CN111308815B - 阵列基板及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板包括：衬底；至少一个驱动电路；至少一组信号线组，每组信号线组包括与对应一组驱动电路电连接的多条信号总线；以及至少一个测试焊盘组件，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接，其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。根据本发明实施例的阵列基板，能够提高检测装置与测试焊盘组件中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率，便于对阵列基板的故障进行及时准确地解析。

Description

阵列基板及显示面板
技术领域
本发明涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
显示面板在制作过程中，需要对显示面板上的一些功能布线进行测试，其中包括在显示面板进行柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)绑定(Bonding)之前进行的假压测试。
假压测试中，将显示面板上待测试的布线通过引线连接至测试焊盘，然后通过万用表等电信号检测装置与测试焊盘接触，根据获取的电信号判断对应布线是否存在电性不良。
现有技术中，电信号检测装置与用于假压测试的测试焊盘之间的电连接不稳定，这会造成电性检测解析困难。
发明内容
本发明提供一种阵列基板及显示面板，提高检测装置与测试焊盘组件的连接稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率。
一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区；至少一个驱动电路，设置于衬底上并且位于非显示区；至少一组信号线组，设置于衬底上，每组信号线组包括与对应一组驱动电路电连接的多条信号总线，多条信号总线延伸至芯片集成区；以及至少一个测试焊盘组件，设置于衬底上并且位于非显示区，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接，其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。
另一方面，本发明实施例提供一种显示面板，其包括根据前述一方面任一实施方式的阵列基板。
根据本发明实施例的阵列基板，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接。其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。即在测试焊盘组件中，一部分测试焊盘(第二焊盘)能够具有更大面积，在检测装置对阵列基板进行电性检测过程中，能够提高检测装置与测试焊盘组件中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率，便于对阵列基板的故障进行及时准确地解析。此外，每个测试焊盘组件中，一部分焊盘(第一焊盘)为传统尺寸，一部分焊盘(第二焊盘)为尺寸增大的焊盘，从而对阵列基板的非显示区更有效利用，在阵列基板上有限的面积上提高焊盘的电连接稳定性，避免全部焊盘尺寸增大带来的显示面板非显示区边框过宽的问题。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是根据本发明一种实施例的阵列基板的俯视示意图；
图2是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；
图3是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；
图4是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；
图5是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
本发明实施例提供一种阵列基板，该阵列基板可以用于显示面板中。其中阵列基板在其制作阶段或完成制作后，需要对阵列基板上的一些功能布线进行测试。
图1是根据本发明一种实施例的阵列基板的俯视示意图。阵列基板100包括衬底110、至少一个驱动电路120、至少一组信号线组130以及至少一个测试焊盘组件140。
衬底110可以是硬性的，例如是玻璃衬底，也可以是柔性的，例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)衬底。在一些实施例中，根据需要，衬底110可以配置为透明衬底。衬底110具有显示区AA和围绕所述显示区AA的非显示区NA，其中非显示区NA包括芯片集成区CA，芯片集成区CA用于集成驱动芯片。
至少一个驱动电路120设置于衬底110上并且位于非显示区NA。至少一组信号线组130设置于衬底110上，每组信号线组130包括与对应一组驱动电路120电连接的多条信号总线131，多条信号总线131延伸至芯片集成区CA。
图2是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。请同时参考图1和图2，至少一个测试焊盘组件140设置于衬底110上并且位于非显示区NA。每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142。图2中，示例性绘示了测试焊盘组件140中的一部分数量的第一焊盘141和一部分数量的第二焊盘142。每个测试焊盘组件140的第一焊盘141、第二焊盘142与对应一组信号线组130的多条信号总线131分别对应电连接。其中，第一焊盘141、第二焊盘142并排设置，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。
本文中，部件在某个方向上的尺寸，指该部件在该方向上的最大长度。
根据本发明实施例的阵列基板100，每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。即，在测试焊盘组件140中，一部分测试焊盘(第二焊盘142)能够具有更大面积，在检测装置对阵列基板100进行电性检测过程中，能够提高检测装置与测试焊盘组件140中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板100电性检测的成功率，便于对阵列基板100的故障进行及时准确地解析。
此外，每个测试焊盘组件140中，一部分焊盘(第一焊盘141)为传统尺寸，一部分焊盘(第二焊盘142)为尺寸增大的焊盘，从而对阵列基板100的非显示区NA更有效利用，在阵列基板100上有限的面积上提高焊盘的电连接稳定性，避免全部焊盘尺寸增大带来的显示面板非显示区NA边框过宽的问题。
在上述对阵列基板100的检测过程中，该检测过程可以是针对显示面板的信号总线131进行的假压测试。该假压测试过程可以在对阵列基板100进行柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)绑定(Bonding)之前进行。假压测试中，通过万用表等电信号检测装置与测试焊盘组件140的第一焊盘141、第二焊盘142接触以电连接，根据获取的电信号判断对应信号总线131是否存在电性不良。由于第二焊盘142为尺寸增大，能够提高电性检测的成功率。
如图1，在一些实施例中，驱动电路120的数量、信号线组130的组数、测试焊盘组件140的数量均为两个并相互对应电连接，两个测试焊盘组件140关于衬底110的中轴线对称设置。
例如，本实施例中，芯片集成区CA位于显示区AA的沿第一方向X的一侧，芯片集成区CA沿第二方向Y延伸设置，第二方向Y与第一方向X交叉，本实施例中第二方向Y与第一方向X垂直。驱动电路120例如是栅极驱动电路120，两个栅极驱动电路120分设在显示区AA的沿第二方向Y的两侧。信号线组130的组数、测试焊盘组件140的数量均为与栅极驱动电路120对应的两个。显示区AA一侧的栅极驱动电路120连接一组信号线组130和一组测试焊盘组件140；显示区AA另一侧的栅极驱动电路120连接另一组信号线组130和另一组测试焊盘组件140。
在一些实施例中，每组信号线组130包括信号类型不同的多种信号总线131，每种信号总线131中的至少一条信号总线131与第二焊盘142电连接，使得每种典型的信号总线131均能通过尺寸较大的第二焊盘142进行电性测试，提高各个种类的信号总线131的测试成功率和准确性，使得测试结果更可靠。
本实施例中，驱动电路120为栅极驱动电路120。每个栅极驱动电路120包括级联的多个移位寄存器。在一些实施例中，驱动电路120例如是非晶硅栅驱动(Amorphous SiliconGate，ASG)驱动电路。
在一些实施例中，阵列基板100包括阵列排布于显示区AA中的多个像素电路，每个像素电路用于驱动对应一个像素显示。像素电路可以排列为多行及多列，其中像素电路的行方向例如是前述的第二方向Y，像素电路的列方向是前述的第一方向X。每行像素电路通过对应一条扫描线与栅极驱动电路120连接。栅极驱动电路120能够通过扫描线逐行选通像素电路(即逐行扫描)，以驱动各行像素显示。
信号总线131提供的信号，是包含高电位信号、低电位信号、交流信号完整波形的信号，是驱动电路120工作的必要信号。本实施例的驱动电路120为栅极驱动电路120，其中，每组信号线组130的多种信号总线131包括时钟信号线、初始信号线、晶体管关断信号线、第一扫描方向信号线、第二扫描方向信号线等。时钟信号线用于提供时钟信号。初始信号线用于提供栅极驱动电路120开启逐行扫描的初始信号。晶体管关断信号线用于提供移位寄存器中预设晶体管的关断信号。第一扫描方向信号线、第二扫描方向信号线分别用于提供扫描方向信号。例如，第一扫描方向信号线提供第一扫描方向信号信号时，栅极驱动电路120的逐行扫描方向为从远离芯片集成区CA一端向靠近芯片集成区CA一端扫描；第二扫描方向信号线提供第二扫描方向信号信号时，栅极驱动电路120的逐行扫描方向为从靠近芯片集成区CA一端向远离芯片集成区CA一端扫描。
在本实施例中，至少一条时钟信号线、至少一条初始信号线、至少一条晶体管关断信号线、至少一条第一扫描方向信号线、至少一条第二扫描方向信号线分别与对应的第二焊盘142电连接。
如图2，在一些实施例中，在与第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向垂直的方向上，第二焊盘142的尺寸与第一焊盘141的尺寸相等，使得第一焊盘141、第二焊盘142在阵列基板100上整齐排布，便于检测。
在一些实施例中，第二焊盘142的面积大于等于第一焊盘141的面积的两倍，使得第二焊盘142的面积足够大，满足其稳定电接触的需求。
图3是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。图3中，示例性绘示了测试焊盘组件140中的一部分数量的第一焊盘141和一部分数量的第二焊盘142。
如图3，在一些实施例中，测试焊盘组件140中，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，每个第二焊盘142的两侧各排列有至少一个第一焊盘141，使得第二焊盘142在测试焊盘组件140中分散布置且分散得较为均匀。
图4是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。图4中，示例性绘示了测试焊盘组件140中的一部分数量的第一焊盘141和一部分数量的第二焊盘142。
在一些实施例中，每个第一焊盘141或每个第二焊盘142通过对应一条连接线143与对应的信号总线131电连接，第二焊盘142与相邻第一焊盘141之间、和/或第二焊盘142与相邻第一焊盘141所电连接的连接线143之间设有连接切换结构，连接切换结构被配置为能在焊接后将第二焊盘142与相邻第一焊盘141的彼此绝缘转变为电连接。
如图4，本实施例中，与第二焊盘142相邻的第一焊盘141所电连接的连接线143设有朝向第二焊盘142延伸的延伸结构144。延伸结构144与第二焊盘142之间具有绝缘层，并且延伸结构144在衬底110上的正投影与第二焊盘142在衬底110上的正投影相交叠。
第二焊盘142可以通过一个连接部1431与对应的连接线143连接。可以理解的是，第一焊盘141也可以通过一个连接部1431与对应的连接线143连接。
在图4所示实施例中，连接切换结构包括延伸结构144。通过测试焊盘组件对信号总线131进行测试时，首先，通过测试装置的测试端与第二焊盘142接触，能够接收该第二焊盘142(通过对应连接线143)所对应连接的信号总线131的电信号。之后，通过激光切割等方式将该第二焊盘142与对应连接线143之间的连接部1431断开，使得该第二焊盘142与自身对应的信号总线131断开连接。然后，通过激光焊接等方式将该第二焊盘142与相邻一个第一焊盘141对应的延伸结构144焊接，使得该第二焊盘142与相邻一个第一焊盘141对应的信号总线131电连接。例如在本实施例中，将图4中第二焊盘142与第二焊盘142左侧第一焊盘141对应的延伸结构144焊接，实现第二焊盘142与左侧第一焊盘141对应的信号总线131电连接。之后，通过测试装置的测试端与该第二焊盘142接触，此时能够接收该第二焊盘142相邻一个第一焊盘141(例如左侧第一焊盘141)所对应连接的信号总线131的电信号。
在上述检测过程中，通过断开第二焊盘142与对应连接线143之间的连接部1431、以及将第一焊盘141对应的延伸结构144与第二焊盘142焊接，实现第二焊盘142与两条信号总线131的连接切换。由于第二焊盘142的尺寸较大，通过先后两次检测，能够保证对应两条信号总线131检测的可靠性。
图5是根据本发明一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。在一些实施例中，第二焊盘142与相邻的第一焊盘141之间、和/或第二焊盘142与相邻第一焊盘141所电连接的连接线143之间连接有电容结构145。例如图5所示实施例中，第二焊盘142与相邻一个第一焊盘141所电连接的连接线143之间连接有电容结构145。电容结构145在衬底110上的正投影与第一焊盘141在衬底110上的正投影无交叠，电容结构145在衬底110上的正投影与第二焊盘142在衬底110上的正投影无交叠。
第二焊盘142可以通过一个连接部1431与对应的连接线143连接。可以理解的是，第一焊盘141也可以通过一个连接部1431与对应的连接线143连接。
在图5所示实施例中，连接切换结构包括电容结构145。通过测试焊盘组件对信号总线131进行测试时，首先，通过测试装置的测试端与第二焊盘142接触，能够接收该第二焊盘142(通过对应连接线143)所对应连接的信号总线131的电信号。之后，通过激光切割等方式将该第二焊盘142与对应连接线143之间的连接部1431断开，使得该第二焊盘142与自身对应的信号总线131断开连接。然后，通过激光焊接等方式将该第二焊盘142所连的电容结构145的两极短路，使得该第二焊盘142与相邻一个第一焊盘141对应的信号总线131电连接。之后，通过测试装置的测试端与该第二焊盘142接触，此时能够接收该第二焊盘142相邻一个第一焊盘141所对应连接的信号总线131的电信号。
在上述检测过程中，通过断开第二焊盘142与对应连接线143之间的连接部1431、以及将电容结构145的两极短路，实现第二焊盘142与两条信号总线131的连接切换。由于第二焊盘142的尺寸较大，通过先后两次检测，能够保证对应两条信号总线131检测的可靠性。
请继续参考图1，芯片集成区CA位于显示区AA的沿第一方向X的一侧，芯片集成区CA沿第二方向Y延伸设置。在一些实施例中，阵列基板100还包括多个第一绑定端子151、多个第二绑定端子152以及多条引线153。
多个第一绑定端子151设置于衬底110上并且位于芯片集成区CA，多个第一绑定端子151分别在芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部沿第一方向X排列。
多个第二绑定端子152设置于衬底110上，多个第二绑定端子152分设于芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部外侧的非显示区NA，多个第二绑定端子152沿第一方向X排列。
多条引线153设置于衬底110上，多条引线153将多个第一绑定端子151与多个第二绑定端子152分别对应连接，从而能够实现第一绑定端子151与第二绑定端子152的一一对应电连接。
在一些实施例中，阵列基板100还包括驱动芯片以及柔性电路板。驱动芯片设置于芯片集成区CA，第一绑定端子151可以通过绑定键合的方式与驱动芯片的信号输入端或信号输出端连接。柔性电路板包括绑定部，柔性电路板的绑定部与第二绑定端子152绑定键合连接。
根据上述实施例的阵列基板100，用于连接柔性电路板的多个第二绑定端子152分设于芯片集成区CA沿第二方向Y的两个端部外侧，从而减少第二绑定端子152在显示面板沿第一方向X上的额外占用面积，从而能够减少芯片集成区CA的背离显示区AA一侧的非显示区NA的面积和宽度，从而有助于实现阵列基板100的更窄边框设计。
本发明实施例还提供一种显示面板，显示面板可以是液晶显示面板(LiquidCrystal Display，LCD)，也可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板、利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)器件的显示面板等。其中，显示面板包括根据前述任一实施方式阵列基板100。
显示面板的阵列基板100包括衬底110、至少一个驱动电路120、至少一组信号线组130以及至少一个测试焊盘组件140。衬底110具有显示区AA和围绕所述显示区AA的非显示区NA，其中非显示区NA包括芯片集成区CA，芯片集成区CA用于集成驱动芯片。至少一个驱动电路120设置于衬底110上并且位于非显示区NA。至少一组信号线组130设置于衬底110上，每组信号线组130包括与对应一组驱动电路120电连接的多条信号总线131，多条信号总线131延伸至芯片集成区CA。
至少一个测试焊盘组件140设置于衬底110上并且位于非显示区NA。每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142。每个测试焊盘组件140的第一焊盘141、第二焊盘142与对应一组信号线组130的多条信号总线131分别对应电连接。其中，第一焊盘141、第二焊盘142并排设置，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。
根据本发明实施例的显示面板，阵列基板100中，每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。即，在测试焊盘组件140中，一部分测试焊盘(第二焊盘142)能够具有更大面积，在检测装置对阵列基板100进行电性检测过程中，能够提高检测装置与测试焊盘组件140中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板100电性检测的成功率，便于对显示面板的故障进行及时准确地解析。
此外，每个测试焊盘组件140中，一部分焊盘(第一焊盘141)为传统尺寸，一部分焊盘(第二焊盘142)为尺寸增大的焊盘，从而对阵列基板100及显示面板的非显示区NA更有效利用，在阵列基板100及显示面板上有限的面积上提高焊盘的电连接稳定性，避免全部焊盘尺寸增大带来的显示面板非显示区NA边框过宽的问题。
依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括芯片集成区；
至少一个驱动电路，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区；
至少一组信号线组，设置于所述衬底上，每组所述信号线组包括与对应一组所述驱动电路电连接的多条信号总线，所述多条信号总线延伸至所述芯片集成区；以及
至少一个测试焊盘组件，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区，每个所述测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个所述测试焊盘组件的所述第一焊盘、所述第二焊盘与对应一组所述信号线组的所述多条信号总线分别对应电连接，
其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘并排设置，在所述第一焊盘、所述第二焊盘的排列方向上，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸：
所述芯片集成区位于所述显示区的沿第一方向的一侧，所述芯片集成区沿第二方向延伸设置，所述第二方向与所述第一方向交叉，
多个第一绑定端子，设置于所述衬底上并且位于所述芯片集成区，所述多个第一绑定端子分别在所述芯片集成区沿所述第二方向的两个端部沿所述第一方向排列；
多个第二绑定端子，设置于所述衬底上，所述多个第二绑定端子分设于所述芯片集成区沿所述第二方向的两个端部外侧的所述非显示区，所述多个第二绑定端子沿所述第一方向排列；以及
多条引线，设置于所述衬底上，所述多条引线将所述多个第一绑定端子与所述多个第二绑定端子分别对应连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一焊盘或每个所述第二焊盘通过对应一条连接线与对应的所述信号总线电连接，所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘之间、和/或所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘所电连接的所述连接线之间设有连接切换结构，所述连接切换结构被配置为能在焊接后将所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的彼此绝缘转变为电连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，与所述第二焊盘相邻的所述第一焊盘所电连接的所述连接线设有朝向所述第二焊盘延伸的延伸结构，所述延伸结构与所述第二焊盘之间具有绝缘层，并且所述延伸结构在所述衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述衬底上的正投影相交叠。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二焊盘与相邻的所述第一焊盘之间、和/或所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘所电连接的所述连接线之间连接有电容结构，所述电容结构在所述衬底上的正投影与所述第一焊盘在所述衬底上的正投影无交叠，所述电容结构在所述衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述衬底上的正投影无交叠。
5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每组所述信号线组包括信号类型不同的多种所述信号总线，每种所述信号总线中的至少一条所述信号总线与所述第二焊盘电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路为栅极驱动电路，每组所述信号线组的多种所述信号总线包括时钟信号线、初始信号线、晶体管关断信号线、第一扫描方向信号线、第二扫描方向信号线。
7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路的数量、所述信号线组的组数、所述测试焊盘组件的数量均为两个并相互对应电连接，两个所述测试焊盘组件关于所述衬底的中轴线对称设置。
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在与所述第一焊盘、所述第二焊盘的排列方向垂直的方向上，所述第二焊盘的尺寸与所述第一焊盘的尺寸相等。
9.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二焊盘的面积大于等于所述第一焊盘的面积的两倍。
10.一种显示面板，其特征在于，包括根据权利要求1至9任一项所述阵列基板。
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