JP2001166324A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
おいて、高精度な面取りを行うために用いる面取り量目
印に静電気が生じることを抑制するとともに、面取り精
度の向上を可能とする。 【解決手段】 第一の基板1の端部に形成する面取り量
目印7をショート配線10に電気的に接続するように形
成し、面取り量目印7と他の導電性配線である延長配線
9との接続を行い、静電気を他の導電性パターンに放電
する構造とする。なお、面取り量目印7を構成する複数
の目印パターン8bは接続配線8aによって電気的な接
続を図り、さらに接続配線8aをショート配線10側に
延長させる構造としている。
Description
晶を狭持して画像表示を行う液晶表示装置およびその製
造方法に関するものである。
T)をスイッチング素子として利用するアクティブマト
リクス型TFT液晶表示装置の平面図を、また図9
(b)に液晶表示装置を構成する基板端部の面取りエリ
アA2を中心とする要部平面図を示す。この液晶表示装
置は第一の基板101と第二の基板102との間に液晶
材料が狭持され、第一の基板101上に複数の信号配線
103、走査配線104を形成し、信号配線103と走
査配線104の交差する位置にTFTおよび画素電極を
接続し、TFTを駆動することで、液晶材料の配向を制
御し、画像を表示する。A1は表示エリアを示してい
る。
も大きめに作製されており、第二の基板102の外側ま
で延長された信号配線103および走査配線104に接
続端子部(信号配線接続端子部105と走査配線接続端
子部106を総称する。)が形成されており、この接続
端子部において、外部の駆動用回路と接続している。そ
の他、符号107は第一の基板101の接続端子部が形
成される側の端部に対して行われる面取り作業の際の面
取り上限および下限を示す目印として形成された面取り
量目印であり、109は信号配線103または走査配線
104から延長された延長配線であり、110は面取り
される第一の基板101の端部に形成され、複数の延長
配線109に電気的に接続されるショート配線をそれぞ
れ示している。
基板102との重ね合わせおよび液晶注入などを行うセ
ル組み立て工程においては、液晶材料を配向させるため
に、第一の基板101と第二の基板102上に塗布され
たポリイミド膜(配向膜)を布で摩擦するラビングなど
の工程が必要であるが、これらの工程では非常に大きな
静電気を発生し、走査配線104、信号配線103に過
電圧が印加され、配線上のTFTの劣化などによる線欠
陥を生じる場合がある。このような線欠陥を防止する対
策としては、信号配線103および走査配線104を短
絡させるショート配線110を基板端部近くに配置し、
点灯検査工程の前で端面の面取り作業によってこのショ
ート配線110を切除する方法が知られている。
ばらつきなどにより除去不良を生じることがあり、この
場合、隣接する配線間の短絡が生じ、線欠陥などの表示
不良、検査用駆動回路の破壊などが生じるという問題が
あった。また、逆に除去不良防止のために面取り量を多
く設定した場合においては、面取り作業の時間がかかり
高コストになるほか、端子接続部などを削り取ってしま
うなどの弊害が生じるという問題があった。
ソコン、携帯端末などに使用されることから、軽量化、
狭額縁化に対する要求が強い。これらを満たす一つの手
段として、パネル端での面取り量を削減することによっ
て面取り領域を節約する方法がある。この場合、従来よ
りも面取り精度を向上させることが要求され、コストを
かけずに面取り精度向上を実現するには、通常の製造過
程において面取り量を精度良く工程管理する方法を確立
しなくてはならない。
縮小といった課題を解決するために、特開平8−278
514号公報に開示されているような、面取り状態を示
す目印を形成する方法が知られている。この方法におい
ては図9(b)に示すように、面取り量の下限位置であ
る、ショート配線110を含む面取りされるべき必要最
小限の領域を示す位置と、面取り量の上限位置である、
面取りされてはいけない領域を示す位置に面取り状態を
示す面取り量目印107のパターンを配置形成し、面取
り工程において目印部を目視で確認しながら作業するこ
とで、簡易にショート配線110の除去不良防止と過剰
な面取り量の防止を行うことができると示されている。
また、面取り量目印107を用いて面取り量を管理する
ことで、面取り量のばらつきを簡易に精度良く把握する
ことができ、新たな設備投資をすることなく、面取り精
度を向上することができるということについて述べられ
ている。
量目印107の形成には、面取り量目印107形成のた
めの新規プロセスを追加することを避けるために、第一
の基板101上にある薄膜層を流用して形成するため、
主にCr、Alなどの導電性薄膜が用いられる。そこ
で、他の導電性パターンと独立に形成されている場合、
セル組み立て工程などの製造工程で発生する静電気によ
って、面取り量目印107のパターンが帯電し、後工程
において放電が起こり、面取り量目印107およびそれ
に近接する絶縁膜や導電性膜のパターンを欠損したり、
さらに面取り量目印107近傍にある走査配線104、
信号配線103を欠落することで、線欠陥などの表示不
良が発生する危険性があった。
取り量目印107のパターンを絶縁膜にする対策が考え
られるが、目印としての機能を有するには不透明な材料
を用いる必要があり、第一の基板101上で使用する窒
化シリコンなどの絶縁材料を流用できず、新規の面取り
量目印107の形成工程が必要となり、コストアップに
つながっていた。
ト配線110などの他の導電性配線と独立に形成されて
いたため、面取り量目印107を導電性配線が配置され
ていない位置に形成するなど、面取り量目印107の形
成箇所が限定されてしまい、任意の箇所で面取り寸法を
精度良く把握することが困難であった。
るためになされたものであり、面取り量目印となる導電
性のパターンに生じる静電気に起因して発生する表示不
良による工程歩留まり低下を防止し、かつ面取り量を縮
小することで、低コスト化と軽量化、狭額縁化を実現す
る表示装置を提供することを目的とするものである。
装置は、第一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持す
る液晶表示装置において、上記第一の基板に設けられ、
上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる導電性
の面取り量目印は、少なくとも上記第一の基板上の面取
りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位
置に配置される目印パターンと、上記目印パターンに接
続する接続配線によって構成され、上記面取り量目印は
上記第一の基板の面取りされた端部に接して残されるも
のである。
一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表示
装置において、上記第一の基板に設けられ、上記第一の
基板の面取りの際に目印として用いる導電性の面取り量
目印は、少なくとも上記第一の基板上の面取りの中心、
上限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置さ
れる目印パターンと、上記目印パターンと上記第一の基
板上に形成される導電性配線とを接続する接続配線によ
って構成されるものである。
上記のような構成において、導電性配線と面取り量目印
は一続きのパターンで形成されるものである。
記のような構成において、目印パターンと接続配線は、
透明絶縁性膜を介して配置され、上記透明絶縁性膜に開
口されたコンタクトホール内において電気的に接続され
るものである。
第一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表
示装置において、上記第一の基板に設けられ、上記第一
の基板の面取りの際に目印として用いる面取り量目印
は、少なくとも上記第一の基板上の面取りの中心、上
限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置され
る目印パターンを有する導電性パターンによって構成さ
れ、上記第一の基板上に形成された導電性配線と上記導
電性パターンは互いに重畳する位置において電気的に接
続されるものである。
記のような構成において、目印パターンは、異なる導電
性パターン若しくは抜きパターンによって構成されるも
のである。
第一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表
示装置において、上記第一の基板の面取りの際に目印と
して用いる面取り量目印は、上記第一の基板上に形成さ
れる導電性配線の端部によって構成され、電気的に接続
可能な複数の隣接する上記導電性配線間を梯子状に接続
する目印パターンが、少なくとも面取りの中心、上限、
下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置されてな
るものである。
一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表示
装置において、上記第一の基板に設けられ、上記第一の
基板の面取りの際に目印として用いる面取り量目印は、
上記第一の基板上に形成される導電性配線の端部によっ
て構成され、先端が分岐された上記導電性配線の分岐配
線間を梯子状に接続する目印パターンが、少なくとも面
取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準
位置に配置されてなるものである。
第一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表
示装置において、上記第一の基板に設けられ、上記第一
の基板の面取りの際に目印として用いる面取り量目印
は、上記第一の基板上に形成される導電性配線の端部を
折り曲げることによって構成され、上記導電性配線を折
り曲げる屈曲部からなる目印パターンが、少なくとも面
取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準
位置に配置されてなるものである。
一の基板と第二の基板との間に液晶を狭持する液晶表示
装置において、上記第一の基板に設けられ、上記第一の
基板の面取りの際に目印として用いる面取り量目印は、
上記第一の基板上に形成される導電性配線の端部の配線
幅を所定間隔で変化させることで構成され、上記導電性
配線の幅を変える配線幅変更部からなる目印パターン
が、少なくとも面取りの中心、上限、下限のうちのいず
れかからなる基準位置に配置されてなるものである。
造方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端部近傍
において互いに電気的に接続するショート配線を形成
し、さらに上記ショート配線若しくは上記導電性配線に
電気的に接続され、少なくとも上記第一の基板上の面取
りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位
置に配置される目印パターンと、複数個の上記目印パタ
ーンを互いに電気的に接続する接続配線によって構成さ
れる面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記第
一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する工
程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目印を基
準として面取りを行い、上記ショート配線を切除する工
程を含むものである。
方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端部近傍
において互いに電気的に接続するショート配線を形成
し、さらに上記導電性配線に電気的に接続され、少なく
とも上記第一の基板上の面取りの中心、上限、下限のう
ちのいずれかからなる基準位置に配置された目印パター
ンと、上記目印パターンと上記導電性配線を互いに電気
的に接続する接続配線によって構成される面取り量目印
を形成する工程、配向処理後の上記第一の基板と第二の
基板を貼り合わせ、液晶を注入する工程、上記第一の基
板に設けられた上記面取り量目印を基準として面取りを
行い、上記ショート配線を切除する工程を含むものであ
る。
造方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端部近傍
において互いに電気的に接続するショート配線を形成す
る工程、上記第一の基板上に上記ショート配線に電気的
に接続され、少なくとも上記第一の基板上の面取りの中
心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配
置される目印パターンと、透明絶縁性膜を介して上記目
印パターンと重畳し、上記透明絶縁性膜に開口されたコ
ンタクトホール内において上記目印パターンとの電気的
接続を行い、複数個の上記目印パターンを互いに電気的
に接続するか若しくは上記目印パターンと上記導電性配
線とを電気的に接続する接続配線によって構成される面
取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記第一の基
板と第二の基板とを貼り合わせ液晶を注入する工程、上
記第一の基板に設けられた上記面取り量目印を基準とし
て面取りを行い、上記ショート配線を切除する工程を含
むものである。
方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端部近傍
において互いに電気的に接続するショート配線を形成す
る工程、上記導電性配線の表面を含む上記第一の基板上
に透明絶縁性膜を形成する工程、上記導電性配線上に位
置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを形成する
工程、上記透明絶縁性膜上に少なくとも上記第一の基板
上の面取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからな
る基準位置に配置された目印パターンを含む導電性パタ
ーンによって構成される面取り量目印を形成し、上記コ
ンタクトホール内において上記導電性配線と上記面取り
量目印との電気的接続を行う工程、配向処理後の上記第
一の基板と第二の基板とを貼り合わせ液晶を注入する工
程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目印を基
準として面取りを行い、上記ショート配線を切除する工
程を含むものである。
造方法は、第一の基板上の面取りがなされる端部近傍に
少なくとも上記第一の基板の面取りの中心、上限、下限
のうちのいずれかからなる基準位置に配置された目印パ
ターンを含む導電性パターンによって構成される面取り
量目印を形成する工程、上記面取り量目印の表面を含む
上記第一の基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記
面取り目印上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクト
ホールを開口する工程、上記透明絶縁性膜上に導電性配
線を形成すると同時に、複数の上記導電性配線を上記第
一の基板端部近傍において互いに電気的に接続するショ
ート配線を形成し、上記コンタクトホール内において上
記導電性配線と上記面取り量目印の電気的接続を行う工
程、配向処理後の上記第一の基板と第二の基板とを貼り
合わせ液晶を注入する工程、上記第一の基板に設けられ
た上記面取り量目印を基準として面取りを行い、上記シ
ョート配線を切除する工程を含むものである。
方法は、上記のような製造方法において、目印パターン
は、異なる導電性パターン若しくは抜きパターンによっ
て形成されるものである。
造方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、この導電性配線の端部によって構成され、電気的に
接続可能な複数の隣接する上記導電性配線間を梯子状に
接続する目印パターンが、少なくとも面取りの中心、上
限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置され
てなる面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記
第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する
工程、上記第一の基板上に設けられた上記面取り量目印
を基準として面取りを行う工程を含むものである。
方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、この導電性配線の端部によって構成され、先端が分
岐された上記導電性配線の分岐配線間を梯子状に接続す
る目印パターンが、少なくとも面取りの中心、上限、下
限のうちのいずれかからなる基準位置に配置されてなる
面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記第一の
基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する工程、
上記第一の基板上に設けられた上記面取り量目印を基準
として面取りを行う工程を含むものである。
造方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、この導電性配線の端部によって構成され、上記導電
性配線の端部を折り曲げることによって構成され、少な
くとも面取りの中心、上限、下限のうちのいずれかから
なる基準位置に屈曲部が設けられてなる面取り量目印を
形成する工程、配向処理後の上記第一の基板と第二の基
板を貼り合わせ、液晶を注入する工程、上記第一の基板
に設けられた上記面取り量目印を基準として面取りを行
う工程を含むものである。
方法は、第一の基板上に導電性配線を形成するととも
に、この導電性配線の端部によって構成され、上記導電
性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させ、少なくと
も上記第一の基板上の面取りの中心、上限、下限のうち
のいずれかからなる基準位置に配線幅変更部が設けられ
てなる面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記
第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する
工程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目印を
基準として面取りを行う工程を含むものである。
造方法は、上記の導電性配線の端部によって面取り量目
印が構成される製造方法において、第一の基板上に導電
性配線を形成する際、同時に、上記第一の基板の端部近
傍に、上記導電性配線と電気的に接続するショート配線
を形成する工程、面取り量目印を基準として面取りを行
う際、同時に、上記ショート配線を切除する工程を含む
ものである。
実施の形態1による液晶表示装置について説明する。図
1(a)は、信号配線若しくは走査配線を電気的に短絡
させるショート配線を持ち、表示検査工程前に基板端部
を面取りすることによってショート配線を切除する方法
により製造される、この発明によるTFT液晶表示装置
の平面図であり、また図1(b)はこの発明による液晶
表示装置の面取りエリアA2を中心とする要部斜視図で
ある。
の基板1のうち表示エリアA1となる領域に対向して配
置される第二の基板、3は信号配線、4 は信号配線3と
表示エリアA1において直交する走査配線、5は信号配
線3に電気的に接続され、第一の基板1端部の信号配線
3の延在する位置に配置され、外部駆動用基板への接続
を図るための信号配線接続端子部、6 は走査配線4に電
気的に接続され、第一の基板1の端部の走査配線4に延
在する位置に配置される走査配線接続端子部である。
業(面取り作業)の際に、目視にて面取り状態を容易に
確認可能とするために目印として用いる面取り量目印で
あり、面取りが行われる前の段階においては、この面取
り量目印7は接続端子部(信号配線接続端子部5および
走査配線接続端子部6の総称。)から第一の基板1の端
部側に延在する複数の延長配線9を電気的に接続するシ
ョート配線10に電気的に接続するように設けられてい
る。なお、信号配線3、走査配線4、延長配線9は導電
性配線に相当している。
図を示すように、面取り目標の中心となる基準位置を中
心として、所定間隔だけ隔てた位置である面取り上限、
下限位置に、それぞれ配置された導電性の目印パターン
8bと、複数の目印パターン8bおよびショート配線1
0を電気的に接続する接続配線8aによって構成されて
いる。
面取り後の断面が形成される状態となった場合は接続端
子部などを構成する導電性パターンの部分的な欠落など
の問題が生じ、面取り下限位置よりも基板端面側に面取
り後の断面が形成される状態となった場合はショート配
線10の除去が不完全になるなどして配線がショートす
るなどの問題が生じるため、理想的には面取り目標中心
位置において、または面取り上限位置と下限位置の間に
おいて面取りを行う必要があることについては従来の技
術の説明において示した通りである。
は、接続配線8aおよび目印パターン8bからなる導電
性の面取り量目印7が、面取り工程前の段階においてシ
ョート配線10および延長配線9と同電位に保たれてお
り、面取り量目印7自体に生じる静電気に起因する障害
を防止することができる構造となっている。なお、この
形態を走査配線取り出し部、信号配線取り出し部のいず
れか一方に実施することでも面取り管理が効率化される
が、双方において実施することでさらに面取り管理の効
率化が図れることは言うまでもない。また、面取り量目
印7は面取りエリアA2となる第一の基板1の一辺につ
き、少なくとも2箇所に設けるものとし、より多数の面
取り量目印7を設けることで、面取り後の断面と面取り
量目印を目視にて比較し、簡単に面取り精度をより高精
度に把握することが可能である。
信号配線接続端子部5および延長配線9、ショート配線
10のパターニングと同時に、同じ材質の導電性膜によ
って面取り量目印7を形成するため、面取り量目印7の
製造プロセスを追加することがなく、工程歩留まり低下
を防止することが可能である。
つつ面取り作業を行うことが可能であり、面取り精度が
向上するため、面取り量のばらつきがなくなり、ショー
ト配線10の除去不良と過剰な面取りを防止できる。ま
た、面取り寸法把握の高精度化により軽量化、狭額縁化
が可能となる。なお、上記の説明では主に、面取りの際
の基準位置が面取り中心である場合について示したが、
この基準位置は面取り上限、下限位置のいずれかとして
も良い。また、上記の例では基準位置である面取り中心
から所定距離だけ隔てた位置に上限、下限位置を配置す
る場合を示したが、例えば基準位置となる上限または下
限位置のみに目印パターン8bを配置しても、上限およ
び下限位置に目印パターン8bを配置しても良く、様々
な組合わせで目印パターン8bの配置することが可能で
ある。
態2による液晶表示装置の面取り量目印7を中心とする
要部平面図を図2に示す。図2において、符号8aaは
延長配線9に直接分岐された接続配線であり、この接続
配線8aaは目印パターン8bにそれぞれ接続されてい
るものである。なお、その他、既に説明のために用いた
符号と同一符号は同一、若しくは相当部分を示すもので
ある。
目印7を構成する一本の配線からなる接続配線8aが複
数の目印パターン8bとショート配線10とに接続する
例について述べたが、図2に示すように、複数本の接続
配線8aaが導電性配線である延長配線9に接続される
構造であっても、同様の効果を得ることが可能である。
さらに、接続配線8aaが面取りされた基板端部によっ
て構成される面取りラインと平行に配置されるため、面
取り工程後においても、残された面取り量目印7が接続
配線8aaを介して他の導電性配線に接続され、同電位
に保たれているため、その後の静電気障害も防止するこ
とが可能である。
を構成する目印パターン8bを、面取り中心となる基準
位置、面取り上限、下限位置以外に、パターンの長さを
変えるなどして、その中間位置にも等間隔に配置するこ
とによって目印パターン8bを目盛りとして機能させる
ことができ、面取り寸法を精度良く把握することが可能
になる。なお、通常の面取り量は0. 2〜0. 5mm程
度であるため、目印パターン8bの配置周期は0. 01
〜0. 1mm程度とすることが望ましい。さらに、面取
り中心、上限、下限のいずれかの位置を基準位置として
目盛りとなる目印パターン8bを配置する以外に、例え
ば面取り前の段階の第一の基板1の端部から等間隔に目
印パターンを配置することで目盛りを付けること、ある
いはショート配線10の配置位置から等間隔に目印パタ
ーンを配置することで目盛りを付け、この目盛りを基準
として面取りを行うことも可能である。
は、目印パターン8b、接続配線8a、延長配線9、シ
ョート配線10はCr、Alなどで形成され、他の導電
性パターンと同一の薄膜層にて成膜し、現像工程にて一
括にパターニングすることによって、新規の目印形成プ
ロセスを追加することなく、個々の電気的接続を実現す
るものについて述べた。この実施の形態3では、図3に
その要部断面図を示すように、面取り量目印7を構成す
る接続配線8aと目印パターン8bを異なる工程で形成
する場合について示す。なお、図3において符号11は
透明絶縁性膜を示している。
後、透明絶縁性膜11を形成し、後工程で形成される目
印パターン8bと接続配線8aとが重畳する領域に位置
する透明絶縁性膜11にコンタクトホールを開口しす
る。さらにコンタクトホール上に目印パターン8bを形
成することで、コンタクトホール内において電気的接続
を確保することが可能である。なお、接続配線8aと目
印パターン8bを逆の順序で形成して接続することも可
能である。
態4による液晶表示装置の面取り量目印7を中心とする
要部平面図を図4に示し、説明する。図4において符号
8cは、延長配線9に電気的に接続される一続きの導電
性パターンからなる面取り量目印7上に形成され、重畳
する位置にある目印パターンであり、この目印パターン
8cは、面取り中心となる基準位置おおびこの基準位置
から所定間隔だけ隔てた位置に配置される面取り上限、
下限位置に相当する位置にそれぞれ配置形成されている
ものである。面取り量目印7は目印パターン8cと、複
数設けられた目印パターン8cの形成領域を覆い、さら
に延長配線9にまで延在する一続きの透明導電性膜12
によって構成されている。
面取り中心となる基準位置、上限、下限位置の3点に設
けられた場合を示しているが、実施の形態2において示
した場合と同様に、その中間点に目盛りとして、別の目
印パターンを形成しても良い。また、図4に示す目印パ
ターン8cは、他の導電性配線である延長配線9と同じ
製造工程で形成することが可能であり、その後、透明絶
縁性膜を介して透明導電性膜12を形成し、実施の形態
3において示したように、延長配線9と重畳する領域に
おいてコンタクトを取ることで電気的接続を図ることが
可能である。また、先に透明導電性膜12を形成してお
き、その後延長配線9および目印パターン8cを形成
し、両者を層間に介在する絶縁膜に設けたコンタクトホ
ール内部を介して電気的に接続することも可能である。
続する構造とした場合、面取り後に残される透明導電性
膜12と延長配線9とがその後も同電位に保たれるた
め、面取り量目印7に静電気が帯電することを抑制する
ことができる。また、透明導電性膜12は延長配線9に
接続する場合以外に、ショート配線10に接続する構造
としても良く、目印パターン8cを導電性配線とは異な
る導電性パターンによって構成する以外に、透明導電性
膜12の一部を欠いた、抜きパターンとして形成してす
ることも可能である。
導電性パターンとして面取り量目印7を形成する場合、
面取り工程後においても、延長配線9に接続される面取
り量目印7が部分的に残されるが、通常、連続して配置
される導電性配線(信号配線3や走査配線4およびこれ
らに電気的に接続する延長配線9に相当する。)の並び
に位置する端の配線は予備的に配置される配線であった
り、また、ほとんど電位の変化がない配線であるため、
この導電性配線に面取り量目印7が接続されて残ってい
ても信号制御に悪影響を与えることはない。
5について説明する。図5において符号8dは複数の導
電性配線13の端部に配置された面取り量を決めるため
の目印パターンであり、面取り量目印が、隣接する複数
の導電性配線13の間に梯子状にこの目印パターン8d
を配置した状態に形成されている。なお、導電性配線1
3は信号配線3または走査配線4に電気的に接続された
配線であり、この図においては面取りエリアA2近傍に
配置された配線を示している。また、複数の導電性配線
13が面取り工程後においても互いに接続された状態と
なるため、目印パターン8dによって接続される導電性
配線13は同電位が印加される配線または予備的に配置
される配線など、接続によって信号制御に問題が生じな
い配線とする必要がある。
4に示したショート配線10が記載されていないが、目
印パターン8dを梯子状に配線間に連続して配置するこ
とによって、各配線との電気的接続が可能となるため、
別途ショート配線によって複数の配線を接続しなくても
静電気による悪影響を防止することが可能である。な
お、先述の実施の形態1〜4に示した場合と同様に、シ
ョート配線10を形成することで、より確実に静電気に
よる悪影響を抑制できることは言うまでもない。
取り中心となる基準位置、上限、下限位置にそれぞれ配
置するものとし、さらに、面取り中心となる基準位置の
面取りラインに沿って配置される目印パターン8dの個
数を、上限位置、下限位置に配置される目印パターン8
dの数よりも増減させるなどすることで、基準位置と他
の上限、下限位置との差別化をすることが可能となる。
して面取り量目印を形成する場合、目印を導電性配線が
形成されていない位置を選んで配置する必要がなく、同
電位が印加される配線間、またはダミー配線の間であれ
ばどこでも、目印の形成箇所とすることができ、任意の
箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能とな
る。
の形態6について図6を用いて説明する。図6におい
て、符号8eは導電性配線13の端部が複数本(図6の
場合は2本。)に分岐してなる分岐配線13aの配線間
に設けられた面取りのための目印パターンであり、面取
り量目印は分岐配線13aが配置された領域によって構
成されている。なお、分岐配線13aの配線間に配置さ
れ、部分的に配線間を接続する目印パターン8eは導電
性配線13の形成と同時にパターニングすることが可能
である。
点設けた場合は、導電性配線13の分岐部に近い側の目
印パターン8eを面取り中心位置とし、導電性配線13
の分岐部を面取り上限位置、導電性配線13の端部に近
い位置に配置される目印パターン8eを面取り下限位置
とすることが可能であり、その他、様々な状態に目印、
目盛りを配置することが可能である。また、図6では一
本の配線から分岐した分岐配線13aの長さが揃うよう
に形成された例を示したが、異なる長さとして形成し、
分岐配線端を目印の一つとして利用するなどの方法を採
ることも可能である。
岐配線13aの間に梯子状に目印パターン8eを形成す
る形態とすれば、先述の実施の形態5に示したように、
同電位が印加される配線間またはダミー配線の配線間を
選んで面取り量目印を配置する必要はなく、導電性配線
13の端部であれば、どこにでも面取り量目印を形成す
ることが可能となる。
態7について図7を用いて説明する。図7において、符
号14は面取りエリアA2近傍に位置する導電性配線1
3の屈曲部を示すものであり、この屈曲部14において
導電性配線13が折れ曲がり、ツイストする状態となっ
ており、一本の導電性配線13の、面取り中心となる基
準位置、上限位置、下限位置にそれぞれこの屈曲部14
が配置形成されている。
印または面取りのための目盛りを構成することで、目印
を導電性配線13が形成されていない位置を選んで配置
する必要がなく、目印の形成箇所が限定されず、任意の
箇所で面取り寸法を精度良く把握することが可能とな
る。
態8について図8を用いて説明する。図8において符号
15は面取りエリアA2の近傍に位置する導電性配線1
3の配線幅変更部を示すものであり、配線幅変更部15
において配線の幅を変化させることで面取り量目印とし
ている例である。なお、配線幅は図8に示すように配線
幅を2種類とし、配線幅変更部15においてその幅が交
互に変化するようにしても良いし、配線幅を3種類とし
て、導電性配線13の端部に近づく程、細い配線とする
など、様々に形成することが可能であることは言うまで
もない。
過程の面取り作業の際に第一の基板上に形成した面取り
量目印を目視により観察しつつ面取り作業を行うことが
可能であるため、面取り精度を向上させることが可能で
あり、面取り量を縮小することで、低コスト化と軽量
化、狭額縁化を実現する表示装置を得られる。また、面
取り量目印を構成する複数の目印パターンを電気的に接
続した状態としているため、面取り工程前の段階におい
て面取り量目印を他の導電性配線に接続した状態として
帯電を防止することが可能となる。
を、面取り作業後も導電性配線に電気的に接続する状態
となるように構成することによって、面取り工程後にお
いても、面取り量目印に帯電する静電気の放電を行うこ
とが可能となり、静電気に起因して発生する表示不良に
よる工程歩留まりの低下を防止することが可能となる。
さらに、面取り量目印と導電性配線とを一続きのパター
ンとして形成することが可能であるため、面取り量目印
を形成するための製造プロセスを追加する必要がない。
を、導電性配線の端部の配線間に梯子状に配置した目印
パターンを含む構成として形成し、面取り量目印に帯電
する静電気を放電可能な状態として形成することが可能
であり、面取り精度の向上が可能となる上、導電性配線
の端部に目印を形成できるため、目印形成のための面積
を第一の基板上に別途確保する必要がない。
部を分岐してなる分岐配線の間に梯子状に配置した目印
パターンを含む構成として形成すること、また、導電性
配線の端部の目印となる箇所に屈曲部を設けた構造とす
ること、さらに、導電性配線の端部の目印となる箇所に
おいて配線幅変更部を設けた構造とすることによって形
成できるため、目印形成のための面積を第一の基板上に
別途確保する必要がない。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
る。
走査配線、5. 信号配線接続端子部 6. 走査配線接続
端子部 7. 面取り量目印、8a、8aa. 接続配線
8b、8c、8d、8e. 目印パターン 9. 延長配線、10. ショート配線 11. 透明絶縁性
膜 12. 透明導電性膜、 13. 導電性配線 13a. 分
岐配線 14. 屈曲部 15. 配線幅変更部、A1. 表示エリア A2. 面取りエリア。
Claims (21)
- 【請求項1】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設け
られ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる
導電性の面取り量目印は、少なくとも上記第一の基板上
の面取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる
基準位置に配置される目印パターンと、上記目印パター
ンに接続する接続配線によって構成され、上記面取り量
目印は上記第一の基板の面取りされた端部に接して残さ
れることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設け
られ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる
導電性の面取り量目印は、少なくとも上記第一の基板上
の面取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる
基準位置に配置される目印パターンと、上記目印パター
ンと上記第一の基板上に形成される導電性配線とを接続
する接続配線によって構成されることを特徴とする液晶
表示装置。 - 【請求項3】 導電性配線と面取り量目印は一続きのパ
ターンで形成されることを特徴とする請求項2記載の液
晶表示装置。 - 【請求項4】 目印パターンと接続配線は、透明絶縁性
膜を介して配置され、上記透明絶縁性膜に開口されたコ
ンタクトホール内において電気的に接続されることを特
徴とする請求項1または請求項2記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設け
られ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる
面取り量目印は、少なくとも上記第一の基板上の面取り
の中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位置
に配置される目印パターンを有する導電性パターンによ
って構成され、上記第一の基板上に形成された導電性配
線と上記導電性パターンは互いに重畳する位置において
電気的に接続されることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項6】 目印パターンは、異なる導電性パターン
若しくは抜きパターンによって構成されることを特徴と
する請求項5記載の液晶表示装置。 - 【請求項7】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板の面取
りの際に目印として用いる面取り量目印は、上記第一の
基板上に形成される導電性配線の端部によって構成さ
れ、電気的に接続可能な複数の隣接する上記導電性配線
間を梯子状に接続する目印パターンが、少なくとも面取
りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位
置に配置されてなることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項8】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設け
られ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる
面取り量目印は、上記第一の基板上に形成される導電性
配線の端部によって構成され、先端が分岐された上記導
電性配線の分岐配線間を梯子状に接続する目印パターン
が、少なくとも面取りの中心、上限、下限のうちのいず
れかからなる基準位置に配置されてなることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項9】 第一の基板と第二の基板との間に液晶を
狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設け
られ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用いる
面取り量目印は、上記第一の基板上に形成される導電性
配線の端部を折り曲げることによって構成され、上記導
電性配線を折り曲げる屈曲部からなる目印パターンが、
少なくとも面取りの中心、上限、下限のうちのいずれか
からなる基準位置に配置されてなることを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項10】 第一の基板と第二の基板との間に液晶
を狭持する液晶表示装置において、上記第一の基板に設
けられ、上記第一の基板の面取りの際に目印として用い
る面取り量目印は、上記第一の基板上に形成される導電
性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させることで構
成され、上記導電性配線の幅を変える配線幅変更部から
なる目印パターンが、少なくとも面取りの中心、上限、
下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置されてな
ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項11】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端
部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を
形成し、さらに上記ショート配線若しくは上記導電性配
線に電気的に接続され、少なくとも上記第一の基板上の
面取りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基
準位置に配置される目印パターンと、複数個の上記目印
パターンを互いに電気的に接続する接続配線によって構
成される面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上
記第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入す
る工程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目印
を基準として面取りを行い、上記ショート配線を切除す
る工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項12】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端
部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を
形成し、さらに上記導電性配線に電気的に接続され、少
なくとも上記第一の基板上の面取りの中心、上限、下限
のうちのいずれかからなる基準位置に配置された目印パ
ターンと、上記目印パターンと上記導電性配線を互いに
電気的に接続する接続配線によって構成される面取り量
目印を形成する工程、配向処理後の上記第一の基板と第
二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する工程、上記第一
の基板に設けられた上記面取り量目印を基準として面取
りを行い、上記ショート配線を切除する工程を含むこと
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項13】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端
部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を
形成する工程、上記第一の基板上に上記ショート配線に
電気的に接続され、少なくとも上記第一の基板上の面取
りの中心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位
置に配置される目印パターンと、透明絶縁性膜を介して
上記目印パターンと重畳し、上記透明絶縁性膜に開口さ
れたコンタクトホール内において上記目印パターンとの
電気的接続を行い、複数個の上記目印パターンを互いに
電気的に接続するか若しくは上記目印パターンと上記導
電性配線とを電気的に接続する接続配線によって構成さ
れる面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記第
一の基板と第二の基板とを貼り合わせ液晶を注入する工
程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目印を基
準として面取りを行い、上記ショート配線を切除する工
程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項14】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、複数の上記導電性配線を上記第一の基板の端
部近傍において互いに電気的に接続するショート配線を
形成する工程、上記導電性配線の表面を含む上記第一の
基板上に透明絶縁性膜を形成する工程、上記導電性配線
上に位置する上記透明絶縁性膜にコンタクトホールを形
成する工程、上記透明絶縁性膜上に少なくとも上記第一
の基板上の面取りの中心、上限、下限のうちのいずれか
からなる基準位置に配置された目印パターンを含む導電
性パターンによって構成される面取り量目印を形成し、
上記コンタクトホール内において上記導電性配線と上記
面取り量目印との電気的接続を行う工程、配向処理後の
上記第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ液晶を注入
する工程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量目
印を基準として面取りを行い、上記ショート配線を切除
する工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方
法。 - 【請求項15】 第一の基板上の面取りがなされる端部
近傍に少なくとも上記第一の基板の面取りの中心、上
限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置され
た目印パターンを含む導電性パターンによって構成され
る面取り量目印を形成する工程、上記面取り量目印の表
面を含む上記第一の基板上に透明絶縁性膜を形成する工
程、上記面取り目印上に位置する上記透明絶縁性膜にコ
ンタクトホールを開口する工程、上記透明絶縁性膜上に
導電性配線を形成すると同時に、複数の上記導電性配線
を上記第一の基板端部近傍において互いに電気的に接続
するショート配線を形成し、上記コンタクトホール内に
おいて上記導電性配線と上記面取り量目印の電気的接続
を行う工程、配向処理後の上記第一の基板と第二の基板
とを貼り合わせ液晶を注入する工程、上記第一の基板に
設けられた上記面取り量目印を基準として面取りを行
い、上記ショート配線を切除する工程を含むことを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項16】 目印パターンは、異なる導電性パター
ン若しくは抜きパターンによって形成されること特徴と
する請求項14または請求項15記載の液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項17】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、この導電性配線の端部によって構成され、電
気的に接続可能な複数の隣接する上記導電性配線間を梯
子状に接続する目印パターンが、少なくとも面取りの中
心、上限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配
置されてなる面取り量目印を形成する工程、配向処理後
の上記第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注
入する工程、上記第一の基板上に設けられた上記面取り
量目印を基準として面取りを行う工程を含むことを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項18】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、この導電性配線の端部によって構成され、先
端が分岐された上記導電性配線の分岐配線間を梯子状に
接続する目印パターンが、少なくとも面取りの中心、上
限、下限のうちのいずれかからなる基準位置に配置され
てなる面取り量目印を形成する工程、配向処理後の上記
第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する
工程、上記第一の基板上に設けられた上記面取り量目印
を基準として面取りを行う工程を含むことを特徴とする
液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項19】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、この導電性配線の端部によって構成され、上
記導電性配線の端部を折り曲げることによって構成さ
れ、少なくとも面取りの中心、上限、下限のうちのいず
れかからなる基準位置に屈曲部が設けられてなる面取り
量目印を形成する工程、配向処理後の上記第一の基板と
第二の基板を貼り合わせ、液晶を注入する工程、上記第
一の基板に設けられた上記面取り量目印を基準として面
取りを行う工程を含むことを特徴とする液晶表示装置の
製造方法。 - 【請求項20】 第一の基板上に導電性配線を形成する
とともに、この導電性配線の端部によって構成され、上
記導電性配線の端部の配線幅を所定間隔で変化させ、少
なくとも上記第一の基板上の面取りの中心、上限、下限
のうちのいずれかからなる基準位置に配線幅変更部が設
けられてなる面取り量目印を形成する工程、配向処理後
の上記第一の基板と第二の基板を貼り合わせ、液晶を注
入する工程、上記第一の基板に設けられた上記面取り量
目印を基準として面取りを行う工程を含むことを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項21】 第一の基板上に導電性配線を形成する
際、同時に、上記第一の基板の端部近傍に、上記導電性
配線と電気的に接続するショート配線を形成する工程、
面取り量目印を基準として面取りを行う際、同時に、上
記ショート配線を切除する工程を含むことを特徴とする
請求項17〜請求項20のいずれか一項記載の液晶表示
装置の製造方法。
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