CN109551121B - 金属管材的切割方法 - Google Patents
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Abstract
一种金属管材的切割方法，包括如下步骤：S1、提供插芯，并将所述插芯插入一气动夹抓内固定；S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动通过激光束完成对金属管材的切割；所述激光束的过剩能量照射于所述紫铜棒上，所述切割产生的金属渣粘附于所述紫铜棒外周；本申请可有效防止在金属管材切割时引起管壁发黄，金属渣粘结等问题。
Description
技术领域
本申请涉及金属加工领域，尤指一种金属管材的切割方法。
背景技术
目前，平板电脑一般会配置电子笔，而电子笔通常会采用一个金属管材作为基体，所述金属管材限于电子笔尺寸问题，通常管壁及管径均比较小。如，某款电子笔产品的管壁厚度为0.2mm。而所述金属管材还需要进行部分位置的切除作业，一般采用激光切割的方法进行，激光切割时，若激光能量过小，则无法切断所述金属管材的管壁，若激光能量过大，激光能量会冲击相对侧的管壁内侧面并造成金属管内外表面发黄，且会在切除处形成粘结形成焊渣凸起。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种金属管材的切割方法，可有效解决因激光切割能量过剩而造成的管壁发黄及焊渣粘结问题。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种金属管材的切割方法，包括如下步骤：S1、提供插芯，并将所述插芯插入一气动夹抓内固定；S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动通过激光束完成对金属管材的切割；所述激光束的过剩能量照射于所述紫铜棒上，所述切割产生的金属渣粘附于所述紫铜棒外周。
优选地，所述插芯一端设有固定腔部，所述固定腔部外周大部分插入所述气动夹抓内。
优选地，所述紫铜棒对应所述固定腔部一端设有固定销，所述固定销固定于所述固定腔部内。
优选地，所述气动夹抓在转动的同时，还需要在轴向方向移动完成激光束对金属管材的切割。
优选地，所述金属管材包括管壁、管腔及形成于管壁上一位置处的平坦部，所述金属管材的管腔设有固定于所述平坦部上的组件，所述组件向所述管腔内延伸一定距离。
优选地，所述紫铜棒的一侧表面形成对应所述平坦部的平台部。
优选地，所述平台部自所述插芯一端向前依次形成有切槽及避让部。
优选地，所述切槽对应所述组件以避开所述组件并在所述组件与所述切槽之间保留一定空隙。
优选地，所述避让部在所述紫铜棒插入所述管腔内时，可避开所述组件以顺利插入，所述避让部的水平高度大于所述切槽的高度。
优选地，所述金属管材的切除部位位于所述避让部外周。
本申请金属管材的切割方法通过在金属管材的管腔内插置一紫铜棒，所述紫铜棒可阻挡过剩的激光能量防止激光照射使产品发黄，同时所述紫铜棒还可以阻止切割渣掉落管壁形成粘结，使切割渣掉落于所述紫铜棒外周，取出紫铜棒后即可清除。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请金属管材的立体图；
图2为沿图1所示A-A虚线的剖视图；
图3为本申请金属管材的切割方法所使用治具的立体图；
图4为本申请金属管材的切割方法在切割作业前金属管材与治具的配合图；
图5为本申请金属管材的切割方法切割作业后金属管材与治具的配合图；
图6为沿图4所示所述B-B虚线的剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2、图4所示，本申请的金属管材10为电子笔的基体结构件，包括管壁11、管腔12及形成于管壁11上一位置处的平坦部110。所述金属管材10的管腔12内壁面焊接固定有一金属薄片13。所述金属管材10与所述金属薄片13通过点焊工艺焊接于一体。所述金属管材10的端部位置处有部分待切除部14。所述金属管材10的管腔12设有固定于所述平坦部110上的组件15，所述组件15向所述管腔12内延伸一定距离。
请继续参阅图3至图6所示，本申请金属管材的切割方法需要使用到一个治具，所述治具包括紫铜棒20、一端固定所述紫铜棒20的插芯30，所述插芯固定于一气动夹抓40上。所述紫铜棒20的一侧表面形成对应所述平坦部110的平台部21，所述平台部21前方依次形成切槽22及避让部23。所述切槽22对应所述组件15以避开所述组件15并在所述组件15与所述切槽22之间保留一定空隙，所述避让部23在所述紫铜棒20插入所述管腔12内时，可恰好避开所述组件15以顺利插入。所述避让部23的水平高度大于所述切槽22的高度。
所述插芯30包括固定腔部31及夹抓固定端32，所述固定腔部31用于固定所述紫铜棒20的一端，所述夹抓固定端32固定于气动夹抓40上。所述紫铜棒20远离所述避让部23一端设有固定于所述固定腔部31内的固定销24，所述固定销24采用卡合或螺纹螺合的方式固定于所述固定腔部31。
本申请的金属管材的切割方法包括如下步骤：
S1、提供插芯，并将所述插芯插入气动夹抓内固定；
所述插芯30一端设有固定腔部31，所述固定腔部31外周大部分插入所述气动夹抓40内。
S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；
所述紫铜棒20对应所述固定腔部31一端设有固定销24，所述固定销24固定于所述固定腔部31内。
S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；
所述金属管材10远离所述气动夹抓40一端的切除部14对应所述紫铜棒20的避让部23位置处。
S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动完成对切除部的切割；
本步骤中，所述气动夹抓40在转动的同时，还需要在轴向方向移动完成对激光切割。切除部14被切除后如图5所示。
本申请金属管材的切割方法通过在金属管材10的管腔12内插置一紫铜棒20，所述紫铜棒20可阻挡过剩的激光能量防止激光照射使产品发黄，同时所述紫铜棒20还可以阻止切割渣掉落管壁形成粘结，使切割渣掉落于所述紫铜棒20外周，取出紫铜棒20后即可清除。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (7)
1.一种金属管材的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供插芯，并将所述插芯插入一气动夹抓内固定；
S2、提供紫铜棒，将所述紫铜棒的一端固定于所述插芯内；
S3、提供金属管材，将所述金属管材套入所述紫铜棒外；
S4、所述气动夹抓带动所述金属管材按设定路径移动通过激光束完成对金属管材的切割；所述激光束的过剩能量照射于所述紫铜棒上，所述切割产生的金属渣粘附于所述紫铜棒外周；
所述金属管材包括管壁、管腔及形成于管壁上一位置处的平坦部，所述金属管材的管腔设有固定于所述平坦部上的组件，所述组件向所述管腔内延伸一定距离；
所述紫铜棒的一侧表面形成对应所述平坦部的平台部；
所述平台部自所述插芯一端向前依次形成有切槽及避让部。
2.如权利要求1所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述插芯一端设有固定腔部，所述固定腔部外周大部分插入所述气动夹抓内。
3.如权利要求2所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述紫铜棒对应所述固定腔部一端设有固定销，所述固定销固定于所述固定腔部内。
4.如权利要求3所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述气动夹抓在转动的同时，还需要在轴向方向移动完成激光束对金属管材的切割。
5.如权利要求1所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述切槽对应所述组件以避开所述组件并在所述组件与所述切槽之间保留一定空隙。
6.如权利要求5所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述避让部在所述紫铜棒插入所述管腔内时，可避开所述组件以顺利插入，所述避让部的水平高度大于所述切槽的高度。
7.如权利要求1所述的金属管材的切割方法，其特征在于，所述金属管材的切除部位位于所述避让部外周。
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