CN107329298A - 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107329298A
CN107329298A CN201710770229.7A CN201710770229A CN107329298A CN 107329298 A CN107329298 A CN 107329298A CN 201710770229 A CN201710770229 A CN 201710770229A CN 107329298 A CN107329298 A CN 107329298A
Authority
CN
China
Prior art keywords
signal line
short
lighting test
leads
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710770229.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王勇
郭宏雁
郑尧燮
于洋
钟贵平
吴怀亮
谢宗添
汤存对
蒋增杨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710770229.7A priority Critical patent/CN107329298A/zh
Publication of CN107329298A publication Critical patent/CN107329298A/zh
Priority to US15/983,116 priority patent/US20190064256A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836—Fault-finding or characterising
    • G01R31/2843—In-circuit-testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836—Fault-finding or characterising
    • G01R31/2844—Fault-finding or characterising using test interfaces, e.g. adapters, test boxes, switches, PIN drivers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1251—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs comprising TFTs having a different architecture, e.g. top- and bottom gate TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136254—Checking; Testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/136295—Materials; Compositions; Manufacture processes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置，属于显示器领域。点灯测试电路包括多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与信号线引线一一对应设置的多个开关；每根信号线引线的一端适用于连接信号线，每根信号线引线的另一端连接至少两根短路线中的一根，每根短路线与至少两根信号线引线连接；每个开关设置在对应的信号线引线与短路线的连接点和对应的信号线引线与信号线的连接点之间，每个开关均连接有控制线。在进行点灯测试的时候，导通开关使得信号线引线导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关，从而不需要对短路线进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良。

Description

点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示器领域，特别涉及一种点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
液晶显示面板在制作的过程中，需要进行多个检验程序，其中一个很重要的检验程序就是对切割完成的液晶盒进行点灯测试(Light-on Test)，测试液晶盒是否存在缺陷。该测试过程如下：先对液晶面板输入测试信号，使其像素呈现色彩，接着通过缺陷检测装置逐一观察各个像素是否良好。
目前，点灯测试主要包括短路条(Shorting Bar)点灯测试和全接触(FullContact)点灯测试两种。下面以具有阵列基板栅极驱动(Gate On Array，GOA)单元的液晶显示面板的点灯测试为例，对Shorting Bar点灯测试和Full Contact点灯测试进行说明：
Full Contact点灯测试是指，采用检测探针对液晶显示面板的阵列基板的引线(Lead)区域进行点灯测试，具体地，将检测探针与Lead区域的每根数据线引线连接，通过检测探针向其连接的数据线引线输入数据信号，进而检测对应的子像素是否存在不良(是否有亮点或亮线)。Shorting Bar点灯测试则是在Full Contact点灯测试的基础上，采用Shorting Bar将多根数据线引线相互连接，测试时可以通过检测探针向Shorting Bar输入数据信号，实现多个子像素的同时检测，在所有子像素测试完成后，需要通过切割技术将连接在数据线引线间的Shorting Bar切断，从而避免Shorting Bar影响液晶显示面板的正常工作。
对Shorting Bar进行切割，不仅会导致液晶显示面板的成本升高，而且增加了液晶显示面板的不良风险。
发明内容
为了解决现有技术中对Shorting Bar进行切割，不仅会导致液晶显示面板的成本升高，而且增加了液晶显示面板的不良风险的问题，本发明实施例提供了一种点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置。所述技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种点灯测试电路，所述点灯测试电路包括多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与所述信号线引线一一对应设置的多个开关；
每根所述信号线引线的一端适用于连接信号线，每根所述信号线引线的另一端连接所述至少两根短路线中的一根，每根所述短路线与至少两根所述信号线引线连接；
每个所述开关设置在对应的所述信号线引线与所述短路线的连接点和对应的所述信号线引线与所述信号线的连接点之间，每个所述开关均连接有控制线。
在本发明实施例的一种实现方式中，每根所述短路线的至少一端设置有焊盘。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述焊盘为圆形焊盘或方形焊盘，所述圆形焊盘的直径或所述方形焊盘的边长为200-400um。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述至少两根短路线的位于所述多根信号线引线的同一侧的焊盘并排间隔布置。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述点灯测试电路还包括虚设焊盘，所述虚设焊盘与所述至少两根短路线的位于所述多根信号线引线的同一侧的焊盘并排间隔布置。
在本发明实施例的另一种实现方式中，各个所述开关与同一根所述控制线电连接。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述控制线的一端设置有焊盘。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述信号线引线为数据线引线。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述点灯测试电路还包括多根阵列基板栅极驱动GOA驱动线，每根所述GOA驱动线的一端适用于连接一根GOA引线，每根所述GOA驱动线的另一端设置有外引脚贴合焊盘，任意两根所述GOA驱动线连接的所述GOA引线不同；所述GOA引线用于为GOA单元提供外部输入信号。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述多根信号线引线分为N组，相邻的N根所述信号线引线分别属于N组所述信号线引线，每组所述信号线引线连接同一根所述短路线，N为大于1的整数。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述N的取值为2、3或6。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述开关为半导体开关。
第二方面，本发明实施例还提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括第一方面任一项所述的点灯测试电路。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括第二方面所述的阵列基板。
第四方面，本发明实施例还提供了一种阵列基板制作方法，所述方法包括：
提供一衬底基板；
在基板上制作多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与所述信号线引线一一对应设置的多个开关；每根所述信号线引线的一端适用于连接信号线，每根所述信号线引线的另一端连接所述至少两根短路线中的一根，每根所述短路线与至少两根所述信号线引线连接；每个所述开关设置在对应的所述信号线引线与所述短路线的连接点和对应的所述信号线引线与所述信号线的连接点之间，每个所述开关均连接有控制线。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明通过在信号线引线上设置开关，在进行点灯测试的时候，导通开关使得信号线引线导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关，由于开关外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线和短路线)处于断路状态，各信号线引线连接的信号线处于相互独立的状态，所以开关外侧(靠近面板边缘)的部分不会对后续制作工序以及最终液晶显示面板的正常工作造成任何影响，所以在后续工序中，不需要对短路线进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良，同时大大的降低了的面板的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种点灯测试电路的电路图；
图2是本发明实施例提供的另一种点灯测试电路的电路图；
图3是本发明实施例提供的一种薄膜晶体管开关的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种阵列基板制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明实施例提供的一种点灯测试电路的电路图，参见图1，点灯测试电路包括多根平行布置的信号线引线11、至少两根短路线12以及与信号线引线11一一对应设置的多个开关13；每根信号线引线11的一端适用于连接信号线14，每根信号线引线11的另一端连接至少两根短路线12中的一根，每根短路线12与至少两根信号线引线11连接；每个开关13设置在对应的信号线引线11与短路线12的连接点和对应的信号线引线11与信号线14的连接点之间，每个开关13均连接有控制线15。控制线15用于在进行点灯测试时输出控制信号至连接的开关，使开关闭合。
本发明通过在信号线引线11上设置开关13，在进行点灯测试的时候，导通开关13使得信号线引线11导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关13，由于开关13外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线11和短路线12)处于断路状态，各信号线引线11连接的信号线处于相互独立的状态，所以开关13外侧(靠近面板边缘)的部分不会对后续制作工序以及最终液晶显示面板的正常工作造成任何影响，所以在后续工序中，不需要对短路线12进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良，同时大大的降低了的面板的生产成本。
例如，在点灯测试完成后，需要对液晶显示面板进行邦定(Bonding)，Bonding是指在显示器的生产过程中，将液晶显示面板(英文Panel)和柔性电路板(英文FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)，或FPC和印刷电路板(英文Printed Circuit Board，简称PCB)通过各向异性导电胶(英文Anisotropic Conductive Film，简称ACF)按照一定的工作流程组合到一起并导通的过程。在进行Bonding时，开关13外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线11和短路线12)处于断路状态，而Bonding在开关13内侧(靠近面板中部)的信号线引线11上进行，即通过开关13内侧的信号线引线11连接FPC，所以开关13外侧(靠近面板边缘)的部分没有连接在电路内，在后续使用过程中，这部分不再起作用。
在本发明实施例中，每根短路线12选择性地与至少两根信号线引线11相连，为了保证短路线12能够与对应的信号线引线11连接，短路线12和信号线引线11设置在不同层，短路线12和信号线引线11通过层间过孔相连，实现电连接。
在本发明实施例中，信号线引线11可以为数据线引线，如图1所示。在其他实施例中，信号线引线11也可以为栅线引线，这种情况中，液晶显示面板的栅极驱动方式采用传统方式实现，即栅极驱动器直接通过栅极引线向栅线提供信号。
由于目前常见阵列基板多采用GOA设计，采用GOA设计的阵列基板上设有多个级联的GOA单元，通过GOA单元向栅线提供栅极信号，所以在进行点灯测试时，可以直接向GOA单元的输入端输入测试信号，而不需要再向栅极引线输入测试信号，由于GOA单元的输入端数量较少且各个输入端输入的信号不同，所以不需要设置短路线，所以本发明附图均以数据线引线为例进行说明。
在本发明实施例中，信号线引线11和信号线同层设计，方便电路的设计和制作。
由于信号线引线11是与对应的信号线同层设计的，例如数据线引线与数据线都同层。所以，当信号线引线11为数据线引线时，前述短路线12可以设置在阵列基板的栅极层，当信号线引线11为栅线引线，前述短路线12可以设置在阵列基板的源漏极层。这样设计，既能实现信号线引线11和短路线12不同层设置，又能实现在制作栅极层图案或者源漏极层图案时制作该短路线12，不会增加现有制作工艺的制作工序，设计和制作简单。
由于短路线12设置在阵列基板的栅极层或源漏极层，因此短路线12的材料与栅极层或者源漏极层使用的材料相同。例如Al、Cu、Mo、Ti、Cr等金属，也可以采用透明导电材料制成，例如可以是氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)或氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)薄膜。
在本发明实施例中，多根信号线引线11是平行等间隔设置的，而为了保证短路线12能够与需要连接的信号线引线连接，该短路线12与多根信号线引线11是交叉布置的。
进一步地，为了方便短路线12的设计和走线，短路线12可以和信号线引线11相互垂直布置。
在本发明实施例中，每根短路线12的至少一端设置有焊盘100，如图1所示，短路线12的两端均设置有焊盘100，从而便于进行探针检测。在该实现方式中，通过在短路线12端部设置焊盘100能够方便检测探针向短路线12输入测试信号。需要说明的是，图1中短路线12并非直接与焊盘100连接，而是在短路线12的端部连接了一条引线120，通过设计引线12可以方便对焊盘100的位置进行布置，使焊盘100能够布置到合适的位置。由于引线区会设计至少两根短路线，为了节省引线区的空间，避免显示器边框过大，短路线之间的间距通常设置得较小，如果直接将焊盘100设置在短路线的端部，一方面会造成焊盘间距过小，容易短路，另一方面，也无法实现面积较大的焊盘设计，而通过连接引线120可以解决上面所提的问题。当然，在其他实施例中，也可以直接将焊盘100连接在短路线12的端部，本申请对此不做限制。
其中，焊盘100可以为圆形焊盘或方形焊盘，这两种形状的焊盘便于设计和制作。当然，在其他实施例中，焊盘还可以为规则或不规则形状，本发明对此不做限制。
当焊盘10为圆形焊盘或方形焊盘时，圆形焊盘的直径或方形焊盘的边长为200-400um，从而保证焊盘100的面积，方便检测人员实现探针和焊盘100的对位；同时增加探针和焊盘100的接触面积，减少烧伤、划伤等不良。
进一步地，至少两根短路线12的位于多根信号线引线11的同一侧的焊盘100并排间隔布置。如图1所示，两根短路线12的同一端设计的两个焊盘时并排间隔布置的。将焊盘100并排间隔布置，方便检测探针的至少两个针同时与至少两个焊盘100连接。
其中，焊盘并排布置时，相邻两个焊盘的间距和检测探针上相邻两个针的间距相同，从而实现针和焊盘的准确对位。
如图1所示，位于多根信号线引线11的同一侧的至少两个焊盘100的连线方向可以和短路线12的长度方向平行，在该实现方式中，引线120和信号线引线11垂直设置，引线120设计简单，既能达到避免焊盘位置过于紧密的效果，同时，按这个方向布置能够方便测试时检测探针和焊盘的对位。当然，在其他实施例中，位于多根信号线引线11的同一侧的至少两个焊盘100的连线方向也可以是其他方向，例如和信号线引线11的长度方向平行，此时只需要直接将焊盘100连接在短路线12的端部，保证至少两根短路线12的端部对齐，这时至少两个焊盘100的连线方向就与信号线引线11的长度方向平行。
可选地，该点灯测试电路还可以包括虚设焊盘200，虚设焊盘200与至少两根短路线12的位于多根信号线引线11的同一侧的焊盘100并排间隔布置。通常，测试时需要使用针数与短路线12数量相等的检测探针进行点灯测试；通过设置虚设焊盘200，使得并排间隔设置的焊盘数量增多，使得针数较多的检测探针能够用于检测短路线12较少的测试电路。
如图1所示，点灯测试电路包括两个并排设置的焊盘100，如果不设置虚设焊盘，测试时，通常采用具有2个针的检测探针来加载信号，当设置2个虚设焊盘后，测试时，既可以采用具有3个针的检测探针来加载信号，也可以采用具有4个针的检测探针来加载信号，提高了该点灯测试电路对检测探针的兼容性。
在本发明实施例中，由于在点灯测试时，要保证同时测试的信号线引线对应的开关13一起通断，所以同时测试的信号线引线对应的开关13需要同步进行控制，也就是说同时测试的信号线引线对应的开关13可以通过一根控制线15来进行控制。
进一步地，为了方便控制时序设计和控制线的布置，点灯测试电路中的所有开关13可以采用相同的时序控制，即可以采用一根控制线15来进行控制，从而降低点灯测试电路的复杂度。如图1所示，各个开关13的栅极与同一根控制线15电连接，通过一根控制线15同时与所有开关13连接，从而实现一根控制线15同时控制所有开关13的导通或断开。
当然，在其他实施例中，控制线15的数量也可以设计得更多，本发明对此不做限制。
在本发明实施例中，控制线15可以布置在阵列基板的栅极层，由于控制线15设置在阵列基板的栅极层，因此控制线15的材料与栅极层使用的材料相同。例如Al、Cu、Mo、Ti、Cr等金属，也可以采用透明导电材料制成，例如可以是ITO或IZO薄膜。
在本发明实施例中，控制线15可以与短路线12平行布置。
进一步地，控制线15的一端设置有焊盘100，方便向控制线15输入控制信号。其中，控制线15可以通过引线连接焊盘100。
更进一步地，控制线15的焊盘100可以和短路线12的焊盘100并排布置，这样测试时，可以由测试探针通过控制线15的焊盘向所有的开关13加载驱动信号，避免需要对控制线15进行单独控制，降低了点灯测试的复杂程度。
值得说明的时，本发明实施例提供的点灯测试电路还可以用于Full Contact点灯测试，在用于Full Contact点灯测试时，所有开关断开，直接向开关和信号线之间的信号线引线加载测试信号，实现点灯测试。
图2是本发明实施例提供的另一种点灯测试电路的电路图，图2提供的点灯测试电路中，除了示出了数据线引线(信号线引线11)部分外，还示出了阵列基板栅极驱动GOA引线17，参见图2，该点灯测试电路还包括多根阵列基板栅极驱动GOA驱动线16，每根GOA驱动线16的一端适用于连接一根GOA引线17，每根GOA驱动线16的另一端设置有外引脚贴合焊盘100，任意两根GOA驱动线16连接的GOA引线17不同；GOA引线17用于为GOA单元提供外部输入信号(如时钟信号CLK、电源电压VDD、接地电压VSS等)。如前所示，目前常见阵列基板多采用GOA设计，采用GOA设计的阵列基板上设有多个级联的GOA单元，通过GOA单元向栅线提供栅极信号，所以在点灯测试时，只需要直接对连接GOA单元输入端的GOA引线17进行测试即可。因此，点灯测试针对数据线和其两侧的GOA引线17进行，通过设置GOA驱动线16并设置焊盘100，方便检测探针的接触。
其中，GOA驱动线16的焊盘100除了用于进行点灯测试外，还用于进行Bonding时，通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)连通。
其中，GOA驱动线16的焊盘100可以采用与信号线引线11上的焊盘100相同的方式布置，比如，焊盘100通过引线120连接GOA驱动线16、多个GOA驱动线16的焊盘100并排布置等，具体设计方式可以参见关于信号线引线11上的焊盘100的描述。
在本发明实施例中，GOA引线17的一端连接GOA驱动线16，GOA引线17的另一端连接GOA走线18，通过GOA走线18将信号传输到GOA单元。
在本发明实施例中，GOA引线17与GOA驱动线16不同层设置，GOA引线17与GOA驱动线16通过层间过孔连接，实现电连接。例如，GOA引线17位于栅极层，GOA驱动线16可以设置在源漏极层。
在本发明实施例中，GOA引线17包括位于数据线引线一侧的GOA引线和位于数据线引线另一侧的GOA引线17。这两部分GOA引线17被数据线引线完全隔开，所以相应地GOA驱动线16也包括被数据线引线完全隔开的两部分，图2只示出了数据线引线一侧的GOA驱动线16和GOA引线17。
参见图2，由于GOA引线17和数据线引线之间的空间限制，GOA驱动线16不能像短路线12一样可以选择从双侧引出，而只能在GOA引线17的一侧引出，避免两侧引出占用太多的空间。具体地，对于数据线左侧的GOA引线17，其对应的GOA驱动线16也从左侧引出，对于数据线右侧的GOA引线17，其对应的GOA驱动线16也从右侧引出。
进一步地，多根信号线引线11分为N组，相邻的N根信号线引线11分别属于N组信号线引线11，每组信号线引线11连接同一根短路线12，N为大于1的整数。按照这种方式分组，可以按照显示面板实际工作时的数据信号进行测试，例如实现显示画面的极性反转，或者向R(红)G(绿)B(蓝)子像素分别输入不同的子像素进行测试。
如图2所示，多根信号线引线11分为2组，任意相邻的两根信号线引线11属于不同的组。
在本发明实施例中，N的取值可以为2、3或6，采用这些取值主要是为了满足一些具体的测试需求。N的取值与短路线12的数量相同。当采用2根短路线12设计时，可以向相邻两列子像素输入极性相反的数据信号，以满足显示面板的列反转、点反转测试需求，为了便于理解，下面对极性反转(列反转、点反转)进行简单说明：一方面，LCD中为了抑制闪烁，要求相邻子像素数据电压保持极性相反，另一方面，LCD要求向各子像素提供交流的数据信号，避免直流信号造成液晶分子在电极表面产生正、负电荷偏移，从而缩短其寿命；为了满足上述两个方面需求，LCD通过极性反转的方式施加数据电压，极性反转包括多种方式，比如点反转、列反转；采用3根短路线12设计时，输入的数据信号区分RGB，实现对不同颜色子像素的显示测试；采用6根短路线12设计时，输入的数据信号区分RGB，同时满足点反转、列反转需求。
在本发明实施例中，开关13具体可以为半导体开关。由于点灯测试电路是制作在阵列基板上的，所以采用半导体开关作为前述开关13，能够方便点灯测试电路的制作。
进一步地，该半导体开关为薄膜晶体管开关，薄膜晶体管开关的栅极连接控制线15，薄膜晶体管开关的源极和漏极分别连接信号线引线11和信号线14，检测探针通过控制线15向薄膜晶体管开关的栅极通入一定的电压后，薄膜晶体管开关导通，从而使源极和漏极导通，进而实现信号线引线11和信号线14连通。
该薄膜晶体管开关与阵列基板中各个子像素内的薄膜晶体管同步制作，也就是说，该薄膜晶体管开关与阵列基板中各个子像素内的薄膜晶体管结构相同，且相同的膜层位于阵列基板的同一层。
该薄膜晶体管开关既可以采用底栅型薄膜晶体管实现，也可以采用顶栅型薄膜晶体管实现，下面以底栅型薄膜晶体管为例，对薄膜晶体管开关的结构进行说明：
图3是本发明实施例提供的一种薄膜晶体管开关的结构示意图，参见图3，薄膜晶体管开关包括：依次设置在衬底基板31上的栅极32、栅极绝缘层33、有源层34和源漏极35。
在本发明实施例中，衬底基板31可以为透明衬底基板，例如玻璃衬底基板、硅衬底基板和塑料衬底基板等。栅极绝缘层33可以为氮化硅或氮氧化硅层。
在本发明实施例中，有源层34可以使用非晶硅、微晶硅或者多晶硅制成。例如，有源层34可以包括设置在栅极绝缘层33上的非晶硅层341和设置在非晶硅层341上的N型掺杂非晶硅层342。通过在非晶硅层上设置N型掺杂非晶硅层，可以避免非晶硅层与源漏极直接接触，降低非晶硅层与源漏极之间的晶格失配。
进一步地，该薄膜晶体管开关还可以包括设置在源漏极35上的钝化层36，通过设置钝化层36，可以对薄膜晶体管起保护作用。其中，钝化层可以为氮化硅或氮氧化硅层。
其中，栅极32和源漏极35可以为金属电极，例如Al、Cu、Mo、Ti、Cr等金属层。也可以采用透明导电材料制成，例如可以是ITO或IZO薄膜电极。
在本发明实施例中，薄膜晶体管开关可以选用与液晶显示面板显示区域中薄膜晶体管相同类型的薄膜晶体管，例如液晶显示面板显示区域中薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管，则该薄膜晶体管开关选用底栅型薄膜晶体管，这样可以在制作显示区域中薄膜晶体管时同步制作薄膜晶体管开关，从而节省制作工艺不做，详见制作方法部分。当然，在其他实施例中，薄膜晶体管开关也可以选用与液晶显示面板显示区域中薄膜晶体管不同类型的薄膜晶体管，例如，液晶显示面板显示区域中薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管，该薄膜晶体管开关选用顶栅型薄膜晶体管，此时无法和显示区域中薄膜晶体管同步制作。
本发明实施例还提供了一种阵列基板，该阵列基板包括图1或图2所示出的点灯测试电路。
可选地，该阵列基板还可以包括设置在引线(Lead)区的绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖在点灯测试电路的所有开关上方，该绝缘保护层用于避免在Bonding时因按压造成开关处短路(Short)类不良。其中，引线区设置在外围区域，用于设置信号线引线、点灯测试电路等。
其中，点灯测试电路的上方是指点灯测试电路中各条线、焊盘和开关远离阵列基板的衬底基板的一侧。
本发明通过在信号线引线上设置开关，在进行点灯测试的时候，导通开关使得信号线引线导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关，由于开关外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线和短路线)处于断路状态，各信号线引线连接的信号线处于相互独立的状态，所以开关外侧(靠近面板边缘)的部分不会对后续制作工序以及最终液晶显示面板的正常工作造成任何影响，所以在后续工序中，不需要对短路线进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良，同时大大的降低了的面板的生产成本。
本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括前述阵列基板。
在具体实施时，本发明实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明通过在信号线引线上设置开关，在进行点灯测试的时候，导通开关使得信号线引线导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关，由于开关外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线和短路线)处于断路状态，各信号线引线连接的信号线处于相互独立的状态，所以开关外侧(靠近面板边缘)的部分不会对后续制作工序以及最终液晶显示面板的正常工作造成任何影响，所以在后续工序中，不需要对短路线进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良，同时大大的降低了的面板的生产成本。
图4是本发明实施例提供的一种阵列基板制作方法的流程图，参见图4，该方法包括：
步骤301：提供一衬底基板。
其中，衬底基板可以为透明衬底基板，例如玻璃衬底基板、硅衬底基板和塑料衬底基板等。
步骤302：在基板上制作多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与信号线引线一一对应设置的多个开关；每根信号线引线的一端适用于连接信号线，每根信号线引线的另一端连接至少两根短路线中的一根，每根短路线与至少两根信号线引线连接；每个开关设置在对应的信号线引线与短路线的连接点和对应的信号线引线与信号线的连接点之间，每个开关均连接有控制线。
在本发明实施例中，每根短路线选择性地与至少两根信号线引线相连，为了保证短路线能够与对应的信号线引线连接，短路线和信号线引线设置在不同层，短路线和信号线引线通过层间过孔相连，实现电连接。
在本发明实施例中，信号线引线既可以为数据线引线，也可以为栅线引线。当信号线引线为数据线引线时，前述短路线在制作阵列基板的栅极层图形(栅极、栅线等)时制作，当信号线引线为栅线引线，前述短路线在制作阵列基板的源漏极层图形(源漏极、数据线等)时制作。这样，既能实现信号线引线和短路线不同层设置，又能实现在制作栅极层图案或者源漏极层图案时制作该短路线，不会增加现有制作工艺的制作工序，设计和制作简单。
关于短路线的其他内容，可以参见前文关于图1的描述，这里不再重复。
在本发明实施例中，各个开关与同一根控制线电连接。通过控制线同时与所有开关连接，从而能够同时控制所有开关导通或断开。
在本发明实施例中，控制线可以布置在阵列基板的栅极层，在制作阵列基板的栅极层图形(栅极、栅线等)时制作。
关于控制线的其他内容，可以参见前文关于图1的描述，这里不再重复。
在本发明实施例中，开关具体可以为半导体开关。由于点灯测试电路是制作在阵列基板上的，所以采用半导体开关作为前述开关，能够方便点灯测试电路的制作。
在本发明实施例中，该半导体开关为薄膜晶体管开关，该薄膜晶体管开关与阵列基板中各个子像素内的薄膜晶体管同步制作，也就是说，该薄膜晶体管开关与阵列基板中各个子像素内的薄膜晶体管结构相同，且相同的膜层位于阵列基板的同一层。
该薄膜晶体管开关既可以采用底栅型薄膜晶体管实现，也可以采用顶栅型薄膜晶体管实现，下面以底栅型薄膜晶体管为例，对薄膜晶体管开关的制作过程进行说明：
在衬底基板上依次制作栅极、栅极绝缘层、有源层和源漏极。
关于薄膜晶体管开关的其他内容，可以参见前文关于图3的描述，这里不再重复。
下面以信号线引线为数据线引线为例对步骤302的详细过程进行举例说明：
在衬底基板上制作栅极层图形，栅极层图形包括显示区域的栅线和薄膜晶体管的栅极，引线区的短路线、控制线、开关的栅极和焊盘(可以包括短路线的焊盘、GOA驱动线的焊盘、虚设焊盘等)；然后依次制作栅极绝缘层和有源层，这里的栅极绝缘层既包括显示区域的薄膜晶体管的栅极绝缘层，又包括引线区的开关的栅极绝缘层，这里的有源层既包括显示区域的薄膜晶体管的有源层，又包括引线区的开关的有源层；在栅极绝缘层和有源层上制作连接短路线和数据线引线的过孔；在有源层上制作源漏极层图形，源漏极层图形包括显示区域的薄膜晶体管的源漏极和数据线，引线区的数据线引线和开关的源漏极。
在上述制作过程中，电极以及信号线、引线、控制线等均可以通过先溅射后图形化的方式制成，当然也可以采用其他方式制成，本发明实施例对此不做限制。
可选地，该阵列基板制作方法还可以包括：在引线区制作绝缘保护层，该绝缘保护层覆盖在点灯测试电路的所有开关上方，该绝缘保护层用于避免在Bonding时因按压造成开关处短路(Short)类不良。其中，引线区设置在外围区域，用于设置信号线引线、点灯测试电路等。
本发明通过在信号线引线上设置开关，在进行点灯测试的时候，导通开关使得信号线引线导通，从而进行点灯测试，在点灯测试完，断开开关，由于开关外侧(靠近面板边缘)的部分(部分信号线引线和短路线)处于断路状态，各信号线引线连接的信号线处于相互独立的状态，所以开关外侧(靠近面板边缘)的部分不会对后续制作工序以及最终液晶显示面板的正常工作造成任何影响，所以在后续工序中，不需要对短路线进行切割，省去了切割工序，杜绝了切割工序所造成的不良，同时大大的降低了的面板的生产成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种点灯测试电路，其特征在于，所述点灯测试电路包括多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与所述信号线引线一一对应设置的多个开关；
每根所述信号线引线的一端适用于连接信号线，每根所述信号线引线的另一端连接所述至少两根短路线中的一根，每根所述短路线与至少两根所述信号线引线连接；
每个所述开关设置在对应的所述信号线引线与所述短路线的连接点和对应的所述信号线引线与所述信号线的连接点之间，每个所述开关均连接有控制线。
2.根据权利要求1所述的点灯测试电路，其特征在于，每根所述短路线的至少一端设置有焊盘。
3.根据权利要求2所述的点灯测试电路，其特征在于，所述焊盘为圆形焊盘或方形焊盘，所述圆形焊盘的直径或所述方形焊盘的边长为200-400um。
4.根据权利要求2所述的点灯测试电路，其特征在于，所述至少两根短路线的位于所述多根信号线引线的同一侧的焊盘并排间隔布置。
5.根据权利要求4所述的点灯测试电路，其特征在于，所述点灯测试电路还包括虚设焊盘，所述虚设焊盘与所述至少两根短路线的位于所述多根信号线引线的同一侧的焊盘并排间隔布置。
6.根据权利要求1至5任一项所述的点灯测试电路，其特征在于，各个所述开关与同一根所述控制线电连接。
7.根据权利要求6所述的点灯测试电路，其特征在于，所述控制线的一端设置有焊盘。
8.根据权利要求1至5任一项所述的点灯测试电路，其特征在于，所述信号线引线为数据线引线。
9.根据权利要求8所述的点灯测试电路，其特征在于，所述点灯测试电路还包括多根阵列基板栅极驱动GOA驱动线，每根所述GOA驱动线的一端适用于连接一根GOA引线，每根所述GOA驱动线的另一端设置有外引脚贴合焊盘，任意两根所述GOA驱动线连接的所述GOA引线不同；所述GOA引线用于为GOA单元提供外部输入信号。
10.根据权利要求8所述的点灯测试电路，其特征在于，所述多根信号线引线分为N组，相邻的N根所述信号线引线分别属于N组所述信号线引线，每组所述信号线引线连接同一根所述短路线，N为大于1的整数。
11.根据权利要求10所述的点灯测试电路，其特征在于，所述N的取值为2、3或6。
12.根据权利要求1至5任一项所述的点灯测试电路，其特征在于，所述开关为半导体开关。
13.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括权利要求1至12任一项所述的点灯测试电路。
14.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求13所述的阵列基板。
15.一种阵列基板制作方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一衬底基板；
在基板上制作多根平行布置的信号线引线、至少两根短路线以及与所述信号线引线一一对应设置的多个开关；每根所述信号线引线的一端适用于连接信号线，每根所述信号线引线的另一端连接所述至少两根短路线中的一根，每根所述短路线与至少两根所述信号线引线连接；每个所述开关设置在对应的所述信号线引线与所述短路线的连接点和对应的所述信号线引线与所述信号线的连接点之间，每个所述开关均连接有控制线。
CN201710770229.7A 2017-08-31 2017-08-31 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置 Pending CN107329298A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710770229.7A CN107329298A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置
US15/983,116 US20190064256A1 (en) 2017-08-31 2018-05-18 Test circuit, array substrate and manufacturing method thereof, and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710770229.7A CN107329298A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107329298A true CN107329298A (zh) 2017-11-07

Family

ID=60204766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710770229.7A Pending CN107329298A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20190064256A1 (zh)
CN (1) CN107329298A (zh)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109523943A (zh) * 2018-12-28 2019-03-26 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109584802A (zh) * 2019-01-04 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动电路及其工作方法、显示装置
CN110112169A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110189672A (zh) * 2019-06-27 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其检测方法及显示装置
CN110767131A (zh) * 2019-10-15 2020-02-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的点灯检测方法、点灯治具
CN111176001A (zh) * 2020-01-14 2020-05-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板及其测试方法
CN111179794A (zh) * 2020-01-06 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 检测电路、阵列基板、显示面板
WO2020103258A1 (zh) * 2018-11-21 2020-05-28 惠科股份有限公司 测试电路、显示面板测试装置和显示装置
CN111338139A (zh) * 2020-02-18 2020-06-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示基板及显示装置
CN111445798A (zh) * 2020-04-13 2020-07-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111883034A (zh) * 2020-07-30 2020-11-03 昆山国显光电有限公司 一种屏幕检测电路及显示面板
US11217609B1 (en) 2020-11-27 2022-01-04 Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. Array substrate, motherboard of array substrate, display panel, and method for forming display panel
WO2022057375A1 (zh) * 2020-09-21 2022-03-24 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示模组
CN114296263A (zh) * 2022-01-25 2022-04-08 昆山龙腾光电股份有限公司 点灯测试线路、显示面板以及显示装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108962160B (zh) * 2018-07-02 2019-08-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 具goa电路失效检测功能的显示面板
KR102552431B1 (ko) * 2018-09-14 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 연성 필름, 연성 필름 패키지 및 연성 필름의 제조 방법
CN109917593B (zh) * 2019-02-22 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
KR20220011841A (ko) * 2020-07-21 2022-02-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN112018086B (zh) * 2020-07-27 2022-03-22 惠科股份有限公司 短接棒及其制作方法、阵列基板和显示装置
US11315453B1 (en) * 2020-11-08 2022-04-26 Innolux Corporation Tiled display device with a test circuit

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1710480A (zh) * 2005-07-05 2005-12-21 友达光电股份有限公司 液晶显示器测试线路以及测试方法
CN1996445A (zh) * 2007-01-11 2007-07-11 友达光电股份有限公司 液晶显示器面板的测试方法
JP2008046649A (ja) * 2005-03-29 2008-02-28 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
CN101661200A (zh) * 2008-08-29 2010-03-03 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示器阵列基板及其断线检测方法
JP2010198023A (ja) * 2010-03-25 2010-09-09 Toshiba Mobile Display Co Ltd 液晶表示装置及びその検査方法
CN102629440A (zh) * 2011-05-06 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器面板测试方法及装置
CN104111550A (zh) * 2014-08-08 2014-10-22 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板检测线路
CN104280912A (zh) * 2014-10-13 2015-01-14 合肥鑫晟光电科技有限公司 短路单元和阵列基板
CN104360504A (zh) * 2014-11-14 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其检测方法
CN205067931U (zh) * 2015-09-15 2016-03-02 北京京东方显示技术有限公司 一种显示基板和显示面板
CN105609025A (zh) * 2016-01-05 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板检测结构
CN105676495A (zh) * 2016-04-14 2016-06-15 深圳市华星光电技术有限公司 检测单元、阵列基板、液晶显示装置以及检测方法
CN106782248A (zh) * 2017-01-12 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测装置及显示面板检测的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200937069A (en) * 2008-02-25 2009-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Active device array substrate and liquid crystal display panel
US20130265069A1 (en) * 2012-04-10 2013-10-10 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Liquid Crystal Panel, Liquid Crystal Module, and Method Of Determining Reason Behind Bad Display
US9299299B2 (en) * 2012-10-11 2016-03-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Array substrate, PSAV liquid crystal display panel and manufacturing method thereof
US9588387B2 (en) * 2013-07-10 2017-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Fast testing switch device and the corresponding TFT-LCD array substrate
CN104483795B (zh) * 2015-01-04 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其检测方法、显示面板和显示装置
US9802431B2 (en) * 2016-01-13 2017-10-31 Océ Holding B.V. Impact damping device for print-head assembly and printing apparatus incorporating same
US10288913B2 (en) * 2017-04-19 2019-05-14 HKC Corporation Limited Display panel
CN107248387A (zh) * 2017-07-19 2017-10-13 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的测试电路及显示装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008046649A (ja) * 2005-03-29 2008-02-28 Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
CN1710480A (zh) * 2005-07-05 2005-12-21 友达光电股份有限公司 液晶显示器测试线路以及测试方法
CN1996445A (zh) * 2007-01-11 2007-07-11 友达光电股份有限公司 液晶显示器面板的测试方法
CN101661200A (zh) * 2008-08-29 2010-03-03 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示器阵列基板及其断线检测方法
JP2010198023A (ja) * 2010-03-25 2010-09-09 Toshiba Mobile Display Co Ltd 液晶表示装置及びその検査方法
CN102629440A (zh) * 2011-05-06 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示器面板测试方法及装置
CN104111550A (zh) * 2014-08-08 2014-10-22 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板检测线路
CN104280912A (zh) * 2014-10-13 2015-01-14 合肥鑫晟光电科技有限公司 短路单元和阵列基板
CN104360504A (zh) * 2014-11-14 2015-02-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其检测方法
CN205067931U (zh) * 2015-09-15 2016-03-02 北京京东方显示技术有限公司 一种显示基板和显示面板
CN105609025A (zh) * 2016-01-05 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板检测结构
CN105676495A (zh) * 2016-04-14 2016-06-15 深圳市华星光电技术有限公司 检测单元、阵列基板、液晶显示装置以及检测方法
CN106782248A (zh) * 2017-01-12 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测装置及显示面板检测的方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020103258A1 (zh) * 2018-11-21 2020-05-28 惠科股份有限公司 测试电路、显示面板测试装置和显示装置
CN109523943A (zh) * 2018-12-28 2019-03-26 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
US10971070B2 (en) 2019-01-04 2021-04-06 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Driver circuit and its working method and display device
CN109584802A (zh) * 2019-01-04 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动电路及其工作方法、显示装置
CN109584802B (zh) * 2019-01-04 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 一种驱动电路及其工作方法、显示装置
CN110112169A (zh) * 2019-04-22 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN110189672A (zh) * 2019-06-27 2019-08-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、其检测方法及显示装置
CN110767131A (zh) * 2019-10-15 2020-02-07 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的点灯检测方法、点灯治具
CN111179794A (zh) * 2020-01-06 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 检测电路、阵列基板、显示面板
US12062305B2 (en) 2020-01-06 2024-08-13 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Test circuit, array substrate, and display panel
CN111176001A (zh) * 2020-01-14 2020-05-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板及其测试方法
CN111338139A (zh) * 2020-02-18 2020-06-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示基板及显示装置
WO2021164574A1 (zh) * 2020-02-18 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN111338139B (zh) * 2020-02-18 2023-11-24 合肥鑫晟光电科技有限公司 显示基板及显示装置
CN111445798A (zh) * 2020-04-13 2020-07-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111445798B (zh) * 2020-04-13 2022-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法
CN111883034A (zh) * 2020-07-30 2020-11-03 昆山国显光电有限公司 一种屏幕检测电路及显示面板
WO2022057375A1 (zh) * 2020-09-21 2022-03-24 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及显示模组
US11217609B1 (en) 2020-11-27 2022-01-04 Shanghai Tianma AM-OLED Co., Ltd. Array substrate, motherboard of array substrate, display panel, and method for forming display panel
CN114296263A (zh) * 2022-01-25 2022-04-08 昆山龙腾光电股份有限公司 点灯测试线路、显示面板以及显示装置
CN114296263B (zh) * 2022-01-25 2023-08-25 昆山龙腾光电股份有限公司 点灯测试线路、显示面板以及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190064256A1 (en) 2019-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107329298A (zh) 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置
CN105093593B (zh) 显示基板及其测试方法、显示装置
CN103460122B (zh) 液晶显示面板和液晶显示装置
KR100900537B1 (ko) 액정 표시 장치, 그 검사 방법 및 제조 방법
CN207183274U (zh) 阵列基板、显示面板和显示装置
CN102566167B (zh) 一种阵列基板
CN204595382U (zh) 阵列基板及液晶显示面板及装置及已修复阵列基板
CN106526918A (zh) 一种显示基板及其测试方法
CN106873226A (zh) 一种触控显示面板
US20070046322A1 (en) Liquid crystal display panel and liquid crystal display apparatus having the same
JP2006053555A (ja) アレイ基板、これを有する母基板、及び液晶表示装置
CN108364598A (zh) 显示基板及其短路检测方法、显示装置
WO2013159504A1 (zh) 液晶显示装置的母板和液晶显示装置检测方法
CN104280970B (zh) 阵列基板及液晶显示面板
TW200416647A (en) Liquid crystal display with a structure for reducing corrosion of display signal lines
CN103698915B (zh) 一种阵列基板
CN104656327A (zh) 一种阵列基板及液晶显示面板
CN105739768A (zh) 一种触控显示面板和一种触控显示设备
CN106847145A (zh) 阵列基板测试电路和阵列基板
CN109523970A (zh) 显示模组及显示装置
CN107015408A (zh) Tft基板及其测试方法、消除关机残像的方法
CN113448114B (zh) 显示面板及显示装置
CN103760700A (zh) 一种液晶显示阵列基板、源极驱动电路及断线修复方法
CN105974689A (zh) 一种阵列基板及其制备方法、液晶显示面板
CN205721693U (zh) 一种触控显示面板及触控显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171107

RJ01 Rejection of invention patent application after publication