TWI457572B - 電性零件之檢查方法 - Google Patents

Description

電性零件之檢查方法

本發明係關於同時使多數探針之前端接觸於電性零件之多數配線而檢查其電性零件之方法。

第15圖為搭載有液晶顯示器之驅動電路(以下，稱為「驅動IC」)之TAB(tape automated bonding)捲帶之一部分的俯視圖。該圖面僅表示檢查端子之附近。在該TAB捲帶10設定有切斷預定線12。在其外側(在第15圖中為上側)之擴張部13形成有用以測量驅動IC之多數檢查端子14。檢查端子14與配線16連接，較配線16之寬度大。藉由同時使多數探針之前端18同時接觸於如此之多數檢查端子14，可以檢查TAB捲帶10上之驅動IC。

TAB捲帶10於其製作時多少產生尺寸偏差，再者由於製作後之熱應力或濕度變化也容易引起收縮或膨脹，容易產生尺寸之偏差。即使具有如此尺寸之偏差，也必須如上述般具有比較大之檢查端子，使探針之前端可以確實接觸於配線。因檢查後之製品不需要形成有檢查端子14之擴張部13，故在切斷預定線12被切離。

第16圖為在切斷預定線12切斷時之剖面圖。於切斷時，當在相鄰之配線16之間，夾入導體之溢料或屑20時，則有配線間短路之虞。當發生短路時，製品之良率則下降。因此，亦為了刪減多餘製作擴張部之成分，然後亦為了避免因切斷作業引起之不良情形，以省略專用之檢查端子的策略為佳。但是，當省略專用之檢查端子時，則有產生探針接觸不良之虞。

第17圖係不設置專用之檢查端子之TAB捲帶之一部份的俯視圖。該圖面僅表示探針接觸於配線之附近。當TAB捲帶之配線16和探針之前端18之間產生位置偏差時，則有產生接觸不良之虞。當配線16之配列間距變小，並且配線16之寬度變窄時，探針之前端18則自配線16偏離，增加探針之前端18接觸到鄰旁之配線16而造成短路之危險性。

就以確實使探針和配線接觸之以往的策略而言，所知的有探針側之策略和配線側之策略。就以探針側之策略而言，所知的有下述。記載於日本特開2004-333332號公報(專利文獻1)之探針單元，係使探針之前端向橫方向擴寬，依此即使探針之間距和電極之間距一致，亦可以確保探針之前端和電極之接觸面積。

另外，就以配線側之策略而言，所知的有下述。記載於日本實開平2-89850號公報(專利文獻2)之平封裝係使半導體封裝之外部引線之彎曲部之高度在相鄰之外部引線之間不同。依此，當探針接觸於特定之外部引線之時，減少接觸於其鄰旁之外部引線的危險。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2004-333332號公報

[專利文獻2]日本實開平2-89850號公報

記載於專利文獻1之先前技術因將探針之前端在橫方向擴寬，故即使配線之寬度變窄，也會減少探針之前端自配線偏離之危險性。但是，若配線間距越小時，則越增大探針之前端接觸到鄰旁之配線而造成短路之危險性。

記載於專利文獻2之先前技術因在相鄰之外部引線之間改變外部引線之彎曲部之高度，故減少探針接觸於鄰旁之外部引線的危險性。但是，不會減少探針之前端自外部引線偏離之危險性。

本發明係用以解決上述問題點而研究出，其目的在提供即使在探針和配線之間具有位置偏離，亦可取得安定之接觸，並且即使配線間距變小，探針亦不會接觸於鄰旁之配線的檢查方法。

本發明係關於使複數探針之前端同時接觸於電性零件之複數配線而檢查其電性零件之檢查方法，具有下述特徵。電性零件之複數配線以互相平行之方式延伸。將其延伸之方向稱為第1方向。其複數配線係隔著間隔以特定間距 排列在垂直於第1方向之第2方向上，然後，其複數配線各具備有探針接觸用之接觸區域，和高度較其接觸領域低的凹處。相鄰之配線之接觸區域和凹處具有下述般之位置關係。當考慮複數配線中之任意配線時，從其任意配線之接觸區域，朝向鄰旁之配線，與上述第2方向平行地畫直線時，在其直線與上述鄰旁之配線交叉的地點，存在其鄰旁之配線中的凹處，即是，在相鄰之配線中，於接觸區域之鄰旁存在凹處。另外，複數探針之前端中之第2方向之尺寸大於配線之間距。當檢查上述電性零件之時，使複數探針之前端接觸於複數配線之接觸區域。

本發明係藉由上述構成，達到下述效果。探針之前端之第2方向(配線之配列方向)之尺寸因大於配線之間距，故即使探針和配線之位置偏離相當大，也不會有探針之前端自配線偏離之情形。依此，能夠安定接觸。另外，當探針之前端接觸於配線之接觸區域時，因即使其探針之前端之橫的部份即使重疊於鄰旁之配線，在其鄰旁之配線，也於其重疊之處形成凹處，故探針之前端不會接觸於鄰旁之配線。依此，即使探針之前端之尺寸變大，鄰旁之配線也不會短路。

以下參照圖面針對本發明之實施例予以說明。第1圖 為表示在本發明之檢查方法之第1實施例中使用之探針和配線的斜視圖。該圖面係表示多數探針22和接觸於其探針22之多數配線24。第1圖所示之配線24係形成TAB捲帶之配線之一部分，在該TAB捲帶搭載有液晶顯示器之IC驅動器。藉由使探針22接觸於配線24，依據與探針22連接之檢查裝置，可以檢查IC驅動器。

接著，參照第1圖和第2圖，說明配線24之形狀和配列。第2圖為表示配線24之配列狀態的俯視圖。在第1圖和第2圖中，多數配線24互相平行，直線狀延伸於X方向(第1方向)。該些配線24係隔著間隔以特定間距排列在Y方向(第2方向)。Y方向(第2方向)相對於X方向(第1方向)呈垂直。配線24之寬度W1例如為10μm，配線間距P1例如為32μm。各個配線24具備有探針接觸之接觸區域26，和凹處28。接觸區域26基本上與配線之其他部分為相同構造，在外觀上和配線之其他部分並無區別。該接觸區域26為探針22接觸預定之區域。在第1圖和第2圖中，對接觸區域26施予陰影線，使可以區別配線24之其他部分。凹處28之高度低於接觸區域26。配線24之厚度例如為4μm。凹處28之高度以僅低於接觸區域26之高度1~3μm為佳。在該實施例中，僅低2μm。因此，在該實施例中，凹處28中之配線之厚度係薄2μm。接觸區域26之X方向之尺寸L1例如為20μm。凹處28之X方向之尺寸L2例如為40μm。接觸區域26之凹處28側之端部和凹處28之接觸區域26側之端 部之距離L3例如為60μm。凹處28可以依據例如下述般來製作。第1形成方法係於形成配線之後，對應形成凹處之處施予壓製加工，降低其部份之配線的高度之方法。在第2圖中，凹處28之Y方向之寬度僅向左右些許擴寬，係因設想依據該壓製加工的形成之故。第2形成方法係於形成配線之後，對應形成凹處28之處蝕刻至特定深度之方法。此時，可以使用濕蝕刻或乾蝕刻。

在相鄰之配線24中，接觸區域26和凹處28具有下述般之位置關係。當考慮任意配線24時，當從其任意配線24之接觸區域26，朝向鄰旁之配線24，與Y方向(第2方向)平行地畫直線時，在其直線與鄰旁之配線24交叉的地點，存在其鄰旁之配線24中的凹處28。即是，在相鄰之配線中，於接觸區域26之鄰旁存在凹處28。在第2圖之例中，接觸區域26和凹處28成為交錯配列。當沿著Y方向觀望時，接觸區域26和凹處28係交互配置。

接著，參照第1圖和第3圖，說明探針22之形狀和配列。第3圖為表示探針22之配列狀態的俯視圖。在第1圖和第3圖中，探針22之前端附近成階段狀下降。然後，在探針22之前端形成有接觸體30。該接觸體30係在橫方向即是Y方向(第2方向)擴寬。接觸體30之寬度W2(Y方向之尺寸)例如為59μm。接觸體30之X方向之尺寸L4例如為20μm。先前已述之配線24之接觸區域26之X方向之尺寸L1(參照第2圖)係與接觸體30 之X方向之尺寸L4相等。多數之探針22係在第3圖中，分成從下朝上延伸於前端側之第1探針群32，和從上朝下延伸於前端側之第2探針群34。第1探針群32中之探針22之間距P2例如為64μm。第2探針群34中之間距也相同。該間距P2為先前已述之配線間距P1(參照第2圖)之兩倍。

第4圖為表示使多數探針22之接觸體30同時接觸於多數配線24之接觸區域26之狀態的俯視圖。在第4圖中，在從左起第1個和第3個的配線24之接觸區域26，第1探針群32之探針22之接觸體30接觸。在從左起第2個和第4個的配線24之接觸區域26，第2探針群34之探針22之接觸體30接觸。因接觸體30橫向擴寬，故該接觸體30之左端或右端(或是其兩方)有可能重疊於鄰旁之配線24。但是，因在有可能重疊之處，於配線24形成有凹處28，故接觸體30不會接觸於鄰旁之配線24。

第5圖為第4圖之5-5線剖面圖。配線24形成在TAB捲帶36之上面。探針22之接觸體30接觸於配線24之接觸區域。接觸體30之左端或右端(或其雙方)因與鄰旁之配線24重疊，在其部份存在凹處28，故接觸體30不接觸於鄰旁之配線24。

第6圖(A)為第4圖之6A-6A線剖面圖，第6圖(B)為第4圖之6B-6B線剖面圖。在第6圖(A)之剖面圖中，探針22之接觸體30接觸於配線24之接觸區域。在第6圖(B)之剖面圖中，探針22之接觸體30接觸於 凹處28之上方，不接觸於配線24。

第7圖為與在探針和配線之間具有位置偏離之時之第4圖相同之俯視圖。第8圖係與此情形之第5圖相同之剖面圖。在第7圖和第8圖中，配線24之寬度方向之中心線38，和探針22之寬度方向之中心線40僅偏離距離D。即使如此之位置偏離，因探針22之接觸體30係於寬方向擴寬，故接觸體30不會自配線24偏離。再者，接觸體30之右端雖然前進出鄰旁之配線24之處很多，但因在配線24之處形成有凹處28，故接觸體30不會接觸於鄰旁之配線24。

接著，觀察探針之接觸體之橫寬(Y方向之尺寸，以下稱為「前端尺寸」)之最佳值。第9圖為不在配線形成凹處之以往例之時的觀察圖。以等間距排列多數配線24之時，將配線24之寬度設為W1，將配線24之間距設為P1。一配線24延伸之方向為X方向，垂直於此之方向為Y方向。設想探針之接觸體30接觸於該配線24。將該接觸體30之前端尺寸設為W2。接觸體30之寬度方向之中心線雖然與配線24之寬度方向之中心線一致，但是位置偏離零。將該狀態設為理想狀態。當接觸體30自理想狀態偏離時，任一接觸體30和配線24成為接觸不良。將成為該接觸不良之位置偏離定義成開路界限。將其值以OM表示。設成接觸體30位置偏離，接觸體30之寬方向之端部與配線24之寬方向之中心線一致時，應為接觸不良者。此時之位置偏離為開路界限，其值OM為接觸體30之 前端尺寸W2之一半。第9圖係表示在另外位置所示之接觸體30a為開路界限之狀態。

再者，也存在另外種類之不良情形。當接觸體30之位置偏離較多時，接觸體30之寬方向之端部接觸於鄰旁之配線24。將此時之位置偏離量定義成短路界限。將其值以SM表示。短路限度之值SM，可以以SM=P1-(W1/2)-(W2/2)來計算。第9圖係表示在另外位置所示之接觸體30b為短路界限之狀態。

第10圖之曲線圖係表示在第9圖所示之以往例中，當使探針之前端尺寸變化時，開路界限和短路界限變化成如何之曲線圖。配線間距P1=32μm，配線之線寬W1=10μm之條件。隨著前端尺寸變大，開路界限增加(即是，探針之接觸體變得難以從配線偏離)，相反地，短路界限減少(即是，即是探針之接觸體變得容易接觸於鄰旁之配線)。要使接觸之不良情形儘量不會產生，若使開路界限和短路界限中之任一者不會產生即可，因此若採用開路界限和短路界限成為相等之前端尺寸即可。在箭號42之處，開路界限和短路界限變成相等，此時之前端尺寸為27μm。此時之開路界限和短路界限之值為13.5μm。因此，在第9圖所示之以往例中，將接觸體30之前端W1設為27μm為最佳，此時之探針22和配線24之位置偏離之容許界限值為13.5μm。

接著，觀察本發明中之探針之接觸體之前端尺寸的最佳值。第11圖為不在配線形成凹處之本發明之時的觀察 圖。將配線24之寬度設為W1，將配線24之間距設為P1。在配線24形成凹處28成為交錯配列(參照第2圖)。配線24延伸之方向為X方向，垂直於此之方向為Y方向。設想探針之接觸體30接觸於該配線24之接觸區域26。接觸體30之前端尺寸W2在Y方向變寬。當觀察在如此寬幅之接觸體30，和形成有凹處28之配線24之間的界限時，則如下述般。接觸體30之開路界限OM為接觸體30之前端尺寸W2之一半。第11圖係表示在另外位置所示之接觸體30a為開路界限之狀態。

另外，當考慮本發明中之短路界限時，並非係和鄰旁配線24之間，而係必須要考慮又其鄰旁之配線24之間。換言之，必須考慮接觸區域26彼此之配列間距(P1之兩倍)。這係因為接觸體30不與鄰旁之配線24接觸(因具有凹處28)，直到下一個接觸區域26之處產生位置偏離而首次短路之故。因此，接觸體30之短路界限之值SM，可以以SM=2×P1-(W1/2)-(W2/2)來計算。第11圖係表示在另外位置所示之接觸體30b為短路界限之狀態。

第12圖之曲線圖係表示在第10圖所示之本發明之時，當使探針之前端尺寸變化時，開路界限和短路界限變化成如何之曲線圖。接觸區域之間距=2×P1=64μm，配線之線寬W1=10μm之條件。隨著前端尺寸變大，開路界限增加(即是，探針之接觸體變得難以從配線偏離)，相反地，短路界限減少(即是，即是探針之接觸體變得容易接觸於鄰旁之接觸區域)。在箭號44之處，開路界限和短路界限變成相等，此時之前端尺寸為59μm。此時之開路界限和短路界限之值為29.5μm。因此，在第11圖所示之本發明之時，將接觸體30之前端尺寸W1設為59μm為最佳，此時之探針22和配線24之位置偏離之容許界限值為29.5μm。當與上述以往例之容許界限值13.5μm比較時，在本發明之時，位置偏離之容許界限值變得特別大。在本發明中，探針22之接觸體30之前端尺寸(W2=59μm)係大於配線24之間距(P1=32μm)。對此，在以往例(第9圖)中，探針22之接觸體30之前端尺寸(W2=27μm)係大於配線24之間距(P1=32μm)。

第13圖為表示在本發明之檢查方法之第2實施例中之探針之配列的俯視圖。在上述第3圖所示之第1實施例中，雖然第1探針群32和第2探針群34配置成相反方向，但是在第13圖之第2實施例中，第1探針群46和第2探針群48係被配置成相同方向。對應於如此之探針配列係與第2圖相同。屬於第1探針群46之探針22a，和屬於第2探針群48之探針22b，當從上觀看時，可見部份性成為互相重疊。但是，屬於第1探針群46之探針22a之接觸體30，因位於屬於第2探針群48之探針22b之本體之下方，故該些不會互相接觸。

第14圖為表示使第13圖所示之探針接觸於第2圖所示之配線24之狀態的俯視圖。探針22之接觸體30，和配線24之接觸區域26及凹處28之位置關係與第1實施例之第4圖中之位置關係相同。

本發明之檢查方法，若為同時使多數探針之前端接觸於多數配線之類型的檢查方法，則可以適用於各種電性零件之檢查。作為應檢查之電性零件，就以代表而言，有半導體積體電路等之電子零件或液晶顯示器等之電性應用製品。就以使用多數探針之檢查用機器，代表的有探針卡。

10‧‧‧TAB捲帶

12‧‧‧切斷預定線

13‧‧‧擴張部

14‧‧‧檢查端子

16‧‧‧配線

18‧‧‧探針之前端

20‧‧‧溢料或屑

22‧‧‧探針

24‧‧‧配線

26‧‧‧接觸區域

28‧‧‧凹處

30‧‧‧接觸體

32‧‧‧第1探針群

34‧‧‧第2探針群

36‧‧‧TAB捲帶

38‧‧‧中心線

40‧‧‧中心線

42‧‧‧箭號

44‧‧‧箭號

46‧‧‧第1探針群

48‧‧‧第2探針群

第1圖為表示在本發明之檢查方法之第1實施例中使用之探針和配線的斜視圖。

第2圖為表示配線之配列狀態之俯視圖。

第3圖為表示探針之配列狀態之俯視圖。

第4圖為表示使多數探針之接觸體同時接觸於多數配線之接觸區域之狀態的俯視圖。

第5圖為第4圖之5-5線剖面圖。

第6圖(A)為第4圖之6A-6A線剖面圖，第6圖(B)為第4圖之6B-6B線剖面圖。

第7圖為與在探針和配線之間具有位置偏離之時之第4圖相同之俯視圖。

第8圖為第7圖所示之時之第5圖相同之剖面圖。

第9圖為不在配線形成凹處之以往例之時的前端尺寸觀察圖。

第10圖係表示在第9圖所示之以往例中，當使探針之前端尺寸變化時，開路界限和短路界限變化成如何之曲線圖。

第11圖為在配線形成凹處之本發明之時的前端尺寸觀察圖。

第12圖係表示在第10圖所示之本發明中，當使探針之前端尺寸變化時，開路界限和短路界限變化成如何之曲線圖。

第13圖為表示在本發明之檢查方法之第2實施例中使用之探針之配列的俯視圖。

第14圖為表示使第13圖所示之探針接觸於第2圖所示之配線之狀態的俯視圖。

第15圖為搭載有液晶顯示器之驅動電路之以往的TAB捲帶之一部分的俯視圖。

第16圖為在切斷預定線切斷時之剖面圖。

第17圖係不設置專用之檢查端子之以往的TAB捲帶之一部份的俯視圖。

22．．．探針

24．．．配線

26．．．接觸區域

28．．．凹處

30．．．接觸體

Claims (2)

1. 一種電性零件之檢查方法，用以使複數探針之前端同時接觸於電性零件之複數配線而檢查上述電性零件，該電性零件之檢查方法之特徵為：上述複數配線係互相平行而延伸於第1方向，上述複數配線係隔著間隔以特定間距排列在垂直於上述第1方向之第2方向上，上述複數配線各具備有上述探針接觸用之接觸區域，和高度較上述接觸領域低的凹處，從上述複數配線中之任意配線之上述接觸區域，朝向鄰旁之配線，與上述第2方向平行地畫直線時，在其直線與上述鄰旁之配線交叉的地點，存在上述鄰旁之配線中的上述凹處，上述複數探針之前端中之上述第2方向之尺寸大於上述間距，當檢查上述電性零件之時，使上述複數探針之前端接觸於上述複數配線之上述接觸區域。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之電性零件之檢查方法，其中當將上述間距設為P1，上述配線之上述第2方向之寬度設為W1，上述探針之前端之上述第2方向之尺寸設為W2時，以(W2/2)表示之開路界限(Open Margin)，和以「2×P1-(W1/2)-(W2/2)」表示之短路界限(Short Margin)互相成為實質上相等之方式，來決定W2。