KR100389905B1 - 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법 - Google Patents

기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법

Info

Publication number
KR100389905B1
KR100389905B1 KR10-2001-0015000A KR20010015000A KR100389905B1 KR 100389905 B1 KR100389905 B1 KR 100389905B1 KR 20010015000 A KR20010015000 A KR 20010015000A KR 100389905 B1 KR100389905 B1 KR 100389905B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection
row
quality
connections
capacitive element
Prior art date
Application number
KR10-2001-0015000A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020074921A (ko
Inventor
이병렬
최준혁
이상우
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR10-2001-0015000A priority Critical patent/KR100389905B1/ko
Publication of KR20020074921A publication Critical patent/KR20020074921A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100389905B1 publication Critical patent/KR100389905B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이에 관하여 개시한다. 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이는 일괄 제작방식으로 제조되며 매트릭스(행 x 열) 형태로 배치되는 용량형 소자 어레이에 있어서, 용량형 소자들; 상기 용량형 소자들의 각 행에 위치하는 각 소자들의 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선한 제1결선들; 상기 각 행에 수직으로 위치하는 각 열의 소자들의 나머지 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선한 제2결선들; 및 상기 결선들의 일단에 형성된 품질측정단자들;을 구비한다. 이에 따르면, 추가적인 기판의 면적을 필요로 하지 않으면서도 소자들을 매트릭스 형태로 결선하여 측정에 소요되는 시간을 대폭으로 줄일 수 있으며 또한, 불량소자를 조립하는 데 소요되는 시간과 자재 손실을 원천적으로 막을 수 있는 장점이 있다.

Description

기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그 제조방법{Capacitive device array and fabricating method thereof}
본 발명은 일괄 제작방식으로 제조되는 용량형 소자들을 기판단위로 품질측정이 가능하도록 배치되는 용량형 소자 어레이 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래의 용량형 소자의 품질측정방법은, 먼저 기판 일괄공정 완료후 프루브 스테이션의 탐침을 조작하여 각 소자의 전극에 접촉한 후 시험 전압을 가하여 이를 육안으로 관측하는 방법이 일반적이다. 통상 하나의 기판 안에 소자를 등간격으로 배치하는 경우 예를 들면, M개의 행과 N개의 열로 구성되는 매트릭스 구조의 M ×N개의 소자의 품질측정을 위해, 각 소자당 두 개의 전극을 탐침하므로 전극에 접촉하는 과정이 2 ×M ×N 회 필요하다. 이는 각 소자별로 미세탐침을 필요로 하기 때문에 숙달된 작업자의 경우에도 장시간을 소요하므로 양산성에 큰 제약이라 할 수 있다.
또한 통상 하나의 완성된 용량형 소자를 제조하기 위해서는 전술한 육안 관측 외에도, 회로와 함께 조립하여 특성을 평가하는 여러 단계의 품질측정이 필요하다. 따라서 해당 소자의 정상동작 여부를 정확히 알지 못한 상태에서, 각각의 소자를 절삭하여 회로부와 조립을 한 뒤 평가과정을 거치게 된다. 이 경우 조립 과정에소요되는 시간과 불량 소자를 조립함에 따라 생기는 여러 자재의 손실 등이 결국 생산 단가를 높이는 원인이 된다.
따라서 본 발명은 상기의 문제점을 개선하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판단위로 품질측정이 가능한 용량형 소자 어레이를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기판단위로 품질측정이 가능한 용량형 소자 어레이의 제조방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따라 기판에 매트릭스 배열로 배치된 용량형 소자 어레이의 개략 평면도,
도 2는 도 1의 각 행 및 각 열의 소자들이 하나의 라인으로 연결되는 것을 설명하는 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예의 일부 확대도,
도 4는 도 3의 결선 교차부의 확대 사시도,
도 5는 직교하는 결선간의 배치를 설명하는 단면도,
도 6은 종래의 소자단위의 품질측정방법을 채용한 용량형 소자를 사용하는 진동형 자이로의 제조과정을 설명하는 흐름도,
도 7은 본 발명의 기판단위의 품질측정방법을 적용한 용량형 소자를 사용하는 진동형 자이로의 제조공정을 설명하는 흐름도.
* 도면의 중요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 기판 12: 용량형 소자
14: 품질측정단자 16: 행결선
18: 열결선 20: 전극 패드
22: 결선 24: 브릿지
26: 제1결선 28: 제2결선
Cd: 절삭 영역
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판단위로 품질측정이 가능한 용량형 소자 어레이는 일괄 제작방식으로 제조되며 X-Y 매트릭스 형태로 배치되는 용량형 소자 어레이에 있어서, 용량형 소자들; 상기 용량형 소자들의 각 행에 위치하는 각 소자들의 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선한 제1결선들; 상기 각 행에 수직으로 위치하는 각 열의 소자들의 나머지 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선한 제2결선들; 및 상기 결선들의 일단에 형성된 품질측정단자들;을 구비한다.
상기 결선들은 상기 소자간의 절삭영역에 배치되며, 상기 각 제1결선은 일렬로 배치되고, 상기 각 제2결선은 상기 각 제1결선과 직각되게 일렬로 배치하되, 서로 교차되는 부위에 해당되는 상기 각 제2결선은 분리되어 배치되고 상기 분리된 각 제2결선의 전기적 연결을 위해서 상기 제1결선 상부를 지나는 브릿지형의 결선이 마련되는 것이 바람직하다.
상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이의 제조방법은, 일괄 제작방식으로 제조되며 매트릭스(행 x 열) 형태로 배치되는 용량형 소자 어레이의 제조방법에 있어서,
각 행에 위치하는 소자들의 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 연결하는 제1결선을 형성하고, 상기 제1결선의 일단에 품질 측정단자를 마련하는 단계; 상기 각 행에 수직으로 위치하는 각 열의 소자들의 다른 일측에 형성된 전극을 연결하여 제2결선을 형성하고, 상기 제2결선의 일단에 품질 측정단자를 설치하는 단계;를 구비한다.
상기 전극간의 결선 단계는 상기 전극간의 결선들을 소자간의 절삭영역에 배치하는 단계를 포함하는 것이 바람직하며, 또한 상기 각 제1결선을 일렬로 배치하고, 상기 각 제2결선을 상기 각 제1결선과 직각되게 일렬로 배치하되 서로 교차되는 부위에 해당되는 상기 각 제2결선을 분리되게 배치하고, 상기 분리된 각 제2결선을 위해서는 상기 각 제1결선의 상부를 지나는 브릿지형의 결선을 마련하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그 제조방법에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따라 기판에 X-Y 매트릭스 배열로 배치된 용량형 소자 어레이의 개략 평면도이며, 도 2는 도 1의 각 행 및 각 열의 소자들이 하나의 라인으로 연결되는 것을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 일괄 공정으로 제조된 기판(10) 위에 각각의 용량형소자(12)가 X-Y 매트릭스 형태로 배치되어 있으며, 각 행 및 각 열의 일단에는 각각 하나의 품질측정단자(14)가 형성되어 있다.
도 2를 참조하면, M 개 행의 각 행에 속하는 각 용량형 소자(12)의 일측의 전극패드(20)가 일렬로 결선되어 있으며, 각행 결선(16)의 일단에는 각각 하나의 품질측정단자(14)가 마련되어 있다. 또한, N 개의 열의 각 열에 속하는 각 용량형 소자(12)의 다른 일측의 전극패드(20)가 하나의 라인으로 결선되어 각열 결선(18)을 이루고 있으며, 각열 결선(18)의 일단에는 각각 하나의 품질측정단자(14)가 마련되어 있다.
따라서 상기 품질측정단자(14)를 이용하여 각 소자당 품질측정을 측정하는 경우, M x N 행렬의 매트릭스 타입의 소자의 품질측정 회수는 2 x M x N 회로 종전과 이론상으로는 같으나, 실제로는 하나의 행의 측정단자에 고정한 후 그 행에 속하는 각열 측정단자(1 내지 N 열)를 순차적으로 옮기면서 탐침한다면 전극 탐침회수가 M x N 회로 반으로 줄어든다. 또한, 종래의 소자별 전극을 미세탐침하는 것보다 측정단자를 통해 품질측정이 이루어짐으로써 품질측정공정이 훨씬 수월해진다. 한편 탐침카드를 이용하여 탐침하는 경우 종래의 소자별 탐침을 위해서는 2 x M x N 개 바늘이 형성되어야 하지만, 본 발명의 측정단자를 이용하면 M + N 개 바늘로 가능해지므로, 탐침카드 제작이 용이해진다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 일부 확대도이며, 도 4는 도 3의 결선 교차부를 설명하는 확대 사시도이고, 도 5는 직교하는 결선간의 배치를 설명하는 단면도이다.
도면을 참조하면, 각 소자(12)에는 여러개의 전극 패드(20)가 형성되어 있으며, 각 전극 패드(20)로부터 연장된 결선들(22)이 각 소자를 절삭(dicing) 하기 위한 절삭영역(Cd) 내에 형성된 제1결선(26) 및 제2결선(28)에 연결되어 있다. 상기 제1결선(26) 및 제2결선(28)은 전술한 행결선(16) 및 열결선(18) 또는 열결선(18) 및 행결선(16)에 해당하는 것이다. 제1결선(26)은 절삭영역(Cd) 내에 일렬로 배치되어 있으며, 제1결선(26)과 수직되는 절삭영역(Cd)에는 제2결선(28)이 제1결선(26)과 교차가 되는 부분에서 분리되어 일렬로 연결되어 있으며, 분리된 제2결선(28)을 연결하기 위하여 제1결선(26)의 상방으로 제2결선(28)을 연결하는 브릿지(24)가 형성되어 있다(도 5 참조). 따라서 각 행과 각 열의 소자(12)는 매트릭스형으로 연결되게 된다. 또한 제1결선(26)과 제2결선(28)은 복수로 형성되어서 각 기판(10)의 칩내 복수의 소자(12)의 복수의 전극(20)을 연결하는 결선들을 상기와 같은 방법으로 절삭영역(Cd)에 배치할 수 있다.
상기 브릿지(24)는 도 5에 그 일 예를 예시한 것처럼, 제2결선(28)을 전기적으로 연결하는 것으로서 제1결선(26)과는 전기적으로 분리되어야 한다.
도 6은 종래의 소자단위의 품질측정방법을 채용한 용량형 소자를 사용하는 진동형 자이로의 제조과정을 설명하는 흐름도이며, 도 7은 본 발명의 기판단위의 품질측정방법을 적용한 용량형 소자를 사용하는 진동형 자이로의 제조공정을 설명하는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 종래에는 기판 주공정 완료후 먼저 프루브로 상압에서 제 1 축의 고유진동수(Fry)를 측정하여 각 소자의 품질상태를 확인한다. 다음 단계로진공 포장(packaging)을 한 후, 각각의 소자로 절삭한다. 다음 단계로 각 소자를 다이에 조립 및 결선후 PCB 조립하여, 진공도 측정, 고유진동수 측정(Fry및 Frz)의 소자단위의 품질측정을 통해 양품을 선정한다. 따라서 소자단위의 품질측정으로 측정회수가 증가되며 최종 품질판단시 불량으로 판단되면 상기 절삭공정 및 장착 공정등이 무위로 끝나 시간 및 자재 손실을 초래한다.
그러나 본 발명에 따르면, 도 7에서 보듯이 기판제조 주공정 완료후 기판단위로 고유진동수 측정(Fry), 진공포장, 진공도 측정, 고유진동수 측정(Fry및 Frz) 단계의 품질을 측정한 후 상기 고유진동수 Fry및 Frz의 차이가 특정 범위 이내에 있는 소자를 양품으로 선정하여, 이 들 선정된 양품 소자만을 다음 제조단계인 절삭공정, 다이에 조립 및 결선공정 및 PCB 조립공정을 실시한다. 따라서 기판단위로 품질을 측정하므로 품질측정회수가 줄어들고, 불량 용량형 소자를 조립하고 품질 측정하는 공정을 줄일 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 실시로 추가적인 기판의 면적을 필요로 하지 않으면서도 소자들을 매트릭스 형태로 결선하여 측정에 소요되는 시간을 대폭으로 줄일 수 있다. 또한 불량소자를 조립하는 데 소요되는 시간과 자재 손실을 원천적으로 막을 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형및 균등한 실시에가 가능하다는 전을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 일괄 제작방식으로 제조되며 X-Y 매트릭스 형태로 배치되는 용량형 소자 어레이에 있어서,
    용량형 소자들;
    상기 용량형 소자들의 각 행에 위치하는 각 소자들의 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선하여 상기 소자간의 절삭영역에 배치되는 제1결선들;
    상기 각 행에 수직으로 위치하는 각 열의 소자들의 나머지 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 결선하여 상기 소자간의 졀삭영역에 배치되는 제2결선들; 및
    상기 결선들의 일단에 형성된 품질측정단자들;을 구비하며,
    상기 각 제1결선은 일렬로 배치되고, 상기 각 제2결선은 상기 각 제1결선과 직각되게 일렬로 배치하되, 서로 교차되는 부위에 해당되는 상기 각 제2결선은 분리되어 배치되고 상기 분리된 각 제2결선의 전기적 연결을 위해서 상기 제1결선 상부를 지나는 브릿지형의 결선;이 마련되는 것을 특징으로 하는 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 일괄 제작방식으로 제조되며 X-Y 매트릭스 형태로 배치되는 용량형 소자 어레이의 제조방법에 있어서,
    각 행에 위치하는 소자들의 일측에 형성된 전극을 하나의 라인으로 연결하는 제1결선을 형성하고, 상기 제1결선의 일단에 품질 측정단자를 마련하는 단계; 및
    상기 각 행에 수직으로 위치하는 각 열의 소자들의 다른 일측에 형성된 전극을 연결하여 제2결선을 형성하고, 상기 제2결선의 일단에 품질 측정단자를 설치하는 단계;를 구비하며,
    상기 전극간의 결선 단계는 상기 각 제1결선을 상기 소자간의 절삭영역에 일렬로 배치하고, 상기 각 제2결선을 상기 각 제1결선과 직각되는 상기 소자간의 절삭영역에 일렬로 배치하되, 서로 교차되는 부위에 해당되는 상기 각 제2결선을 분리되게 배치하고, 상기 분리된 각 제2결선을 위해서는 상기 각 제1결선의 상부를 지나는 브릿지형의 결선을 마련하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이의 제조방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
KR10-2001-0015000A 2001-03-22 2001-03-22 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법 KR100389905B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0015000A KR100389905B1 (ko) 2001-03-22 2001-03-22 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0015000A KR100389905B1 (ko) 2001-03-22 2001-03-22 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020074921A KR20020074921A (ko) 2002-10-04
KR100389905B1 true KR100389905B1 (ko) 2003-07-04

Family

ID=27698362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0015000A KR100389905B1 (ko) 2001-03-22 2001-03-22 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100389905B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2700063A (en) * 1952-01-25 1955-01-18 Manecke George Source of current
JPH08335616A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Nippon Inter Electronics Corp 半導体装置及びその検査方法
KR20000022722A (ko) * 1998-09-29 2000-04-25 포만 제프리 엘 집적 회로 소자의 전기적 액세스 및 상호 접속 방법과 그 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2700063A (en) * 1952-01-25 1955-01-18 Manecke George Source of current
JPH08335616A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Nippon Inter Electronics Corp 半導体装置及びその検査方法
KR20000022722A (ko) * 1998-09-29 2000-04-25 포만 제프리 엘 집적 회로 소자의 전기적 액세스 및 상호 접속 방법과 그 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020074921A (ko) 2002-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7884632B2 (en) Semiconductor inspecting device
KR100328408B1 (ko) 프로브카드 및 반도체 집적회로의 프로빙시험방법
US7190593B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
KR100712561B1 (ko) 웨이퍼 형태의 프로브 카드 및 그 제조방법과 웨이퍼형태의 프로브 카드를 구비한 반도체 검사장치
KR100389905B1 (ko) 기판단위의 품질측정을 위한 용량형 소자 어레이 및 그제조방법
JP4667679B2 (ja) プローブカード用基板
JPH09115972A (ja) 半導体素子の試験用アレー及び試験方法
JPH07201935A (ja) プローブカード及び検査方法
KR100472700B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
KR100679167B1 (ko) 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
JP2657315B2 (ja) プローブカード
KR200423446Y1 (ko) 프로브 카드
JP4334684B2 (ja) 基板検査用センサおよび基板検査装置
KR20050029066A (ko) 프로브 카드
JP7488492B2 (ja) 半導体ウエハ
KR100656034B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 구조
CN111292661A (zh) 阵列基板、显示面板及显示装置
KR200181401Y1 (ko) 반도체 집적회로 테스트용 다중 인터페이스 보드
KR200285963Y1 (ko) 병렬 구조 프루브 카드
JP2001077162A (ja) 半導体集積回路のプロービング試験方法
JP3564399B2 (ja) プローブカード
KR20080040435A (ko) 오실레이션 주파수 측정시 기생 커패시턴스를 줄일 수 있는프로브 카드
KR20080017120A (ko) 프로브 카드, 그 제조 방법 및 이를 이용한 ｌｃｄ 패널검사 방법
KR100426073B1 (ko) 프로브 카드의 탐침 구조
JPS6311725Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080312

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee