TW201403399A - 位置指示器 - Google Patents

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Yasuyuki Fukushima
Hiroyuki Fujitsuka
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Abstract

[課題]提供一種能夠防止對於框體之直接性的應力施加並且能夠成為更細之形狀的位置指示器。[解決手段]在筒狀之框體的中空部內，具備有以框體之軸芯方向作為長邊方向地而被作收容之支持器。支持器，係具備有：芯體卡止部，係保持芯體並以對於其之朝向前端方向之移動作限制的方式來將其作卡止；和零件配置部，係用以以承受被施加於芯體處之推壓力的方式來在軸芯方向上配置感壓用零件；和印刷基板載置部，係以將印刷基板之長邊方向設為軸芯方向的狀態，來將印刷基板作卡止載置。藉由芯體卡止部和零件配置部，芯體和感壓用零件之中心位置係以與特定之位置相合致的方式而被作保持。將芯體和印刷基板以及感壓用零件作了保持載置的支持器，係被收容在框體內，藉由以印刷基板上之電路元件來檢測出從芯體而來之推壓力，而成為能夠進行推壓力之檢測。

Description

位置指示器
本發明，係有關於與位置檢測裝置一同作使用之例如為筆形狀的位置指示器，特別是有關於具備有將被施加在位置指示器之前端部處的壓力檢測出來之功能者。
近年來，作為平板型PC(個人電腦)等之輸入裝置，係使用有位置輸入裝置。此位置輸入裝置，例如，係由被形成為筆形狀之位置指示器、和具備有使用此位置指示器而進行指向(pointing)操作或是文字以及圖等之輸入的輸入面之位置檢測裝置所構成。
於圖15中，展示先前技術之筆型位置指示器100的概略構成之其中一例。此圖15之例的位置指示器100，係為在專利文獻1(日本特開平2002-244806號公報)中所記載者，並為適用於電磁感應方式之位置檢測裝置中者。此例之位置指示器100，作為電路構成，係具備有共振電路，該共振電路，係為具備鐵氧體芯104、和鐵 氧體片102，並對於被捲繞在鐵氧體芯104處之線圈105而連接有1以上之共振電容器115，所構成者。
圖15，係為位置指示器100之剖面圖，但是，為了使說明成為簡單，係對於線圈105被捲繞在鐵氧體芯104上的狀態作展示。如圖15中所示一般，位置指示器100，係成為下述之構成：亦即是，使被捲繞有線圈105所成之鐵氧體芯104和鐵氧體片102，隔著O形環103而相對向，並藉由對於芯體101施加推壓力(筆壓)，來使鐵氧體片102接近鐵氧體芯104。
另外，O形環103，係為將合成樹脂或合成橡膠等之彈性材料形成為英文之「O」字狀所成的環狀之彈性構件。又，位置指示器100，除了上述部分以外，係如圖15中所示一般，在中空之框體(以下，稱作殼體)111內，被收容有基板支持器113、基板114、共振用電容器115、用以將此共振用電容器115和線圈105作連接並構成共振電路之連接線116、環型薄膜117、緩衝構件118，並藉由帽112而將該些之位置作固定。
而，係成為下述之構成：亦即是，被構成筆尖之芯體101所抵接之鐵氧體片102，若是因應於被施加在芯體101上之推壓力而接近鐵氧體芯104，則因應於此，線圈105之電感係改變，從共振電路之線圈105所送訊的電波之相位(共振頻率)係改變。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-244806號公報
在圖15所示之構成的先前技術之位置指示器100中，包含有彈性之O形環103的殼體111內部之零件，係以對於殼體111而直接性地施加偏倚力(應力)的方式而被直接收容在殼體111內。
因此，圖15中所示之筆型之位置指示器100，若是不小心落下而對於殼體111施加有衝擊，則該衝擊係會被傳導至內部，並產生O形環103、鐵氧體芯104、鐵氧體片102等之各零件之位置偏移。如此一來，起因於此各零件之位置偏移，會引起電路常數的改變，而有著無法正常地作使用之虞。特別是在包含有鐵氧體芯的情況時，鐵氧體芯會由於衝擊而有所破損或者是導致中心軸偏移，並起因於此而使常數有所改變，而有著無法使由鐵氧體片102之接近所致的電感之變化成為所期望之變化的情況。
又，被收容在殼體111內部之零件以及藉由該零件所構成的內部電路，一般而言係需要進行調整。然而，在圖15之構成的先前技術之位置指示器100的情況時，包含有彈性之O形環103的零件，由於係以對於殼體 111而直接性地施加應力的方式而被作收容，因此，就算是在收容於殼體111內之前而進行調整，也會起因於前述應力，而導致在收容於殼體111內時，常數已產生有變化。故而，係有著就算是在收容至殼體111內之前而進行調整，亦仍有必要在已收容於殼體111內之狀態下而進行再調整的問題。
又，當採用在對於殼體111而直接性地施加偏倚力(應力)的狀態下而收容零件群之構成的情況時，亦有著下述的問題：亦即是，會有起因於經年變化或者是在過酷之高溫狀態下的使用，而導致位置指示器100之殼體111彎曲成香蕉形狀之虞。
因此，係施加有下述一般之苦心設計：亦即是，將O形環103等之作彈性偏倚之部分的零件群，預先進行模組化並作組裝，之後再與其他之零件進行組合，並藉由此來成為不會被直接性地施加有前述之彈性偏倚力。
另一方面，近年來，筆型之位置指示器，係伴隨著PDA或高功能之行動電話終端等的攜帶型電子機器的小型化，而成為要求更細之形狀。然而，當將會彈性偏倚之部分的零件群預先作組裝並構成為模組化零件的情況時，要將模組化零件小型化一事係為困難，而有著在將筆型之位置指示器縮細時會造成阻礙的問題。又，當將特定之零件群作組裝並作成模組化的零件時，於該組裝過程中係會耗費時間。故而，作業者係必須要先耗費時間來組裝模組化零件，之後再與其他的零件進行組合，並配置在 殼體111內，而亦有著生產性為差的問題。
本發明，係有鑑於上述之問題點，而以提供一種能夠防止對於框體之直接性的應力施加並且能夠避免上述一般之問題而可構成為更細之形狀的位置指示器一事，作為目的。
為了解決上述課題，本發明，係提供一種位置指示器，其特徵為，具備有：筒狀之框體；和芯體，以使前端從前述框體之其中一方的開口端側起而突出的方式而被配設在前述框體內；和印刷基板，係被配設在前述框體內，並且被設置有用以檢測出對於前述芯體之前述前端所施加的推壓力之電路元件；和1或複數之感壓用零件，係用以檢測出與對於前述前端所施加之推壓力相對應的前述芯體之在前述框體的軸芯方向上之位移；和支持器，係在前述框體之中空部內，將前述框體之軸芯方向作為長邊方向地而被作收容，前述支持器，係具備有：芯體卡止部，係保持前述芯體並以對於其之朝向前述前端方向之移動作限制的方式來將其作卡止；和零件配置部，係用以將前述1或複數之感壓用零件，以承受被施加於前述芯體處之推壓力的方式來在前述軸芯方向上作配置；和印刷基板載置部，係以將前述印刷基板之長邊方向設為前述軸芯方向的狀態，來將前述印刷基板作卡止載置，藉由前述芯體卡止部和前述零件配置部，前述芯體和前述感壓用零件之 前述中心位置，係以在特定之位置處而相互合致的方式而被作保持，將前述芯體和前述印刷基板以及前述感壓用零件作保持並作了載置的前述支持器，係被收容在前述框體內，藉由前述印刷基板上之電路元件來檢測出從前述芯體而來之推壓力，並藉由此而成為能夠檢測出前述推壓力。
若依據上述構成之由本發明所致之位置指示器，則係設為將在支持器上配置並保持有芯體和感壓用零件以及印刷基板者，收容在框體之內部。於此情況，承受被施加於芯體處之推壓力並作偏倚的感壓用零件，由於係被配置在零件配置部處並被保持於支持器處，因此，係成為偏倚力不會對於框體而直接性地作施加之構造。
又，在本發明之位置指示器中，僅藉由配置在零件配置部處，便能夠以使各零件之中心位置相對於支持器而成為特定之位置的方式來作保持。此中心位置，係與被保持於支持器處之狀態的芯體之中心線位置相一致。
故而，若依據本發明之位置指示器，則就算是當對於框體而施加有衝擊時，也能夠防止被保持在支持器處之芯體和感壓用零件的中心線位置相互偏移的情況。又，由於係成為不會對於框體而直接性地施加由內部零件所致之偏倚力的構造，因此，就算是在收容至框體內之前便針對保持於支持器處之零件進行調整，在收容於框體中之後也並不需要進行再調整。又，就算是產生有經年變化或者是在過酷之高溫狀態下作使用，也能夠防止框體變形成香蕉狀。
進而，在本發明之位置指示器中，係如同前述一般，承受被施加於芯體處之推壓力並作偏倚的感壓用零件，係僅藉由在零件配置部處相對於芯體而於軸線方向上作並排配置一事，而被保持在支持器處。故而，並不需要將感壓用零件構成為模組化零件，而能夠採用作為與位置指示器之縮細化相對應的零件來作並排之構成，因此，位置指示器之縮細化係成為可能。
又，由於在將芯體和感壓用零件以及印刷基板配置在支持器處之後，僅需要將該支持器收容在框體內即可，因此位置指示器之製造的作業性係提昇。
若依據本發明，則藉由採用將芯體和感壓用零件以及印刷基板配置在支持器處並作了保持者收容於框體之內部的構造，係能夠防止對於框體之直接性的應力之施加，並且能夠提昇製造之作業性，且能夠提供一種可進行縮細化之位置指示器。
1‧‧‧位置指示器
2‧‧‧殼體(框體)
3‧‧‧支持器
4‧‧‧芯體
5‧‧‧感壓用零件
6‧‧‧印刷基板
[圖1]用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之構成例作說明的圖。
[圖2]對於具備有由本發明所致之位置指示器的實施形態和被與該位置指示器一同作使用的位置檢測裝置之電 子機器的例子作展示之圖。
[圖3]用以對於本發明所致之位置指示器的實施形態以及位置檢測裝置作說明之電路圖。
[圖4]用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖5]用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖6]用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖7]用以對於由本發明所致之位置指示器的第2實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖8]用以對於由本發明所致之位置指示器的第3實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖9]用以對於由本發明所致之位置指示器的第3實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖10]用以對於由本發明所致之位置指示器的第3實施形態之變形例之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖11]用以對於由本發明所致之位置指示器的第4實施形態之重要部分的構成例作說明之圖。
[圖12]用以對於與由本發明所致之位置指示器一同作使用的靜電容量方式之感測器的例子作說明之圖。
[圖13]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第4實施形態中所使用之感壓用零件之例作說明之圖。
[圖14]用以對於在由本發明所致之位置指示器的第 4實施形態中所使用之感壓用零件之例作說明之圖。
[圖15]用以對於先前技術之位置指示器的構成例作說明之圖。
以下，參考圖面，對於由本發明所致之位置指示器的數個實施形態作說明。
[第1實施形態]
圖1，係為用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態作說明之圖。又，圖2，係為對於使用有此第1實施形態之位置指示器1的電子機器200之其中一例作展示者，在此例中，電子機器200，係為具備有例如LCD(Liquid Crystal Display)等之顯示裝置的顯示畫面200D之高性能行動電話終端，在顯示畫面200D之下部(背面側)，係具備有電磁感應方式之位置檢測裝置202。
而，於此例之電子機器200的框體中，係具備有收容筆形狀之位置指示器1的收容凹孔201。使用者，係因應於需要，而將被收容在收容凹孔201中之位置指示器1從電子機器200取出，並在顯示畫面200D上進行位置指示操作。
在電子機器200中，若是於顯示畫面200D上藉由筆形狀之位置指示器1而進行位置指示操作，則被設置在顯示畫面200D之下部的位置檢測裝置202，係檢測 出藉由位置指示器1所進行了操作的位置以及筆壓，電子機器200之位置檢測裝置202所具備的微電腦，係施加與在顯示畫面200D上之操作位置以及筆壓相對應的顯示處理。
圖1，係為對於此實施形態之位置指示器1的全體概要作展示之圖。此圖1，係為了便於說明，而僅將位置指示器1之殼體2作破斷並對於其之內部作了展示。
如圖1中所示一般，位置指示器1，係具備有在軸芯方向上為細長並且構成其中一方被作了封閉的有底之圓筒狀的框體之殼體2。此殼體2，例如係為由樹脂等所成者，並構成為在內部具有中空部之圓筒形狀。
又，在此實施形態中，於此殼體2之中空部內，係如同後述一般，被收容有支持器3，該支持器3，係將芯體4和感壓用零件(筆壓檢測用零件)5以及印刷基板6作了保持。支持器3，例如係藉由樹脂所構成。又，在此例中，芯體4，係藉由突出構件(筆尖構件)41和鐵氧體芯42所構成。又，感壓用零件5，係藉由鐵氧體片51、和線圈彈簧52、以及彈性體(在此例中，係為矽橡膠53)，而構成之。另外，鐵氧體芯42，係為第1磁性體之其中一例，鐵氧體片51，係為第2磁性體之其中一例。
此殼體2之軸芯方向的其中一端側，係被構成為筆形狀之位置指示器的筆尖側，在此殼體2之筆尖側處，係具備有用以使突出構件(筆尖構件)41突出於外 部之貫通孔21。
又，在位置指示器1之殼體2內的筆尖側處，係如圖1中所示一般，將突出構件41以使其之一部分通過貫通孔21而突出的狀態來作收容。突出構件41，係具備有鍔部41a，此鍔部41a係與殼體2相卡合，突出構件41係成為不會從貫通孔21而脫離。另外，突出構件41，係考慮到相對於當抵接於操作面而使用的情況時之摩擦的耐性，而為縮醛樹脂(DURACON)等之合成樹脂製。
而，在殼體2內之與此突出構件41之突出側相反側處，係被配設有作為磁性材料之其中一例之鐵氧體芯42，該鐵氧體芯42，係被捲繞有作為電感元件之其中一例之位置指示線圈43。鐵氧體芯42，在此例中，係具備有圓柱狀形狀。
構成芯體4之一部分的鐵氧體芯42，係在與突出構件41側相反側處，具備有直徑為較位置指示線圈43之捲繞部分而更大的鍔部42a，並藉由使此鍔部42a之部分在支持器3之芯體卡止部31處而被作卡合，來藉由支持器3而作卡合保持。
又，支持器3，係在與芯體4相反側處，具備有以與芯體卡止部31相連續的方式而被形成之零件配置部32，進而，係具備有以與此零件配置部32相連續的方式而被形成的印刷基板載置部33。而，在零件配置部32處，係沿著從印刷基板6側起而朝向芯體4側之方向，而 在軸線方向上依序並排保持有構成感壓用零件5之鐵氧體片51、線圈彈簧52以及矽橡膠53。進而，在支持器3之印刷基板載置部33處，係被載置有印刷基板6。
針對支持器3之詳細構成，和芯體4、感壓用零件5以及印刷基板6之被保持並載置在支持器3處的構成，係於後再作詳細敘述。
印刷基板6，係具備有較殼體2之內徑而更狹窄的寬幅，並被構成為細長之矩形形狀。雖省略圖示，但是，位置指示線圈43之其中一端以及另外一端，係被與形成在此印刷基板6上的導電圖案作例如焊接。
在此印刷基板6處，係被設置有當被作壓下時係成為ON並且若是停止壓下則會回復為OFF之按壓開關11，並且係被設置有與位置指示線圈43構成共振電路之電容器12、13。電容器12，在此例中，係為能夠進行靜電容量之調整的修整(trimmer)電容器。進而，在印刷基板6處，係被形成有省略圖示之導體圖案，電容器12係被與位置指示線圈43作並聯連接，並且電容器13和按壓開關11係被作串聯連接，該電容器13和按壓開關11之間的串聯電路，係被與位置指示線圈43作並聯連接。
又，在此例中，在位置指示器1之殼體2的側周面之與按壓開關11相對應的位置處，係被穿設有貫通孔14(參考圖2)，開關11之壓下操作元件16，係通過此貫通孔11而構成為以能夠將該按壓開關11壓下的方 式而露出。於此情況，對應於由壓下操作元件16所致之按壓開關11的壓下操作，在具備有位置檢測裝置202之電子機器2側處係被分配設定有特定之功能。例如，在此例之電子機器200處，由壓下操作元件16所致之按壓開關11的壓下操作，係可作為與滑鼠等之指向元件中的按壓操作相同之操作，而作分配設定。
構成共振電路之一部分的電容器12、13，在此例中係作為晶片零件而被配設在印刷基板6處。又，在此實施形態中，藉由對於修整電容器12之靜電容量作調整，共振電路之共振頻率係被作調整。
另外，殼體2之與筆尖側相反側，係藉由將蓋體17以與殼體2相嵌合的方式來作裝著，而被作閉塞。在此例中，在蓋體17之位置於殼體2之中空部處的面之略中央部，係被形成有凹部17a。另一方面，在支持器3之軸芯方向的蓋體17側之端部34處，係被設置有嵌合於凹部17a中之突部34a。而後，藉由對於殼體2來將蓋體17作裝著，凹部17a和凸部34a係相嵌合，藉由此嵌合，支持器3係在使其之中心線位置與筒狀之殼體3之中心線位置相一致的狀態下，而被卡止於殼體2內。
於此情況，如同於後亦有所敘述一般，在殼體2之軸芯方向上作彈性偏倚之感壓用零件5，由於係被保持在藉由支持器3之芯體卡止部31來作了卡合的鐵氧體芯42之鍔部42a和支持器3之印刷基板載置部33之間的零件配置部32處，並構成為僅會在支持器3內產生彈 性偏倚，因此，在殼體2處，係成為並不會被施加有由感壓用零件5之彈性偏倚所致的應力之狀態。
[在電子機器200中之用以進行位置檢測的電路構成]
接著，參考圖3，針對使用上述之實施形態的位置指示器1而進行指示位置之檢測以及筆壓之檢測的電子機器200之位置檢測裝置202中的電路構成例作說明。圖3，係為對於位置指示器1以及電子機器200所具備之位置檢測裝置202的電路構成例作展示之區塊圖。
位置指示器1，係如同前述一般，具備有由位置指示線圈43和電容器12、13所成之共振電路。此共振電路，係如圖3中所示一般，將作為電感元件之位置指示線圈43和藉由晶片零件所構成之修整電容器12相互作並聯連接，並且將按壓開關11和由晶片零件所成之電容器13之間的串聯電路，更進而作並聯連接，而構成之。
於此情況，因應於按壓開關11之ON、OFF，電容器13之對於並聯共振電路的連接係被作控制，共振頻率係改變。在位置檢測裝置200處，係如同後述一般，構成為藉由檢測出從位置指示器1而來之訊號的相位變化，而檢測出頻率變化，並檢測出按壓開關11是否被作壓下。
在電子機器200之位置檢測裝置202處，係將X軸方向迴圈線圈群211X和Y軸方向迴圈線圈群212Y作層積，而形成位置檢測線圈。各迴圈線圈群 211X、212Y，例如係分別由n、m根之矩形的迴圈線圈所成。構成各迴圈線圈群211X、212Y之各迴圈線圈，係以作等間隔之並排且依序作重合的方式而被作配置。
又，在位置檢測裝置202處，係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群211X以及Y軸方向迴圈線圈群212Y作連接之選擇電路213。此選擇電路213，係依序對於2個的迴圈線圈群211X、212Y中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而，在位置檢測裝置202中，係被設置有：振盪器221、和電流驅動器222、和切換連接電路223、和受訊放大器224、和檢波器225、和低域濾波器226、和取樣保持電路227、和A/D變換電路228、和同步檢波器229、和低域濾波器230、和取樣保持電路231、和A/D變換電路232、以及處理控制部233。處理控制部233，係藉由微電腦所構成。
振盪器221，係產生頻率f0之交流訊號。又，振盪器221，係將所產生了的交流訊號供給至電流驅動器222和同步檢波器229處。電流驅動器222，係將從振盪器221所供給而來之交流訊號變換為電流，並送出至切換連接電路223處。切換連接電路223，係藉由從處理控制部233而來的控制，而對於經由選擇電路213所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中，在送訊側端子T處，係被連接有電流驅動器222，在受訊側端子R處，係 被連接有受訊放大器224。
在被選擇電路213所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓，係經由選擇電路213以及切換連接電路223而被送至受訊放大器224處。受訊放大器224，係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓作放大，並送出至檢波器225以及同步檢波器229處。
檢波器225，係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波，並送出至低域濾波器226處。低域濾波器226，係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將檢波器225之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路227處。取樣保持電路227，係將低域濾波器226之輸出訊號的特定之時機處(具體而言，係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)變換電路228處。A/D變換電路228，係將取樣保持電路227之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部233處。
另一方面，同步檢波器229，係將受訊放大器224之輸出訊號，藉由從振盪器221而來之交流訊號而作同步檢波，並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號，送出至低域濾波器230處。此低域濾波器230，係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將同步檢波器229之輸出訊號變換為直流訊號而送出至取樣保持電路231處。此取樣保持電路231，係將低域濾波器230之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持，並送出至A/D (Analog to Digital)變換電路232處。A/D變換電路232，係將取樣保持電路231之類比輸出變換為數位訊號，並輸出至處理控制部233處。
處理控制部233，係對位置檢測裝置202之各部作控制。亦即是，處理控制部233，係對在選擇電路213處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路223之切換、取樣保持電路227、231的時機作控制。處理控制部233，係根據從A/D變換電路228、232而來之輸入訊號，而從X軸方向迴圈線圈群211以及Y軸方向迴圈線圈群212來以一定之送訊持續時間而將電波作送訊。
在X軸方向迴圈線圈群211以及Y軸方向迴圈線圈群212之各迴圈線圈處，係藉由從位置指示器1所送訊而來之電波而產生有感應電壓。處理控制部233，係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位，而算出位置指示器1之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又，處理控制部233，係根據與所送訊了的電波和所受訊了的電波間之相位差相對應的訊號之準位，而檢測出按壓開關111是否被作了壓下。
如此這般，在位置檢測裝置202中，係能夠藉由處理控制部233來將作了接近的位置指示器1之位置檢測出來。並且，藉由將所受訊了的訊號之相位(頻率偏移)檢測出來，係能夠檢測出在位置指示器1處壓下操作元件16是否被作了壓下。
[支持器3之構成以及各零件之保持的構成]
圖4，係為用以對於位置指示器1的被收容在殼體2之內部的部份之構成作說明之圖。亦即是，圖4(B)，係為支持器3之立體圖，又，圖4(A)，係為對於將被保持在支持器3處之零件在殼體2之軸芯方向上而以配置於支持器3處之順序來作了展示之圖，進而，圖4(C)，係為對於在支持器3處而將鐵氧體芯42、感壓用零件5以及印刷基板6作配列並作了保持以及載置的狀態作展示之圖。
如圖4(A)中所示一般，被保持於支持器3處之零件，係為芯體4中之鐵氧體芯42(被捲繞有位置指示線圈43)、和感壓用零件5之全體，在此例中，印刷基板6係被載置於支持器3處。
感壓用零件5，若是以筆尖側作為起點，則係依序配置有矽橡膠53、線圈彈簧52、鐵氧體片51。另外，在圖4(A)中，接續於鐵氧體片51之後而被作配置之棒狀構件54，係如同後述一般，為用以將感壓用零件5之鐵氧體片51以使該鐵氧體片51之中心線位置和支持器3之中心線位置相互一致的狀態下來卡止於支持器3處之卡止用構件。
支持器3，係如圖4(B)中所示一般，具備有將對應於殼體2之中空部的圓筒沿著軸芯方向而作了部分性切缺的與軸芯方向相垂直之方向的開口部。又，在此支持器3之成為芯體側的端部處，係被形成有芯體卡止部 31。又，在支持器3處，係被形成有以與此芯體卡止部31相連續的方式而具備有前述開口部並用以配置感壓用零件5之零件配置部32。如圖4(B)中所示一般，芯體卡止部31以及零件配置部32，係至少具備有與殼體2之中空部相對應的圓筒之周側面上的180度之角度的間隔量或者是此以上之角範圍量。
又，此支持器3之蓋體17側的端部34，係作為會將與殼體2之中空部相對應的圓筒作閉塞之圓形壁部而被形成。又，在此支持器3之端部34和零件配置部32之間，係被形成有印刷基板載置部33。此印刷基板載置部33，係具備有與細長之印刷基板6的形狀相對應之細長的載置平面33a，並且係在端部34處被形成有將印刷基板6作挾持並作卡止保持之卡止部33b。印刷基板載置部33之載置平面33a的長邊方向之長度，係被設為與印刷基板6之長邊方向的長度略相等或者是更些許大的長度。
圖5，係為對於支持器3的構成例作展示之圖。圖5(A)，係為對於支持器3而從與印刷基板載置部33之載置平面33a相正交的方向來作了觀察的上面圖，圖5(B)，係為從與印刷基板載置部33之載置平面33a相平行之方向來作了觀察的側面圖，圖5(C)，係為圖5(A)中之A-A剖面圖，圖5(D)，係為在圖5(B)之側面途中而對於支持器3來從端部34側而朝向軸芯方向作了觀察之圖，圖5(E)，則係為圖5(C)中之 B-B剖面圖。
又，圖6，係為用以對於支持器3之芯體保持部31以及零件配置部32處的鐵氧體芯42以及感壓用零件5之收容保持狀態作說明之圖。此圖6，係為了便於說明，而將支持器3設為圖5(C)中所示之剖面圖的狀態。
如圖4、圖5以及圖6中所示一般，芯體卡止部31之內徑，係被選擇為較位置指示線圈43所被作捲繞之鐵氧體芯42的部份之直徑而更些許大。又，係與此芯體卡止部31相連續地，而被形成有零件配置部32，但是，零件配置部32之與芯體卡止部31間的連結部分，係被構成為具備有較鐵氧體芯42之鍔部42a的外徑而更些許大之內徑，在芯體卡止部31和零件配置部32間之連結部分處，係被形成有階差部31a。
鐵氧體芯42，係如圖6中所示一般，藉由將其之鍔部42a配置在相較於芯體卡止部31而更靠零件配置部32側處，來藉由階差部31a，而以不會在軸芯方向之筆尖側處而從支持器3脫落的方式來作了卡止。又，在零件配置部32處，係以使鐵氧體芯42之鍔部42a亦能夠插入至其之內部的方式，來作了切缺，但是，在芯體卡止部31處，係被形成為將鐵氧體芯42之鍔部42a的較180度角度間隔而更大之角範圍之量作保持。因此，鐵氧體芯42，係在使其之中心線位置與支持器3之假想圓筒的中心線位置相互一致的狀態下，而以就算是在與軸芯方向相正 交之方向上也不會從芯體卡止部31脫離的方式來作了保持。
感壓用零件5中之矽橡膠53，係如圖4(A)中所示一般，具備有突部53a。另一方面，在鐵氧體芯42之鍔部42a的端面處，係如圖6中所示一般，具備有用以使矽橡膠53之突部53a作嵌合的凹孔42b。矽橡膠53，係藉由將其之突部53a壓入嵌合於鐵氧體芯42之鍔部42a的凹孔42b中，而被裝著於鐵氧體芯42之鍔部42a的端面處。此矽橡膠53之外徑，係被選擇為較鐵氧體芯42之鍔部42a的端面之直徑而更小。
在零件配置部32處，係藉由線圈彈簧52，而將感壓用零件5，以在鐵氧體片51之端面和被裝著於鐵氧體芯42之鍔部42a的端面處之矽橡膠53之間會被形成有特定之空隙Ar的狀態下而作保持。
因此，零件配置部32，係如同圖4、圖5以及圖6中所示一般，具備有用以使鐵氧體片51之鍔部51a的端面作衝合並成為不會朝向軸心方向之端部34側移動的壁部32a。在此壁部32a之支持器3的假想性筒狀形狀之中心位置處，係如同後述一般，被形成有使棒狀構件54作插通之貫通孔32f。
又，在零件配置部32處，係於從該壁部32a起而朝向芯體卡止部31側之方向上，以鐵氧體片51之鍔部51a的厚度量之距離之量而被形成有與該鍔部51a之外徑相等的內徑或者是更些許大的內徑之嵌合凹部32b。
又，在較此嵌合凹部32b而更靠芯體卡止部31側處，係被形成有與鐵氧體片51之除了鍔部51a以外的小徑部之外徑相等或者是更些許大的內徑之階段部32c。較此階段部32c而更靠芯體卡止部31側之部分，係為了形成階差部31a，而被構成為內徑為與內徑較鐵氧體芯42之鍔部42a而更些許大的部份相等之線圈配置部32d。
此線圈配置部32d之軸芯方向的長度，係依據其與芯體卡止部31之間之階差部31a的位置，而成為直到被形成於該線圈配置部32d和階段部32c之間的階差部32e之位置為止之距離的長度。又，此線圈配置部32d之軸芯方向的長度，係如同前述一般，被設為能夠以在相對於鐵氧體片51之鍔部51a而言而位於軸芯方向之相反側的端面和被裝著於鐵氧體芯42之鍔部42a的端面處之矽橡膠53之間會被形成有特定之空隙Ar的狀態下，來將感壓用零件5作保持之長度。
如圖6中所示一般，在此線圈配置部32d之芯體卡止部31側處，係被配置有在鍔部42a之端面處而將矽橡膠53作了裝著之鐵氧體芯42。又，在零件配置部32之嵌合凹部32b中，鐵氧體片51之鍔部51a，係以與壁部32a相衝合的狀態而被作嵌合。鍔部51a，係藉由嵌合凹部32b和階段部32c之間的階差部，而成為無法進行軸芯方向上之移動。
線圈彈簧52，係被設為具備有較矽橡膠53而 更大之卷直徑，因此，線圈彈簧52之彈性偏倚方向的其中一端側，係如圖1以及圖6中所示一般，在將矽橡膠53收容於其之卷徑內的狀態下而與鐵氧體芯42之鍔部42a的端面相衝合。另一方面，線圈彈簧52之彈性偏倚方向的另外一端側，係與被形成於階段部32c和線圈配置部32d之間的階差部32e相衝合。藉由此線圈彈簧52，鐵氧體芯42係成為恆常朝向筆尖側而作彈性偏倚並被卡止保持於芯體卡止部31處之狀態。
另外，實際上，作業者係在將矽橡膠53嵌合於鐵氧體芯42處並作了裝著之後，將線圈彈簧52裝著於鐵氧體片51之小徑部處，並進而將矽橡膠裝入至線圈彈簧52之卷徑中，如此這般，來將被裝著於鐵氧體芯42處之矽橡膠53和鐵氧體片51之端面作暫時連結，並在此狀態下，從支持器3之開口部側來插入至零件配置部32處。於此情況，係以使鐵氧體片51之鍔部51b嵌合於嵌合凹部32b內，並且使線圈彈簧52嵌合於被形成在鐵氧體芯42之鍔部42a的端面和被形成於階段部32c與線圈配置部32d之間的階差部32e處的方式，來作插入。
如此一來，在將該些之零件插入至零件配置部32內的狀態下，藉由線圈彈簧52，鐵氧體芯42係成為恆常朝向芯體卡止部31側而作彈性偏倚之狀態，並如圖1以及圖6中所示一般，以在矽橡膠53和鐵氧體片51之小徑部的端部之間產生有空隙Ar之狀態而被作保持。
又，在鐵氧體片51之鍔部51a的端面之中心 位置處，係如圖1以及圖6中所示一般，被形成有凹孔51b，棒狀構件54，係通過壁部32a之貫通孔32f而嵌合於此凹孔51b內。藉由此，鐵氧體片51，係以使其之中心線位置與支持器3之假想性筒狀體的中心線位置相一致的方式而被作保持。
又，如同前述一般，鐵氧體芯42，由於係藉由芯體卡止部31，而以使其之中心線位置與支持器3之假想性筒狀體之中心線位置相一致的方式而被作保持，因此，被配置在零件配置部32處之各零件的中心線位置，係以全部與支持器3之假想性筒狀體的中心線位置相一致的方式而被作保持。
而，印刷基板6，係被載置於支持器3之印刷基板載置部33的載置平面33a處，並且，其之端部34側的端緣，係藉由被設置在支持器3之端部34處的卡止部33b而被作挾持並卡止，進而，印刷基板6之零件配置部32側的端緣，係成為藉由棒狀構件54而被作挾持。
如同上述一般，被捲繞有位置指示線圈43之鐵氧體芯42以及感壓用零件5，係被保持於支持器3處，又，在將印刷基板6載置並卡止於支持器3處之狀態下，更進而於鐵氧體芯42之前端處而裝著突出構件41。之後，將該支持器3插入至殼體2之中空部內，最後，藉由蓋體17來將殼體2閉塞。在此閉塞時，被形成於支持器3之端部34處的突部34a，係嵌合於蓋體17之凹部17a內，支持器3係在使其之中心線位置與筒狀之殼體2 之中心線位置相一致的狀態下，而被卡止於殼體2內。
而，若是藉由位置指示器1之使用者而對於構成筆尖之突出構件41施加有推壓力(筆壓)，則因應於該推壓力，被與突出構件41相結合之鐵氧體芯42的鍔部42a之端面，係與線圈彈簧52之偏倚力相抗衡，而朝向鐵氧體片51側作偏倚接近。如此一來，因應於此，位置指示線圈43之電感係改變，從共振電路之線圈43所送訊而來之電波的相位(共振頻率)係改變。
之後，若是推壓力更進而增大，則鐵氧體片51之端面係與矽橡膠53相抵接，並使此矽橡膠53作彈性偏倚。藉由此，位置指示線圈43之電感係以與矽橡膠53之彈性係數相對應的變化特性而作改變，從共振電路之線圈43所送訊而來之電波的相位(共振頻率)係改變。
另外，在此第1實施型態中，線圈彈簧52，係被設為相較於矽橡膠53而彈性係數為更小者。亦即是，若是將線圈彈簧52之彈性係數設為k1，並將矽橡膠53之彈性係數設為k2，則係成為k1<k2之關係。故而，線圈彈簧52係藉由較小之推壓力而作彈性變形，矽橡膠53則成為若是不施加較線圈彈簧14更大之推壓力則不會作彈性變形。
如同上述一般所構成之位置指示器1，係在鐵氧體芯42和鐵氧體片51之間，中介設置有線圈彈簧52和矽橡膠53。藉由此，主要藉由線圈彈簧52之作用，鐵 氧體芯42由於係成為被從鐵氧體片51而拉開，因此，就算是將位置指示器1之筆尖側朝向上方，鐵氧體芯42和鐵氧體片51也不會相互接近。故而，就算是將位置指示器1以使突出構件41朝向上方的方式來作使用，也不會有發生推壓力之誤檢測的情況。
又，藉由線圈彈簧52和矽橡膠53之間的作用，係能夠將被施加在由突出構件41和鐵氧體芯42所成的芯體處之推壓力(筆壓)的檢測範圍擴廣。並且，係成為能夠將因應於推壓力而適當地使相位(頻率)作改變的電波，對於位置檢測裝置202作送訊，並適當地進行推壓力(筆壓)之檢測。
另外，在上述之實施形態中，雖係將矽橡膠53，作為被設置在鐵氧體芯42之鍔部42a的端面處者來作了說明，但是，係並不被限定於此。亦可構成為將矽橡膠53，設置在與鐵氧體芯42之端面相對向的鐵氧體片51之端面上。
在上述之第1實施形態的位置指示器1中，由於係於支持器3處而將被收容在殼體2內之零件的全部作保持，並且，感壓用零件係構成為在支持器3之零件配置部32處而承受彈性偏倚力，因此，在殼體2處，係並不會有被施加彈性偏倚力的情形。因此，在對於收容在支持器3處之零件作了調整之後，於收容在殼體2內時，係並不需要進行再調整。又，就算是位置指示器1產生經年變化或者是被放置在高溫狀態等之過酷的狀態下，也能夠 防止殼體2變形成香蕉狀的情形。
又，藉由在支持器3處而將零件沿著軸芯方向來單純地作並排配置，由於係能夠在使殼體2之中心線位置和各零件之中心線位置相互一致的狀態下來作保持，並且能夠在此狀態下而如同模組一般地來作處理，因此，位置指示器之製造上的作業效率係變佳。
並且，在上述之實施形態中，由於並非為將感壓用零件作模組零件化，而是僅需要單純地作並排並配置在支持器3處即可，因此，藉由將各零件以與位置指示器之縮細化相對應的方式來小型化，係能夠容易地將位置指示器縮細化。
另外，在上述之實施形態中，於支持器3之芯體卡止部31以及零件配置部32處，雖係構成為將各零件從因應於其之外徑而設置的開口部來作插入配置，但是，當支持器3為藉由樹脂等之具有彈性的材料而構成的情況時，係亦可先作成相較於各零件之外徑而為更小的開口，並在使支持器側作了彈性偏倚的狀態下來進行插入，在插入後，再藉由彈性回復，來使各零件成為在軸芯方向上而不會脫落。
[第2實施形態]
在上述之第1實施形態中，支持器3，係將與殼體2之中空部相對應的圓筒，構成為沿著軸芯方向而作了部分性切缺之形狀，並將該切缺部分維持為開口的狀態。就算 是此種構成之支持器3，作業者只要不產生時間上之間斷地來將上述之保持有鐵氧體芯42和感壓用零件5以及印刷基板6之支持器3收容在殼體2內，則並不會有問題。
但是，當進行在先將鐵氧體芯42和感壓用零件5以及印刷基板6配設在支持器3處並作保持地來作了組裝之後，將其暫時作保存，之後再收容於殼體內一般之作業的情況時，由於係存在有開口部，因此係並無法進行防塵。
此第2實施形態，係為對於此種問題作了對應的第1實施形態之變形例。在此第2實施形態中，針對與第1實施形態相同的構成部分，係附加相同之元件符號，並省略其說明。
在此第2實施形態中，如圖7中所示一般，支持器30，係將與殼體2之中空部相對應的圓筒，沿著軸芯方向而區分為2，來構成為由作為第1收容部之第1支持器3A和作為第2收容部之第2支持器3B所成者。於此例之情況，係構成為將第1支持器3A和第2支持器3B預先藉由沿著軸芯方向之鉸鍊來作了連結。但是，亦可設為將第1支持器3A和第2支持器3B作分離。
而，於此例之情況中，第1支持器3A，係設為與前述之支持器3完全相同的構成，在此第1支持器3A處，形成芯體卡止部31和零件配置部32以及印刷基板載置部33。另一方面，第2支持器3B，係形成為相當於從與殼體2之中空部相對應的圓筒來將第1支持器3A 之部分作了除去後的部份者。
之後，如圖7(A)中所示一般，在第1支持器3A處，如同在上述之第1實施形態中所說明一般，將鐵氧體芯42以及感壓用零件5配置在芯體卡止部31以及零件配置部32處並作保持，並且將印刷基板6載置在印刷基板載置部33處而作卡止。之後，將第2支持器3B，以將第1支持器3A之開口部作閉塞的方式來作被覆，而如圖7(B)中所示一般，形成與殼體2之中空部相對應的圓筒。另外，在此圓筒之狀態下，若是構成為將第1支持器3A和第2支持器3B藉由接著材來作接合、或者是藉由接著膠帶來作綁束，則為理想。
若依據此第2實施形態，則係能夠將與位置指示器之縮細化作了對應的內部零件之全部均收容在筒狀體之支持器30處，並且能夠防塵。又，藉由設為此筒狀之支持器30，係能夠作為獨立之零件來作利用。
另外，在上述之第2實施形態中，雖係構成為僅在第1收容部(第1支持器部)和第2收容部(第2支持器部)中之其中一方的收容部中而將芯體卡止部和零件配置部以及印刷基板載置部之全部作形成，但是，例如亦可像是將印刷基板載置部設置在第2收容部處並且將其他零件設置在第1收容部處等等，而因應於必要來將芯體卡止部和零件配置部以及印刷基板載置部分別設置在第1收容部和第2收容部中。
[第3實施形態]
上述之實施形態的位置指示器中之感壓用零件，雖係為將電感的變化檢測出來之例，但是，係亦可構成為根據靜電容量之改變來檢測出推壓力(筆壓)的形態者。此第3實施形態中，感壓用零件係為藉由檢測出靜電容量之改變來檢測出推壓力的形態者。
圖8，係為對於此第3實施形態中之位置指示器的支持器300及其內部零件作展示之圖。又，圖9，係為用以對於在支持器300處而將其之內部零件作了收容的狀態作說明之圖。在此第3實施形態中，支持器300，係如圖8以及圖9中所示一般，被設為中空之圓筒狀。此支持器300，亦係例如藉由樹脂所構成。
而，在此第3實施形態中，支持器300，其之成為筆尖側的開口部300a之內徑，係被設為與被捲繞有位置指示線圈301之鐵氧體芯302的小徑部302a之直徑相對應的直徑R1。又，支持器300之與筆尖側相反側的開口部300b之內徑，係被設為與鐵氧體芯302之鍔部302b的外徑相對應之直徑R2(R2>R1)。
又，支持器300，其之從筆尖側之開口部300a起的若干長度之部分，係將內徑設為直徑R1，並且，其他部分之內徑，係設為與開口部300b相同之直徑R2。藉由此，在從開口部300a起的若干長度之部分和其他部分之間，係被形成有階差部300c。
在此第3實施形態中，感壓用零件，係由成 為電容器之其中一方之電極的導電體303、和線圈彈簧304、和介電質305、以及成為電容器之另外一方之電極的導電體306，而構成之。於此例之情況，導電體303，係由身為可進行彈性偏倚之材料的導電性彈性體所成。又，導電體303和導電體306，係構成為隔著介電質305而相對向，但是，導電體303之與介電質305間的對向面，係如圖9中所示一般，被構成為朝向介電質305側而膨出之圓頂形狀。
此些之感壓用零件，係依據圖示之順序而被插入至支持器300內。又，支持器300之開口部300b側，係藉由例如在通過其之中心處的溝308a內而將印刷基板307作了收容的蓋體308，而被作閉塞。於此情況，作為對於支持器300之插入方法，係可採用下述一般之方法。首先，讓作業者在插入用托盤上而將零件以插入至支持器300處的順序來作並排。之後，藉由推壓操作機來將被並排在插入用托盤上之零件作推壓，來依序自動地插入至支持器300之中空部內。
被插入至支持器300內的鐵氧體芯302，係成為使其之被捲繞有位置指示線圈301的小徑部302a從開口部300a而突出的狀態，並且，鐵氧體芯302之鍔部302b，係與支持器300之中空部內的階差部300c作卡合，藉由此，鐵氧體芯302係被卡止於支持器300內。
在此第3實施形態中，在鐵氧體芯302之鍔部302b的端面處，係如圖9中所示一般地而被設置有凹 孔302c。又，導電體303，係具備有嵌合於此凹孔302c中之突部303a。而，導電體303，係藉由將突部303a嵌合於凹部302c中，而被裝著在鐵氧體芯302之鍔部302b的端面處。
此導電體303之直徑，係被設為與介電質305之直徑相同，並如圖9中所示一般，導電體303和介電質305，係藉由線圈彈簧304，而隔著空隙Ar1地來以使端面相互對向的方式而被作配置。
於此情況，線圈彈簧304之卷徑，係被設為較導電體303以及介電質305之直徑而更大者，此線圈彈簧304，係在將導電體303以及介電質305收容在其之卷內的狀態下，來使其之軸方向的其中一端側與鐵氧體芯302之鍔部302b的端面相衝合，並使另外一端側與被嵌合有介電質305之導電體306的端面相衝合。導電體306之直徑，係如圖9中所示一般，被設為直徑R2。
又，在導電體306之與介電質305之結合部相反側的端面處，係如圖9中所示一般，被形成有凹部306a。又，在印刷基板307之端部處，係被形成有嵌合於此凹部306a中之突部307a。故而，印刷基板307之導電體306側的端部，係使突部307a被嵌合於導電體306之凹部306a中並被作位置限制，而被保持在支持器300內。
如此這般，在各零件為被收容在支持器300內並且藉由蓋體308來將開口部300b側作了閉塞的狀態 下，如圖9中所示一般，導電體303和導電體306，係藉由線圈彈簧304而相互分離，並以隔著空隙Ar1以及介電質305而相互對向的方式來被作保持。
又，在此例之情況中，雖係省略圖示，但是，導電體303和導電體306，係在印刷基板307處，係被與鐵氧體芯301作並聯連接的方式而被作電性連接。
故而，在此例中，若是從構成筆尖之突出構件309側而通過鐵氧體芯302來對於導電體303施加推壓力，則導電體303之膨出為圓頂形狀的端面，係與線圈彈簧304之偏倚力相抗衡地而以接近介電質305之端面並作接觸的方式來進行偏倚。而，由導電性彈性體所成之導電體303的圓頂形狀之膨出端面，係成為以與推壓力相對應的面積來和介電質305之端面作接觸。因此，隔著介電質305而在導電體303和導電體606之間所構成的電容器之容量係改變。
在此實施形態中，此電容器由於係被與位置指示線圈301作並聯連接並構成共振電路，因此，因應於所改變了的容量，共振電路之共振頻率係改變。亦即是，從共振電路之線圈301所送訊的電波之相位(共振頻率)係改變。
在此第3實施形態中，亦同樣的，感壓用零件，係成為在支持器300內而承受彈性偏倚力之狀態，當將該支持器300收容在殼體2內時，該彈性偏倚力係不會有作為應力而對於殼體2作施加的情形。並且，在此第3 實施形態中，零件係全部在筒狀之支持器300內而以使中心線位置相互一致的方式來作插入保持。
故而，此第3實施形態之位置指示器，亦係能夠得到與上述之第1以及第2實施形態相同之效果，且縮細化係變得容易。
[第3實施形態之變形例]
在上述之第3實施形態中，被捲繞在鐵氧體芯302之小徑部302a處的位置指示線圈301，係構成為從支持器300之開口部300a而突出。但是，亦可構成為僅使被與鐵氧體芯302作結合之突出構件從支持器300之開口部300a而突出於外部，並將位置檢測線圈301構成為被收容在支持器300內。圖10，係為對於此種構成的情況之支持器300內的零件配列之例作展示之圖。
亦即是，在圖10之例的情況中，在鐵氧體芯302之與鍔部302b相反側處而作了嵌合之突出構件310，係構成為具備有鍔部310b和小徑部310a的形狀。又，此突出構件310之小徑部310a的直徑，係設為較支持器300之開口部300a的內徑R1而更些許小之直徑。又，突出構件310之鍔部310b的外徑，係被設為介於支持器300之開口部300a的內徑R1和開口部300b之內徑R2之間的大小之直徑。
若是設為此種構成，則如圖10中所示一般，突出構件310之鍔部310b，係卡合於支持器300之開口 部300a側的階差部處，突出構件310，係成為僅有小徑部310a會從開口部300a而突出於外部的狀態。其他之構成，係與上述之第3實施形態相同，在此第3實施形態之變形例中，係能夠得到與上述之第3實施形態相同之作用效果。
而，在此第3實施形態之變形例的情況時，係成為使突出構件310之小徑部310a從支持器300之開口部300a而作為所謂的筆尖來突出的狀態。又，位置指示器之殼體，係在其之筆尖側的開口部處設置階差部，並構成為：從支持器300所突出之突出構件310的小徑部310a係突出於外部，但是支持器300之開口部300a的端面會卡合於階差部處並被作卡止。並且，係藉由對於殼體加蓋，來將支持器300限制為不會在殼體內而於軸芯方向上移動。
若是設為此種構成，則將各零件在內部作了收容保持的支持器300，係可相對於位置指示器之殼體而構成為所謂的可換筆芯。
[第4實施形態]
此第4實施形態，亦同樣的，感壓用零件，係與第3實施形態相同的，為根據靜電容量之改變來檢測出推壓力的形態者，但是，特別在此實施形態中，係藉由被稱作所謂的MEMS(Micro Electro Mechanical System)之半導體元件，來構成感壓用零件。在此第4實施形態中，感壓用 零件，係藉由單一之靜電容量方式壓力感測半導體元件(以下，稱作壓力感測元件)來構成之。
又，上述之位置指示器，雖係為電磁感應方式之位置檢測裝置用的位置指示器之情況下的構成，但是，在靜電容量方式之位置檢測裝置用之位置指示器的情況中，係亦可適用本發明。此第4實施形態，係為靜電容量方式之位置檢測裝置用之位置指示器的情況。
圖11，係為對於此第4實施形態中之位置指示器的支持器400及其內部零件作展示之圖。在此第4實施形態中，亦同樣的，支持器400，例如係藉由樹脂所構成，並與第3實施形態相同的，被構成為中空之圓筒形狀。
而，在此第4實施形態中，亦同樣的，支持器400，其之成為筆尖側的開口部400a之內徑，係被設為與由導電體所成之芯體401的小徑部401a之直徑相對應的直徑R11。又，支持器400之與筆尖側相反側的開口部400b之內徑，係被設為與芯體401之鍔部401b的外徑相對應之直徑R12(R12>R11)。另外，於此例之情況中，於芯體401處，係被結合有由導電體所成之突狀構件(省略圖示)。而，導電體之芯體401，係被與由導電體、例如由導電金屬所成之殼體作電性連接。
又，支持器400，其之從筆尖側之開口部400a起的若干長度之部分，係將內徑設為直徑R11，並且，其他部分之內徑，係設為與開口部400b相同之直徑 R12。藉由此，在從開口部400a起的若干長度之部分處，係被形成有階差部400c。
並且，在此例中，於芯體401處，係被形成有用以推壓壓力感測元件500之推壓構件401c。又，於此例中，壓力感測元件500，係被設置在印刷基板402之端面處。
印刷基板402，其之寬幅係被設為相較於支持器400之內徑R12而更些許長者。而，在支持器400之內壁面處，係如圖11(B)之剖面圖中所示一般，在沿著軸芯方向之方向上，被形成有溝400d以及400e，印刷基板402之寬幅方向的兩側端緣，係構成為插入至此溝400d、400e中並被作保持。
在此第4實施形態中，若是芯體401被插入至支持器400之中空部內，則芯體401之小徑部401a，係成為從開口部400a而突出於外部的狀態，並且，芯體401之鍔部401b，係與支持器400之中空部內的階差部400c作卡合，藉由此，芯體401係被卡止於支持器400內。
又，藉由以將支持器400之開口部400b側作閉塞的方式來將蓋體410作嵌合，被設置在芯體401處之推壓構件401c，係成為與被設置在印刷基板402之端面處的壓力感測元件500相衝合。在印刷基板402處，係被設置有用以將壓力感測元件500之可變容量作為例如頻率變化而檢測出來之電路元件403a、和用以將與所檢測出 之可變容量相對應的筆壓之資訊使用紅外線或電波等來進行無線傳輸之電路元件403b。
之後，將此芯體401和印刷基板402收容於內部並作了保持的支持器400，係被收容在位置指示器之殼體內。
在此位置指示器中，若是透過被安裝於芯體400之前端處的作為筆尖構件之突出構件而承受有推壓力，則係藉由該推壓力來推壓壓力感測元件500，靜電容量係改變。之後，電路元件403a係檢測出該靜電容量，電路元件403b係將與藉由電路元件403a所檢測出的靜電容量相對應之筆壓的資訊，以無線來供給至靜電容量方式之位置檢測裝置處。
另外，在圖12中，對於與本例之位置指示器一同作使用的靜電容量方式之位置檢測裝置的其中一例作展示。如圖12中所示一般，此例之靜電容量方式之位置檢測裝置的感測部，係將指示輸入面之例如Y軸方向(縱方向)的上部電極Ex和X軸方向(橫方向)之下部電極Ey，在X軸方向以及Y軸方向上，分別以特定間隔而作複數根並排，而使該些相互正交並且僅空出有些微之空隙地來作配列，而構成之。於此情況，在上部電極Ex與下部電極Ey之間的重疊部分(交叉點)處，係形成有特定之靜電容量Co(固定容量)。
而後，在使用者之手指或者是使用者所作了把持的位置指示器1A等的指示體近接於指示輸入面或者 是與其作了接觸的位置處，於該位置之電極Ex、Ey和指示體之間，係形成有靜電容量Cf。而，位置指示器1A等之指示體，係透過人體而通過特定之靜電容量Cg來與接地作連接。其結果，起因於該靜電容量Cf以及Cg，於該指示體所指示之位置處，上部電極Ex和下部電極Ey之間的電荷之移動量係會改變。在交叉點靜電容量方式之位置檢測裝置中，係藉由將此電荷之移動量的變化檢測出來，而特定出在指示輸入面內的藉由位置指示器1A等之指示體100所指示了的位置。
此電荷之移動量的變化，例如，係藉由將下部電極Ey作為送訊電極，而對其供給特定之訊號，並且將上部電極Ex作為受訊電極，而將從此受訊電極而來之受訊訊號的電流變化檢測出來，來進行檢測。
進而，在此例之情況中，位置檢測裝置，係亦具備有受訊從此例之位置指示器而藉由無線所送訊了的筆壓之資訊並進行筆壓之檢測的電路。
接著，參考圖13以及圖14，針對此情況之壓力感測元件500的其中一例作說明。
圖13，係為用以對於此例之壓力感測元件之構成作說明的圖，圖13(A)，係為此例之壓力感測元件500的立體圖，圖13(B)，係為圖13(A)之包含C-C線的縱剖面圖，圖13(C)，係為對於將此例之壓力感測元件500安裝在印刷配線基板402上時的狀態作展示之圖。
此例之壓力感測元件500，例如，係為將藉由MEMS技術所製作之作為半導體元件所構成的壓力感測晶片600，密封於例如立方體或者是直方體之箱型的封裝510內者(參考圖13(A)、(B))。
壓力感測晶片600，係為將被施加之壓力作為靜電容量之變化而檢測出來者，在此例中，係具備有如同圖13中所示一般之構成。圖14(B)，係為從受到壓力P之面601a側起來對於此例之壓力感測晶片600作了觀察之圖，又，圖14(A)，係為圖14(B)之D-D線縱剖面圖。
如同此圖14中所示一般，此例之壓力感測晶片600，係被設成縱×橫×高=L×L×H之直方體形狀。在此例中，係設為L=1.5mm、H=0.5mm。
此例之壓力感測晶片600，係由第1電極601、和第2電極602、以及第1電極601和第2電極602之間之絕緣層(介電質層)603所成。第1電極601以及第2電極602，在此例中，係藉由以單晶矽(Si)所成的導體而構成。絕緣層603，於此例中，係由氧化膜(SiO2)所成。另外，絕緣層603，係並非一定需要藉由氧化膜來構成，而亦可藉由其他之絕緣物來構成。
而，在此絕緣層603之與第1電極601相對向之面側，在此例中，係被形成有以該面之中央位置作為中心的圓形之凹部604。藉由此凹部604，在絕緣層603和第1電極601之間係被形成有空間605。在此例中，凹 部604之底面係被設為平坦面，其之直徑R，例如係設為R=1mm。又，凹部604之深度，在此例中，係被設為數十μ~百μ程度。
此例之壓力感測晶片600，係如同下述一般而藉由半導體製程來作成。首先，在構成第2電極602之單晶矽上，形成由氧化膜所成之絕緣層603。接著，對於該氧化膜之絕緣層603而施加半徑R之遮罩，並藉由施加蝕刻而形成凹部604。之後，在絕緣層603上，被覆構成第1電極601之單晶矽。藉由此，而形成在第1電極601之下方具備有空間605的壓力感測晶片600。
藉由此空間605之存在，第1電極601，若是從與第2電極602相對向之面的相反側之面601a側而被作推壓，則係成為能夠以朝向該空間605之方向作撓折的方式來作位移。作為第1電極601之例的單晶矽之厚度t，係被設為能夠藉由被施加之壓力P而作撓折的厚度，並被設為較第2半導體基板602而更薄。此第1電極601之厚度t，係如同後述一般，以使相對於被施加之壓力P的第1電極601之撓折位移特性成為所期望之特性的方式，來作選擇。
在上述一般之構成的壓力感測晶片600中，於第1電極601和第2電極602之間，係被形成有靜電容量Cv。而後，如同圖14(A)中所示一般，若是從第1電極601之與第2電極602相對向之面的相反側之上面601a側來對於第1電極601施加壓力P，則第1電極 601，係如同在圖14(A)中以點線所示一般地而撓折，第1電極601和第2電極602之間的距離係變短，靜電容量Cv之值係以增大的方式而改變。第1電極601之撓折量，係因應於被施加之壓力P的大小而改變。故而，靜電容量Cv，係如同在圖14(C)之等價電路中所示一般，成為與被施加在壓力感測晶片600處之壓力P的大小相對應之可變容量。
另外，作為第1電極601之例的單結晶矽，係會起因於壓力而產生數μ之撓折，因應於該撓折，並且，係確認到：電容器Cv之容量，係會起因於此種程度的推壓力P而產生0~10pF(微微法拉第)的變化。
在本實施形態之壓力感測元件500中，具備有上述一般構成的壓力感測晶片600，係使接受壓力之第1電極601的面601a，在圖13(A)以及(B)中，以與封裝510之上面510a相平行並且與上面510a相對向的狀態而被收容在封裝510內。
封裝510，在本例中，係由藉由陶瓷材料或樹脂材料等之電絕緣性材料所成的封裝構件511、和在此封裝構件511內而被設置於壓力感測晶片600之接受壓力之面601a側處的彈性構件512所成。彈性構件512，係為壓力傳導構件之其中一例。
又，在此例中，在封裝構件511之壓力感測晶片600所接受壓力之第1電極601之面601a側的上部處，係被設置有能夠將壓力感測晶片600之接受壓力的部 份之面積作涵蓋的大小之凹部511a，在此凹部511a內，係被填充有彈性構件512。亦即是，彈性構件512，係在封裝構件511之凹部511a內，以與封裝510成為一體性之構造的方式而構成之。彈性構件512，在此例中，係藉由矽樹脂所構成，特別係藉由矽橡膠所構成。
而，在封裝510處，係被形成有從上面510a起而一直通連至彈性構件512之一部分處為止的通連孔513。亦即是，在封裝構件511處，係被形成有構成該通連孔513之一部分的貫通孔511b，並且，在彈性構件512處，係被設置有構成通連孔513之前端部的凹孔512a。又，在封裝構件511之通連孔513的開口部側(上面510a側)處，係被形成有錐狀部511c，通連孔513之開口部，係被設為喇叭狀之形狀。
在圖13(A)以及(B)中，如同以點線所示一般，在通連孔513中，係相對於壓力感測元件500，而插入有被設置在芯體401處之推壓構件401c。於此情況，從外部而來之壓力P，係成為被施加於推壓構件401c的軸芯方向(中心線方向)處者。另外，在此例中，貫通孔511b之直徑，係被構成為較推壓構件401c之直徑而更些許大，並且，凹孔512a之直徑，係被構成為較推壓構件401c之直徑而更些許小。
由於通連孔513之開口部係具備有喇叭狀之形狀，因此推壓構件401c係被導引至該開口部之錐狀部511b並容易地被引導而插入至通連孔513內。而後，推 壓構件401c，係一直被推入至通連孔513之端部的彈性構件512之凹孔512a內。如此這般，推壓構件401，係僅藉由被插入至壓力感測元件500之通連孔513中，便能夠被定位為會對於壓力感測元件600所接受壓力之面側來施加軸芯方向之壓力P的狀態。
於此情況，由於相較於推壓構件401c之直徑，凹孔512a之直徑係為更些許小，因此，推壓構件401c，係成為在彈性構件512之凹孔512a處藉由彈性構件512而被作彈性保持的狀態。亦即是，推壓構件401c，若是被插入於壓力感測元件500之通連孔513中，則該推壓構件401c，係被保持於壓力感測元件500處。又，藉由以特定之力來將推壓構件401c拉出，係能夠容易地解除由壓力感測元件500所致之保持狀態。
之後，如同圖13(A)以及(B)中所示一般，係從壓力感測元件500之封裝構件511，而導出有被與壓力感測晶片600之第1電極601作連接的第1導線端子521，並且，亦導出有被與壓力感測晶片600之第2電極602作連接的第2導線端子522。第1導線端子521，例如係藉由金線523而被與第1電極601作電性連接。又，第2導線端子522，係藉由以與第2電極602作接觸的狀態來導出，而被與第2電極602作電性連接。當然的，第2導線端子522和第2電極602，係亦可藉由金線等來作電性連接。
在此例中，第1以及第2導線端子521以及 522，係藉由導體金屬所構成，並如同圖示一般而被設為較廣之寬幅。又，在此例中，第1以及第2導線端子521以及522，係從與封裝510之上面510a相平行的底面510b起，而被朝向相對於該底面510b而垂直的方向作導出，並且，係以空出有與印刷基板402的厚度d相對應之間隔地而相互平行對向的方式，來作導出。
之後，如同圖13(C)中所示一般，將壓力感測元件500，以相對於印刷基板402之端面402a而使封裝510之底面510b作了抵接的狀態，來以藉由第1以及第2導線端子521以及522而將該印刷基板402之厚度方向作挾持的方式而作配設。
之後，將被設置在印刷配線基板402之其中一面402b處的印刷圖案701和第1導線端子521作焊接而作固定。又，雖係省略圖示，但是，同樣的，將被設置在印刷配線基板402之與其中一面402b相反側之面處的印刷圖案和第2導線端子522，進行焊接並作固定。另外，當在印刷配線基板402之其中一面402b側處被設置有訊號處理電路(IC等)的情況時，第2導線端子522所被作焊接之印刷圖案，由於係被設置在印刷配線基板402之與其中一面402b相反側之面處，因此，係經由印刷配線基板402之通孔而與其中一面402b側之印刷圖案作連接，並與訊號處理電路作連接。
在此狀態下，如圖13(C)中所示一般，若是對於推壓構件401c而施加其之軸芯方向的推壓力P， 則與該推壓力P相應之壓力，係透過彈性構件22而對於壓力感測晶片600之承受壓力之面側處作施加。如同前述一般，壓力感測晶片600之靜電容量Cv之值，係成為與壓力相對應之值。故而，被設置在印刷配線基板402處之訊號處理電路，係進行與此靜電容量Cv之容量值相對應的訊號處理動作。
於此情況，如圖13(B)中所示一般，在壓力感測晶片600之接受壓力之面601a側處，係藉由彈性構件512而成為對於該面全體施加壓力的狀態，而有效率地將與推壓力P相對應的壓力對於壓力感測晶片600作施加，壓力感測晶片600係適當地呈現與推壓力P相對應之靜電容量Cv。
並且，於此情況，由於係並非藉由推壓構件401c來直接性地對於壓力感測晶片600所接受壓力之面側作推壓，而是使彈性構件512中介存在於推壓構件401c和壓力感測晶片600之間，因此，在壓力感測晶片600之接受壓力之面側處的耐壓性係提昇，而能夠防止該面側由於受到壓力而發生損壞的情況。亦即是，壓力感測元件500，由於係構成為將由從外部而來之推壓力P所致的壓力，隔著作為壓力傳導構件之彈性構件512來使壓力感測晶片600作承受，因此，係能夠將在壓力感測晶片600處之相對於施加壓力的耐壓性增大。
又，推壓構件401c，由於係藉由被插入至設置在壓力感測元件500之封裝510處的通連孔513中一事 來作定位，因此，藉由推壓構件401c所施加之壓力，係隔著彈性構件512而確實地被施加於壓力感測晶片600處。
之後，經由推壓構件401c所施加之推壓力，係藉由彈性構件512，來作為對於壓力感測晶片600之第1電極601之面601a的全體所施加之壓力而被作傳導。故而，經由推壓構件401c所施加之推壓力，係成為有效率地被施加於壓力感測晶片600所接受壓力之面601a處，壓力感測晶片600之靜電容量Cv，係成為立即地對應於推壓力P而改變。亦即是，本實施形態之壓力感測元件500，係呈現有與推壓力P作了立即性對應之靜電容量的改變，當將此使用在筆壓檢測用的情況時，係成為能夠將筆壓良好地檢測出來。
在此第4實施形態中，亦同樣的，在將芯體401插入至支持器400內之後，藉由將壓力感測元件500插入至支持器400內，被設置在芯體401處之推壓構件401c，係以被插入至設置於印刷基板402之端緣402a處的壓力感測元件500之通連孔513中的方式而被作保持。
此例之壓力感測元件500，係如同上述一般而為非常小型，位置指示器之縮細化係為容易。又，此第4實施形態，亦有著構成係為非常簡單之優點。
另外，在以上所說明了的第4實施形態，雖係為對於靜電容量方式之位置指示器作了適用的情況，但是，當然的，將壓力感測元件500作為感壓用零件來使用 之構成，就算是在電磁感應方式之位置檢測裝置用之位置指示器的情況時，亦能夠同樣作適用。亦即是，例如，作為被與電磁感應方式之位置檢測裝置一同作使用的位置指示器所具備之構成共振電路之電容器的一部分，藉由使用上述之壓力感測半導體元件500，係能夠將筆壓作為該共振電路之共振頻率的改變而檢測出來。
[其他實施形態及變形例]
在上述之實施形態的說明中，支持器雖係設為藉由樹脂來構成，但是，作為構成支持器之材料，係並不被限定於樹脂，只要是絕緣性的材料，則不論是何種材料均可。
又，在上述之實施形態中，雖係構成為使用於被搭載在行動電話終端中之位置檢測裝置中者，但是，搭載有被與本發明之位置指示器一同作使用的位置檢測裝置之電子機器，係並不被限定於行動電話終端，亦可將平板型行動終端或者是平板型個人電腦等之各種其他的電子機器作為對象。
5‧‧‧感壓用零件
6‧‧‧印刷基板
11‧‧‧按壓開關
12、13‧‧‧電容器
16‧‧‧壓下操作元件
31‧‧‧芯體卡止部
31a‧‧‧階差部
32‧‧‧零件配置部
32a‧‧‧壁部
32b‧‧‧嵌合凹部
32c‧‧‧階段部
33‧‧‧印刷基板載置部
33a‧‧‧載置平面
33b‧‧‧卡止部
34‧‧‧端部
41‧‧‧突出構件
42‧‧‧鐵氧體芯
42a‧‧‧鍔部
43‧‧‧位置指示線圈
51‧‧‧鐵氧體片
51a‧‧‧鍔部
52‧‧‧線圈彈簧
53‧‧‧矽橡膠
53a‧‧‧突部
54‧‧‧棒狀構件

Claims (15)

  1. 一種位置指示器，其特徵為，具備有：筒狀之框體；和芯體，以使前端從前述框體之其中一方的開口端側起而突出的方式而被配設在前述框體內；和印刷基板，係被配設在前述框體內，並且被設置有用以檢測出對於前述芯體之前述前端所施加的推壓力之電路元件；和1或複數之感壓用零件，係用以檢測出與對於前述前端所施加之推壓力相對應的前述芯體之在前述框體的軸芯方向上之位移；和支持器，係在前述框體之中空部內，將前述框體之軸芯方向作為長邊方向地而被作收容，前述支持器，係具備有：芯體卡止部，係保持前述芯體並以對於其之朝向前述前端方向之移動作限制的方式來將其作卡止；和零件配置部，係在與前述軸芯方向相垂直之方向上具備有開口部，並用以將前述1或複數之感壓用零件，以承受被施加於前述芯體處之推壓力的方式來在前述軸芯方向上作配置；和印刷基板載置部，係以將前述印刷基板之長邊方向設為前述軸芯方向的狀態，來將前述印刷基板作卡止載置，將前述芯體和前述印刷基板以及前述感壓用零件作保持並作了載置的前述支持器，係藉由被收容在前述框體 中，而藉由支持器來承受被施加於前述芯體處之推壓力，並藉由此而成為不會使推壓力直接被施加於前述框體處。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，藉由前述芯體卡止部和前述零件配置部，前述芯體和前述感壓用零件之前述中心位置，係以在特定之位置處而相互合致的方式而被作保持，前述支持器，係藉由被收容在前述框體內，而以支持器來承受被施加於前述芯體處之推壓力，並藉由此而成為不會使推壓力被直接施加於前述框體處，藉由以前述印刷基板上之電路元件來檢測出從前述芯體而來之推壓力，而成為能夠進行前述推壓力之檢測。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之位置指示器，其中，前述支持器，係藉由樹脂所構成，前述芯體卡止部和前述零件配置部，係藉由前述支持器而將前述芯體和前述感壓用零件彈性地作保持，並藉由此來使前述芯體和前述感壓用零件之中心位置成為前述特定之位置。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載之位置指示器，其中，前述支持器，係以使前述特定之位置與前述筒狀之框體的中心線位置相合致的方式，而被收容在前述筒狀之框體的中空部內。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之位置指示器，其中，前述軸芯方向之與前述芯體側相反側，係為藉由蓋體 而將前述框體之中空部作了閉塞者，前述支持器，係具備有與前述軸芯方向之長度相對應的長邊方向長度，在前述支持器之前述長邊方向的與前述芯體卡止部相反側之端部處，係具備有與前述蓋體之嵌合凹部或者是嵌合凸部作嵌合之嵌合凸部或者是嵌合凹部。
  6. 如申請專利範圍第2項所記載之位置指示器，其中，相對於被配置在前述零件配置部處之1或複數的感壓用零件中之於前述軸芯方向上而與前述芯體相反側之端部的零件，係形成有使其之中心位置成為前述特定之位置的卡合部。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之位置指示器，其中，前述卡合部，係由在與前述芯體相反側之端部的零件的前述軸芯方向相交叉之方向的面上而被設置於前述相反側之零件的中心位置處之凹部、和經由被設置在前述支持器處之對於與前述軸心方向相交叉之方向的壁部作貫通的貫通孔，與前述凹部嵌合的棒狀體而構成者。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述支持器，係由將筒狀體沿著其之軸心方向來分割為2之第1收容部以及第2收容部所成，前述第1收容部或者是第1以及第2收容部，係具備有前述芯體卡止部和前述零件配置部以及前述印刷基板載置部， 藉由使前述第2收容部卡合於將前述芯體和前述感壓用零件以及前述印刷基板作了收容配置的前述第1收容部處，來將前述芯體和前述感壓用零件以及前述印刷基板收容於前述支持器之前述筒狀體內。
  9. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述支持器，係由被收容在前述框體之前述中空部處的筒狀體所成，依序將前述芯體、前述複數之感壓用零件、前述印刷基板插入至前述筒狀體之支持器內，並將插入口閉塞，藉由此來進行模組化，前述被作了模組化之將前述芯體、前述複數之感壓用零件、前述印刷基板作了保持的前述支持器，係被配置在前述框體之前述中空部內。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述感壓用零件，係包含有介電質、和包夾前述介電質地而被作配置之2個的導體，將與對於前述芯體所施加之推壓力相對應的前述2個的導體間之距離的變化，作為藉由包夾前述介電質之前述2個的導體所構成之電容器的靜電容量之變化而檢測出來。
  11. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述感壓用零件，係藉由半導體元件所構成，該半導體元件，係具備有第1電極、和隔著特定之距離而與前述 第1電極作對向配置之第2電極，在前述第1電極和前述第2電極之間，係被形成有靜電容量，並藉由因應於被施加在前述第1電極處之推壓力而使前述距離改變，來使靜電容量改變，又，係具備有用以將被施加於前述芯體處之推壓力傳導至前述半導體元件之前述第1電極處的推壓構件。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，係適用於靜電容量方式之感測器。
  13. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，係適用於電磁感應方式之感測器。
  14. 如申請專利範圍第1項所記載之位置指示器，其中，前述感壓用零件，係由用以將與被施加於前述芯體處之推壓力相對應的電感之變化檢測出來的複數之零件所成。
  15. 如申請專利範圍第14項所記載之位置指示器，其中，係具備有以第1磁性體作為中心而被作了捲繞的線圈，並且，前述感壓用零件，係具備有：在前述第1磁性體之中心線方向上而被設置於前述第1磁性體上之彈性體、和在前述第1磁性體之中心線方向上而被與前述第1磁性體相互分離地作設置之第2磁性體、以及在前述第1磁性體之中心線方向上，而用以使前述第 2磁性體相對於前述第1磁性體而作特定距離之分離的彈簧構件，並且，前述感壓用零件，係為用以將因應於被施加在前述芯體處之推壓力而使前述第1磁性體與前述彈簧構件之偏倚力相抗衡並朝向前述第2磁性體之方向作偏倚且起因於此所發生的電感之改變檢測出來者。
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