CN111338139A - 显示基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示基板及显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的显示基板在测试完成后对测试区的短路条进行切割时，切割形成大量的金属粉尘，容易造成线路不良的问题。本发明的显示基板，包括：经由显示区延伸至测试区的多条信号线；还包括：设置于测试区的多个短路条；信号线划分为多组，至少部分组信号线由至少两个短路条短接。
Description
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
在显示基板的制备过程中，一般需要对显示基板进行测试，以及时检测出制备过程中显示基板存在的问题。目前的检测方式主要有三种：短路条测试方式(shorting bartest)、全接触式测试方式(full contact test)和全短路式测试方式(all short test)，为了降低测试成本，液晶显示产品一般采用短路条测试方式，在测试区将相关的信号线利用短路条短接在一起，连接至绑定焊盘，并引出测试焊盘。测试时，可以通过测试焊盘对显示基板施加驱动信号，将显示基板中的各个像素点亮，从而实现显示基板测试。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中，短路条一般采用两个面积较大的面状电极形成，在测试完成后对测试区的短路条进行切割时，切割形成大量的金属粉尘，这些金属粉尘容易随着气流容易回落至绑定焊盘上，造成该区域的线路不良，从而增加了产品不良的风险。并且，由于短路条的面积较大，在切割过程中，需要大量的能耗，容易影响切割设备的使用寿命。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示基板及显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：经由显示区延伸至测试区的多条信号线；所述显示基板还包括：设置于所述测试区的多个短路条；
所述信号线划分为多组，至少部分组所述信号线由至少两个所述短路条短接。
可选地，短接同一组所述信号线的所述短路条相邻设置。
可选地，所述信号线同层设置，所述短路条同层设置；所述显示基板还包括：位于所述信号线与所述短路条之间的层间绝缘层，贯穿所述层间绝缘层和所述短路条的过孔，以及与所述信号线对应的导电部；
所述导电部通过所述过孔与短接同一组所述信号线的所述短路条以及对应的所述信号线连接。
可选地，所述显示基板还包括：仅贯穿所述层间绝缘层的冗余过孔；
所述冗余过孔与所述导电部的两端对应；所述导电部覆盖所述冗余过孔且通过所述冗余过孔与对应的所述信号线连接。
可选地，短接不同组所述信号线且相邻的所述短路条对应所述冗余过孔的位置设置有缺口。
可选地，所述导电部的材料包括：氧化铟锡。
可选地，所述短路条的线宽为17微米至25微米。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：经由显示区延伸至测试区的多条信号线；所述显示基板还包括：设置于所述测试区的多个短路条；
所述信号线划分为多组，至少部分组所述信号线由至少两个所述短路条短接，且相邻所述信号线之间的所述短路条断开设置。
可选地，短接同一组所述信号线的所述短路条相邻设置。
可选地，所述信号线同层设置，所述短路条同层设置；所述显示基板还包括：位于所述信号线与所述短路条之间的层间绝缘层，贯穿所述层间绝缘层和所述短路条的过孔，以及与所述信号线对应的导电部；
所述导电部通过所述过孔与短接同一组所述信号线的所述短路条以及对应的所述信号线连接。
可选地所述显示基板还包括：仅贯穿所述层间绝缘层的冗余过孔；
所述冗余过孔与所述导电部的两端对应；所述导电部覆盖所述冗余过孔且通过所述冗余过孔与对应的所述信号线连接。
可选地，短接不同组所述信号线且相邻的所述短路条对应所述冗余过孔的位置设置有缺口。
可选地，所述导电部的材料包括：氧化铟锡。
可选地，所述短路条的线宽为17微米至25微米。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置，包括如上述提供的显示基板。
附图说明
图1为现有技术中的一种显示基板的平面结构示意图；
图2a和图2b为本发明实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示基板沿A-A'方向的剖面结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种显示基板沿B-B'方向的剖面结构示意图；
图5a为本发明实施例提供的一种显示基板的验证效果示意图；
图5b为现有技术中的一种显示基板的验证效果示意图；
图6a为本发明实施例提供的一种显示基板线路不良发生率的示意图；
图6b为现有技术中的一种显示基板线路不良发生率的示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种显示基板的平面结构示意图。
其中附图标记为：10-测试区、101-信号线、102-短路条、103-绑定焊盘、104-测试焊盘、105-层间绝缘层、106-过孔、107-导电部、108-保护层、及109-冗余过孔。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1为现有技术中的一种显示基板的平面结构示意图，如图1所示，该显示基板包括：经由显示区(图中未示出)延伸至测试区10的多条信号线101。在显示基板的生产过程中，可以采用短路条测试方式，对该显示基板进行测试。测试时，可以利用两个面积较大的面状电极形成的两个短路条102分别将奇数条的信号线101以及偶数条的信号线101短接在一起，多条信号线101可以连接至绑定焊盘103，并在短路条102的一端引出测试焊盘104。可以通过测试焊盘104向显示基板中测试区10以及显示区的各条信号线101施加驱动信号，将显示基板显示区中的各个像素点亮，从而实现显示基板的测试。测试完成后，需要沿着垂直于各个短路条102的方向进行切割，将各个信号线101之间断开。由于短路条102采用面积较大的面状电极制成，在切割过程中，容易产生大量的金属粉尘，这些金属粉尘容易随着气流回落至绑定焊盘103上，造成该区域的线路不良，从而增加了产品不良的风险。为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板及显示装置，下面将结合附图对本发明实施例提供的显示基板及显示装置进行进一步详细描述。
实施例一
图2a和图2b为本发明实施例提供的一种显示基板的平面结构示意图，如图2a和图2b所示，该显示基板具有显示区(图中未示出)和测试区10，包括：经由显示区延伸至测试区10的多条信号线101，还包括：设置于测试区10的多个短路条102；信号线101可以划分为多组，至少部分组信号线101由至少两个短路条102短接。
本发明实施例提供的显示基板中，多条信号线101可以连接至绑定焊盘103，测试区10的信号线101与显示区的信号线可以通过绑定焊盘103绑定并连接，同时在短路条102的一端引出测试焊盘104。在测试过程中，可以通过测试焊盘104向显示基板中测试区10以及显示区的各条信号线101施加驱动信号，将显示基板中显示区的各个像素点亮，从而实现显示基板的测试。在本发明实施例中，可以将测试区10中的信号线101划分为多组，每一组信号线101由至少两个短路条102短接。这样，在测试区10可以设置数量较多的短路条102，并且短路条102可以由线宽较小的条状电极形成。测试完成后，可以沿着垂直于各个短路条102的方向进行切割，将各个信号线101之间的短路条102断开，不影响显示基板的正常显示。在本发明实施例中，由于短路条102的数量较多，并且短路条102可以由线宽较小的条状电极形成，相邻的短路条102之间具有一定的间隙，因此可以减少切割面积，避免切割过程中产生大量的金属粉尘，从而可以减少以及避免金属粉尘随着气流回落至绑定焊盘103上，造成线路不良，进而可以提高产品良率。再者由于短路条102的切割面积较小，在切割过程中，可以节约能耗，从而可以延长切割设备的使用寿命。
如图2a和图2b所示，在一个具体的例子中，本发明实施例中的多条信号线101可以划分成两组，其中，奇数条的信号线101为一组，偶数条的信号线101为一组。测试区10中的短路条102的数量为6个，其中，三个短路条102将奇数条的信号线101短接在一起，另外三个短路条102将偶数条的信号线101短接在一起。在实际应用中，测试区10的信号线与显示区的信号线可以通过绑定焊盘103绑定并连接，根据产品和产能需要，测试区10的信号线101可以选择铜或铝等金属材料，并且测试区10的信号线101线宽与显示区的信号线线宽可以不同，一般测试区10的信号线101的线宽为8.5微米至15微米。需要说明的是，本发明实施例中的多条信号线101可以与显示区中的数据线同层设置，并且可以采用相同材料制成，以降低膜层厚度，降低制备难度。并且，如图2a所示，短路条102可以与连接测试焊盘104的连接线同层设置，并且可以采用与连接线不同的材料制成。如图2b所示，短路条102可以与连接测试焊盘104的连接线同层设置，并且可以采用与连接线相同的材料制成，这样二者采用一次构图工艺一次成型，降低工艺难度，以及可以降低二者之间的接触电阻。
可以理解的是，本发明实施例提供的显示基板中的短路条102的数量可以为其他数量。当然，对于各个信号线101的分组也可以按照其他的规则分为其他数量的分组。其实现原理类似，在此不再赘述。
可选地，如图2a和图2b所示，短接同一组信号线101的短路条102相邻设置。
需要说明的是，在实际应用中，可以将短接同一组信号线101的短路条102相邻设置。这样，在制备过程中，可以将短接同一组信号线的短路条102采用一次构图工艺形成，从而可以降低工艺难度，提高制备效率。进一步可选地，短路条102的可以为直线型，或者曲线型，也可以为其他不规则型，在此不再一一列举。
可选地，图3为本发明实施例提供的一种显示基板沿A-A'方向的剖面结构示意图，如图2a、图2b和图3所示，信号线101同层设置，短路条102同层设置；显示基板还包括：位于信号线101与短路条102之间的层间绝缘层105，贯穿层间绝缘层105和短路条102的过孔106，以及与信号线101对应的导电部107；导电部107通过过孔106与短接同一组信号线101的短路条102以及对应的信号线101连接。
需要说明的是，信号线101可以同层设置，短路条102也可以同层设置，这样在制备过程，同一膜层中的信号线102可以采用一次构图工艺形成，同一膜层中的短路条102可以采用一次构图工艺形成，从而可以降低工艺难度，提高制备效率。导电部107可以通过过孔106与短路条102以及信号线连接，这样可以实现短路条102将同一组信号线101的有效短接。可以理解的是，还可以在短路条102上覆盖保护层108，对短路条102进行保护，这样，过孔106也需要贯穿该保护层108。进一步需要说明的是，在制备过程中，层间绝缘层105的材料可以为氮化硅，其厚度一般可以为4000埃左右。保护层的材料也可以为氮化硅。可以理解的是，层间绝缘层105与保护层108的材料还可以根据实际需要选择其他绝缘材料，以及形成相应的膜层厚度，在此不再一一列举。导电部107可以采用与信号线101相同的材料制成，可以减小导电部107与信号线101之间的接触电阻，以利于提高二者之间的导电性能。
可选地，图4为本发明实施例提供的一种显示基板沿A-A'方向的剖面结构示意图，如图2a、图2b和图4所示，该显示基板还包括：仅贯穿层间绝缘层105的冗余过孔109；冗余过孔109与导电部107的两端对应；导电部107覆盖冗余过孔109且通过冗余过孔109与对应的信号线101连接。
需要说明的是，在实际应用中，在导电部107两端对应的位置还需要设置贯穿层间绝缘层105的冗余过孔109，该位置处未设置有短路条102，导电部107可以通过冗余过孔108与信号线101固定连接，从而保证导电部107与信号线101之间的有效连接。
可选地，如图2a和图2b所示，短接不同组信号线101且相邻的短路条102对应冗余过孔109的位置设置有缺口。
需要说明的是，在显示基板中，为了实现导电107的有效固定，在导电部107的两端对应位置也需要设置冗余过孔109，该冗余过孔109可以仅贯穿层间绝缘层105，导电部107可以通过冗余过孔109与信号线101固定连接，但是，这种设置方式在实现导电107与信号线101之间的固定连接的同时，容易造成导电部107与邻近的短路条102之间的距离较近，甚至导电部107通过冗余过孔109与邻近的导电条102搭接，从而容易产生线路不良。在本发明实施例中，在导电部107邻近的短路条102对应冗余过孔109的位置设置有缺口，该缺口可以增加导电部107与导电条102之间的距离，因此可以避免导电部107与短路条102之间距离较近以及相互搭接，从而可以避免导电部107与短路条102之间产生线路不良。可以理解的是，该缺口可以为梯形形状，也可以为其他形状，在此不再一一列举。
可选地，导电部107的材料包括：氧化铟锡。
需要说明的是，导电部107可以采用导电性能较好的氧化铟锡制成。可以理解的是，导电部107还可以采用其他具有导电性能的半导体材料或金属材料，在此不再一一列举。
可选地，短路条的线宽为17微米至25微米。
需要说明的是，以显示基板中设置有6个短路条为例，每个短路条102的线宽可以为17微米，现有技术中的每个短路条102的线宽为73微米。对比现有技术中的两个短路条102，可以看出，本发明实施例提供的显示基板中的由条形电极形成的短路条102的线宽明显低于现有技术中的显示基板中的由面状电极形成的短路条102的线宽，因此，在切割过程中，可以减少切割面积，从而减少以及避免产生大量的金属粉尘随着气流回落至绑定焊盘103上，造成线路不良，进而可以提高产品良率。
图5a为本发明实施例提供的一种显示基板的验证效果示意图，图5b为现有技术中的一种显示基板的验证效果示意图，如图5a和5b所示，本发明实施例提供的显示基板较现有技术中的显示基板，在切割过程中，切割位置产生的金属粉尘较少，可以减少以及避免金属粉尘随气流回落至绑定焊盘103，造成线路不良，从而可以提高产品良率。并且，本发明实施例提供的显示基板切割过程中，将切割设备的功率调至60瓦即可以实现较好的切割效果，而现有技术中的显示基板需要最少70瓦的功率才可以实现较好的切割效果。可以看出，本发明实施例提供的显示基板在切割过程中，可以节约能耗，从而可以延长切割设备的使用寿命。
图6a为本发明实施例提供的一种显示基板线路不良发生率的示意图，如图6a所示，本发明实施例提供的显示基板的线路不良发生率较低，线路不良发生率在0.01％作左右。图6b为现有技术中的一种显示基板线路不良发生率的示意图，如图6b所示，现有技术中的显示基板的线路不良发生率较高，且不稳定，线路不良发生率在0.11％至0.25％之间。可以看出，本发明实施例提供的显示基板可以明显降低线路不良率。
实施例二
基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示基板，该显示基板由上述实施例提供的显示基板切割形成，图7为本发明实施例提供的另一种显示基板的平面结构示意图，如图7所示，该显示基板具有显示区(图中未示出)和测试区10，包括：经由显示区延伸至测试区10的多条信号线101，显示基板还包括：设置于测试区10的多个短路条102；信号线101可以划分为多组，至少部分组信号线101由至少两个短路条102短接，且相邻的信号线101之间的短路条102断开设置。
可以理解的是，与上述实施例提供的显示基板的不同在于，本发明实施例提供的显示基板相邻的信号线101之间的短路条102由切割设备沿着其垂直方向上切割形成，具体切割位置如图7中的空白断开位置所示，经过切割形成的显示基板各个信号线101之间断开，不形成短路，从而可以通过各条信号线101向显示基板中显示区的像素输入驱动信号，进而实现显示功能。
可选地，如图7所示，短接同一组信号线101的短路条102相邻设置。
需要说明的是，在实际应用中，可以将短接同一组信号线101的短路条102相邻设置。这样，在制备过程中，可以将短接同一组信号线的短路条102采用一次构图工艺形成，从而可以降低工艺难度，提高制备效率。进一步可选地，短路条102的可以为直线型，或者曲线型，也可以为其他不规则型，在此不再一一列举。
可选地，如图7和图3所示，信号线101同层设置，短路条102同层设置；显示基板还包括：位于信号线101与短路条102之间的层间绝缘层105，贯穿层间绝缘层105和短路条102的过孔106，以及与信号线101对应的导电部107；导电部107通过过孔106与短接同一组信号线101的短路条102以及对应的信号线101连接。
需要说明的是，信号线101可以同层设置，短路条102也可以同层设置，这样在制备过程，同一膜层中的信号线102可以采用一次构图工艺形成，同一膜层中的短路条102可以采用一次构图工艺形成，从而可以降低工艺难度，提高制备效率。导电部107可以通过过孔106与短路条102以及信号线连接，这样可以实现短路条102将同一组信号线101的有效短接。可以理解的是，还可以在短路条102上覆盖保护层108，对短路条102进行保护，这样，过孔106也需要贯穿该保护层108。进一步需要说明的是，在制备过程中，层间绝缘层105的材料可以为氮化硅，其厚度一般可以为4000埃左右。保护层的材料也可以为氮化硅。可以理解的是，层间绝缘层105与保护层108的材料还可以根据实际需要选择其他绝缘材料，以及形成相应的膜层厚度，在此不再一一列举。
可选地，如图7和图4所示，该显示基板还包括：仅贯穿层间绝缘层105的冗余过孔109；冗余过孔109与导电部107的两端对应；导电部107覆盖冗余过孔109且通过冗余过孔109与对应的信号线101连接。
需要说明的是，在实际应用中，在导电部107两端对应的位置还需要设置贯穿层间绝缘层105的冗余过孔109，该位置处未设置有短路条102，导电部107可以通过冗余过孔108与信号线101固定连接，从而保证导电部107与信号线101之间的有效连接。
可选地，如图7所示，短接不同组信号线101且相邻的短路条102对应冗余过孔109的位置设置有缺口。
需要说明的是，在显示基板中，为了实现导电107的有效固定，在导电部107的两端对应位置也需要设置冗余过孔109，该冗余过孔109可以仅贯穿层间绝缘层105，导电部107可以通过冗余过孔109与信号线101固定连接，但是，这种设置方式在实现导电107与信号线101之间的固定连接的同时，容易造成导电部107与邻近的短路条102之间的距离较近，甚至导电部107通过冗余过孔109与邻近的导电条102搭接，从而容易产生线路不良。在本发明实施例中，在导电部107邻近的短路条102对应冗余过孔109的位置设置有缺口，该缺口可以增加导电部107与导电条102之间的距离，因此可以避免导电部107与短路条102之间距离较近以及相互搭接，从而可以避免导电部107与短路条102之间产生线路不良。可以理解的是，该缺口可以为梯形形状，也可以为其他形状，在此不再一一列举。
可选地，导电部107的材料包括：氧化铟锡。
需要说明的是，导电部107可以采用导电性能较好的氧化铟锡制成。可以理解的是，导电部107还可以采用其他具有导电性能的半导体材料或金属材料，在此不再一一列举。
可选地，短路条的线宽为17微米至25微米。
需要说明的是，以显示基板中设置有6个短路条为例，每个短路条102的线宽可以为17微米，现有技术中的每个短路条102的线宽为73微米。对比现有技术中的两个短路条102，可以看出，本发明实施例提供的显示基板中的由条形电极形成的短路条102的线宽明显低于现有技术中的显示基板中的由面状电极形成的短路条102的线宽，因此，在切割过程中，可以减少切割面积，从而减少以及避免产生大量的金属粉尘随着气流回落至绑定焊盘103上，造成线路不良，进而可以提高产品良率。
实施例三
基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括如上述实施例提供的经过切割形成的显示基板，该显示装置可以为手机、平板电脑或智能电视等终端设备。其实现原理与上述实施例提供的显示基板的实现原理类似，在此不再赘述。
本发明实施例提供的显示装置，在显示基板中具有较多数量的短路条，可以采用线宽较小的条状电极制成，相邻的短路条之间具有一定的间隙，因此可以减少切割面积，避免切割过程中产生大量的金属粉尘，从而可以减少以及避免金属粉尘随着气流回落至绑定焊盘上，造成线路不良，进而可以提高产品良率。再者由于短路条的切割面积较小，在切割过程中，可以节约能耗，从而可以延长切割设备的使用寿命。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种显示基板，包括：经由显示区延伸至测试区的多条信号线；其特征在于，所述显示基板还包括：设置于所述测试区的多个短路条；
所述信号线划分为多组，至少部分组所述信号线由至少两个所述短路条短接。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，短接同一组所述信号线的所述短路条相邻设置。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述信号线同层设置，所述短路条同层设置；所述显示基板还包括：位于所述信号线与所述短路条之间的层间绝缘层，贯穿所述层间绝缘层和所述短路条的过孔，以及与所述信号线对应的导电部；
所述导电部通过所述过孔与短接同一组所述信号线的所述短路条以及对应的所述信号线连接。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：仅贯穿所述层间绝缘层的冗余过孔；
所述冗余过孔与所述导电部的两端对应；所述导电部覆盖所述冗余过孔且通过所述冗余过孔与对应的所述信号线连接。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，短接不同组所述信号线且相邻的所述短路条对应所述冗余过孔的位置设置有缺口。
6.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述导电部的材料包括：氧化铟锡。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述短路条的线宽为17微米至25微米。
8.一种显示基板，包括：经由显示区延伸至测试区的多条信号线；其特征在于，所述显示基板还包括：设置于所述测试区的多个短路条；
所述信号线划分为多组，至少部分组所述信号线由至少两个所述短路条短接，且相邻所述信号线之间的所述短路条断开设置。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，短接同一组所述信号线的所述短路条相邻设置。
10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述信号线同层设置，所述短路条同层设置；所述显示基板还包括：位于所述信号线与所述短路条之间的层间绝缘层，贯穿所述层间绝缘层和所述短路条的过孔，以及与所述信号线对应的导电部；
所述导电部通过所述过孔与短接同一组所述信号线的所述短路条以及对应的所述信号线连接。
11.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括：仅贯穿所述层间绝缘层的冗余过孔；
所述冗余过孔与所述导电部的两端对应；所述导电部覆盖所述冗余过孔且通过所述冗余过孔与对应的所述信号线连接。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，短接不同组所述信号线且相邻的所述短路条对应所述冗余过孔的位置设置有缺口。
13.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述导电部的材料包括：氧化铟锡。
14.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述短路条的线宽为17微米至25微米。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8-14任一项所述的显示基板。
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