CN102629440A - 一种显示器面板测试方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示器面板测试装置，用于实现对GOA面板的测试，从而及时获知GOA面板的性能。所述装置包括焊盘和驱动电路；其中：所述焊盘用于接收测试信号；所述驱动电路的输入端与所述焊盘相连，用于将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。本发明还公开了用所述装置来实现驱动像素单元的方法。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，特别涉及一种显示器面板测试方法及装置。
背景技术
GOA(Gate Driver on Array，阵列基板行驱动技术)，是直接将栅极驱动电路(Gate driver IC)制作在阵列(Array)基板上，来代替由外接硅片制作的驱动芯片的一种工艺技术。该技术的应用可减少生产工艺程序，降低产品工艺成本，提高TFT-LCD(薄膜场效应晶体管液晶显示器)面板的高集成度。
近年来GOA技术得到了全面的发展和较广泛的应用。GOA面板从GOA分布上可分为单边GOA面板(将栅极驱动电路制作到阵列基板的左侧)和双边GOA面板(在阵列基板左右两侧都制作栅极驱动电路，从两侧同时进行驱动)，从时序控制方面和单元TFT设计方面又可分为9T/13T(其中T代表TFT结构，9T即每个栅极驱动电路单元由九个TFT构成，13T即每个栅极驱动电路单元由13个TFT构成)结构、电容式(指栅极驱动电路单元中含有电容)结构等。
但目前的GOA面板相对于某些传统面板还存在很多不足之处。例如，在进行面板的V-T(电压-透射率)特性的测试中，传统方法是通过对栅极焊盘区域涂覆银胶，将焊盘区短路后接入栅极测试信号，对面板特定区域进行驱动，从而实现V-T特性的测试。但由于GOA面板将栅极驱动电路制作在阵列基板上，且隐藏于对盒内部(对盒是指液晶面板上下两层玻璃基板利用封框胶进行贴合所形成的中间填充液晶的盒装结构)，没有栅极焊盘露在外面，从而导致无法通过焊盘将测试信号与像素电路的栅极相连接，即无法直接驱动像素电路的栅极，从而无法在与PCB(印刷电路板)绑定之前测试GOA面板的各项性能。
发明内容
本发明实施例提供一种显示器面板测试方法及装置，用于实现对GOA面板的测试，从而及时获知GOA面板的性能。
一种显示器面板测试装置，包括：焊盘和驱动电路；其中：
所述焊盘用于接收测试信号；
所述驱动电路的输入端与所述焊盘相连，用于将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
一种显示器面板测试方法，包括以下步骤：
焊盘接收测试信号；
与所述焊盘相连的驱动电路将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
本发明实施例中焊盘接收测试信号；与所述焊盘相连的驱动电路将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。通过增加焊盘模块，为测试信号的引入提供了接口，焊盘与驱动电路的输入端相连，驱动电路的输出端直接与像素电路阵列的栅极相连，从而使测试信号通过驱动电路直接驱动像素电路阵列，以完成各类测试，从而在与PCB绑定之前可以测试GOA面板的各项性能，以鉴定GOA面板的性能优良程度，及GOA面板是否可用等等，更便于实际利用，提高GOA面板的利用率。
附图说明
图1为本发明实施例中显示器面板测试装置的主要结构图；
图2为本发明实施例中QGSD模式下GOA面板示意图；
图3为本发明实施例中显示器面板测试装置功能实现的简单示意图；
图4为本发明实施例中显示器面板测试方法的主要流程图。
具体实施方式
本发明实施例中焊盘接收测试信号；与所述焊盘相连的驱动电路将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。通过增加焊盘模块，为测试信号的引入提供了接口，焊盘与驱动电路的输入端相连，驱动电路的输出端直接与像素电路阵列的栅极相连，从而使测试信号通过驱动电路直接驱动像素电路阵列，以完成各类测试，从而在与PCB绑定之前可以测试GOA面板的各项性能，以鉴定GOA面板的性能优良程度，及GOA面板是否可用等等。更便于实际利用，提高GOA面板的利用率。
参见图1，本发明实施例中显示器面板测试装置包括焊盘101及驱动电路102。测试信号输入端可连接焊盘1，焊盘101与驱动电路102的输入端相连，驱动电路102的输出端与GOA面板上的像素电路阵列的栅极相连。本发明实施例以QGSD(quadruple gate signal driving method，四重栅极信号驱动法)为例来介绍显示器面板测试装置。其中，本发明实施例以单边GOA面板为例进行说明。
焊盘101用于接收测试信号。所述装置中可以包括多个焊盘101，其中，焊盘是指PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。所述装置中所包括的焊盘101的数目可根据需要确定。例如，如果驱动电路102中包含两根连接线，则所述焊盘101的数目可以为2。焊盘101数目尽可能比连接线的数目要多，以便进行扩展应用。测试信号的输入端可以与焊盘101相连，从而通过焊盘101输入测试信号。焊盘101可以位于GOA面板的顶部，即与GOA面板原有的数据焊盘位于GOA面板同侧，较佳的，位于GOA面板的左上角，因栅极驱动电路制作在GOA面板的左侧，将焊盘101制作在GOA面板左上角，使之便于通过驱动电路102与像素电路阵列的栅极相连。其中，像素电路阵列的栅极是指像素电路阵列中一行TFT的栅极。同时，焊盘101位于GOA面板的顶部是为了不占用GOA面板中部的资源，避免引线混乱。通过一个焊盘101可输入一路测试信号，即当所述装置中包括多个焊盘101时，通过不同的焊盘101可输入相同的测试信号，也可输入不同的测试信号。
驱动电路102的输入端与所述焊盘相连，用于将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路的栅极，驱动像素电路，从而进行特性测试。驱动电路102的输入端连接焊盘101，输出端连接像素电路阵列的栅极。具体的，驱动电路102包括多根连接线及多根引线。其中，为合理利用资源，避免因引线混乱而导致信号串扰，每根连接线的输入端可以连接一个焊盘101。每根连接线上可传输从焊盘101接收的一路测试信号，而不同的焊盘101可接收不同的测试信号，即当驱动电路102包括多根连接线时，不同的连接线可以传输相同的测试信号，也可以传输不同的测试信号。
驱动电路102中引线的输入端与连接线的输出端相连，所述引线的输出端与像素电路阵列的栅极相连。驱动电路102中引线的数目可以根据需要确定，例如，如果需要对整个像素电路阵列进行测试，则所述引线的数目可以与像素电路阵列的行数相同，如果只需测试像素电路阵列的部分区域，即只需将待测区域中每行TFT分别与对应的引线相连，则引线的数目可以与待测区域的行数相同。驱动电路102中连接线与引线的连接方式也可以根据需要确定，例如，可以用一根连接线连接所有引线，则表示用一个测试信号驱动待测区域，即对待测区域进行同一种特性的测试，或者不同连接线连接不同引线，例如可以一根连接线连接一根引线，或者可以一根连接线连接若干根引线，这样可以通过连接线输入不同的测试信号，可以对待测区域的不同区域进行不同的测试过程。每根连接线分别控制与之相连的引线，对相应的区域进行测试，连接线与引线的数目都可根据实际需要进行任意调整。但需要考虑面板上布线位置的限制，如果每一根连接线都只连接一根引线，将会占用很大的空间，增加布线的难度，且容易引起干扰，对实际测试来说也没有太大意义。
较佳的，所述驱动电路102中还可以包括晶体管。
晶体管用于隔离驱动电路102中的引线。具体的，所述晶体管可以是TFT。TFT的栅极与源极相连作为输入端，所述输入端与一根连接线的输出端相连，TFT漏极作为输出端，所述输出端与连接到所述连接线的一根引线的输入端相连。参见图2所示的QGSD模式的GOA面板示意图。测试信号从面板顶部的data pad(数据焊盘)区输入到面板左侧，经GOA结构单元向右侧像素电路输入，其中，图中的所有GOA结构单元不属于本发明实施例中的驱动电路102，因在GOA面板图中无法将其具体分开，故在图中将GOA结构单元与驱动电路102划分在一起。GOA结构单元1、3、5、7为一组，每两个上下相连，且该四个GOA结构单元连接一根连接线，GOA结构单元2、4、6、8为一组，每两个上下相连，且该四个GOA结构单元连接另一根连接线。GOA结构单元分组是由四重栅极驱动方式所决定的。一个显示器面板上所有的GOA结构单元即构成了栅极驱动电路。每两个GOA结构单元上下相连是为实现移位寄存的功能，每两个上下相连的GOA结构单元中，上一个GOA结构单元的输出信号除了向像素电路阵列提供栅极驱动信号，另外还与下一个GOA结构单元连接作为下一个GOA结构单元的触发信号，而下一个GOA结构单元在上一个GOA结构单元的触发作用下产生输出信号，除了为像素电路阵列提供栅极驱动信号，同时与上一GOA结构单元相连接作为上一GOA结构单元的截止信号，以此类推，从而实现移位寄存器的作用，实现逐行扫描。另外，每个GOA结构单元均与时钟信号CLK相连，栅极驱动信号可以不必同时输出，可以由CLK控制，分时输出。其中，G1-G8表示像素电路阵列的第一行至第八行的TFT的栅极。较佳的，与一组GOA结构单元中的每个GOA结构单元相连的各引线可以连接同一根连接线。每个GOA结构单元与像素电路阵列的栅极相连的一端同时连接驱动电路102中的一根引线。当晶体管接收到连接线传输的测试信号时，因TFT的栅极与源极相连且与连接线的输出端相连，TFT导通，测试信号从TFT的源极流向漏极，经漏极送入驱动电路102。如果驱动电路102中部分引线连接同一根连接线，则连接到同一根连接线的各引线相当于彼此相连，在正常工作中各引线的信号可能会相互干扰。加入晶体管后，限制信号的单向输入。如图3所示，测试信号只能从左端向右端输入，而栅极的工作信号无法从右向左传输，即晶体管对连接到同一根连接线的各引线进行隔离，从而保证了像素电路阵列的正常工作，避免了各引线相互影响而带来的干扰。如果驱动电路102中的每根连接线只连接一根引线，则无需晶体管。晶体管的数目可以与驱动电路102中引线的数目相同。
同时，加入晶体管后会存在像素电路阵列的栅极电压轻微下降的问题。具体的，一是指显示区域(即像素电路阵列)工作时栅极测试信号的电压下降，是因为TFT自身的局限性决定，虽然TFT处于截止状态，但TFT中仍会存在微量的漏电流，此TFT自身的缺陷可以通过外加负载的方式解决，即在TFT截止时向测试信号输入端输入负电压，确保TFT完全关闭，防止漏电流的产生。另一方面，是指测试信号电压的微量变化，原因是TFT器件自身的消耗，测试信号电压同时作为TFT的栅极电压和源极电压，会有微小的消耗，导致最终输入到漏极电压值相比源极电压值有微小的下降，但在对面板进行测试时，对像素电路阵列栅极电压的要求不高，该轻微的电压下降在可接受的范围内。
以下介绍显示器面板测试的方法。
参见图4，本发明实施例中显示器面板测试的主要方法流程如下：
步骤401：焊盘101接收测试信号。
步骤402：与所述焊盘101相连的驱动电路102将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
本发明实施例中面板测试的详细方法流程如下：
焊盘101接收测试信号，所述测试信号经驱动电路102中的连接线传输至晶体管的栅极，使晶体管导通，所述测试信号由TFT的源极流向漏极，并经由TFT的漏极传输至驱动电路102中引线的输入端，所述引线的输出端与像素电路阵列的栅极相连，将所述测试信号送入像素电路阵列的栅极，从而驱动像素电路阵列，以对显示器面板进行各类特性测试。
本发明实施例中焊盘101接收测试信号；与所述焊盘101相连的驱动电路102将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。通过增加焊盘101，为测试信号的引入提供了接口，焊盘101与驱动电路102的输入端相连，驱动电路102的输出端直接与像素电路阵列一行TFT的栅极相连，从而使测试信号通过驱动电路102的传输直接驱动像素电路阵列，以完成对GOA面板的各类测试，从而在与PCB绑定之前可以测试GOA面板的各项性能，以鉴定GOA面板的性能优良程度、GOA面板是否可用及根据GOA面板的性能对其进行合理利用等等。更便于实际利用，提高GOA面板的利用率。驱动电路102中连接线的数目及引线的数目都可以根据需要进行选择，实现较为灵活，可以合理利用资源。并且，在连接线及引线之间增加晶体管，用于对驱动电路102中连接到同一根连接线的各引线进行隔离，防止各引线之间的信号相互干扰，保证像素电路阵列正常工作。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种显示器面板测试装置，其特征在于，包括：焊盘和驱动电路；其中：
所述焊盘用于接收测试信号；
所述驱动电路的输入端与所述焊盘相连，用于将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述焊盘位于显示器面板顶部。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述驱动电路包括连接线，每根连接线与一个焊盘相连。
4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述驱动电路包括引线，一根引线的一端与一根连接线相连，或多根引线的一端与一根连接线相连，一根引线的另一端与像素电路阵列的一行薄膜场效应晶体管的栅极相连。
5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述驱动电路还包括晶体管，所述晶体管的栅极和源极相连作为输入端，且所述输入端与所述连接线的输出端相连，所述晶体管的漏极作为输出端，且所述输出端与所述引线的输入端相连，用于隔离连接到同一根连接线的各引线。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述晶体管为薄膜场效应晶体管。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述显示器面板为阵列基板行驱动技术GOA面板。
8.一种显示器面板，其特征在于，包括权利要求1-7所述的任一装置。
9.一种显示器面板测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
焊盘接收测试信号；
与所述焊盘相连的驱动电路将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，焊盘接收测试信号的步骤包括：当包括多个焊盘时，通过每个焊盘接收相同或不同的测试信号。
11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述驱动电路还包括晶体管，每个晶体管的栅极与源极相连，且每个晶体管的栅极与源极与所述驱动模块的输入端相连，每个晶体管的漏极与所述驱动电路的输出端相连；
驱动电路将接收的测试信号通过输出端传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试的步骤包括：通过焊盘将所述测试信号送入所述晶体管的源极与栅极，所述测试信号通过所述晶体管的漏极传输至显示器面板中的像素电路阵列的栅极，驱动像素电路阵列，从而进行特性测试。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述驱动电路包括引线，一根引线的一端与一根连接线相连，或多根引线的一端与一根连接线相连，一根引线的另一端与像素电路阵列的一行薄膜场效应晶体管的栅极相连；当没有测试信号输入时，所述晶体管截止，连接到同一根连接线的各引线互不连通。
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