JPH02203380A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、アクティブマトリクス形の液晶表示素子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
(従来の技術)
アクティブマトリクス形の液晶表示装置では、各画素の
駆動、制御を行なうため、TPT(薄膜トランジスタ)
、MIM等の能動素子を集積したものが用いられている
。
駆動、制御を行なうため、TPT(薄膜トランジスタ)
、MIM等の能動素子を集積したものが用いられている
。
第11図はTFTアレイを備えた一般的な液晶表示装置
の断面図、第12図はその回路図を示している。
の断面図、第12図はその回路図を示している。
この液晶表示装置は、ガラス等からなる透明な基板11
上に多数のゲート線(アドレス線)12が平行的に形成
されているとともに、基板11上に上記各ゲート線12
を覆って絶縁膜13が形成され、この絶縁膜13上に各
ゲート1i112と交差する多数のデータ線14が平行
的に形成されている。そして、上記各ゲート線12と各
データ線14との交点付近において、上記ゲート線12
と一体のゲート1i極12a上に絶縁膜13を介して半
導体層15が形成され、この半導体層15上に、上記デ
ータ線14と一体のドレインl 橿14aおよびソース
電極16が対向するように形成されて、非線形能!II
ik子としてのTFT17が構成されている。
上に多数のゲート線(アドレス線)12が平行的に形成
されているとともに、基板11上に上記各ゲート線12
を覆って絶縁膜13が形成され、この絶縁膜13上に各
ゲート1i112と交差する多数のデータ線14が平行
的に形成されている。そして、上記各ゲート線12と各
データ線14との交点付近において、上記ゲート線12
と一体のゲート1i極12a上に絶縁膜13を介して半
導体層15が形成され、この半導体層15上に、上記デ
ータ線14と一体のドレインl 橿14aおよびソース
電極16が対向するように形成されて、非線形能!II
ik子としてのTFT17が構成されている。
そして、このようなTFT17のソース電極16は、上
記絶縁膜13上に形成された透明画素電極18に導通形
成され、また、上記半導体層15、ドレイン電極14a
、ソースTi極16は絶縁性の保護膜19により覆われ
、さらに、この上部の全面にわたって液晶配向膜20が
形成されている。
記絶縁膜13上に形成された透明画素電極18に導通形
成され、また、上記半導体層15、ドレイン電極14a
、ソースTi極16は絶縁性の保護膜19により覆われ
、さらに、この上部の全面にわたって液晶配向膜20が
形成されている。
他方、ガラス等からなる透明な基板21上に透明対向共
通電極22および液晶配向Il!23が順次形成されて
いる。ここで、カラー表示を行なう場合は、透明対向共
通電極22の下に更にカラーフィルタを形成する。
通電極22および液晶配向Il!23が順次形成されて
いる。ここで、カラー表示を行なう場合は、透明対向共
通電極22の下に更にカラーフィルタを形成する。
そして、上記基板11.21は、所定の間隙を保って周
辺部が封着され、この間隙内に液晶24が封入されてい
る。
辺部が封着され、この間隙内に液晶24が封入されてい
る。
上記のように、TFT17は、基本的にグーミル電極1
2a、絶縁膜13、半導体層15、ドレイン電極14a
およびソース電極16から構成されてa3す、これらは
成膜工程J3よびフォトエツチング工程をくり返してつ
くられる。
2a、絶縁膜13、半導体層15、ドレイン電極14a
およびソース電極16から構成されてa3す、これらは
成膜工程J3よびフォトエツチング工程をくり返してつ
くられる。
ところで、このようなTFTアレイを用いた液晶表示装
置の問題の一つに線欠陥がある。この線欠陥は、各信号
配線としてのゲート線およびデータ線の断線、線間の短
絡、眉間の短絡等によって生じる。この原因としては、
製造工程で入り込むごみ、フォトエツチング不良等があ
るが、層間の短絡は静電気による静電破壊でも起る。こ
の静電破壊に対しては、これを防止するため、従来、第
12図に示ずように、工程途中で各ゲート線12と各デ
ータ線14とを短絡線25.26によって短絡し、絶縁
膜13をはさ/、だ上下の導体が同電位になるようにし
ている。しかし、この方法は、静電気に対しては有効で
あるが、他の原因による断線、線間の短絡等までは防止
できない。
置の問題の一つに線欠陥がある。この線欠陥は、各信号
配線としてのゲート線およびデータ線の断線、線間の短
絡、眉間の短絡等によって生じる。この原因としては、
製造工程で入り込むごみ、フォトエツチング不良等があ
るが、層間の短絡は静電気による静電破壊でも起る。こ
の静電破壊に対しては、これを防止するため、従来、第
12図に示ずように、工程途中で各ゲート線12と各デ
ータ線14とを短絡線25.26によって短絡し、絶縁
膜13をはさ/、だ上下の導体が同電位になるようにし
ている。しかし、この方法は、静電気に対しては有効で
あるが、他の原因による断線、線間の短絡等までは防止
できない。
そして、各信号配線としてのゲート線およびデータ線が
何らかの理由により断線した場合には、これらの信号配
線に複数個の能動素子としてのTPTが接続されている
ので、断線個所から先のTPTは駆動されず、画像表示
上において致命的欠陥となる。また、隣り合った信号配
線が途中で短絡した場合も、信号漏れにより同様に欠陥
となる。
何らかの理由により断線した場合には、これらの信号配
線に複数個の能動素子としてのTPTが接続されている
ので、断線個所から先のTPTは駆動されず、画像表示
上において致命的欠陥となる。また、隣り合った信号配
線が途中で短絡した場合も、信号漏れにより同様に欠陥
となる。
このようなことから、信号配線の形成後に、断線および
短絡の有無を検査する必要があり、これは不良品の早期
排除という観点から重要である。
短絡の有無を検査する必要があり、これは不良品の早期
排除という観点から重要である。
(発明が解決しようとする課題)
上記の検査方法としては、通常、各信号配線の両端の引
き出し電極部にヂエック用の電極パッドを設け、全ての
信号配線について抵抗値を測定し、断線の有無をチエツ
クする方法が用いられている。この場合、作業能率を高
めるため、信号配線の抵抗値を数十本単位でまとめて測
定することができるプローブカードを用いるのが導通で
ある。
き出し電極部にヂエック用の電極パッドを設け、全ての
信号配線について抵抗値を測定し、断線の有無をチエツ
クする方法が用いられている。この場合、作業能率を高
めるため、信号配線の抵抗値を数十本単位でまとめて測
定することができるプローブカードを用いるのが導通で
ある。
しかし、プローブカード作成には厳しい精度が要求され
るため、−度に測定できる配線数に限りがあり、測定に
かなりの時間を費やし、また、1+先の傷みによる測定
値の不安性などの問題が生じる。
るため、−度に測定できる配線数に限りがあり、測定に
かなりの時間を費やし、また、1+先の傷みによる測定
値の不安性などの問題が生じる。
さらに、ゲート線およびデータ線、づなわら、行方向お
よび列方向の各信号配線が絶縁膜を介して立体交差して
いることから、静電気による絶縁破壊を防止するため、
上記のように信号配線(よ1べて短絡されていて、隣り
合った信号配線間の短絡の有無をチエツクづるのは困難
である。
よび列方向の各信号配線が絶縁膜を介して立体交差して
いることから、静電気による絶縁破壊を防止するため、
上記のように信号配線(よ1べて短絡されていて、隣り
合った信号配線間の短絡の有無をチエツクづるのは困難
である。
本発明は、上記の問題を解決しようとするもので、静電
気による絶縁破壊を防止するとともに、信号配線の断線
および短絡の有無を短時間で確実に検査できるようにす
ることを目的とするものである。
気による絶縁破壊を防止するとともに、信号配線の断線
および短絡の有無を短時間で確実に検査できるようにす
ることを目的とするものである。
(課題を解決するための手段)
請求項1の発明は、基板上に複数のゲート線およびこの
各ゲート線と交差する複数のデータ線を形成し、この各
ゲート線と各データ線との交点に能動素子をそれぞれ設
けた液晶表示素子の製造にあたって、−F記名ゲート線
と各データ線とを短絡線によって一連に短絡し、かつ、
上記各グー1−線の短絡線と上記各データ線の短絡線と
の間に、これらの短I8線とそれぞれ接続した短絡用電
極を絶縁膜を介して対向した短絡予定部を設け、上記各
ゲート線の短絡線と各データ線の短絡線との間の一部を
レーIF照射により切断して断線および短絡の検査を行
なった後、上記短絡予定部の短絡用電極間をレーザ照射
によって短絡するものである。
各ゲート線と交差する複数のデータ線を形成し、この各
ゲート線と各データ線との交点に能動素子をそれぞれ設
けた液晶表示素子の製造にあたって、−F記名ゲート線
と各データ線とを短絡線によって一連に短絡し、かつ、
上記各グー1−線の短絡線と上記各データ線の短絡線と
の間に、これらの短I8線とそれぞれ接続した短絡用電
極を絶縁膜を介して対向した短絡予定部を設け、上記各
ゲート線の短絡線と各データ線の短絡線との間の一部を
レーIF照射により切断して断線および短絡の検査を行
なった後、上記短絡予定部の短絡用電極間をレーザ照射
によって短絡するものである。
また、請求項2の発明は、上記のJ:うな液晶表示素子
の製造にあたって、上記ゲート線およびデータ線におい
てそれぞれ奇数番目および偶数番目のものを直列に接続
し、かつ、上記ゲート線およびデータ線においてそれぞ
れ奇数直列配線と偶数直列配線との片端間を短絡して、
li線および短絡の検査を行なうものである。
の製造にあたって、上記ゲート線およびデータ線におい
てそれぞれ奇数番目および偶数番目のものを直列に接続
し、かつ、上記ゲート線およびデータ線においてそれぞ
れ奇数直列配線と偶数直列配線との片端間を短絡して、
li線および短絡の検査を行なうものである。
(作用)
請求項1の発明では、各ゲート線と各データ線とを短絡
線により短絡して静電気対策を施すとともに、この短絡
線の一部をいったん切断し、電気的な断線、短絡の検査
を行なった後、再び短絡予定部において短絡線を接続し
、静電気に対して安全な状態とする。
線により短絡して静電気対策を施すとともに、この短絡
線の一部をいったん切断し、電気的な断線、短絡の検査
を行なった後、再び短絡予定部において短絡線を接続し
、静電気に対して安全な状態とする。
請求項2の発明では、ゲート線およびデータ線において
、奇数番目と偶数番目のものとに分けてそれぞれ直列に
接続し、ゲート線とデータ線どでそれぞれ各2本の独立
した直列配線とする。そして、ゲート線とデータ線とに
おいて、各2本の直列配線のいずれかの片端を短絡し、
電気的な断線、短絡の検査を行なう。
、奇数番目と偶数番目のものとに分けてそれぞれ直列に
接続し、ゲート線とデータ線どでそれぞれ各2本の独立
した直列配線とする。そして、ゲート線とデータ線とに
おいて、各2本の直列配線のいずれかの片端を短絡し、
電気的な断線、短絡の検査を行なう。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図はマトリクスTFTアレイを備えた液晶表示素子
の一部の平面図、第2図は第1図n−■部の断面図、第
3図は第1図■−■部の断面図、第4図および第5図は
説明図である。
の一部の平面図、第2図は第1図n−■部の断面図、第
3図は第1図■−■部の断面図、第4図および第5図は
説明図である。
この装置は、基本的には前記第11図および第12図に
示した構成を同様に備えており、ガラス等からなる透明
な基板11上に多数のゲート線12およびこの各ゲート
線12と交差する多数のデータ線14が絶縁膜13を介
して形成され、かつ、各ゲート線12と各データ線14
との交点に、前記のようにゲート電橋、半導体層、ドレ
イン]Lソース電極を有して透明画素電極と接続した能
動素子としてのTPTがそれぞれ形成され、マトリクス
TFTアレイ17^を構成している。また、上記各ゲー
ト線12の外端部は短絡線25によって短絡接続されて
いるとともに、各データ線14の外端部は短絡線26に
よって短絡接続され、この各短絡線25.26は各コー
ナ部で一連に短絡接続され、静電気による眉間の短絡を
防止している。
示した構成を同様に備えており、ガラス等からなる透明
な基板11上に多数のゲート線12およびこの各ゲート
線12と交差する多数のデータ線14が絶縁膜13を介
して形成され、かつ、各ゲート線12と各データ線14
との交点に、前記のようにゲート電橋、半導体層、ドレ
イン]Lソース電極を有して透明画素電極と接続した能
動素子としてのTPTがそれぞれ形成され、マトリクス
TFTアレイ17^を構成している。また、上記各ゲー
ト線12の外端部は短絡線25によって短絡接続されて
いるとともに、各データ線14の外端部は短絡線26に
よって短絡接続され、この各短絡線25.26は各コー
ナ部で一連に短絡接続され、静電気による眉間の短絡を
防止している。
そして、上記短絡線25.26の形成にあたっては、第
1図および第2図に示すように、まず、基板11上にゲ
ート線12とともに、その外端の端子部31を一体に形
成し、ついで、この上に絶縁膜13を形成した模に、デ
ータ線14とともにその外端の端子部32、短絡線25
.26およびゲート線12の端子部31上に位置する端
子部33を同材料で一体に形成する。このとき、ゲート
線12の端子部31と端子部33とは、絶縁膜13を加
工して得られたスルーホール34を介して接続される。
1図および第2図に示すように、まず、基板11上にゲ
ート線12とともに、その外端の端子部31を一体に形
成し、ついで、この上に絶縁膜13を形成した模に、デ
ータ線14とともにその外端の端子部32、短絡線25
.26およびゲート線12の端子部31上に位置する端
子部33を同材料で一体に形成する。このとき、ゲート
線12の端子部31と端子部33とは、絶縁膜13を加
工して得られたスルーホール34を介して接続される。
また、各ゲート線12の短絡線25と各データ線14の
短絡?!26との間において、その短絡線25.26の
コーナ部に短絡予定部36を形成1“る。この短絡予定
部36は、第1図および第3図に示すように、基板11
上に上記ゲート線12の形成時にこれと同材料で短絡用
電極31およびこの短絡用電極37の一側に接続部38
を一体に形成し、この上に上記絶縁膜13を形成した侵
に、上記データ線14の形成時にこれと同材料で短絡線
26に接続して上記短絡用電極38上に位置する短絡用
ffi極39および上記短絡線25に接続して上記接続
部38上に位置する接続部40を形成し、かつ、接続部
38とこの上に絶縁I!13を介して位置した接続部4
0とをスルーホール41を介して接続する。これによっ
て、短絡予定部36はゲート線12側の短絡線25に接
続した短絡用電極37と、データ線14側の短絡線26
に接続した短絡用電極39とが絶縁膜13を介して非導
通状態で上下に対向している。
短絡?!26との間において、その短絡線25.26の
コーナ部に短絡予定部36を形成1“る。この短絡予定
部36は、第1図および第3図に示すように、基板11
上に上記ゲート線12の形成時にこれと同材料で短絡用
電極31およびこの短絡用電極37の一側に接続部38
を一体に形成し、この上に上記絶縁膜13を形成した侵
に、上記データ線14の形成時にこれと同材料で短絡線
26に接続して上記短絡用電極38上に位置する短絡用
ffi極39および上記短絡線25に接続して上記接続
部38上に位置する接続部40を形成し、かつ、接続部
38とこの上に絶縁I!13を介して位置した接続部4
0とをスルーホール41を介して接続する。これによっ
て、短絡予定部36はゲート線12側の短絡線25に接
続した短絡用電極37と、データ線14側の短絡線26
に接続した短絡用電極39とが絶縁膜13を介して非導
通状態で上下に対向している。
そして、上記のようにしてTFTアレイが完成するが、
この際、各ゲートB12および各データ線14は、端子
密度等の関係から1、実際には、第4図に示すように配
置される。ずなわら、各ゲート線12および各データ線
14は櫛形に配置され、ゲート線12およびデータ線1
4はそれぞれ1本おきに、すなわち奇数番目のものと偶
数番目のものが互いに反対側においてそれぞれ短絡11
i125.26に接続されている。
この際、各ゲートB12および各データ線14は、端子
密度等の関係から1、実際には、第4図に示すように配
置される。ずなわら、各ゲート線12および各データ線
14は櫛形に配置され、ゲート線12およびデータ線1
4はそれぞれ1本おきに、すなわち奇数番目のものと偶
数番目のものが互いに反対側においてそれぞれ短絡11
i125.26に接続されている。
そして、電気的な測定検査を行なうに際しては、第4図
の状態において、第5図のように各コーナ部で短絡線2
5.26の接続部をレーザ照射により切断する。
の状態において、第5図のように各コーナ部で短絡線2
5.26の接続部をレーザ照射により切断する。
この状態で、各短絡線25.26からなる4辺をa、b
、c、d、 開放端をa r 、 b/ 、 c ld
′とすると、まず、断線はa−a’b−b’c−c’
、d−d’ 間を、また、線間の短絡はa−b、c−6
間を、さらに、層間の短絡はa−c。
、c、d、 開放端をa r 、 b/ 、 c ld
′とすると、まず、断線はa−a’b−b’c−c’
、d−d’ 間を、また、線間の短絡はa−b、c−6
間を、さらに、層間の短絡はa−c。
a−d、 b−c、 b−6間を電気的に測定する。
これにより、全ての断線および短絡を電気的に検査する
ことができる。
ことができる。
ついで、この電気的な測定検査の終了後、再び各短絡[
925,26間を短絡する。すなわら、各コーナ部にお
ける短絡予定部36において、絶縁膜13をはさんだ上
下の短絡用電極37.39に対しレーザを照射し、これ
らを層間で短絡させる。このときの接続抵抗は、数Ω〜
・数百〇と良好である。これによって、各短絡線25.
26は再び一連に接続され、静電気対策を施された状態
となる。
925,26間を短絡する。すなわら、各コーナ部にお
ける短絡予定部36において、絶縁膜13をはさんだ上
下の短絡用電極37.39に対しレーザを照射し、これ
らを層間で短絡させる。このときの接続抵抗は、数Ω〜
・数百〇と良好である。これによって、各短絡線25.
26は再び一連に接続され、静電気対策を施された状態
となる。
なお、各短絡線25.26および短絡予定部36による
短絡部分は、液晶表示素子として組立てる際に切除する
。
短絡部分は、液晶表示素子として組立てる際に切除する
。
次に、本発明の他の実施例を第6図ないし第10図を参
照して説明する。
照して説明する。
第6図ないし第8図は工程説明図、第9図および第10
図は第8図の等価回路図である。
図は第8図の等価回路図である。
この実施例は、前記実施例と同様に、基板上に複数のゲ
ート線およびこの各ゲート線と交差する複数のデータ線
を形成し、この各ゲート線と各データ線との交点に能動
素子をそれぞれ設けた液晶表示素子の製造にあたって、
各ゲート線および各データ線を短絡し、断線および短絡
の電気的な測定検査を行なうものであるが、その短絡接
続方法および検査方法の他の例を示すものである。
ート線およびこの各ゲート線と交差する複数のデータ線
を形成し、この各ゲート線と各データ線との交点に能動
素子をそれぞれ設けた液晶表示素子の製造にあたって、
各ゲート線および各データ線を短絡し、断線および短絡
の電気的な測定検査を行なうものであるが、その短絡接
続方法および検査方法の他の例を示すものである。
まず、第6図に示すように、基板上に行方向の信号配線
としての各ゲート線12を形成する。
としての各ゲート線12を形成する。
この各ゲート線12は、奇数番目のものと偶数番目のも
のにおいてそれぞれ互いの反対側に端子部51を設ける
とともに、この端子部51の反対側において1個おきに
位置するゲート線12同志を2個1組として短絡部52
で接続し、この2個1組とした奇数番目および偶数番目
のゲート1il12が櫛刃状に交互に組合わされた配線
パターンを形成する。
のにおいてそれぞれ互いの反対側に端子部51を設ける
とともに、この端子部51の反対側において1個おきに
位置するゲート線12同志を2個1組として短絡部52
で接続し、この2個1組とした奇数番目および偶数番目
のゲート1il12が櫛刃状に交互に組合わされた配線
パターンを形成する。
次に・、この各ゲート線12を形成した基板上に絶縁膜
を全面にわたって着膜し、かつ、第7図にポリように、
各ゲート線12の端子部51にコンタクト用のスルーボ
ール53を形成する。
を全面にわたって着膜し、かつ、第7図にポリように、
各ゲート線12の端子部51にコンタクト用のスルーボ
ール53を形成する。
次に、上記絶縁膜上に列方向の信号配線としてのデータ
線を形成層るが、このデータ線を形成する工程にJ3い
て、第8図に示すように、奇数番目J3よび偶数番目の
隣接づる各組のゲート線12の端子部51間を短絡線5
4によって接続し、各奇数番目のゲート線12f3J:
び各偶数番目のゲーi・線12をそれぞれ直列に接続す
るとともに、同時に奇数番目と偶数番目の一端に位置す
る端子部51間を短絡線55によって接続し、これによ
って、奇数番目の直列配線と偶数番目の直列配線とを短
絡して、全てのゲートI!!12を直列に接続する。
線を形成層るが、このデータ線を形成する工程にJ3い
て、第8図に示すように、奇数番目J3よび偶数番目の
隣接づる各組のゲート線12の端子部51間を短絡線5
4によって接続し、各奇数番目のゲート線12f3J:
び各偶数番目のゲーi・線12をそれぞれ直列に接続す
るとともに、同時に奇数番目と偶数番目の一端に位置す
る端子部51間を短絡線55によって接続し、これによ
って、奇数番目の直列配線と偶数番目の直列配線とを短
絡して、全てのゲートI!!12を直列に接続する。
このようにして、まず、ゲートB12の?i列回路の両
端に位置する端子部51の電極バッド△、D間の抵抗値
を測定づることにより、全配線における断線の有無をチ
エツクする。
端に位置する端子部51の電極バッド△、D間の抵抗値
を測定づることにより、全配線における断線の有無をチ
エツクする。
また、配線間の短絡をチエツクする。第9図は、第8図
の各ゲート線12間の短絡がない場合の等価回路である
。この場合、fli極バッドA、Cに定電流1を流して
も電極バッドB、D間には電圧は検出されない。
の各ゲート線12間の短絡がない場合の等価回路である
。この場合、fli極バッドA、Cに定電流1を流して
も電極バッドB、D間には電圧は検出されない。
次に、第10図は、配線間に短絡がある場合の等価回路
である。この場合、電極パッドA、C間に定電流iを流
すと、短絡部分より先は、電流がil、i2に分岐して
流れるため、電極バッドB、D間には■=i2 ・R2
なる電圧が検出され、配線間の短絡の有無が簡単にチエ
ツクできる。
である。この場合、電極パッドA、C間に定電流iを流
すと、短絡部分より先は、電流がil、i2に分岐して
流れるため、電極バッドB、D間には■=i2 ・R2
なる電圧が検出され、配線間の短絡の有無が簡単にチエ
ツクできる。
上記説明は、行方向の信号配線としてのゲート線12に
ついて説明しだが、列方向の信号配線としてのデータ線
にも同様に適用する。この場合、静電気による絶縁破壊
を防止するため、ゲート線12とデータ線14は電気的
に接続されていてもよい。
ついて説明しだが、列方向の信号配線としてのデータ線
にも同様に適用する。この場合、静電気による絶縁破壊
を防止するため、ゲート線12とデータ線14は電気的
に接続されていてもよい。
さらに、ゲート線とデータ線における奇a番および偶数
番の直列配線を順に接続し、全体で1本の直列配線とし
た場合も同様に測定することができる。
番の直列配線を順に接続し、全体で1本の直列配線とし
た場合も同様に測定することができる。
なお、各ゲート線とデータ線の短絡部分は、液晶表示装
置として組立てる際に切除する。
置として組立てる際に切除する。
本発明によれば、アクティブマトリクス形液晶表示素子
の静電気対策を行ない、かつ、全信号配線における電気
的な断線、短絡の有無を短時間のうちに容易かつ確実に
行なうことができ、後工程での不良を大幅に減少させ、
生産性を大幅に向上させることができ、液晶表示素子が
人形化、あるいは高精細化した場合にはとくに有効であ
る。
の静電気対策を行ない、かつ、全信号配線における電気
的な断線、短絡の有無を短時間のうちに容易かつ確実に
行なうことができ、後工程での不良を大幅に減少させ、
生産性を大幅に向上させることができ、液晶表示素子が
人形化、あるいは高精細化した場合にはとくに有効であ
る。
また、請求項2の発明においては、ゲート線とデータ線
の各2本の直列配線の抵抗値を測定するだけで、全信号
配線の断線の有無をチエツクすることができ、さらに、
ゲート線とデータ線のそれぞれ2本の直列配線間におい
て、抵抗値等を測定することにより、隣り合った配線間
の短絡の有無をも瞬時にチエツクすることができ、測定
にかかる時間を大幅に短縮することができる。
の各2本の直列配線の抵抗値を測定するだけで、全信号
配線の断線の有無をチエツクすることができ、さらに、
ゲート線とデータ線のそれぞれ2本の直列配線間におい
て、抵抗値等を測定することにより、隣り合った配線間
の短絡の有無をも瞬時にチエツクすることができ、測定
にかかる時間を大幅に短縮することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す液晶表示素子の一部の
平面図、第2図は第1図II−II部の断面図、第3図
は第1図lll−ll1部の断面図、第4図J3よび第
5図はその電気的検査を行なう状態の説明図、第6図な
いし第8図は本発明の他の実施例を示す工程説明図、第
9図および・第10図は第8図の等価回路図、第11図
は一般的な液晶表示装置の断面図、第12図は第11図
の回路図である。 1・・基板、12・・ゲート線、13・・絶縁膜、14
・・データ線、11・・能動素子、25.26・・短絡
線、36・・短絡予定部、37.39・・短絡用電極。
平面図、第2図は第1図II−II部の断面図、第3図
は第1図lll−ll1部の断面図、第4図J3よび第
5図はその電気的検査を行なう状態の説明図、第6図な
いし第8図は本発明の他の実施例を示す工程説明図、第
9図および・第10図は第8図の等価回路図、第11図
は一般的な液晶表示装置の断面図、第12図は第11図
の回路図である。 1・・基板、12・・ゲート線、13・・絶縁膜、14
・・データ線、11・・能動素子、25.26・・短絡
線、36・・短絡予定部、37.39・・短絡用電極。
Claims (2)
- (1)基板上に複数のゲート線およびこの各ゲート線と
交差する複数のデータ線を形成し、この各ゲート線と各
データ線との交点に能動素子をそれぞれ設けた液晶表示
素子の製造にあたつて、上記各ゲート線と各データ線と
を短絡線によつて一連に短絡し、 かつ、上記各ゲート線の短絡線と上記各データ線の短絡
線との間に、これらの短絡線とそれぞれ接続した短絡用
電極を絶縁膜を介して対向した短絡予定部を設け、 上記各ゲート線の短絡線と各データ線の短絡線との間の
一部をレーザ照射により切断して断線および短絡の検査
を行なった後、 上記短絡予定部の短絡用電極間をレーザ照射によつて短
絡する ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - (2)基板上に複数のゲート線およびこの各ゲート線と
交差する複数のデータ線を形成し、この各ゲート線と各
データ線との交点に能動素子をそれぞれ設けた液晶表示
素子の製造にあたつて、上記ゲート線およびデータ線に
おいてそれぞれ奇数番目および偶数番目のものを直列に
接続し、かつ、上記ゲート線およびデータ線においてそ
れぞれ奇数直列配線と偶数直列配線との片端間を短絡し
て、断線および短絡の検査を行なう ことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32256588A JP2610328B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 液晶表示素子の製造方法 |
US07/453,802 US5019001A (en) | 1988-12-21 | 1989-12-20 | Method for manufacturing liquid crystal display device |
DE68922483T DE68922483T2 (de) | 1988-12-21 | 1989-12-21 | Herstellungsmethode für eine Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung. |
EP89123682A EP0376165B1 (en) | 1988-12-21 | 1989-12-21 | Method for manufacturing a liquid crystal display device |
KR1019890019431A KR940006156B1 (ko) | 1988-12-21 | 1989-12-21 | 액정표시소자 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32256588A JP2610328B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02203380A true JPH02203380A (ja) | 1990-08-13 |
JP2610328B2 JP2610328B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=18145102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32256588A Expired - Fee Related JP2610328B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5019001A (ja) |
EP (1) | EP0376165B1 (ja) |
JP (1) | JP2610328B2 (ja) |
KR (1) | KR940006156B1 (ja) |
DE (1) | DE68922483T2 (ja) |
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- 1988-12-21 JP JP32256588A patent/JP2610328B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 1989-12-21 DE DE68922483T patent/DE68922483T2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5019001A (en) | 1991-05-28 |
EP0376165B1 (en) | 1995-05-03 |
EP0376165A2 (en) | 1990-07-04 |
KR940006156B1 (ko) | 1994-07-08 |
JP2610328B2 (ja) | 1997-05-14 |
EP0376165A3 (en) | 1991-07-24 |
DE68922483D1 (de) | 1995-06-08 |
DE68922483T2 (de) | 1995-09-07 |
KR900010455A (ko) | 1990-07-07 |
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