KR101667789B1

KR101667789B1 - 전기부품의 검사방법

Info

Publication number: KR101667789B1
Application number: KR1020100034491A
Authority: KR
Inventors: 사또시 나리따
Original assignee: 가부시끼가이샤 니혼 마이크로닉스
Priority date: 2009-04-28
Filing date: 2010-04-14
Publication date: 2016-10-28
Also published as: JP2010256256A; JP5193934B2; TW201111801A; TWI457572B; KR20100118511A

Abstract

프로브와 배선의 사이에 위치 어긋남이 있어도 안정된 콘택트를 얻을 수 있음과 동시에 배선피치가 적게 되어도 프로브가 이웃의 배선에 접촉하는 일이 없는 검사방법을 제공한다.
복수의 배선(24)은 서로 평행하게 X방향으로 늘어져 있고, Y방향으로 간격을 두고 소정의 피치로 늘어서 있다. 배선(24)은 프로브(22)가 접촉하기 위한 접촉영역(26)과 그 접촉영역(26)보다 높이가 낮은 요부(28)를 구비하고 있다. Y방향에 있어서 접촉영역(26)의 인접부분에는 요부(28)가 오도록, 요부(28)는 지그재그배열로 되어 있다. 프로브(22)의 선단에는 접촉체(30)가 있고, 이 접촉체(30)의 Y방향의 치수는 배선피치보다 크게 되어있다. 프로브(22)와 배선(24)의 사이에 위치 어긋남이 있어도, 접촉체(30)는 배선(24)의 접촉영역(26)에서 벗어나는 일이 없고, 또한 접촉체(30)는 인접한 배선(24)에 접촉하는 일도 없다.

Description

전기부품의 검사방법{METHOD FOR TESTING ELECTRIC PRODUCTS}

본 발명은 전기부품의 복수의 배선에 복수의 프로브(probe)의 선단을 동시에 접촉시켜서 그 전기부품을 검사하는 방법에 관한 것이다.

도 15는 액정디스플레이(display)의 구동회로(이하「드라이버(driver)IC」라고 한다.)를 탑재(搭載)한 TAB(tape automated bonding)테이프의 일부의 평면도이다. 이 도면은 검사단자의 근방만을 나타내고 있다. 이 TAB 테이프(10)에는 절단예정선(12)이 설정되어 있다. 그 외측(도15에서는 상측)의 확장부(13)에는 드라이버IC를 측정하기위한 복수의 검사단자(14)가 형성되어 있다. 검사단자(14)는 배선(16)으로 연결되어 있어, 배선(16)보다 폭이 커지게 되어있다. 이와 같은 복수의 검사단자(14)에 복수의 프로브의 선단(18)을 동시에 접촉시키는 것으로, TAB테이프(10)상의 드라이버IC를 검사할 수가 있다.

TAB테이프(10)는 그 제작 시에 치수가 다소 편차가 있고 또 제작후의 열 스트레스(stress)나 온도변화에 의해서도 수축이나 팽창이 발생하기 쉬워, 치수의 편차가 생기기 쉽다. 그와 같은 치수의 편차가 있을지라도 프로브의 선단이 확실하게 배선에 접촉할 수 있도록 상술한 것과 같이 비교적 큰 검사단자(14)를 필요로 하고 있다. 검사단자(14)를 형성한 확장부(13)는 검사후의 제품에는 불필요한 것이기 때문에 절단예정선(12) 부분에서 분리된다.

도16은 절단예정선(12)에서 절단한 경우의 단면도이다. 절단 시에 서로 인접하는 배선(16) 사이에 도체 가루(20)가 틈에 끼이게 되면 배선사이가 쇼트(short)가 일어날 우려가 있다 쇼트가 발생하면 제품의 생산수율이 저하된다. 따라서 확장부를 여분으로 제작하기 위한 코스트(cost)를 삭감하기 위해서도 그리고, 절단작업에 기인하는 불량한 상태를 피하기 위해서도 전용(專用)의 검사 단자를 없애는 연구를 하는 것이 요망되었다. 그러나 전용의 검사단자를 생략하면 프로브의 접촉 불량이 생기게 할 우려가 있다.

도17은 전용의 검사단자를 설치하지 않은 TAB 테이프 일부의 평면도이다. 이 도면은 프로브가 배선에 접촉하는 근방만을 나타내고 있다. TAB테이프의 배선(16)과 프로브의 선단(18)과의 사이에 위치 어긋남이 생기면 접촉 불량이 생길 우려가 있다. 배선(16)의 배열피치(pitch)가 적게 되어 가고, 또한 배선(16)의 폭이 좁게 되어 가면 프로브의 선단(18)이 배선(16)으로부터 떨어지거나 프로브의 선단(18)이 이웃의 배선(16)에까지 접촉하여 쇼트 할 위험성이 증대한다.

프로브와 배선과의 접촉을 확실하게 하기 위한 종래의 방법으로서, 프로브측의 방법과 배선 측의 방법이 알려져 있다. 프로브측의 방법으로서는 다음의 것이 알려져 있다. 일본 특개2004-333332호 공보(특허문헌1)에 기재한 프로브 유닛(unit)은 프로브의 선단을 횡방향으로 넓게 하는 것으로써, 프로브의 피치와 전극의 피치가 일치하지 않아도 프로브의 선단과 전극과의 접촉면적을 확보할 수 있도록 하고 있다.

한편, 배선측의 방법으로서는 다음의 것이 알려져 있다. 일본 실개평2-89850호공보(특허문헌2)에 기재한 플랫패키지(flat package)는 반도체패키지의 외부리드(lead)의 절곡부의 높이를 서로 이웃하는 외부리드의 사이에서는 다르도록 하고 있다. 이에 의해 프로브가 특정의 외부리드에 접촉할 때에 그 이웃의 외부리드에 접촉할 위험을 적게 하고 있다.

특허문헌1에 기재한 종래기술은 프로브의 선단을 횡방향으로 확대하고 있기 때문에 배선의 폭이 좁게 되어도 프로브의 선단이 배선에서 벗어날 위험성은 적게 된다. 그러나 배선피치가 적게 되면 될수록 프로브의 선단이 이웃의 배선에까지 접촉하여 쇼트 할 위험성이 증대한다.

특허문헌2에 기재한 종래기술은 외부리드의 절곡부의 높이를 서로 이웃하는 외부리드의 사이에서 변경하고 있기 때문에 프로브가 인근의 외부리드에 접촉할 위험성은 적게 된다. 그러나 프로브의 선단이 외부리드에서 벗어날 위험성은 감소하지 않는다.

본 발명은 상술의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이며 그 목적은 프로브와 배선의 사이에 위치 어긋남이 있어도 안정한 콘택트(contact)를 얻을 수 있음과 동시에 배선피치가 적게 되어도 프로브가 이웃의 배선에 접촉하는 일이 없는 검사방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 전기부품의 복수의 배선에 복수의 프로브의 선단을 동시에 접촉시켜서 그 전기부품을 검사하는 검사방법에 관한 것으로, 다음의 특징을 구비하고 있다. 전기부품의 복수의 배선은 서로 평행이 되도록 뻗어 있다. 그 뻗은 방향을 제1방향이라고 부르기로 한다. 그 복수의 배선은 제1방향에 대해 수직인 제2방향으로 간격을 두고 소정의 피치로 뻗어 있다. 그리고 그 복수의 배선은 각각 프로브가 접촉하기 위한 접촉영역과, 그 접촉영역보다 높이가 낮은 요(凹)부를 구비하고 있다. 서로 이웃하는 배선의 접촉영역과 요부는 다음과 같은 위치관계가 있다. 복수의 배선 중 임의의 배선을 생각하면 그 임의의 배선의 접촉영역에서 이웃의 배선으로 향하고 제2방향으로 평행하게 직선을 끌어당길 때에 그 직선이 이웃의 배선과 교차하는 지점에 그 이웃의 배선에 있어서의 요부가 존재하고 있다. 즉, 서로 이웃하는 배선에 있어서 접촉영역의 이웃에는 요부가 존재한다. 한편으로, 복수의 프로브의 선단에서의 제2방향의 칫수는 배선의 피치보다 크게 되어 있다. 전기부품을 검사할 때에는 복수의 프로브의 선단을 복수의 배선의 접촉영역에 동시에 접촉시킨다.

본 발명은 상술의 구성을 구비하는 것에 의하여 다음의 효과를 발휘한다. 프로브의 선단의 제2방향(배선의 배열방향)의 치수가 배선의 피치보다 크기 때문에 프로브와 배선의 위치 어긋남이 상당히 크더라도 프로브의 선단이 배선에서 벗어나는 일은 없다. 이에 따라 안정된 콘택트(contact)가 가능하게 된다. 한편으로 프로브의 선단이 배선의 접촉영역에 접촉했을 때에 그 프로브의 선단의 옆부분이 이웃의 배선에 오버랩(overlap)해도, 그 이웃의 배선에는 그 오버랩한 개소(箇所)에 요부가 형성되어 있기 때문에 프로브의 선단은 이웃의 배선에는 접촉하지 않는다. 이에 따라 프로브 선단의 치수가 크게 되어도 근처의 배선은 쇼트하지 않는다.

도1은 본 발명의 검사방법 제1실시예에서 사용하는 프로브와 배선을 나타내는 사시도이다.
도2는 배선의 배열상태를 나타내는 평면도이다.
도3은 프로브의 배열상태를 나타내는 평면도이다.
도4는 복수의 배선의 접촉영역에 복수의 프로브의 접촉체를 동시에 접촉시킨 상태를 나타내는 평면도이다.
도5는 도4의 5-5선 단면도이다.
도6a는 도4의 6A-6A선 단면도이고, 도6b는 도4의 6B-6B선 단면도이다.
도7은 프로브와 배선의 사이에서 위치 어긋남이 있는 경우의 도4와 같은 평면도이다.
도8은 도7에 나타낸 경우에 도5와 같은 단면도이다.
도9는 배선에 요부가 형성되어 있지 않는 종래예인 경우에 선단 사이즈(size) 검토도이다.
도10은 도9에 나타낸 종래 예에 있어서, 프로브의 선단사이즈를 변화시켰을 때에 오픈 마진(open margin)과 쇼트 마진이 어떻게 변화하는지를 나타낸 그래프이다.
도11은 배선에 요부가 형성되어 있는 본 발명의 경우에 선단 사이즈 검토도이다.
도12는 도10에 나타낸 본 발명의 경우에 있어서, 프로브의 선단사이즈를 변화시켰을 때에 오픈 마진과 쇼트마진이 어떻게 변화하는지를 나타낸 그래프이다.
도13은 본 발명의 검사방법의 제2실시예에 있어서의 프로브의 배열을 나타낸 평면도이다.
도14는 도13에 나타낸 프로브를 도2에 나타낸 배선에 접촉시킨 상태를 나타낸 평면도이다.
도15는 액정디스플레이의 구동회로를 탑재한 종래의 TAB테이프의 일부 평면도이다.
도16은 절단 예정선에서 절단했을 때의 단면도이다.
도17은 전용의 검사 단자를 설치하지 않은 종래의 TAB테이프의 일부의 평면도이다.

이하에 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 도1은 본 발명의 검사방법 제1실시예에서 사용하는 프로브와 배선을 나타낸 사시도이다. 이 도면은 복수의 프로브(22)와, 그 프로브(22)에 접촉되는 복수의 배선(24)을 나타내고 있다. 도1에 나타낸 배선(24)은 TAB테이프에 형성된 배선의 일부이고, 이 TAB테이프에는 액정디스플레이의 IC 드라이버(driver)가 탑재되어 있다. 프로브(22)를 배선(24)에 접촉시킴으로써, 프로브(22)에 연결되어 있는 검사장치에 의해서 IC 드라이버를 검사할 수 있다.

다음에 도1과 도2를 참조하여 배선(24)의 형상과 배열을 설명한다. 도2는 배선(24)의 배열상태를 나타내는 평면도이다. 도1과 도2에 있어서 복수의 배선(24)은 서로 평행이고, X방향(제1방향)으로 직선상으로 뻗어 있다. 이러한 배선(24)은 Y방향(제2방향)으로 간격을 두고 소정의 피치로 뻗어 있다. Y방향(제2방향)은 X방향(제1방향)에 대해 수직이다. 배선(24)의 폭W1은 예를 들면 10㎛이고, 배선피치P1은 예를 들면 32㎛이다. 각각의 배선(24)은 프로브가 접촉하는 접촉영역(26)과 요부(28)를 구비하고 있다. 접촉영역(26)은 배선의 그 외의 부분과 기본적으로 같은 구조이고, 겉보기로는 배선의 그 외의 부분과는 구별이 되어 있지 않다. 이 접촉영역(26)은 프로브(22)가 접촉하는 것이 예정되어 있는 영역이다. 도1과 도2에서는 접촉영역(26)에 해칭(hatching)을 행하여, 배선(24)의 그 외의 부분과 구별할 수 있도록 하고 있다. 요부(28)는 접촉영역(26)보다 높이가 낮게 되어 있다. 배선(24)의 두께는 예를 들면 4㎛이다. 요부(28)의 높이는 접촉영역(26)의 높이보다 1∼3㎛ 만큼 낮게 하는 것이 바람직하다. 이 실시예에서는 2㎛만큼 낮게 되어 있다. 따라서, 이 실시예에서는 요부(28)에서 배선의 두께는 2㎛로 얇게 되어 있다. 접촉영역(26)의 X방향의 치수 L1은 예를 들면 20㎛이다. 요부(28)의 X방향 치수L2는 예를 들면 40㎛이다. 접촉영역(26)의 요부(28)측의 단부와 요부(28)의 접촉영역(26)측의 단부와의 거리L3는 예를 들면 60㎛이다. 요부(28)는 예를 들면 다음과 같이 하여 제작할 수가 있다. 제1의 형성방법은 배선을 형성한 후에 요부를 형성해야할 부분에 프레스가공을 하여, 그 부분의 배선의 높이를 낮게 하는 방법이다. 도2에 있어서, 요부(28)의 Y방향의 폭이 조금 좌우로 확대되어 있는 것은 이 프레스가공에 의한 형성을 상정(想定)하고 있기 때문이다. 제2의 형성방법은 배선을 형성한 후에 요부(28)를 형성해야 할 부분을 소정의 깊이까지 에칭(etching)하는 방법이다. 그 경우 웨트 에칭(wet etching) 또는 드라이 에칭(dry etching)을 사용할 수가 있다.

서로 이웃하는 배선(24)에서, 접촉영역(26)과 요부(28)는 다음과 같은 위치관계가 있다. 임의의 배선(24)을 고려하면, 그 임의의 배선(24)의 접촉영역(26)에서 근처의 배선(24)으로 향하여 Y방향(제2방향)으로 평행하게 직선을 끌어당길 때에 그 직선이 이웃하는 배선(24)과 교차하는 지점에 그 이웃의 배선(24)의 요부(28)가 존재하고 있다. 즉 서로 이웃하는 배선에 있어서, 접촉영역(26)의 이웃에 요부(28)가 존재한다. 도2의 예에서는 접촉영역(26)과 요부(28)는 지그재그배열로 되어 있다. Y방향을 따라 바라보면 접촉영역(26)과 요부(28)가 교대로 배치되어 있다.

다음에 도1과 도3을 참조하여 프로브(22)의 형상과 배열을 설명한다. 도3은 프로브(22)의 배열상태를 나타낸 평면도이다. 도1과 도3에 있어서, 프로브(22)의 선단부근은 계단형상으로 내려가 있다. 그리고 프로브(22)의 선단에 접촉체(30)가 형성되어 있다. 이 접촉체(30)는 횡방향 즉, Y방향(제2방향)으로 확대되어 있다. 접촉체(30)의 폭W2(Y방향의 치수)는 예를 들면 59㎛이다. 접촉체(30)의 X방향의 치수 L4는 예를 들면 20㎛이다. 이미 기술한 배선(24)의 접촉영역(26)의 X방향의 치수 L1(도2를 참조)는 접촉체(30)의 X방향의 치수 L4와 같게 된다. 복수의 프로브(22)는 도3에 있어서 아래에서 위로 향하여 선단측으로 뻗은 제1 프로브 군(群)(32)과 위에서 아래로 향하여 선단측으로 뻗은 제2 프로브 군(34)으로 나뉘어져 있다. 제1프로브 군(32)에 있어서의 프로브(22)의 피치P2는 예를 들면 64㎛이다. 제2프로브 군(34)에서의 피치도 마찬가지이다. 이 피치 P2는 이미 기술한 배선피치 P1(도2를 참조)의 2배이다.

도4는 복수의 배선(24)의 접촉영역(26)에 복수의 프로브(22)의 접촉체(30)를 동시에 접촉시킨 상태를 나타내는 평면도이다. 도4에 있어서 좌측에서 첫번째와 세번째의 배선(24)의 접촉영역(26)에는 제1프로브 군(32)의 프로브(22)의 접촉체(30)가 접촉한다. 좌측에서 두번째와 네번째의 배선(24)의 접촉영역(26)에는 제2프로브 군(34)의 프로브(22)의 접촉체(30)가 접촉한다. 접촉체(30)는 옆으로 확대되어 있기 때문에 그 접촉체(30)의 좌단 또는 우단(혹은 그 양방)은 이웃의 배선(24)에 오버랩할 가능성이 있다. 다만 오버랩할 가능성이 있는 부분에는 배선(24)에 요부(28)가 형성되어 있기 때문에 접촉체(30)는 이웃의 배선(24)에는 접촉하지 않는다.

도5는 도4의 5-5선 단면도이다. 배선(24)은 TAB테이프(36)의 상면에 형성되어 있다. 프로브(22)의 접촉체(30)는 배선(24)의 접촉영역에 접촉하고 있다. 접촉체(30)의 좌단 또는 우단(혹은 그 양방)은 인접한 배선(24)과 오버랩하지만 그 부분에 요부(28)가 존재하기 때문에 접촉체(30)는 인접한 배선(24)에는 접촉하지 않는다.

도6a는 도4의 6A-6A선 단면도이고, 도6b는 도4의 6B-6B선 단면도이다. 도6a의 단면도에서는 프로브(22)의 접촉체(30)가 배선(24)의 접촉영역에 접촉하고 있다. 도6b의 단면도에서는 프로브(22)의 접촉체(30)가 요부(28)의 상방에 있고, 배선(24)에는 접촉하고 있지 않다.

도7은 프로브와 배선의 사이에 위치 어긋남이 있는 경우의 도4와 같은 모양의 평면도이다. 도8은 그 경우의 도5와 같은 모양의 단면도이다. 도7과 도8에 있어서, 배선(24)의 폭방향의 중심선(38)과, 프로브(22)의 폭방향의 중심선(40)은 거리D만큼 떨어져 있다. 이와 같은 위치 어긋남이 있어도, 프로브(22)의 접촉체(30)가 폭방향으로 확대되어 있기 때문에 접촉체(30)가 배선(24)에서 벗어나는 일이 없다. 또한, 접촉체(30)의 우측 단이 인접한 배선(24)의 위치까지 크게 진출하지만 그 배선(24)의 위치에는 요부(28)가 형성되어 있기 때문에 접촉체(30)는 인접한 배선(24)에는 접촉하지 않는다.

다음에 프로브의 접촉체의 횡폭(橫幅)(Y방향의 치수이고, 이하 「선단(先端) 사이즈」라고 한다.)의 최적치를 검토한다. 도9는 배선에 요부가 형성되어 있지 않은 종래예의 경우의 검토도이다. 복수의 배선(24)이 같은 피치로 늘어서 있는 경우, 배선(24)의 폭을 W1, 배선(24)의 피치를 P1로 한다. 배선(24)이 늘어진 방향이 X방향이고, 그것에 수직인 방향이 Y방향이다. 이 배선(24)에 프로브의 접촉체(30)가 접촉하는 것을 상정(想定)한다. 접촉체(30)의 선단사이즈를 W2로 한다. 접촉체(30)의 폭방향의 중심선이 배선(24)의 폭방향의 중심선에 일치하고 있을 때가 위치 어긋남 제로(zero)이다. 이 상태를 이상상태(理想狀態)로 한다. 접촉체(30)가 이상상태에서 벗어나게 되면 결국 접촉체(30)와 배선(24)이 접촉 불량이 된다. 이 접촉 불량이 되는 것과 같은 위치 어긋남 량을 오픈 마진(open margin)이라고 정의한다. 이 값을 OM이라고 표기한다. 접촉체(30)가 위치 어긋남을 하여 접촉체(30)의 폭방향의 단부가 배선(24)의 폭방향의 중심선에 일치했을 때에 접촉 불량이 된다. 이 경우의 위치 어긋남 량이 오픈마진이고 그 값 OM은 접촉체(30)의 선단사이즈W2의 절반이다. 도9에 다른 위치에 나타낸 접촉체(30a)는 오픈마진의 상태를 나타내고 있다.

또한, 다른 종류의 불량한 상태도 존재한다. 접촉체(30)의 위치가 크게 벗어나면 접촉체(30)의 폭 방향의 단부가 이웃의 배선(24)에 접촉해버린다. 그 경우의 위치 어긋남 량을 쇼트 마진(short margin)이라고 정의한다. 그 값을 SM이라고 표기한다. 쇼트마진의 값 SM은 SM = P1-(W1/2) - (W2/2)로 계산할 수 있다. 도9에 다른 위치에서 나타낸 접촉체(30b)는 쇼트 마진의 상태를 나타내고 있다.

도10의 그래프는 도9에 나타낸 종래 예에 있어서, 프로브의 선단 사이즈를 변화시켰을 때에 오픈마진과 쇼트마진이 어떻게 변화하는지를 나타낸 것이다. 배선피치P1=32㎛, 배선의 선폭(線幅) W1 = 10㎛의 조건이다. 선단 사이즈가 크게 됨에 따라서 오픈마진은 증가하고 있고 (즉 프로브의 접촉체가 배선에서 벗어나기 어렵게 되고), 역으로 쇼트 마진은 감소해 간다 (즉, 프로브의 접촉체가 인접한 배선에 접촉하기 쉽게 된다). 접촉의 불량한 상태가 가능한 한 생기게 하지 않도록 하려면 오픈마진과 쇼트마진의 어느 것도 일어나지 않도록 하면 좋은 데, 그렇게 하기 위해서는 오픈마진과 쇼트마진이 같게 되도록 하는 선단사이즈를 채용하면 좋다. 화살표(42)의 부분에서 오픈마진과 쇼트마진이 같게 되고, 그 때의 선단사이즈는 27㎛이다. 이때의 오픈마진과 쇼트마진의 값은 13.5㎛이다. 따라서, 도9에 나타낸 종래예에서는 접촉체(30)의 선단사이즈W1을 27㎛로 하는 것이 최적이고 그 때의 프로브(22)와 배선(24)의 위치 어긋남의 허용한계치는 13.5㎛이다.

다음에 본 발명에 있어서, 프로브의 접촉체의 선단 사이즈의 최적치를 검토한다. 도11은 배선에 요부가 형성되어 있는 본 발명의 경우의 검토도이다. 배선(24)의 폭을 W1, 배선(24)의 피치를 P1으로 한다. 배선(24)에는 요부(28)가 지그재그배열로 이루어지도록 형성되어 있다(도2를 참조). 배선(24)이 뻗은 방향이 X방향이고, 그것에 수직인 방향이 Y방향이다. 이 배선(24)의 접촉영역(26)에 프로브의 접촉체(30)가 접촉하는 것을 상정(想定)한다. 접촉체(30)의 선단사이즈 W2는 Y방향으로 확대되어 있다. 이와 같은 넓은 폭의 접촉체(30)와 요부(28)를 형성한 배선(24)의 사이에서의 마진을 검토하면 다음과 같이 된다. 접촉체(30)의 오픈마진 OM은 접촉체(30)의 선단 사이즈 W2의 절반이다. 도11에 다른 위치에서 나타낸 접촉체(30a)는 오픈마진의 상태를 나타내고 있다.

한편, 본 발명에 대한 쇼트마진을 생각할 때에는 인접한 배선(24)과의 사이가 아니고, 다음의 인접한 배선(24)과의 사이에서 생각할 필요가 있다. 바꿔 말하면 접촉영역(26)끼리의 배열피치(P1의 2배)로 생각할 필요가 있다. 왜냐하면 접촉체(30)는 인접한 배선(24)과는 접촉하지 않고 {요부(28)가 있기 때문} 다음의 접촉영역(26)의 부분까지 위치 어긋남이 생기고 비로소 쇼트하기 때문이다. 따라서, 접촉체(30)의 쇼트마진의 값 SM은 SM=2×P1-(W1/2) -(W2/2)로 계산할 수 있다. 도11에 다른 위치에서 나타낸 접촉체(30b)는 쇼트마진의 상태를 나타내고 있다.

도12의 그래프는 도10에 나타내는 본 발명의 경우에 있어서 프로브의 선단 사이즈를 변화시켰을 때에 오픈마진과 쇼트마진이 어떻게 변화하는지를 나타낸 것이다. 접촉영역의 피치=2×P1=64㎛, 배선의 선폭 W1=10㎛의 조건이다. 선단 사이즈가 커지게 됨에 따라서 오픈마진은 증가하고 있고(즉, 프로브의 접촉체가 배선에서 벗어나기 어렵게 되고) 역으로 쇼트마진은 감소해 간다(즉, 프로브의 접촉체가 인접한 접촉영역에 접촉하기 쉽게 된다). 화살표(44)의 부분에서 오픈마진과 쇼트마진이 같게 되고, 그 때에 선단사이즈는 59㎛이다. 이때의 오픈마진과 쇼트마진의 값은 29.5㎛이다. 따라서 도11에 나타낸 본 발명의 경우, 접촉체(30)의 선단사이즈W1을 59㎛으로 하는 것이 최적이고, 그 때에 프로브(22)와 배선(24)과의 위치 어긋남의 허용한계치는 29.5㎛이다. 상술한 종래예의 허용한계치13.5㎛와 비교하면 본 발명의 경우에는 위치 어긋남의 허용 한계치가 현격히 크게 되어있다. 본 발명에 있어서, 프로브(22)의 접촉체(30)의 선단사이즈(W2=59㎛)는 배선(24)의 피치(P1=32㎛)보다 크게 되어 있다. 이에 대해서 종래 예(도9)에서는 프로브(22)의 접촉체(30)의 선단사이즈(W2=27㎛)는 배선(24)의 피치(P1=32㎛)보다 적게 되어 있다.

도13은 본 발명의 검사방법 제2실시예에 있어서 프로브의 배열을 나타내는 평면도이다. 상술한 도3에 나타낸 제1실시예서는 제1프로브 군(32)과 제2프로브 군(34)이 서로 역방향으로 배치되어 있었지만 도13의 제2실시예에서는 제1프로브 군(46)과 제2프로브 군(48)이 같은 방향으로 배치되어 있다. 이와 같이 프로브배열에 대응하는 배선의 배열은 도2와 동일하다. 제1프로브 군(46)에 속하는 프로브(22a)와, 제2프로브 군(48)에 속하는 프로브(22b)는, 위에서 보면 부분적으로 서로 겹쳐서 일치하고 있는 것처럼 보인다. 그러나 제1프로브 군(46)에 속하는 프로브(22a)의 접촉체(30)는 제2프로브군(48)에 속하는 프로브(22b)의 본체의 하방에 위치하기 때문에 그러한 것들이 서로 접촉하는 일은 없다.

도14는 도13에 나타낸 프로브를 도2에 나타낸 배선(24)에 접촉시킨 상태를 나타낸 평면도이다. 프로브(22)의 접촉체(30)와 배선(24)의 접촉영역(26) 및 요부(28)와의 위치관계는 제1실시예의 도4에 있어서의 위치관계와 동일하다.

본 발명의 검사방법은 복수의 배선에 복수의 프로브를 동시에 접촉시키는 타입(type)의 검사방법이면, 각종의 전기부품의 검사에 적용할 수 있다. 검사해야 할 전기부품으로서는 대표적으로는 반도체 집적회로 등의 전자부품이나 액정디스플레이 등의 전기응용제품이 있다. 복수의 프로브를 사용하는 검사용기기로서는 대표적으로는 프로브카드(probe card)가 있다.

10, 36 : TAB 테이프 12 : 절단예정선
13 : 확장부 14 : 검사단자
16, 24 : 배선 18 : 프로브의 선단
20 : 절단한 도체가루 22 : 프로브
26 : 접촉영역 28 : 요부
30 : 접촉체 32, 46 : 제1프로브 군
34, 48 : 제2프로브군 38 : 배선의 중심선
40 : 프로브의 중심선 42, 44 : 화살표

Claims

전기부품의 복수의 배선에 복수의 프로브의 선단을 동시에 접촉시키고 전기 전기부품을 검사하는 검사방법에 있어서,
전기 복수의 배선은 서로 평행이고 제1방향으로 뻗어 있고,
전기 복수의 배선은 전기 제1방향에 대하여 수직인 제2방향으로 간격을 두고 소정의 피치로 뻗어 있고,
전기 복수의 배선은 각각 전기 프로브가 접촉하기 위한 접촉영역과, 전기 접촉영역보다 높이가 낮은 요부를 구비하고 있고,
전기 복수의 배선 중 임의의 배선의 전기 접촉영역에서 인접한 배선을 향하여 전기 제2방향으로 평행하게 직선을 끌어당겼을 때에 그 직선이 전기 인접한 배선과 교차하는 지점에 전기 인접한 배선에서의 전기 요부가 존재하고 있고,
전기 복수의 프로브의 선단에서의 전기 제2방향의 치수는 전기 피치보다 크게 되어 있고,
전기 전기부품을 검사할 때에 전기 복수의 프로브의 선단을 전기 복수의 배선의 전기 접촉영역에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 검사방법.
청구항 1에 기재한 검사방법에 있어서, 전기 피치를 P1, 전기 배선의 전기 제2방향의 폭을 W1, 전기 프로브 선단의 전기 제2방향의 치수를 W2로 하면, (W2/2)로 나타내는 오픈마진과 「2×P1 (W1/2) - (W2/2)」로 나타내는 쇼트마진이 서로 같게 되도록 W2가 결정되어 있는 것을 특징으로 하는 검사방법.