KR20200031733A - 연성 필름, 연성 필름 패키지 및 연성 필름의 제조 방법 - Google Patents

연성 필름, 연성 필름 패키지 및 연성 필름의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 방법은 복수의 필름 영역들이 정의되고, 각 필름 영역에 검출 패턴이 형성된 모필름을 제공하는 단계, 상기 필름 영역 각각에 전압을 인가하여 불량을 검사하는 단계, 상기 불량이 검출된 필름 영역의 상기 검출 패턴을 제거하는 단계, 및 상기 불량이 검출되지 않은 필름 영역을 커팅하는 단계를 포함한다.

Description

연성 필름, 연성 필름 패키지 및 연성 필름의 제조 방법{FLEXIBLE FLIM, FILM PACKAGE AND METHOD OF MANUGACTURING FLEXIBLE FILM}
본 발명은 연성 필름, 연성 필름 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불량 검출의 정밀도가 향상된 연성 회로 기판에 관한 것이다.
최근 다양한 표시 장치들이 박형화, 소형화 및 경량화되고 있다. 이에 따라, 표시 장치의 한정된 영역에 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 실장하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
연성 필름은 표시 장치에 영상을 표시하기 위한 구동 소자들을 직접 실장하는 형태로 제공되거나, 구동 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 표시 패널에 연결하는 테이프 캐리어 패키지(TCP, Tape Carrier Package) 형태로 제공될 수 있다.
본 발명의 목적은 불량 검출의 정밀도가 향상된 연성 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 필름 패키지는, 일 방향으로 배열되고, 각각이 적어도 하나의 배선 영역 및 테스트 영역을 포함하는 복수의 필름 영역들이 정의되고, 광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상기 배선 영역 상에 배치되는 복수의 회로 배선들, 및 상기 베이스 기판의 상기 테스트 영역 상에 배치되고, 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 검출 패턴을 포함한다.
상기 테스트 영역 내에서 상기 검출 영역과 인접하게 배치되는 복수의 더미 배선들을 더 포함한다.
상기 테스트 영역은, 상기 검출 패턴이 배치되는 검출 영역, 및 상기 검출 영역과 인접하게 배치되는 더미 영역을 포함하고, 상기 더미 영역에 배치되는 복수의 더미 배선들을 더 포함한다.
상기 더미 배선들은 상기 검출 패턴과 이격되도록 배치된다.
상기 검출 패턴의 폭은 상기 더미 배선들 각각의 폭보다 크다.
상기 검출 패턴은 상기 회로 배선들과 동일한 물질을 포함한다.
상기 베이스 기판은 약 30% 이상의 광 투과율을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따른 필름 패키지는 상기 회로 배선들 상에 배치되어, 상기 회로 배선들을 커버하는 커버 부재를 더 포함한다.
상기 테스트 영역에 배치되고, 상기 필름 영역의 식별 정보를 포함하는 적어도 하나의 서브 검출 패턴을 더 포함한다.
상기 배선 영역은 복수로 제공되고, 평면 상에서 상기 복수의 배선 영역들 사이에 상기 테스트 영역이 정의된다.
상기 검출 패턴은 불량 테스트 검출용 패턴이다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름을 제조하는 방법은, 복수의 필름 영역들이 정의되고, 각 필름 영역에 검출 패턴이 형성된 모필름을 제공하는 단계, 상기 필름 영역 각각에 전압을 인가하여 불량을 검사하는 단계, 상기 불량이 검출된 필름 영역의 상기 검출 패턴을 제거하는 단계, 및 상기 불량이 검출되지 않은 필름 영역을 커팅하는 단계를 포함한다.
상기 필름 영역들 각각은 적어도 하나의 배선 영역 및 상기 배선 영역과 인접한 테스트 영역을 포함하고, 상기 모필름을 제공하는 단계는, 광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판을 제공하는 단계, 상기 베이스 기판의 상기 배선 영역에 복수의 회로 배선들을 형성하는 단계, 및 상기 베이스 기판의 상기 테스트 영역에 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 상기 검출 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 검출 패턴은 상기 회로 배선들과 동일한 물질을 포함한다.
상기 모필름을 제공하는 단계는, 상기 테스트 영역에 복수의 더미 배선들을 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 모필름을 제공하는 단계는, 상기 테스트 영역에 적어도 하나의 서브 검출 패턴을 형성하는 단계를 더 포함한다.
상기 서브 검출 패턴은 상기 필름 영역의 식별 정보를 포함한다.
상기 검출 패턴을 제거하는 단계는, 상기 검출 패턴을 펀칭하여 상기 필름 영역 상에 펀칭 홀을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 필름 영역을 커팅하는 단계에서, 상기 검출 패턴의 유무를 센싱하여 상기 검출 패턴이 형성된 필름 영역만을 커팅한다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름은, 평면 상에서 적어도 하나의 배선 영역 및 상기 배선 영역과 인접한 테스트 영역이 정의되고, 광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상의 상기 배선 영역에 배치되는 복수의 회로 배선들, 및 상기 베이스 기판 상의 상기 테스트 영역에 배치되고, 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 검출 패턴을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연성 필름의 불량 검출의 정밀도가 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 장치가 간략하게 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 연성 필름 패키지가 이동하는 경로가 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 방법의 순서도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 모필름의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 일 필름 영역의 확대 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선의 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 9는 펀칭 공정을 거친 모필름의 확대 평면도이다.
도 10은 커팅 공정을 거친 모필름의 확대 평면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
도 14은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름을 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 16은 도 15에 도시된 표시 패널, 연성 필름 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름 제조 장치가 간략하게 도시된 도면이고, 도 2는 본 발명의 필름 패키지가 이동하는 경로가 도시된 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 연성 필름 제조 장치(1000)는 필름 패키지(MPC)를 이용하여 복수의 연성 필름들(FPC, 도 15 및 도 16)을 제조하기 위한 장치이다. 구체적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 장치(1000)는 필름 패키지를 운송하고, 필름 패키지에 정의된 복수의 영역들(미도시)의 불량 여부를 검출 및 선별하여 연성 필름을 제조하는 역할을 수행한다.
연성 필름 제조 장치(1000)는 제1 회전릴(110), 카메라 유닛(200), 프로브 유닛(300), 펀칭 유닛(400), 센싱 유닛(500), 커팅 유닛(600) 및 제2 회전릴(120)를 포함한다.
제1 회전릴(110)은 필름 패키지(MPC)를 제공한다. 필름 패키지(MPC)는 제1 회전릴(110)에 권취된 상태로 제공될 수 있다. 제1 회전릴(110)이 소정의 방향으로 회전됨에 따라, 필름 패키지(MPC)가 제1 회전릴(110)로부터 권출될 수 있다.
제2 회전릴(120)은 제1 회전릴(110)에 의하여 권출된 필름 패키지(MPC)를 회수한다. 제2 회전릴(120)이 소정의 방향으로 회전됨에 따라, 필름 패키지(MPC)가 제2 회전릴(120)로부터 권취될 수 있다. 본 발명은 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120)의 회전 방향에 특별히 한정되지 않는다.
도면에 도시되지 않았으나, 연성 필름 제조 장치(1000)는 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120) 각각은 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120)을 회전시키기 위한 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
전술한 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120)의 구성은 필름 패키지(MPC)를 운송하기 위한 수단의 일 예일 뿐, 본 발명이 필름 패키지(MPC)의 운송 수단의 종류 및 방법에 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120)은 생략될 수 있다.
제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120) 사이에는 카메라 유닛(200), 프로브 유닛(300), 펀칭 유닛(400), 센싱 유닛(500) 및 커팅 유닛(600)이 배치될 수 있다. 제1 회전릴(110)로부터 권출된 필름 패키지(MPC)는 카메라 유닛(200), 프로브 유닛(300), 펀칭 유닛(400), 센싱 유닛(500) 및 커팅 유닛(600)을 순차적으로 통과한 후 제2 회전릴(120)에 권취된다.
도면에 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름 제조 장치(1000)는 이동 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이동 유닛(미도시)은 필름 패키지(MPC)를 지지하고, 필름 패키지(MPC)가 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120) 사이에 배치되는 유닛들(200, 300, 400, 500, 600)을 통과할 수 있도록 필름 패키지(MPC)를 이동시킨다. 예시적으로, 이동 유닛(미도시)은 컨베이어 벨트 또는 이동식 스테이지 일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름 제조 장치(1000)는 적어도 하나의 가이드 롤러(GR)를 더 포함할 수 있다. 가이드 롤러(GR)는 각 유닛들(200, 300, 400, 500, 600)의 전방 또는 후방에 배치되어 필름 패키지(MPC)의 위치를 가이드한다.
또한, 도면에 도시되지 않았으나, 본 발명은 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제어부(미도시)는 카메라 유닛(200), 프로브 유닛(300) 및 센싱 유닛(500)으로부터 정보를 수신하고, 펀칭 유닛(400) 및 커팅 유닛(600)의 구동을 제어하는 역할을 한다. 또한, 제어부(미도시)는 전술된 구동부(미도시)를 제어하는 역할을 수행할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 방법의 순서도이다. 이하, 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 방법에 대하여 도 1 및 도 2에 도시된 연성 필름의 제조 장치(1000)와 함께 후술된다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 방법은 모필름을 제공하는 단계(S1), 모필름에 정의된 복수의 영역들 각각에 대하여 불량 여부를 검사하는 단계(S2), 불량이 검출된 영역들의 검출 패턴을 제거하는 단계(S3) 및 불량이 검출되지 않은 모필름 상의 영역을 커팅하여 단위 필름을 형성하는 단계(S4, S5)를 포함한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 모필름의 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 모필름을 제공하는 단계(S1)에서의 모필름은 복수의 필름 영역들(FA, 도 4)이 정의된 필름 패키지(MPC)일 수 있다. 모필름(MPC)은 일 방향으로 연장된 형상을 갖는다. 상기 일 방향은 제1 방향(DR1)으로 정의된다. 모필름(MPC)이 이루는 평면 상에서, 복수의 필름 영역들(FA)이 정의될 수 있다. 필름 영역들(FA)은 모필름(MPC)의 연장 방향인 제1 방향(DR1)으로 서로 이격되어 배열된다.
복수의 필름 영역들(FA)의 주변에는 상기 제1 방향(DR1)으로 배열되는 복수의 가이드 홀들(GH)이 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 모필름(MPC)이 제1 및 제2 회전릴들(110, 120)에 용이하게 권취 및 권출될 수 있도록, 가이드 홀들(GH)이 제1 및 제2 회전릴들(110, 120)에 체결될 수 있다. 또한, 모필름(MPC)이 상기 이동 유닛(미도시)에 고정되어 이동될수 있도록, 가이드 홀들(GH)이 이동 유닛(미도시)의 어느 일 부분에 체결될 수 있다.
본 실시 예에서는 모필름이 일 방향으로 연장된 형상을 갖는 경우를 일 예로 설명하고 있으나, 본 발명은 모필름의 형상 및 필름 영역들(FA)의 배열 관계에 특별히 한정되지 않는다.
도 5는 도 4에 도시된 일 필름 영역의 확대 평면도이다.
도 5를 더 참조하면, 모필름(MPC)에 정의된 필름 영역들(FA) 각각은, 적어도 하나의 배선 영역(CLA) 및 테스트 영역(TSA)을 포함한다. 도 5에서는, 배선 영역(CLA)이 복수로 제공되는 경우가 도시되었다. 구체적으로, 두 배선 영역 (CLA) 사이에 테스트 영역(TSA)이 정의될 수 있다. 배선 영역들(CLA) 및 테스트 영역(TSA)은 제1 방향(DR1)과 평면 상에서 수직한 제2 방향으로 배열된다.
테스트 영역(TSA)은 제1 방향(DR1)으로 배열되는 검출 영역(PA) 및 더미 영역(DMA)를 포함한다. 검출 영역(PA)은 테스트 영역(TSA)의 중앙에 정의된다. 더미 영역(DMA)은 검출 영역(PA)과 인접하게 배치된다. 이 경우, 더미 영역(DMA)은 복수로 제공되며, 검출 영역(PA)을 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 서로 대향한다.
도 6 내지 도 8은 도 5에 도시된 Ⅰ-Ⅰ'선, Ⅱ-Ⅱ'선 및 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도들이다.
도 6 내지 도 8을 도 4 및 도 5와 함께 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 모필름(MPC)을 제공하는 단계(S1, 도 3)는 베이스 기판(BS)을 제공하는 단계, 배선부(CL)를 형성하는 단계, 및 검출 패턴(PP)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 모필름(MPC)은 베이스 기판(BS), 배선부(CL), 및 검출 패턴(PP)을 포함한다.
베이스 기판(BS)은 모필름(MPC)의 기저층을 정의한다. 베이스 기판(BS)은 유연성(Flexibility)을 가질 수 있다. 예시적으로, 베이스 기판(BS)은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 베이스 기판(BS)은 폴리 이미드(PI)를 포함할 수 있다. 또한, 본 실시 예에서, 베이스 기판(BS)은 광투과성을 가질 수 있다. 예시적으로, 베이스 기판(BS)의 광 투과율은 약 30% 이상일 수 있다.
배선부(CL)는 베이스 기판(BS) 상에 형성된다. 배선부(CL)는 복수의 회로 배선들(CCL) 및 복수의 더미 배선들(DL)을 포함한다. 회로 배선들(CCL)은 배선 영역들(CLA) 각각에 배치된다. 배선 영역들(CLA) 각각에서 회로 배선들(CCL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 상기 제2 방향으로 이격되도록 배열된다. 회로 배선들(CCL)은 금속 물질을 포함한다. 예시적으로, 회로 배선들(CCL)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
더미 배선들(DL)은 테스트 영역(TSA)의 더미 영역들(DMA) 각각에 형성된다. 더미 배선들(DL)은 더미 영역들(DMA) 각각에서 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 상기 제2 방향으로 이격되도록 배열된다.
더미 배선들(DL)은 회로 배선들(CCL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 더미 배선들(DL)은 회로 배선들(CCL)을 베이스 기판(BS) 상에 형성하는 공정을 용이하게 하기 위하여 회로 배선들(CCL)과 함께 형성될 수 있다. 본 발명은 더미 배선들(DL)의 형상 및 배치 관계에 특별히 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 다른 실시 예에서, 더미 배선들(DL)은 생략될 수 있다.
회로 배선들(CCL) 및 더미 배선들(DL) 형성 후, 검출 패턴(PP)을 형성한다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 검출 패턴(PP)을 형성하는 단계는 배선부(CL)를 형성하는 단계보다 먼저 수행되거나, 배선부(CL)를 형성하는 단계와 동시에 수행될 수도 있다.
검출 패턴(PP)은 테스트 영역(TSA)의 검출 영역(PA)에 배치된다. 본 실시 예에서, 검출 패턴(PP)은 사각형 형상을 갖는다. 그러나, 본 발명이 검출 패턴(PP)의 구체적인 형상에 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에서, 검출 패턴(PP)은 광 흡수성을 갖는 물질을 포함한다. 예시적으로, 검출 패턴(PP)은 회로 배선들(CCL) 및 더미 배선들(DL)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 검출 패턴(PP)의 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에서의 폭은 더미 배선들(DL) 각각의 폭보다 클 수 있다. 따라서, 검출 영역(PA)에서의 단위 면적당 광 흡수율이 더미 영역(DMA)에서의 단위 면적당 광 흡수율보다 높을 수 있다.
검출 패턴(PP)은 각 필름 영역(FA)의 정보를 표시한다. 본 실시 예에서, 상기 정보는 해당 필름 영역(FA)의 불량 여부 정보를 포함할 수 있다.
본 실시 예에서, 더미 배선들(DL)의 적어도 일부분은 검출 영역(PA)에도 배치될 수 있다. 이 경우, 더미 배선들(DL)은 검출 패턴(PP)과 연결될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 필름 영역(FA)은 솔더 영역(SRA)을 더 포함할 수 있다. 솔더 영역(SRA)은 배선 영역(CLA) 및 테스트 영역(TSA)을 가로지른다. 솔더 영역(SRA)은 제1 방향(DR1)에서 필름 영역(FA)의 양측 가장자리를 제외한 영역으로 정의될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 모필름(MPC)은 커버 부재(SR)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(SR)는 회로 배선들(CCL), 더미 배선들(DL) 및 검출 패턴(PP) 상에 배치되어, 회로 배선들(CCL)의 일부, 더미 배선들(DL)의 일부, 및 검출 패턴(PP)을 커버한다. 커버 부재(SR)는 솔더 영역(SRA)과 전면적으로 중첩한다.
커버 부재(SR)는 외부로부터 회로 배선들(CCL)을 보호하는 역할을 수행한다. 따라서, 본 실시 예에 따르면, 추후 후술될 연성 필름이 쇼트되는 현상을 방지할 수 있다.
솔더 영역(SR)과 중첩하지 않는 회로 배선들(CCL) 및 더미 배선들(DL) 각각의 제1 방향(DR1) 양단들은 커버 부재(SR)에 의하여 외부로 노출될 수 있다. 회로 배선들(CCL)의 상기 양단들은 추후 후술될 표시 패널(DP, 도 14 및 도 15)과 인쇄회로기판(PCB, 도 14 및 도 15)을 전기적으로 연결하는 커넥터 역할을 수행한다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 제1 회전릴(110)로부터 권출된 상태로 제공된 모필름(MPC)은 카메라 유닛(200)에 공급된다. 카메라 유닛(200)은 카메라 유닛(200)에 제공된 모필름(MPC)의 필름 영역들(FA, 도 4)의 위치 정보를 수신한다. 카메라 유닛(200)은 상기 필름 영역들(FA, 도 4)의 위치 정보를 제어부(미도시)에 송신한다. 제어부(미도시)는 상기 필름 영역들(FA, 도 4)의 위치 정보를 이용하여 제1 회전릴(110) 및 제2 회전릴(120)의 회전 방향 및 속도를 제어할 수 있다. 즉, 제어부(미도시)는 카메라 유닛(200)으로부터 수신된 정보를 이용하여 모필름(MPC)의 운송 속도를 제어할 수 있다.
카메라 유닛(200)을 통과한 모필름(MPC)은 불량을 검출하는 단계(S2)를 거칠 수 있다. 불량을 검출하는 단계(S2)는 프로브 유닛(300)에 의하여 수행될 수 있다. 프로브 유닛(300)은 모필름(MPC)의 필름 영역들(FA, 도 4) 각각에 전류를 공급하여 필름 영역들(FA, 도 4)의 불량 여부를 검출한다. 불량 테스트가 수행되는 영역은 배선 영역들(CLA)일 수 있다. 테스트 영역(TSA)은 프로브 유닛(300)에 의하여 불량 테스트가 수행되지 않는다. 프로브 유닛(300)에 의하여 검출된 불량 여부 정보는 제어부(미도시)에 송신된다. 상기 불량 여부 정보는 제어부(미도시)에 저장된다.
도 9는 펀칭 공정을 거친 모필름의 확대 평면도이다.
도 9를 더 참조하면, 프로브 유닛(300)을 통과한 모필름(MPC)은 펀칭 유닛(400)에 공급된다. 펀칭 유닛(400)에 의하여 검출 영역(PA)에 형성된 검출 패턴(PP)이 제거될 수 있다(S3, 도 3). 펀칭 유닛(400)은 제어부(미도시)로부터 상기 불량 여부 정보를 수신하여, 복수의 필름 영역들(FA, 도 4) 중 불량이 검출된 필름 영역(FA)이 포함하는 검출 영역(PA)에 형성된 검출 패턴(PP)을 펀칭한다. 검출 패턴(PP)이 제거된 검출 영역(PA)에는 펀칭홀(PH)이 정의된다. 즉, 본 실시 예에 따르면, 불량이 검출된 필름 영역(FA)이 포함하는 검출 영역(PA)에 펀칭홀(PH)을 형성함으로써, 해당 필름 영역(FA)에 불량 표시를 할 수 있다.
도 10은 커팅 공정을 거친 모필름의 확대 평면도이고, 도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
도 10 및 도 11을 더 참조하면, 펀칭 유닛(400)을 통과한 모필름(MPC)은 센싱 유닛(500)에 공급된다. 센싱 유닛(500)은 복수의 필름 영역들(FA) 각각의 검출 영역(PA)에 형성된 펀칭홀(PH)의 유무를 판별한다. 예시적으로, 센싱 유닛(500)은 카메라 혹은 적외선 카메라일 수 있다. 상기 펀칭홀(PH)의 유무 정보는 제어부(미도시)에 송신되어 저장된다.
센싱 유닛(500)을 통과한 모필름(MPC)은 커팅 유닛(600)에 공급된다. 커팅 유닛(600)은 제어부(미도시)로부터 상기 펀칭홀(PH)의 유무 정보를 수신하여, 펀칭홀(PH)이 형성되지 않은 필름 영역(FA)을 커팅한다(S4). 즉, 커팅 유닛(600)은 검출 패턴(PP)이 형성된 필름 영역(FA)을 커팅하고, 검출 패턴(PP)이 제거되어 펀칭홀(PH)이 형성된 필름 영역(FA)은 커팅하지 않는다. 커팅 유닛(600)은 커팅 라인을 따라 필름 영역(FA)을 커팅한다. 상기 커팅 라인은 필름 영역(FA)의 경계면과 대응할 수 있다. 커팅된 필름 영역(FA)이 제거된 모필름(MPC) 상의 영역에는 커팅홀(CT)이 정의될 수 있다.
커팅된 필름 영역은 단위 필름(UPC)으로 정의된다(S5). 단위 필름(UPC)은 후술될 연성 필름(FPC)으로서 기능할 수 있다. 커팅홀(CT)이 형성된 모필름(MPC)은 제2 회전릴(120, 도 1 및 도 2)에 의하여 회수된다.
본 발명의 실시 예와는 다르게, 모필름(MPC)이 검출 패턴(PP)을 포함하지 않는 경우, 베이스 기판(BS)이 투명함에 따라, 펀칭홀(PH)이 형성된 검출 영역(PA)의 광투과율과 펀칭홀(PH)이 제거된 검출 영역(PA)의 광투과율의 차이가 다소 작을 수 있다. 즉, 센싱 유닛(500)이 모필름(MPC) 상의 필름 영역들(FA)에 형성된 펀칭홀(PH) 유무를 식별하는데 있어서 정밀도가 저하될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시 예에 따르면, 검출 영역(PA)에 광 흡수율을 갖는 검출 패턴(PP)이 배치되므로, 펀칭홀(PH)이 형성된 검출 영역(PA)의 광투과율과 펀칭홀(PH)이 제거된 검출 영역(PA)의 광투과율의 차이가 증가할 수 있다. 따라서, 본 실시 예에 따르면, 연성 필름(FPC, 도 15 및 도 16)을 제조하는 데 있어서, 연성 필름의 불량 검출 정밀도가 향상될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름(UPC-1)의 더미 배선들(DL-1)은 검출 패턴(PP)과 이격되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 더미 배선들(DL-1)은 제1 방향(DR1, 도 5)에서 검출 패턴(PP)과 이격된다. 이 경우, 더미 배선들(DL-1)은 검출 영역(PA)과 중첩하지 않을 수 있다.
본 실시 예에 따르면, 검출 영역(PA)의 위치가 더욱 명확하게 구별될 수 있다. 따라서, 연성 필름의 불량 검출 정밀도가 더욱 향상될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 13을 참조하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 단위 필름(UPC-2)에 복수의 검출 영역들(PA1, PA2, PA3)이 정의될 수 있다. 복수의 검출 영역들(PA1, PA2, PA3)은 일 방향으로 배열된다. 그러나, 본 발명은 검출 영역들(PA1, PA2, PA3) 각각의 위치에 특별히 한정되는 것은 아니다.
도면에 도시되지 않았으나, 본 실시 예에 따른 연성 필름의 제조 장치(미도시)는 복수의 공정 유닛들(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 공정 유닛들(미도시)은 복수의 검출 영역들(PA1, PA2, PA3)과 일대일에 대응할 수 있으며, 검출 영역들(PA1, PA2, PA3) 각각에 복수의 공정 유닛들(미도시)이 대응할 수도 있다.
공정 유닛들(미도시) 각각은 펀칭 유닛 및 센싱 유닛 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 본 발명이 공정 유닛들(미도시)의 종류 및 역할에 특별히 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에 따른 단위 필름(UPC-2)의 검출 패턴(PP-2)은 복수로 제공될 수 있다. 복수의 검출 패턴들(PP1, PP2, PP3)은 검출 영역들(PA1, PA2, PA3) 각각에 일대일 대응하도록 배치될 수 있다. 이 때, 검출 패턴들(PP-2) 중 어느 일 검출 패턴(예시적으로, PP2)은 도 4 내지 도 11에 전술된 검출 패턴(PP, 도 1 내지 도 11)과 동일한 구성을 갖는다. 상기 일 검출 패턴(PP2)을 제외한 나머지 검출 패턴(PP1, PP3)은 서브 검출 패턴으로 정의된다.
서브 검출 패턴들(PP1, PP3) 각각은 해당 서브 검출 패턴들(PP1, PP3)이 형성된 필름 영역(FA, 도 4)의 식별 정보를 포함할 수 있다. 예시적으로, 상기 식별 정보는 필름 영역(FA)의 시리얼 번호, 회로 배선의 종류 및 용도 등일 수 있다.
도 14은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름의 확대 평면도이다.
설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시 예와 다른 점을 위주로 설명하며, 생략된 부분은 본 발명의 일 실시 예에 따른다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 단위 필름(UPC-3)의 검출 영역(PA-3)은 단위 필름(UPC-3)의 중앙부가 아닌 어느 일측에 정의될 수 있다. 이 경우, 전술된 회로 배선 영역(CLA)이 복수로 정의되지 않으므로, 전술된 프로브 유닛(300, 도 1)이 불량을 검사하는 단계(S2, 도 3)가 간소화될 수 있다.
도 15는 본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름을 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 16은 도 15에 도시된 표시 패널, 연성 필름 및 인쇄회로기판의 사시도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 연성 필름(FPC)은 전술된 단위 필름(UPC, 도 11)일 수 있다. 연성 필름(FPC)은 다양한 표시 장치들에 적용될 수 있다. 이하, 도 15 및 도 16에서는 연성 필름(FPC)이 유기 발광 표시 장치(DD)에 적용되는 경우를 일 예로 설명한다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치(DD)는 윈도우 부재(WD), 중간 부재(ITM), 표시 패널(DP), 복수의 연성필름들(FPC), 인쇄회로기판(PCB) 및 수납 부재(HS)를 포함한다.
윈도우 부재(WD)는 표시 패널(DP)로부터 제공되는 영상을 투과시키는 투광 영역(TA) 및 투광 영역(TA)에 인접하고 영상이 투과되지 않는 차광 영역(CA)을 정의한다. 투광 영역(TA)은 A 방향 및 B 방향에 의하여 정의되는 평면 상에서 표시 장치(DD)의 중심부에 정의된다.
차광 영역(CA)은 투광 영역(TA)의 주변부에 정의되어 투광 영역(TA)를 둘러싼 프레임 형상을 갖는다. 차광 영역(CA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 투광 영역(TA)의 형상은 실질적으로 차광 영역(CA)에 의하여 정의될 수 있다.
표시 패널(DP)은 윈도우 부재(WD)의 하부에 배치된다. 본 실시 예에서, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널(Organic electro luminescence display panel)일 수 있다. 그러나, 본 발명이 표시 패널(DP)의 종류에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(DP)의 평면 상에는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의된다. 표시 영역(DA)은 윈도우 부재(WD)의 투광 영역(TA)과 대응한다.
표시 영역(DA)은 이미지를 표시한다. 구체적으로, 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 상에 배치되고 이미지를 생성하는 광들이 표시되는 복수의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA) 내에서 매트릭스 형상으로 배열될 수 있다. 화소들(PX)은 전기적 신호에 따라 광을 표시한다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸는 프레임 형상을 갖는다. 비표시 영역(NDA)은 윈도우 부재(WD)의 차광 영역(CA)과 대응한다. 비표시 영역(NDA)은 비표시 영역(NDA)의 가장자리에 정의되는 패드 영역(미도시)를 포함할 수 있다. 패드 영역(미도시)는 인쇄회로기판(PCB)과 접속되는 영역일 수 있다. 표시 패널(DP)은 패드 영역(미도시)를 통하여 외부 소자와 전기적으로 연결될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)은 입력 감지 부재(미도시)을 더 포함할 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)은 외부 입력을 감지할 수 있다. 입력 신호는 표시 장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 사용자의 신체의 일부, 광, 열 또는 압력 등 다양항 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시 예에서, 입력 신호는 터치 신호일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에서, 입력 감지 부재(미도시)는 표시 패널(DP)과 분리되어 표시 패널(DP)의 상부에 배치될 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 실시 예에서, 입력 감지 부재(미도시)는 생략될 수 있다.
중간 부재(ITM)는 윈도우 부재(WD) 및 표시 패널(DP) 사이에 배치된다. 중간 부재(ITM)는 반사 방지 부재일 수 있다. 반사 방지 부재(미도시)는 외부로부터 표시 장치(DD)에 입사되는 외광이 표시 패널(DP)에서 반사되어 사용자에게 시인되는 것을 방지하는 역할을 한다. 예시적으로, 반사 방지 부재(미도시)는 편광층(미도시) 및 위상 지연층(미도시)을 포함할 수 있다.
수납 부재(HS)는 표시 패널(DP)의 배면에 배치된다. 수납 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합되어 표시 장치(DD)의 배면을 제공할 수 있다. 수납 부재(HS)는 윈도우 부재(WD)와 결합되어 내부 공간을 정의하고, 내부 공간에 표시 패널(DP), 중간 부재(ITM) 및 미도시된 각종 전자 부품들이나 광학 부품들을 수용한다. 수납 부재(HS)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예시적으로, 수납 부재(HS)는 글라스, 플라스틱, 메탈 등으로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 수납 부재(HS)는 내부 공간에 수용된 표시 장치(DD)의 구성 요소들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)은 표시 패널(DP)의 하부에 배치된다. 인쇄회로기판(PCB)에는 표시 패널(DP)을 구동하기 위한 복수의 구동 소자들(미도시)이 실장될 수 있다. 이 밖에, 구동 소자들(미도시)은 후술될 연성 필름(FPC) 상에도 실장될 수 있으며, 도 15에 도시된 바와 같이, 구동 소자들(IC)은 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA) 상에도 실장될 수 있다.
연성 필름(FPC)은 복수로 제공되어, 표시 패널(DP)과 인쇄회로기판(PCB)을 연결한다. 연성 필름들(FPC)은 표시 패널(DP) 및 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시킨다. 구체적으로, 연성 필름들(FPC) 각각의 일단은 표시 패널(DP)에 연결되고, 타단은 인쇄회로기판(PCB)에 연결될 수 있다. 연성 필름들(FPC)은 유연성을 갖는다. 따라서, 연성 필름들(FPC)은 하부로 벤딩될 수 있다.
본 발명은 연성 필름(FPS)의 개수에 한정되지 않는다. 예시적으로, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 하나의 연성 필름(FPC)이 표시 패널(DP)과 인쇄회로기판(PCB)을 연결할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 연성 필름 제조 장치 110: 제1 회전릴
120: 제2 회전릴 200: 카메라 유닛
300: 프로브 유닛 400: 펀칭 유닛
500: 커팅 유닛 MPC: 모필름
GR: 가이드 롤러 GH: 가이드 홀
FA: 필름 영역 CL: 배선부
PP: 검출 패턴 PH: 펀칭홀
UPC: 단위 필름 CT: 커팅홀
CCL: 회로 배선 DL: 더미 배선
FPC: 연성 필름 DD: 표시 장치
WD: 윈도우 부재 ITM: 중간 부재
DM: 표시 패널 HS: 수납 부재

Claims (20)

  1. 일 방향으로 배열되고, 각각이 적어도 하나의 배선 영역 및 테스트 영역을 포함하는 복수의 필름 영역들이 정의되고, 광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상기 배선 영역 상에 배치되는 복수의 회로 배선들; 및
    상기 베이스 기판의 상기 테스트 영역 상에 배치되고, 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 검출 패턴을 포함하는 필름 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 영역 내에서 상기 검출 영역과 인접하게 배치되는 복수의 더미 배선들을 더 포함하는 필름 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 영역은,
    상기 검출 패턴이 배치되는 검출 영역; 및
    상기 검출 영역과 인접하게 배치되는 더미 영역을 포함하고,
    상기 더미 영역에 배치되는 복수의 더미 배선들을 더 포함하는 필름 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 더미 배선들은 상기 검출 패턴과 이격되도록 배치되는 필름 패키지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 검출 패턴의 폭은 상기 더미 배선들 각각의 폭보다 큰 필름 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 회로 배선들과 동일한 물질을 포함하는 필름 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판은 약 30% 이상의 광 투과율을 갖는 필름 패키지.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 배선들 상에 배치되어, 상기 회로 배선들을 커버하는 커버 부재를 더 포함하는 필름 패키지.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 영역에 배치되고, 상기 필름 영역의 식별 정보를 포함하는 적어도 하나의 서브 검출 패턴을 더 포함하는 필름 패키지.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 영역은 복수로 제공되고,
    평면 상에서 상기 복수의 배선 영역들 사이에 상기 테스트 영역이 정의되는 필름 패키지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 불량 테스트 검출용 패턴인 필름 패키지.
  12. 복수의 필름 영역들이 정의되고, 각 필름 영역에 검출 패턴이 형성된 모필름을 제공하는 단계;
    상기 필름 영역 각각에 전압을 인가하여 불량을 검사하는 단계;
    상기 불량이 검출된 필름 영역의 상기 검출 패턴을 제거하는 단계; 및
    상기 불량이 검출되지 않은 필름 영역을 커팅하는 단계를 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 필름 영역들 각각은 적어도 하나의 배선 영역 및 상기 배선 영역과 인접한 테스트 영역을 포함하고,
    상기 모필름을 제공하는 단계는,
    광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판을 제공하는 단계;
    상기 베이스 기판의 상기 배선 영역에 복수의 회로 배선들을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스 기판의 상기 테스트 영역에 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 상기 검출 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 검출 패턴은 상기 회로 배선들과 동일한 물질을 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 모필름을 제공하는 단계는,
    상기 테스트 영역에 복수의 더미 배선들을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 모필름을 제공하는 단계는,
    상기 테스트 영역에 적어도 하나의 서브 검출 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 서브 검출 패턴은 상기 필름 영역의 식별 정보를 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  18. 제 12 항에 있어서,
    상기 검출 패턴을 제거하는 단계는,
    상기 검출 패턴을 펀칭하여 상기 필름 영역 상에 펀칭홀을 형성하는 단계를 포함하는 연성 필름의 제조 방법.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 필름 영역을 커팅하는 단계에서, 상기 검출 패턴의 유무를 센싱하여 상기 검출 패턴이 형성된 필름 영역만을 커팅하는 연성 필름의 제조 방법.
  20. 평면 상에서 적어도 하나의 배선 영역 및 상기 배선 영역과 인접한 테스트 영역이 정의되고,
    광 투과성 및 유연성을 갖는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상의 상기 배선 영역에 배치되는 복수의 회로 배선들; 및
    상기 베이스 기판 상의 상기 테스트 영역에 배치되고, 광 흡수성을 갖는 물질을 포함하는 검출 패턴을 포함하는 연성 필름.
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