WO2022057375A1 - 阵列基板、显示面板及显示模组 - Google Patents

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Abstract

一种阵列基板、显示面板及显示模组。阵列基板包括：衬底（110），包括非显示区（NA），非显示区（NA）包括芯片集成区（CA）；第一焊盘组（120），位于芯片集成区（CA），第一焊盘组（120）包括多个第一焊盘（121）；第二焊盘组（130），位于非显示区，每个第二焊盘组（130）包括多个第二焊盘（131）；以及多条连接线（140），将第二焊盘（131）与第一焊盘（121）电连接，其中，每个第二焊盘组（130）中，沿远离第一焊盘组（120）方向上排列的多个第二焊盘（131）分别电连接的连接线（140）的长度递增，其中，每个第二焊盘组（130）中的各直流信号焊盘（131a）位于全部交流信号焊盘（131b）的远离第一焊盘组（120）的一侧。在缩减芯片集成区（CA）所在侧的非显示区（NA）宽度的基础上，优化芯片集成区（CA）附近的线路配置，降低多条连接线（140）中各种类型信号相互干涉的可能。

Description

阵列基板、显示面板及显示模组
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年9月21日提交的、申请号为202010995977.7的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示模组。
背景技术
平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。
平面显示面板通常包括阵列基板，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区。为满足电子产品窄边框的设计需求，需要尽量缩减芯片集成区所在侧的非显示区的面积，此时对芯片集成区附近的线路布局也提出了新的要求。
发明内容
本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示模组，在缩减芯片集成区所在侧的非显示区宽度的基础上，优化芯片集成区附近的线路配置。
第一方面，本申请实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区，芯片集成区位于显示区沿第一方向的一侧；第一焊盘组，位于芯片集成区，第一焊盘组包括在第二方向上排列的多个第一焊盘，第二方向与第一方向相交；至少一个第二焊盘组，位于非显示区，其中，芯片集成区的沿第二方向的至少一侧设有第二焊盘组，每个第二焊盘组包括在第二方向上排列的多个第二 焊盘；以及多条连接线，将第二焊盘与第一焊盘电连接，其中，每个第二焊盘组中，沿远离第一焊盘组方向上排列的多个第二焊盘分别电连接的连接线的长度递增，其中，每个第二焊盘组的多个第二焊盘包括直流信号焊盘和交流信号焊盘，每个第二焊盘组中的各直流信号焊盘位于全部交流信号焊盘的远离第一焊盘组的一侧。
根据本申请实施例的阵列基板，包括位于芯片集成区的第一焊盘组以及位于非显示区的第二焊盘组，第二焊盘组通过连接线与第一焊盘组电连接。第一焊盘组用于与驱动芯片的输入端子连接，第二焊盘组用于与柔性电路板键合绑定连接。第二焊盘组设置在芯片集成区的沿第二方向的至少一侧，芯片集成区和第二焊盘组均位于非显示区沿第一方向的同一部分内，从而能够减少第二焊盘组在第一方向上对非显示区的额外占用，缩减了非显示区沿第一方向上的宽度，从而有利于实现阵列基板及相应显示面板的更窄边框设计。每个第二焊盘组中，沿远离第一焊盘组方向上排列的多个第二焊盘分别电连接的连接线的长度递增，其中连接线的长度越长，越容易对其配置更大的电阻。每个第二焊盘组的多个第二焊盘包括直流信号焊盘和交流信号焊盘，直流信号焊盘用于传输直流信号，交流信号焊盘用于传输交流信号，直流信号对连接线的电阻需求较大，而交流信号对连接线的电阻需求较小，本申请实施例的阵列基板中，每个第二焊盘组中的各直流信号焊盘位于全部交流信号焊盘的远离第一焊盘组的一侧，即直流信号焊盘连接的连接线更长且更容易配置大电阻，交流信号焊盘连接的连接线更短且更容易配置低电阻，解决了多条连接线的电阻难以匹配的问题，也降低了多条连接线中各种类型信号相互干涉的可能。
第二方面，本申请实施例提供一种显示面板，其包括根据本申请第一方面的前述任一实施方式的阵列基板。
第三方面，本申请实施例提供一种显示模组，其包括：根据本申请第二方面的任一实施方式的显示面板；驱动芯片，设置于芯片集成区，驱动芯片与第一焊盘组电连接；以及柔性电路板，与第二焊盘组电连接。
附图说明
图1是根据本申请阵列基板的第一实施例的俯视示意图。
图2是图1中Q1区域的局部放大示意图。
图3是根据本申请阵列基板的第二实施例的俯视示意图。
图4是图3中Q2区域的局部放大示意图。
图5是根据本申请阵列基板的第三实施例的俯视示意图。
图6是图5中Q3区域的局部放大示意图。
图7是根据本申请显示模组的一种实施例的俯视示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。参照图1和图2，阵列基板100包括衬底110、第一焊盘组120、至少一个第二焊盘组130以及多条连接线140。
衬底110可以是硬性的，例如是玻璃衬底，也可以是柔性的，例如是包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)层的衬底。本实施例中，以衬底110是玻璃衬底为例进行说明。衬底110包括显示区DA和围绕显示区DA的非显示区NA。非显示区NA包括芯片集成区CA，芯片集成区CA位于显示区DA沿第一方向X的一侧，芯片集成区CA为用于驱动芯片集成的区域。在一些可选的实施方式中，显示区DA阵列排布有用于驱动子像素进行灰度显示的像素电路。当以阵列基板100为基础形成显示面板后，显示面板在显示区DA可以排布有多个子像素，每个子像素与对应的像素电路电连接。
第一焊盘组120位于芯片集成区CA。第一焊盘组120包括在第二方向Y上排列的多个第一焊盘121，第二方向Y与第一方向X相交，在本实施例中，以第二方向Y与第一方向X垂直为例进行说明。可选地，上述像素电路或子像素在显示区DA可以是排布为多行及多列，第一方向X例如是像素电路排布的列方向，第二方向Y例如是像素电路排布的行方向。当阵列基板100上集成驱动芯片后，第一焊盘组120用于与驱动芯片的输入端子连接。
至少一个第二焊盘组130位于非显示区NA，其中，芯片集成区CA的 沿第二方向Y的至少一侧设有第二焊盘组130。每个第二焊盘组130包括在第二方向Y上排列的多个第二焊盘131。本实施例中，芯片集成区CA的沿第二方向Y的两侧均设有第二焊盘组130。在一些可选的实施方式中，也可以仅在芯片集成区CA的沿第二方向Y的其中一侧设有第二焊盘组130。
多条连接线140将第二焊盘131与第一焊盘121电连接，其中，每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140的长度递增。当阵列基板100上集成驱动芯片后，第二焊盘组130用于与柔性电路板键合绑定连接。通过同一连接线140连接的第一焊盘121和第二焊盘131传输相同信号。
在本实施例中，每个第二焊盘组130的多个第二焊盘131包括直流信号焊盘131a和交流信号焊盘131b，每个第二焊盘组130中的各直流信号焊盘131a位于全部交流信号焊盘131b的远离第一焊盘组120的一侧。
直流信号焊盘131a用于传输直流信号，交流信号焊盘131b用于传输交流信号。其中，直流信号例如是直流供电信号、参考电压信号等信号，交流信号例如是一些用于显示面板的高频交流信号。
根据本申请实施例的阵列基板100，包括位于芯片集成区CA的第一焊盘组120以及位于非显示区NA的第二焊盘组130，第二焊盘组130通过连接线140与第一焊盘组120电连接。第一焊盘组120用于与驱动芯片的输入端子连接，第二焊盘组130用于与柔性电路板键合绑定连接。第二焊盘组130设置在芯片集成区CA的沿第二方向Y的至少一侧，芯片集成区CA和第二焊盘组130均位于非显示区NA沿第一方向X的同一部分内，从而能够减少第二焊盘组130在第一方向X上对非显示区NA的额外占用，缩减了非显示区NA沿第一方向X上的宽度，从而有利于实现阵列基板100及相应显示面板的更窄边框设计。
每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140的长度递增，其中连接线140的长度越长，越容易对其配置更大的电阻。每个第二焊盘组130的多个第二焊盘131包括直流信号焊盘131a和交流信号焊盘131b，直流信号焊盘131a用于传输直流信号，交流信号焊盘131b用于传输交流信号，直流信号对连 接线140的电阻需求较大，而交流信号对连接线140的电阻需求较小，本申请实施例的阵列基板100中，每个第二焊盘组130中的各直流信号焊盘131a位于全部交流信号焊盘131b的远离第一焊盘组120的一侧，即直流信号焊盘131a连接的连接线140更长且更容易配置大电阻，交流信号焊盘131b连接的连接线140更短且更容易配置低电阻，解决了多条连接线140的电阻难以匹配的问题，也降低了多条连接线140中各种类型信号相互干涉的可能。
请继续参考图1和图2，每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的第一焊盘121沿远离第二焊盘组130的方向依次排列。每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140沿第一方向X朝向显示区DA依次设置。
在上述实施例的阵列基板100中，每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140沿第一方向X朝向显示区DA依次设置，使得每个第二焊盘组130对应的多条连接线140在衬底110上的正投影彼此不交叉，进而使得多条连接线140能够在同一导线层中同时形成且彼此不会信号串扰，保证信号传输稳定的同时提高阵列基板100的制作效率。
参照图3和图4，第二实施例的部分结构与第一实施例相同，以下将对第二实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
在第二实施例的阵列基板100中，多条连接线140将第二焊盘131与第一焊盘121电连接，每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140的长度递增。每个第二焊盘组130的多个第二焊盘131包括直流信号焊盘131a和交流信号焊盘131b，每个第二焊盘组130中的各直流信号焊盘131a位于全部交流信号焊盘131b的远离第一焊盘组120的一侧。
每个第二焊盘组130中，沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的多个第二焊盘131分别电连接的连接线140沿第一方向X朝向显示区DA依次设置。本实施例中，每个第二焊盘组130中的多个第二焊盘131排布为在 第二方向Y上依次设置的至少两个子组SG，每个子组SG包括至少一个第二焊盘131，每个子组SG中第二焊盘131的沿第一方向X的长度彼此相等。沿远离第一焊盘组120方向D1上排列的至少两个子组SG的第二焊盘131沿第一方向X的长度递增，使得越靠近第一焊盘组120的第二焊盘131的长度越短，较长的第二焊盘131对应的连接线140可以半包围较短的第二焊盘131对应的连接线140，更便于连接线140的布置。
如图4，在本实施例中，多条连接线140包括第一连接线140a和第二连接线140b。
第一连接线140a的一端与第二焊盘组130中最靠近第一焊盘组120的至少一个第二焊盘131连接，第一连接线140a的另一端与第一焊盘组120中最靠近第二焊盘组130的至少一个第一焊盘121连接，第一连接线140a沿第二方向Y延伸。如前所述，每条连接线140连接的第一焊盘121的数量、第二焊盘131的数量可以根据设计需要进行调整设置。
第二连接线140b设置在第一连接线140a沿第一方向X朝向显示区DA的一侧，第二连接线140b包括依次连接的第一子连接线140、第二子连接线140以及第三子连接线140，第一子连接线140与第一焊盘121连接，第三子连接线140与第二焊盘131连接，其中，第一子连接线140的至少一部分的延伸方向与第二方向Y交叉，第三子连接线140中至少一部分的延伸方向与第二方向Y交叉，第二子连接线140中至少一部分的延伸方向与第二方向Y平行。
在上述实施例中，第一连接线140a连接于距离较近的第一焊盘121和第二焊盘131之间，使得第一连接线140a可以沿第二方向Y延伸，即大致平行于第二方向Y延伸，此时便于提高第一连接线140a的线宽。在本实施例中，第二连接线140b的数量可以是多条，多条第二连接线140b依次绕设于第一连接线140a朝向显示区DA的一侧。第一连接线140a的至少一部分的线宽可以大致等于所连第一焊盘121、第二焊盘131的其中一者沿第一方向X的长度，本实施例中，第一连接线140a的线宽大于第二连接线140b的线宽，从而更容易将第一连接线140a的电阻配置为小于第二连接线140b的电阻。
在一实施方式中，至少一条连接线140设有镂空区HA。阵列基板100还包括对位标记150，对位标记150设置于非显示区NA，对位标记150用于其它部件与阵列基板100组合或集成时进行相互对位，例如，可以用于驱动芯片与阵列基板100集成时的对位。可选地，至少一个对位标记150设置于镂空区HA内，使得连接线140占用区域复用为至少一个对位标记150占用的区域，降低了对位标记150对非显示区NA的额外占用，一定程度能够降低非显示区NA的所需面积，从而有利于实现阵列基板100及相应显示面板的更窄边框设计。
如图4，在本实施例中，第一连接线140a的线宽大于第二连接线140b的线宽。第一连接线140a设有镂空区HA。当阵列基板100还包括设置于非显示区NA的对位标记150时，可选地，至少一个对位标记150设置于镂空区HA内。由于第一连接线140a连接于距离较近的第一焊盘121和第二焊盘131之间，更容易将第一连接线140a的线宽配置为大于第二连接线140b的线宽，从而使得第一连接线140a具有更足够的面积作为对位标记150的复用区域，保证阵列基板100及相应显示面板的更窄边框设计的同时提高对位标记150和连接线140布局的合理性。
,。参照图5和图6，第三实施例的部分结构与第一实施例相同，以下将对第三实施例与第一实施例的不同之处进行说明，相同之处不再详述。
第三实施例的阵列基板100还包括栅极驱动电路160，栅极驱动电路160位于非显示区NA。栅极驱动电路160设置于显示区DA的沿第二方向Y的至少一侧，栅极驱动电路160包括多条第一信号线161。本实施例中，显示区DA的沿第二方向Y的两侧均设有栅极驱动电路160，栅极驱动电路160可以是用于产生扫描(Scan)信号的驱动电路，也可以是用于产生发光控制(Emit)信号的驱动电路。
阵列基板100还包括第二信号线170，第二信号线170延伸于显示区DA。例如，第二信号线170是数据(Date)线，用于传输数据信号。
阵列基板100还包括第三焊盘组180以及多条扇出线190。第三焊盘组180位于芯片集成区CA，第三焊盘组180位于第一焊盘组120靠近显示区DA的一侧。第三焊盘组180包括在第二方向Y上排列的多个第三焊盘181。 当阵列基板100上集成驱动芯片后，第三焊盘组180用于与驱动芯片的输出端子连接。每条扇出线190的一端与第一信号线161连接或与第二信号线170连接，另一端与第三焊盘181连接。
阵列基板100包括位于衬底110上的阵列层，其中阵列层包括多个导线层以及将导线层彼此绝缘的绝缘层。
在本实施例中，多条连接线140与多条扇出线190分别位于阵列基板100的不同导线层中。非显示区NA还包括交叠区JA，至少一条连接线140延伸经过交叠区JA，至少一条扇出线190延伸经过交叠区JA，延伸经过交叠区JA的连接线140在衬底110上的正投影与延伸经过交叠区JA的扇出线190在衬底110上的正投影交叠，即连接线140的布线区域和扇出线190的布线区域部分重叠，更大程度对非显示区NA的面积有效利用，从而更大程度降低非显示区NA的所需面积，更进一步缩减芯片集成区CA所在侧的非显示区NA宽度，实现阵列基板100及相应显示面板的更窄边框设计。
延伸经过交叠区JA的连接线140电连接的第二焊盘131为直流信号焊盘131a，即经过交叠区JA的连接线140用于传输直流信号，能够避免交叠区JA的连接线140对扇出线190的信号干扰。
多条第一信号线161包括时钟信号线，延伸经过交叠区JA的扇出线190电连接的第一信号线161为时钟信号线，使得第一信号线161即使与连接线140在交叠区JA投影交叠也不会产生较大的信号干扰。其中，时钟信号线可以是用于扫描驱动电路的时钟信号线，也可以是用于发光控制驱动电路的时钟信号线。
在一些可选的实施例中，阵列基板100包括在远离衬底110方向上依次设置的第一导线层、第二导线层以及第三导线层，第一导线层设有扫描线，第二导线层设有参考电压线，第三导线层设有数据线和供电线。其中，多条连接线140设置于第一导线层和/或第二导线层，多条扇出线190设置于第三导线层，使得连接线140和扇出线190分别位于不同的导线层中。
在一些可选的实施例中，阵列基板100包括在远离衬底110方向上依次设置的第一导线层、第二导线层、第三导线层以及第四导线层，第一导 线层设有扫描线，第二导线层设有参考电压线，第三导线层和第四导线层设有数据线和供电线，其中，多条连接线140设置于第一导线层和/或第二导线层，多条扇出线190设置于第三导线层和/或第四导线层，使得连接线140和扇出线190分别位于不同的导线层中。
本申请实施例还提供一种显示面板，该显示面板可以是液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)，也可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板、利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)器件的显示面板等。其中，显示面板包括根据前述任一实施方式阵列基板100。显示面板在显示区DA可以排布有多个子像素，例如，显示面板时OLED显示面板时，每个子像素为OLED发光元件。
本申请实施例还提供一种显示模组，其包括前述本申请任一实施方式的显示面板。
参照图7，显示模组包括显示面板200、驱动芯片300以及柔性电路板400。显示面板200包括根据前述任一实施方式阵列基板100。
驱动芯片300设置于芯片集成区CA，驱动芯片300与第一焊盘组120电连接。在一些实施例中，驱动芯片300包括输入端子和输出端子，前述的第一焊盘组120用于与驱动芯片300的输入端子连接，前述的第三焊盘组180用于与驱动芯片300的输出端子连接。柔性电路板400与第二焊盘组130电连接。
在本实施例中，芯片集成区CA的沿第二方向Y的两侧均设有第二焊盘组130。柔性电路板400包括主体部410、第一连接部420a和第二连接部420b。第一连接部420a和第二连接部420b连接于主体部410沿第一方向X的同一侧，第一连接部420a和第二连接部420b在第二方向Y上彼此间隔，第一连接部420a、第二连接部420b分别与芯片集成区CA两侧的第二焊盘组130对应电连接。
根据上述实施例的显示模组，芯片集成区CA的沿第二方向Y的两侧均设有第二焊盘组130，柔性电路板400的第一连接部420a、第二连接部 420b与主体部410连接为类Y字型的结构，柔性电路板400与第二焊盘组130连接后，驱动芯片300位于第一连接部420a和第二连接部420b之间，减少了第二焊盘组130、第一连接部420a、第二连接部420b在第一方向X上对显示面板200的非显示区NA的额外占用，缩减了非显示区NA沿第一方向X上的宽度，从而有利于实现显示面板200的更窄边框设计。
依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该申请仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (19)

  1. 一种阵列基板，包括：
    衬底，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括位于所述显示区沿第一方向的一侧的芯片集成区；
    第一焊盘组，位于所述芯片集成区，所述第一焊盘组包括在第二方向上排列的多个第一焊盘，所述第二方向与所述第一方向相交；
    至少一个第二焊盘组，位于所述非显示区，其中，所述芯片集成区的沿所述第二方向的至少一侧设有所述第二焊盘组，每个所述第二焊盘组包括在所述第二方向上排列的多个第二焊盘；以及
    多条连接线，将所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接，其中，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组的方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述连接线的长度递增，
    其中，每个所述第二焊盘组的所述多个第二焊盘包括直流信号焊盘和交流信号焊盘，每个所述第二焊盘组中的各所述直流信号焊盘位于全部所述交流信号焊盘的远离所述第一焊盘组的一侧。
  2. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述第一焊盘沿远离所述第二焊盘组的方向依次排列。
  3. 根据权利要求2所述的阵列基板，其中，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述连接线沿所述第一方向朝向所述显示区依次设置。
  4. 根据权利要求3所述的阵列基板，其中，所述多条连接线包括第一连接线，
    所述第一连接线的一端与所述第二焊盘组中最靠近所述第一焊盘组的至少一个所述第二焊盘连接，所述第一连接线的另一端与所述第一焊盘组中最靠近所述第二焊盘组的至少一个所述第一焊盘连接，所述第一连接线沿所述第二方向延伸。
  5. 根据权利要求4所述的阵列基板，其中，所述多条连接线还包括第 二连接线，
    所述第二连接线设置在所述第一连接线沿所述第一方向朝向所述显示区的一侧，所述第二连接线包括依次连接的第一子连接线、第二子连接线以及第三子连接线，所述第一子连接线与所述第一焊盘连接，所述第三子连接线与所述第二焊盘连接，其中，所述第一子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向交叉，所述第三子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向交叉，所述第二子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向平行。
  6. 根据权利要求5所述的阵列基板，其中，所述第一连接线的线宽大于所述第二连接线的线宽。
  7. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，至少一条所述连接线设有镂空区，所述阵列基板还包括：
    对位标记，设置于所述非显示区，其中，至少一个所述对位标记设置于所述镂空区内。
  8. 根据权利要求6所述的阵列基板，其中，所述第一连接线设有镂空区，所述阵列基板还包括：
    对位标记，设置于所述非显示区，其中，至少一个所述对位标记设置于所述镂空区内。
  9. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，每个第二焊盘组中的所述多个第二焊盘排布为在所述第二方向上依次设置的至少两个子组，每个所述子组包括至少一个所述第二焊盘，每个所述子组中所述第二焊盘的沿所述第一方向的长度彼此相等，
    沿远离所述第一焊盘组方向上排列的所述至少两个子组的所述第二焊盘沿所述第一方向的长度递增。
  10. 根据权利要求1所述的阵列基板，还包括：
    栅极驱动电路，位于所述非显示区，所述栅极驱动电路设置于所述显示区的沿所述第二方向的至少一侧，所述栅极驱动电路包括多条第一信号线；
    第二信号线，设置于所述显示区；
    第三焊盘组，位于所述芯片集成区，所述第三焊盘组位于所述第一焊盘组靠近所述显示区的一侧，所述第三焊盘组包括在所述第二方向上排列的多个第三焊盘；以及
    多条扇出线，每条所述扇出线的一端与所述第一信号线连接或与所述第二信号线连接，另一端与所述第三焊盘连接。
  11. 根据权利要求10所述的阵列基板，其中，所述多条连接线与所述多条扇出线分别位于所述阵列基板的不同导线层中，所述非显示区还包括交叠区，至少一条所述连接线延伸经过所述交叠区，至少一条所述扇出线延伸经过所述交叠区，延伸经过所述交叠区的所述连接线在所述衬底上的正投影与延伸经过所述交叠区的所述扇出线在所述衬底上的正投影交叠。
  12. 根据权利要求11所述的阵列基板，其中，延伸经过所述交叠区的所述连接线电连接的所述第二焊盘为直流信号焊盘。
  13. 根据权利要求11所述的阵列基板，其中，所述多条第一信号线包括时钟信号线，延伸经过所述交叠区的所述扇出线电连接的所述第一信号线为所述时钟信号线。
  14. 根据权利要求11所述的阵列基板，其中，所述阵列基板包括在远离所述衬底方向上依次设置的第一导线层、第二导线层以及第三导线层，所述第一导线层设有扫描线，所述第二导线层设有参考电压线，所述第三导线层设有数据线和供电线，其中，所述多条连接线设置于所述第一导线层和/或所述第二导线层，所述多条扇出线设置于所述第三导线层。
  15. 根据权利要求11所述的阵列基板，其中，所述阵列基板包括在远离所述衬底方向上依次设置的第一导线层、第二导线层、第三导线层以及第四导线层，所述第一导线层设有扫描线，所述第二导线层设有参考电压线，所述第三导线层和所述第四导线层设有数据线和供电线，其中，所述多条连接线设置于所述第一导线层和/或所述第二导线层，所述多条扇出线设置于所述第三导线层和/或所述第四导线层。
  16. 根据权利要求10所述的阵列基板，其中，所述显示区的沿所述第二方向的两侧均设有所述栅极驱动电路。
  17. 一种显示面板，包括根据权利要求1至16任一项所述的阵列基板。
  18. 一种显示模组，包括：
    根据权利要求17所述的显示面板；
    驱动芯片，设置于所述芯片集成区，所述驱动芯片与所述第一焊盘组电连接；以及
    柔性电路板，与所述第二焊盘组电连接。
  19. 根据权利要求18所述的显示模组，其中，所述芯片集成区的沿所述第二方向的两侧均设有所述第二焊盘组，
    所述柔性电路板包括主体部、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部连接于所述主体部沿所述第一方向的同一侧，所述第一连接部和所述第二连接部在所述第二方向上彼此间隔，所述第一连接部、所述第二连接部分别与所述芯片集成区两侧的所述第二焊盘组对应电连接。
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