CN101728343A - Tcp型半导体器件及其测试方法 - Google Patents

Tcp型半导体器件及其测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种TCP型半导体器件及其测试方法。该TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚，该多个引脚被形成在基膜上。每个引脚具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在包括每个引脚的第二端子部分的端子区域中，多个引脚沿着第一方向相互平行，多个引脚包括彼此相邻的第一引脚和第二引脚，并且第一引脚和第二引脚的第二端部的位置在第一方向中不同。

Description

TCP型半导体器件及其测试方法
技术领域
本发明涉及半导体器件和测试半导体器件的方法。尤其地，本发明涉及TCP(带载封装)型半导体器件和测试TCP型半导体器件的方法。
背景技术
用于测试半导体器件的探针卡是公知的。探针卡具有与测试目标的测试端子接触的大量探针。通过使探针的各端接触相应的测试端子，通过探针卡将测试信号从检测器提供给测试目标并且从测试目标获取输出信号。这时，要求各个探针一个接一个正确地接触相应的测试端子以便于不引起短路故障等等。
另一方面，由于新近的小型化和半导体器件的端子的数目的增加导致相邻的测试端子之间的节距变得较窄。因此，探针卡也需要跟随测试端子节距的变窄。例如，可以考虑使随着测试端子节距的变窄使探针卡的相邻探针的顶端之间的节距变窄。然而，因为在相邻的探针之间必须确保电气隔离所以存在对探针顶端之间的节距的变窄的极限。因此，提出将探针顶端的位置分布在多行的上方。由于此构造，能够使探针顶端之间的实际节距变窄同时确保探针之间的电气隔离，这使得能够跟随测试端子节距的变窄。例如，在日本特开专利申请JP-H08-94668、日本特开专利申请JP-H08-222299以及日本特开实用新型申请JU-A-Heisei 04 5643中公开具有此种探针图案的探针卡。
此外，TCP(带载封装)型半导体器件是公知的。在TCP的情况下，半导体芯片被安装在诸如TAB(卷带自动接合)带的基膜上。TCP型半导体器还包括所谓的COF(覆晶薄膜)。
图1是示意性地示出在日本特开专利申请JP-2004-356339中公开的TCP型半导体器件的平面图。在图1中，半导体芯片120被安装在基膜(带式载体)110上。此外，在基膜110上形成多个引脚130和多个接触焊盘140。多个引脚130分别电气连接在半导体芯片120和多个接触焊盘140之间。
更加具体地，如图1中所示，阻焊剂SR被形成为部分地覆盖每个引脚130。阻焊剂SR是被施加在引脚130上的树脂并且起到不仅电气地隔离引脚130而且缓和诸如侵蚀的化学应力和由于外力导致的引脚130上的物理应力的作用。没有形成阻焊剂SR的区域中的引脚130用作可电气地连接至外部的端子，并且该区域是端子区域。半导体芯片120被安装在其中没有形成阻焊剂SR的中心端子区域，然后对其进行树脂密封。另一方面，其中没有形成阻焊剂SR的外面端子区域是外部端子区域并且被电气地连接至接触焊盘140。
接触焊盘140是在测试半导体芯片120时使用的测试端子并且被布置在基膜110上的预定的区域(焊盘布置区域RP)中。即，在测试半导体芯片120时，探针卡的探针接触焊盘布置区域RP中的接触焊盘140。然后，通过接触焊盘140和引脚130将测试信号提供给半导体芯片120并且从半导体芯片120获取输出信号。应注意的是，在这里使用的探针卡还具有探针顶端的位置被分布在多行的上方的探针图案。对应于探针图案，接触焊盘140也被分布在多行的上方，如图1中所示。
在图1中，基膜110的宽度方向和延伸方向分别是x方向和y方向。沿着y方向重复地形成图1中所示的结构。在测试之后一个接一个地分离半导体器件时，沿着由图1中的虚线表示的切割线CL切割基膜110和多个引脚130。这时，焊盘布置区域RP中的接触焊盘140保留在基膜110上。
本申请的发明人已经认识到下述要点。近年来，半导体芯片的端子的数目增加，并且因此在测试时提供给半导体芯片的测试信号和从半导体芯片获取的输出信号的数目也增加。这意味着图1中所示的TCP型半导体器件的接触焊盘140的数目的增加。接触焊盘140的数目的增加导致焊盘布置区域RP的扩大从而增加基膜110的宽度和长度。结果，增加了制造TCP型半导体器件的成本。因此，需要能够减少制造TCP型半导体器件的成本的技术。
发明内容
在本发明的一个实施例中，提供了一种TCP型半导体器件和测试TCP型半导体器件的方法。该TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚，多个引脚被形成在基膜上。多个引脚中的每一个具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在测试TCP型半导体器件时，没有使用专用的接触焊盘而使用每个引脚的第二端子部分用于与探针接触。因此，没有提供如图1中所示的专用于测试的接触焊盘，并且从基膜上排除了焊盘布置区域。从而能够减少制造TCP型半导体器件的成本。
在替代专用接触焊盘的每个引脚的第二端子部分被用于在测试时接触探针的情况下，恐怕一个探针的针尖同时接触两个相邻的引脚并且从而引起相邻的引脚之间的短路故障。根据本发明，还提供了能够解决此问题的TCP型半导体器件和测试TCP型半导体器件的方法。
在本发明的另一个实施例中，提供了一种TCP型半导体器件。该TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚，该多个引脚被形成在基膜上。多个引脚中的每一个具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在包括每个引脚的第二端子部分的端子区域中，多个引脚沿着第一方向相互平行。多个引脚包括彼此相邻的第一引脚和第二引脚。第一引脚和第二引脚的第二端部的位置在第一方向中不同。
在本发明的又一个实施例中，提供了一种TCP型半导体器件。该TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚组，该多个引脚组被形成在基膜上。多个引脚组中的每一个具有预定数目的引脚。预定数目的引脚中的每一个具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在包括每个引脚的第二端子部分的端子区域中，预定数目的引脚沿着第一方向相互平行。预定数目的引脚的第二端部的位置在第一方向中不同。
在本发明的又一实施例中，提供了通过使用探针卡测试TCP型半导体器件的方法。TCP型半导体器件具有：基膜；半导体芯片，该半导体芯片被安装在基膜上；以及多个引脚组，该多个引脚组被形成在基膜上。多个引脚组中的每一个具有预定数目的引脚。预定数目的引脚中的每一个具有：第一端子部分，该第一端子部分包括作为每个引脚的一端的第一端部并且被连接至半导体芯片；和第二端子部分，该第二端子部分包括作为每个引脚的另一端的第二端部并且位于第一端子部分的相对侧。在包括每个引脚的第二端子部分的端子区域中，预定数目的引脚沿着第一方向相互平行。预定数目的引脚的第二端部的位置在第一方向中不同。另一方面，探针卡具有分别与多个引脚组相接触的多个探针组。多个探针组中的每一个具有分别与预定数目的引脚相接触的预定数目的探针。预定数目的探针的各顶端在第一方向中的位置不同。根据本发明的测试方法包括：(A)使多个探针组中的预定数目的探针分别与多个引脚组中的预定数目的引脚相接触；和(B)通过探针卡和多个引脚组将测试信号提供给半导体芯片或者从半导体芯片获取输出信号。
根据本发明，能够减少制造TCP型半导体器件的成本。此外，能够防止在测试TCP型半导体器件时出现其中一个探针同时接触两个端子的端子间短路。
附图说明
结合附图，根据某些优选实施例的以下描述，本发明以上和其它方面、优点和特征将更加明显，其中：
图1是示意性地示出典型的TCP型半导体器件的平面图；
图2是示意性地示出根据本发明的实施例的半导体器件的构造的平面图；
图3是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的示例的平面图；
图4是示出根据本实施例的测试半导体器件的方法的示意图；
图5是示出根据本实施例的测试半导体器件的方法的示意图；
图6是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的修改示例的平面图；
图7是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的另一个修改示例的平面图；
图8是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的又一个修改示例的平面图；
图9是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的又一个修改示例的平面图；
图10是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的又一个修改示例的平面图；
图11是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的又一个修改示例的平面图；以及
图12是示出根据本实施例的半导体器件的外部端子区域中的引脚构造的又一个修改示例的平面图。
具体实施方式
现在在此将参考示例性实施例来描述本发明。本领域的技术人员将会理解能够使用本发明的教导完成许多替代实施例并且本发明不限于为解释性目的而示出的实施例。
在下面将会参考附图描述根据本发明的实施例的半导体器件和测试其的方法。
1.整体构造
图2是示意性地示出根据本实施例的半导体器件1的构造的平面图。根据本实施例的半导体器件1是TCP型半导体器件。半导体器件1具有诸如TAB带的基膜(带式载体)10、被安装在基膜10上的半导体芯片20、以及被形成在基膜10上的多个引脚30。各个引脚30具有包括它的一端(第一端部31a)的第一端子部分31和包括另一端(第二端部32a)的第二端子部分32。它们当中的第一端子部分31被连接至半导体芯片20。另一方面，第二端子部分32位于第一端子部分31的相对侧。根据本实施例，如稍后将会详细地描述的，各个引脚30的第二端子部分32(第二端部32a)没有被连接至测试专用的接触焊盘，这不同于图1的情况。
更加具体地，如图2中所示，阻焊剂SR被形成为部分地覆盖各个引脚30。阻焊剂SR是被施加在引脚30上的树脂并且起到不仅电气地隔离引脚30而且缓和诸如侵蚀的化学应力和由于外力导致的引脚30上的物理应力的作用。没有形成阻焊剂SR的区域中的引脚30用作可电气地连接到外部的端子，并且该区域是端子区域。半导体芯片20被安装在其中没有形成阻焊剂SR的中心端子区域上，然后对其进行树脂密封。通过阻焊剂SR和密封树脂覆盖的区域在下文中被称为“覆盖区域RC”。
另一方面，其中没有形成阻焊剂SR的外面端子区域在下文中被称为“外部端子区域RE”。外部端子区域RE对应于引脚30从覆盖区域RC向外突出的区域。引脚30从覆盖区域RC向外突出的部分用作外部端子。如图2中所示，外部端子区域RE包括各个引脚30的第二端子部分32。应注意的是，在外部端子区域RE的两个相对的边当中，半导体芯片20的侧上的边对应于其中形成阻焊剂SR的区域的一边，并且相对侧对应于稍后描述的切割线CL的一边。
外部端子区域RE中的引脚30(外部端子)用于与另一器件的连接。例如，在半导体芯片20是用于驱动液晶显示面板的IC的情况下，外部端子区域RE中的引脚30被连接至液晶显示面板的电极。结果，液晶显示面板和用于驱动它的半导体芯片20被彼此电气地连接。应注意的是，此连接工艺通常被称为OLB(外引脚键合)。
根据本实施例，在测试半导体器件1时，没有使用专用的接触焊盘用于接触探针卡。替代地，外部端子区域RE中的第二端子部分32用于接触探针卡。就是说，在测试时外部端子区域RE中的引脚30不仅用于与另一器件的相连接而且用于与探针卡的接触。因此，在本实施例中，没有提供如图1中所示的专用于测试的接触焊盘140，并且在基膜10上排除了焊盘布置区域RP。如图2中所示，各个引脚30的第二端子部分32(第二端部32a)没有被连接至测试专用的接触焊盘。
根据本实施例，如上所述，焊盘布置区域RP被排除并因此能够节省基膜10的面积。换言之，与图1中的情况相比较，能够大大地减少一个半导体芯片20所要求的基膜10上的面积。因此能够减少材料成本并且还能够提高将半导体芯片20布置在基膜10上的效率。因此能够减少制造半导体器件1的成本。
在图2中，基膜10的宽度方向和延伸方向分别是x方向和y方向。沿着y方向重复地形成图2中所示的结构。由通过虚线表示的切割线CL围绕的区域对应于一个半导体器件。在测试之后一个接一个地分离半导体器件时，沿着切割线CL切割基膜10。应注意的是，这时没有切割引脚30。原因是在基膜10上没有形成测试专用的接触焊盘并且引脚30没有被连接至任何接触焊盘。
2.外部端子区域
根据本实施例，如上所述，替代接触焊盘的外部端子区域RE中的第二端子部分32被用于与探针卡的接触。这时，要求探针卡的各个探针一个接一个正确地接触相应的引脚30以便于不引起短路故障等等。然而，基膜10上的相邻的引脚30之间的空间(间隙)很窄。因此，当由于吸收湿气、温度变化等等导致基膜10膨胀和收缩时，恐怕探针的针尖同时接触两个相邻的引脚30并且从而引起相邻的引脚30之间的短路故障。根据本实施例，为了防止引脚30之间的这种短路故障，外部端子区域RE中的引脚30具有下述特点。
图3示出外部端子区域RE中的引脚30的构造的一个示例。如图3中所示，多个引脚30延伸到外部端子区域RE中，并且各引脚30的第二端子部分32被包括在外部端子区域RE中。在外部端子区域RE中，多个引脚30沿着预定的方向(第一方向)相互平行。在本示例中，第一方向是y方向。各个引脚30的宽度方向是垂直于y方向的x方向。多个引脚30被配置为在x方向中一个与另一个相邻。通常，各个引脚30的宽度是统一的，并且相邻的引脚30之间的间距是统一的。
根据本实施例，如图3中所示，在y方向(第一方向)中两个相邻的引脚30的第二端部32a的各位置是不同的。例如，引脚30-11和引脚30-12彼此相邻，并且引脚30-11和引脚30-12的第二端部32a的位置在y方向中不同。结果，确保紧挨着引脚30-11的第二端子部分32没有其它的引脚30存在的宽的空间。同样适用于引脚30-12和30-13之间的关系以及引脚30-13和30-14之间的关系。
根据引脚30的长度的观点，能够总结如下。在这里，让我们考虑外部端子区域RE中的y方向中的长度。在这样的情况下，在两个相邻的引脚30之间长度是不同的。例如，引脚30-11的长度L1大于引脚30-12的长度L2。引脚30-12的长度L2大于引脚30-13的长度L3。引脚30-13的长度L3大于引脚30-14的长度L4。即，在引脚30-11至30-14的长度之间存在关系“L1＞L2＞L3＞L4”。结果，确保紧挨着引脚30-11至30-13中的每一个的第二端子部分32没有其它的引脚30存在的宽的空间。
根据引脚30的第二端部32a和基膜10的切割线CL之间的距离的观点，能够总结如下。即，如图2和图3中所示，在两个相邻的引脚30之间第二端部32a和切割线CL之间的距离是不同的。例如，引脚30-11的第二端部32a和切割线CL之间的距离小于引脚30-12的第二端部32a和切割线CL之间的距离。
此外，在引脚30-14的两侧形成引脚30-13和引脚30-21。引脚30-13和引脚30-21中的每一个的长度大于引脚30-14的长度。就是说，引脚30-14的第二端部32a(第二端子部分32)位于(夹在)引脚30-13和引脚30-21之间。因此，优选的是，在引脚30-13和30-21的至少一个上形成面对引脚30-14的第二端子部分32的至少一部分的凹口部分(凹部分)40。在图3中所示的示例中，引脚30-21具有面对引脚30-14的第二端子部分32的至少一部分的凹口部分40。结果，也确保紧挨着引脚30-14的第二端子部分32的足够的空间。应注意的是，凹口部分40的长度大于探针的针尖的直径。
在外部端子区域RE中，可以重复地形成类似的引脚图案。在这样的情况下，多个引脚30被分类成多个引脚组LG。多个引脚组LG被配置在x方向中。各个引脚组LG包括预定数目的引脚30并且具有相似的引脚图案。在图3中所示的示例中，n个引脚组LG1至LGn被配置在x方向中，并且引脚组LGi(i＝1至n)包括四个引脚30-i1至30-i4。在各个引脚组LGi中，引脚30-i1至30-i4的第二端部32a的位置在y方向中不同。因此，确保了空间。
根据外部端子区域RE中的y方向中的长度的观点，引脚30-i1至30-i4的长度分别是L1、L2、L3以及L4。长度L1至L4彼此不同。在图3中示出的示例中，在长度L1至L4之间存在关系“L1＞L2＞L3＞L4”。因此，在各个引脚组LGi中，引脚30-i1是最长引脚并且引脚30-i4是最短引脚。在各个引脚组LGi中，引脚30-i1至30-i4被配置为从长度最长引脚到最短引脚单调变小。换言之，各个引脚组LGi具有锯齿形状的引脚图案。
在图3中所示的示例中，在x方向中重复地出现相同的引脚图案。就是说，从最长引脚30-i1朝向最短引脚30-i4的配置方向是引脚组LG1至LGn之间的同一+x方向。结果，除了最短引脚30-i4之外的各个引脚30，在第二端子部分32的同一+x方向侧确保了空间。
此外，在图3中，被包括在某一引脚组LG中的最短引脚与被包括在相邻的引脚组LG中的最长引脚相邻。例如，被包括在引脚组LG1的最短引脚30-14和被包括在相邻的引脚组LG2中的最长引脚30-21彼此相邻。在这样的情况下，优选的是，最长引脚30-21具有面对最短引脚30-14的第二端子部分32的至少一部分的凹口部分40。结果，为所有的引脚30在第二端子部分32的同一+x方向侧确保了空间。
3.测试方法
图4是示出根据本实施例的测试半导体器件1的方法的示意图。在半导体器件1的测试中，使用探针卡50。探针卡50具有多个分别接触上述多个引脚30的探针60。探针卡50具有其探针60的顶端位置分布在多行的上方的探针图案。
更加具体地，探针卡50具有分别接触上述引脚组LG1至LGn的多个探针组PG1至PGn。各个探针组PGi(i＝1至n)包括分别接触引脚30-i1至30-i4的探针60-i1至60-i4。例如，引脚组PG1包括分别接触四个引脚30-11至30-14的四个探针60-11至60-14。在测试时，各个探针60接触外部端子区域RE中的相应的引脚30。这时，如图4中所示，各个探针60的顶端部分62(在下文中被称为“探针端部62”)与相应的引脚30的第二端子部分32(靠近第二端部32a)接触。就是说，多个探针60的探针端部62之间的位置关系与多个引脚30的第二端部32a之间的位置关系几乎相同。探针组PGi的探针60-i1至60-i4的各探针端部62在y方向中的位置不同。
在测试时，要求各个探针60一个接一个地正确地接触相应的引脚30。然而，如果引脚间距LP非常小，那么一个探针60的探针端部62可能同时接触两个相邻的引脚30，这引起相邻的引脚30之间的短路故障。根据本实施例，如上所述，在引脚30的第二端子部分30的周围确保了足够的接触空间。因此，防止出现这样的短路故障。即使探针端部62的位置发生略微的变化，也能够防止短路故障。
在TCP型半导体器件的情况下，由于吸收湿气和脱水导致基膜10膨胀和收缩。因此，引脚间距LP可能变得与探针间距不同。即使在这样的情况下，也能够由于上述理由防止电路故障。例如，让我们考虑下述情况，即考虑到由于吸收湿气导致基膜10膨胀并且因此引脚间距LP被扩大的状态事先设计探针间距。在封装工艺期间，由于高热处理导致基膜10变干并且引脚间距LP趋向于变小。就是说，引脚间距LP可能变得小于探针间距。即使在这样的情况下，因为如图4中所示，在引脚30的第二端子部分32的周围确保了足够的接触空间，所以能够防止短路故障。
注意的是，在由于基膜10的膨胀和收缩导致引脚间距LP偏离探针间距的情况下，可以执行下述处理。图5示出引脚30-1至30-3之间的相对位置关系。探针端部62-1至62-3分别接触引脚30-1至30-3。在这里，让我们考虑基膜10收缩并且引脚30-1至30-3之间的相对位置关系被更改为如图5中的30-1’至30-3’所示。在这样的情况下，引脚间距LP被更改为较小的LP’(＜LP)。为了在引脚30和探针端部62之间实现良好的接触，表面上(apparent)的探针间距仅需要根据引脚间距LP的减少而变得较小。为此，探针60(探针端部62)围绕作为旋转轴的z方向(与基膜10的表面垂直并且与x和y方向正交的方向)在θ方向中旋转。结果，探针端部62-1至62-3之间的相对位置关系被更改为如图5中的62-1’至62-3’所示。就是说，减少表面上的探针间距。然后，探针端部62-1’至62-3’分别接触引脚30-1’至30-3’。此外，在x方向和y方向中可以调整探针端部62的位置从而接触面积变为最大。
根据本实施例，如上所述，能够防止测试时引脚30之间的短路故障。在各个探针60一个接一个地接触相应的引脚30之后，通过探针卡50和引脚30将测试信号从检测器提供给半导体芯片20或者从半导体芯片20获取输出信号。因此，能够成功地实现半导体芯片20的输入/输出、电气特性等等的测试。
4.效果
根据本实施例，在测试半导体器件1时，没有使用专用的接触焊盘用于与探针卡50接触。相反地，使用外部端子区域RE中的第二端子部分32用于与探针卡50接触。因此，没有提供如图1中所示的专用于测试的接触焊盘140，并且从基膜10上排除了焊盘布置区域RP。结果，与图1的情况相比较能够大大地减少一个半导体芯片20所要求的基膜10上的面积。因此，能够减少材料成本并且还能够提高将半导体芯片20布置在基膜10上的效率。因此能够减少制造半导体器件1的成本。
此外，根据本实施例，在外部端子区域RE中的引脚30的第二端子部分32的周围确保了足够的接触空间。因此，即使在窄的引脚间距LP的条件下也能够防止测试时相邻的引脚30之间的短路故障。换言之，尽管没有使用接触焊盘而是使用引脚30用于与探针卡50接触，但是也能够防止短路故障。即使出现探针未对准或者基膜10的膨胀和收缩，也能够防止短路故障。结果，能够成功地执行半导体器件1的测试。此外，防止由于短路故障导致的测试效率的劣化，这能够减少测试成本。
此外，根据本实施例，能够抑制通过金属毛刺引起的短路故障。作为比较示例，让我们考虑图1中示出的情况。在比较示例中，通过引脚130将半导体芯片120连接至测试接触焊盘140。因此，在一个接一个分离半导体器件时，必须沿着切割线CL切割引脚130。这时产生的金属毛刺在以后可能引起短路故障。根据本实施例，另一方面，没有提供测试接触焊盘140。如图2中所示，只在由切割线CL围绕的区域中形成了引脚30。因此，在一个接一个分离半导体器件1时，没有执行引脚30的切割。结果，能够抑制由金属毛刺引起的短路故障。另外，用于一个接一个地分离半导体器件1的夹具不需要切割金属引脚30，并因此增加夹具寿命。
5.修改示例
图6示出外部端子区域RE中的引脚30的构造的修改示例。各个引脚组LG具有与图3中示出的相类似的引脚图案。即，被包括在各个引脚组LG中的四个引脚30被配置为使得长度从最长引脚到最短引脚单调变小。然而，跨过沿着y方向的线S-S’颠倒从最长引脚朝向最短引脚的配置方向。换言之，在外部端子区域RE中跨过线S-S’对称地配置多个引脚30。例如，线S-S’基本上位于外部端子区域RE的中心。
更加具体地，引脚组LGA1、LGA2、……被配置在线S-S’的-x侧上。至于引脚组LGA1、LGA2、……，从最长引脚朝向最短引脚的配置方向是-x方向。结果，在各个引脚30的第二端子部分32的-x方向侧确保了空间。另一方面，引脚组LGB1、LGB2、……被配置在线S-S’的+x侧上。至于引脚组LGB1、LGB2、……，从最长引脚朝向最短引脚的配置方向是+x方向。结果，在各个引脚30的第二端子部分32的+x方向侧上确保了空间。甚至通过此构造能够获得与上述相同的效果。如果线S-S’基本上被定位在外部端子区域RE的中心，那么-x侧上的引脚组LGA和+x侧上的引脚组LGB的数目是相同的。
在本示例中，如果完全对称地配置引脚30那么外部端子区域RE中的引脚30的数目可以是奇数。然而，由于探针端部62和第二端子部分32之间的累积位置误差在外部端子区域RE的中心附近小，所以具有相同长度的多个引脚30能够被布置在线S-S’的附近。因此，能够处理外部端子区域RE中的引脚30的数目是偶数的情况。
图7示出外部端子区域RE中的引脚30的构造的另一个修改示例。在本示例中，在与最短引脚相邻的引脚30上没有形成上述凹口部分40。相反地，与最短引脚相邻的引脚30在面对最短引脚的第二端子部分32的至少一部分的位置具有弯曲部分70。在最短引脚的第二端子部分32的相对侧弯曲部分70凸出。换言之，与最短引脚相邻的引脚30被形成为在最短引脚的第二端子部分32周围进一步远离最短引脚。因此，在最短引脚的第二端子部分32的周围确保了充分的接触空间。结果，能够获得与上述相同的效果。此外，由于没有形成凹口部分40，所以防止了引脚30部分变薄。
在上述示例中，引脚30之间的间距(间隔)是统一的并且凹口部分40被形成。为了在外部端子区域RE中布置尽可能多的引脚，通常有利的是，以最小的间距(即，最小的间隔)配置引脚30。然而，关于基膜10的宽度，存在一些标准化的宽度(例如，35mm、48mm、70mm)。因此，取决于基膜10上的外部端子区域RE的最大有效宽度和需要的引脚30的数目之间的关系，不必以最小的间距(最小的间隔)布置所有引脚30。
在那样的情况下，不需要形成凹口部分40。如图8中所示，可以将最短引脚80-13和相邻的最长引脚80-21之间的间隔(间隙)S1设计为比相邻的引脚80之间的间隔(间隙)的最小值S0大超过凹口部分40的深度。即使在这样的情况下，也能够获得与上述相同的效果。此外，因为没有形成凹口部分40，所以防止引脚80部分变薄。
这样，在图8中示出的示例中，各个引脚组LG具有三个引脚80-i1至80-i3，即，每三个引脚80改变长度。这在TCP型半导体器件被安装在典型的显示装置中的情况下是优选的。在这样的情况下，将分别与三基色(R、G、B)相关联的输出信号从TCP型半导体器件输出至显示面板的电极。因此，显示装置的像素列的周期与引脚长度的周期一致。因此，不管显示装置的像素的列的数目能够保持周期性，这有助于引脚设计。不言而喻，周期不限于3。
图9示出图6中所示的情况的进一步的修改示例。即使考虑TCP基膜的标准湿气吸收状态设计探针卡，在组装TCP的过程期间可以减少基膜的湿气吸收量。在这样的情况下，基膜在宽度方向均匀地收缩。因此，如果在基膜中心附近对准探针和外部端子，那么外面的探针与两个外侧上的相应的外部端子外侧未对准。在基膜中心的附近未对准的量小但是朝向两侧累积地变大。在图9的情况下，在未对准量小的基膜的中心的附近布置具有相同长度的通常的外部端子，并且本发明被应用于离未对准量变得较大的两侧更近的区域。
因此，能够最小化被变短的外部端子的数目。在被装备有此TCP型半导体器件的器件中，能够因此提高端子的连接性。
图10示出图6中示出的情况的另一个修改示例。如果考虑TCP基膜的低湿气吸收状态设计探针卡，那么探针可以在两个外侧上与相应的外部端子在内侧不对准。为了处理此种情况，与图9的情况相比较，颠倒了从最长引脚朝向最短引脚的配置方向。
图11示出图8中示出的方法被应用于图9中示出的TCP型半导体器件的情况。在这样的情况下，能够同时获得在图8和图9的情况中获得的各效果。
图12示出在图8中示出的方法被应用于图10中示出的TCP型半导体器件的情况。在这样的情况下，能够同时获得在图8和图10的情况中获得的各效果。
显然的是，本发明不限于上述实施例并且在不脱离本发明的范围和精神的前提下可以进行修改和变化。

Claims (16)

1.一种TCP型半导体器件，包括：
基膜；
半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述基膜上；以及
多个引脚，所述多个引脚被形成在所述基膜上，
其中所述多个引脚中的每一个包括：
第一端子部分，所述第一端子部分包括作为所述每个引脚的一端的第一端部并且被连接至所述半导体芯片；和
第二端子部分，所述第二端子部分包括作为所述每个引脚的另一端的第二端部并且位于所述第一端子部分的相对侧，
其中在包括所述每个引脚的所述第二端子部分的端子区域中，所述多个引脚沿着第一方向相互平行，所述多个引脚包括彼此相邻的第一引脚和第二引脚，并且所述第一引脚和所述第二引脚的所述第二端部的位置在所述第一方向中不同。
2.根据权利要求1所述的TCP型半导体器件，
其中在所述端子区域内的所述第一方向中的长度在所述第一引脚和所述第二引脚之间不同。
3.根据权利要求1所述的TCP型半导体器件，
其中所述第二端部和所述基膜的切割线之间的距离在所述第一引脚和所述第二引脚之间不同。
4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的TCP型半导体器件，
其中所述多个引脚进一步包括第三引脚，所述第三引脚与所述第二引脚相邻，并且所述第二引脚的所述第二端部的位置在所述第一方向中与所述第一引脚的所述第二端部和所述第三引脚的所述第二端部的位置不同。
5.根据权利要求4所述的TCP型半导体器件，
其中所述第二引脚的所述第二端部位于所述第一引脚和所述第三引脚之间，并且所述第一引脚和所述第三引脚中的至少一个具有面对所述第二引脚的所述第二端子部分的至少一部分的凹口。
6.根据权利要求4所述的TCP型半导体器件，
其中所述多个引脚进一步包括第四引脚，所述第四引脚与所述第三引脚相邻，所述第二引脚的所述第二端部位于所述第一引脚和所述第三引脚之间，并且所述第二引脚和所述第一引脚或者所述第三引脚之间的间隙大于所述第三引脚和所述第四引脚之间的间隙。
7.一种TCP型半导体器件，包括：
基膜；
半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述基膜上；以及
多个引脚组，所述多个引脚组被形成在所述基膜上，
其中所述多个引脚组中的每一个包括预定数目的引脚，
其中所述预定数目的引脚中的每一个包括：
第一端子部分，所述第一端子部分包括作为所述每个引脚的一端的第一端部并且被连接至所述半导体芯片；和
第二端子部分，所述第二端子部分包括作为所述每个引脚的另一端的第二端部并且位于所述第一端子部分的相对侧，
其中在包括所述每个引脚的所述第二端子部分的端子区域中，所述预定数目的引脚沿着第一方向相互平行，并且所述预定数目的引脚的所述第二端部的位置在所述第一方向中不同。
8.根据权利要求7所述的TCP型半导体器件，
其中所述预定数目的引脚包括：
最长引脚，所述最长引脚在所述端子区域内所述第一方向中的长度最大；以及
最短引脚，所述最短引脚在所述端子区域内所述第一方向中的长度最小，
其中所述预定数目的引脚被配置使得在所述端子区域内的所述第一方向中的长度从所述最长引脚到所述最短引脚单调变小。
9.根据权利要求8所述的TCP型半导体器件，
其中在所述端子区域中，从所述最长引脚朝向所述最短引脚的配置方向在所述多个引脚组之间相同。
10.根据权利要求8所述的TCP型半导体器件，
其中在所述端子区域中，跨过沿着所述第一方向的预定线颠倒从所述最长引脚朝向所述最短引脚的配置方向。
11.根据权利要求10所述的TCP型半导体器件，
其中在所述端子区域中，在沿着所述第一方向的所述预定线的两侧配置具有相同长度的多个引脚。
12.根据权利要求10所述的TCP型半导体器件，
其中所述预定线位于所述端子区域的中心。
13.根据权利要求8至12中的任何一项所述的TCP型半导体器件，
其中所述多个引脚组包括彼此相邻的第一引脚组和第二引脚组，被包括在所述第一引脚组中的所述最短引脚与被包括在所述第二引脚组中的所述最长引脚相邻，并且被包括在所述第二引脚组中的所述最长引脚具有面对被包括在所述第一引脚组中的所述最短引脚的所述第二端子部分的至少一部分的凹口。
14.根据权利要求8至12中的任何一项所述的TCP型半导体器件，
其中所述多个引脚组包括彼此相邻的第一引脚组和第二引脚组，被包括在所述第一引脚组中的所述最短引脚与被包括在所述第二引脚组中的所述最长引脚相邻，并且被包括在所述第一引脚组中的所述最短引脚与被包括在所述第二引脚组中的所述最长引脚之间的间隙大于所述第一引脚组或者所述第二引脚组中的最小引脚间隙。
15.一种通过使用探针卡测试TCP型半导体器件的方法，
其中所述TCP型半导体器件包括：
基膜；
半导体芯片，所述半导体芯片被安装在所述基膜上；以及
多个引脚组，所述多个引脚组被形成在所述基膜上，
其中所述多个引脚组中的每一个包括预定数目的引脚，
其中所述预定数目的引脚中的每一个包括：
第一端子部分，所述第一端子部分包括作为所述每个引脚的一端的第一端部并且被连接至所述半导体芯片；和
第二端子部分，所述第二端子部分包括作为所述每个引脚的另一端的第二端部并且位于所述第一端子部分的相对侧，
其中在包括所述每个引脚的所述第二端子部分的端子区域中，所述预定数目的引脚沿着第一方向相互平行，并且所述预定数目的引脚的所述第二端部的位置在所述第一方向中不同，
其中所述探针卡包括多个探针组，所述多个探针组分别与所述多个引脚组相接触，所述多个探针组中的每一个包括分别与所述预定数目的引脚相接触的预定数目的探针，并且所述预定数目的探针的各顶端在所述第一方向中的位置不同，
所述方法包括：
使所述多个探针组中的所述预定数目的探针分别与所述多个引脚组中的所述预定数目的引脚相接触；以及
通过所述探针卡和所述多个引脚组将测试信号提供给所述半导体芯片或者从所述半导体芯片获取输出信号。
16.根据权利要求15所述的测试TCP型半导体器件的方法，
其中垂直于所述第一方向和所述基膜的表面的方向是第二方向，
其中所述使相接触包括：
围绕作为旋转轴的所述第二方向旋转所述多个探针组的所述预定数目的探针；以及
在所述旋转之后，使所述多个探针组的所述预定数目的探针分别与所述多个引脚组的所述预定数目的引脚相接触。
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