JP2010256256A - 電気部品の検査方法 - Google Patents
電気部品の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010256256A JP2010256256A JP2009108591A JP2009108591A JP2010256256A JP 2010256256 A JP2010256256 A JP 2010256256A JP 2009108591 A JP2009108591 A JP 2009108591A JP 2009108591 A JP2009108591 A JP 2009108591A JP 2010256256 A JP2010256256 A JP 2010256256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- probe
- contact
- wirings
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 117
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0475—Sockets for IC's or transistors for TAB IC's
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】複数の配線24は互いに平行にX方向に延びていて、Y方向に間隔を置いて所定のピッチで並んでいる。配線24は、プローブ22が接触するための接触領域26と、その接触領域26よりも高さの低い凹所28とを備えている。Y方向において接触領域26の隣には凹所28が来るように、凹所28は千鳥配列になっている。プローブ22の先端には接触体30があり、この接触体30のY方向の寸法は配線ピッチよりも大きくなっている。プローブ22と配線24との間に位置ずれがあっても、接触体30は配線24の接触領域26から外れることがなく、かつ、接触体30は隣の配線24に接触することもない。
【選択図】図1
Description
12 切断予定線
13 拡張部
14 検査端子
16 配線
18 プローブの先端
20 切断の屑
22 プローブ
24 配線
26 接触領域
28 凹所
30 接触体
32 第1のプローブ群
34 第2のプローブ群
36 TABテープ
38 配線の中心線
40 プローブの中心線
42 矢印
44 矢印
46 第1のプローブ群
48 第2のプローブ群
Claims (2)
- 電気部品の複数の配線に複数のプローブの先端を同時に接触させて前記電気部品を検査する検査方法において、
前記複数の配線は互いに平行であって第1方向に延びていて、
前記複数の配線は前記第1方向に対して垂直な第2方向に間隔を置いて所定のピッチで並んでいて、
前記複数の配線は、それぞれ、前記プローブが接触するための接触領域と、前記接触領域よりも高さの低い凹所とを備えていて、
前記複数の配線のうちの任意の配線の前記接触領域から、隣の配線に向かって前記第2方向に平行に直線を引いたときに、その直線が前記隣の配線と交わる地点に前記隣の配線における前記凹所が存在していて、
前記複数のプローブの先端における前記第2方向の寸法は前記ピッチよりも大きくなっていて、
前記電気部品を検査するときに、前記複数のプローブの先端を前記複数の配線の前記接触領域に接触させることを特徴とする検査方法。 - 請求項1に記載の検査方法において、前記ピッチをP1、前記配線の前記第2方向の幅をW1、前記プローブの先端の前記第2方向の寸法をW2とすると、(W2/2)で表されるオープンマージンと、「2×P1−(W1/2)−(W2/2)」で表されるショートマージンとが、互いに実質的に等しくなるように、W2が定められていることを特徴とする検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108591A JP5193934B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 電気部品の検査方法 |
KR1020100034491A KR101667789B1 (ko) | 2009-04-28 | 2010-04-14 | 전기부품의 검사방법 |
TW099112515A TWI457572B (zh) | 2009-04-28 | 2010-04-21 | 電性零件之檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108591A JP5193934B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 電気部品の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010256256A true JP2010256256A (ja) | 2010-11-11 |
JP5193934B2 JP5193934B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=43317328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009108591A Active JP5193934B2 (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 電気部品の検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5193934B2 (ja) |
KR (1) | KR101667789B1 (ja) |
TW (1) | TWI457572B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2452733A1 (en) | 2010-11-16 | 2012-05-16 | Nintendo Co., Ltd. | Information processing program, information processing apparatus, information processing method, and information processing system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0894668A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nitto Denko Corp | プローブ |
JP2004333332A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2864894B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1999-03-08 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置 |
JP2003332380A (ja) | 2002-03-06 | 2003-11-21 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
KR20030075541A (ko) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | 주식회사 파이컴 | 평판표시소자 검사장치의 프로브 |
JP4355127B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2009-10-28 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
WO2006085364A1 (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-17 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
JP2006269605A (ja) | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
-
2009
- 2009-04-28 JP JP2009108591A patent/JP5193934B2/ja active Active
-
2010
- 2010-04-14 KR KR1020100034491A patent/KR101667789B1/ko active IP Right Grant
- 2010-04-21 TW TW099112515A patent/TWI457572B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0894668A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Nitto Denko Corp | プローブ |
JP2004333332A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2452733A1 (en) | 2010-11-16 | 2012-05-16 | Nintendo Co., Ltd. | Information processing program, information processing apparatus, information processing method, and information processing system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101667789B1 (ko) | 2016-10-28 |
KR20100118511A (ko) | 2010-11-05 |
TW201111801A (en) | 2011-04-01 |
JP5193934B2 (ja) | 2013-05-08 |
TWI457572B (zh) | 2014-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006350064A (ja) | 表示装置および位置ずれ検査方法 | |
WO2005069018A1 (ja) | 電気的接続装置及び接触子 | |
CN111736380A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
CN213876254U (zh) | 阵列基板及其显示装置 | |
KR20170068311A (ko) | 테스트 패턴, 반도체 소자의 테스트 방법, 및 집적 회로의 레이아웃 설계를 위한 컴퓨터 구현 방법 | |
JP5148825B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4864126B2 (ja) | Tcp型半導体装置 | |
JP3868687B2 (ja) | 表示装置用基板の製造方法 | |
CN110957329B (zh) | 显示模组及显示模组的制作方法 | |
JP2008098402A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5193934B2 (ja) | 電気部品の検査方法 | |
JP2001156417A (ja) | 回路基板間の接続状態検査用パターン | |
CN106782243A (zh) | 一种显示基板、显示面板及显示装置 | |
JP2011054797A (ja) | Tcp型半導体装置 | |
KR101063186B1 (ko) | 극 미세피치를 갖는 프로브유닛 | |
KR101063187B1 (ko) | 필름타입 프로브유닛 | |
CN111952285B (zh) | 阵列基板母板和检测刻蚀残留的方法 | |
JP2008034783A (ja) | 半導体ウエハおよび半導体チップの製造方法および半導体ウエハプローブ検査方法 | |
JP2007214217A (ja) | 配線基板および配線基板を用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
CN215073158U (zh) | 柔性印刷线路板结构 | |
JP5203485B2 (ja) | 表示装置および位置ずれ検査方法 | |
JP3439426B2 (ja) | 表示装置用のテープキャリアパッケージとこれを用いた表示パネルモジュール | |
JP2001291754A (ja) | 導電性プラグ抵抗測定用パターンを有する半導体素子およびプロセス評価方法 | |
JP3696418B2 (ja) | 電気部品検査用ソケット | |
JP5145332B2 (ja) | プローブカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5193934 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160208 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |