JPH10268794A - 表示パネル - Google Patents

表示パネル

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JPH10268794A
JPH10268794A JP9073963A JP7396397A JPH10268794A JP H10268794 A JPH10268794 A JP H10268794A JP 9073963 A JP9073963 A JP 9073963A JP 7396397 A JP7396397 A JP 7396397A JP H10268794 A JPH10268794 A JP H10268794A
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JP
Japan
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wiring
display panel
substrate
wirings
scanning
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JP9073963A
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English (en)
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Mutsumi Nakajima
睦 中島
Katsuko Nakajima
佳都子 中島
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Priority to US09/047,509 priority patent/US6570630B2/en
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Priority to CNB031249566A priority patent/CN1332246C/zh
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Priority to KR1020010057950A priority patent/KR100355966B1/ko
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    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示パネルの製造工程中および完成後の静電
気によるスイッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破
壊を防ぐ。 【解決手段】 信号配線2および走査配線3の配線端部
に設けられた高抵抗部9が短絡線8に接続されている。
基板分断までに静電気による電荷が印加されても、高抵
抗部9および短絡線8を介して他の配線に分散される。
また、基板分断後に静電気による電荷が印加されても、
分断端と表示領域との間に高抵抗部9が残っているの
で、分断端から表示領域に達するまでに高抵抗部9で電
圧降下する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、テレビジ
ョンセット、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッ
サまたはOA(Office Automation)
機器などに用いられる液晶表示パネル等の表示パネルに
関する。
【0002】
【従来の技術】上述の液晶表示パネルは、表示媒体とし
ての液晶層を挟んで一対の基板が対向配置された構成を
有する。そのうちの一方の基板であるアクティブマトリ
クス基板は、複数の信号配線と複数の走査配線とが絶縁
膜を介して互いに交差するように設けられ、各信号配線
と各走査配線との交差部近傍には、スイッチング素子と
してのTFT(薄膜トランジスタ)を介して両配線に接
続された画素電極が設けられる。各画素電極には、対応
する走査配線の信号でスイッチングされるTFTを介し
て対応する信号配線の信号が与えられ、その画素電極と
対向する対向電極との間の液晶層に電圧が印加される。
これにより両電極の間に挟まれた液晶層部分の光学的特
性が変化し、この光学的特性の変化が表示パターンとし
て視角的に認識される。
【0003】この液晶表示パネルに対して、静電気等に
より発生した例えば100V程度以上の電圧が信号配線
や走査配線に印加されると、TFTの破壊や特性劣化が
生じたり、信号配線と走査配線との間の絶縁膜が破壊さ
れたりするため、画像表示時にライン状の欠陥や表示ム
ラが現れ、表示品位を低下させる原因となる。この程度
の静電気は、上記アクティブマトリクス基板の製造工程
や、上記液晶層を配向させるための配向膜をラビング処
理する工程などで発生するため、これを完全に防止する
ことはできない。
【0004】このため、従来、図7および図8に示すよ
うな短絡線を形成したアクティブマトリクス基板が用い
られている。
【0005】図7は従来のアクティブマトリクス基板の
等価回路を示す図である。このアクティブマトリクス基
板は、ガラス板などからなる透光性の基板1上に、複数
の信号配線2および走査配線3が絶縁膜を介して互いに
交差して設けられ、表示領域には各信号配線2と各走査
配線3との交差部近傍にスイッチング素子としてのTF
T4とそのTFT4に接続された画素電極5とが設けら
れている。そのマトリクス状の表示領域の周辺まで延び
た信号配線2の片方の端部には信号入力用端子6が設け
られ、走査配線3の片方の端部には信号入力用端子7が
設けられている。また、表示領域の周辺を囲むように短
絡線8が形成され、製造工程の途中までは、その短絡線
8が信号配線2の両端部および走査配線3の両端部と接
続されている。
【0006】図8は従来の他のアクティブマトリクス基
板を示す平面図である。この図8において同じ機能を有
する部分には図7と同じ番号を付して説明を省略する。
なお、図8においては、簡単のために表示領域20の内
側を省略して示し、表示領域20の周辺に並設された配
線や端子の一部を省略して示している。このアクティブ
マトリクス基板は、短絡線8が信号配線2の信号入力用
端子6が設けられていない側の端部および走査配線3の
信号入力用端子7が設けられていない側の端部と接続さ
れている。
【0007】これらのアクティブマトリクス基板は、透
光性の基板上に対向電極が設けられた対向基板と重ね合
わせられ、両基板の間に液晶が注入されて液晶表示パネ
ルが完成する。但し、短絡線8により信号配線2および
走査配線3を短絡したままでは駆動することができない
ので、液晶表示パネルの完成までに基板1を分断ライン
10に沿って分断することにより短絡が解除される。
【0008】このように短絡線8を設けて各信号配線2
および各走査配線3と接続することにより、全ての信号
配線2と走査配線3とが常に同電位に保たれるため、液
晶表示パネルの製造工程中に静電気が印加されてもTF
Tの特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じるのを防ぐこと
ができる。
【0009】しかしながら、図7および図8に示した構
成では、アクティブマトリクス基板の分断後には各信号
配線2および各走査配線3が電気的に独立した状態とな
るので、分断後の工程で発生する静電気によるTFTの
特性劣化や配線間の絶縁破壊を防ぐことができない。ま
た、TFTは100V程度の電圧印加でも特性が劣化し
てしまうが、液晶表示パネルの完成後でも、液晶表示装
置を製造すべく駆動用ドライバーの接続や偏光板の貼り
付けやシールドケースへの組み込み等が行われ、シール
ドケースに組み込まれるまでは常に静電気の影響を受け
るので、この程度の静電気を全く生じないようにするこ
とは実際には非常に困難である。
【0010】また、図7に示した構成では全ての基板端
に信号配線2の分断面と走査配線3の分断面とができ、
図8に示した構成では信号入力用端子6、7の形成され
ていない側の基板端に信号配線2の分断面および走査配
線3の分断面が残るため、この分断面から侵入する静電
気による不良発生が多く、良品率を低下させる重大な欠
陥となっている。
【0011】さらに、図7および図8に示した構成で
は、アクティブマトリクス基板を分断して短絡線8との
短絡を解除するまでは、全ての信号配線2と走査配線3
とが短絡されているため、各信号配線2と各走査配線3
との間の短絡や各配線の断線の有無の検査を行うことが
できない。
【0012】このため、従来、図9に示すような素子と
内部短絡線とを形成したアクティブマトリクス基板が知
られている。
【0013】図9は従来のアクティブマトリクス基板の
等価回路を示す図である。この図9において同じ機能を
有する部分には図7と同じ番号を付して説明を省略す
る。このアクティブマトリクス基板は、短絡線8の内側
に内部短絡線13が別に設けられ、各信号配線2および
各走査配線3が素子12を介して内部短絡線13に接続
されている。この素子12としては、半導体薄膜などか
らなる高抵抗素子や、印加電圧に対して非線形な抵抗値
を示す非線形素子などが使用される。
【0014】この構成によれば、分断ライン10に沿っ
てアクティブマトリクス基板を分断して信号配線2およ
び走査配線3と短絡線8との接続を解除した後でも、信
号配線2および走査配線3と内部短絡線13との接続が
残される。このため、基板分断後の工程で静電気が印加
されても、その電荷が素子12と内部短絡線13とを介
して周囲の信号配線2や走査配線3に分散されるため、
TFTの特性劣化や配線間の絶縁破壊を防ぐことができ
る。この場合、液晶表示パネルの製造工程の途中で各信
号配線2と各走査配線3との間の短絡や各配線の断線の
有無を検査するときや、液晶表示パネルの完成後に実駆
動するときに問題とならないように、各信号配線2およ
び各走査配線3と内部短絡線13との接続抵抗値は十分
高い値に設定される。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】上記図7および図8に
示した従来例では、アクティブマトリクス基板を分断し
て各信号配線2および各走査配線3と短絡線8との短絡
を解除した後は、各信号配線2および各走査配線3が電
気的に独立しているため、基板分断後に静電気が印加さ
れた場合に、スイッチング素子の特性劣化や配線間の絶
縁破壊を防ぐことができない。また、基板端に信号配線
2および走査配線3の分断面が残っているため、その分
断面から侵入する静電気による不良発生が多い。さら
に、アクティブマトリクス基板を分断して短絡線8との
接続を解除するまでは全ての信号配線2と走査配線3と
が短絡されているため、各信号配線2と各走査配線3と
の間の短絡や各配線の断線の有無を検査することができ
ない。
【0016】上記図9に示した従来例では、静電気が印
加されることにより素子12の破壊や特性劣化が起こ
り、各信号配線2および各走査配線3の間にリークが生
じたり、各配線と内部短絡線13との接続抵抗のばらつ
きが生じたりして表示品位が低下することがある。ま
た、素子12の抵抗値は、実駆動の際に問題とならない
ように十分高い抵抗値に設定され、通常、信号配線2お
よび走査配線3の抵抗値よりも一桁以上高い値に設定さ
れるため、基板分断後に分断端(図9の図C部)から静
電気が印加されると、この抵抗値の違いにより大部分の
電荷は信号配線2または走査配線3に流れる。よって、
素子12を介して内部短絡線13には電荷がほとんど分
散されず、信号配線2または走査配線3に接続されたT
FT4の特性劣化や配線間の絶縁破壊が発生することが
ある。
【0017】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するためになされたものであり、基板の分断後も静
電気によるスイッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁
破壊を防ぐことができる表示パネルを提供することを目
的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の表示パネルは、
表示媒体を挟んで対向配置された一対の基板のうちの一
方の基板に、複数の信号配線と複数の走査配線とが互い
に交差すると共に絶縁して設けられ、各信号配線と各走
査配線との交差部近傍に、スイッチング素子を介して両
配線に接続された画素電極が設けられ、該画素電極の存
在する部分を表示領域としている表示パネルにおいて、
該走査配線および該信号配線のうちの少なくとも一方の
表示領域外におけるその途中または端部に高抵抗部を有
してなり、該高抵抗部を該一方の基板端面より露出さ
せ、または該端面より内側に配して該一方の基板が分断
されており、そのことにより上記目的が達成される。
【0019】前記高抵抗部が半導体膜、金属膜または金
属酸化膜からなっていてもよい。
【0020】前記高抵抗部が、該高抵抗部以外の配線部
分を構成する膜の面抵抗よりも高い面抵抗を有する膜か
らなっていてもよい。
【0021】本発明の表示パネルは、表示媒体を挟んで
対向配置された一対の基板のうちの一方の基板に、複数
の信号配線と複数の走査配線とが互いに交差すると共に
絶縁して設けられ、各信号配線と各走査配線との交差部
近傍に、スイッチング素子を介して両配線に接続された
画素電極が設けられ、該画素電極の存在する部分を表示
領域としている表示パネルにおいて、該走査配線および
該信号配線のうちの少なくとも一方の配線端部近傍であ
って表示領域の外側に、該当する配線と絶縁して放電誘
導電極が設けられており、そのことにより上記目的が達
成される。
【0022】前記放電誘導電極が、前記一対の基板のう
ちの他方の基板上の対向電極と電気的に接続されていて
もよい。
【0023】前記放電誘導電極が、該当する配線と重畳
すると共に絶縁して設けられていてもよい。
【0024】前記放電誘導電極が、少なくとも該当する
配線の隣接するもの同士の間に両配線と絶縁して設けら
れていてもよい。
【0025】前記放電誘導電極が、基板端部において該
当する配線よりも広幅にし、または基板端部において該
当する配線よりも広面積にして設けられていてもよい。
【0026】以下、本発明の作用について説明する。
【0027】本発明にあっては、走査配線および信号配
線のうちの少なくとも一方が、表示領域外におけるその
途中または端部に高抵抗部を有している。基板分断まで
の工程で静電気が印加されても、各配線を高抵抗部で短
絡線と接続させておくことにより、高抵抗部および短絡
線を介して他の配線に電荷を分散させることができ、ス
イッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じな
い。また、高抵抗部の抵抗値は他の信号配線部分や走査
配線部分の配線抵抗値よりも十分に高いため、短絡線と
接続したままでも、各配線の断線や配線間のリークなど
の検査が可能である。
【0028】また、この基板を分断する際には、高抵抗
部を基板端面より露出させ、または基板端面より内側に
配して分断しているので、分断端と表示領域との間に高
抵抗部の一部または全部が残る。よって、基板分断後の
工程で静電気による電荷が印加されても、分断端から表
示領域に達するまでに高抵抗部で電圧降下されるため、
スイッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じ
ない。また、高抵抗部は信号入力用端子よりも基板端側
にあるので、表示パネルの完成後に残されたままでも、
実駆動のために印加される信号には影響を及ぼさない。
【0029】この高抵抗部は、それ以外の配線部分を構
成する膜の面抵抗よりも高い面抵抗を有する膜を用いる
のが望ましく、半導体膜、金属膜または金属酸化膜等の
いずれを用いてもよい。特に、アクティブマトリクス基
板を構成する材料で高抵抗部を形成すれば、製造工程を
追加する必要が無いので望ましい。
【0030】他の本発明にあっては、走査配線および信
号配線のうちの少なくとも一方の端部近傍であって表示
領域の外側に、その配線と絶縁して放電誘導電極が設け
られている。よって、表示パネルの製造工程中や表示パ
ネルの完成後に表示パネルの周辺に静電気が発生して
も、その静電気が放電誘導電極に放電されて、走査配線
および信号配線への静電気の印加が抑制されるので、ス
イッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じな
い。
【0031】この放電誘導電極を対向電極と接続すれ
ば、印加された静電気が表示パネル全体に拡散されるの
で、静電気の影響を防ぐことができる。
【0032】この放電誘導電極は、走査配線または信号
配線に対して重畳すると共に絶縁して設けてもよく、そ
の配線の隣接するもの同士の間に両配線と絶縁して設け
てもよく、さらに両端の配線の外側にその配線と絶縁し
て設けてもよい。いずれの場合にも、放電誘導電極と各
配線とが電気的に絶縁されているので、放電誘導電極に
印加された静電気が走査配線や信号配線に印加されるこ
とはない。
【0033】この放電誘導電極を、基板端部における走
査配線や信号配線よりも広幅にし、または基板端部にお
ける走査配線や信号配線よりも広面積にすれば、表示パ
ネルの周辺に放電される静電気が放電誘導電極に印加さ
れやすくなるので望ましい。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。なお、以下の図にお
いて、従来技術と同じ機能を有する部分には同じ番号を
付して説明する。
【0035】(実施形態1)図1は、実施形態1の表示
パネルにおけるアクティブマトリクス基板の等価回路を
示す図である。
【0036】このアクティブマトリクス基板は、ガラス
板などからなる透光性の基板1上に、複数の信号配線2
および走査配線3が絶縁膜(図示せず)を介して互いに
交差して設けられ、表示領域には各信号配線2と各走査
配線3との交差部近傍にスイッチング素子としてのTF
T4とそのTFT4に接続された画素電極5とが設けら
れている。各信号配線2および各走査配線3は、画素電
極5がマトリクス状に設けられた表示領域の外まで延び
ており、信号配線2の片方の端部には信号入力用端子6
が設けられ、走査配線3の片方の端部には信号入力用端
子7が設けられている。各画素電極5には、対応する走
査配線3の信号でスイッチングされるTFT4を介して
対応する信号配線2の信号が与えられる。
【0037】表示領域の周辺には、その周囲を囲むよう
に短絡線8が形成されている。その短絡線8は、各信号
配線2の両端部および各走査配線3の両端部に設けられ
た高抵抗部9と接続されている。この高抵抗部9は、例
えばTFT4を構成している半導体膜n+a−Siを用
いてTFT4と同時に形成することができる。n+a−
Siの抵抗率は通常、数10Ωcm程度であり、その膜
厚は数100オングストローム程度で使用する。n+
−Siの面抵抗を100MΩ/□とし、高抵抗部9の幅
を100μm、長さを10μmとすると、信号配線2と
短絡線8との間または走査配線3と短絡線8との間の接
続抵抗は10MΩとなる。
【0038】このアクティブマトリクス基板は、図2に
示すように、他の透光性基板上に平面状の対向電極が形
成された対向基板(図示せず)と貼り合わせられた後、
分断ライン10に沿って基板1が分断されて短絡線8が
切り離される。この際、各高抵抗部9の一部が、信号配
線2の両端部(および走査配線3の両端部)に残ってい
る。なお、この図2および以下の図3、4において、3
1は分断前の基板1のエッジを示し、32は対向基板の
エッジを示す。この図2に示すように、対向基板のエッ
ジ32は対向基板が高抵抗部9以外の信号配線部分2a
(および走査配線部分)をすべて覆うように配置するの
が望ましい。その後、両基板間に液晶が充填されて表示
パネルが完成する。
【0039】この表示パネルは、アクティブマトリクス
基板が分断されるまでは、全ての信号配線2および走査
配線3が高抵抗部9で短絡線8と接続されている。よっ
て、基板分断前の工程で静電気が発生しても、印加され
た電荷は高抵抗部9および短絡線8を介して全配線に分
散されるので、スイッチング素子の特性劣化や配線間の
絶縁破壊が生じない。また、高抵抗部9以外の信号配線
部分2aや走査配線部分の配線抵抗値は通常1〜数10
kΩ程度で、高抵抗部9の抵抗値に比べて十分に低いた
め、短絡線8と接続された基板分断前の状態でも、各配
線の断線や配線間リークなどの基板検査が行える。
【0040】また、基板分断後の工程では、アクティブ
マトリクス基板の表面は、信号入力用端子6、7上を除
いて対向基板で覆われている。このため、発生した静電
気が主として分断された基板端面(図1および図2のA
部)から信号配線2や走査配線3に侵入する。ところ
が、信号配線2および走査配線3の部分と分断端との間
には高抵抗部9があり、印加された静電気が表示領域に
達するまでに高抵抗部9で電圧降下するので、スイッチ
ング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じない。ま
た、高抵抗部9は信号入力用端子6、7より基板端側に
あるため、表示パネル完成後、実駆動のために信号入力
用端子6、7に印加される信号には影響を及ぼさない。
さらに、各信号配線2および各走査配線3が電気的に接
続されていないため、図9に示した従来例のように、配
線間を接続する素子12への静電気印加による配線間リ
ークの発生や、微小なリークによる表示ムラ等の発生が
生じない。
【0041】なお、この実施形態では、アクティブマト
リクス基板の分断ライン10を高抵抗部9の一部を分断
するように配置したが、分断端と表示領域との間に高抵
抗部の一部または全部が残るようにすれば他の位置に分
断ライン10を配置してもよい。また、高抵抗部9は基
板端面より露出していてもよく、基板端面より内側に配
されていてもよい。
【0042】(実施形態2)図3に実施形態2の表示パ
ネルの部分拡大図を示す。
【0043】この表示パネルは、信号配線2の高抵抗部
9と接続された短絡線8の一部を分断するようにアクテ
ィブマトリクス基板の分断ライン10が配置されてい
る。基板分断後には、アクティブマトリクス基板の周辺
領域に短絡線8の一部が残されている。
【0044】この表示パネルは、アクティブマトリクス
基板が分断されるまでは、実施形態1と同様に、全ての
信号配線2と走査配線3とが高抵抗部9で短絡線8に接
続されているので、静電気が発生しても印加された電荷
が高抵抗部9および短絡線8を介して全配線に分散さ
れ、スイッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が
生じない。
【0045】また、基板分断後の工程では、印加された
静電気がアクティブマトリクス基板の周辺領域に残され
た短絡線8の一部を介して周辺の信号配線2や走査配線
3に分散されると共に、表示領域に達するまでに高抵抗
部9で電圧降下するため、さらに静電気によるスイッチ
ング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊を防ぐのに有効
である。ただし、この場合には、表示パネルの完成後に
おいても配線間が高抵抗部9を介して接続された状態に
なるので、実駆動時に駆動用信号に影響を与えないよう
に、隣接する配線間の接続抵抗値を設定しておく必要が
ある。
【0046】(実施形態3)図4に実施形態3の表示パ
ネルの部分拡大図を示す。
【0047】基板分断後にはアクティブマトリクス基板
の周辺領域に短絡線8の一部が残され、高抵抗部9で信
号配線2の端部2a(または走査配線3の端部)に接続
されている。
【0048】この表示パネルは、短絡配線8のくびれ部
が複数の信号配線2の端部2a(または複数の走査配線
3の端部)の高抵抗部9と接続され、そのくびれ部を分
断するようにアクティブマトリクス基板の分断ライン1
0が配置されている。基板分断後には、アクティブマト
リクス基板の周辺領域に短絡線8のくびれ部が残され、
高抵抗部9で信号配線2の端部2a(および走査配線3
の端部)に接続されている。この場合、図4に示すよう
に、対向基板のエッジ32は対向基板が短絡線8のくび
れ部までを覆うようにするのが好ましい。
【0049】この表示パネルは、アクティブマトリクス
基板が分断されるまでは、実施形態1と同様に、全ての
信号配線2および走査配線3が高抵抗部9で短絡線8に
接続されているので、静電気が発生しても印加された電
荷が高抵抗部9および短絡線8を介して全配線に分散さ
れ、スイッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁破壊が
生じない。
【0050】また、基板を分断した後の工程では、対向
基板11が短絡線8のくびれ部までを覆っており、基板
分断後に静電気が印加される部分がそのくびれ部(図4
のB部)のみとなるので、静電気による不良の発生を実
施形態1および実施形態2に比べて大幅に減らすことが
できる。上記実施形態2および実施形態3では、分断後
にパネルに残る短絡線8を対向電極(図示せず)に接続
する構造にすれば、更に、静電気の影響を小さくするこ
とができる。
【0051】上記実施形態1〜3では、高抵抗部9とし
て半導体膜を用いた例について説明したが、高抵抗部以
外の信号配線部分2aまたは走査配線部分よりも面抵抗
が高い膜であればいずれも用いることができ、金属膜や
金属酸化膜を用いてもよい。高抵抗部9として金属膜を
用いる場合には、高抵抗部9の抵抗値を高くするために
薄膜化したり、金属膜の長さ対幅の比を大きくしたりす
るのが好ましい。また高抵抗部9として金属酸化膜を用
いてもよい。なお、高抵抗部9としてアクティブマトリ
クス基板を構成する半導体膜や金属膜、金属酸化膜を用
いれば、特別な工程を追加する必要がないので、製造コ
ストを低減することができる。
【0052】また、上記実施形態1〜3では、短絡線8
を表示領域の周囲を取り囲むように配置して、信号配線
2の両端および走査配線3の両端に設けた高抵抗部9と
短絡線8とを接続したが、短絡線8をL字型に配置し
て、信号配線2の片端および走査配線3の片端に設けた
高抵抗部9と短絡線8とを接続してもよい。この場合に
は、基板分断後に接触等により信号配線2および走査配
線3に静電気が印加されないように、接続されていない
側の端が対向基板で完全に覆われるように対向基板のエ
ッジ32を配置するのが好ましい。
【0053】(実施形態4)図5は実施形態4の表示パ
ネルにおけるアクティブマトリクス基板の平面図であ
る。この図5においては、簡単のために表示領域20の
内側を省略して示し、表示領域20の周辺に並設された
配線や端子の一部を省略して示している。
【0054】このアクティブマトリクス基板は、短絡線
8が信号配線2の信号入力用端子6が設けられていない
側の端部および走査配線3の信号入力用端子7が設けら
れていない側の端部と接続されている。また、表示領域
20の周辺の信号入力用端子6、7が設けられていない
側には、信号配線2および走査配線3を覆うように絶縁
膜(図示せず)を介して放電誘導電極15が重畳されて
いる。
【0055】このアクティブマトリクス基板は、対向電
極が形成された対向基板(図示せず)と貼り合わせられ
た後、両基板間に液晶が充填されて表示パネルが完成す
るが、その完成前に分断ライン10に沿って基板1が分
断されて短絡線8が切り離される。この際、信号入力用
端子6、7が設けられていない側の信号配線2および走
査配線3の端部を放電誘導電極15が覆った状態とな
る。
【0056】このように放電誘導電極15が信号配線2
および走査配線3の端部を覆っているので、表示パネル
の周辺に放電される静電気は、そのほとんどが放電誘導
電極15に印加される。この放電誘導電極15は信号配
線2および走査配線3とは電気的に絶縁されているの
で、信号配線2および走査配線3の重なり部分で形成さ
れるTFT4に電圧が印加されず、静電気によりTFT
の特性劣化や配線間の絶縁破壊が生じることはない。
【0057】(実施形態5)図6は実施形態5の表示パ
ネルにおけるアクティブマトリクス基板の平面図であ
る。この図6においては、簡単のために表示領域20の
内側を省略して示し、表示領域20の周辺に並設された
配線や端子の一部を省略して示している。
【0058】このアクティブマトリクス基板は、短絡線
8が信号配線2の信号入力用端子6が設けられていない
側の端部および走査配線3の信号入力用端子7が設けら
れていない側の端部と接続されている。また、表示領域
20の周辺の信号入力用端子6、7が設けられていない
側には、各信号配線2の両側および各走査配線3の両側
に各配線と離隔して放電誘導電極15が設けられてい
る。
【0059】このアクティブマトリクス基板は、対向電
極が形成された対向基板(図示せず)と貼り合わせられ
た後、両基板間に液晶が充填されて表示パネルが完成す
るが、その完成前に分断ライン10に沿って基板1が分
断されて短絡線8が切り離される。この際、信号入力用
端子6、7が設けられていない側の信号配線2および走
査配線3の端部の両側を放電誘導電極15が挟んだ状態
となる。このとき、最も外側の信号配線2および走査配
線の外側の放電誘導電極15は省略することも可能であ
る。
【0060】このように放電誘導電極15が信号配線2
および走査配線3の端部の両側を挟んでおり、しかも、
放電誘導電極15の幅を信号配線2および走査配線3の
幅よりも広くしてあるので、表示パネルの周辺に放電さ
れる静電気は、そのほとんどが放電誘導電極15に印加
される。また、この放電誘導電極15は信号配線2およ
び走査配線3とは電気的に絶縁されているので、信号配
線2および走査配線3の重なり部分で形成されるTFT
4に電圧が印加されず、静電気によりTFTの特性劣化
や配線間の絶縁破壊が生じることはない。
【0061】また、この表示パネルは、放電誘導電極1
5をコモンライン25を介して対向電極(図示せず)に
接続してあるので、静電気により印加された電荷を対向
電極から液晶表示パネル全体に拡散することができ、さ
らに静電気の影響を小さくすることができる。
【0062】なお、放電誘導電極15の形状は上記実施
形態4および5に示したものに限らず、信号配線2およ
び走査配線3の近傍に導電性材料を用いて形成すればよ
いので、信号配線2と短絡線8との接続パターンや走査
配線3と短絡線8との接続パターンに応じて適宜変更す
ることが可能である。とくに、放電誘導電極15の基板
端部での幅または面積を各配線2、3の基板端部での幅
または面積よりも大きくしておくと、静電気が放電誘導
電極15に有効に導かれる。また、放電誘導電極15を
信号配線2、走査配線3またはコモンライン25等と同
じ材料を用いて形成すれば、特別な工程を追加する必要
がないので製造コストを削減することができる。
【0063】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
走査配線および信号配線のうちの少なくとも一方の配線
が表示領域外におけるその途中または端部に高抵抗部を
有しており、高抵抗部を一方の基板端面より露出させ、
または基板端面より内側に配して一方の基板を分断して
いるので、基板分断後の工程でも、静電気に起因するス
イッチング素子の特性劣化や配線間の絶縁膜の破壊を防
ぐことができる。よって、基板分断前および基板分断後
の全工程を通じて製造歩留りを向上させると共に、信頼
性の高い表示パネルを製造することができる。
【0064】また、高抵抗部の抵抗値は他の配線部分に
比べて十分に低いため、分断前の短絡線に接続されたま
まの状態でも各配線の断線や配線間のリークなどの検査
が可能であり、さらに製造歩留りを向上させることがで
きる。
【0065】さらに、高抵抗部は信号入力用端子よりも
基板端側にあるので、表示パネルの完成後に残されたま
までも、実駆動のために印加される信号には影響を及ぼ
さず、表示品位の良好な画像が得られる。
【0066】この高抵抗部はアクティブマトリクス基板
を構成する半導体膜、金属膜または酸化膜等と同じ材料
を用いて形成することができるので、特別な工程を追加
する必要がなく、製造コストを削減することができる。
【0067】また、他の本発明によれば、走査配線およ
び信号配線のうちの少なくとも一方の端部近傍であって
表示領域の外側に放電誘導電極が設けられているので、
表示パネルの完成後に表示パネル周辺に静電気が発生し
ても放電誘導電極に印加させることができ、静電気が信
号配線や走査配線に印加されるのを防ぐことができる。
よって、静電気に起因するスイッチング素子の特性劣化
や配線間の絶縁破壊を防ぐことができる。
【0068】この放電誘導電極は信号配線や走査配線を
形成する工程で形成可能であるので、特別な工程を追加
する必要がなく、製造コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の表示パネルにおけるアクティブマ
トリクス基板の等価回路図である。
【図2】実施形態1の表示パネルの部分拡大図である。
【図3】実施形態2の表示パネルの部分拡大図である。
【図4】実施形態3の表示パネルの部分拡大図である。
【図5】実施形態4の表示パネルにおけるアクティブマ
トリクス基板の平面図である。
【図6】実施形態5の表示パネルにおけるアクティブマ
トリクス基板の平面図である。
【図7】従来のアクティブマトリクス基板の等価回路図
である。
【図8】他の従来のアクティブマトリクス基板の平面図
である。
【図9】他の従来のアクティブマトリクス基板の等価回
路図である。
【符号の説明】
1 基板 2 信号配線 2a 高抵抗部以外の信号配線部分 3 走査配線 4 TFT 5 画素電極 6、7 信号入力用端子 8 短絡線 9 高抵抗部 l0 分断ライン 15 放電誘導電極 20 表示領域 25 コモンライン 31 エッジ 32 エッジ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示媒体を挟んで対向配置された一対の
    基板のうちの一方の基板に、複数の信号配線と複数の走
    査配線とが互いに交差すると共に絶縁して設けられ、各
    信号配線と各走査配線との交差部近傍に、スイッチング
    素子を介して両配線に接続された画素電極が設けられ、
    該画素電極の存在する部分を表示領域としている表示パ
    ネルにおいて、 該走査配線および該信号配線のうちの少なくとも一方の
    表示領域外におけるその途中または端部に高抵抗部を有
    してなり、該高抵抗部を該一方の基板端面より露出さ
    せ、または該端面より内側に配して該一方の基板が分断
    されている表示パネル。
  2. 【請求項2】 前記高抵抗部が半導体膜、金属膜または
    金属酸化膜からなる請求項1に記載の表示パネル。
  3. 【請求項3】 前記高抵抗部が、該高抵抗部以外の配線
    部分を構成する膜の面抵抗よりも高い面抵抗を有する膜
    からなる請求項1または2に記載の表示パネル。
  4. 【請求項4】 表示媒体を挟んで対向配置された一対の
    基板のうちの一方の基板に、複数の信号配線と複数の走
    査配線とが互いに交差すると共に絶縁して設けられ、各
    信号配線と各走査配線との交差部近傍に、スイッチング
    素子を介して両配線に接続された画素電極が設けられ、
    該画素電極の存在する部分を表示領域としている表示パ
    ネルにおいて、 該走査配線および該信号配線のうちの少なくとも一方の
    配線端部近傍であって表示領域の外側に、該当する配線
    と絶縁して放電誘導電極が設けられている表示パネル。
  5. 【請求項5】 前記放電誘導電極が、前記一対の基板の
    うちの他方の基板上の対向電極と電気的に接続されてい
    る請求項4に記載の表示パネル。
  6. 【請求項6】 前記放電誘導電極が、該当する配線と重
    畳すると共に絶縁して設けられている請求項4または5
    に記載の表示パネル。
  7. 【請求項7】 前記放電誘導電極が、少なくとも該当す
    る配線の隣接するもの同士の間に両配線と絶縁して設け
    られている請求項4または5に記載の表示パネル。
  8. 【請求項8】 前記放電誘導電極が、基板端部において
    該当する配線よりも広幅にし、または基板端部において
    該当する配線よりも広面積にして設けられている請求項
    4乃至7のいずれか1つに記載の表示パネル。
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