1導電體層相對向之第2導電體層，將前述薄膜狀電容器，以構成前述電路之一部分的方式，來固著配設於前述基板上，並且，藉由改變前述薄膜狀電容器之大小，來改變前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，藉由此，來特定出被配設在前述基板上之前述電路的常數。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述電路，係包含有藉由電感元件和電容器所構成之共振電路，前述薄膜狀電容器，係構成構成前述共振電路之電容器的一部分，藉由對於前述薄膜狀電容器之大小作改變，來改變前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，並藉由此來特定出前述共振電路之特性。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其 中，前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層以及前述第2導電體層的至少其中一方，係被形成在相較於前述薄片狀之介電質的至少長邊方向之端緣而更內側處。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述薄膜狀電容器，係相對於前述基板，而以使前述薄膜狀電容器之長邊方向的至少其中一方之端部成為游離端的方式來作固著，藉由將前述游離端側切斷，來改變前述薄膜狀電容器之隔著前述薄片狀之介電質而相對向的前述第1導電體層以及前述第2導電體層所相互對向之面積。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之位置指示器，其中，前述基板，係由將構成前述框體之筒狀體的中心線方向作為長邊方向之板狀體所成，在前述板狀體之前述基板處，係被固著有前述薄膜狀電容器之長邊方向的其中一端側，前述薄膜狀電容器之長邊方向的另外一端側，係被設為游離端。
  6. 如申請專利範圍第4項所記載之位置指示器，其中，前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層，係經由導電性接著材而與被形成在前述基板之其中一面上的第1導體圖案作電性連接，前述薄膜狀電容器之第2導電體層，係經由打線接合而與被形成在前述基板之其中一面上的前述第2導體圖案 作電性連接。
  7. 如申請專利範圍第4項所記載之位置指示器，其中，前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層，係與被形成在前述基板之其中一面上的第1導體圖案作電性連接，前述薄膜狀電容器之前述第2導電體層，係與被形成在前述基板之另外一面上的第2導體圖案作電性連接。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之位置指示器，其中，藉由亦包含有將前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層和前述基板之前述第1導體圖案作電性連接之部分地而將前述基板之前述其中一面和前述另外一面之間藉由導電性之夾鉗構件來作挾持，而將前述薄膜狀電容器固著於前述基板處，並且，將前述導電性之夾鉗構件與前述基板之前述第2導體圖案作電性連接，且將前述薄膜狀電容器之前述第2導電體層，與前述基板之前述第2導電圖案作電性連接。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之位置指示器，其中，在前述基板和前述薄膜狀電容器之至少其中一方處，係被形成有與長邊方向相交叉之方向的切入部，前述薄膜狀電容器，係以藉由前述切入部而與前述基板相交叉的方式來作組合，前述薄膜狀電容器之前述第1 導電體層，係藉由導電性接著材而被與前述基板之前述第1導體圖案作接著並作電性連接，前述薄膜狀電容器之前述第2導電體層，係藉由導電性接著材而被與前述基板之前述第2導體圖案作接著並作電性連接。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，在前述薄膜狀電容器之前述薄片狀之介電質的前述其中一面上，係被形成有前述第1導電體層、和與前述第1導電體層之間成為非連接狀態的第3導電體層，並且，前述薄片狀介電質之前述另外一面之前述第2導電體層，係以與前述第1導電體層以及前述第3導電體層相對向的方式而被形成，前述薄膜狀電容器，係具備有由前述第1導電體層與前述第2導電體層所成之第1電容器、和由前述第2導電體層與前述第3導電體層所成之第2電容器，構成為能夠藉由將前述薄膜狀電容器切斷，來對於前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積以及前述第2導電體層和前述第3導電體層所相互對向之面積相互獨立地作改變，並構成為：藉由改變前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，而特定出被配設在前述基板處之前述電路的第1常數，藉由改變前述第2導電體層和前述第3導電體層所相互對向之面積，而特定出被配設在前述基板處之前述電路的第2常數。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其 中，在前述薄膜狀電容器之前述薄片狀之介電質的前述其中一面上，係被形成有前述第1導電體層、和與前述第1導電體層之間成為非連接狀態的第3導電體層，並且，前述薄片狀介電質之前述另外一面之前述第2導電體層，係與前述第3導電體層相對向地，而被形成有與和前述第1導電體層相對向之前述第2導電體層之間成為非連接狀態的第4導電體層，前述薄膜狀電容器，係具備有由前述第1導電體層與前述第2導電體層所成之第1電容器、和由前述第3導電體層與前述第4導電體層所成之第2電容器，構成為能夠藉由將前述薄膜狀電容器切斷，來對於前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積以及前述第3導電體層和前述第4導電體層所相互對向之面積相互獨立地作改變，並構成為：藉由改變前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，而特定出被配設在前述基板處之前述電路的第1常數，藉由改變前述第3導電體層和前述第4導電體層所相互對向之面積，而特定出被配設在前述基板處之前述電路的第2常數。
  12. 如申請專利範圍第10項或11項所記載之位置指示器，其中，前述第1導電體層以及前述第3導電體層，係在前述薄膜狀電容器之長邊方向上而將領域相分離地來形成，在前述薄膜狀電容器之長邊方向的將前述第1導電體層和前述第3導電體層作分離之位置處，將前述薄膜狀 電容器固著於前述基板上，並將前述薄膜狀電容器之長邊方向的其中一方以及另外一方構成為游離端。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之位置指示器，其中，在前述薄膜狀電容器之前述薄片狀之介電質的長邊方向上，於端部處而設置2個的通孔，並將該些之2個的通孔之各個，構成為與前述第1導電體層、前述第2導電體層的各個作連接，並且，藉由將前述2個的通孔焊接於前述基板上，而將前述薄膜狀電容器固著於前述基板上。
  14. 如申請專利範圍第12項所記載之位置指示器，其中，在前述薄膜狀電容器之前述薄片狀之介電質的長邊方向上，於將前述第1導電體層和前述第3導電體層作分離的區域處，設置3個的通孔，並將該些之3個的通孔之各個，構成為與前述第1導電體層、第2導電體層以及第3導電體層的各個作連接，並且，藉由將前述3個的通孔焊接於前述基板上，而將前述薄膜狀電容器固著於前述基板上。
  15. 一種電子電路，其特徵為，具備有：基板，係被配設有電路；和薄膜狀電容器，係在薄片狀之介電質的其中一面上，被形成有第1導電體層，並且在與前述其中一面相對向之另外一面上，被形成有隔著前述薄片狀介電質而與前述第1導電體層相對向之第2導電體層，將前述薄膜狀電容器，以構成前述電路之一部分的方 式，來固著配設於前述基板上，並且，藉由改變前述薄膜狀電容器之大小，來改變前述薄膜狀電容器之前述第1導電體層和前述第2導電體層所相互對向之面積，藉由此，來特定出被配設在前述基板上之前述電路的常數。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之電子電路，其中，在前述薄片狀之介電質的前述其中一面上，係被配置有複數之導電體層，在前述另外一面上，係被配置有1或複數之導電體層，在前述薄面狀之介電質的長邊方向之中間部分處，係被設置有與前述複數之導電體層的各個相對應之通孔，被配設有電路之基板，係在與前述通孔相對應之位置處，具備有突塊部，藉由將前述通孔和相對應之突塊部以焊接來作固著，而使前述薄膜狀電容器構成前述電路之特定的電容器。
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