JP3868687B2 - 表示装置用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板上に画像表示を行う表示装置用基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９（ａ）に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をスイッチング素子として利用するアクティブマトリクス型ＴＦＴ液晶表示装置の平面図を、また図９（ｂ）に液晶表示装置を構成する基板端部の面取りエリアＡ２を中心とする要部平面図を示す。この液晶表示装置は第一の基板１０１と第二の基板１０２との間に液晶材料が狭持され、第一の基板１０１上に複数の信号配線１０３、走査配線１０４を形成し、信号配線１０３と走査配線１０４の交差する位置にＴＦＴおよび画素電極を接続し、ＴＦＴを駆動することで、液晶材料の配向を制御し、画像を表示する。Ａ１は表示エリアを示している。
【０００３】
第一の基板１０１は第二の基板１０２よりも大きめに作製されており、第二の基板１０２の外側まで延長された信号配線１０３および走査配線１０４に接続端子部（信号配線接続端子部１０５と走査配線接続端子部１０６を総称する。）が形成されており、この接続端子部において、外部の駆動用回路と接続している。その他、符号１０７は第一の基板１０１の接続端子部が形成される側の端部に対して行われる面取り作業の際の面取り上限および下限を示す目印として形成された面取り量目印であり、１０９は信号配線１０３または走査配線１０４から延長された延長配線であり、１１０は面取りされる第一の基板１０１の端部に形成され、複数の延長配線１０９に電気的に接続されるショート配線をそれぞれ示している。
【０００４】
第一の基板１０１とそれに対向する第二の基板１０２との重ね合わせおよび液晶注入などを行うセル組み立て工程においては、液晶材料を配向させるために、第一の基板１０１と第二の基板１０２上に塗布されたポリイミド膜（配向膜）を布で摩擦するラビングなどの工程が必要であるが、これらの工程では非常に大きな静電気を発生し、走査配線１０４、信号配線１０３に過電圧が印加され、配線上のＴＦＴの劣化などによる線欠陥を生じる場合がある。このような線欠陥を防止する対策としては、信号配線１０３および走査配線１０４を短絡させるショート配線１１０を基板端部近くに配置し、点灯検査工程の前で端面の面取り作業によってこのショート配線１１０を切除する方法が知られている。
【０００５】
しかし、ショート配線１１０は面取り量のばらつきなどにより除去不良を生じることがあり、この場合、隣接する配線間の短絡が生じ、線欠陥などの表示不良、検査用駆動回路の破壊などが生じるという問題があった。また、逆に除去不良防止のために面取り量を多く設定した場合においては、面取り作業の時間がかかり高コストになるほか、端子接続部などを削り取ってしまうなどの弊害が生じるという問題があった。
【０００６】
また、一方で液晶表示装置は、ノート型パソコン、携帯端末などに使用されることから、軽量化、狭額縁化に対する要求が強い。これらを満たす一つの手段として、パネル端での面取り量を削減することによって面取り領域を節約する方法がある。この場合、従来よりも面取り精度を向上させることが要求され、コストをかけずに面取り精度向上を実現するには、通常の製造過程において面取り量を精度良く工程管理する方法を確立しなくてはならない。
【０００７】
上記のような除去不良防止および面取り量縮小といった課題を解決するために、特開平８−２７８５１４号公報に開示されているような、面取り状態を示す目印を形成する方法が知られている。この方法においては図９（ｂ）に示すように、面取り量の下限位置である、ショート配線１１０を含む面取りされるべき必要最小限の領域を示す位置と、面取り量の上限位置である、面取りされてはいけない領域を示す位置に面取り状態を示す面取り量目印１０７のパターンを配置形成し、面取り工程において目印部を目視で確認しながら作業することで、簡易にショート配線１１０の除去不良防止と過剰な面取り量の防止を行うことができると示されている。また、面取り量目印１０７を用いて面取り量を管理することで、面取り量のばらつきを簡易に精度良く把握することができ、新たな設備投資をすることなく、面取り精度を向上することができるということについて述べられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、通常、面取り量目印１０７の形成には、面取り量目印１０７形成のための新規プロセスを追加することを避けるために、第一の基板１０１上にある薄膜層を流用して形成するため、主にＣｒ、Ａｌなどの導電性薄膜が用いられる。そこで、他の導電性パターンと独立に形成されている場合、セル組み立て工程などの製造工程で発生する静電気によって、面取り量目印１０７のパターンが帯電し、後工程において放電が起こり、面取り量目印１０７およびそれに近接する絶縁膜や導電性膜のパターンを欠損したり、さらに面取り量目印１０７近傍にある走査配線１０４、信号配線１０３を欠落することで、線欠陥などの表示不良が発生する危険性があった。
【０００９】
上記のような放電障害を回避する場合、面取り量目印１０７のパターンを絶縁膜にする対策が考えられるが、目印としての機能を有するには不透明な材料を用いる必要があり、第一の基板１０１上で使用する窒化シリコンなどの絶縁材料を流用できず、新規の面取り量目印１０７の形成工程が必要となり、コストアップにつながっていた。
【００１０】
また、従来の面取り量目印１０７はショート配線１１０などの他の導電性配線と独立に形成されていたため、面取り量目印１０７を導電性配線が配置されていない位置に形成するなど、面取り量目印１０７の形成箇所が限定されてしまい、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが困難であった。
【００１１】
この発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、面取り量目印となる導電性のパターンに生じる静電気に起因して発生する表示不良による工程歩留まり低下を防止し、かつ面取り量を縮小することで、低コスト化と軽量化、狭額縁化を実現する表示装置用基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記ショート配線若しくは上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１３】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンと、上記目印パターンと上記導電性配線を互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１４】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記基板上に上記ショート配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、透明絶縁性膜を介して上記目印パターンと重畳し、上記透明絶縁性膜に開口されたコンタクトホール内において上記目印パターンとの電気的接続を行い、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続するか若しくは上記目印パターンと上記導電性配線とを電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１５】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記導電性配線の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記導電性配線上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを形成する工程、上記透明絶縁性膜上に、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印との電気的接続を行う工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１６】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上の面取りがなされる端部近傍に、上記基板の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成する工程、上記面取り量目印の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記面取り目印上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを開口する工程、上記透明絶縁性膜上に導電性配線を形成すると同時に、複数の上記導電性配線を上記基板端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印の電気的接続を行う工程、上記の基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１７】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、上記のような製造方法において、目印パターンは、異なる導電性パターン若しくは抜きパターンによって形成されるものである。
【００１８】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、先端が分岐された上記導電性配線の分岐配線間を梯子状に接続する目印パターンが、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置されてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板上に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１９】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部よりなり、上記導電性配線の端部を折り曲げることによって構成され、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ屈曲部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記屈曲部を基準として面取りを行い、面取りの下限とな る基準位置に配置される上記屈曲部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記屈曲部を上記基板上に残す工程を含むものである。
【００２０】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、上記導電性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させ、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配線幅変更部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を上記基板上に残す工程を含むものである。
【００２１】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、上記の導電性配線の端部によって面取り量目印が構成される製造方法において、基板上に導電性配線を形成する際、同時に、上記基板の端部近傍に、上記導電性配線と電気的に接続するショート配線を形成する工程、面取り量目印を基準として面取りを行う際、同時に、上記ショート配線を切除する工程を含むものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１.
次に、この発明の実施の形態１の表示装置用基板が用いられる液晶表示装置の製造方法について説明する。図１（ａ）は、この発明の表示装置用基板の、製造過程（面取り前の段階）における平面図である。この表示装置用基板は、面取り前の段階においては、信号配線若しくは走査配線を電気的に短絡させるショート配線を持っており、表示検査工程前に基板端部を面取りすることによって、このショート配線を切除する。また図１（ｂ）は、この発明による表示装置用基板の面取りエリアＡ２を中心とする要部斜視図である。
【００２３】
図において符号１は第一の基板（基板、表示装置用基板に相当する。）、２は第一の基板１のうち表示エリアＡ１となる領域に対向して配置される第二の基板、３は信号配線、4は信号配線３と表示エリアＡ１において直交する走査配線、５は信号配線３に電気的に接続され、第一の基板１端部の信号配線３の延在する位置に配置され、外部駆動用基板への接続を図るための信号配線接続端子部、６は走査配線４に電気的に接続され、第一の基板１の端部の走査配線４に延在する位置に配置される走査配線接続端子部である。
【００２４】
また、符号７は面取りエリアＡ２の切除作業（面取り作業）の際に、目視にて面取り状態を容易に確認可能とするために目印として用いる面取り量目印であり、面取りが行われる前の段階においては、この面取り量目印７は接続端子部（信号配線接続端子部５および走査配線接続端子部６の総称。）から第一の基板１の端部側に延在する複数の延長配線９を電気的に接続するショート配線１０に電気的に接続するように設けられている。なお、信号配線３、走査配線４、延長配線９は導電性配線に相当している。
【００２５】
面取り量目印７は、図１（ｂ）にその斜視図を示すように、面取り目標の中心となる基準位置を中心として、所定間隔だけ隔てた位置である面取り上限、下限位置に、それぞれ配置された導電性の目印パターン８ｂと、複数の目印パターン８ｂおよびショート配線１０を電気的に接続する接続配線８ａによって構成されている。
【００２６】
なお、面取り上限位置よりも基板中心側に面取り後の断面が形成される状態となった場合は接続端子部などを構成する導電性パターンの部分的な欠落などの問題が生じ、面取り下限位置よりも基板端面側に面取り後の断面が形成される状態となった場合はショート配線１０の除去が不完全になるなどして配線がショートするなどの問題が生じるため、理想的には面取り目標中心位置において、または面取り上限位置と下限位置の間において面取りを行う必要があることについては従来の技術の説明において示した通りである。
【００２７】
このような状態に形成された液晶表示装置は、接続配線８ａおよび目印パターン８ｂからなる導電性の面取り量目印７が、面取り工程前の段階においてショート配線１０および延長配線９と同電位に保たれており、面取り量目印７自体に生じる静電気に起因する障害を防止することができる構造となっている。
なお、この形態を走査配線取り出し部、信号配線取り出し部のいずれか一方に実施することでも面取り管理が効率化されるが、双方において実施することでさらに面取り管理の効率化が図れることは言うまでもない。また、面取り量目印７は面取りエリアＡ２となる第一の基板１の一辺につき、少なくとも２箇所に設けるものとし、より多数の面取り量目印７を設けることで、面取り後の断面と面取り量目印を目視にて比較し、簡単に面取り精度をより高精度に把握することが可能である。
【００２８】
また、図１（ｂ）の斜視図に示すように、信号配線接続端子部５および延長配線９、ショート配線１０のパターニングと同時に、同じ材質の導電性膜によって面取り量目印７を形成するため、面取り量目印７の製造プロセスを追加することがなく、工程歩留まり低下を防止することが可能である。
【００２９】
さらに、面取り量目印７を目視にて確認しつつ面取り作業を行うことが可能であり、面取り精度が向上するため、面取り量のばらつきがなくなり、ショート配線１０の除去不良と過剰な面取りを防止できる。また、面取り寸法把握の高精度化により軽量化、狭額縁化が可能となる。
上記の説明では主に、面取りの際の基準位置が面取り中心である場合について示した。また、上記の例では基準位置である面取り中心から所定距離だけ隔てた位置に上限、下限位置を配置する場合を示した。
【００３０】
実施の形態２.
次に、この発明の実施の形態２による液晶表示装置に用いる表示装置用基板の面取り量目印７を中心とする要部平面図を図２に示す。図２において、符号８ａａは延長配線９に直接分岐された接続配線であり、この接続配線８ａａは目印パターン８ｂにそれぞれ接続されているものである。なお、その他、既に説明のために用いた符号と同一符号は同一、若しくは相当部分を示すものである。
【００３１】
先述の実施の形態１においては、面取り量目印７を構成する一本の配線からなる接続配線８ａが複数の目印パターン８ｂとショート配線１０とに接続する例について述べたが、図２に示すように、複数本の接続配線８ａａが導電性配線である延長配線９に接続される構造であっても、同様の効果を得ることが可能である。
さらに、接続配線８ａａが面取りされた基板端部によって構成される面取りラインと平行に配置されるため、面取り工程後においても、残された面取り量目印７が接続配線８ａａを介して他の導電性配線に接続され、同電位に保たれているため、その後の静電気障害も防止することが可能である。
【００３２】
また、図２に示すように、面取り量目印７を構成する目印パターン８ｂを、面取り中心となる基準位置、面取り上限、下限位置以外に、パターンの長さを変えるなどして、その中間位置にも等間隔に配置することによって目印パターン８ｂを目盛りとして機能させることができ、面取り寸法を精度良く把握することが可能になる。
なお、通常の面取り量は０．２〜０．５ｍｍ程度であるため、目印パターン８ｂの配置周期は０．０１〜０．１ｍｍ程度とすることが望ましい。
さらに、面取り中心、上限、下限のいずれかの位置を基準位置として目盛りとなる目印パターン８ｂを配置する以外に、例えば面取り前の段階の第一の基板１の端部から等間隔に目印パターンを配置することで目盛りを付けること、あるいはショート配線１０の配置位置から等間隔に目印パターンを配置することで目盛りを付け、この目盛りを基準として面取りを行うことも可能である。
【００３３】
実施の形態３.
先述の図１の例においては、目印パターン８ｂ、接続配線８ａ、延長配線９、ショート配線１０はＣｒ、Ａｌなどで形成され、他の導電性パターンと同一の薄膜層にて成膜し、現像工程にて一括にパターニングすることによって、新規の目印形成プロセスを追加することなく、個々の電気的接続を実現するものについて述べた。この実施の形態３では、図３にその要部断面図を示すように、面取り量目印７を構成する接続配線８ａと目印パターン８ｂを異なる工程で形成する場合について示す。なお、図３において符号１１は透明絶縁性膜を示している。
【００３４】
第一の基板１上に接続配線８ａを形成した後、透明絶縁性膜１１を形成し、後工程で形成される目印パターン８ｂと接続配線８ａとが重畳する領域に位置する透明絶縁性膜１１にコンタクトホールを開口する。さらにコンタクトホール上に目印パターン８ｂを形成することで、コンタクトホール内において電気的接続を確保することが可能である。なお、接続配線８ａと目印パターン８ｂを逆の順序で形成して接続することも可能である。
【００３５】
実施の形態４.
次に、この発明の実施の形態４による液晶表示装置の表示装置用基板の面取り量目印７を中心とする要部平面図を図４に示し、説明する。
図４において符号８ｃは、延長配線９に電気的に接続される一続きの導電性パターンからなる面取り量目印７上に形成され、重畳する位置にある目印パターンであり、この目印パターン８ｃは、面取り中心となる基準位置およびこの基準位置から所定間隔だけ隔てた位置に配置される面取り上限、下限位置に相当する位置にそれぞれ配置形成されているものである。面取り量目印７は目印パターン８ｃと、複数設けられた目印パターン８ｃの形成領域を覆い、さらに延長配線９にまで延在する一続きの透明導電性膜１２によって構成されている。
【００３６】
なお、図４に示された目印パターン８ｃは面取り中心となる基準位置、上限、下限位置の３点に設けられた場合を示しているが、実施の形態２において示した場合と同様に、その中間点に目盛りとして、別の目印パターンを形成しても良い。また、図４に示す目印パターン８ｃは、他の導電性配線である延長配線９と同じ製造工程で形成することが可能であり、その後、透明絶縁性膜を介して透明導電性膜１２を形成し、実施の形態３において示したように、延長配線９と重畳する領域においてコンタクトを取ることで電気的接続を図ることが可能である。また、先に透明導電性膜１２を形成しておき、その後延長配線９および目印パターン８ｃを形成し、両者を層間に介在する絶縁膜に設けたコンタクトホール内部を介して電気的に接続することも可能である。
【００３７】
なお、透明導電性膜１２を延長配線９に接続する構造とした場合、面取り後に残される透明導電性膜１２と延長配線９とがその後も同電位に保たれるため、面取り量目印７に静電気が帯電することを抑制することができる。
また、透明導電性膜１２は延長配線９に接続する場合以外に、ショート配線１０に接続する構造としても良く、目印パターン８ｃを導電性配線とは異なる導電性パターンによって構成する以外に、透明導電性膜１２の一部を欠いた、抜きパターンとして形成することも可能である。
【００３８】
図４に示すように、一続きの比較的大きな導電性パターンとして面取り量目印７を形成する場合、面取り工程後においても、延長配線９に接続される面取り量目印７が部分的に残されるが、通常、連続して配置される導電性配線（信号配線３や走査配線４およびこれらに電気的に接続する延長配線９に相当する。）の並びに位置する端の配線は予備的に配置される配線であったり、また、ほとんど電位の変化がない配線であるため、この導電性配線に面取り量目印７が接続されて残っていても信号制御に悪影響を与えることはない。
【００３９】
参考例１.
次に参考例１について説明する。図５において符号８ｄは複数の導電性配線１３の端部に配置された面取り量を決めるための目印パターンであり、面取り量目印が、隣接する複数の導電性配線１３の間に梯子状にこの目印パターン８ｄを配置した状態に形成されている。なお、導電性配線１３は信号配線３または走査配線４に電気的に接続された配線であり、この図においては面取りエリアＡ２近傍に配置された配線を示している。また、複数の導電性配線１３が面取り工程後においても互いに接続された状態となるため、目印パターン８ｄによって接続される導電性配線１３は同電位が印加される配線または予備的に配置される配線など、接続によって信号制御に問題が生じない配線とする必要がある。
【００４０】
この図５においては先述の実施の形態１〜４に示したショート配線１０が記載されていないが、目印パターン８ｄを梯子状に配線間に連続して配置することによって、各配線との電気的接続が可能となるため、別途ショート配線によって複数の配線を接続しなくても静電気による悪影響を防止することが可能である。
なお、先述の実施の形態１〜４に示した場合と同様に、ショート配線１０を形成することで、より確実に静電気による悪影響を抑制できることは言うまでもない。
【００４１】
また、図５に示す目印パターン８ｄは、面取り中心となる基準位置、上限、下限位置にそれぞれ配置するものとし、さらに、面取り中心となる基準位置の面取りラインに沿って配置される目印パターン８ｄの個数を、上限位置、下限位置に配置される目印パターン８ｄの数よりも増減させるなどすることで、基準位置と他の上限、下限位置との差別化をすることが可能となる。
【００４２】
このように、導電性配線１３の端部を利用して面取り量目印を形成する場合、目印を導電性配線が形成されていない位置を選んで配置する必要がなく、同電位が印加される配線間、またはダミー配線の間であればどこでも、目印の形成箇所とすることができ、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能となる。
【００４３】
実施の形態５.
次に、この発明による実施の形態５について図６を用いて説明する。図６において、符号８ｅは導電性配線１３の端部が複数本（図６の場合は２本。）に分岐してなる分岐配線１３ａの配線間に設けられた面取りのための目印パターンであり、面取り量目印は分岐配線１３ａが配置された領域によって構成されている。なお、分岐配線１３ａの配線間に配置され、部分的に配線間を接続する目印パターン８ｅは導電性配線１３の形成と同時にパターニングすることが可能である。
【００４４】
図６に示すように、目印パターン８ｅを２点設けた場合は、導電性配線１３の分岐部に近い側の目印パターン８ｅを面取り中心位置とし、導電性配線１３の分岐部を面取り上限位置、導電性配線１３の端部に近い位置に配置される目印パターン８ｅを面取り下限位置とすることが可能であり、その他、様々な状態に目印、目盛りを配置することが可能である。
また、図６では一本の配線から分岐した分岐配線１３ａの長さが揃うように形成された例を示したが、異なる長さとして形成し、分岐配線端を目印の一つとして利用するなどの方法を採ることも可能である。
【００４５】
このように、一本の配線を分岐してその分岐配線１３ａの間に梯子状に目印パターン８ｅを形成する形態とすれば、先述の実施の形態５に示したように、同電位が印加される配線間またはダミー配線の配線間を選んで面取り量目印を配置する必要はなく、導電性配線１３の端部であれば、どこにでも面取り量目印を形成することが可能となる。
【００４６】
実施の形態６.
次に、この発明の実施の形態６について図７を用いて説明する。図７において、符号１４は面取りエリアＡ２近傍に位置する導電性配線１３の屈曲部を示すものであり、この屈曲部１４において導電性配線１３が折れ曲がり、ツイストする状態となっており、一本の導電性配線１３の、面取り中心となる基準位置、上限位置、下限位置にそれぞれこの屈曲部１４が配置形成されている。
【００４７】
このような屈曲部１４によって面取り量目印または面取りのための目盛りを構成することで、目印を導電性配線１３が形成されていない位置を選んで配置する必要がなく、目印の形成箇所が限定されず、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能となる。
【００４８】
実施の形態７.
次に、この発明の実施の形態７について図８を用いて説明する。図８において符号１５は面取りエリアＡ２の近傍に位置する導電性配線１３の配線幅変更部を示すものであり、配線幅変更部１５において配線の幅を変化させることで面取り量目印としている例である。
なお、配線幅は図８に示すように配線幅を２種類とし、配線幅変更部１５においてその幅が交互に変化するようにしても良いし、配線幅を３種類として、導電性配線１３の端部に近づく程、細い配線とするなど、様々に形成することが可能であることは言うまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
この発明による表示装置用基板の製造方法によれば、表示装置用基板の製造過程の面取り作業の際に、基板上に形成した面取り量目印（面取り中心、上限、下限の位置をそれぞれ示す。）を目視により観察しつつ面取り作業を行うことが可能であるため、面取り精度を向上させることが可能であり、面取り量を縮小することで、低コスト化と軽量化、狭額縁化を実現する表示装置を得られる。
また、面取り量目印を構成する複数の目印パターンを電気的に接続した状態としているため、面取り工程前の段階において面取り量目印を他の導電性配線に接続した状態として帯電を防止することが可能となる。
【００５０】
また、この発明によれば、面取り量目印を、面取り作業後も導電性配線に電気的に接続する状態となるように構成することによって、面取り工程後においても、面取り量目印に帯電する静電気の放電を行うことが可能となり、静電気に起因して発生する表示不良による工程歩留まりの低下を防止することが可能となる。
さらに、面取り量目印と導電性配線とを一続きのパターンとして形成することが可能であるため、面取り量目印を形成するための製造プロセスを追加する必要がない。
【００５１】
また、この発明によれば、面取り量目印を、導電性配線の端部の配線間に梯子状に配置した目印パターンを含む構成として形成し、面取り量目印に帯電する静電気を放電可能な状態として形成することが可能であり、面取り精度の向上が可能となる上、導電性配線の端部に目印を形成できるため、目印形成のための面積を基板上に別途確保する必要がない。
【００５２】
さらに、面取り量目印を、導電性配線の端部を分岐してなる分岐配線の間に梯子状に配置した目印パターンを含む構成として形成すること、また、導電性配線の端部の目印となる箇所に屈曲部を設けた構造とすること、さらに、導電性配線の端部の目印となる箇所において配線幅変更部を設けた構造とすることによって形成できるため、目印形成のための面積を基板上に別途確保する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による表示装置用基板を用いた液晶表示装置を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による表示装置用基板の要部断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図５】 この発明の参考例１による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図６】 この発明の実施の形態５による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図７】 この発明の実施の形態６による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図８】 この発明の実施の形態７による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図９】 従来の技術による液晶表示装置を示す図である。
【符号の説明】
１.第一の基板 ２.第二の基板 ３.信号配線 ４.走査配線
５.信号配線接続端子部、６.走査配線接続端子部 ７.面取り量目印
８ａ、８ａａ.接続配線 ８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ.目印パターン
９.延長配線 １０.ショート配線 １１.透明絶縁性膜
１２.透明導電性膜 １３.導電性配線 １３ａ.分岐配線
１４.屈曲部 １５.配線幅変更部 Ａ１.表示エリア Ａ２.面取りエリア。
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板上に画像表示を行う表示装置用基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９（ａ）に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をスイッチング素子として利用するアクティブマトリクス型ＴＦＴ液晶表示装置の平面図を、また図９（ｂ）に液晶表示装置を構成する基板端部の面取りエリアＡ２を中心とする要部平面図を示す。この液晶表示装置は第一の基板１０１と第二の基板１０２との間に液晶材料が狭持され、第一の基板１０１上に複数の信号配線１０３、走査配線１０４を形成し、信号配線１０３と走査配線１０４の交差する位置にＴＦＴおよび画素電極を接続し、ＴＦＴを駆動することで、液晶材料の配向を制御し、画像を表示する。Ａ１は表示エリアを示している。
【０００３】
第一の基板１０１は第二の基板１０２よりも大きめに作製されており、第二の基板１０２の外側まで延長された信号配線１０３および走査配線１０４に接続端子部（信号配線接続端子部１０５と走査配線接続端子部１０６を総称する。）が形成されており、この接続端子部において、外部の駆動用回路と接続している。その他、符号１０７は第一の基板１０１の接続端子部が形成される側の端部に対して行われる面取り作業の際の面取り上限および下限を示す目印として形成された面取り量目印であり、１０９は信号配線１０３または走査配線１０４から延長された延長配線であり、１１０は面取りされる第一の基板１０１の端部に形成され、複数の延長配線１０９に電気的に接続されるショート配線をそれぞれ示している。
【０００４】
第一の基板１０１とそれに対向する第二の基板１０２との重ね合わせおよび液晶注入などを行うセル組み立て工程においては、液晶材料を配向させるために、第一の基板１０１と第二の基板１０２上に塗布されたポリイミド膜（配向膜）を布で摩擦するラビングなどの工程が必要であるが、これらの工程では非常に大きな静電気を発生し、走査配線１０４、信号配線１０３に過電圧が印加され、配線上のＴＦＴの劣化などによる線欠陥を生じる場合がある。このような線欠陥を防止する対策としては、信号配線１０３および走査配線１０４を短絡させるショート配線１１０を基板端部近くに配置し、点灯検査工程の前で端面の面取り作業によってこのショート配線１１０を切除する方法が知られている。
【０００５】
しかし、ショート配線１１０は面取り量のばらつきなどにより除去不良を生じることがあり、この場合、隣接する配線間の短絡が生じ、線欠陥などの表示不良、検査用駆動回路の破壊などが生じるという問題があった。また、逆に除去不良防止のために面取り量を多く設定した場合においては、面取り作業の時間がかかり高コストになるほか、端子接続部などを削り取ってしまうなどの弊害が生じるという問題があった。
【０００６】
また、一方で液晶表示装置は、ノート型パソコン、携帯端末などに使用されることから、軽量化、狭額縁化に対する要求が強い。これらを満たす一つの手段として、パネル端での面取り量を削減することによって面取り領域を節約する方法がある。この場合、従来よりも面取り精度を向上させることが要求され、コストをかけずに面取り精度向上を実現するには、通常の製造過程において面取り量を精度良く工程管理する方法を確立しなくてはならない。
【０００７】
上記のような除去不良防止および面取り量縮小といった課題を解決するために、特開平８−２７８５１４号公報に開示されているような、面取り状態を示す目印を形成する方法が知られている。この方法においては図９（ｂ）に示すように、面取り量の下限位置である、ショート配線１１０を含む面取りされるべき必要最小限の領域を示す位置と、面取り量の上限位置である、面取りされてはいけない領域を示す位置に面取り状態を示す面取り量目印１０７のパターンを配置形成し、面取り工程において目印部を目視で確認しながら作業することで、簡易にショート配線１１０の除去不良防止と過剰な面取り量の防止を行うことができると示されている。また、面取り量目印１０７を用いて面取り量を管理することで、面取り量のばらつきを簡易に精度良く把握することができ、新たな設備投資をすることなく、面取り精度を向上することができるということについて述べられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、通常、面取り量目印１０７の形成には、面取り量目印１０７形成のための新規プロセスを追加することを避けるために、第一の基板１０１上にある薄膜層を流用して形成するため、主にＣｒ、Ａｌなどの導電性薄膜が用いられる。そこで、他の導電性パターンと独立に形成されている場合、セル組み立て工程などの製造工程で発生する静電気によって、面取り量目印１０７のパターンが帯電し、後工程において放電が起こり、面取り量目印１０７およびそれに近接する絶縁膜や導電性膜のパターンを欠損したり、さらに面取り量目印１０７近傍にある走査配線１０４、信号配線１０３を欠落することで、線欠陥などの表示不良が発生する危険性があった。
【０００９】
上記のような放電障害を回避する場合、面取り量目印１０７のパターンを絶縁膜にする対策が考えられるが、目印としての機能を有するには不透明な材料を用いる必要があり、第一の基板１０１上で使用する窒化シリコンなどの絶縁材料を流用できず、新規の面取り量目印１０７の形成工程が必要となり、コストアップにつながっていた。
【００１０】
また、従来の面取り量目印１０７はショート配線１１０などの他の導電性配線と独立に形成されていたため、面取り量目印１０７を導電性配線が配置されていない位置に形成するなど、面取り量目印１０７の形成箇所が限定されてしまい、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが困難であった。
【００１１】
この発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、面取り量目印となる導電性のパターンに生じる静電気に起因して発生する表示不良による工程歩留まり低下を防止し、かつ面取り量を縮小することで、低コスト化と軽量化、狭額縁化を実現する表示装置用基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記ショート配線若しくは上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１３】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンと、上記目印パターンと上記導電性配線を互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１４】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記基板上に上記ショート配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、透明絶縁性膜を介して上記目印パターンと重畳し、上記透明絶縁性膜に開口されたコンタクトホール内において上記目印パターンとの電気的接続を行い、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続するか若しくは上記目印パターンと上記導電性配線とを電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１５】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記導電性配線の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記導電性配線上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを形成する工程、上記透明絶縁性膜上に、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印との電気的接続を行う工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１６】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上の面取りがなされる端部近傍に、上記基板の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成する工程、上記面取り量目印の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記面取り目印上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを開口する工程、上記透明絶縁性膜上に導電性配線を形成すると同時に、複数の上記導電性配線を上記基板端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印の電気的接続を行う工程、上記の基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１７】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、上記のような製造方法において、目印パターンは、異なる導電性パターン若しくは抜きパターンによって形成されるものである。
【００１８】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、先端が分岐された上記導電性配線の分岐配線間を梯子状に接続する目印パターンが、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置されてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板上に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むものである。
【００１９】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部よりなり、上記導電性配線の端部を折り曲げることによって構成され、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ屈曲部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記屈曲部を基準として面取りを行い、面取りの下限とな る基準位置に配置される上記屈曲部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記屈曲部を上記基板上に残す工程を含むものである。
【００２０】
また、この発明による表示装置用基板の製造方法は、基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、上記導電性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させ、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配線幅変更部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を上記基板上に残す工程を含むものである。
【００２１】
さらに、この発明による表示装置用基板の製造方法は、上記の導電性配線の端部によって面取り量目印が構成される製造方法において、基板上に導電性配線を形成する際、同時に、上記基板の端部近傍に、上記導電性配線と電気的に接続するショート配線を形成する工程、面取り量目印を基準として面取りを行う際、同時に、上記ショート配線を切除する工程を含むものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
実施の形態１.
次に、この発明の実施の形態１の表示装置用基板が用いられる液晶表示装置の製造方法について説明する。図１（ａ）は、この発明の表示装置用基板の、製造過程（面取り前の段階）における平面図である。この表示装置用基板は、面取り前の段階においては、信号配線若しくは走査配線を電気的に短絡させるショート配線を持っており、表示検査工程前に基板端部を面取りすることによって、このショート配線を切除する。また図１（ｂ）は、この発明による表示装置用基板の面取りエリアＡ２を中心とする要部斜視図である。
【００２３】
図において符号１は第一の基板（基板、表示装置用基板に相当する。）、２は第一の基板１のうち表示エリアＡ１となる領域に対向して配置される第二の基板、３は信号配線、4は信号配線３と表示エリアＡ１において直交する走査配線、５は信号配線３に電気的に接続され、第一の基板１端部の信号配線３の延在する位置に配置され、外部駆動用基板への接続を図るための信号配線接続端子部、６は走査配線４に電気的に接続され、第一の基板１の端部の走査配線４に延在する位置に配置される走査配線接続端子部である。
【００２４】
また、符号７は面取りエリアＡ２の切除作業（面取り作業）の際に、目視にて面取り状態を容易に確認可能とするために目印として用いる面取り量目印であり、面取りが行われる前の段階においては、この面取り量目印７は接続端子部（信号配線接続端子部５および走査配線接続端子部６の総称。）から第一の基板１の端部側に延在する複数の延長配線９を電気的に接続するショート配線１０に電気的に接続するように設けられている。なお、信号配線３、走査配線４、延長配線９は導電性配線に相当している。
【００２５】
面取り量目印７は、図１（ｂ）にその斜視図を示すように、面取り目標の中心となる基準位置を中心として、所定間隔だけ隔てた位置である面取り上限、下限位置に、それぞれ配置された導電性の目印パターン８ｂと、複数の目印パターン８ｂおよびショート配線１０を電気的に接続する接続配線８ａによって構成されている。
【００２６】
なお、面取り上限位置よりも基板中心側に面取り後の断面が形成される状態となった場合は接続端子部などを構成する導電性パターンの部分的な欠落などの問題が生じ、面取り下限位置よりも基板端面側に面取り後の断面が形成される状態となった場合はショート配線１０の除去が不完全になるなどして配線がショートするなどの問題が生じるため、理想的には面取り目標中心位置において、または面取り上限位置と下限位置の間において面取りを行う必要があることについては従来の技術の説明において示した通りである。
【００２７】
このような状態に形成された液晶表示装置は、接続配線８ａおよび目印パターン８ｂからなる導電性の面取り量目印７が、面取り工程前の段階においてショート配線１０および延長配線９と同電位に保たれており、面取り量目印７自体に生じる静電気に起因する障害を防止することができる構造となっている。
なお、この形態を走査配線取り出し部、信号配線取り出し部のいずれか一方に実施することでも面取り管理が効率化されるが、双方において実施することでさらに面取り管理の効率化が図れることは言うまでもない。また、面取り量目印７は面取りエリアＡ２となる第一の基板１の一辺につき、少なくとも２箇所に設けるものとし、より多数の面取り量目印７を設けることで、面取り後の断面と面取り量目印を目視にて比較し、簡単に面取り精度をより高精度に把握することが可能である。
【００２８】
また、図１（ｂ）の斜視図に示すように、信号配線接続端子部５および延長配線９、ショート配線１０のパターニングと同時に、同じ材質の導電性膜によって面取り量目印７を形成するため、面取り量目印７の製造プロセスを追加することがなく、工程歩留まり低下を防止することが可能である。
【００２９】
さらに、面取り量目印７を目視にて確認しつつ面取り作業を行うことが可能であり、面取り精度が向上するため、面取り量のばらつきがなくなり、ショート配線１０の除去不良と過剰な面取りを防止できる。また、面取り寸法把握の高精度化により軽量化、狭額縁化が可能となる。
上記の説明では主に、面取りの際の基準位置が面取り中心である場合について示した。また、上記の例では基準位置である面取り中心から所定距離だけ隔てた位置に上限、下限位置を配置する場合を示した。
【００３０】
実施の形態２.
次に、この発明の実施の形態２による液晶表示装置に用いる表示装置用基板の面取り量目印７を中心とする要部平面図を図２に示す。図２において、符号８ａａは延長配線９に直接分岐された接続配線であり、この接続配線８ａａは目印パターン８ｂにそれぞれ接続されているものである。なお、その他、既に説明のために用いた符号と同一符号は同一、若しくは相当部分を示すものである。
【００３１】
先述の実施の形態１においては、面取り量目印７を構成する一本の配線からなる接続配線８ａが複数の目印パターン８ｂとショート配線１０とに接続する例について述べたが、図２に示すように、複数本の接続配線８ａａが導電性配線である延長配線９に接続される構造であっても、同様の効果を得ることが可能である。
さらに、接続配線８ａａが面取りされた基板端部によって構成される面取りラインと平行に配置されるため、面取り工程後においても、残された面取り量目印７が接続配線８ａａを介して他の導電性配線に接続され、同電位に保たれているため、その後の静電気障害も防止することが可能である。
【００３２】
また、図２に示すように、面取り量目印７を構成する目印パターン８ｂを、面取り中心となる基準位置、面取り上限、下限位置以外に、パターンの長さを変えるなどして、その中間位置にも等間隔に配置することによって目印パターン８ｂを目盛りとして機能させることができ、面取り寸法を精度良く把握することが可能になる。
なお、通常の面取り量は０．２〜０．５ｍｍ程度であるため、目印パターン８ｂの配置周期は０．０１〜０．１ｍｍ程度とすることが望ましい。
さらに、面取り中心、上限、下限のいずれかの位置を基準位置として目盛りとなる目印パターン８ｂを配置する以外に、例えば面取り前の段階の第一の基板１の端部から等間隔に目印パターンを配置することで目盛りを付けること、あるいはショート配線１０の配置位置から等間隔に目印パターンを配置することで目盛りを付け、この目盛りを基準として面取りを行うことも可能である。
【００３３】
実施の形態３.
先述の図１の例においては、目印パターン８ｂ、接続配線８ａ、延長配線９、ショート配線１０はＣｒ、Ａｌなどで形成され、他の導電性パターンと同一の薄膜層にて成膜し、現像工程にて一括にパターニングすることによって、新規の目印形成プロセスを追加することなく、個々の電気的接続を実現するものについて述べた。この実施の形態３では、図３にその要部断面図を示すように、面取り量目印７を構成する接続配線８ａと目印パターン８ｂを異なる工程で形成する場合について示す。なお、図３において符号１１は透明絶縁性膜を示している。
【００３４】
第一の基板１上に接続配線８ａを形成した後、透明絶縁性膜１１を形成し、後工程で形成される目印パターン８ｂと接続配線８ａとが重畳する領域に位置する透明絶縁性膜１１にコンタクトホールを開口する。さらにコンタクトホール上に目印パターン８ｂを形成することで、コンタクトホール内において電気的接続を確保することが可能である。なお、接続配線８ａと目印パターン８ｂを逆の順序で形成して接続することも可能である。
【００３５】
実施の形態４.
次に、この発明の実施の形態４による液晶表示装置の表示装置用基板の面取り量目印７を中心とする要部平面図を図４に示し、説明する。
図４において符号８ｃは、延長配線９に電気的に接続される一続きの導電性パターンからなる面取り量目印７上に形成され、重畳する位置にある目印パターンであり、この目印パターン８ｃは、面取り中心となる基準位置およびこの基準位置から所定間隔だけ隔てた位置に配置される面取り上限、下限位置に相当する位置にそれぞれ配置形成されているものである。面取り量目印７は目印パターン８ｃと、複数設けられた目印パターン８ｃの形成領域を覆い、さらに延長配線９にまで延在する一続きの透明導電性膜１２によって構成されている。
【００３６】
なお、図４に示された目印パターン８ｃは面取り中心となる基準位置、上限、下限位置の３点に設けられた場合を示しているが、実施の形態２において示した場合と同様に、その中間点に目盛りとして、別の目印パターンを形成しても良い。また、図４に示す目印パターン８ｃは、他の導電性配線である延長配線９と同じ製造工程で形成することが可能であり、その後、透明絶縁性膜を介して透明導電性膜１２を形成し、実施の形態３において示したように、延長配線９と重畳する領域においてコンタクトを取ることで電気的接続を図ることが可能である。また、先に透明導電性膜１２を形成しておき、その後延長配線９および目印パターン８ｃを形成し、両者を層間に介在する絶縁膜に設けたコンタクトホール内部を介して電気的に接続することも可能である。
【００３７】
なお、透明導電性膜１２を延長配線９に接続する構造とした場合、面取り後に残される透明導電性膜１２と延長配線９とがその後も同電位に保たれるため、面取り量目印７に静電気が帯電することを抑制することができる。
また、透明導電性膜１２は延長配線９に接続する場合以外に、ショート配線１０に接続する構造としても良く、目印パターン８ｃを導電性配線とは異なる導電性パターンによって構成する以外に、透明導電性膜１２の一部を欠いた、抜きパターンとして形成することも可能である。
【００３８】
図４に示すように、一続きの比較的大きな導電性パターンとして面取り量目印７を形成する場合、面取り工程後においても、延長配線９に接続される面取り量目印７が部分的に残されるが、通常、連続して配置される導電性配線（信号配線３や走査配線４およびこれらに電気的に接続する延長配線９に相当する。）の並びに位置する端の配線は予備的に配置される配線であったり、また、ほとんど電位の変化がない配線であるため、この導電性配線に面取り量目印７が接続されて残っていても信号制御に悪影響を与えることはない。
【００３９】
参考例１.
次に参考例１について説明する。図５において符号８ｄは複数の導電性配線１３の端部に配置された面取り量を決めるための目印パターンであり、面取り量目印が、隣接する複数の導電性配線１３の間に梯子状にこの目印パターン８ｄを配置した状態に形成されている。なお、導電性配線１３は信号配線３または走査配線４に電気的に接続された配線であり、この図においては面取りエリアＡ２近傍に配置された配線を示している。また、複数の導電性配線１３が面取り工程後においても互いに接続された状態となるため、目印パターン８ｄによって接続される導電性配線１３は同電位が印加される配線または予備的に配置される配線など、接続によって信号制御に問題が生じない配線とする必要がある。
【００４０】
この図５においては先述の実施の形態１〜４に示したショート配線１０が記載されていないが、目印パターン８ｄを梯子状に配線間に連続して配置することによって、各配線との電気的接続が可能となるため、別途ショート配線によって複数の配線を接続しなくても静電気による悪影響を防止することが可能である。
なお、先述の実施の形態１〜４に示した場合と同様に、ショート配線１０を形成することで、より確実に静電気による悪影響を抑制できることは言うまでもない。
【００４１】
また、図５に示す目印パターン８ｄは、面取り中心となる基準位置、上限、下限位置にそれぞれ配置するものとし、さらに、面取り中心となる基準位置の面取りラインに沿って配置される目印パターン８ｄの個数を、上限位置、下限位置に配置される目印パターン８ｄの数よりも増減させるなどすることで、基準位置と他の上限、下限位置との差別化をすることが可能となる。
【００４２】
このように、導電性配線１３の端部を利用して面取り量目印を形成する場合、目印を導電性配線が形成されていない位置を選んで配置する必要がなく、同電位が印加される配線間、またはダミー配線の間であればどこでも、目印の形成箇所とすることができ、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能となる。
【００４３】
実施の形態５.
次に、この発明による実施の形態５について図６を用いて説明する。図６において、符号８ｅは導電性配線１３の端部が複数本（図６の場合は２本。）に分岐してなる分岐配線１３ａの配線間に設けられた面取りのための目印パターンであり、面取り量目印は分岐配線１３ａが配置された領域によって構成されている。なお、分岐配線１３ａの配線間に配置され、部分的に配線間を接続する目印パターン８ｅは導電性配線１３の形成と同時にパターニングすることが可能である。
【００４４】
図６に示すように、目印パターン８ｅを２点設けた場合は、導電性配線１３の分岐部に近い側の目印パターン８ｅを面取り中心位置とし、導電性配線１３の分岐部を面取り上限位置、導電性配線１３の端部に近い位置に配置される目印パターン８ｅを面取り下限位置とすることが可能であり、その他、様々な状態に目印、目盛りを配置することが可能である。
また、図６では一本の配線から分岐した分岐配線１３ａの長さが揃うように形成された例を示したが、異なる長さとして形成し、分岐配線端を目印の一つとして利用するなどの方法を採ることも可能である。
【００４５】
このように、一本の配線を分岐してその分岐配線１３ａの間に梯子状に目印パターン８ｅを形成する形態とすれば、先述の実施の形態５に示したように、同電位が印加される配線間またはダミー配線の配線間を選んで面取り量目印を配置する必要はなく、導電性配線１３の端部であれば、どこにでも面取り量目印を形成することが可能となる。
【００４６】
実施の形態６.
次に、この発明の実施の形態６について図７を用いて説明する。図７において、符号１４は面取りエリアＡ２近傍に位置する導電性配線１３の屈曲部を示すものであり、この屈曲部１４において導電性配線１３が折れ曲がり、ツイストする状態となっており、一本の導電性配線１３の、面取り中心となる基準位置、上限位置、下限位置にそれぞれこの屈曲部１４が配置形成されている。
【００４７】
このような屈曲部１４によって面取り量目印または面取りのための目盛りを構成することで、目印を導電性配線１３が形成されていない位置を選んで配置する必要がなく、目印の形成箇所が限定されず、任意の箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能となる。
【００４８】
実施の形態７.
次に、この発明の実施の形態７について図８を用いて説明する。図８において符号１５は面取りエリアＡ２の近傍に位置する導電性配線１３の配線幅変更部を示すものであり、配線幅変更部１５において配線の幅を変化させることで面取り量目印としている例である。
なお、配線幅は図８に示すように配線幅を２種類とし、配線幅変更部１５においてその幅が交互に変化するようにしても良いし、配線幅を３種類として、導電性配線１３の端部に近づく程、細い配線とするなど、様々に形成することが可能であることは言うまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
この発明による表示装置用基板の製造方法によれば、表示装置用基板の製造過程の面取り作業の際に、基板上に形成した面取り量目印（面取り中心、上限、下限の位置をそれぞれ示す。）を目視により観察しつつ面取り作業を行うことが可能であるため、面取り精度を向上させることが可能であり、面取り量を縮小することで、低コスト化と軽量化、狭額縁化を実現する表示装置を得られる。
また、面取り量目印を構成する複数の目印パターンを電気的に接続した状態としているため、面取り工程前の段階において面取り量目印を他の導電性配線に接続した状態として帯電を防止することが可能となる。
【００５０】
また、この発明によれば、面取り量目印を、面取り作業後も導電性配線に電気的に接続する状態となるように構成することによって、面取り工程後においても、面取り量目印に帯電する静電気の放電を行うことが可能となり、静電気に起因して発生する表示不良による工程歩留まりの低下を防止することが可能となる。
さらに、面取り量目印と導電性配線とを一続きのパターンとして形成することが可能であるため、面取り量目印を形成するための製造プロセスを追加する必要がない。
【００５１】
また、この発明によれば、面取り量目印を、導電性配線の端部の配線間に梯子状に配置した目印パターンを含む構成として形成し、面取り量目印に帯電する静電気を放電可能な状態として形成することが可能であり、面取り精度の向上が可能となる上、導電性配線の端部に目印を形成できるため、目印形成のための面積を基板上に別途確保する必要がない。
【００５２】
さらに、面取り量目印を、導電性配線の端部を分岐してなる分岐配線の間に梯子状に配置した目印パターンを含む構成として形成すること、また、導電性配線の端部の目印となる箇所に屈曲部を設けた構造とすること、さらに、導電性配線の端部の目印となる箇所において配線幅変更部を設けた構造とすることによって形成できるため、目印形成のための面積を基板上に別途確保する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による表示装置用基板を用いた液晶表示装置を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による表示装置用基板の要部断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図５】 この発明の参考例１による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図６】 この発明の実施の形態５による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図７】 この発明の実施の形態６による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図８】 この発明の実施の形態７による表示装置用基板の要部を示す図である。
【図９】 従来の技術による液晶表示装置を示す図である。
【符号の説明】
１.第一の基板 ２.第二の基板 ３.信号配線 ４.走査配線
５.信号配線接続端子部、６.走査配線接続端子部 ７.面取り量目印
８ａ、８ａａ.接続配線 ８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ.目印パターン
９.延長配線 １０.ショート配線 １１.透明絶縁性膜
１２.透明導電性膜 １３.導電性配線 １３ａ.分岐配線
１４.屈曲部 １５.配線幅変更部 Ａ１.表示エリア Ａ２.面取りエリア。
Claims (10)
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記ショート配線若しくは上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、さらに上記導電性配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンと、上記目印パターンと上記導電性配線を互いに電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記基板上に上記ショート配線に電気的に接続され、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置される目印パターンと、透明絶縁性膜を介して上記目印パターンと重畳し、上記透明絶縁性膜に開口されたコンタクトホール内において上記目印パターンとの電気的接続を行い、複数個の上記目印パターンを互いに電気的に接続するか若しくは上記目印パターンと上記導電性配線とを電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、複数の上記導電性配線を上記基板の端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成する工程、上記導電性配線の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記導電性配線上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを形成する工程、上記透明絶縁性膜上に、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印との電気的接続を行う工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上の面取りがなされる端部近傍に、上記基板の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置された目印パターンを含む導電性パターンによって構成される面取り量目印を形成する工程、上記面取り量目印の表面を含む上記基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記面取り目印上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを開口する工程、上記透明絶縁性膜上に導電性配線を形成すると同時に、複数の上記導電性配線を上記基板端部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を形成し、上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り量目印の電気的接続を行う工程、上記の基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、上記ショート配線および面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 目印パターンは、異なる導電性パターン若しくは抜きパターンによって形成されること特徴とする請求項４または請求項５記載の表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、先端が分岐された上記導電性配線の分岐配線間を梯子状に接続する目印パターンが、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配置されてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板上に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記目印パターンを基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記目印パターンを切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記目印パターンを上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部よりなり、上記導電性配線の端部を折り曲げることによって構成され、面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ屈曲部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記屈曲部を基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記屈曲部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記屈曲部を上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成するとともに、この導電性配線の端部によって構成され、上記導電性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させ、上記基板上の面取りの中心、上限、下限となる基準位置にそれぞれ配線幅変更部が設けられてなる面取り量目印を形成する工程、上記基板に設けられた上記面取り量目印の面取りの中心となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を基準として面取りを行い、面取りの下限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を切除するとともに、面取りの上限となる基準位置に配置される上記配線幅変更部を上記基板上に残す工程を含むことを特徴とする表示装置用基板の製造方法。
- 基板上に導電性配線を形成する際、同時に、上記基板の端部近傍に、上記導電性配線と電気的に接続するショート配線を形成する工程、面取り量目印を基準として面取りを行う際、同時に、上記ショート配線を切除する工程を含むことを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか一項記載の表示装置用基板の製造方法。
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