TWI625651B - 筆壓偵測模組及位置指示器 - Google Patents

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TWI625651B
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山下滋
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Abstract

提供一種構成係為非常簡單並適合於縮細化且 亦適合於量產化之筆壓偵測用模組。
係為一種被收容在具備有筆形狀並且能夠 偵測出被施加於前端部處之壓力的位置指示器中之筆壓偵測模組。係具備有壓力感測元件、和第1支持器、以及第2支持器。壓力感測元件，係根據在隔著特定之距離而作對向配置的第1電極與第2電極之間所形成的靜電容量會對應於被傳導至前述第1電極處之壓力而產生改變一事，來感知壓力。在第1支持器之中空部中收容第2支持器，並且將壓力感測元件以感知被施加於第2支持器處之壓力的方式而作配設。在第2支持器處，係被形成有卡合部，該卡合部，係與將被施加於位置指示器之前端部處的壓力作傳導之壓力傳導構件相卡合。

Description

筆壓偵測模組及位置指示器
本發明，係有關於被與位置偵測裝置一同作使用並具備有筆壓偵測功能之位置指示器、和在該位置指示器中所使用之筆壓偵測用模組、以及使用有此筆壓偵測用模組之位置指示器。
近年來，作為平板型PC(個人電腦)、攜帶機器等之輸入裝置，係使用有位置輸入裝置。此位置輸入裝置，例如，係由被形成為筆形狀之位置指示器、和具備有使用此位置指示器而進行指向(pointing)操作或是文字以及圖等之輸入的輸入面之位置偵測裝置所構成。
在先前技術中，作為此種筆型之位置指示器，電磁感應方式之位置偵測裝置用的位置指示器係為眾所周知。此電磁感應方式之位置指示器，係具備有對於被捲繞在鐵氧體芯上之線圈而連接有共振用電容器所構成的共振電路。而，位置指示器，係成為藉由將藉由此共振電路所得到之共振訊號送訊至位置偵測裝置處，而對於位置 偵測裝置指示位置。
又，此種筆型之位置指示器，從先前技術起，便係以具備有將被施加於芯體之前端部(筆尖)處的壓力(筆壓)偵測出來並傳輸至位置偵測裝置處之功能的方式而構成。於此情況，為了偵測出筆壓，使用因應於筆壓而使構成共振電路之線圈的電感改變之機構的方法和使用因應於筆壓而使構成共振電路之電容器的靜電容量改變之機構的方法，係為周知。
圖19，係為對於因應於筆壓而使構成位置指示器之共振電路的電容器之靜電容量改變的容量可變電容器型之筆壓偵測機構部的先前技術之構成例作展示者，並為被記載於專利文獻1(日本特開2011-186803號公報)中者。
此圖19(A)，係為此筆壓偵測機構部之構成例的概觀立體圖。又，圖19(B)，係為圖19(A)之A-A線剖面圖，而為此筆壓偵測機構部之縱剖面圖。
圖中之例的筆壓偵測機構部100，係將使靜電容量與被施加在位置指示器之芯體101(參考圖19(B)之一點鍊線)處之壓力(筆壓)相對應地而作改變的容量可變電容器，作為壓力感知部來使用。位置指示器，係根據此容量可變電容器之靜電容量的改變，而偵測出被施加於芯體101處之筆壓，並將該偵測出之筆壓傳輸至位置偵測裝置處。
如圖19(A)以及圖19(B)中所示一般，筆 壓偵測機構部100之作為壓力感知部的容量可變電容器，係在例如由樹脂所成之筒狀的支持器102內，具備有介電質103和端子構件104和保持構件105和導電構件106以及彈性構件107，而構成之。
介電質103，例如係成為略圓板狀，並具備有第1面部103a、和與此第1面部103a略平行地相對向之第2面部103b。而，如圖19(B)中所示一般，介電質103，係使面部103b朝向支持器102之軸芯方向的存在有芯體101之另外一端側，而被載置在支持器102之凸緣部102a上。
端子構件104，係藉由導電性之金屬所構成，並具備有：與介電質103之面部103a相卡合的平坦部104a，和從此平坦部104a起而連續性地被形成之2個的卡止部104b、104c，以及同樣的從平坦部104a起而連續地被形成之導線片104d。
如圖19(A)以及圖19(B)中所示一般，端子構件104，係使2個的卡止部104b、104c之開口部104e、104f卡止於支持器102之卡止爪部102b、102c處，並被固定在支持器102上。
端子構件104之導線片104d，係被連接於與芯體101相反側處的印刷基板(未圖示)之接點部處。端子構件104之導線片104d，係構成容量可變電容器之第1電極。
保持構件105，係具備有內徑為較支持器102 之中空部的外形而更些許小之基部105a。在基部105a處，係被設置有以略圓柱狀而凹陷之卡合凹部105c(參考圖19(B))，在此卡合凹部105c處，係被壓入有芯體101之軸方向的端部，芯體101係被結合於保持構件105處。
又，在保持構件105處，用以安裝導電構件106之嵌合部105b，係朝向基部105a之與芯體101側相反側而突出地被形成。導電構件106係被嵌合於此嵌合部105b中。
導電構件106，係由具備有導電性並且能夠進行彈性變形之彈性構件所成，並如同圖19(B)中所示一般，例如係被形成為砲彈型，並於其之軸方向的其中一端處具備有曲面部106a。此導電構件106之圓柱部106b的直徑，例如係被設定為較保持構件105之嵌合部105b的內徑而更些許大，藉由此，導電構件106係被嵌合於保持構件105之嵌合部105b中。
作為導電構件106，藉由使用彈性構件，伴隨於施加在芯體101上之筆壓(壓力)的增加，介電質103之第2面部103b與導電構件106之曲面部106a間的接觸面積係成為增加。
彈性構件107，例如係為具備有導電性之線圈彈簧，並具備有：具有彈性之捲繞部107a、和於此捲繞部107a之其中一端部處所具備之端子片107b、以及於此捲繞部107a之另外一端部處所具備之連接部107c。
如圖19(B)中所示一般，彈性構件107，係以使其之捲繞部107a中介有保持構件105之嵌合部105b地而將導電構件106之外周作覆蓋的方式而被作配設，但是，彈性構件107之連接部107c係與導電構件106相接觸。藉由此，彈性構件107係被與導電構件106作電性連接。
又，如圖19(A)中所示一般，彈性構件107之端子片107b，係通過設置在支持器102處之貫通孔(省略圖示)，而在支持器102之軸方向的其中一端側突出。而，端子片107b，係被與印刷基板之未圖示的接點部作連接。此彈性構件107之端子片107b，係構成容量可變電容器之第2電極。
在保持構件105之基部105a的側面部處而相互對向之2個的平面部處，係被設置有剖面形狀為略三角形狀之2個的卡合突部105d、105e，並與被形成在支持器102處之卡合孔102d、102e相卡合。在此卡合狀態下，彈性構件107係被保持於支持器102之凸緣部102a和基部105a之間，並且，保持構件105，係以能夠沿著支持器102之軸方向而作與卡合孔102d、102e之在支持器102的軸芯方向上的長度相應之量之移動的狀態，來被保持於支持器102處。
此時，如圖19(B)中所示一般，被形成於導電構件106之軸方向的其中一端側處之曲面部106a，係以與介電質103之第2面部103b相對向的方式而被作 配置，導電構件106，係形成容量可變電容器之第2電極部。
在如同上述一般所構成之筆壓偵測機構部100的作為壓力感知部之容量可變電容器中，如同圖19(B)中所示一般，當並未在芯體101處施加有壓力(筆壓)的狀態(初期狀態)時，導電構件106係從介電質103之第2面部103b物理性地分離，而並未與第2面部103b相接觸。而，若是對於芯體101施加壓力，則導電構件106與介電質103之第2面部103b之間的空氣層之厚度，係成為較初期狀態更薄。
進而，若是施加在芯體101處之壓力增加，則導電構件106之曲面部106a係會與介電質103之第2面部103b相接觸，其之接觸面積係成為與被施加於芯體101處之壓力相對應者。
筆壓偵測機構部100之作為壓力感知部之容量可變電容器的第1電極和第2電極之間的狀態，由於係因應於被施加在芯體101處之推壓力而如同上述一般地改變，因此，被形成於第1電極和第2電極之間之電容器的靜電容量，係因應於被施加在芯體101處之推壓力而改變。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-186803號公報
如同上述一般，容量可變電容器型之先前技術之筆壓偵測機構部，其之作為壓力感知部的容量可變電容器，係具備有介電質103和端子構件104和保持構件105和導電構件106以及彈性構件107，因此，零件數量係為多，構成係為複雜。又，容量可變電容器之第1電極，係有必要作成被彈性地壓迫在介電質103之面上以確保電性連接的特殊之構造。又，容量可變電容器之第2電極，係作為彈性構件107而藉由具備有導電性之線圈彈簧來構成，而必須要將此線圈彈簧設為與和介電質相抵接並因應於筆壓來使其與介電質之間的抵接面積作改變之導電構件106作電性連接一般的構成，在此點上，亦係成為複雜之構造。
又，如同上述一般，先前技術之筆壓偵測機構部，係構成為在中空之支持器內，而於位置指示器之芯體的軸芯方向上，配置有構成容量可變電容器之上述複數個的機構零件，因此，在縮細化上亦有所極限。搭載有被與位置指示器一同作使用之位置偵測裝置的電子機器、例如被稱作智慧型手機之高功能行動電話終端等，其薄型化係日益進展，因此，對於位置指示器之縮細化的要求亦日益增加，但是，在先前技術之筆壓偵測機構部的構成中，縮細化係有所極限，因此係難以達成更進一步之縮細化。
又，先前技術之筆壓偵測機構部，係有必要藉由將前述複數個的零件之全部從筒狀之支持器的軸芯方向之其中一方以及另外一方的開口之雙方來插入至該支持器之中空部內並作配置，並且將零件在軸心方向上而彈性地作保持，而製造之。
故而，係有必要針對構成筆壓偵測機構部之複數的零件之全部，而一面對於該些之在軸芯方向以及與軸芯方向相正交之方向上的對位作考慮，一面於支持器之中空部內而將複數的零件之全部均作插入配置，在此作業中，係伴隨有困難性，並且工程數係變多，而有著並不適於進行量產的問題。
本發明，係有鑑於上述之問題點，而以提供一種構成係為非常簡單並適合於縮細化且亦適合於量產化之筆壓偵測用模組以及使用有此筆壓偵測用模組之位置指示器一事，作為目的。
為了解決上述課題，請求項1之發明，係提供一種筆壓偵測模組，該筆壓偵測模組，係被收容在位置指示器中，該位置指示器，係具備有筆形狀，並能夠偵測出被施加於前端部處之壓力，該筆壓偵測模組，其特徵為，係具備有：壓力感測元件、和第1支持器、以及第2支持器，前述壓力感測元件，係具備有第1電極、和隔著特定之距離而與前述第1電極相對向地配置並在其與前述 第1電極之間形成靜電容量之第2電極，並根據起因於與傳導至前述第1電極處之壓力相對應地而使前述第1電極產生位移一事所產生的前述靜電容量之改變，來感知壓力，在前述第1支持器處，係被形成有內形狀為筒狀之中空部，在前述中空部中，係收容有前述第2支持器，並且，前述壓力感測元件係以感知被施加於前述第2支持器處之壓力的方式而被配設，在前述第2支持器中，係被形成有卡合部，該卡合部，係與將被施加於前述位置指示器之前述前端部處的壓力作傳導之壓力傳導構件相卡合。
在由上述之構成的請求項1之發明所致之筆壓偵測用模組中，係使用容量可變之靜電容量方式的壓力感測元件。亦即是，係使用由單一零件所成之壓力感測元件。
此壓力感測元件，係在第1支持器之中空部內，以藉由第1電極來承受壓力的狀態而被作配置。又，在此狀態下，藉由推壓構件，被施加於位置指示器之芯體處的壓力，係經由第2支持器而被施加於壓力感測元件處。故而，筆壓偵測用模組係成為非常簡單的構成，並成為適合於縮細化以及量產化之構造。
若依據本發明，則係能夠提供一種構成係為非常簡單並適合於縮細化且亦適合於量產化之筆壓偵測用模組。
1‧‧‧位置指示器
2‧‧‧殼體
3‧‧‧基板支持器
4‧‧‧芯體
41‧‧‧芯體本體部
5‧‧‧線圈
6‧‧‧鐵氧體芯
7‧‧‧筆壓偵測用模組
8‧‧‧印刷基板
72‧‧‧外側支持器(第1支持器)
73‧‧‧內側支持器(第2支持器)
731‧‧‧卡止構件(第1構件)
732‧‧‧推壓構件(第2構件)
[圖1]用以對於搭載有由本發明所致之筆壓偵測用模組的位置指示器之實施形態的全體之構成例作說明的圖。
[圖2]對於具備有由本發明所致之位置指示器的實施形態和被與該位置指示器一同作使用的位置偵測裝置之電子機器的例子作展示之圖。
[圖3]由本發明所致之位置指示器的實施形態之重要部分的剖面圖。
[圖4]用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的實施形態作說明之剖面圖。
[圖5]對於在由本發明所致之位置指示器的實施形態中所使用之被捲繞有線圈之鐵氧體芯及其導出導線電極的構成例作展示之圖。
[圖6]用以對於在由本發明所致之筆壓偵測用模組的實施形態中所使用之支持器的構成例作說明之圖。
[圖7]用以對於在由本發明所致之筆壓偵測用模組的實施形態中所使用之壓力感測元件以及半導體晶片的構成例作說明之圖。
[圖8]用以對於由本發明所致之位置指示器的實施形態以及位置偵測裝置之例作說明之電路圖。
[圖9]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的其他實施形態作說明之剖面圖的圖。
[圖10]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的重要部分之其他實施形態作說明之剖面圖的圖。
[圖11]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的其他重要部分之其他實施形態作說明之剖面圖的圖。
[圖12]係為對於與由本發明所致之筆壓偵測用模組的實施形態作卡合之壓力傳導構件之其他例作展示之圖。
[圖13]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的第2實施形態作說明之剖面圖的圖。
[圖14]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的第2實施形態之變形例作說明之剖面圖的圖。
[圖15]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的第2實施形態之其他變形例作說明之剖面圖的圖。
[圖16]係為展示用以對於由本發明所致之筆壓偵測用模組的第2實施形態之又一其他變形例作說明之剖面圖的圖。
[圖17]用以對於搭載有由本發明所致之筆壓偵測用模組的位置指示器之其他實施形態的全體之構成例作說明的圖。
[圖18]用以對於被與圖17之實施形態的位置指示器一同作使用之位置偵測裝置之例作說明之圖。
[圖19]用以對於先前技術之靜電容量方式之筆壓偵測用模組的其中一例作說明的圖。
以下，參考圖面，對於由本發明所致之筆壓偵測用模組以及位置指示器的數個實施形態作說明。
〔第1實施形態〕
圖1~圖7，係為用以對於由本發明所致之位置指示器的第1實施形態之構成例作說明的圖。圖2，係為對於使用有此第1實施形態之位置指示器1的電子機器200之其中一例作展示者。在此例中，電子機器200，係為具備有例如LCD(Liquid Crystal Display)等之顯示裝置的顯示畫面200D之高性能行動電話終端，在顯示畫面200D之下部(背側)，係具備有電磁感應方式之位置偵測裝置202。
此例之電子機器200的框體，係具備有收容筆形狀之位置指示器1的收容凹孔201。使用者，係因應於需要，而將被收容在收容凹孔201中之位置指示器1從電子機器200取出，並將顯示畫面200D作為輸入面而進行位置指示操作。
在電子機器200處，若是於顯示畫面200D上藉由筆形狀之位置指示器1而進行位置指示操作，則被設置在顯示畫面200D之背側的位置偵測裝置202，係偵測出藉由位置指示器1所進行了操作的位置以及筆壓，電子機器200之位置偵測裝置202所具備的微電腦，係施加與在顯示畫面200D上之操作位置以及筆壓相對應的顯示處 理。
圖1，係為對於此第1實施形態之位置指示器1的全體概要作展示之圖。圖1(A)，係為了便於說明，而僅將位置指示器1之殼體2(框體)的殼體本體2a作破斷並對於其之內部作了展示。又，圖1(B)，係為對於此第1實施形態的位置指示器1而從芯體4側來朝向軸芯方向作了觀察之圖。
圖3(A)，係為圖1(B)之X-X線剖面圖，此係為在通過位置指示器1之軸芯位置並且與殼體本體2a之外形的前述之2條直線23、24(參考圖1B)相平行之方向上而將位置指示器1作了切斷的重要部分之剖面圖。又，圖3(B)，係為圖1(B)之Y-Y線剖面圖，此係為在通過位置指示器1之軸芯位置並且與前述之2條直線23、24相垂直之方向上而將位置指示器1作了切斷的重要部分之剖面圖。進而，圖4，係為在本實施形態中之筆壓偵測用模組的重要部分之擴大圖。
如圖1(A)中所示一般，位置指示器1，係具備有在軸芯方向上為細長並且構成使軸心方向之其中一方作開口且使軸心方向之另外一方被封閉的有底之筒狀的框體之殼體2。此殼體2，例如係為由樹脂等所成者，並藉由於內部具備有中空部之筒形狀的殼體本體2a、和被與此殼體本體2a作結合之殼體蓋體2b，而構成之。
在本實施形態中，與殼體本體2a之中心軸相正交之方向的外形形狀(等同於殼體本體2a之橫剖面的 輪廓形狀)，係如圖1(B)中所示一般，被設為扁平形狀。在圖1(B)所示之例中，係構成為等同於將半徑為r1之圓形剖面的圓柱之側面藉由從該圓柱之中心軸起而離開了較半徑r1更短之距離d1的位置處之相互平行的平面來作了切斷除去後的形狀之形狀。故而，與殼體本體2a之中心軸相正交之方向的外形形狀，係如同圖1(B)中所示一般，成為具備有包夾著中心軸而相互平行之2條直線23、24(對應於前述相互平行之平面的位置)者。又，此殼體本體2a之內部的中空部，其橫剖面形狀亦係被設為與殼體本體2a之外形形狀相對應的扁平形狀。
在此殼體本體2a之中空部內，係於基板支持器3處，結合有芯體4、和被捲繞有線圈5之磁性體芯(於此例中係為鐵氧體芯6)，並將該些作收容。芯體4，係具備有由細長之棒狀體所成之芯體本體部41、和被形成於此芯體本體部41之軸心方向的其中一端側處之前端部42，芯體4之前端部42，係被構成為通過被形成在成為殼體本體2a之筆尖的軸心方向之其中一方的端部處之開口21來突出至外部並露出。芯體4之前端部42的外徑，例如係為1mm~2mm，芯體本體部41，係身為較此前端部42之直徑而更為小徑的圓柱形之棒狀體。
於此情況，殼體本體2a之中空部，係具備有較開口21之直徑而更大之直徑，在構成此中空部之內壁面的開口21側處，係被形成有階差部22。
於此例之情況中，芯體4，係插通於鐵氧芯體 6之貫通孔6a(參考圖3)中而與筆壓偵測用模組7相卡合，並以使能夠將被施加在前端部42處之壓力(筆壓)傳導至筆壓偵測用模組7處的方式，來藉由作為硬質材料之例的樹脂、例如藉由聚碳酸酯、合成樹脂或ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)樹脂等而構成。
於此例中，鐵氧體芯6，係為了於中心軸位置處插通芯體4之芯體本體部41，而具有具備較芯體本體部41之直徑而更些許大的直徑之貫通孔6a的柱狀形狀。此鐵氧體芯6，在本實施形態中，係構成為具備有與殼體本體2a之中空部的橫剖面形狀相對應之扁平的橫剖面形狀。
基板支持器3，例如係藉由樹脂所構成，當被收容於殼體本體2a之中空部內時，係在位置指示器1之成為軸芯方向的長邊方向上而具備有印刷基板載置台部3a。在此基板支持器3之印刷基板載置台部3a處，係被載置有印刷基板8。印刷基板8，係具備有較殼體本體2a之內徑而更狹窄的寬幅，並被構成為於長邊方向上具有既定之長度的細長之矩形形狀。印刷基板載置台部3a之基板載置平面的長邊方向之長度，係被設為與印刷基板8之長邊方向的長度略相等或者是更些許大的長度。又，印刷基板載置台部3a之基板載置平面的寬幅方向之長度，係被選擇為較印刷基板8之寬幅而更些許大。
在印刷基板8處，係被設置有當被作壓下時係成為ON並且若是停止壓下則會回復為OFF之按壓開關 (側開關)11，並且係被設置有與電感元件一同構成共振電路之電容器12、13，該電感元件，係由被捲繞在鐵氧體芯6處之線圈5所成。電容器12，在此例中，係為能夠進行靜電容量之調整的修整(trimmer)電容器。進而，在印刷基板8處，係被形成有省略圖示之其他的電路零件以及導體圖案。另外，在共振電路中，藉由後述之筆壓偵測用模組7的半導體晶片80所構成之靜電容量Cd，亦係為被與電感元件作並聯連接者。
又，在此例中，在位置指示器1之殼體本體2a的側周面之與側開關11相對應的位置處，係被穿設有貫通孔15(參考圖2)，側開關11之壓下操作元件16，係通過此貫通孔15而構成為以能夠將該側開關11壓下的方式而露出。於此情況，對應於由壓下操作元件16所致之側開關11的壓下操作，在具備有後述之位置偵測裝置202之電子機器200側處係被分配設定有既定之功能。例如，在此例之電子機器200處，由壓下操作元件16所致之側開關11的壓下操作，係可作為與滑鼠等之指向元件中的按壓操作相同之操作，而作分配設定。
構成共振電路之一部分的電容器12、13，在此例中，係作為晶片零件而被配設在印刷基板8上。又，在此實施形態中，藉由對於修整電容器12之靜電容量作調整，共振電路之共振頻率係被作調整。
於此例之情況中，在基板支持器3之印刷基板載置台部3a的長邊方向之芯體4側的端部處，係被形 成有植立在相對於印刷基板載置台部3a而相正交之方向上的壁部31。基板支持器3，係使此壁部31之部分成為長邊方向之其中一方的端部，此壁部31之芯體4側之面，係被設為平面。
又，在基板支持器3之印刷基板載置台部3a的長邊方向之與芯體4側相反側之端部處，係被形成有藉由在印刷基板8之長邊方向的端部處而將該印刷基板8之厚度方向作包夾的方式來將印刷基板8之該端部卡止於印刷基板載置台部3a處之卡止部32。
又，在殼體本體2a之中空部的軸心方向上，於此基板支持器3之壁部31和被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6之間，係被設置有筆壓偵測用模組7。於此情況，如同後述一般，筆壓偵測用模組7之與芯體4側相反側的端面，係被設為平面，並成為與基板支持器3之壁部31之面相衝合的狀態。
又，從被保持在筆壓偵測用模組7處之壓力感測元件71而被朝向軸心方向導出之金屬端子片71a、71b(參考圖3(B))，係在基板支持器3之印刷基板載置台部3a的長邊方向之芯體4側之壁部31的近旁，而被焊接於焊接部8b、8c處，藉由此，來將筆壓偵測用模組7對於基板支持器3作固定。
於此情況，如圖3(B)中所示一般，金屬端子片71a、71b，係從壓力感測元件71而被朝向至殼體本體2a之中空部的軸心方向導出，但是，其之前端側，係 被朝向與前述軸心方向相正交之方向而朝印刷基板8作彎折。又，在印刷基板8之前述焊接部8b、8c的位置處，係被形成有通孔，並且，在基板支持器3之印刷基板載置台部3a之相對應之位置處，係被形成有貫通孔。又，金屬端子片71a、71b之前端部的被作了彎折之部分，係構成為從印刷基板載置台部3a之背面側而通過該印刷基板載置台部3a之貫通孔以及印刷基板8之通孔地被插入，並在印刷基板8之基板面8a側而突出。此在印刷基板8之基板面8a側而突出的金屬端子片71a、71b之前端部，係被作焊接，藉由此，而形成焊接部8b、8c。
藉由此焊接部8b、8c，而進行印刷基板8之各電路零件和壓力感測元件71之壓力感知部間的電性連接，並且，藉由在使此壓力感側元件71作保持之筆壓偵測用模組7衝合於基板支持器3之壁部31處的狀態下而藉由此焊接部8b、8c來實施焊接，筆壓偵測用模組7係被固定在基板支持器3處。
又，在本實施形態中，如同圖1以及圖3中所示一般，鐵氧體芯6之芯體4的與前端部42相反之側，係被與例如由樹脂所成之端子導出構件9作結合。於圖5中，對於由被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6和端子導出構件9所成的線圈模組5M之構成作展示。如同圖1以及圖3中所示一般，鐵氧體芯6，係使其之芯體4的與前端部42側相反之側的端部，嵌合於被設置在例如由樹脂所成之端子導出構件9處的凹部9a內，並且藉由接著材來 將該端部與凹部9a相互接著，而與端子導出構件9作結合。
在此端子導出構件9處，係如同圖3(A)以及(B)中所示一般，藉由與鐵氧體芯6之貫通孔6a相同的內徑，來以當使端子導出構件9與鐵氧體芯6作了結合時會成為與貫通孔6a相通連的方式而形成軸心方向之貫通孔9b。芯體4之芯體本體部41，係如同圖3(A)以及(B)中所示一般，插通於鐵氧體芯6之貫通孔6a以及端子導出構件9之貫通孔9b中，而作為壓力傳導構件來插入至筆壓偵測用模組7中。筆壓偵測用模組7，係經由作為壓力傳導構件之芯體本體部41來承受被施加於芯體4之前端部42處的壓力(筆壓)，並如同後述一般地作為靜電容量而偵測出來。
從端子導出構件9之當從印刷基板8之基板面8a側來作觀察時會成為底部的部份，係如同圖3(B)以及圖5中所示一般，被導出有朝向鐵氧體芯6之軸心方向而延伸的成對之金屬端子片91以及92。又，此金屬端子片91、92之其中一方之端部，係在端子導出構件9內藉由樹脂模封而被作固定，並且，該些之前端91a以及92a，係如同圖1以及圖5中所示一般，被設為突出於端子導出構件9之外部並露出的狀態。而，被捲繞在鐵氧體芯6上之線圈5的其中一端5a，係在金屬端子片91之其中一方之端部的前端91a處而例如被作焊接連接，並且，線圈5的另外一端5b，係在金屬端子片92之其中一方之 端部的前端92a處而例如被作焊接連接。故而，金屬端子片91以及92，係成為被與線圈5之其中一端5a以及另外一端5b作了連接的導線端子。
又，金屬端子片91、92之另外一方之端部側，係如同圖3(B)以及圖5中所示一般，被構成為朝向與軸心方向相正交之方向而朝印刷基板8側作了彎折的彎折部91b、92b。另一方面，在印刷基板8之與該金屬端子片91、92的另外一方之端部側之彎折部91b、92b相對應的焊接部8d、8e之位置處，係被形成有通孔，並且，在基板支持器3之印刷基板載置台部3a之相對應之位置處，係被形成有貫通孔。
而，金屬端子片91、92之另外一方之端部側的彎折部91b、92b，係構成為從印刷基板載置台部3a之背面側而通過該印刷基板載置台部3a之貫通孔以及印刷基板8之通孔地被插入，並在印刷基板8之基板面8a側而突出。此在印刷基板8之基板面8a側而突出的金屬端子片91、92之另外一端之彎折部91b、92b，係被作焊接，藉由此，而形成如同圖1以及圖3(A)中所示一般之焊接部8d、8e。
藉由此焊接部8d、8e，而進行印刷基板8之各電路零件和線圈5之其中一端5a以及另外一端5b間的電性連接，並且，被與端子導出構件9作了結合的被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6，係藉由以此焊接部8d、8e來實行焊接，而被固定在基板支持器3處。
另外，使被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6和端子導出構件9作了結合的線圈模組5M，係如同後述一般，於軸心方向上被與筆壓偵測用模組7相結合。故而，在使線圈模組5M和筆壓偵測用模組7作了結合的狀態下，藉由使從壓力感測元件71所導出的金屬端子片71a、71b以焊接部8b、8c來焊接固定在印刷基板8上，並使從端子導出構件9所導出的金屬端子片91、92以焊接部8d、8e來焊接固定在印刷基板8上，被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6以及筆壓偵測用模組7，係對於印刷基板8而被作連接固定。
另外，如圖1中所示一般，印刷基板8，在對於印刷基板載置台部3a來藉由卡止部32而被作了卡止並且藉由焊接部8b、8c、8d、8e而被作了固定的狀態下，係成為並不與殼體本體2a之內壁面相接觸地而與殼體本體2a相互分離的狀態。
又，如圖1(A)中所示一般，在此例中，基板支持器3，係在印刷基板載置台部3a之長邊方向的與芯體4側相反側之端部的結合部3c處，而被與殼體蓋體2b相結合，並構成為能夠將殼體蓋體2b和基板支持器3作為一體性之物來作處理。
故而，於此例中，係將印刷基板8載置於基板支持器3之印刷基板載置台部3a處並作固定，並且，係在此基板支持器3處，將筆壓偵測用模組7以及使被捲繞有線圈5之鐵氧體芯6與端子導出構件9作了結合的線 圈模組作了固定保持，而能夠將此些物品，作為1個的模組零件(稱作筆模組零件)來進行處理。之後，藉由將此筆模組零件收容於殼體本體2a之中空部內，並將芯體4從殼體本體2a之開口21插入且通過鐵氧體芯6之貫通孔6a以及端子導出構件9之貫通孔9b而與筆壓偵測用模組7相卡合，係能夠完成位置指示器1。
於此情況，藉由使殼體蓋體2b與殼體本體2a相結合，基板支持器3，係在殼體本體2a之中空部中，以不會在軸心方向上移動的方式而被卡止。又，藉由將筆壓偵測用模組7固定在此基板支持器3處，筆壓偵測用模組7亦係在殼體本體2a之中空部中，以不會在軸心方向上移動的方式而被卡止，並成為能夠承受被施加於芯體4處之筆壓。
另外，當對於基板支持器3而使筆壓偵測用模組7以及線圈模組5M作結合時，係以使筆壓偵測用模組之軸心方向的中心線位置和線圈模組5M之軸心方向的中心線位置相互一致的方式來構成之。又，在將筆模組零件收容在殼體本體2a之中空部內的狀態下，係以使筆壓偵測用模組之軸心方向的中心線位置以及線圈模組5M之軸心方向的中心線位置會與該殼體本體2a之中空部之軸心方向的中心線位置相互一致的方式，來使基板支持器3結合於殼體蓋體2b處。
〔筆壓偵測用模組之構成例〕
接著，使用圖3、圖4以及圖6，針對在此實施形態中之筆壓偵測用模組7的構成作說明。
筆壓偵測用模組7，係具備有壓力感測元件71、和作為第1支持器之外側支持器72、以及作為第2支持器之內側支持器73。外側支持器72，係藉由硬質之樹脂、例如藉由POM(polyoxymethylene：聚甲醛)樹脂或聚碳酸酯而構成。
此外側支持器72(參考圖6)，係具備有筒狀之形狀，並於該筒狀之中空部內，具備有內側支持器73用之第1收容空間721、和壓力感測元件71用之第2收容空間722。
圖4，係為用以對於將內側支持器73收容在外側支持器72之第1收容空間721中的狀態作展示之剖面圖。又，圖6，係為當以圖4之A-A線來將外側支持器72作了切斷時的剖面圖，在此圖6中，係對於並未收容有內側支持器73之外側支持器72之剖面的狀態作展示。
如圖6中所示一般，外側支持器72，係成為與端子導出構件9相同之扁平形狀的筒狀體之構成。而，第1收容空間721，係為特定直徑R1之圓筒狀空間，又，第2收容空間722，係為與後述之壓力感測元件71的外形形狀相對應之扁平形狀的凹部空間。第1收容空間721之軸方向的中心線位置和第2收容空間722之軸方向的中心線位置係相互一致，並且，在此例中，係構成為使第2收容空間722之剖面的短邊方向之長度與第1收容空 間721之直徑R1成為略一致。
而，外側支持器72之第2收容空間722側，係將該收容空間722之全體設為開口。另一方面，外側支持器72之第1收容空間721的芯體4之芯體本體部41所被插入之側，係被形成有直徑為較後述之內側支持器73之直徑R2更小並且為較芯體本體部41之直徑更大的開口723。故而，在外側支持器72之第1收容空間721的芯體4之芯體本體部41所被插入之側處，係被形成有階差部724，藉由此階差部724，如同圖4中所示一般，被收容在第1收容空間721內之內側支持器73，係構成為不會在芯體本體部41側而從外側支持器72脫落。
內側支持器73，係如圖4中所示一般，由與芯體4之芯體本體部41相卡合並將芯體本體部41卡止於內側支持器73處之作為第1構件之例的卡止構件731、和如同後述一般而與壓力感測元件71相抵接並將被施加於芯體4處之壓力傳導至壓力感測元件71處的作為第2構件之例之推壓構件732所成。
卡止構件731，其外觀係被設為圓柱形狀，並藉由硬質之樹脂、例如藉由POM樹脂或聚碳酸酯而構成。此卡止構件731之圓柱形狀部的外徑R2，係被設為較外側支持器72之第1收容空間721的直徑R1更小之值，卡止構件731，係並不會與外側支持器72之第1收容空間721之內壁相互摩擦地而成為能夠在第1收容空間721內於軸心方向上作移動。
又，在卡止構件731之軸心方向的芯體本體部41側之中心部處，係於軸心方向上被形成有使芯體本體部41被作插入之凹孔7311。此凹孔7311，係身為其直徑為較芯體本體部41之外徑而更些許大的圓柱形狀。在此圓柱形狀之凹孔7311的軸心方向之特定之位置的內壁面處，係被形成有從該內壁面起而朝向凹孔7311之空間突出、於此例中係為以圓弧狀而突出的環狀突部7312。
另一方面，在芯體本體部41之端部的特定位置處，係如圖4中所示一般，被形成有朝向與軸心方向相正交之方向而突出、於此例中係為以圓弧狀而突出的環狀突部411。凹孔7311之環狀突部7312和芯體本體部41之環狀突部411，係以會滿足下述一般之卡合狀態的方式，來形成在凹孔7311以及芯體本體部41之特定位置處。
亦即是，芯體本體部41，係通過外側支持器72之開口723，而被插入至內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311內。並且，係構成為，當芯體本體部41之環狀突部411跨越了凹孔7311之環狀突部7312時，芯體本體部41之前端面41a會與凹孔7311之底部7311a相衝合。又，在此芯體本體部41之前端面41a與凹孔7311之底部7311a間的衝合狀態下，藉由環狀突部7312和環狀突部411之間的卡合，芯體本體部41係被卡止在卡止構件731之凹孔7311內。於此情況，若是不以特定之力來將芯體本體部41拉出，則芯體本體部41係會維持於被 卡止在卡止構件731之凹孔7311內的狀態。
另外，由於係以當芯體本體部41之環狀突部411跨越了凹孔7311之環狀突部7312時，芯體本體部41之前端面41a會與凹孔7311之底部7311a相衝合的方式來作卡合，因此，芯體本體部41係成為在凹孔7311內而不會於軸心方向上搖晃。為了實現此，凹孔7311之環狀突部7312和底部7311a之間的距離，係設定為相較於芯體本體部41之前端面41a與環狀突部411之間的距離而更增加了環狀突部411跨越環狀突部7312時的跨越量之值。
於此，亦可考慮與圖19中所示之先前技術例相同的而構成為將芯體本體部41相對於內側支持器73之卡止構件731來進行壓入嵌合。但是，當構成為進行壓入嵌合的情況時，係有著難以得知需要將芯體本體部41對於卡止構件731之凹孔7311而進行何種程度之壓入為較理想的問題。又，當構成為將芯體本體部41壓入至卡止構件731中的情況時，為了成為能夠藉由卡止構件731和芯體本體部41之間的摩擦力來得到嵌合力，係有必要對於芯體本體部41之直徑以及卡止構件731之凹孔7311之直徑的尺寸作嚴格的管理，此事亦會造成問題。
進而，當將芯體本體部41作壓入嵌合的情況時，在具備有被作壓入之凹孔7311的內側支持器73之卡止構件731處，一般而言係會在軸心方向上設置細縫，以成為容易進行壓入嵌合，於此情況，內側支持器73之卡 止構件731係會成為朝向與軸心方向相正交之方向而作了膨脹的狀態。因此，內側支持器73之卡止構件731的外壁面係會與外側支持器72之內壁面相接觸，當對於芯體4施加筆壓並起因於推壓力而使內側支持器73之卡止構件731朝向壓力感測元件71側位移時，在外側支持器72和內側支持器73之卡止構件731之間係會產生摩擦力，而會有成為無法使筆壓正確地施加於壓力感測元件71處之虞。
相對於此，在上述之實施形態中，芯體本體部41，在內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311中，係並非為被作壓入嵌合，而是藉由相互之環狀突部411以及7312的卡合，來使芯體本體部41卡止於卡止構件731處，因此，係並不會發生上述一般之壓入的問題。
另外，在此實施形態中，當將芯體本體部41插入至內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311內，並使芯體本體部41之環狀突部411跨越凹孔7311之環狀突部7312時，係會產生所謂的卡嗒(click)感，而能夠以感覺來察覺到芯體本體部41係對於卡止構件731之凹孔7311而確實地作了卡合。
由於係藉由使芯體本體部41之環狀突部411跨越凹孔7311之環狀突部7312的卡合關係來將芯體本體部41卡止於卡止構件731之凹孔7311中，因此，相較於進行壓入的情況，對於芯體本體部41之直徑以及卡止構件731之凹孔7311之直徑的要求係較不嚴格。又，由於 係不會有如同在進行壓入的情況時一般之卡止構件731朝向與軸心方向相正交之方向而膨脹的情形，因此，係並不會產生起因於內側支持器73之卡止構件731的外壁面與外側支持器72之內壁面相接觸一事所造成的摩擦，被施加於芯體4處之筆壓係會正確地傳導至壓力感測元件71處。
接下來，針對作為內側支持器73之第2構件之例的推壓構件732作說明。推壓構件732，在此實施形態中，係藉由彈性構件所構成。構成推壓構件732之彈性構件，係藉由較作為第1構件之卡止構件731的材料而彈性係數(彈性率)為更小、亦即是具有更高的彈性之材料所成，例如係為矽樹脂，在此例中係特別是設為矽橡膠。
此推壓構件732，在圓柱狀基部7321之軸心方向的端面上，係被形成有從該端面起而以凸形狀來突出之突部，在此例中，係被形成有相較於圓柱狀基部7321而更為小徑之圓柱狀突部7322。又，在推壓構件732之圓柱狀基部7321之與被形成有圓柱狀突部之側相反側的端面之中心部處，係被形成有軸心方向之凹部7321a。
在作為內側支持器73之第1構件之例之卡止構件731的軸心方向之與壓力感測元件71相對向之側處，係被形成有使推壓構件732之圓柱狀基部7321作嵌合之凹部7313。又，在此凹部7313處，係被形成有與推壓構件732之圓柱狀基部7321的凹部7321a作嵌合之突部7314。
之後，如圖4中所示一般，若是推壓構件732之圓柱狀基部7321被插入至卡止構件731之凹部7313中，則圓柱狀基部7321之凹部7321a係與卡止構件731之凹部7313的突部7314相嵌合，推壓構件732係被結合於卡止構件731處。此時，被形成於推壓構件732之圓柱狀基部7321的端面處之圓柱狀突部7322的端面，係朝向被收容在第2收容空間722中之壓力感測元件71側，而構成為能夠與壓力感測元件71相抵接的狀態。於此情況，被形成於推壓構件732之圓柱狀基部7321的端面處之圓柱狀突部7322的端面之中心位置，係被設為與內側支持器73之中心線位置相互一致的狀態。
如同上述一般，藉由使推壓構件732嵌合於卡止構件731處而相互結合，來形成內側支持器73。此內側支持器73，係如圖4中所示一般，相較於卡止構件731之端面，被形成於推壓構件732處之圓柱狀突部7322係以凸形狀而更加突出，並成為與後述之壓力感測元件71相抵接的狀態。
接著，針對被收容在外側支持器72之第2收容空間722中的壓力感測元件71作說明。圖7，係為用以對於此例之壓力感測元件71作說明之圖。
如圖7(A)中所示一般，壓力感測元件71，係由構成靜電容量方式之壓力感知部的半導體晶片80、和收容此半導體晶片80並且具備有前述之金屬端子片71a、71b的孔座710，而構成之。
圖7(C)，係展示有半導體晶片80之剖面圖。又，圖7(D)，係為從圖7(C)中所示之壓力P之施加方向來對於此半導體晶片80作了觀察的平面圖。圖7(C)，係成為圖7(D)中之B-B線剖面圖。
此例之半導體晶片80，係為將被施加之壓力作為靜電容量之變化而偵測出來者，在此例中，係具備有如同圖7(C)中所示一般之構成。此例之半導體晶片80，係如圖7(D)中所示一般，例如係被設為縱以及橫之長度L為1.5mm、高度H為0.5mm之直方體形狀。此例之半導體晶片80，係如圖7(C)中所示一般，由第1電極81、和第2電極82、以及第1電極81和第2電極82之間之絕緣層(介電質層)83所成。第1電極81以及第2電極82，在此例中，係藉由以單晶矽(Si)所成的導體而構成。
而，在此絕緣層83之與第1電極81相對向之面側，在此例中，係被形成有以該面之中央位置作為中心的圓形之凹部84。藉由此凹部84，在絕緣層83和第1電極81之間係被形成有空間85。在此例中，凹部84之底面係被設為平坦面，其之直徑D，例如係設為D=1mm。又，凹部84之深度，在此例中，係被設為數十μ~數百μ程度。
藉由空間85之存在，第1電極81，若是從與第2電極82相對向之面的相反側之上面81a側而被作推壓，則係成為能夠以朝向該空間85之方向作撓折的方式 來作位移。作為第1電極81之例的單晶矽之厚度t，係被設為能夠藉由被施加之壓力P而作撓折的厚度，並被設為較第2電極82之厚度而更小。
在上述一般之構成的作為壓力感測晶片之例的半導體晶片80中，於第1電極81和第2電極82之間，係被形成有靜電容量Cd。而，若是從第1電極81之與第2電極82相對向之面的相反側之上面81a側來對於第1電極81施加壓力，則第1電極81，係以朝向空間85側撓折的方式而位移，第1電極81和第2電極82之間的距離係變短，靜電容量Cd之值係以增大的方式而改變。第1電極81之撓折量，係因應於被施加之壓力的大小而改變。故而，靜電容量Cd，係成為與被施加在半導體晶片80處之壓力P的大小相對應之可變容量。另外，在作為第1電極81而例示了的單晶矽處，係會藉由壓力P而產生數μ之撓折。靜電容量Cd，係會起因於此引發撓折之壓力P，而呈現0~10pF(微微法拉第)之變化。
孔座710，例如係為由樹脂所成者，並具備有如同圖7(A)以及(B)中所示一般之扁平形狀。在此孔座710處，如同前述一般，金屬端子片71a、71b係藉由被作樹脂模封而被作固定。
又，孔座710，係在與金屬端子片71a以及71b所被作導出之面相反側的前面部處，具備有上述一般之構成的半導體晶片80之收容凹部711。係構成為在此收容凹部711之底部處而使金屬端子片71b之被形成在與 前述的彎折部相反側之端部處的端子板712露出。另外，當然的，收容凹部711之底部的端子板721，係亦可並不構成為金屬端子片71b的一部分，而是構成為與金屬端子片71b作電性連接。
又，在孔座710之前面的收容凹部711之周圍之面的一部分處，係構成為使金屬端子片71a之形成在與前述的彎折部相反側之端部處的端子板713露出。另外，此端子板713，係亦可並不構成為金屬端子片71a的一部分，而是構成為與金屬端子片71a作電性連接。
在孔座710之收容凹部711內，在第2電極82處而附著有例如導電性接著材之半導體晶片80，係以使第2電極82側成為收容凹部711之底部側的方式而被作收容。在此收容狀態下，半導體晶片80之第2電極82和端子板712係被作電性連接，亦即是，第2電極82和金屬端子片71b係被作電性連接。
又，在對於收容凹部711內而將半導體晶片80作了收容的狀態下，半導體晶片80之第1電極81係於前面側而露出。而，半導體晶片80之此作了露出的第1電極81、和在收容凹部711之周圍的特定位置處而露出之端子板713，係如圖7(B)中所示一般，藉由金屬線86而相互被作焊接連接。藉由此，半導體晶片80之第1電極81和金屬端子片71a係被作電性連接。
如同上述一般，壓力感測元件71，係藉由將半導體晶片80收容在孔座710之收容凹部711中而構成 之。
又，在此例中，在壓力感測元件71之孔座710之前面的包夾收容凹部711之上下的位置處，係被形成有分別具備上方向以及下方向之突出部714a以及715a(在圖7中，突出部715a係被省略)的卡止爪714以及715。
另一方面，在外側支持器72之第2收容空間722之部分的上下之壁面處，係如圖4中所示一般，被形成有使壓力感測元件71之孔座710的卡止爪714以及715之突出部714a以及715b作卡合之開口725a以及725b。
壓力感測元件71，係在外側支持器72之第2收容空間722中，從其之開口側起，來將半導體晶片80之第1電極81以會與推壓構件732之圓柱狀突部7322相抵接的方式而作插入。又，藉由使孔座710的卡止爪714以及715之突出部714a以及715b卡合於外側支持器72之開口725a以及725b中，壓力感測元件71，係被收容固定在外側支持器72之第2收容空間722內。在此收容固定狀態下，被收容保持於壓力感測元件71中之半導體晶片80的第1電極81之上面81a，係成為與推壓構件732之圓柱狀突部7322之前端面相抵接的狀態。
又，在此狀態下，推壓構件732之圓柱狀突部7322的前端面之中心位置和半導體晶片80之第1電極81的下方之圓形空間85的中心位置，係相互一致。推壓 構件732之圓柱狀突部7322的直徑，係為0.7mm，第1電極81之下方的圓形空間85之直徑，係為1mm，推壓構件732之圓柱狀突部7322的直徑係設為較圓形空間85之直徑而更小。另外，推壓構件732之圓柱狀突部7322的直徑和圓形空間85的直徑之尺寸，係僅為其中一例，但是，係構成為會維持於推壓構件732之圓柱狀突部7322的直徑為較圓形空間85之直徑而更小之關係。
另外，在本實施形態中，於外側支持器72之第2收容空間722的內壁面處，係被形成有沿著軸心方向的方向之複數個(於此例中，係為6個)的肋(突條)722a、722b、722c、722d、722e、722f。此些之肋722a~722f，係為用以對於在外側支持器72之第2收容空間722中的壓力感測元件71之位置作限制者。亦即是，此些之肋722a~722f，係藉由與壓力感測元件71之孔座710的外周側面相抵接，而以使被收容於壓力感測元件71處之半導體晶片80的第1電極81之下方之圓形空間85的中心位置和推壓構件732之圓柱狀突部7322的前端面之中心位置會相互一致的方式，來對於壓力感測元件71進行位置之限制。
另外，複數個的肋722a~722f，代替被設置在外側支持器72之第2收容空間722之內壁面處的構成，係亦可採用設置在壓力感測元件71之孔座710的外周側面處之構成。
在使用圖19所作了說明的先前技術之容量可 變方式之筆壓偵測用機構部的構成中，係成為對於介電質而使可彈性變形之導電構件作推壓附著，並使介電質和導電構件間之接觸面積因應於被施加在芯體處之壓力來改變，以使靜電容量成為可變之構成。因此，相對於導電構件之壓力的施加點之位置，係並不會造成太大的問題。
但是，在由半導體晶片80所成之壓力感知部中，若是不在隔著圓形空間85而相互對向之第1電極以及第2電極的前述圓形空間85之中心位置處而施加壓力，則相對於壓力之靜電容量的變化特性係會改變。針對此點，在上述之實施形態的筆壓偵測用模組7中，由於被收容在壓力感測元件71處之半導體晶片80的第1電極81之下方之圓形空間85的中心位置和推壓構件732之圓柱狀突部7322的前端面之中心位置之間的一致性係被確保，因此，係能夠容易地得到所期望之相對於壓力之靜電容量的變化特性。
另外，在外側支持器72之相互對向之兩側面部處，用以將被和鐵氧體芯6相結合之端子導出構件9從兩側來作包夾保持的保持片726以及727(參考圖4以及圖3(A))，係構成為在端子導出構件9側而突出。而，在此保持片726以及727之前端部的相互對向之面上，係被形成有以朝向相互之面方向而突出的方式所形成之突部726a以及727a(參考圖3(A))。另一方面，在端子導出構件9之側部處，係被形成有各別使保持片726以及727之突部726a以及727a作嵌合之凹溝。
之後，藉由在外側支持器72之保持片726以及727之間而將端子導出構件9插入，並使突部726a以及727a嵌合於各別之凹溝中，端子導出構件9係被卡合保持於外側支持器72處而被結合。藉由此，線圈模組5M係對於筆壓偵測用模組7而作結合。
在具備有上述一般之構成的第1實施形態之位置指示器1中，若是對於芯體4而施加筆壓，則在筆壓偵測用模組7處，被卡合有芯體4之芯體本體部41的內側支持器73之卡止構件731，係在外側支持器72內，因應於被施加之筆壓，而在軸心方向上朝向壓力感測元件71之半導體晶片80側位移。因此，藉由被嵌合於卡止構件731處之推壓構件732，壓力感測元件71之半導體晶片80的第1電極81，係隔著空間85而朝向第2電極82側撓折，藉由此，在半導體晶片80之第1電極81與第2電極82之間所構成的電容器之靜電容量Cd，係因應於筆壓而改變。之後，起因於此靜電容量Cd的改變，位置指示器1之共振電路的共振頻率係改變，藉由以位置偵測裝置202來偵測出此共振頻率之改變，位置偵測裝置202係偵測出被施加於位置指示器1之芯體4處的筆壓。
〔在第1實施形態中之用以進行由位置偵測裝置202所致之位置偵測以及筆壓偵測的電路構成〕
接著，參考圖8，針對使用上述之第1實施形態的位置指示器1而進行指示位置之偵測以及筆壓之偵測的電子 機器200之位置偵測裝置202中的電路構成例作說明。圖8，係為對於位置指示器1以及電子機器200所具備之位置偵測裝置202的電路構成例作展示之區塊圖。
位置指示器1，係具備有由線圈5和電容器12、13以及藉由半導體晶片80所構成的電容器(靜電容量Cd)而成之共振電路。此共振電路，係如圖8中所示一般，將作為電感元件之線圈5和藉由晶片零件所構成之修整電容器12以及藉由半導體晶片80所構成之電容器(靜電容量Cd)相互作並聯連接，並且將側開關11和由晶片零件所成之電容器13之間的串聯電路，更進而作並聯連接，而構成之。
於此情況，因應於側開關11之ON、OFF，電容器13之對於並聯共振電路的連接係被作控制，共振頻率係改變。又，藉由與被施加在藉由半導體晶片80所構成的電容器(靜電容量Cd)處之筆壓相對應的藉由半導體晶片80所構成的電容器之靜電容量Cd的改變，共振頻率係因應於筆壓而改變。在位置偵測裝置202處，係構成為藉由偵測出從位置指示器1而來之訊號的相位變化，而偵測出頻率變化，並偵測出側開關11是否被作壓下，並且偵測出被施加於位置指示器1之芯體4處的筆壓。
在電子機器200之位置偵測裝置202處，係將X軸方向迴圈線圈群211和Y軸方向迴圈線圈群212作層積，而形成位置偵測線圈210。又，在位置偵測裝置202處，係被設置有被與X軸方向迴圈線圈群211以及Y 軸方向迴圈線圈群212作連接之選擇電路213。此選擇電路213，係依序對於2個的迴圈線圈群211、212中之1個的迴圈線圈作選擇。
進而，在位置偵測裝置202中，係被設置有：振盪器231、和電流驅動器232、和切換連接電路233、和受訊放大器234、和檢波器235、和低通濾波器236、和取樣保持電路237、和A/D轉換電路238、和同步檢波器239、和低通濾波器240、和取樣保持電路241、和A/D轉換電路242、以及處理控制部243。處理控制部243，係藉由微電腦所構成。
振盪器231，係產生頻率f0之交流訊號。又，振盪器231，係將所產生了的交流訊號供給至電流驅動器232和同步檢波器239處。電流驅動器232，係將從振盪器231所供給而來之交流訊號轉換為電流，並送出至切換連接電路233處。切換連接電路233，係藉由從處理控制部243而來的控制，而對於經由選擇電路213所選擇了的迴圈線圈所被作連接之連接目標(送訊側端子T、受訊側端子R)作切換。此些連接目標中，在送訊側端子T處，係被連接有電流驅動器232，在受訊側端子R處，係被連接有受訊放大器234。
在被選擇電路213所選擇了的迴圈線圈處而產生之感應電壓，係經由選擇電路213以及切換連接電路233而被送至受訊放大器234處。受訊放大器234，係將從迴圈線圈所供給而來之感應電壓作放大，並送出至檢波 器235以及同步檢波器239處。
檢波器235，係對在迴圈線圈處所產生之感應電壓、亦即是受訊訊號作檢波，並送出至低通濾波器236處。低通濾波器236，係具備有較前述之頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將檢波器235之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路237處。取樣保持電路237，係將低通濾波器236之輸出訊號的特定之時機處(具體而言，係為受訊期間中之特定時機處)的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路238處。A/D轉換電路238，係將取樣保持電路237之類比輸出轉換為數位訊號，並送出至處理控制部243處。
另一方面，同步檢波器239，係將受訊放大器234之輸出訊號，藉由從振盪器231而來之交流訊號而作同步檢波，並將與該些間之相位差相對應了的準位之訊號，送出至低通濾波器240處。此低通濾波器240，係具備有較頻率f0而更充分低之遮斷頻率，並將同步檢波器239之輸出訊號轉換為直流訊號而送出至取樣保持電路241處。此取樣保持電路241，係將低通濾波器240之輸出訊號的特定之時機處的電壓值作保持，並送出至A/D(Analog to Digital)轉換電路242處。A/D轉換電路242，係將取樣保持電路241之類比輸出轉換為數位訊號，並送出至處理控制部243處。
處理控制部243，係對位置偵測裝置202之各部作控制。亦即是，處理控制部243，係對在選擇電路 213處之迴圈線圈的選擇、切換連接電路233之切換、取樣保持電路237、241的時機作控制。處理控制部243，係根據從A/D轉換電路238、242而來之輸入訊號，而從X軸方向迴圈線圈群211以及Y軸方向迴圈線圈群212來以一定之送訊持續時間而將電波作送訊。
在X軸方向迴圈線圈群211以及Y軸方向迴圈線圈群212之各迴圈線圈處，係藉由從位置指示器1所送訊而來之電波而產生有感應電壓。處理控制部243，係根據此在各迴圈線圈處所產生了的感應電壓之電壓值的準位，而算出位置指示器1之X軸方向以及Y軸方向的指示位置之座標值。又，處理控制部243，係根據與所送訊了的電波和所受訊了的電波間之相位差相對應的訊號之準位，而偵測出側開關11是否被作了壓下，並偵測出筆壓。
如此這般，在位置偵測裝置202中，係能夠藉由處理控制部243來將作了接近的位置指示器1之位置偵測出來。並且，係藉由偵測出所受訊了的訊號之相位(頻率偏移)，而能夠偵測出在位置指示器1處之側開關11的壓下操作元件16是否被作了壓下，並且能夠偵測出被施加在位置指示器1之芯體4處的筆壓。
如同以上所說明一般，上述之實施形態的位置指示器1中之筆壓偵測用模組，係藉由作為第1支持器之例之外側支持器72、和作為第2支持器之例之內側支持器73、以及作為靜電容量方式之壓力感測部而具備有 半導體晶片80之壓力感測元件71，而構成之，藉由此，係成為簡單的構成，且亦成為適合於量產。
又，具備有半導體晶片80之壓力感測元件71，係容易設為小型，並且，被配置在外側支持器72之中空部內的內側支持器73，係僅需要設為與芯體本體部41相卡合之構成即可，而並不需要具備如同在圖19中所示先前技術的筆壓偵測用機構部一般之線圈彈簧和以能夠進行彈性位移的方式來對於形狀作了特別設計的電極，因此，作為第1支持器之例之外側支持器72和作為第2支持器之例的內部支持器73，亦能夠容易地縮細化。故而，係成為能夠將位置指示器更進一步縮細化。
又，芯體本體部41和內側支持器73之間的卡合，由於係為突部彼此間之卡合，而並非為如同先前技術一般之壓入，因此，係能夠發揮下述之效果：亦即是，係能夠容易地確認芯體本體部41之對於內側支持器73的卡合狀態，並且亦能夠避免起因於尺寸精確度或者是壓入所導致的內側支持器73之變形的問題。
〔第1實施形態之變形例〕 〈芯體本體部41和內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311間之卡合關係的其他例子〉
在上述之第1實施形態中，係在芯體4之芯體本體部41處設置環狀突部411，並在內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311處設置環狀突部7312，而構成為在使芯 體本體部41之環狀突部411跨越凹孔7311之環狀突部7312時而兩者會相互卡合。但是，芯體本體部41和卡止構件731之間的卡合，係並不被限定於上述之例一般的突部彼此之卡合。
亦即是，圖9(A)，係為對於此芯體本體部41和卡止構件731之間的卡合狀態之其他例的第1例作展示者，在此第1例中，於芯體本體部41處，係代替環狀突部，而形成環狀凹陷部。被形成於此芯體本體部41處之環狀凹陷部412，係成為與被形成在內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311處之環狀突部7312相嵌合的狀態。因此，在此第1例中，於卡止構件731之凹孔7311處，環狀突部7312和底部7311a之間的距離，係被設為與芯體本體部41之環狀凹陷部412和前端面41a之間的距離相等。其他之構成，係與上述之第1實施形態之例相同。
而，在此第1例中，僅有芯體本體部41和卡止構件731之間的卡合狀態為與上述之第1實施形態之例相異，其之作用效果係為完全相同。又，在此第1例中，係能夠藉由當將芯體本體部41之環狀凹陷部412嵌合於卡止構件731的凹孔7311之環狀突部7312處時的卡嗒(click)感，來確認到兩者係作了卡合。
接著，圖9(B)，係為對於芯體本體部41和卡止構件731之間的卡合狀態之其他例的第2例作展示者。在此第2例中，係為將上述之第1例中的環狀突部與 環狀凹陷部412之間的關係，在芯體本體部41側和卡止構件731之凹孔7311側而設為相反的構成之例。
亦即是，如同圖9(B)中所示一般，在此第2例中，係與圖4中所示之上述之第1實施形態之例相同的，在芯體本體部41處，係形成環狀突部411。另一方面，卡止構件731之凹孔7311，係構成為形成環狀凹陷部4315。在此第2例之情況中，亦與第1例之情況相同的，於卡止構件731之凹孔7311處，環狀凹陷部7315和底部7311a之間的距離，係被設為與芯體本體部41之環狀突部411和前端面41a之間的距離相等。
此第2例的情況中，由於芯體本體部41和卡止構件731之間的卡合狀態係成為與第1例相同，因此其之作用效果係與上述之第1例完全相同。
另外，在上述之例中，形成於芯體本體部41和卡止構件731之凹孔7311處的卡合部，係設為環狀突部或者是環狀凹陷部，但是，只要是構成為能夠藉由讓突部跨越突部或者是藉由讓突部與凹陷部相嵌合而進行卡合，則並不需要設為以環狀而連續之形狀，亦可採用設置將環狀突部或環狀凹陷部分別分割成複數個的不連續之突部或凹陷部的形態。
〈內側支持器73之其他構成例〉
在上述之第1實施形態的說明中，內側支持器73，係設為由作為第1構件之例的卡止構件731和作為第2構 件之例的推壓構件732而成之構成，並構成為使兩者相互嵌合。但是，係亦可將推壓構件732一體性地形成於卡止構件731處。
亦即是，圖10(A)，係為對於採用將推壓構件732一體性地形成於卡止構件731處的構成之第1例作展示者。在此例中，係設為將內側支持器73僅藉由卡止構件7310來構成。故而，在此卡止構件7310處，係並未被形成有使推壓構件732作嵌合之凹部。又，在此卡止構件7310之與凹孔7311側相反側的端面處，係被形成有與上述之例之被形成於推壓構件732處之圓柱狀突部7322相對應的凸形狀之圓柱狀突部7316。
故而，在此圖10(A)之例中，與卡止構件731成為同一構件之圓柱狀突部7316，係與被保持於壓力感測元件71處之半導體晶片80的第1電極相抵接。另外，係亦可在此圓柱狀突部7316和半導體晶片80之第1電極81之間，而中介存在有彈性體。該彈性體，例如係可被覆在圓柱狀突部7316之前端面上，或者是亦可被覆在半導體晶片80之第1電極81上。
圖10(B)，係為對於內側支持器73之第2之其他例作展示者，在此例中，係為將對應於推壓構件732之由彈性體所成的推壓構件部7320構成為藉由2色成形來形成者的情況。亦即是，首先係成形具備有凹孔7311並且具備有凹部7313之由POM或聚碳酸酯等的硬質樹脂所成之卡止構件731，之後，在凹部7313中，成 形由矽樹脂、例如由矽橡膠等之彈性體所成的推壓構件部7320。在推壓構件部7320處，係被形成有凸形狀之圓柱狀突部7323，此圓柱狀突部7323，係與壓力感測元件71之半導體晶片80的第1電極81相抵接。
〈內側支持器73之壓力感測元件71側的端面之凸形狀之突部的形狀之其他例〉
在上述之實施形態中，內側支持器73之壓力感測元件71側的端面之凸形狀之突部、亦即是被設置在推壓構件732處之圓柱狀突部7322或圖10(A)以及(B)中所示之突部7316以及7323，係將前端面設為平面形狀。但是，此些之凸形狀的突部之前端面的形狀，係並不被限定於此。
例如，圖11，係為適用於推壓構件732處之例，圖11(A)之例，係為在推壓構件732處而形成了使前端面之形狀如同錐狀一般而成為尖銳之圓柱狀突部7324的情況。又，圖11(B)之例，係為在推壓構件732處而形成了將前端面之形狀設為半球狀或者是圓頂狀之曲面形狀之圓柱狀突部7325的情況。
如同此圖11之例一般，藉由改變內側支持器73之壓力感測元件71側的端面之凸形狀之突部的形狀，係能夠改變相對於所施加之壓力的半導體晶片80之靜電容量之特性。另外，內側支持器73之壓力感測元件71側的端面之凸形狀之突部的形狀，係並不被限定於圖11之 例，係能夠因應於作為相對於所施加之壓力的半導體晶片80之靜電容量之特性而所期望的特性，來設為其他之各種的形狀。
又，在上述之實施形態中，凸形狀之突部，係設為圓柱狀，但是，係並不被限定於圓柱狀，而亦可為多角形狀。
又，作為內側支持器73之壓力感測元件71側的端面之凸形狀之突部，係並不被限定於形成在推壓構件732處之突部，就算是在圖10(A)、(B)之情況的突部7316、7323的情況時，亦可針對其之前端面的形狀，而適用如同圖11中所示一般之例。
〈壓力傳導構件之其他例〉
在上述之實施形態中，作為壓力傳導構件，係設為芯體4自身，但是，只要是能夠將被施加在芯體4處之壓力傳導至壓力感測構件71處，則係並不被限定於芯體4。
圖12，係為對於壓力傳導構件之其中一例作展示者。在此例中，芯體43，係藉由在形成於被捲繞有線圈5之鐵氧體芯60的其中一端側處之凹部60a中，使被形成於芯體43處之突部43a作嵌合，而將芯體43結合於鐵氧體芯60之其中一端處。又，在此鐵氧體芯60之另外一端側處，亦係被形成有凹部60b，使被形成在與筆壓偵測用模組7相卡合之棒狀的壓力傳導構件44之其中一端部處的突部44a嵌合於此凹部60b中，而將壓力傳導構 件44結合於鐵氧體芯60處。
於此例之情況中，在壓力傳導構件44之端部處，係被形成有前述之形成在芯體本體部41處之環狀突部等的突部44b。又，被捲繞在鐵氧體芯60上之線圈5的其中一端5a以及另外一端5b，於此例之情況中，係與先前技術相同地，構成為作為線材而一直延長至印刷基板處，並焊接在印刷基板上。
〔第2實施形態〕
上述之第1實施形態中之筆壓偵測用模組，係藉由第1支持器、和被收容在第1支持器中之第2支持器、以及壓力感測元件，而構成之。相對於此，在第2實施形態中，係藉由1個的支持器、和壓力感測元件，而構成之。
圖13，係為對於此第2實施形態的情況之筆壓偵測用模組的構成例作展示之圖。在此圖13中，對於與上述之第1實施形態之筆壓偵測用模組7之構成相同的部分，係附加相同的元件符號，並省略其之詳細說明。
在此第2實施形態中，係藉由1個的支持器74、和與上述之壓力感測元件完全相同之構成的壓力感測元件71，而構成筆壓偵測用模組70。又，如圖13中所示一般，芯體4之芯體本體部41，在此例中，亦係為壓力傳導構件之例。但是，當然的，係亦可設為如同圖12中所示一般之構成。
在支持器74處，係被形成有使芯體4之芯體 本體部41作插入的凹孔741、和構成收容壓力感測元件71之收容空間的凹部742。凹部741和凹部742係相互通連。在凹部742之上下之壁處，係形成有使被形成於壓力感測元件71之孔座710處的卡止爪714以及715作卡合之開口743a以及743b。又，在此第2實施形態中，亦同樣的，係在凹部742之內壁上，形成有當壓力感測元件71被插入至凹部742中時而用以進行位置限制之複數個的肋(在圖13中，係僅展示有肋742a)。
在此第2實施形態中，凹孔741，係與在上述第1實施形態中之卡止構件731之凹孔7311同樣的而被形成，在此例中，係被形成有環狀突部7411。
又，在此第2實施形態中，壓力感測元件71係被插入至凹部742中，並藉由使卡止爪714以及715嵌合於開口743a以及743b中，而被卡止於支持器74之凹部742中。
之後，芯體4之芯體本體部41，係被插入至凹孔741內，當芯體本體部41之環狀突部411跨越了凹孔741之環狀突部7411時，芯體本體部41之前端面41a會與壓力感測元件71之半導體晶片80之第1電極81之面相抵接。支持器74，係相對於基板支持器3而被作固定，並構成為不會在軸心方向上產生移動位移。
故而，在此第2實施形態中，若是對於芯體4施加筆壓，則藉由芯體本體部41之前端面41a，半導體晶片80之第1電極81係被作推壓，並進行使其之靜電容 量Cd改變的動作。其他之作用效果，係與第1實施形態相同。
在此第2實施形態的情況中，由於支持器係僅需要1個即可，因此係能夠成為非常簡單之構成。又，由於支持器係僅為1個，因此係能夠將筆壓偵測用模組更進一步縮細化。又，當將芯體本體部41插入至支持器74之凹孔741中時，係與第1實施形態相同的，藉由環狀突部411和7411之間的卡合，係能夠得到卡嗒(click)感，而能夠確認到芯體本體部41係確實地被卡合於支持器74處。
〔第2實施形態之變形例〕
在此第2實施形態中，與上述之第1實施形態相同的，係能夠採用壓力傳導構件和支持器之間之卡合關係的變形例。
亦即是，圖14，係對應於第1實施形態之圖9之情況的變形例。圖14(A)，係為在芯體本體部41處代替環狀突部411而形成有環狀凹陷部412的情況。於此例的情況中，與第1實施形態相同的，由於環狀凹陷部412係嵌合於凹孔741之環狀突部7411’中，因此，凹孔741之深度，係與第1實施形態相同的，而成為較圖13之例的情況時之凹孔741更淺。
又，在此第2實施形態的情況時，芯體本體部41自身係以將半導體晶片80之第1電極81作推壓的 方式而位移，但是，支持器74係被固定在基板支持器3處，而成為無法進行移動位移。因此，在此第2實施形態中之圖14(A)之例中，係將嵌合於環狀突部7411處之芯體本體部41的環狀凹陷部412之軸心方向的長度，形成為較環狀突部7411之軸心方向的長度而更增加了與芯體本體部41之位移量相對應之量。
圖14(B)之例，係為在芯體本體部41處被形成有環狀突部411，並且在支持器74處形成有環狀凹陷部412的情況。於此例之情況中，亦同樣的，在第2實施形態中，係將嵌合於芯體本體部41之環狀突部411處的凹孔741之環狀凹陷部7412之軸心方向的長度，形成為較環狀突部411之軸心方向的長度而更增加了與芯體本體部41之位移量相對應之量。
在以上之第2實施形態之說明中，芯體本體部41之前端面41a，係構成為直接與壓力感測元件71之半導體晶片80的第1電極81之面相抵接，但是，係亦能夠在芯體本體部41和壓力感測元件71之半導體晶片80的第1電極81之面之間，而使彈性體作中介存在。
圖15(A)，係為使彈性體作中介存在之第1例，在芯體本體部41之前端面41a處，係設置有例如矽樹脂等之彈性體413。此彈性體413，係在芯體本體部41之前端面41a處，例如藉由2色成形之手法來形成。
另外，彈性體413，係亦可並非藉由2色成形來形成，而是接著在芯體本體部41之前端面41a處， 又，雖係省略圖示，但是，亦可在芯體本體部41之前端面41a和彈性體413之其中一方處設置突部，並在另外一方處設置凹部，而使兩者相嵌合。
又，圖15(B)，係為使彈性體作中介存在之第2例，並構成為在壓力感測元件71之半導體晶片80的第1電極81之面之中央位置處，將例如由矽樹脂所成之彈性體87，例如藉由接著材來接著。
不論是在圖15(A)以及圖15(B)之何者之例中，均同樣的，被施加於芯體4處之筆壓，係經由芯體本體部41以及彈性體413或者是彈性體87，而被傳導至壓力感測元件之80的第1電極之面處。故而，藉由對於彈性體413或者是彈性體87之彈性係數或前端面之形狀作改變，係能夠使相對於筆壓之半導體晶片80的靜電容量Cd之變化特性作改變。
另外，不論是在圖15(A)以及圖15(B)之何者之例中，均同樣的，針對被形成在芯體本體部41處之卡合部以及被形成在支持器74之凹孔741處之卡合部，係分別構成為突部，但是，關於將該些分別設為突部或者是設為凹陷部一事及相互間之關係，均可適用在第1實施形態中使用圖9所作了說明的變形例。
另外，在此第2實施形態中，壓力傳導構件，係並不被限定於乃身為芯體4自身的情況，例如，亦可如圖12中所示一般，只要是能夠將被施加在芯體4處之壓力作傳導的構件，則不論是何種構件均可。
又，被形成於芯體本體部41以及支持器74之凹孔741處的突部以及凹陷部，係與第1實施形態相同的，並不需要設為環狀突部以及環狀凹陷部，亦可構成為由複數個的非連續之突部以及凹陷部所成者。
又，被形成於芯體本體部41以及支持器74之凹孔741處的突部以及凹陷部，在上述之說明中，雖係設為圓弧狀之剖面形狀，但是，突部以及凹陷部之剖面形狀係並不被限定於此。例如，亦可如圖16中所示一般，構成為在芯體本體部41處形成剖面為三角形之形狀的突部414，並在支持器74之凹孔741處，亦形成剖面為三角形之形狀的突部7413。關於此事，並不僅是第2實施形態，當然的，針對在第1實施形態中之被形成於芯體本體部41以及內側支持器73之卡止構件731的凹孔7311處之突部以及凹陷部，係亦能夠作適用。
〔第3實施形態〕
以上，雖係為對於電磁感應方式之位置指示器而適用了本發明的情況，但是，本發明係亦可適用在靜電容量方式之位置位置指示器中。
圖17，係為對於本發明所致之靜電容量方式之位置指示器的實施形態作展示之圖。此例之靜電容量方式之位置指示器1B，係為在例如由金屬等之導電體所成之殼體1000的前端側處而將襯套1001作了螺絲鎖合之構造。又，在襯套1001處，係設置有使芯體1002露出於外 部之開口，並構成為使芯體1002之前端從此開口來突出至外部。
於此情況，芯體1002，例如係藉由導電體之金屬所構成，在其之前端部處，係被被覆有由導電性構件所成之具有彈性的帽1003。又，在襯套1001之內側，係與被被覆在芯體1002上之帽1003相接觸並作電性連接地而被覆有導電構件1004，藉由此，而成為使芯體1002和殼體1000被作電性連接之構成。
在位置指示器1B之殼體1000內，係收容與在上述之第1實施形態或第2實施形態中所作了說明的筆壓偵測用模組相同構成之筆壓偵測用模組7B，並且收容有筆壓訊號送訊部1010。又，芯體1002之與突出至外部之側相反側的端部，係與上述之實施形態相同地而被與筆壓偵測用模組7B相嵌合，筆壓偵測用模組7B，係根據以半導體晶片80所構成之電容器的靜電容量Cd，來偵測出被施加於芯體1002處之筆壓。
筆壓訊號送訊部1010，係具備有IC1011、和藉由例如Bluetooth(登記商標)規格等之近距離無線通訊方式來進行無線送訊的送訊電路1012。筆壓偵測用模組7B的半導體晶片80，係被與筆壓訊號送訊部1010之IC1011作連接。IC1011，係基於此藉由半導體晶片80所構成的容量可變電容器之靜電容量Cd，來產生筆壓之偵測訊號，並供給至送訊電路1012處。送訊電路1012，係將從IC1011所接收了的筆壓訊號，以無線送訊至位置偵 測裝置處。
圖18，係為用以對於被與此第3實施形態的位置指示器1B一同作使用之位置偵測裝置2000作說明之圖。位置偵測裝置2000，係具備有感測部2010、和筆壓訊號受訊部2001、以及控制電路2002。
感測部2010，係如同周知一般，在輸入操作面2010a上，於位置指示器1B作了接觸或者是作了接近之位置處，由於電荷係通過位置指示器1B以及人體而流動至接地(地球)，因此該位置指示器1B所作了接觸或者是接近的位置之靜電容量會與其他位置之靜電容量相異，藉由此，來偵測出位置指示器1B所作了接觸或者是接近之位置。而後，感測部2010，係將所偵測出的位置訊號(輸入操作面之位置座標)供給至控制電路2002處。
而後，筆壓訊號受訊部2001，係接收從位置指示器1B而來之筆壓訊號，並供給至控制電路2002處。控制電路2002，係接收從感測部2010而來之位置訊號和從筆壓訊號受訊部2001而來之筆壓訊號，並產生顯示控制訊號，而供給至被與感測部2010作重疊配置之由LCD(Liquid Crystal Display；液晶顯示器)所成的顯示裝置處。在顯示裝置之畫面上，係以與筆壓相對應之線寬幅和濃淡，而顯示有藉由位置指示器1B所作了指示的位置。
在此第3實施形態之位置指示器1B中，由於係並不存在被捲繞有線圈之鐵氧體芯，因此，例如由金屬 所成之芯體1002，係被直接性地插入至筆壓偵測用模組7B之卡合用凹孔中。當然的，亦能夠採用將身為與芯體1002相互獨立之構件的壓力傳導構件，與芯體1002相結合，並將該壓力傳導構件插入至筆壓偵測用模組7B之卡合用凹孔中的構成。
〔其他實施形態或變形例〕
上述之實施形態，係為將筆壓偵測用模組之外側支持器72(第1實施形態之情況)、支持器74(第2實施形態之情況)相對於位置指示器之殼體本體2a而以無法在軸心方向上移動的方式來作了固定的情況。但是，作為第1實施形態以及第2實施形態之位置指示器的構成，亦能夠採用將位置指示器之所有的零件收容在特定之細型的筒狀殼體內並將該殼體如同所謂的替換筆芯一般地收容在殼體本體2a內的所謂卡匣式之構成，就算是在將筆壓偵測用模組收容於此卡匣式之細型之筒狀殼體內的情況時，亦能夠適用本發明。

Claims (21)

  1. 一種筆壓偵測模組，其特徵為，收容於位置指示器的殼體，將壓力傳達構件配置於前述位置指示器的前述殼體；前述筆壓偵測模組，係具備有：壓力感測元件、和第1支持器、以及第2支持器，前述壓力感測元件，係具備有第1電極、和隔著特定之距離而與前述第1電極相對向地配置並在其與前述第1電極之間形成靜電容量之第2電極，並根據起因於與傳導至前述第1電極處之壓力相對應地而使前述第1電極產生位移一事所產生的前述靜電容量之改變，來感知壓力，前述第1支持器，與前述位置指示器的前述殼體不同，前述第1支持器的外徑小於前述殼體的內徑，在前述第1支持器處，係被形成有內形狀為筒狀之中空部，在前述中空部中，係收容有前述第2支持器，並且，前述壓力感測元件係以感知被施加於前述第2支持器處且傳達至前述第1電極之壓力的方式而被配設，前述第1支持器，具有：位於前述第1支持器之第1端面的第1開口、及位於前述第1支持器之第2端面的第2開口，前述第1端面與前述第2端面相對向，前述第1開口的內徑大於前述第2開口的外徑，前述第2開口的內徑小於前述第2支持器的外徑，在前述第2支持器中，係被形成有卡合部，該卡合部，係與將壓力傳導至前述第2支持器處之壓力傳導構件相卡合，前述卡合部，係具備有使前述壓力傳導構件從前述第2支持器之軸心方向插入的凹部，前述第2開口部鄰接於前述凹部；前述第1支持器，係具備有筒狀之形狀，並於該筒狀之中空部內，具備有前述第2支持器用之第1收容空間、和前述壓力感測元件用之第2收容空間；在前述第1支持器之前述第1收容空間的芯體之芯體本體部所被插入之側處，係被形成有階差部，藉由前述階差部，被收容在前述第1收容空間內之前述第2支持器，係構成為不會在前述芯體本體部側而從前述第1支持器脫落。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之筆壓偵測模組，其中，被形成於前述第2支持器處之前述卡合部，在前述凹部之內周面上，係被形成有將前述壓力傳導構件相對於前述第2支持器而可插入脫離地作卡止之卡止部。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之筆壓偵測模組，其中，被設置在前述凹部之內周面上的前述卡止部，係具備有突部，並且在前述壓力傳導構件被插入至前述凹部中之特定的位置處，具備有突部，藉由將前述壓力傳導構件插入至前述凹部中並使前述壓力傳導構件之前述突部越過前述第2支持器之突部地而相互卡合，來使前述第2支持器將前述壓力傳導構件卡止。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載之筆壓偵測模組，其中，被設置在前述凹部之內周面上的前述卡止部，係具備有突部或者是凹陷部，並且，在前述壓力傳導構件被插入至前述凹部中之特定的位置處，係具備有與前述卡止部的前述突部或者是前述凹陷部相對應的凹陷部或者是突部，前述壓力傳導構件係被插入至前述凹部中，藉由突部和凹陷部之卡合關係，前述第2支持器係將前述壓力傳導構件卡止。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述第2支持器之前述壓力傳導構件所對向的端部，係具備有用以將被傳導至前述第2支持器處之壓力傳導至前述壓力感測元件處之特定的凸形狀。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述第2支持器之前述凸形狀之端部，係與前述壓力感測元件相抵接而傳導壓力，並且，該第2支持器之與前述壓力感測元件相抵接的面積，係設定為較被配置在前述壓力感測元件處之前述第1電極的面積而更小。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述第2支持器係具備有第1構件以及第2構件，被施加於前述第1構件處之壓力，係被傳導至前述第2構件處，並且，前述第2構件係具備有用以將前述壓力傳導至前述壓力感測元件處之特定的凸形狀。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述第2構件，係被部分性地收容在前述第1構件之在軸心方向上所具備的凹部中。
  9. 如申請專利範圍第7項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述第2構件之彈性係數，係較前述第1構件更小。
  10. 如申請專利範圍第1項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述壓力感測元件，係以收容在被形成於前述第1支持器處之中空部中並且感知被施加於前述第2支持器處之壓力的方式而被配設。
  11. 如申請專利範圍第10項所記載之筆壓偵測模組，其中，在被形成於前述第1支持器處之收容有前述壓力感測元件之中空部的內面處，係被形成有用以進行前述壓力感測元件和前述第1支持器之間的定位之肋部。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述壓力感測元件，係具備有半導體晶片、和收容前述半導體晶片並且具備有複數之連接端子的孔座，前述半導體晶片，係具備有前述第1電極以及前述第2電極，並且，係具備有分別與前述第1電極以及前述第2電極作連接並露出於外部地而設置之連接部，前述孔座，係收容前述半導體晶片並且使前述半導體晶片之前述連接部分別與前述連接端子作連接。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之筆壓偵測模組，其中，前述半導體晶片之前述連接部，係分別被設置在形成有前述第1電極之側的外面和被形成有前述第2電極之側的外面處。
  14. 如申請專利範圍第13項所記載之筆壓偵測模組，其中，被與前述半導體晶片之前述第2電極作了連接的前述連接部之面積，係具備有較被與前述半導體晶片之前述第1電極作了連接的前述連接部之面積而更大的面積，並且，係構成為當將前述半導體晶片收容於前述孔座中時，被與前述半導體晶片之前述第2電極作了連接的前述連接部和前述孔座所具備的前述連接端子，會藉由接觸來進行電性連接。
  15. 一種位置指示器，係為具備有筆形狀並且能夠偵測出被施加於前端部之壓力的位置指示器，其特徵為，係具備有：殼體；和被收容於前述殼體中並且會從前述位置指示器之前述前端部而突出之芯體；和被收容於前述殼體中並且將被施加於前述芯體處的壓力偵測出來之筆壓偵測模組，前述筆壓偵測模組，係具備有壓力感測元件、和第1支持器、以及第2支持器，前述壓力感測元件，係具備有第1電極、和隔著特定之距離而與前述第1電極相對向地配置並在其與前述第1電極之間形成靜電容量之第2電極，並根據起因於與傳導至前述第1電極處之壓力相對應地而使前述第1電極產生位移一事所產生的前述靜電容量之改變，來感知壓力，前述第1支持器，與前述位置指示器的前述殼體不同，前述第1支持器的外徑小於前述殼體的內徑，在前述第1支持器處，係被形成有內形狀為筒狀之中空部，在前述中空部中，係收容有前述第2支持器，並且，前述壓力感測元件係以感知經由前述芯體而被施加於前述第2支持器處之壓力的方式而被配設，前述第1支持器，具有：位於前述第1支持器之第1端面的第1開口、及位於前述第1支持器之第2端面的第2開口，前述第1端面與前述第2端面相對向，前述第1開口的內徑大於前述第2開口的外徑，前述第2開口的內徑小於前述第2支持器的外徑，在前述第2支持器中，係被形成有卡合部，該卡合部，係與將壓力傳導至前述第2支持器處之前述芯體相卡合，前述卡合部，係具備有使前述芯體從前述第2支持器之軸心方向插入的凹部；前述第1支持器，係具備有筒狀之形狀，並於該筒狀之中空部內，具備有前述第2支持器用之第1收容空間、和前述壓力感測元件用之第2收容空間；在前述第1支持器之前述第1收容空間的芯體之芯體本體部所被插入之側處，係被形成有階差部，藉由前述階差部，被收容在前述第1收容空間內之前述第2支持器，係構成為不會在前述芯體本體部側而從前述第1支持器脫落。
  16. 如申請專利範圍第15項所記載之位置指示器，其中，在前述殼體中，係收容有與前述壓力感測元件一同構成共振電路之電感元件，並構成為從前述共振電路而送訊電磁感應訊號。
  17. 如申請專利範圍第15項所記載之位置指示器，其中，在前述殼體中，係收容有將藉由前述壓力感測元件所感知的壓力之資訊以無線來進行送訊之壓力資訊送訊電路。
  18. 如申請專利範圍第15項所記載之位置指示器，其中，前述芯體之與從前述位置指示器之前端部所突出的前述其中一端相異之另外一端，係被插入至形成於前述第2支持器處之前述卡合部中，並構成為使被施加於前述芯體之前述其中一端處的壓力會傳導至前述筆壓偵測模組處。
  19. 一種筆壓偵測模組，其特徵為，收容於位置指示器的殼體，將壓力傳達構件配置於前述位置指示器的前述殼體；前述筆壓偵測模組，係具備有壓力感測元件和支持器，前述壓力感測元件，係具備有第1電極、和隔著特定之距離而與前述第1電極相對向地配置並在其與前述第1電極之間形成靜電容量之第2電極，並根據起因於與傳導至前述第1電極處之壓力相對應地而使前述第1電極產生位移一事所產生的前述靜電容量之改變，來感知壓力，在前述支持器處，係被形成有至少局部收容壓力傳導構件之內形狀為筒狀之中空部，配設成將前述壓力施加於前述壓力傳導構件而將前述壓力傳導至前述支持器處，前述支持器，與前述位置指示器的前述殼體不同，前述支持器的外徑小於前述殼體的內徑；前述支持器，具有：位於前述支持器之第1端面的第1開口、及位於前述支持器之第2端面的第2開口；前述第1端面與前述第2端面相對向，前述第1開口的內徑大於前述第2開口的內徑；前述壓力感測元件配置成用來感知：施加於前述壓力傳導構件而傳導至前述第1電極之前述壓力；在被形成於前述支持器中之前述中空部的內周面上，係被形成有具備凹陷部之卡止部，該卡止部，係將前述壓力傳導構件朝前述支持器的軸心方向可插入脫離地卡止於前述凹陷部，前述第2開口鄰接於前述凹陷部，前述支持器並具有可將前述壓力傳導構件插入脫離地卡合的卡合部。
  20. 如申請專利範圍第19項所記載之筆壓偵測模組，其中，被設置在前述支持器之前述內周面上的前述卡止部，係具備有突部，並且，在前述壓力傳導構件被插入至形成於前述支持器處之前述中空部中的特定之位置處，係具備有突部，藉由將前述壓力傳導構件插入至前述中空部中並使前述壓力傳導構件之前述突部跨越在前述支持器之內周面上所具備之突部地而相互卡合，來使前述支持器將前述壓力傳導構件卡止。
  21. 如申請專利範圍第19項所記載之筆壓偵測模組，其中，被設置在前述支持器之前述內周面上的前述卡止部，係具備有突部或者是凹陷部，並且，在前述壓力傳導構件被插入至形成於前述支持器處之前述中空部中的特定之位置處，係具備有與在前述支持器之內周面上所具備的前述突部或者是前述凹陷部相對應的凹陷部或者是突部，前述壓力傳導構件係被插入至前述中空部中，並構成為藉由突部和凹陷部之卡合關係，來使前述支持器將前述壓力傳導構件卡止。
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