KR100656034B1 - 프로브 카드의 탐침 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서 반도체 칩 상의 패드에 접촉되는 탐침 구조를 개선하여 패드의 크기와 간격이 매우 작은 경우에도 효과적으로 프로브 카드를 제작하고 있도록, 복수의 탐침 구조물을 형성하고, 탐침구조물을 효과적으로 조립하여 프로브 카드를 완성할 수 있도록 하는 프로브 카드의 탐침 구조에 관한 기술이다.

프로브 카드, 탐침, 탐침 구조물

Description

프로브 카드의 탐침 구조{Structureof probe needle for probe card}

도1는 종래의 프로브 카드에 관한 도면이다.

도2는 종래의 프로브 카드의 탐침 적층 구조에 관한 도면이다.

도3은 개별적으로 제작된 본 발명의 일시예에 사용되는 프로브 카드의 탐침 구조물이다.

도4는 개별적으로 제작된 본 발명의 일시예에 사용되는 또다른 프로브 카드의 탐침 구조물이다.

도5는 도4의 프로브 카드의 탐침 접합 구조에 관한 도면이다.

도6은 개별적으로 제작된 탐침 구조물을 결합하는 본 발명의 일시예에 따른 프로브 카드 조립 완성도이다.

도7은 개별적으로 제작된 탐침 구조물을 결합하는 본 발명의 또다른 실실예에 따른 프로브 카드 조립 완성도이다.

본 발명은 프로브 카드의 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하여, 검사 수행 시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생할 가능성이 감소 하게 되어 검사 결과의 신뢰성을 향상시키는 목적과 모듈화된 탐침 구조물을 효과적으로 결합하는 방법과 프로브 카드 구조물을 제공하여 적은 노력과 적은 시간으로 프로브 카드를 제작하는 방법과 프로브 카드를 제공하는 것이다.

본 발명은 웨이퍼 검사용 프로브 카드(Probe card)의 탐침 구조에 관한 것이다. 특히 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩 내에 존재하는 검사용 패드에 접촉되는 탐침(probe needle)의 설치 구조를 개선하여 패드의 크기와 간격이 매우 작은 경우에도 효과적으로 프로브 카드를 제작할 수 있고, 복수의 탐침이 패드와 접촉할 때의 침압이나 슬라이드량이 균일하여 검사결과의 신뢰성이 높아지고 프로브 카드의 수명이 연장될 수 있으며, 프로브 카드의 제작에 필요한 시간과 노력이 절감될 수 있도록 하는 프로브 카드의 탐침 구조에 관한 기술이다.

종래기술에 의한 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩 내에 존재하는 검사용 패드에 접촉되도록 하는 다양한 높이를 갖는 탐침 구조물을 에폭시 부재(절연체)를 사용하여 위치를 고정하여 형성한다.

도1는 종래의 프로브 카드의 구조를 나타내고 있는 것으로, 도면부호 10으로 지정된 프로브 카드는 내부에 중앙 애퍼쳐(12)가 있는 PCB기판(14) 및 PCB기판의 저부 표면의 외주 영역에 존재하는 패턴과 연결되고 그 외주 영역에서 중앙 애퍼쳐 쪽으로 경사방향으로 하방으로 연장하는 복수의 탐침(16)들이 포함되어 있다. 각 탐침(16)의 팁(18)은 중앙 애퍼쳐의 직하부에 위치한다.

각 탐침(16)의 기단부(17)은 PCB기판을 관통하는 비어 플러그(22)의 저부와 접촉하며 비어 플러그 및 결속선(26)으로 이루어진 패턴을 통해 카드 터미널(28)에 연결된다. 카드 터미널(28)은 도시되지 않은 테스터 장치에 전기적으로 연결되어 검사가 수해되게 된다. 탐침(16)은 거의 수직 방행으로 유도된 탐침 팁(18)를 가지며 탐침 고정부(24)에 의해 지지된다. 탐침 고정부는 일반적으로 세라믹 링과 에폭시 수지 등으로 이루어진다. 일반적으로 탐침(16)의 팁(18)이 반도체 웨이퍼(20)상의 반도체 칩의 패드(19)상에 접촉하여 탐침의 탄성에 의해 패드와 접촉되고 이때 테스트 장비와 연결된 프로브 카드(10)에 의해 테스트가 수행된다.

한편 도1의 X방향으로 형성된 반도체 칩에 대해서도 동시에 테스트를 수행하려면 도1의 원으로 표시된 탐침 부위는 도2와 같은 구조를 갖게 된다.

도2는 단면 개략도이기 때문에 탐침(32, 34, 36, 38)이 각각 단락된 것으로 보이나 실제로는 단락된 것이 아니다. 즉, Y방향으로 배열된 탐침을 나타낸 것이며, 또한 중앙으로부터 한쪽만 도시한 것으로 대칭되는 구조를 갖고 있는 것이다. 도2는 X방향으로 8개의 열을 동시에 측정하기 위한 것으로, 4개의 층으로 이루어진 구조이다.

그런데 프로브 카드의 제작 시에는 탐침들을 차례로 쌓아가면서 에폭시 부재로 고정을 해야 하므로 도2에 보이는 바와 같이 탐침 길이가 다양하다. 예를 들어 3번째 층(36)이나 4번째 층(38)의 경우에는 탐침 팀의 길이가 첫 번째 층(32)이나 두 번째 층(34)에 비해서 상당히 길어지게 되고 이에 따라 실제 테스트 수행 시 탐침 팁과 기판상의 패드가 접촉할 때 접촉압력(침압)이 달라지게되고, 이는 탐침이 반도체 칩의 패드와 접촉정도가 달라지게되고, 이는 검사 수행 시에 노이즈를 방생시키며 그 결과 검사 오류를 발생시킨다. 또한 탐침 팁의 변형에 의해 프로브 카드의 수명이 단축되고 작은 고장을 유발한다.

한편 상술한 종래의 프로브 카드를 제작하기 위한 제조 과정을 살펴보면, 먼저 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 각 패드의 위치에 탐침의 단부인 팁이 위치하도록 탐침들을 정렬시키고 위치를 잡아서 에폭시 수지에 의해 고정시키는 단계를 거쳐 도2의 제1 층(32)을 먼저 형성한다. 제1 층은 지면에 수직인 방향인 Y방향으로 형성된 제1 열의 다수개의 칩들을 동시에 측정할 수 있도록 형성된 것이다. 도 1b는 왼쪽 편에서 시작되는 탐침들만을 도시하고 있으나 오른쪽 편에서 시작되는 탐침들로 구성된 대칭적인 구조가 형성되므로 제 1층은 가장 왼쪽의 제1 열과 가장 오른쪽의 제8 열을 동시에 측정할 수 있는 것이다. 다음으로 제1 층(32) 위에 제2 층(34)을 형성하여 제1 열의 우측에 있는 제2열의 칩들을 측정할 수 있는 탐침이 형성된다. 마찬가지로 하여 제3 층(36), 제4 층(38)을 형성시킨 후에 전체적으로 세라믹 링 위에 다시 위치를 정렬한 후에 고정을 시키게 된다. 따라서 이러한 기존의 제작 과정은 전체적으로 각 층이 차례로 형성 된 후에 고정이 되어 완성되기 때문에, 제1 층이 완성된 후에만 제2 층이 형성될 수 있고 제2 층이 형성된 후에만 제3 층이 형성될 수 있으므로 작업자의 수가 많더라도 하나의 프로브 카드를 제조하는데 걸리는 시간을 단축시킬 수 없다는 단점이 있다.

본 발명은 여러 개의 칩을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서 탐침의 침압과 슬라이드 량이 균일하게 유지되는 프로브 카드의 탐침구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 프로브 카드의 탐침구조에 있어서 반도체 칩의 하나의 열을 검사하기 위한 탐침 구조를 개별적으로 각각 제조한 후에 이들 탐침구조들을 조립함으로써 병렬적 제조공정이 가능하여 프로브 카드의 제작에 걸리는 시간이 단축되고 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드의 탐침구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, PCB 기판(73)과 세라믹 링(72) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고, 상기 PCB 기판과 상기 세라믹 링은 상기 탐침 구조물까지 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고, 상기 탐침 연결부의 단부는 상기 PCB 기판의 상면 패턴에 솔더링하여 연결되는 구조이고, 상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고 상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로부 카드를 제공한다. 또한, 본 발명은, PCB 기판(83)과, 하우징(85), Dut Board(86), 세라믹 링(82) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고, 상기 탐침 구조물위에 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board를 차례로 적층하고, 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board에서 상기 탐침 구조물 까지 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고, 상기 탐침 연결부는 Dut Board의 상부 패턴에 솔더링 방식으로 연결되고, 상기 PCB 기판과 상기 Dut Board사이에 상기 하우징을 구성하고, 상기 PCB 기판의 패턴과 상기 Dut Board의 대응되는 패턴은 포고 핀(84)에 의해 전기적으로 연결되는 구조이고, 상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고 상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로부 카드를 제공한다. 또한 여기에, 상기 절연체 부재는 사각 기둥의 형태 또는 기둥의 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다. 또한 , 상기 절연체 부재는 세라믹, 사파이어, 유리 등의 절연물질 중의 하나인 것이 특징인 프로브 카드를 제공한다.

또한 프로브 카드 장치에 있어서, 기둥 형태의 절연체 부재와, 상기 절연체 부재의 옆면과 옆면의 일 경계선 근방으로 인입되어 상기 절연체 부재의 제1 면을 따라서 수직 하방으로 연장되고 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면을 따라서 연장된 후 다시 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제1 탐침과, 상기 절연체 부재의 옆면과 옆면의 일 경계선 근방으로 인입되어 상기 절연체 부재의 제4 면을 따라 연장되며 수직하방으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제1 면과 마주하는 제3 면을 따라서 연장되며 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면을 따라서 연장된 후 수직 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제2 탐침과, 상기 절연체 부재의 외주연 상에 형성되는 에폭시 부재를 포함하며, 상기 제1 탐침과 상기 제2 탐침은 상기 에폭시 부재에 의해 상기 절연체 부재와 결합 고정되어서 이루어진 탐침 구조를 포함하는 프로브 카드 장치로 이루어진다. 또한 본 발명은 적어도 하나의 상기 탐침 구조를 포함하며, 상기 탐침구조는 PCB 기판 아래에 고정되는 것을 특징으로 하고, 상기 PCB 기판에 탐침의 연결부가 통과하기 위한 개구부를 가지고 있고, 상기 개구부를 통하여 PCB 상면 패턴에 직접 솔더링(soldering)하여 연결되므로, 탐침 전체길이를 단축할 수 있는 프로브 카드 장치로 이루어진다.
또한 상기 탐침구조는 Dut board에 의해 고정되고, 성가 Dut board에는 상기 탐침의 연결부가 통과하기 위한 개구부를 가지고 있고, 상기 개구부를 통하여 Dut board 상면 패턴에 솔더링(soldering)하여 연결하고, 상기 Dut board와 PCB 사이를 Pogo Pin을 이용하여 연결하는 것을 특징으로 하여, 탐침의 전체적인 길이를 단축할 수 있는 프로브 카드로 이루어진 것이다.

본 발명에서의 상기 절연체 부재는 세라믹 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.본 발명에서의 상기 절연체 부재는 사각기둥의 형태인 것이 바람직하지만 사각기둥 이외의 다른 변형된 형태를 적용하는 것도 가능하다. 즉 기둥의 형태를 지닌 절연체 부재의 단면은 사각형의 변형된 형태가 될 수도 있으며 사각형 이외의 다른 형태가 될 수도 있다. 또한 탐침을 배열하고 고정시키는데 편리하도록 절연체 부재의 외주 면들의 표면 형태를 변형시킬 수도 있다. 절연체 부재는 프로브 카드에 있어서 통상 세라믹 재질로 이루어지지만 사파이어, 유리 등의 기타 절연체 재질로 이루어질 수도 있다. 또한 탐침들을 상기 절연체 부재에 고정시키기 위한 에폭시 부재도 에폭시 이외의 여러 가지 접착수단을 사용하는 것이 가능하다. 본 발명에 의한 프로브 카드는 각각의 탐침 구조들에 있어서 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하는 것이 가능하다. 그러므로 종래의 기술에 의해 제작된 프로브 카드의 경우와는 달리 탐침의 침압과 슬라이드 량이 일정하게 된다. 따라서 검사 수행 시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생할 가능성이 감소하게 되어 검사 결과의 신뢰성이 향상된다. 또한 탐침의 침압과 슬라이드 량이 일정하여 탐침 팁의 변형이 방지되므로 프로브 카드의 수명이 연장되는 효과가 있다.

본 발명에서 사용되는 탐침구조는 도3과 4를 이용하여 설명한다. 도3은 프로브 카드의 탐침구조의 단면을 도시한 것으로, 세라믹 절연체 부재(50)로 이루어진 사각기둥의 외주면을 감싸고 있고, 에폭시 부재에 의해 절연체 부재에 고정된 탐침의 단면이 도시되어 있다. 상세히 설명하면, 사각 기둥형태의 절연체 부재(50)과, 상기 절연체 부재의 상면으로 인입되어 상기 절연체 부재의 l제1면(50a)을 따라서 하방으로 연장되고 다시 수평방향으로 절곡되어 제2면(50d)을 따라서 연장된 후, 다시 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제1탐침(54)과 상기 절연체 부재의 상면으로 인입되어 상기 절연체 부재(50)의 제4 면(50b)을 따라 연장되며 수직하방으로 절곡되어 상기 절연체 부재(50)의 제1 면(50a)과 마주하는 제3 면(50c)을 따라서 연장되며 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면(50d)을 따라서 연장된 후 수직 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제2 탐침(52)과, 상기 절연체 부재의 외주면 상에 형성되는 에폭시 부재(56)를 포함하며, 상기 제1 탐침(54)과 상기 제2 탐침(52)은 상기 에폭시 부재(56)에 의해 상기 절연체 부재(50)와 결합 고정된다. 또한 이 구조에서 제2탐침을 제거하여 탐침이 하나만 있는 구조도 경우에 따라 사용할 수 있다.

그리고 도4는 도3의 구조와 유사하나, 제1탐침(54)과 제2탐침(52)에 각각 표면에 절연 피복이 형성된 제1전도성 도선(64) 및 제2전도성 도선(66)과 제1 및 2 전도성 파이프(60, 62)를 구비하는 탐침 구조를 더 가지고 있다.

제1 및 2 전도성 도선(64, 66)의 표면에는 폴리에스테르 등의 절연 피복이 형성되어 있으며 각 도선들은 연결도선에 연결된다. 이러한 도선 연결 구조는 도6을 이용하여 간략하게 설명하면, 제1 전도성 도선은 폴리에스테르 등의 절연피복(64a)과 전도성 도선부(64b)로 이루어져 있고, 제1 전도성 파이프가 삽입되는 부분의 절연피복이 제거되고 제1 전도성 파이프를 이용하여 상기 제1전도성 도선과 탐침부를 연결하는 구조를 가지고 있다.

상기 전도성 파이프를 이용하여 연결하는 방법은, 상기 전도성 파이프의 양쪽 단부(A 및 B)에 가열되어 액체 상태로 된 땜납을 부가하게 되면, 액체 상태의 땜납이 전도성 파이프 안쪽으로 흘러들어가서 굳어지면서, 상기 제1 전도성 도선과 탐침부를 전기적으로 완전하게 접속시킬 수 있다.

상기한 방법으로 도3 및 4의 탐침 모듈을 제조할 수 있고, 아래에서 상기 탐침 모듈을 이용하여 제작되는 본 발명의 프로브 카드의 바람직한 실시예를 설명한다.

제1실시예

도6은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 카드의 단면을 도시한 것이다. 도6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 프로브 카드는 PCB 기판(73) 아래에 세라믹 링(72)을 구성하고, 상기 세라믹링 아래에 탐침 구조물(71)로 구성되어 있고, 상기 PCB기판과 상기 세라믹링(72)에 탐침구조물까지 개구부(74, 75)를 형성하고, 이 개구부를 통해서 상기 탐침구조물의 탐침연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시(75)에 의해 고정되고, 상기 탐침 연결부의 단부는 상기 PCB 기판의 상면의 패턴에 솔더링하여 연결되는 구조로 형성되는 프로브 카드에 관한 것이다.

제 1실시예의 상기 탐침 구조물은 도3 및 4와 전술한 방법에 의해 제조된 것이고, 도6에서는 탐침이 하나만 있는 구조를 도시하고 있으나, 탐침이 두개인 경우에도 쉽게 적용할 수 있는 것이다.

제1실시예의 특징은 동일한 모양의 탐침 구조물을 사용하여 원하는 피치와 모양의 프로브 카드의 구조를 손쉽게 구현할 수 있고, 탐침의 전체 길이를 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다.

제2 실시예

도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드의 단면을 도시하고 있는 것으로, 본 발명의 프로브 카드는 PCB 기판(83)아래에 하우징(85)을 구성하고, 상기 하우징아래에 Dut Board(86)을 구성하고, 상기 Dut board 아래에 세라믹 링(82)을 구성하고, 상기 세라믹 링 아래에 탐침 모듈(81)을 구성하는 것으로, 상기 세라믹 링과 Dut Board는 탐침 모듈의 탐침 연결부가 관통하는 개구부를 형성하고, 상기 탐침연결부는 에폭시(87)에 의해 고정되고, 상기 탐침 연결부의 일 단부는 상기 Dut Board의 상부의 패턴에 솔더링(soldering)으로 연결하고, 상기 PCB 기판과는 포고 핀(Pogo Pin, 84)에 의해 탐침연결부와 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 것이다. 도7에는 탐침이 하나만 있는 탐침 모듈을 사용했지만, 탐침이 여러 개인 경우에도 쉽게 적용할 수 있는 것이다.

제2실시예의 특징은 동일한 모양의 탐침 모듈을 사용하여 원하는 피치와 모양의 프로브 카드를 원하는 피치와 모양의 프로브 카드의 구조를 손쉽게 구현할 수 있고, 탐침의 전체 길이를 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 제2 실시예 는 상기 제1실시예에 비해 탐침의 전체 길이를 더 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 상기 제1·실시예는 PCB 상부의 패턴 배치 공간이 협소하여 밀집되므로 노이즈 등의 문제가 발생할 우려가 있으나, 제2실시예는 Dut Board와 PCB기판을 포고 핀으로 연결함으로써 노이즈 문제를 해결할 수 있는 효과가 있는 것이다.

본 발명에 의한 프로브 카드는 각각의 탐침 구조물에 있어서 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하는 것이 가능하므로 검사 수행시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생한 가능성이 감소하게 되어 검사 결과의 신뢰성이 향상된다.

또한 탐침 구조물을 일정한 크기로 모듈화 할 수 있고, 이렇게 모듈화된 탐침 구조물을 결합하는 방법 및 구조물을 제공하여 적은 노력과 적은 시간에 프로브 카드를 제작하므로, 제작에 걸리는 시간이 단축되고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.

또한 탐침의 전체 길이를 줄이는 효과가 있고, 탐침의 침압과 슬라이드량이 일정하여 탐침 팁의 변형이 방지되므로 프로브 카드의 수명이 연장되는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 프로브 카드에 있어서,

   PCB 기판(73)과 세라믹 링(72) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고,

   상기 PCB 기판과 상기 세라믹 링은 상기 탐침 구조물까지 개구부를 형성하고,

   상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고,

   상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고,

   상기 탐침 연결부의 단부는 상기 PCB 기판의 상면 패턴에 솔더링하여 연결되는 구조이고,

   상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고

   상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 프로브 카드에 있어서,

   PCB 기판(83)과, 하우징(85), Dut Board(86), 세라믹 링(82) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고,

   상기 탐침 구조물위에 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board를 차례로 적층하고, 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board에서 상기 탐침 구조물 까지 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고,

   상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고, 상기 탐침 연결부는 Dut Board의 상부 패턴에 솔더링 방식으로 연결되고,

   상기 PCB 기판과 상기 Dut Board사이에 상기 하우징을 구성하고,

   상기 PCB 기판의 패턴과 상기 Dut Board의 대응되는 패턴은 포고 핀(84)에 의해 전기적으로 연결되는 구조이고,

   상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고

   상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 절연체 부재는 사각 기둥의 형태 또는 기둥의 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 절연체 부재는 세라믹, 사파이어, 유리 등의 절연물질 중의 하나인 것이 특징인 프로브 카드.
5. (삭제)

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